CN103373027A - 预浸料及包括其的印刷电路板以及印刷电路板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及包含浸渍至包括纤维材料和多孔载体的基板中的绝缘树脂组合物的预浸料及包括其的印刷电路板以及印刷电路板的制造方法。根据本发明，通过利用纤维材料和多孔载体的混合物作为用于浸渍绝缘树脂组合物的基板，并在纤维材料周围设置多孔载体，可以改善耐火性，减少重量，以及增强机械性能。进一步地，通过结合多孔载体和基础树脂，并且在受力的主要结构部分中设置纤维材料，可以增强局部/整体强度、促进产品的制造，增加对弯曲应力、抗震、耐火、和耐用类型的抗性，并且确保热膨胀系数的改善。

Description

预浸料及包括其的印刷电路板以及印刷电路板的制造方法
相关申请的引用
通过引用以下国内优先权申请和国外优先权申请请求保护并将其结合：
“相关申请的引用
本申请依据35U.S.C.第119条要求于2012年4月12日提交的韩国专利申请序列号10-2012-0037652的权益，特此通过引用将其全部内容结合于本申请。”
技术领域
本发明涉及一种预浸料及包括其的印刷电路板以及印刷电路板的制造方法。
背景技术
已经认为印刷电路板(PCB)是在几乎所有包括信息家电和电子产品的电子工业相关领域中必不可少的元件。特别是，由于最近电子器件之间的集中以及元件的小型化和薄型化(thinning)，增加了连接至小电子元件的基板的重要性。
PCB分为单面的，双面的，和多层的PCB。随着技术的发展，多层产品的比例增加，从而主导市场。因为多层产品形成新发布的下一代PCB(嵌入式PCB等)的基础，所以已经认识到层压工艺(lamination process)在PCB工业中的关键作用。
球栅阵列(BGA)产品是PCB的一种，通过在其上安装半导体而用作封装产品。然而，由BGA产品和半导体产品之间的热膨胀系数(CTE)的差异引起的问题对产品质量具有不良影响。进一步地，在制造BGA产品的过程中，基板翘曲引起缺陷如工艺期间的基板损伤，并成为对于尺寸异常和多种反常(偏移，eccentricity)的主要原因。
同时，在印刷电路板中，在其上具有电路图案的基板上形成绝缘层，绝缘层主要由预浸料(PPG)制成，该预浸料具有在其中将典型的聚合物树脂组合物浸渍至玻璃纤维中的结构。
组成绝缘层的玻璃纤维用于赋予绝缘层的机械强度和尺寸稳定性。进一步地，聚合物树脂组合物包括铜箔、用于玻璃纤维的粘附和夹层绝缘(interlayer insulation)的聚合物树脂、用于固化(交联)树脂以增加物理/化学强度的固化剂、用于给予阻燃性的阻燃剂、用于给予机械强度、尺寸稳定性和阻燃性的无机填料等。
如图1中，目前使用的预浸料10具有在其中层积聚合物树脂11、无机填料12、和玻璃纤维13的结构。由于各层的CTE的差异，该结构引起基板翘曲和尺寸异常，由于新产品如金属芯的热辐射趋势的失配引起产品中的温度梯度，并引起产品均匀性和产量下降。
绝缘层由半固化状态的预浸料制成，为了克服由于预浸料CTE的差异引起的问题，已经分别进行了对于聚合物树脂、无机填料、和玻璃纤维的改进研究。
其中，对于改进无机填料和玻璃纤维的研究是主导的，但是因为无机填料对光学/机械钻孔具有负面影响，所以限制了无机填料的含量或类型。
在玻璃纤维的情况下，尝试通过改善玻璃性能、纤维结构、以及减小玻璃纤维的直径来降低CTE，并确保绝缘层的机械强度以及尺寸和弹性(形状弹性和体积弹性)稳定性，这些是天然功能，但是由于加工技术而存在局限性。
