CN1802230A - 穿孔的多孔树脂基材及穿孔内壁面导电化的多孔树脂基材的制法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种穿孔的多孔树脂基材的制造方法，该方法含有下述工序1～4：在多孔树脂基材的多孔结构内含浸液体或溶液的工序1；由含浸的液体或溶液形成固态物的工序2；从多孔结构内具有固态物的多孔树脂基材的第一表面贯穿第二表面地形成多个穿孔的工序3；以及将固态物熔融或溶解，从多孔结构内除去的工序4，以及包含仅在该穿孔的内壁面选择性地附着催化剂，在该内壁面附着导电性金属的工序的将穿孔内壁面导电化的多孔树脂基材的制造方法。

Description

穿孔的多孔树脂基材 及穿孔内壁面导电化的多孔树脂基材的制法

技术领域

本发明涉及贯通多孔树脂材料的厚度而穿孔的多孔树脂基材(有时称为“多孔合成树脂基材”)的制造方法。另外，本发明涉及选择性地将该穿孔的内壁面导电化的多孔树脂基材的制造方法。

由本发明的制造方法得到的穿孔的多孔树脂基材可以使用于，例如，电子领域的电路连接用材料或各向异性导电材料、绝缘材料；医疗领域的如斑(パツチ)修复材料的医疗用器件；分离膜等广泛的领域。

由本发明的制造方法得到的将穿孔内壁面导电化的多孔树脂基材可以使用于，例如，半导体器件中的电路元件相互间的电气连接；电路基板、半导体晶片、半导体组件中进行的电气信赖性检查。

多孔树脂基材是具有包括片、管、块的各种形状的基材，但优选片。在本发明中，所谓多孔树脂片不仅是指厚度为0.25mm或0.25mm以上的片，而且还指厚度不足0.25mm的薄膜。

背景技术

以往，在电子领域，作为树脂基板，从机械强度、电气性质、耐热性等的观点来看，可以使用，例如，酚醛树脂、环氧树脂、玻璃环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚砜树脂、聚四氟乙烯树脂(例如，《电子实装技术基础讲座第1卷总论》、联合微电子(ハイブリツドマイクロエレクトロニクス)协会编、工业调查会出版、1998年7月1日发行、第4章203-209页)。

近年来，伴随着电子领域中的高频化、高速化，作为基板所要求的材料特性，特别是要求低介电常数化。多孔树脂与通常的无孔质树脂材料相比，介电常数低，因此，作为树脂基板材料而备受瞩目。

电路连接用材料或各向异性导电材料具有在基板的必要场所设置穿孔(也叫“通孔”)、在该穿孔的内壁面附着导电性材料的结构。因此，要使用多孔树脂材料作为这些基板材料，必须形成比多孔树脂材料的孔径大的穿孔。

一般地，作为在基板上设置穿孔(通孔)的方法，例如，有采用冲头和冲模进行的冲孔、采用模具进行的打孔、采用钻头进行的穿孔等机械加工方法(例如，《微细加工技术》，微细加工技术编集委员会编，日刊工业新闻社出版，1988年9月30日发行，第1章8-13页，第2章168-175页)。作为穿孔方法，还已知将工具前端进行超声波振动穿孔的方法、利用化学腐蚀作用穿孔的化学蚀刻法、照射激光穿孔的光烧蚀法。

但是，通过机械加工法对成型为基板形状的多孔树脂材料(下面，称为“多孔树脂基材”)进行穿孔时，由于基材本身变形，或穿孔的棱边或内壁面的多孔结构破碎，或穿孔的开口部产生毛边，因此，边保持多孔结构边以高精度形成穿孔是极为困难的。多孔树脂基材即使采用在工具前端进行超声波振动而穿孔的方法，也难以形成高精度的穿孔。

多孔树脂基材照射激光而穿孔时，由于发热，穿孔部的周围熔融变形，或穿孔的棱边或内壁的多孔结构破碎。化学蚀刻法根据构成多孔树脂基材的树脂的种类不同，虽然有穿孔的可能性，但作为含有耐蚀性树脂的多孔树脂基材的穿孔方法是不合适的。多孔树脂基材虽然存在可以照射例如准分子激光的短波长激光而穿孔的可能性，但是加工时间长而且成本高。

多孔树脂基材，如果穿孔的棱边或内壁的多孔结构被破坏，就损害了作为多孔树脂材料的特性。多孔树脂基材在厚方向上具有弹性，但如果穿孔部周边的多孔结构被破坏，仅一次负荷压缩负重，则穿孔部破碎，弹性丧失。

将穿孔的多孔树脂基材作为电路连接用材料或各向异性导电材料使用时，在穿孔的内壁面附着镀覆粒子等赋予导电性金属，谋求在厚方向上导电化。但是，如果穿孔的内壁面的多孔结构破碎，镀覆催化剂的附着就变得困难。另外，如果穿孔部周边的多孔结构被破坏，那么即使将穿孔的内壁面导电化，导电化部的弹性也会丧失，因此负荷压缩负重时，导电部本身会破碎。

再有，即使将多孔树脂基材穿孔，通过此后的二次加工仅在穿孔的内壁面选择性地附着导电性金属而导电化也是极为困难的。这样，多孔树脂基材难以精密地穿孔，穿孔后的二次加工也是困难的。对于这些问题点，以各向异性导电片(也叫“各向异性导电膜”)为例，更为具体地说明。

在半导体器件的例如电子设备领域，作为紧凑地进行电路元件相互间的电气连接的手段，可以使用能够仅在厚方向赋予导电性的各向异性导电片。例如，由于各向异性导电片不使用软钎焊等的手段，而是紧凑地进行电路元件相互间的电气连接，因此被广泛使用。

另外，在半导体晶片或半导体器件、半导体组件的电气导通检查中，为达到形成于检查对象的电路基板一面上的被检查电极和检查装置电极之间的电气连接，提出了，在被检查电极和检查装置电极之间夹入各向异性导电片的方法。该各向异性导电片，不会给被检查电极带来损伤，另外，吸收被检查电极的高度的偏差，为达到与检查装置电极之间的电气连接，优选在膜厚方向上具有弹性的的各向异性导电片。

作为各向异性导电片的具体例子，提出了，例如，将导电性粒子分散到含有环氧树脂的粘合剂中并片化的连接用各向异性导电材料(例如，特开平4-242010号公报)。该连接用各向异性导电材料仅在对置的端子间被按压而压缩的部分，各端子和导电性粒子接触，仅在两端子间的厚度方向导通。通过调整导电性粒子的分散状态，可以保持在片的横方向上的绝缘性。

还已知，在由高分子材料形成的片上形成多个通孔，各通孔内填充导电性材料，仅将厚度方向的特定部位导电化的各向异性导电片。例如，提出了，在由用树脂材料或玻璃纤维补强的复合树脂材料形成的具有刚性的绝缘性框(フレ一ム)板上设置的多个通孔的每一个中，填充分散了导电性粒子的绝缘性弹性高分子体制成导电电路形成元件的各向异性导电片(例如，特开平9-320667号公报)。

提出了在电绝缘性高分子膜上形成多个通孔，在各通孔中填充金属，仅将膜厚方向导电化的电气连接部件(例如，特开平2-49385号公报)、在形成于经过发泡处理的弹性片部件的厚方向的多个小孔的内部设置导电部件的弹性连接器(コネクタ)(例如，特开2003-22849号公报)。

在具有将导电性材料填充于由高分子材料形成的片的各通孔中的结构的各向异性导电片中，作为形成通孔(穿孔)的方法，可以采用，例如，使用激光等光源的蚀刻法、或冲压加工、冲孔法、钻孔法等机械加工法。按照蚀刻法，一般地，虽然可以形成孔径100μm或100μm以下，甚至50μm或50μm以下的微细的通孔，但是加工成本比较高。机械加工法的特征是，通常使用于形成孔径100μm或100μm以上的比较大的通孔的场合，加工成本低。

另一方面，为不损伤接合的电极或被检查电极地连接，另外，为吸收被检查电极的高度的偏差进行良好的电气连接，期望各向异性导电片具有充分的弹性。在膜厚方向具有弹性、在低压缩负重下可以导通膜厚方向的各向异性导电片除对被检查电极的损伤少以外，由于具有弹性回复性，可以在电气导通检查中反复使用。

另外，在由电绝缘性的高分子材料形成的片的各通孔中填充分散了导电性粒子的弹性体或金属而制成导通部(导电路)的各向异性导电片虽然在膜厚方向上得以导通，但高压缩负重是必要的，或在弹性体随时间推移的劣化或老化试验等的高温下使用时，存在导通部的弹性降低等的问题。

