JPH106299A - ドリル加工用バックアップボード - Google Patents
ドリル加工用バックアップボードInfo
- Publication number
- JPH106299A JPH106299A JP19686496A JP19686496A JPH106299A JP H106299 A JPH106299 A JP H106299A JP 19686496 A JP19686496 A JP 19686496A JP 19686496 A JP19686496 A JP 19686496A JP H106299 A JPH106299 A JP H106299A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- size agent
- paper base
- paper
- hole
- backup board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
Landscapes
- Drilling And Boring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 反りの少ないドリル加工用バックアップボー
ドを提供する。 【構成】 サイズ剤を０．５〜５．０％内添あるいは外
添されたサイズ剤入り紙基材に樹脂ワニスを含浸し乾燥
して得られるプリプレグを所定枚数積み重ね全体を加熱
・加圧して一体に積層成形したことを特徴とするドリル
加工用バックアップボード。
ドを提供する。 【構成】 サイズ剤を０．５〜５．０％内添あるいは外
添されたサイズ剤入り紙基材に樹脂ワニスを含浸し乾燥
して得られるプリプレグを所定枚数積み重ね全体を加熱
・加圧して一体に積層成形したことを特徴とするドリル
加工用バックアップボード。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はドリル加工用バックア
ップボードに関し、更に詳しくはプリント配線板製造工
程中の部品挿入穴、スルーホール等の穴明け加工工程に
おいて好適に使用できるバックアップボードに関するも
のである。
ップボードに関し、更に詳しくはプリント配線板製造工
程中の部品挿入穴、スルーホール等の穴明け加工工程に
おいて好適に使用できるバックアップボードに関するも
のである。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】ドリル穴明け加工の際に
ドリル穴の仕上がりを向上させるために、ドリル穴加工
物の下側に裏打ち材としてバックアップボードが使用さ
れている。プリント配線板の部品挿入穴やスルーホール
メッキの下穴のような小径の穴をドリル刃を用いて多数
加工する場合において、裏打ち材として使用されるバッ
クアップボードに、一般に、次の〜の点が要求され
る。 ドリル穴の仕上がり寸法精度を向上させるものであ
ること。 プリント配線基板の銅箔バリ発生を抑制するもので
あること。 穴特性に悪影響を及ぼさないものであること。 ドリル刃の摩耗性の少ないものであること。 このような要求に対し、従来は、紙基材にフェノール樹
脂ワニスを含浸乾燥した紙基材フェノール樹脂プリプレ
グを板厚に合った枚数を積み重ね、この積み重ね体を加
熱・加圧して一体に成形した積層板がドリル加工用バッ
クアップボードとして用いられていた。この積層板は、
補強基材として用いる紙が安価であって上記，の要
求に適合し、また紙基材のマトリックス材として用いる
フェノール樹脂の含有量を約３０重量％程度の可及的に
少量とすることにより上記，の要求に適合すると云
うことができる。しかし、ドリル穴加工物の下側から受
けて密接させて用いるために、反りの少ないものが要求
されるが、反り易いと云う問題点があった。発明者等
は、反り発生原因につき鋭意検討した結果、上記，
の要求の点からフェノール樹脂の含有量を可及的に少量
にする必要があるが、反面において紙基材のパルプ繊維
をフェノール樹脂で完全に覆ったものにならないことに
なって、パルプ繊維が吸湿し反り発生の大きな要因にな
っていることを見いだした。この発明は、係る点に鑑み
てなされたもので、ドリル穴の仕上がり寸法精度の向
上、プリント配線基板の銅箔バリ発生の抑制、穴特性に
悪影響を及ぼさない、等の点を損することなく、反りの
少ないドリル加工用バックアップボードを提供すること
を目的にしている。
ドリル穴の仕上がりを向上させるために、ドリル穴加工
物の下側に裏打ち材としてバックアップボードが使用さ
れている。プリント配線板の部品挿入穴やスルーホール
メッキの下穴のような小径の穴をドリル刃を用いて多数
加工する場合において、裏打ち材として使用されるバッ
クアップボードに、一般に、次の〜の点が要求され
る。 ドリル穴の仕上がり寸法精度を向上させるものであ
ること。 プリント配線基板の銅箔バリ発生を抑制するもので
あること。 穴特性に悪影響を及ぼさないものであること。 ドリル刃の摩耗性の少ないものであること。 このような要求に対し、従来は、紙基材にフェノール樹
脂ワニスを含浸乾燥した紙基材フェノール樹脂プリプレ
グを板厚に合った枚数を積み重ね、この積み重ね体を加
熱・加圧して一体に成形した積層板がドリル加工用バッ
クアップボードとして用いられていた。この積層板は、
補強基材として用いる紙が安価であって上記，の要
求に適合し、また紙基材のマトリックス材として用いる
フェノール樹脂の含有量を約３０重量％程度の可及的に