在利用玻璃纤维作为载体的传统预浸料的情况下，由于根据玻璃纤维类型或纤维织物取向的CTE的变化，出现基板的翘曲(warpage)或尺寸稳定性。因此，基板具有抗压性能，但是对抗翘曲、扭转、和张力是微弱的。
进一步地，在玻璃纤维的情况下，限制绝缘树脂组合物中的无机填料的含量，以使CTE中的差异最小化，在无机填料分散于聚合物树脂中的情况下，因为仍然发生无机填料的团聚，所以需要克服这个问题。
同时，为了实现高密度产品，在印刷电路板中，电路图案变得更精细，电路方法从隆起方法(盖孔方法，tenting method)转变成半加成工艺(semi-additive process)(SAP)方法。
隆起方法是利用如图2中的覆铜层压板(copper clad laminate)(CCL)的铜箔层140和镀覆层130，在预浸料100上形成电路图案的方法。
SAP方法是没有利用图3中CCL的铜形成电路，在通过化学镀140在预浸料100上形成籽晶层(种子层，seedlayer)之后，通过形成镀覆层130而形成电路图案的方法，存在的问题是籽晶层140和预浸料100之间的粘附性较低。
因此，如在图4中，为了应用SAP方法，已经使用利用包含底漆树脂(primerresin)或碱可溶性层的预浸料制造产品的方法。
参考图4，将铜箔120层积在包括底漆树脂层或碱可溶性层110的预浸料100上，实施钻孔和去污工艺，通过全蚀刻工艺(full-etching process)移除铜箔120。接下来，吸附Pd层l50，实施化学镀铜140工艺，利用干膜抗蚀剂160形成铜图案130，通过实施剥离和蚀刻形成最终期望的图案。
然而，在该工艺期间，在全蚀刻之后出现如树脂的表面异常、末镀覆(non-plating)、以及低剥离强度(树脂和电路之间的粘附性劣化)的问题。因此，添加中和及烘烤工艺(neutralization and baking processes)来进行改进，但是添加中和及烘烤工艺不是根本的解决方法，缺点继续出现。
进一步地，出现表面翘曲以及由于半导体封装期间CTE的差异引起的翘曲。因而，由于树脂的低剥离强度和表面异常，存在电路故障的风险，并且存在未解决的缺点，如缺乏抗压性和对抗张力较弱(weakness totenslon)。
因此，传统方法具有缺点，如图案剥离(pattern liRing)的高风险、由于许多不必要的工艺(全蚀刻，烘烤等)和使用不必要的材料而引起的高工艺成本、由于树脂的表面异常引起的精细电路图案缺陷的高风险，缺乏抗压性、以及对抗翘曲、扭转、和张力较弱。因而，需要可以克服这些问题的印刷电路板。
发明内容
为了克服印刷电路板的绝缘层的传统问题已经发明了本发明，该绝缘层以通过将绝缘树脂组合物浸渍至载体如玻璃纤维中而获得的预浸料的形式使用，由于载体和绝缘树脂组合物之间热膨胀系数的差异，因此，本发明的目的是，提供具有优异性能而不发生基板翘曲或扭转的预浸料，以及通过利用新的载体改善由于热膨胀系数差异而引起的问题。
进一步地，本发明的另一个目的是，提供包括由预浸料制成的绝缘层的印刷电路板及其制造方法。
根据本发明的一个方面，为了实现该目的，提供了通过将绝缘树脂组合物浸渍至包括纤维材料和多孔载体的基板中而制备的预浸料。
纤维材料可以是选自由以下组成的组中的至少一种:玻璃纤维、织造玻璃纤维、织造氧化铝玻璃纤维、玻璃纤维非织造织物、石英玻璃纤维、织造碳纤维、碳纤维、纤维素非织造织物、聚合物织物、氧化铝纤维、碳化硅纤维、石棉(asbestos)、岩棉(rockwoo1)、矿棉(mineralwoo1)、石膏晶须、及其织造织物或非织造织物、液晶聚酯、聚酯纤维、氟化纤维、聚苯并噁唑纤维、具有聚酰胺纤维的玻璃纤维、具有碳纤维的玻璃纤维、具有聚酰亚胺纤维的玻璃纤维、具有芳香族聚酯的玻璃纤维、玻璃纸、云母纸、氧化铝纸、牛皮纸、棉纸、和纸-玻璃组合的纸(paper-glass combinedpaper)。