但是，使用在膜厚方向上具有弹性的多孔树脂基材，不破坏多孔结构，以高精度形成穿孔，再有，在穿孔的内壁面进行选择性地附着导电性金属等二次加工，在以往的技术水准上，即使是对于本领域的研究人员也不是容易的。

其他方面，在医疗领域，拉伸多孔聚四氟乙烯(以下，简记为“拉伸多孔PTFE”)可以作为人工血管或斑修复材料、缝合线等医疗用器件使用。拉伸多孔PTFE除具有高度不活性的化学性质以外，通过调整形成多孔结构的微细结构，还具有允许活体组织的内部生长等特性。已知拉伸多孔PTFE通过设置贯穿厚度的肉眼可见的穿孔，促进活体组织的内部生长。

以往，提出了，具有由通过原纤维相互结合的结点(ノ一ド)构成的微细结构、具有贯穿片材料的肉眼可见的穿孔的拉伸多孔PTFE片材料(例如，特表平8-506777号公报)。在该文献中记载了，用针将穿孔前拉伸了的拉伸多孔PTFE材料穿孔时，该穿孔具有由于材料的不规则的剪切(切拔)以及变形产生的可见的非常粗糙的棱边。另外，该文献揭示了通过用锋利的刀拉伸多孔PTFE材料的除去穿孔方法也归结于具有粗糙棱边的穿孔。将穿孔的拉伸多孔PTFE材料作为修补等医疗用器件使用时，如果穿孔具有粗糙棱边，则有在生物体内产生某些损害的危险。

因此，上述文献(特表平8-506777号公报)提出了不将拉伸多孔PTFE材料穿孔，而是将拉伸前的挤出成型物穿孔之后再拉伸的方法。具体地，该文献公开了一种制造拉伸多孔PTFE材料的方法，该方法是，将PTFE和液体润滑剂的混合物预成型的坯料挤出，制成挤出物，从该挤出物中除去液体润滑剂，形成贯穿该挤出成型物的肉眼可见的穿孔，接着，通过将挤出成型物进行单轴拉伸或双轴拉伸，制造具有由通过原纤维相互结合的结点构成的微细结构的肉眼可见的穿孔的拉伸多孔PTFE材料。该文献记载了，如果将拉伸前的挤出成型物穿孔后拉伸，则可以得到实质上具有具备平滑的棱边的穿孔的拉伸多孔PTFE材料。

在上述文献(特表平8-506777号公报)记载的方法中，通过将拉伸前的挤出成型物穿孔后拉伸，虽然可以缓和穿孔时产生的棱边的粗糙度，但形成具有高度平滑的棱边的穿孔是不充分的。而且，在该文献记载的方法中，由于将挤出成型物穿孔后在单轴方向或双轴方向上进行拉伸形成多孔结构，因此高精度地控制穿孔的位置和孔径是困难的。

作为电路连接用材料或各向异性导电材料的基板使用的穿孔的多孔树脂基材，必须高精度地设定多个穿孔的位置或孔径。如果不能高精度地控制穿孔的位置，即使在穿孔的内壁面附着了导电性金属而导电化，使用这样的多孔树脂基材，也不能精密地进行电路元件相互之间的电气接合或电路基板的被检查电极和检查装置电极之间的电气连接。

再有，在上述文献记载的方法中，虽然可以制作具有穿孔的拉伸多孔PTFE材料，但是不能应用于在穿孔的内壁面选择性地附着导电性金属而导电化的方法。

发明内容

具有电绝缘性、相对介电常数低、具有弹性的多孔树脂材料作为电路连接用材料或各向异性导电材料等的树脂基材是合适的。要使用多孔树脂基材制作电路连接用材料或各性异性导电材料等，不破坏多孔结构、在该基材的必要场所不发生变形或毛边形成锋利的棱边的通孔(穿孔)是必要的。

关于该点，如果以各向异性导电片为例进行说明，则如上所述，为不损伤接合的电极或被检查电极，另外，吸收被检查电极的高度的偏差(バラツキ)，进行良好的电气连接，期望各向异性导电片具有充分的弹性。因此，本发明者们先前提出了，将电绝缘性的多孔树脂片作为基膜，在该基膜的多个地方设置通孔，开发出在该通孔的壁面上附着导电性金属的结构的各向异性导电片(参照特愿2003-096173号)。

具有电绝缘性且具有弹性的多孔树脂片作为各向异性导电片的基膜是合适的。另外，取代在由高分子形成的片的各通孔中填充分散了导电性粒子的弹性体或金属等的导电性材料的方法，采用在设置于多孔树脂片的多个通孔的内壁面附着导电性金属形成导通部的方法时，除在膜厚方向的弹性优异以外，可以以低压缩负重导通膜厚方向，再有，由于导通部可以通过弹性回复复原为原来的状态，因此可以得到在电气导通检查中可以反复使用的各向异性导电片。

作为在多孔树脂片的各通孔的壁面附着导电性金属的方法，非电解镀法是合适的。但是，要想通过非电解镀法仅在导通孔的内壁面析出导电性金属粒子而导电化，在促进在此之前的化学还原反应的催化剂(镀覆催化剂)添加工序中，掩蔽设置在多孔树脂片上的各通孔的内壁面以外的部分仅在该内壁面附着催化剂是必要的。

作为掩蔽的方法，例如，采用在基膜两面叠层相同的多孔树脂片作为掩模层，在得到的叠层体上形成通孔，接着，在含有通孔的叠层体全表面附着促进化学还原反应的催化剂之后，剥离掩模层的方法时，可以将附着于通孔的内壁以外的催化剂和掩模层一起除去。除去掩模层后，利用附着并残留在多孔树脂片的各通孔的壁面的催化剂进行非电解镀覆时，可以仅在通孔的内壁面附着导电性金属形成导通部(上述的特愿2003-096173号)。

但是，在多孔树脂片上开100μmφ或100μmφ以上的大的通孔时，如果使用工艺成本低廉的机械加工法，含有内壁面的通孔周围的多孔结构破碎，通过非电解镀在通孔的内壁面上充分地附着导电性金属变得困难。如果由于穿孔导致多孔结构破碎，会损害在穿孔部的弹性。

本发明的课题在于提供一种穿孔的多孔树脂基材的制造方法，该方法是，在多孔树脂基材的必要场所，不引起多孔结构的破坏或基材的变形、毛边的产生，可以高精度地形成具有平滑的棱边的穿孔(通孔)的穿孔多孔树脂基材的制造方法。

本发明的另外的课题在于提供一种导电化的多孔树脂基材的制造方法，该方法是，在多孔树脂基材上形成多个穿孔(通孔)，在各穿孔的内壁面附着导电性金属形成导通部的导电化的多孔树脂基材的制造方法，在通过机械加工法形成穿孔时，除防止穿孔部周围的多孔结构的破坏，并可以高精度地形成具有光滑的棱边的穿孔之外，还可以在各穿孔的内壁面选择性地附着促进金属离子还原反应的镀覆催化剂，由此，通过非电解镀覆等可以在该内壁面确实地附着导电性金属。

本发明者们为完成上述课题深入研究的结果想到，在多孔树脂基材的多孔结构内含浸液体或溶液，由含浸的液体或溶液形成固态物，而且，从在多孔结构内具有固态物的多孔树脂基材的第一表面贯通至第二表面，从而形成多个穿孔的方法。

按照本发明，即使采用机械的穿孔法，也不会破坏多孔结构，可以在必要的地方精密地形成穿孔。形成的穿孔，棱边光滑，也不会发生变形等不良现象。穿孔后，将固态物熔融或溶解，可以从多孔结构内除去。作为含浸于多孔树脂基材的液体或溶液，可以使用水、醇、烃、聚合物等各种物质。

另外，本发明者们想到，通过应用上述方法，可以制造在穿孔内壁面选择性地附着导电性金属的多孔树脂基材。

发现在含有多孔树脂基材的两面的多孔结构内，含浸可溶性聚合物或链烷烃形成复合片，通过将存在于多孔树脂基材两面的固体的可溶性聚合物或链烷烃层作为掩蔽材料，在多个穿孔形成后，发现可以在各穿孔的内壁面选择性地附着促进金属离子的还原反应的催化剂。