少量とすることにより上記，の要求に適合すると云
うことができる。しかし、ドリル穴加工物の下側から受
けて密接させて用いるために、反りの少ないものが要求
されるが、反り易いと云う問題点があった。発明者等
は、反り発生原因につき鋭意検討した結果、上記，
の要求の点からフェノール樹脂の含有量を可及的に少量
にする必要があるが、反面において紙基材のパルプ繊維
をフェノール樹脂で完全に覆ったものにならないことに
なって、パルプ繊維が吸湿し反り発生の大きな要因にな
っていることを見いだした。この発明は、係る点に鑑み
てなされたもので、ドリル穴の仕上がり寸法精度の向
上、プリント配線基板の銅箔バリ発生の抑制、穴特性に
悪影響を及ぼさない、等の点を損することなく、反りの
少ないドリル加工用バックアップボードを提供すること
を目的にしている。
【０００３】
【問題点を解決するための手段】この発明のドリル加工
用バックアップボードは、上記問題点を解決するため
に、サイズ剤を０．５〜５．０％内添あるいは外添され
たサイズ剤入り紙基材に樹脂ワニスを含浸し乾燥して得
られるプリプレグを所定枚数積み重ね全体を加熱・加圧
して一体に積層成形するようにしたのである。
用バックアップボードは、上記問題点を解決するため
に、サイズ剤を０．５〜５．０％内添あるいは外添され
たサイズ剤入り紙基材に樹脂ワニスを含浸し乾燥して得
られるプリプレグを所定枚数積み重ね全体を加熱・加圧
して一体に積層成形するようにしたのである。
【０００４】サイズ剤としてロジン系サイズ剤を好適に
用いることができる。
用いることができる。
【０００５】紙基材としては、そのパルプ繊維の種類を
限定するものではなく、各種の紙を用いることができ
る。紙の嵩比重はドリル刃の穿孔直進性を向上させる観
点からは低いものが好ましい。
限定するものではなく、各種の紙を用いることができ
る。紙の嵩比重はドリル刃の穿孔直進性を向上させる観
点からは低いものが好ましい。
【０００６】フェノール樹脂としては、特に限定するも
のではなく、従来より使用されていたものをそのまま使
用できる。
のではなく、従来より使用されていたものをそのまま使
用できる。
【０００７】加熱温度はプリプレグ樹脂が溶融軟化して
硬化反応を進めるに足る温度、一般的には、１６０℃程
度まで加熱する。
硬化反応を進めるに足る温度、一般的には、１６０℃程
度まで加熱する。
【０００８】成形圧力は成形品の表面硬度を上げるため
に高い程よいが、１００ｋｇ・ｆ／ｃｍ２以上に上げて
も表面硬度の上昇は殆ど無く、５０ｋｇ・ｆ／ｃｍ２以
下では柔らかくなって表面硬度が不足するようになるの
で、５０〜１００ｋｇ・ｆ／ｃｍ２で行う。
に高い程よいが、１００ｋｇ・ｆ／ｃｍ２以上に上げて
も表面硬度の上昇は殆ど無く、５０ｋｇ・ｆ／ｃｍ２以
下では柔らかくなって表面硬度が不足するようになるの
で、５０〜１００ｋｇ・ｆ／ｃｍ２で行う。
【０００９】以下、実施例・比較例を用いて、本発明を
具体的に説明する。
具体的に説明する。
【実施例１〜２・比較例１〜３】未晒クラフトのパルプ
水にロジンセッケン液と硫酸アルミニウムを混合し、こ
れを抄紙して、ロジンサイズ剤入り未晒クラフト紙を得
た。このロジンサイズ剤入り未晒クラフト紙に５０％濃
度のフェノール樹脂ワニスを含浸し乾燥してプリプレグ
を得た。このプリプレグの取扱い作業性を確認した後
に、８枚を積み重ね全体を加熱温度１６０℃、加圧力８
０ｋｇ・ｆ／ｃｍ２の条件で２時間加熱・加圧して一体
に成形して積層板を得た。実施例１〜２、比較例１〜３
に用いたロジンサイズ剤入り未晒クラフト紙のロジンサ
イズ剤の含有量およびプリプレグのフェノール樹脂含有
量は表１に示す通りである。これら実施例１〜２、比較
例１〜３の積層板を、それぞれ３４０ｍｍ×５１０ｍｍ
に切断し、３５℃・７５％ＲＨの恒温恒湿槽中に１４日
間放置した後の反り量を測定し、その結果を表１に示し
た。また同一条件の実施例１〜２、比較例１〜３の積層
板を用い、０．９ｍｍφドリルで４０００ショツト後の
ドリル刃の摩耗量および銅箔バリ量を測定し、その結果
を表１に示した。
水にロジンセッケン液と硫酸アルミニウムを混合し、こ
れを抄紙して、ロジンサイズ剤入り未晒クラフト紙を得
た。このロジンサイズ剤入り未晒クラフト紙に５０％濃
度のフェノール樹脂ワニスを含浸し乾燥してプリプレグ
を得た。このプリプレグの取扱い作業性を確認した後
に、８枚を積み重ね全体を加熱温度１６０℃、加圧力８
０ｋｇ・ｆ／ｃｍ２の条件で２時間加熱・加圧して一体
に成形して積層板を得た。実施例１〜２、比較例１〜３
に用いたロジンサイズ剤入り未晒クラフト紙のロジンサ
イズ剤の含有量およびプリプレグのフェノール樹脂含有
量は表１に示す通りである。これら実施例１〜２、比較
例１〜３の積層板を、それぞれ３４０ｍｍ×５１０ｍｍ
に切断し、３５℃・７５％ＲＨの恒温恒湿槽中に１４日
間放置した後の反り量を測定し、その結果を表１に示し
た。また同一条件の実施例１〜２、比較例１〜３の積層
板を用い、０．９ｍｍφドリルで４０００ショツト後の
ドリル刃の摩耗量および銅箔バリ量を測定し、その結果
を表１に示した。
【００１０】
【表１】
【００１１】
【発明の効果】以上に説明したようにこの発明のドリル
加工用バックアップボードは、プリプレグの紙基材にサ
イズ剤を０．５〜５．０％内添あるいは外添させたもの
を用いることにより、ドリル穴の仕上がり寸法精度の向
上、プリント配線基板の銅箔バリ発生の抑制、穴特性に
悪影響を及ぼさない、等の点を損することなく、反りの