可以以织物或薄片(sheet)的形式包括所述纤维材料。
优选的是，多孔载体具有200至20OOm2/g的比表面积。
优选的是，多孔载体具有小于8Oum的孔径。
多孔载体可以是选自以下的至少一种：选自由气凝胶、二氧化硅(硅石)、气相二氧化硅(熔融的硅石)、玻璃、氧化铝、铂、镍、二氧化钛、氧化锆、钌、钴、及其组合组成的组中的至少一种多孔无机材料;以及选自由尿素树脂、酚树脂(苯酚树脂)、聚苯乙烯树脂、及其组合组成的组中的至少一种多孔聚合物。
根据本发明的绝缘树脂组合物可以包括基础树脂和填料。
基础树脂可以是选自以下的至少一种环氧树脂：选自由苯酚线性酚醛环氧树脂、甲酚线性酚醛环氧树脂、萘酚改性的线性酚醛环氧树脂、双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、联苯环氧树脂、以及三苯环氧树脂所组成的组中的至少一种酚缩水甘油醚环氧树脂;具有二环戊二烯骨架的二环戊二烯环氧树脂;具有萘骨架的萘环氧树脂;二羟基苯并吡喃环氧树脂;缩水甘油胺环氧树脂;三酚甲烷环氧树脂;四苯基乙烷环氧树脂;以及它们的混合物。
多孔载体可以包括填料。
可以以绝缘树脂组合物的10至8Owt％的量包含基础树脂。
进一步地，根据本发明的另一方面，为了实现该目的，提供包括由预浸料制成的绝缘层的印刷电路板。
根据本发明的实施方式，可以通过选自由半加成工艺(SAP)方法、改良的半加成工艺(MSAP)方法、和先进的改良的半加成工艺(AMSAP)方法组成的组中的至少一种方法形成印刷电路板的电路图案。
可以在预浸料的多孔载体上形成印刷电路板的电路图案，并且可以在多孔载体的表面上以及在多孔载体的孔中形成电路图案。
根据本发明的实施方式，绝缘层可以是绝缘薄膜(insulation film)。
进一步地，仍然根据本发明的另一个方面，为了实现该目的，提供了多层印刷电路板，包括:由预浸料制成的绝缘层;以及在绝缘层的上表面和下表面上中的至少一个上形成的铜箔和聚合物薄膜。
根据本发明的实施方式，绝缘层作为多个层而被包括，并且包括在多个绝缘层中的纤维材料的类型或形状可以彼此不同。
根据本发明的实施方式，多个绝缘层在其上表面和下表面中可以包括具有不同不对称结构的预浸料。
同时，本发明的另一个目的是提供用于制造印刷电路板的方法，包括：形成由用多孔载体和纤维材料制成的预浸料所形成的绝缘层;暴露包含在绝缘层中的多孔载体的结构的一部分;在多孔载体上实施化学镀铜;以及在多孔载体上形成电路图案。
附图说明
根据以下实施方式的描述，连同附图，本发明的一股构思的这些和/或其他方面和优点将是显而易见并容易领会的，其中:
图1显示作为绝缘层的预浸料的结构;
图2显示利用隆起方法形成电路图案的方法;
图3显示利用SAP方法形成电路图案的方法;
图4显示利用底漆树脂通过SAP方法形成电路图案的方法;
图5显示根据本发明的实施方式的预浸料的结构;
图6显示根据本发明的实施方式的印刷电路板;
图7显示根据本发明的实施方式的制造印刷电路板的方法;
图8示出利用多孔载体作为电路图案载体的印刷电路板;以及
图9至图11显示包括根据本发明的实施方式的预浸料绝缘层的多层印刷电路板的结构的实例。
具体实施方式
在下文中，将参考附图详细描述本发明。