将可溶性聚合物或链烷烃制成液体(熔融液)或溶液含浸在含有多孔树脂基材两面的多孔结构内。如果采用该方法，即使通过机械加工法形成穿孔，也不会破坏含有内壁面的穿孔部周围的多孔结构。穿孔在维持含浸于多孔结构内的可溶性聚合物或链烷烃为固体状态的温度下实施。作为可溶性聚合物或链烷烃，使用常温(15～30℃)下为固体的物质时，可以在常温下穿孔。对溶剂显示溶解性的可溶性聚合物或链烷烃作为掩蔽材料使用后，可以通过溶剂容易地溶解而除去。该方法也可以通过使用可以由例如聚合性单体的化学反应形成固态物的化合物取代可溶性聚合物或链烷烃来实施。

另外，作为制造在穿孔内壁面选择性地附着导电性金属的多孔树脂基材的其他方法，本发明者们想到，使用含有可以通过化学反应形成固态物的化合物的液体或溶液的方法。

具体地，在多孔树脂基材的两面，作为掩模层，叠层多孔树脂层，形成3层结构的叠层体，在该叠层体的各多孔结构内，含浸含有可以通过化学反应形成固态物的化合物的液体或溶液，使含浸的液体或溶液中的化合物进行化学反应形成固态物。

形成从各多孔结构内具有固态物的叠层体的第一表面贯穿至等二表面的多个穿孔后，溶解固态物并除去。在含有各穿孔的内壁面的叠层体表面附着促进金属离子的还原反应的催化剂。接着，从多孔树脂基材上剥离两面的掩模层，并且，利用附着并残留在多孔树脂基材的各穿孔的内壁面上的上述催化剂，在该内壁面附着导电性金属，由此，可以制造将穿孔内壁面选择性地导电化的多孔树脂基材。该方法，也可以通过使用可溶性聚合物或链烷烃取代通过化学反应可以得到固态物的化合物来实施。本发明是基于这些发现而完成的。

这样，按照本发明，提供穿孔的多孔树脂基材的制造方法，该方法含有下述工序1～4：

(1)在多孔树脂基材的多孔结构内含浸液体或溶液的工序1；

(2)由含浸的液体或溶液形成固态物的工序2；

(3)形成在从多孔结构内具有固态物的多孔树脂基材的第一表面贯穿第二表面的多个穿孔的工序3；以及

(4)将固态物熔融或溶解，从多孔结构内除去的工序4。

另外，按照本发明，提供将穿孔内壁面导电化的多孔树脂基材的制造方法，该方法包含下述工序I～VI：

(1)在含有多孔树脂基材的两面的多孔结构内，含浸可溶性聚合物或链烷烃或可以通过化学反应形成固态物的化合物的工序I；

(2)由含浸的可溶性聚合物或链烷烃或可以通过化学反应形成固态物的化合物形成固态物，形成在多孔树脂基材的两面上具有固态物的层、且在多孔结构内含浸了固态物的结构的复合片的工序II；

(3)形成从该复合片的第一表面贯穿第二表面的多个穿孔的工序III；

(4)在含有各穿孔的内壁面的复合片的表面附着促进金属离子还原反应的催化剂的工序IV；

(5)从复合片除去固态物的工序V；以及

(6)利用附着并残留在多孔树脂基材的各穿孔的内壁面的上述催化剂，在该内壁面附着导电性金属的工序VI。

再有，按照本发明，提供将穿孔内壁面导电化的多孔树脂基材的制造方法，该方法包含下述工序i～viii：

(1)在多孔树脂基材(A)的两面，叠层作为掩膜层的多孔树脂层(B)及(C)，形成3层结构的叠层体的工序i；

(2)在该叠层体的各多孔结构内，含浸可溶性聚合物或链烷烃或可以通过化学反应形成固态物的化合物的工序ii；

(3)由含浸的可溶性聚合物或链烷烃或可以通过化学反应形成固态物的化合物形成固态物的工序iii；

(4)形成从在各多孔结构内具有固态物的叠层体的第一表面贯穿第二表面的多个穿孔的工序iv；

(5)溶解固态物，从各多孔结构内除去的工序v；

(6)在含各穿孔的内壁面的叠层体的表面，附着促进金属离子的还原反应的催化剂的工序vi；

(7)从多孔树脂基材(A)剥离两面的掩模层的工序vii；以及

(8)利用附着并残留在多孔树脂基材(A)的各穿孔的内壁面的上述催化剂，在该内壁面附着导电性金属的工序viii。

附图的简单说明

图1是通过本发明的穿孔的多孔树脂基材的制造方法形成的穿孔的放大显微镜照片。

图2是通过用机械加工法对多孔树脂基材穿孔的方法形成的穿孔的放大显微镜照片。

图3是示出将本发明的穿孔内壁面导电化的多孔树脂基材的制造方法的工序的流程图。

图4是示出将本发明的穿孔内壁面导电化的多孔树脂基材的其他制造方法的工序的流程图。

图5是各向异性导电膜的导通负重确认装置的断面简图。

实施发明的最佳方案

1. 多孔树脂基材(基膜)

作为构成在本发明中使用的多孔树脂基材的树脂材料，只要是可以形成多孔树脂的材料，则任何的树脂都可以使用。多孔树脂基材是，为了可以耐受本发明采用的穿孔方法或导电性金属的附着，适合于在电子领域或医疗用领域的用途，优选选择由耐热性、加工性、机械特性、介电特性等优异的树脂材料形成的材料。

例如，在电路元件互相之间的电气连接或电气导通检查中所使用的各向异性导电片优选基材(基膜)的耐热性优异的。特别是在老化实验中，由于以以将各向异性导电片夹入电路基板的被检查电极和检查装置电极之间的状态进行高温加速劣化，因此，使用耐热性优异的基材是必要的。

另外，各向异性导电片在可以在膜厚方向上导电化的同时，在横方向(相对于膜厚方向垂直的方向)为电绝缘性是必要的。因此，形成作为基膜的多孔树脂基材的合成树脂为电绝缘性是必要的。特别是，电气连接用的各向异性导电片，为在高频信号下使用半导体器件等时不会成为发生信号延迟的原因，优选使用含有相对介电常数低的合成树脂的多孔树脂基材。

作为形成多孔树脂基材的合成树脂，可以举出，例如，聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物(FEP)、四氟乙烯/全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、聚偏氟乙烯(PVDF)、聚偏氟乙烯共聚物、乙烯/四氟乙烯共聚物(ETFE树脂)等氟树脂；聚酰亚胺(PI)、聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚酰胺(PA)、改性聚苯醚(mPPE)、聚苯硫醚(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)、聚砜(PSU)、聚醚砜(PES)、液晶聚合物(LCP)等工程塑料。

在这些合成树脂中，从耐热性、耐药品性、加工性、机械特性、介电特性(低介电常数)等的观点来看，优选氟树脂。特别优选PTFE。

在本发明的制造方法中，将例如对溶剂显示可溶性的聚合物或链烷烃作为掩蔽材料使用，在添加促进金属离子还原反应的催化剂后，一般地，由于采用将可溶性聚合物或链烷烃溶解在溶剂中除去的方法，因此构成基材的合成树脂优选对于溶剂显示不可溶性或难溶性，优选至少对溶解可溶性聚合物或链烷烃所使用的溶剂显示不可溶性或难溶性。在穿孔的多孔树脂基材的制造方法中，这也适合于用溶剂溶解除去多孔结构内的固态物的场合。从对于这样的溶剂的行为的观点来看，优选氟树脂，特别优选PTFE。

作为制作多孔树脂基材的方法，可以举出，造孔法、相分离法、溶剂萃取法、拉伸法、激光照射法等。多孔树脂基材的形状视使用目的可以适当设定为片、管、块等，但多数场合为片(包括膜)。例如，通过将多孔树脂片作为基膜使用，可以在各向异性导电片的膜厚方向具有弹性的同时，进一步降低介电常数。

多孔树脂基材优选气孔率在20～80％的范围内。多孔树脂基材优选平均孔径为10μm或10μm以下，或起泡点在2kPa或2kPa以上，从导通部的精确间距(フアインピツチ)化的观点来看，优选平均孔径为1μm或1μm以下或起泡点为10kPa或10kPa以上。

多孔树脂基材的厚度可以根据使用目的或使用的场所适当选择，但通常为3mm或3mm以下，优选1mm或1mm以下，其下限通常为5μm，优选10μm。例如，在电气导通试验用各向异性导电片中，多孔合成树脂片的膜厚优选5～500μm，更为优选10～200μm，特别优选15～100μm左右。

在多孔树脂基材中，由于通过拉伸法制造的拉伸多孔PTFE片耐热性、加工性、机械特性、介电特性等优异，具有均匀的孔径分布，因此是作为各向异性导电片的基膜的优良材料。另外，拉伸多孔PTFE片作为斑修复材料等医疗用器件也是合适的。

