KR100648358B1

KR100648358B1 - 인쇄회로기판 천공용 백업보드

Info

Publication number: KR100648358B1
Application number: KR1020050079780A
Authority: KR
Inventors: 이숙
Original assignee: 주식회사 유원
Priority date: 2005-08-26
Filing date: 2005-08-26
Publication date: 2006-11-23
Also published as: KR20050091685A

Abstract

인쇄회로기판을 드릴로 천공시 구멍의 버어(burr) 또는 스미어(smear) 현상을 최소화하여 불량발생을 경감할 수 있고 표면으로부터 이물질의 탈락을 용이하게 한 인쇄회로기판 천공용 백업보드에 관한 것이다. 이 백업보드는 종이 45중량%, 멜라민계 수지 45중량%, 첨가제 10중량%가 혼합되어 건조된 프리프레그(prepreg; 51,52)를 목재 또는 압축종이로부터 선택된 기체(50)의 상하 양표면에 부착하되 상기 첨가제는 착색제로서 TiO2 50중량%, 이형제로서 실리콘 25중량% 및 유기용매 15중량% 그리고 경화제가 10중량%포함된 것을 특징으로 한다. 이와 같은 본 발명 인쇄회로기판 천공용 백업보드는 목재 또는 압축종이로부터 선택된 기체의 양표면에 수지에 종이를 함침하여 건조된 프리프레그(prepreg;)가 부착됨으로써, 드릴의 고속회전에도 불구하고 프리프레그의 높은 용융온도로 인하여 드릴링시 분진의 제거가 수월하여 버어(burr) 및 스미어(smear)의 발생을 경감하여 불량발생율을 줄인다. 또한, 실리콘에 유기용매를 혼합하여 프리프레그를 구성함으로써 백업보드의 표면에 이물질의 탈락을 용이하게 한다.

회로기판, 수지, 백업보드, 드릴, 기체

Description

인쇄회로기판 천공용 백업보드 {A backup-board for drilling a PCB}

도 1은 통상의 인쇄회로기판의 드릴천공을 설명하기 위한 개략도,

도 2는 통상의 백업보드를 설명하는 단면도,

도 3은 종래 백업보드를 설명하는 단면도,

도 4는 본 발명 실시예의 백업보드를 설명하는 단면도이다.

＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞

50...기체 51,52...프리프레그(prepreg)

본 발명은 인쇄회로기판 천공용 백업보드에 관한 것으로써, 특히 인쇄회로기판을 드릴로 천공시 구멍의 버어(burr) 또는 스미어(smear) 현상을 최소화하여 불량발생을 경감할 수 있고 표면으로부터 이물질의 탈락을 용이하게 한 인쇄회로기판 천공용 백업보드에 관한 것이다.

예컨대, 컴퓨터, 텔레비젼, 휴대폰 등의 전자제품에는 이들을 제어하기 위한 회로요소들이 배치되는 회로기판들이 채용되어 있다.

이들 전자제품들은 점차 고기능화, 고정밀화가 요구되고 있으며, 이에 따라 회로기판 패턴의 미세화, 고밀도화가 급속히 진행되어 가고 있다.

결과적으로 회로기판의 배선폭 및 배선간격이 좁아지고 있으며, 특히 전기/전자부품들이 설치되는 구멍은 소구경화됨과 동시에 그 수가 증가하고 있고, 그 구멍의 위치에 대해서도 고정밀화가 요구되고 있다.

예로부터 회로기판의 구멍 천공시 0.3∼0.4mm의 소구경 가공이 많이 행하여지고 있으나, 최근에는 0.1∼0.3mm와 같은 미소구경 가공이 실용화되고 있으며, 점차 이들 구멍의 소구경화와 그 수의 증가 및 구멍위치의 고정밀화의 요구가 증대되고 있다.

이와 같은 소구경 천공 가공시에는 도 1에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(20)의 상면에 엔트리보드(30)를 배치하고 하면에 백업보드(40)를 배치하여 드릴(10) 가공을 하게 되면, 드릴(10)의 챔버링이 좋아져서 회로기판(20)에 천공되는 구멍(21) 위치의 정밀도가 향상되고, 버어(burr)를 일으키지 않도록 천공을 할 수 있도록 하는 것이 공지되어 있다.

예컨대, 도 2에 도시된 바와 같이, 목재로 이루어진 기체(基體;43)의 양면을 페놀계수지에 함침된 시트(41)(42)로 부착시킨 백업보드(40)를 사용하여서, 인쇄회로기판을 드릴가공하는 방법이 알려져 있다.

그러나 이러한 백업보드를 사용하는 경우, 소구경의 구멍을 드릴 천공시 고속회전에 따른 마찰열에 의해서 페놀수지의 용융현상이 발생되고 이에 따라 도 3에서와 같이 구멍(40a)의 막힘등의 버어(burr;45) 현상 및 스미어(smear)현상이 발생되어 불량률이 높다.