提供了本文所用的术语，以便解释具体实施方式，并不限制本发明。除非上下文另外清晰地指出，贯穿该说明书中单数形式包含复数形式。进一步地，本文所用的术语“包含”和/或“包括”指定所描述的形状、数目、步骤、操作、成员、元件、和/或其组的存在，但是不排除一种或多种其他形状、数目、操作、成员、元件、和/或其组的存在或加入。
本发明涉及通过将绝缘树脂组合物浸渍至包括纤维材料和多孔载体基板中而获得的预浸料，以及包括作为绝缘层的预浸料的印刷电路板。
在图5中显示了根据本发明的预浸料200。
本发明的预浸料200具有的结构是，在其中，用包含基础树脂211和填料212的绝缘树脂组合物浸渍包括多孔载体213和纤维材料214的基板215。
过去，当利用只包含玻璃纤维的预浸料制造产品时，确保了内部的局部机械性能，但是热膨胀系数随着织物(纤维)的取向而变化，因而引起缺陷。
因此，在本发明中，通过克服多孔载体的缺点，将纤维材料包括在用作绝缘树脂组合物的基板的多孔载体中，其中该多孔载体具有由于耐热性引起的CTE相关的缺陷、较大的表面积，以及没有CTE万向性的极少风险，但是具有较弱的机械强度。
根据本发明的纤维材料可以是选自由以下组成的组中的至少一种：玻璃纤维、织造玻璃纤维、织造氧化铝玻璃纤维、玻璃纤维非织造织物、石英玻璃纤维、织造碳纤维、碳纤维、纤维素非织造织物、聚合物织物、氧化铝纤维、碳化硅纤维、石棉、岩棉、矿棉、石膏晶须、及其织造织物或非织造织物、液晶聚酯、聚酯纤维、氟化纤维、聚苯并噁唑纤维、具有聚酰胺纤维的玻璃纤维、具有碳化纤维的玻璃纤维、具有聚酰亚胺纤维的玻璃纤维、具有芳香族聚酯的玻璃纤维、玻璃纸、云母纸、氧化铝纸、牛皮纸、棉纸、以及纸-玻璃组合的纸。
可以以织物或薄片(sheet)的形式包括所述纤维材料。
如在图5中，因为根据本发明的多孔载体213具有包括许多孔的多孔结构，它具有较大的表面积。例如，根据本发明的多孔载体213具有200至20OOm2/g的比表面积是优选的。
当根据本发明的多孔载体213的比表面积小于2OOm2/g时，缺乏耐热性。进一步地，当多孔载体213的比表面积太大而超过2000m2/g时，因为机械性能劣化，它不是优选的。
进一步地，据本发明的多孔载体213的特征在于优异的热稳定性和热膨胀系数的无方向性。因而，通过使如基板的翘曲和尺寸异常的问题最小化，可以优选使用根据本发明的多孔载体213，这些问题是由于用作根据纤维取向的传统载体的玻璃纤维的热膨胀系数的变化而引起的。进一步地，在玻璃纤维的情况中，限制绝缘树脂组合物中填料的含量，以使热膨胀系数的差异，和填料团聚的发生最小化。
然而，当利用根据本发明的多孔载体时，如在图5中，可以在多孔载体213之间引入填料212，从而，可以使填料的团聚最小化。进一步地，因为可以通过包括纤维材料214来加强多孔载体213的性能，所以是优选的。
即，在本发明中，填料可以包括在绝缘树脂组合物中，或预先包括在绝缘树脂组合物和多孔载体中。当填料包括在多孔载体中时，可以通过喷雾(spraying)等预先将填料分布在多孔载体的孔之间。在这种情况中，可以通过均匀分布填料克服填料团聚。
包括在根据本发明的多孔载体213中的孔径小于80um，根据浸渍，在填料的引入和分布方面，优选0.01至30.00um。
具有这些特征的本发明的多孔载体可以是选自以下的至少一种：选自由气凝胶、二氧化硅、气相二氧化硅(熔融的二氧化硅)、玻璃、氧化铝、铂、镍、二氧化钛、氧化锆、钌、钴、及其组合所组成的组中的至少一种多孔无机材料;以及选自由尿素树脂、酚树脂(苯酚树脂)、聚苯乙烯树脂、及其组合所组成的组中的至少一种多孔聚合物。其中，最优选使用气凝胶。
因为根据本发明的基板具有优异的性能并且可以简单地取代传统的载体，所以容易制备预浸料。