在本发明中使用的拉伸多孔PTFE片可以通过例如特公昭42-13560号公报记载的方法制造。首先，向PTFE的未烧结粉末中混合液体润滑剂，通过柱塞式挤出挤出为管状或板状。期望为厚度薄的片时，通过压延辊进行板状体的压延。挤出压延工序后，视需要，从挤出成型品或压延成型品中除去液体润滑剂。

将这样得到的板状的挤出成型品或压延成型品在单轴方向或双轴方向拉伸时，可以得到未烧结的多孔PTFE片。如果未烧结的多孔PTFE片边以不引起收缩的方式固定，边加热至作为PTFE熔点的327℃或327℃以上的温度，烧结拉伸的结构并固定时，可以得到强度高的拉伸多孔PTFE片。如果将管状的挤出成型品单轴拉伸并烧结，可以得到拉伸多孔PTFE管。拉伸多孔PTFE管通过沿长度方向切开，可以制成片。

拉伸多孔PTFE片具有包含由PTFE分别形成的非常细的大量原纤维和通过该原纤维互相连结形成的大量结点的微细结构(也称为“微细纤维状组织”)。在拉伸多孔PTFE片中，该微细结构形成多孔结构。因此，在拉伸多孔PTFE片中，多孔结构的树脂部分为原纤维和结点，多孔结构内(也称为“空隙部”或“气孔部”)是通过原纤维和结点形成的空间。拉伸多孔PTFE片膜厚方向的弹性优异，弹性回复性也优异。

2. 含浸的液体或溶液(含浸的物质)

在本发明中，在穿孔之前，在多孔树脂基材的多孔结构内含浸液体或溶液。这些液体或溶液是可以形成固态物的物质。该固态物是可以熔融或溶解的物质。在本发明中，将含浸的物质称为液体或溶液，但其是以含浸时的状态表现的，其中，也含有常温下为固体状态的物质。

液体以及溶液含浸在多孔树脂基材的多孔结构内时，只要是液体或溶液即可。例如，凝固点或熔点高、常温(15～30℃范围的温度)下是固体的物质可以加热成为液体(熔液)后，含浸于多孔树脂基材的多孔结构内。含浸后，冷却至凝固点或熔点或其以下的温度而固化。

常温下为液体的物质，含浸后，冷却至凝固点或熔点或其以下的温度而固化。溶液可以在含浸后挥发溶剂析出固体的溶质。可以通过聚合性单体等的化学反应形成固态物的物质在制成液体或溶液并含浸后，通过聚合反应等化学反应形成例如固体聚合物的固态物。

从多孔结构内除去固态物，加热至超过凝固点或熔点的温度而熔融，作为液体除去，或者使用溶剂溶解，作为溶液除去。使用溶剂除去的方法，有时叫做采用溶剂的萃取或溶出。

液体是可以通过凝固或冷却固化的物质时，其凝固点或熔点优选-150～150℃，更为优选-80～100℃。凝固点或熔点过低时，固化用的冷却方法成本高。凝固点或熔点过高时，由于接近多孔树脂基材的软化点或分解点，因此有可能促进多孔树脂基材的劣化。另外，凝固点或熔点过高时，即使加热制成液体，由于具有高粘性，含浸时需要进行抽真空，操作变得繁杂。

作为可以通过凝固或冷却固化的液体(物质)，只要是在使用的多孔树脂基材的软化点或分解点或其以下的温度固化的物质即可，优选在上述温度范围内具有凝固点或熔点的物质。作为这样的液体(物质)，可以举出，水、醇、烃、聚合物、它们的2种或2种以上的混合物。

更为具体地，作为含浸的液体(物质)，可以举出，例如，水；甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、2-甲基-1-丙醇、2-甲基-2-丙醇、1-戊醇、环己醇、1-甲基环己醇、2-甲基环己醇、1，2-乙二醇、1，2-丙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、2，3-丁二醇、1，5-戊二醇、甘油、2-乙基-(羟甲基)-1，3-丙二醇等醇；丁烷、戊烷、正己烷、2，2-二甲基丁烷、2，3-二甲基丁烷、庚烷、正辛烷、2，2，3-三甲基戊烷、异辛烷、正壬烷、正癸烷、正十二烷、甲苯、邻二甲苯、间二甲苯、对二甲苯、萘、环戊烷、环己烷等烃。

作为含浸的液体(物质)，因为可以使用常温下为液态的聚合物、常温下为固体的低熔点聚合物、常温下为固体的高熔点链烷烃(链烷；烃的一种)等。这些聚合物或链烷烃也可以制成溶液使用。

将常温下为固体的物质制成溶液使用时，作为溶剂，选择可以溶解聚合物或链烷烃、萘等的常温下为固体的物质，且对多孔树脂基材显示不溶性或难溶性的物质。溶剂优选不会侵蚀、溶解、分解多孔树脂基材的物质。

溶液优选适用于通过流延法(cast法)或浸渍法(dip法)含浸在多孔树脂基材的多孔结构内，通过除去溶剂析出溶质的固态物的方法。穿孔后，可以用使用的溶剂从多孔结构中溶出固态物。

作为上述液体或溶液，如果使用可溶性聚合物或高熔点的链烷烃，除可以进行高精度的穿孔以外，在选择性地将穿孔的内壁面导电化时，还可以将可溶性聚合物或链烷烃作为掩蔽材料使用。

在本发明的穿孔内壁面导电化的多孔树脂基材的第一种制造方法中，作为掩蔽材料，使用例如对溶剂显示可溶性的聚合物材料或常温下为固体的链烷烃。作为可溶性聚合物，只要是对水或有机溶剂等溶剂显示可溶性的聚合物则没有特别的限定，但优选与多孔树脂基材的密合性优异、容易含浸在多孔树脂基材的多孔结构内、且容易通过溶剂溶解除去的物质。

作为可溶性聚合物，优选溶解该可溶性聚合物的溶剂容易浸透至多孔树脂基材的多孔结构内的物质。可溶性聚合物在可以通过机械穿孔法在常温下容易地形成穿孔(通孔)这一点上，优选在常温(15～30℃)下为固体的物质。

例如，作为多孔树脂基材，使用拉伸多孔PTFE片等多孔氟树脂片时，作为可溶性聚合物优选丙烯酸类树脂。作为丙烯酸类树脂可以使用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸烷基酯(即，丙烯酸酯)或甲基丙烯酸烷基酯(即，甲基丙烯酸酯)的均聚物或共聚物。

作为丙烯酸烷基酯以及甲基丙烯酸烷基酯，可以举出，例如，丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异壬酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸十二烷基酯等丙烯酸酯；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸异壬酯、甲基丙烯酸癸酯、甲基丙烯酸十二烷基酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸苄基酯、甲基丙烯酸异冰片酯等甲基丙烯酸酯。

可溶性聚合物，也可以是将(甲基)丙烯酸烷基酯和可以共聚的其他乙烯基单体共聚的丙烯酸类树脂。作为其他的乙烯类单体，可以举出，例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、马来酸酐、衣康酸等含有羧基的单体；丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-羟甲基-丙烯酰胺等(甲基)丙烯酰胺及其衍生物；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等含有环氧基的单体；丙烯腈、甲基丙烯腈等不饱和腈；苯乙烯、对甲基苯乙烯等乙烯基芳香族化合物等。其他的乙烯基单体通常以30重量％或30重量％以下，优选20重量％或20重量％以下的共聚比例使用。

在本发明中，作为掩蔽材料，可以使用链烷烃(即，链烷)。作为链烷烃，从容易在常温下形成通孔的观点来看，优选常温下为固体的链烷烃。链烷烃的熔点优选15℃或15℃以上，更为优选20℃或20℃以上，特别优选25℃或25℃以上。如果链烷烃的熔点过低，通过机械加工法形成穿孔时，需要降低操作环境温度，或冷却复合片，在能源成本这一点上是不优选的。

作为链烷烃的优选的具体例，可以举出，十六烷、十七烷、十八烷、十九烷、二十烷、二十一烷、二十二烷、三十烷、七十烷(ヘプタコンタン)等。链烷烃可以各自单独或组合2种或2种以上使用。链烷烃也可以是2种或2种以上的混合物，此时，即使含有低熔点链烷，但只要混合物的熔点为优选15℃或15℃以上则可以良好地使用。同样，链烷烃也可以含有合成时混入的杂质等。作为链烷烃，可以使用市售的高熔点的链烷烃。