少ないものになると云う効果がある。
加工用バックアップボードは、プリプレグの紙基材にサ
イズ剤を０．５〜５．０％内添あるいは外添させたもの
を用いることにより、ドリル穴の仕上がり寸法精度の向
上、プリント配線基板の銅箔バリ発生の抑制、穴特性に
悪影響を及ぼさない、等の点を損することなく、反りの
少ないものになると云う効果がある。
Claims (2)
- 【請求項１】 サイズ剤を０．５〜５．０％内添あるい
は外添されたサイズ剤入り紙基材に樹脂ワニスを含浸し
乾燥して得られるプリプレグを所定枚数積み重ね全体を
加熱・加圧して一体に積層成形したことを特徴とするド
リル加工用バックアップボード。 - 【請求項２】 サイズ剤がロジン系サイズ剤であること
を特徴とする請求項１記載のドリル加工用バックアップ
ボード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19686496A JPH106299A (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | ドリル加工用バックアップボード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19686496A JPH106299A (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | ドリル加工用バックアップボード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH106299A true JPH106299A (ja) | 1998-01-13 |
Family
ID=16364928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19686496A Pending JPH106299A (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | ドリル加工用バックアップボード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH106299A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001259911A (ja) * | 2000-03-21 | 2001-09-25 | Risho Kogyo Co Ltd | ドリル加工用バックアップボード |
| WO2005086549A2 (en) * | 2004-02-05 | 2005-09-15 | Matsushita Electric Works Ltd. | Backup board for machining process |
| KR100648358B1 (ko) | 2005-08-26 | 2006-11-23 | 주식회사 유원 | 인쇄회로기판 천공용 백업보드 |
-
1996
- 1996-06-21 JP JP19686496A patent/JPH106299A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001259911A (ja) * | 2000-03-21 | 2001-09-25 | Risho Kogyo Co Ltd | ドリル加工用バックアップボード |
| JP4527835B2 (ja) * | 2000-03-21 | 2010-08-18 | 利昌工業株式会社 | ドリル加工用バックアップボード |
| WO2005086549A2 (en) * | 2004-02-05 | 2005-09-15 | Matsushita Electric Works Ltd. | Backup board for machining process |
| WO2005086549A3 (en) * | 2004-02-05 | 2005-12-01 | Matsushita Electric Works Ltd | Backup board for machining process |
| KR100648358B1 (ko) | 2005-08-26 | 2006-11-23 | 주식회사 유원 | 인쇄회로기판 천공용 백업보드 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050815 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050823 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060328 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20060329 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060420 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20060525 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Effective date: 20060616 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 |