同时，根据本发明的绝缘树脂组合物可以包含基础树脂和填料。绝缘树脂组合物用于夹层绝缘，基础树脂可以是在传统绝缘层中使用的具有优异绝缘特性的聚合物树脂。
在本发明中，具体地，基础树脂可以是不同类型的环氧树脂。例如，基础树脂可以是选自以下的至少一种环氧树脂:选自由苯酚线性酚醛环氧树脂、甲酚线性酚醛环氧树脂、萘酚改性的线性酚醛环氧树脂、双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、联苯环氧树脂、以及三苯环氧树脂所组成的组中的至少一种酚缩水甘油醚环氧树脂;具有二环戊二烯骨架的二环戊二烯环氧树脂;具有萘骨架的萘环氧树脂;二羟基苯并吡喃环氧树脂;缩水甘油胺环氧树脂;三酚甲烷环氧树脂;四苯基乙烷环氧树脂;以及它们的混合物。
更具体地，环氧树脂可以是N，N，N'，N'-四缩水甘油基-4，4'-亚甲基二苯胺、邻甲酚甲醛线性酚醛(o-cresol-formaldehyde novolac)的聚缩水甘油醚、或其混合物。
优选的是，以整个电路板组合物的10至8Owt％的量包含环氧树脂。当在上述范围内包含环氧树脂时，可以改善绝缘组合物和金属如铜之间的粘附性、耐化学性、热特性、以及尺寸稳定性。
进一步地，根据本发明的填料可以包括有机填料和无机填料，并且尽管不特别地限制，可以包括选自以下的至少一种无机填料:天然硅石(二氧化硅，silica)、气相二氧化硅(熔融硅石)、无定形硅石(无定形二氧化硅)、中空硅石(中空二氧化硅)、氢氧化铝、勃母石(软水铝石，boehmite)、氢氧化镁、氧化钼、钼酸锌、硼酸锌、锡酸锌、硼酸铝、钛酸钾、硫酸镁、碳化硅、氧化锌、氮化硅、氧化硅、钛酸铝、钛酸钡、钛酸钡锶、氧化铝、矾土(氧化铝，alumina)、粘土、高岭土、滑石、煅烧粘土、煅烧高岭土、煅烧滑石、云母、短玻璃纤维，以及它们的混合物。
例如，尽管不限于此，但是有机填料可以是环氧树脂粉末、三聚氰胺树脂粉末、尿素树脂粉末、苯基胍胺(benzoguanamine)树脂粉末、聚苯乙烯树脂等。
进一步地，除非劣化木发明的预浸料的性能，本发明的绝缘树脂组合物可进一步包含添加剂，如填料、软化剂、增塑剂、抗氧化剂、阻燃剂、辅助阻燃剂、润滑剂、抗静电剂、着色剂、热稳定剂、光稳定剂、UV吸收剂、偶联剂、或抗沉降剂，并且不特别地限制其类型和含量。
可以通过多种方法如室温混合和融化混合来混合上述成分制备用于根据本发明的实施方式的印刷电路板的绝缘树脂组合物。
可以通过混合绝缘树脂组合物和基板来制备根据本发明的预浸料。更具体地，可以通过将绝缘树脂组合物施用于或浸渍至基板中、固化绝缘树脂组合物、并移除溶剂来制备预浸料。例如，尽管不限于此，浸渍方法可以是浸涂(dip coating），辊涂(滚涂，roll coating)等。
基于100重量份的基板，可以浸渍约100至30000重量份的量的绝缘树脂组合物。当浸渍的绝缘树脂组合物的含量小于100重量份时，没有浸渍绝缘树脂组合物，当超过30000重量份时，不是优选的，因为基板的热效应劣化。
当在上述范围内浸渍绝缘树脂材料时，可以改善预浸料的机械强度和尺寸稳定性。进一步地，改善预浸料的粘附强度，因而可以改善与其他预浸料的粘附性。
进一步地，包括在本发明的基板中的多孔载体可以包含填料。例如，在将填料预先分散在多孔载体的孔之间之后，将绝缘树脂组合物浸渍至填料分散的多孔载体中。
图6显示根据本发明的实施方式的印刷电路板。印刷电路板可以包括由预浸料制成的绝缘层220，该预浸料具有的结构是，在其中将包含基础树脂211和填料212的绝缘树脂组合物树脂浸渍至如图5显示的包括多孔载体213和纤维材料214的基板215中;并且电路图案230形成在绝缘层的一个或两个表面上。根据本发明的实施方式，绝缘层可以是绝缘薄膜。