作为可溶性聚合物，在与拉伸多孔PTFE片等多孔树脂基材的密合性优异，通过机械加工法容易形成穿孔，在穿孔形成工序或催化剂附着工序等中不会剥离，而且作为掩蔽材料使用后可以使用溶剂容易地溶解除去这一点上来看，特别优选PMMA。同样，也优选在常温下为固体的高熔点链烷烃。

在本发明中，作为含浸于多孔树脂基材的多孔结构内的液体或溶液，可以使用含有通过化学反应可以形成固态物的化合物的液体或溶液。作为可以通过化学反应形成固态物的化合物，典型的是聚合性单体。

作为聚合性单体，使用单官能单体，优选使用仅有一个丙烯酰基或甲基丙烯酰基的单官能单体。使用具有二官能或二官能以上的官能团的多官能单体时，由于通过聚合反应形成交联结构，对溶剂变为不溶性或难溶性，不能进行溶剂萃取，因此不优选。

作为单官能单体，只要是可以形成聚合反应后对溶剂可溶的聚合物的物质，则没有特别的限定。作为单官能单体的具体例子，可以使用形成上述的可溶性聚合物中使用的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。其中，优选甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸异冰片酯等。

由这些聚合性单体生成的聚合物对于二甲苯、甲乙酮、丙酮等有机溶剂具有可溶性。这些聚合性单体可以各自单独或组合2种或2种以上使用。

为了容易含浸于多孔树脂基材的多孔结构内，聚合性单体优选粘度和表面张力低者，在这一点上，特别优选甲基丙烯酸甲酯。但是，即使是粘度高的聚合性单体，含浸于多孔树脂基材时，也可以通过加热降低粘度而含浸。表面张力高的聚合性单体可以通过添加表面活性剂降低表面张力含浸于多孔树脂基材。

采用机械加工穿孔时，从防止毛边的观点来看，聚合性单体优选可以形成硬且脆的聚合物的。生成聚合物玻璃化转变温度高者，在采用机械加工穿孔时，即使产生摩擦热，加工部位的温度上升，也不会软化，因此优选。在这一点上，优选生成玻璃化转变温度高至180℃的聚合物的甲基丙烯酸异冰片酯。

在聚合性单体中，使用溶解了预先使聚合性单体聚合得到的聚合物的溶液(以下，有时称为“聚合性单体溶液”)时，可以抑制聚合性单体聚合时产生的体积收缩，由此，可以抑制多孔树脂基材的翘曲或变形，进一步说，可以高精度地进行穿孔，因此优选。聚合物的浓度，可以在不会使单体溶液的粘度过高的范围适当选择，但通常为50重量％或50重量％以下，优选30重量％或30重量％以下。聚合物的数均分子量优选10000～1000000。聚合物的分子量过低时，体积收缩的抑制效果变小，过高时，对单体的溶解性降低。

作为使聚合性单体聚合的方法，有热聚合法以及光聚合法。为缩短操作时间，优选采用光聚合法。多孔树脂基材的膜厚度厚时，光难以透过，因此，此时优选使用热聚合法。

光聚合时，向聚合性单体或聚合性单体溶液中添加光聚合引发剂。光聚合引发剂的添加比例以单体总量为基准通常为0.1～5重量％。作为光聚合引发剂，作为脱氢型光聚合引发剂，可以举出二苯甲酮、噻吨酮等，作为分子内开裂的光聚合引发剂，可以举出α-氨基烷基苯酮、α-羟基烷基苯酮、氧化酰基膦等。

进行热聚合时，作为热聚合引发剂，向聚合物性单体或聚合性单体溶液中添加偶氮二异丁腈等偶氮化合物或过氧化二异丙苯等过氧化物。热聚合引发剂的添加比例以单体总量为基准通常为0.1～5重量％。

聚合物性单体或聚合性单体溶液中，除聚合引发剂以外，视需要，还可以添加表面活性剂、抗氧化剂、光敏剂、润滑剂、脱模剂等添加剂。

作为将聚合性单体含浸于多孔树脂基材的多孔结构中的方法，可以使用流延法或浸渍法。含浸后，视添加至聚合性单体中的聚合引发剂的种类，进行光照射或加热，进行聚合反应，生成固体的聚合物。

3. 穿孔的多孔树脂基材的制造方法

本发明中，通过以下工序1～4的一系列工序制造穿孔的多孔树脂基材，该一系列工序包含：

(1)在多孔树脂基材的多孔结构内含浸液体或溶液的工序1；

(2)由含浸的液体或溶液形成固态物的工序2；

(3)形成从在多孔结构内具有固态物的多孔树脂基材的第一表面贯穿第二表面的多个穿孔的工序3；以及

(4)将固态物熔融或溶解，从多孔结构内除去的工序4。

这样，本发明的方法具有以下特征，在多孔树脂基材的多孔结构内，含浸液体或溶液，由含浸的液体或溶液形成固态物后，进行穿孔。

穿孔中，可以使用机械加工法。多孔树脂基材，由于多孔结构内被固态物填充，因此，穿孔可以与对无孔质树脂基材的穿孔同样地实施。

作为多孔树脂基材，通常可以使用多孔树脂片。作为多孔树脂片，优选多孔氟树脂片，更为优选拉伸多孔PTFE片。拉伸多孔PTFE片，具有含原纤维和通过该原纤维相互连结的结点的微细结构作为多孔结构。

在工序1中，优选通过流延法或浸渍法将液体或溶液浸渍在多孔树脂基材的多孔结构内。作为使用的液体，可以使用在上述的-150～150℃范围内具有凝固点或熔点的物质。作为这样的物质，优选水、醇、烃、聚合物、或它们中的2种或2种以上的混合物。另外，在-150～150℃的范围内具有凝固点或熔点的物质，优选熔点在15℃或15℃以上的链烷烃。

在工序1中，将在-150～150℃的范围内具有凝固点或熔点的物质(例如，水、醇、烃、聚合物)制成超过凝固点或熔点的温度的液体含浸于多孔树脂基材的多孔结构内。在工序2中，将该物质在凝固点或熔点或其以下的温度凝固，成为固态物。

在工序3中，在多孔结构内存在固态物的状态下进行穿孔。在穿孔工序后的工序4中，将该物质在超过凝固点或熔点的温度下熔融除去。含浸的物质为高熔点时，也可以使用溶剂溶出。

作为在工序1中使用的溶液，可以使用熔点为15～30℃的可溶性聚合物或链烷烃的溶液。使用这样的溶液时，在工序1中，在多孔树脂基材的多孔结构内含浸可溶性聚合物或链烷烃的溶液，在工序2中，挥发溶剂形成聚合物或链烷烃的固态物。在工序3中，在多孔结构内存在固态物的状态下进行穿孔。在穿孔工序后的工序4中，将该固态物用溶剂溶解除去。

在工序1中，作为液体或溶液，可以使用含有通过化学反应可以形成固态物的化合物的液体或溶液。可以通过化学反应形成固态物的化合物优选通过热或光进行聚合反应形成聚合物的聚合性单体。作为含有通过化学反应可以形成固态物的化合物的液体或溶液，可以使用除聚合性单体外，还含有通过该聚合性单体的聚合得到的聚合物的聚合性单体溶液。作为聚合性单体，优选单官能的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。

使用聚合物单体等时，在工序1中，在多孔树脂基材的多孔结构内含浸含有通过化学反应可以形成固态物的化合物的液体或溶液，在工序2中，使该化合物进行化学反应形成固态物。在工序3中，在多孔结构内存在固态物的状态下进行穿孔。在穿孔后的工序4中，将该固态物用溶剂溶解除去。

在穿孔工序3中，通过例如i)机械穿孔的方法、ii)通过光烧蚀法进行蚀刻的方法、iii)使用在前端部至少具有1根振子的超声波头(ヘツド)，按压该振子的前端，施加超声波能量来穿孔的方法，形成穿孔。

所谓多孔树脂基材的第一表面和第二表面，是指具有大的表面积的部分。例如，多孔树脂基材为片时，所谓第一表面和第二表面，不是厚度薄的部分的表面，而是开阔且平坦的部分的表面(也就是片的表面和背面)。

作为穿孔方法，优选机械穿孔法、或使用在前端部至少具有一根振子的超声波头，按压该振子的前端，施加超声波能量进行穿孔的方法(使工具前端进行超声波振动的穿孔方法)。作为机械穿孔法(机械加工法)，可以举出，冲孔法、打孔法、钻孔加工法等。通过超声波振动，加工速度增加，操作性提高。

海绵等富有柔软性或弹性的多孔树脂材料，与橡胶材料同样，一般地，在树脂一级转变点或该点以下的温度或一级转变点附近的温度下，可以进行精度良好的机械加工。但是，大量含有多孔结构的多孔树脂材料，在一级转变点或该点以下的温度下，机械加工时由于穿孔部附近的脆弱性，难以维持形状。