또한 드릴의 마모가 진행되는등 드릴수명이 단축되는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 드릴 천공시의 문제점을 해결하는 데 기술적 과제가 있는 것으로써, 드릴의 고속회전에 따른 마찰열의 발생에도 불구하고 버어(burr) 또는 스미어(smear)현상을 최소화 한 인쇄회로기판 천공용 백업보드를 제공하는 데 그 기술적 과제가 있다.

또한, 백업보드의 표면으로부터 이물질의 탈락을 용이하게 한 인쇄회로기판천공용 백업보드를 제공하는 데 그 기술적 과제가 있다.

상기와 같은 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명은 인쇄회로기판의 드릴 천공시 저면측에 받쳐지는 인쇄회로기판 천공용 백업보드에 있어서,

종이 45중량%, 멜라민계수지 45중량%, 첨가제 10중량%가 혼합되어 건조된 프리프레그(prepreg; 51,52)를 목재 또는 압축종이로부터 선택된 기체(50)의 상하 양표면에 부착하되 상기 첨가제는 착색제로서 TiO2 50중량%, 이형제로서 실리콘 25중량% 및 유기용매 15중량%, 경화제 10중량%가 포함된 것을 특징으로 한다.

이와 같은 본 발명 인쇄회로기판 천공용 백업보드는 목재 또는 압축종이로부터 선택된 기체의 양표면에 멜라민계수지에 종이를 함침하여 건조된 프리프레그(prepreg;)가 부착됨으로써, 드릴의 고속회전에도 불구하고 프리프레그의 높은 용융온도로 인하여 드릴링시 분진의 제거가 수월하여 버어(burr) 및 스미어(smear)의 발생을 경감하여 불량발생율을 줄인다.

또한, 실리콘에 유기용매를 혼합하여 프리프레그를 구성함으로써 백업보드의 표면에 이물질의 탈락을 용이하게 한다.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 인쇄회로기판 천공용 백업보드에 대하여 상세하게 설명한다.

본 발명 실시예의 백업보드는 공지된 인쇄회로기판의 드릴 천공시 엔트리보드와 함께 적용된다.

즉, 인쇄회로기판의 천공시, 인쇄회로기판의 상면에 엔트리보드를 배치하고 하면에 백업보드를 배치하여 드릴 가공을 하게 된다.

이와 같이 드릴천공을 하게 되면, 드릴의 챔버링이 좋아져서 회로기판에 천공되는 구멍 위치의 정밀도가 향상되고, 버어(burr)를 일으키지 않도록 천공을 할 수 있다.

특히, 본 발명 실시예에 적용되는 백업보드는 0.1∼0.3mm와 같은 미소구경 가공시에도 마찰열을 낮추어 버어(burr) 및 스미어(smear)현상을 최소화하여 불량발생을 줄인다.

본 발명 적용의 백업보드는 도 4에 도시된 바와 같이, 종이 45중량%, 멜라민계 수지 45중량%, 첨가제 10중량%가 혼합되어 건조된 프리프레그(prepreg; 51,52)를 목재 또는 압축종이로부터 선택된 기체(50)의 상하 양 표면에 부착하되 상기 첨가제는 착색제로서 TiO2 50중량%, 이형제로서 실리콘 25중량% 및 유기용매 15중량% 경화제 10중량% 가 포함된 구조로 되어 있다.

이와 같은 구성의 백업보드(40)는 원지에 멜라민계 수지를 함침하여 건조된 프리프레그(51)(52)를 사용함으로써, 밝은 색상을 가질 뿐만 아니라 마찰열을 낮춰주며, 용융온도가 높아 드릴의 분진을 제거하기 수월하고, 버어(burr)와 스미어(smear)의 발생을 최소화한다.

이에 따라서 불량발생이 줄어 원가가 절감되고, 드릴의 손상을 방지하여 수명연장에 유리해진다.

또한, 유기용매에 실리콘과 TiO2 (흰색착색제)를 혼합한 첨가제를 사용함으로써 백업보드의 표면으로부터 이물질의 탈락을 용이하게 한다.

이와 같은 본 발명 인쇄회로기판 천공용 백업보드는 목재 또는 압축종이로부터 선택된 기체의 양표면에 멜라민계 수지에 원지를 함침하여 건조된 프리프레그(prepreg;)가 부착됨으로써, 드릴의 고속회전에도 불구하고 프리프레그의 높은 용융온도로 인하여 드릴링시 분진의 제거가 수월하며, 이에따라 버어(burr) 및 스미어(smear)의 발생을 경감하여 불량발생율을 줄인다.

Claims

인쇄회로기판의 드릴 천공시 저면측에 받쳐지는 인쇄회로기판 천공용 백업보드에 있어서,

종이 45중량%, 멜라민계 수지 45중량%, 첨가제 10중량%가 혼합되어 건조된 프리프레그(prepreg; 51,52)를 목재 또는 압축종이로부터 선택된 기체(50)의 상하 양표면에 부착하되,

상기 첨가제는 착색제로서 TiO2 50중량%, 이형제로서 실리콘 25중량% 및 유기용매 15중량% 경화제 10중량%가 포함된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 천공용 백업보드.