图7显示制造根据本发明的实施方式的印刷电路板的方法。在由多孔载体和纤维材料制备的预浸料200上层积PET薄膜210之后，移除PET薄膜210，然后实施钻孔。这里使用的PET薄膜通常是脂溶性产品，但是不限制其类型，因为也可使用可以通过清洗工艺将其移除的水溶性薄膜。
接下来，实施去污(去胶渣，desmear)工艺。通过去污工艺，使多孔载体213的结构的一部分A暴露于表面。在过去，应当通过去污工艺形成单独的表面粗糙度，但是在本发明中，因为在去污工艺期间将多孔载体的结构的一部分暴露于表面，所以无需单独的表面处理工艺就在表面上形成预定的粗糙度。通过去污工艺的结构暴露是利用移除在预先实施的钻孔期间产生的污点(胶渣，smear)(当加工孔时，由于孔的内壁上环氧树脂的融化和粘连而引起的现象)的工艺。
进一步地，当不实施过去使用的去污(去胶渣，desmear)工艺时，当制备多孔载体的预浸料200时，不考虑去污工艺，可以通过处理水溶性表面涂层将多孔载体的结构的一部分暴露。通过多孔载体的孔径测定表面粗糙度，通过表面涂层调节表面形状。
因此，在多孔载体213上形成根据本发明的印刷电路板的电路图案230。因为根据本发明的多孔载体213在其内部具有许多孔，电路图案230可以在多孔载体213的表面上以及在多孔载体213内部的孔中形成。因此，多孔载体213通过在电路图案230和绝缘层之间形成物理交联的结构来改善界面粘附性。
进一步地，为了在传统的产品中的电路和树脂之间形成粗糙度，层积铜箔，以将其粗糙度转移至预浸料的表面(当利用铜箔时，在通过不光滑面(磨砂面，matte surface)的表面活性剂形成镀覆层期间可以出现非镀缺陷(non-plating defect))或者使用底漆树脂或碱溶性层。然而，在本发明中，可以不通过利用树脂层的粗糙度，而是通过利用多孔载体的粗糙度来确保粘附性并克服如树脂表面异常的缺陷。
接下来，吸附Pd250，实施化学镀铜240工艺，并利用干膜抗蚀剂260来形成镀覆层，从而形成电路图案230，并且通过实施剥离和蚀刻形成最终期望的图案。
如在图8中，与通过利用具有较大表面积的多孔载体213作为电路图案239的载体的聚合物树脂相比，根据本发明的印刷电路板可以确保机械性能的稳定性。
进一步地，因为根据本发明的多孔载体没有热膨胀系数的方向性，所以不存在产品的翘曲或尺寸异常。因而，可以在封装期间相对地确保技术优势。在其他公司的具有低热膨胀系数的材料的情况中，无机填料的含量相对较低，并且由于发生团聚而使可加工性劣化，但是因为本发明可以实现低的热膨胀系数，甚至是通过相对较低含量的无机填料，所以可以提高加工质量。
进一步地，可以通过加入多孔载体的机械和结构方法来改善粘附性，以便通过热和压力固化和偶联。
进一步地，当在树脂中浸渍包括多孔载体的预浸料时，如将有机填料分配至多孔气凝胶中，与仅利用玻璃纤维作为载体的产品相比，有效地改善了CTE。尽管没有将预浸料浸渍在树脂中，可以应用热辐射系统，这是因为在封装期间只对接触的部分进行表面处理以填充孔并在孔状态下维持剩余的部分。
可以通过结构改变或多孔载体的调节来调节表面粗糙度，并且通过维持低的表面粗糙度来实现精细图案的能力是高的。因而，电路形成期间，通过预先防止另外的缺陷(残余铜等)，可以实现另外的精细的电路，并且通过移除残余的铜等原因，可以将泄露缺陷最小化。
进一步地，在形成电路图案中，可以不通过利用铜箔提高加工效率，因而在具有相对较高的CO2吸收率的本发明的预浸料的表面上直接加工电路图案。
图9至图11显示根据本发明的实施方式的不同的印刷电路板。