本发明具有以下特征，通过制成用固态物填充在多孔树脂基材的多孔结构内的状态，可以容易地进行机械穿孔。本发明的优异的其他特征点之一在于，通过选择具有取决于使用目的的凝固点或熔点的物质，可以与构成多孔树脂基材的树脂的一级转变点没有关系地选择加工温度。如果将以后可以容易除去的高分子填充到多孔树脂基材的多孔结构内，同样可以容易地进行机械加工。

多孔树脂基材为连续的片时，列举出，例如，含浸工序、冷却工序、采用机械加工的穿孔工序，依次进行这些工序，可以连续地得到制品。穿孔工序后，升温至凝固点或熔点或其以上的温度，使固态物成为液体而除去。

使用聚合物溶液等溶液时，也可以设置干燥除去溶剂的工序来代替上述的冷却工序。穿孔工序之后，设置用溶剂溶解固态物而除去的工序。

通过本发明的制造方法得到的穿孔的多孔树脂基材，视用途，在规定的多个地方具有穿孔(通孔)。穿孔的多孔树脂基材不会由于穿孔而变形，在包含穿孔的内壁面的周边部，多孔结构不会被破坏，不会产生毛边，再有，穿孔具有锋利的棱边。

图1是用本发明的实施例1穿孔的拉伸多孔PTFE片的穿孔部分的显微镜照片，可知，形成了具有锋利的棱边的穿孔。与此相反，图2是通过比较例3将拉伸多孔PTFE片穿孔的拉伸多孔PTFE片的穿孔部分的显微镜照片，可以观察到毛边的产生或多孔结构的部分破坏。

通过本发明的制造方法得到的穿孔的多孔树脂基材在穿孔的内壁面也可以保持多孔结构，因此适合作为分离膜。如果在穿孔的内壁面附着导电性金属，可以作为电路连接用材料或各向异性导电材料使用。多孔树脂基材是具有含有原纤维和通过该原纤维连结的结点的微细结构的拉伸多孔PTFE片时，由于可以保持多孔结构，富有柔软性或弹性，相对介电常数小，电绝缘性特别优异。拉伸多孔PTFE基材由于化学稳定性优异，即使作为医疗用设备，也是非常有用的。

4. 将穿孔内壁面导电化的多孔树脂基材的制造方法(1)

本发明的将穿孔的内壁面选择性地导电化的多孔树脂基材(例如，各向异性导电片)的制造方法是，通过以下工序I～VI一系列工序将穿孔的内壁面选择性地导电化的方法，该一系列工序包含：

(1)在含有多孔树脂基材的两面的多孔结构内，含浸可溶性聚合物或链烷烃或可以通过化学反应形成固态物的化合物的工序I；

(2)由含浸的可溶性聚合物或链烷烃或可以通过化学反应形成固态物的化合物形成固态物，形成在多孔树脂基材的两面具有固态物的层、且在多孔结构内含浸了固态物的结构的复合片的工序II；

(3)形成从该复合片的第一表面贯穿至第2表面的多个穿孔的工序III；

(4)在含有各穿孔的内壁面的复合片的表面附着促进金属离子还原反应的催化剂的工序IV；

(5)从复合片除去固态物的工序V；以及

(6)利用附着并残留在多孔树脂基材的各穿孔的内壁面的上述催化剂，在该内壁面附着导电性金属的工序VI。

在工序I中，在包含电绝缘性的多孔树脂基材(通常为多孔树脂片)的两面的多孔结构内含浸可溶性聚合物或链烷烃或可以通过化学反应形成固态物的化合物。

在工序II中，由含浸的可溶性聚合物或链烷烃或可以通过化学反应形成固态物的化合物形成固态物，形成在多孔树脂基材的两面具有固态物层、且固态物含浸于多孔结构内的结构的复合片。

作为形成复合片的方法，有以下方法：在工序I中，通过在多孔树脂基材的两面上流延可溶性聚合物或链烷烃的溶液或熔融液，或将多孔树脂基材浸渍在可溶性聚合物或链烷烃的溶液或熔融液中的方法，含浸可溶性聚合物或链烷烃，接着，在工序II中，通过挥发溶剂或降温至凝固点或熔点或其以下的温度的方法形成在多孔树脂基材的两面具有固体的可溶性聚合物或链烷烃的层、且固体的可溶性聚合物或链烷烃含浸于多孔结构内的结构的复合片。

作为形成复合片的其他方法，有以下方法，在工序I中，有通过在多孔树脂基材的两面上流延含有通过化学反应可以形成固态物的化合物的液体或溶液，或者将多孔树脂基材浸渍在含有该化合物的液体或溶液中的方法，含浸该化合物，接着，在工序II中，通过由化学反应形成固态物的方法，形成在多孔树脂基材的两面具有固态物层、且固态物含浸于多孔结构内的结构的复合片。

后者的情况下，在工序I中，优选采用以下方法：通过在多孔树脂基材的两面上流延含有通过热或光进行聚合反应形成聚合物的聚合性单体的液体或溶液，或者将多孔树脂基材浸渍在含有通过热或光进行聚合反应形成聚合物的聚合性单体的液体或溶液中的方法，含浸聚合性单体，接着，在工序II中，通过由热或光使聚合性单体聚合形成固体的聚合物的方法，形成在多孔树脂基材的两面具有固体的聚合物层、且固体的聚合物含浸于多孔结构内的结构的复合片。

使用可溶性树脂或链烷烃的溶液在多孔合成树脂片的两面流延，或含浸于多孔结构的空隙内时，作为溶剂，可以使用，例如，丙酮、甲乙酮等酮类；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯类；二氯乙烷、二氯甲烷等卤化烃类；二甲苯、甲苯等芳香族烃类；四氢呋喃、氯仿、双丙酮醇、二甲基甲酰胺等极性有机溶剂等。

溶剂可以根据可溶性聚合物、链烷烃以及多孔树脂基材的种类适当选择。例如，使用拉伸多孔PTFE片作为多孔树脂基材、使用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)作为可溶性聚合物时，作为溶剂，优选使用可以溶解PMMA，且容易浸透至拉伸多孔PTFE片的多孔结构内的丙酮、四氢呋喃等极性溶剂。

可溶性聚合物的熔点低，优选加热至100℃或100℃以下的温度可以熔融时，可以使用其熔融液进行流延或含浸。链烷烃的熔点也没有那么高，优选的是，如果熔点为100℃或100℃以下，可以使用加热至熔点或熔点以上的温度而熔融的熔融液进行流延或含浸。

作为复合片的制造方法，例如，使用拉伸多孔PTFE片作为多孔合成树脂片，使用PMMA作为掩蔽材料，含浸到多孔结构内时，优选使用在可以溶解PMMA，且容易浸透至拉伸多孔PTFE片的多孔结构内的丙酮、四氢呋喃等极性溶剂中以10～30重量％左右的浓度溶解PMMA的溶液。缓慢地将拉伸多孔PTFE片浸渍在该溶液中并使多孔结构内不残留空气，只要使之含浸即可。按照浸渍法，可以用可溶性聚合物填充多孔树脂基材的多孔结构内，而且，同时，表面部分也被可溶性聚合物覆盖。该可溶性聚合物层发挥作为掩模层的功能。使用高熔点链烷烃时，同样地，链烷烃包覆多孔树脂基材的两面，形成掩模层。

使用拉伸多孔PTFE片作为多孔树脂基材，使用PMMA作为掩蔽材料，在拉伸多孔PTFE片的两面形成PMMA膜作为掩膜层时，与上述同样，优选采用将在丙酮、四氢呋喃等中以10～40重量％左右的浓度溶解了PMMA的溶液流延在拉伸多孔PTFE片的两面上的方法。此时，将拉伸多孔PTFE片加热至30～60℃左右的温度，优选边促进溶剂的蒸发边流延。按照流延法，不仅多孔树脂基材的表面部分，表面下的多孔结构内也被可溶性聚合物浸透。

使用链烷烃时，优选采用加热熔融在常温下为固体的链烷烃，将拉伸多孔PTFE片浸渍在得到的熔融液中，用链烷烃填充多孔结构内的方法。

如果用可溶性聚合物或链烷烃填充多孔树脂基材的多孔结构内，即使在通过机械加工法形成穿孔时，也可以防止加工部附近即穿孔部附近的多孔结构破碎。如果用可溶性聚合物或链烷烃填充多孔树脂基材的多孔结构内，可以充分维持穿孔形成时的多孔结构，但催化剂的添加仅限于穿孔的内壁面的表面部分。