参考图9，印刷电路板可以是包括绝缘层220以及形成在绝缘层两个表面上的铜箔240的覆铜层压板。进一步地，尽管没有显示，铜箔可以只形成在绝缘层的一个表面上。
如上所述，优选绝缘层220是通过将根据本发明的实施方式的绝缘树脂组合物浸渍至包括多孔载体和纤维材料的基板中而制备的预浸料。
在绝缘层220上形成铜箔240并热处理以形成覆铜层压板。电路图案可以通过使覆铜层压板的铜箔240形成图案而形成。
进一步地，可以包括聚合物膜来取代铜箔240。
根据本发明的实施方式，如在图10中，包括在绝缘层220的上表面和下表面中的预浸料200a和200b可以具有不同的不对称结构。
根据本发明的实施方式，如在图11中，绝缘层220可以由多个层220a和220b组成，并且包括在多个绝缘层中的纤维材料214a和214b的类型或形状可以彼此不同。
因为由预浸料制成的本发明的绝缘层具有导体电路图案，可将其应用于所有需要夹层绝缘的各种印刷电路板中。
进一步地，根据本发明的实施方式，可以通过选自由半加成工艺(SAP)方法，改良的半加成工艺(MSAP)方法，和先进的改良的半加成工艺(AMSAP)方法组成的组中的至少一种方法形成印刷电路板的电路图案。
可以将根据本发明的印刷电路板分类为用于安装元件的母板和用于安装半导体的IC基板，并且根据材料可以将其分类为刚性基板如环氧树脂、苯酚树脂、和双马来酰亚胺-三嗪(BT)(基板);利用聚酰亚胺的柔性基板;以及特殊基板如金属芯、陶瓷芯、刚性-柔性基板、嵌入式基板、以及光学基板。进一步地，根据层数可以将印刷电路板分类为单层的、双层的、和多层的基板，并且根据形状可以分类为球栅阵列(BGA)、针栅阵列(PGA)、以及基板栅格阵列(land grid array)(LGA)。本发明可以用于上述列出的各种印刷电路板。
根据本发明，通过利用纤维材料和多孔载体的混合物作为用于浸渍绝缘树脂组合物的基板，并在纤维材料周围设置多孔载体，可以改进耐火性，减少重量，以及增强机械性能。进一步地，与传统产品相比，通过结合多孔载体(其对抗张力是强烈的但是对抗压缩强度是微弱的)和基础树脂(其对抗张力是微弱的但是对抗压缩强度是强烈的)，并且在受力的主要结构部分中设置纤维材料，可以增强局部/整体强度、促进产品的制造，增加对弯曲应力、抗震、耐火、和耐用类型的抗性，并且确保热膨胀系数的改善。
进一步地，即使损伤从外部发生，由于邻近的多孔载体，损伤不会扩大并且在局部发生，并且由于多孔结构，可以改善压缩负载的性能，减少印刷电路板损伤。

Claims (22)

1.一种预浸料，通过将绝缘树脂组合物浸渍至包括纤维材料和多孔载体的基板中制备。
2.根据权利要求1所述的预浸料，其中，所述纤维材料是选自由以下所组成的组中的至少一种:玻璃纤维、织造玻璃纤维、织造氧化铅玻璃纤维、玻璃纤维非织造织物、石英玻璃纤维、织造碳纤维、碳纤维、纤维素非织造织物、聚合物织物、氧化铝纤维、碳化硅纤维、石棉、岩棉、矿棉、石膏晶须、及其织造织物或非织造织物、液晶聚酯、聚酯纤维、氟化纤维、聚苯并噁唑纤维、具有聚酰胺纤维的玻璃纤维、具有碳纤维的玻璃纤维、具有聚酰亚胺纤维的玻璃纤维、具有芳香族聚酯的玻璃纤维、玻璃纸、云母纸、氧化铝纸、牛皮纸、棉纸、以及纸-玻璃组合的纸。
3.根据权利要求1所述的预浸料，其中，以织物或薄片的形式包括所述纤维材料。
4.根据权利要求1所述的预浸料，其中，所述多孔载体具有200至2000m2/g的比表面积。
5.根据权利要求1所述的预浸料，其中，所述多孔载体具有小于80μm的孔径。
6.根据权利要求1所述的预浸料，其中，所述多孔载体是选自以下的至少一种:选自由气凝胶、二氧化硅、气相二氧化硅、玻璃、氧化铝、铂、镍、二氧化铁、氧化锆、钌、钴、及其组合所组成的组中的至少一种多孔无机材料;以及选自由尿素树脂、酚树脂、聚苯乙烯树脂、及其组合所组成的组中的至少一种多孔聚合物。
7.根据权利要求1所述的预浸料，其中，所述绝缘树脂组合物包含基础树脂和填料。
8.根据权利要求7所述的预浸料，其中，所述基础树脂包括至少一种选自以下的环氧树脂:选自由苯酚线性酚醛环氧树脂、甲酚线性酚醛环氧树脂、萘酚改性的线性酚醛环氧树脂、双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、联苯环氧树脂、以及三苯环氧树脂所组成的组中的至少一种酚缩水甘油醚环氧树脂;具有二环戊二烯骨架的二环戊二烯环氧树脂;具有萘骨架的萘环氧树脂;二羟基苯并吡喃环氧树脂;缩水甘油胺环氧树脂;三酚甲烷环氧树脂;四苯基乙烷环氧树脂;以及它们的混合物。
9.根据权利要求1所述的预浸料，其中，所述多孔载体包括填料。
10.根据权利要求7所述的预浸料，其中，以所述绝缘树脂组合物的10至8Owt％的量包含所述基础树脂。
11.一种印刷电路板，包括由根据权利要求1所述的预浸料制成的绝缘层。
12.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述印刷电路板包括通过以下至少一种方法所形成的电路图案，所述方法选自由半加成工艺(SAP)方法、改良的半加成工艺(MSAP)方法、和先进的改良的半加成工艺(AMSAP)方法所组成的组。
13.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，在所述预浸料中的多孔载体上形成所述印刷电路板的所述电路图案，并且所述电路图案形成在所述多孔载体的表面上以及所述多孔载体的孔中。
14.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层是绝缘薄膜。
15.一种多层印刷电路板，包括:
绝缘层，由根据权利要求1所述的预浸料制成;以及
铜箔和聚合物薄膜，形成在所述绝缘层的上表面和下表面中的至少一个上。
16.根据权利要求15所述的多层印刷电路板，其中，所述绝缘层作为多个层而被包括，并且包括在所述多个绝缘层中的所述纤维材料的类型或形状彼此不同。
17.根据权利要求16所述的多层印刷电路板，其中，所述多个绝缘层在其上表面和下表面中包括具有不同的不对称结构的预浸料。
18.一种用于制造印刷电路板的方法，包括:
形成由多孔载体和纤维材料制成的预浸料所形成的绝缘层;
暴露包括在所述绝缘层中的所述多孔载体的结构的一部分;
在所述多孔载体上实施化学镀铜;以及
在所述多孔载体上形成电路图案。
19.根据权利要求18所述的用于制造印刷电路板的方法，其中，暴露包括在所述绝缘层中的所述多孔载体的结构的一部分是通过对所述多孔载体实施去污工艺或涂覆由所述多孔载体和所述水溶性纤维材料制成的所述预浸料的表面而实现的。
20.根据权利要求18所述的用于制造印刷电路板的方法，其中，在所述多孔载体的表面以及在所述多孔载体的孔中形成所述电路图案。
21.根据权利要求18所述的用于制造印刷电路板的方法，进一步包括:
在所述绝缘层的顶部表面和底部表面中的至少一个上另外地形成铜和聚合物薄膜。
22.根据权利要求18所述的用于制造印刷电路板的方法，其中，以使得所述绝缘层包括多个层的方式实施所述绝缘层的形成;以及
所述多个绝缘层包括具有不同的不对称结构的预浸料。
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