另一方面，仅在多孔树脂基材的表面附近形成掩模层时，在通过机械加工法形成穿孔时，在穿孔附近的多孔结构的维持性能降低，但在将催化剂附着于穿孔的内壁面的工序中，虽然取决于多孔树脂基材的气孔率，但可以将催化剂附着于从内壁面的表面到数μm左右的深度。因此，通过流延法或浸渍法在多孔树脂基材上将可溶性聚合物或链烷烃含浸于多孔结构内时，在控制其含浸的程度，在两表面形成掩模层的同时，如果抑制向多孔结构内的含浸量，在穿孔工序后，可以将催化剂充分地附着在穿孔的内壁面的树脂部分。

在本发明中，形成从复合片的第一表面贯穿第二表面的多个穿孔(通孔)。作为形成穿孔的方法，可以举出，i)机械穿孔的方法、ii)通过光烧蚀法进行蚀刻的方法、或iii)使用在前端部至少具有1根振子的超声波头，通过按压该振子的前端，施加超声波能量来穿孔的方法等。

要进行机械穿孔，可以采用，例如，冲压法、冲孔法、钻孔法等机械加工法。按照机械加工法，可以廉价地形成通常具有100μm或100μm以上的，多数情况为300μm或300μm以上的比较大的孔径的通孔。

要通过激光照射形成通孔，优选采用通过在规定的图案形状上具有各自独立的多个光透过部分(开口部)的光遮蔽片，向复合片的表面照射激光，由此形成图案形状的通孔的方法。光从光遮蔽片的多个开口部透过并照射到的地方被蚀刻而形成通孔。按照该方法，可以形成孔径小的通孔。

在超声波法中，使用在前端部至少具有1根振子的超声波头，通过施加超声波能量，在复合片上形成图案形状的穿孔。仅在振子前端接触的复合片的附近施加超声波能量，通过来自超声波的振动能量，局部温度上升，树脂被容易地切断而除去，形成穿孔。

穿孔(通孔)的形状可以是圆形、椭圆形、星形、八角形、六角形、四角形、三角形等任意形状。穿孔的孔径，在适合小孔径的用途领域，通常可以设置为5～100μm，优选5～30μm左右，其他方面，在适合比较大的孔径的领域，通常可以设置为100～3000μm，优选150～2000μm，更为优选200～1500μm左右。优选多个穿孔适合电路基板等的电极分布，形成为规定的图案形状。

在复合片上形成穿孔时，多孔树脂基材的多孔结构的树脂部在穿孔的内壁面上露出。拉伸多孔PTFE片的情况，多孔结构的树脂部是由PTFE形成的原纤维和结点。

在本发明中，在含有各穿孔的内壁面的复合片的表面，附着促进金属离子还原反应的催化剂。作为在多孔树脂基材的穿孔的内壁面上附着导电性金属的方法，优选非电解镀覆法。在非电解镀覆法中，通常在想要析出镀层的地方，预先附着促进化学还原反应的催化剂。仅在多孔树脂基材的穿孔的内壁面进行非电解镀覆时，必须仅在该处附着催化剂。一旦在穿孔的内壁面以外的地方附着镀层，通过附着在各穿孔的内壁面的导电性金属形成的各导通部有短路的危险。

在复合片上设置多个穿孔，在含有各穿孔的内壁面的复合片的表面附着催化剂时，多孔树脂基材的穿孔的内壁面上露出的多孔结构的树脂部上也附着催化剂。

要添加促进金属离子的化学还原反应的催化剂，可以边充分搅拌，边将形成了穿孔的复合片浸渍到例如钯-锡胶体催化剂附着液中。

在本发明中，上述工序后，从复合片中除去可溶性聚合物或链烷烃。位于多孔树脂基材的两面的可溶性聚合物层或链烷烃层可以剥离而除去，但优选采用与含浸在多孔结构内的可溶性聚合物或链烷烃一起通过使用溶剂溶解除去的方法。

作为使用于溶解除去可溶性聚合物或链烷烃的溶剂，只要是可以溶解可溶性聚合物或链烷烃的物质，则没有特别的限定，但优选对于多孔树脂基材显示可溶性或难溶性的溶剂。使用拉伸多孔PTFE作为多孔树脂基材，使用PMMA作为掩蔽材料时，作为溶剂，优选使用丙酮、四氢呋喃等极性溶剂。链烷烃的情况，也可以使用丙酮等溶解除去。一般地，溶解除去可溶性聚合物或链烷烃通过将复合片浸渍在溶剂中的方法来进行。

从复合片除去可溶性聚合物或链烷烃时，催化剂附着并残留在多孔树脂基材的穿孔的内壁面上。

在本发明中，利用附着并残留在多孔合成树脂片的穿孔(通孔)的内壁面上的催化剂，将导电性金属附着在该内壁面上。作为附着导电性金属的方法，优选采用非电解镀覆法。

进行非电解镀覆之前，活化残留在穿孔的内壁面上的催化剂(例如，钯-锡)。具体地，通过浸渍于作为镀覆催化剂活化用的市售的有机酸盐等中，溶解锡，活化催化剂。

通过将在穿孔的内壁面上附着了催化剂的多孔树脂基材浸渍在非电解镀覆液中，可以仅在穿孔的内壁面析出导电性金属，由此，形成筒状的导通部(也叫做导电路或电极)。作为导电性金属，可以举出，铜、镍、银、金、镍合金等，但特别需要高导电性时，优选使用铜。

使用拉伸多孔PTFE片时，镀覆粒子(结晶粒)，起初以紧密缠结于露出至多孔PTFE片的穿孔的内壁面的原纤维上的方式析出，因此，通过控制镀覆时间，可以控制导电性金属的附着状态。如果镀覆时间过短，难以得到在膜厚方向的导电性。非电解镀时间过长时，导电性金属成为金属块，在通常的使用压缩负重下，片的弹性回复变得困难。通过调整为适度的镀覆量，可以以维持多孔结构的状态形成导电性金属层，可以赋予弹性的同时也可以赋予膜厚方向的导电性。

多孔结构的树脂部的粗度(例如，拉伸多孔PTFE片的原纤维的粗度)优选50μm或50μm以下。导电性金属的粒径优选0.001～5μm左右。为维持多孔结构和弹性，导电性金属的附着量优选设置为0.01～4.0g/ml左右。

上述制作的筒状的导通部，为提高抗氧性以及电气接触性，优选使用抗氧剂或用贵金属或贵金属的合金包覆。作为贵金属，在电阻小这一点上，优选钯、铑、金。贵金属等的包覆层的厚度，优选0.005～0.5μm，更加优选0.01～0.1μm。该包覆层的厚度过薄时，电气接触性的改善效果小，过厚时，包覆层容易剥离，因此，均不优选。例如，在用金包覆导通部时，用8nm左右的镍包覆导电性金属层后，进行置换镀金的方法是有效的。

按照本发明的制造方法，可以在多孔树脂基材的多个地方形成从第一表面贯穿第二表面的穿孔，另外，可以制造在穿孔的内壁面上具有由附着在多孔结构的树脂部的导电性金属形成的导通部、且各导通部可以仅在膜厚方向上赋予导电性的各向异性导电片。

边参照附图，边以使用可溶性聚合物或链烷烃的情况为例对上述的制造方法进行说明。图3是示出本发明的制造方法的一例的流程图。如图3(a)所示，准备多孔树脂基材(例如，拉伸多孔PTFE片)1。如图3(b)所示，将可溶性聚合物2含浸于包含该两面的多孔结构内，调制两面上具有可溶性聚合物层(包覆层)、多孔结构内也含浸了可溶性聚合物的复合片3。接着，如图3(c)所示，将复合片穿孔，制作形成多个穿孔4，4的复合片。

如图3(d)所示，在含有各穿孔的内壁面复合片的表面，附着镀覆催化剂5。接着，如图3(e)所示，溶解除去可溶性聚合物时，附着在多孔树脂基材的两面的可溶性聚合物层(掩模层)表面的镀覆催化剂与可溶性聚合物一起除去，仅残留附着在多孔树脂基材的穿孔的内壁面上的催化剂。图3(f)示出非电解镀覆工序。进行非电解镀覆时，镀覆粒子(导电性金属粒子)仅在附着了催化剂的穿孔的内壁面上析出，形成导电性金属层6。这样，可以得到选择性地仅将穿孔的内壁面导电化的多孔树脂基材7。

在上述制造方法中，作为多孔树脂基材，优选使用多孔树脂片作为多孔树脂片，优选多孔氟树脂片，作为多孔结构，更加优选具有包含原纤维和由该原纤维相互连接的结点的微细结构的拉伸多孔PTFE。可溶性聚合物或链烷烃优选在15～30℃的范围内的温度下为固体的。

在工序I中，在多孔树脂基材的两面流延可溶性聚合物或链烷烃的溶液或熔融液，或者将多孔树脂基材浸渍在可溶性聚合物或链烷烃的溶液或熔融液中，接着，在工序II中，通过挥发溶剂或降温至凝固点或熔点或其以下的温度的方法，形成在多孔树脂基材的两面具有固体的可溶性聚合物或链烷烃层、在多孔结构内含浸了固体的可溶性聚合物或链烷烃的结构的复合片是优选的。

在工序III中，优选通过i)机械穿孔的方法、ii)通过光烧蚀法进行蚀刻的方法、或iii)使用在前端部至少具有1根振子的超声波头，按压该振子的前端，施加超声波能量来穿孔的方法，在复合片上形成多个穿孔。

在工序V中，使用对多孔树脂基材显示出不溶性或难溶性，但对可溶性聚合物或链烷烃显示溶解性的溶剂，溶解可溶性聚合物或链烷烃而除去是优选的。在工序V中，也可以将可溶性聚合物或链烷烃熔解而除去。

在工序VI中，优选通过非电解镀覆在各穿孔的内壁面上附着导电性金属。按照本发明的制造方法，穿孔的内壁面导电化的多孔树脂基材，可以制作在从第一表面贯穿第二表面的多个穿孔的内壁面上具有由附着在多孔结构的树脂部的导电性金属形成的导通部，各导通部仅在膜厚方向上赋予导电性的可各向异性导电片。

对于上述制造方法，主要对使用可溶性聚合物或链烷烃的情况进行了阐述，但也可以通过使用例如聚合性单体这样的可以通过化学反应形成固态物的化合物代替它们，同样地，通过固体物质形成掩模层制造仅在穿孔的内壁面导电化的多孔树脂基材(各向异性导电片)。

5. 穿孔内壁面导电化的多孔树脂基材的制造方法(2)

本发明的选择性地将穿孔的内壁面导电化的多孔树脂基材(例如，各向异性导电片)的另一制造方法是通过含有下列工序i～viii：

(1)在多孔树脂基材(A)的两面，作为掩模层，叠层多孔树脂层(B)及(C)，形成3层构成的叠层体的工序i；

(2)在该叠层体内的各多孔结构内，含浸可溶性聚合物或链烷烃或可以通过化学反应形成固态物的化合物的工序ii；

(3)由含浸的可溶性聚合物或链烷烃或可以通过化学反应形成固态物的化合物形成固态物的工序iii；

(4)形成从在各多孔结构内具有固态物的叠层体的第一表面贯穿第二表面的多个穿孔的工序iv；

(5)溶解固态物，从各多孔结构内除去的工序v；

(6)在包含各穿孔的内壁面的叠层体的表面，附着促进金属离子的还原反应的催化剂的工序vi；

(7)从多孔树脂基材(A)剥离两面的掩模层的工序vii；以及

(8)利用附着并残留在多孔树脂基材(A)的各穿孔的内壁面的上述催化剂，在该内壁面附着导电性金属的工序viii；

的一系列工序将穿孔的内壁面导电化的方法。

在上述方法中，优选的是，在工序ii中，通过在叠层体的两面流延可溶性聚合物或链烷烃的溶液或熔融液，或者将叠层体浸渍在可溶性聚合物或链烷烃的溶液或熔融液中，含浸可溶性聚合物或链烷烃，接着，在工序iii中，通过挥发溶剂或降温至凝固点或熔点或其以下的温度的方法，形成固体的聚合物或链烷烃。

另外，在上述方法中，优选的是，在工序ii中，在叠层体的各多孔结构内，含浸作为可以通过化学反应形成固态物的化合物的、含有通过热或光进行聚合反应形成聚合物的聚合性单体的液体或溶液，接着，在工序iii中，通过热或光使聚合性单体聚合，形成固体聚合物。

边参照附图，边以使用聚合性单体的情况为例对上述的制造方法进行说明。图4是示出本发明的制造方法中采用的各工序的流程图。如图4(A)以及(B)所示，在多孔树脂基材41的表面，作为掩模层，叠层多孔树脂层42以及43，形成3层构成的叠层体44。作为掩模层的多孔树脂层，可以与多孔树脂基材相同，也可以不同。通常使用3张相同的多孔树脂基材形成叠层体。

为有效地掩蔽多孔树脂基材41的两面，优选将各层间熔融一体化。作为多孔树脂基材以及掩模层，使用拉伸多孔PTFE片时，可以通过加热压合将各层间容易地熔融一体化，掩模层需要剥离时，可以容易地剥离。

接着，如图4(C)所示，在叠层体44的各多孔结构内，含浸含有可以通过化学反应形成固态物的化合物的液体或溶液。作为可以通过化学反应形成固态物的化合物，优选通过热或光进行聚合反应形成聚合物的聚合性单体。含有可以通过化学反应形成固态物的化合物的液体或溶液是除聚合性单体以外，还含有由该聚合性单体的聚合得到的聚合物的溶液。

作为聚合性单体，优选例如上述的甲基丙烯酸甲酯这样的单官能的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。在聚合性单体中添加光聚合引发剂或热聚合引发剂。

如图4(D)所示，含浸的液体或溶液中的化合物进行化学反应形成固态物。在该工序中，聚合性单体进行光聚合或热聚合，形成常温下为固体聚合物(例如，PMMA)。这样，得到叠层体的3层的全部被聚合物填充的叠层体46。

接着，如图4(E)所示，形成从在各多孔结构内具有固态物(聚合物)的叠层体的第一表面贯穿第二表面的多个穿孔48。如图4(F)所示，从形成了穿孔的叠层体47中，用溶剂溶解固态物(聚合物)，从各多孔结构内除去。

如图4(G)所示，在包含溶剂萃取的叠层体49的各穿孔的内壁面的表面，附着促进金属离子的还原反应的催化剂(镀覆催化剂)。此时，设置在两面的多孔树脂层42，43作为掩模层发挥功能，防止催化剂附着在多孔树脂基材41的两面。

接着，如图4(H)所示，从附着了镀覆催化剂的叠层体50上玻璃掩模层42，43，获得仅在穿孔的内壁面上附着催化剂的多孔树脂基材51。如图4(I)所示，利用附着残留在该多孔树脂基材51的各穿孔的内壁面的上述催化剂，在该内壁面上附着导电性金属。导电性金属的附着通常通过非电解镀覆法进行。这样，可以得到仅将穿孔的内壁面导电化的多孔树脂基材52。

作为多孔树脂基材，优选多孔树脂片。作为多孔树脂片，优选多孔氟树脂片，作为多孔结构，更加优选具有包含原纤维和由该原纤维相互连结的结点的微细结构的拉伸多孔PTFE片。

在工序iv中，优选通过i)机械穿孔的方法、ii)通过光烧蚀法进行蚀刻的方法、或iii)使用在前端部至少具有1根振子的超声波头，按压该振子的前端，施加超声波能量来穿孔的方法，在叠层体上形成多个穿孔。

在工序v中，优选使用对多孔树脂基材显示出不溶性或难溶性，但对固态物显示溶解性的溶剂，溶解固态物而除去。

在工序vi中，在包含各穿孔的内壁面的叠层体的表面上，附着促进金属离子还原反应的催化剂(镀覆催化剂)。在该制造方法中，在附着镀覆催化剂前，在工序v中，为溶解固态物，从多孔结构内除去，穿孔的内壁面的树脂部分(例如PTFE的原纤维)应充分露出。由此，可以将镀覆催化剂牢固地附着在达到穿孔内壁面的多孔结构的稍微内部的树脂部分(从内壁面的表面到数μm左右的深度的树脂部分)。在工序viii中，优选通过非电解镀覆，在各穿孔的内壁面上附着导电性金属。

按照本发明的制造方法可以制造，穿孔的内壁面导电化的多孔树脂基材，在从第一表面贯穿第二表面的多个穿孔的内壁面上具有由附着在多孔结构的树脂部的导电性金属形成的导通部，各导通部仅在膜厚方向上赋予导电性的可各向异性导电片。

实施例

下面，举实施例以及比较例，对本发明进行更为具体地说明，但本发明并非仅限定于这些实施例。物性的测定方法如下。

(1)起泡点(BP)：

采用拉伸法制作的多孔PTFE膜的起泡点使用异丙醇，按照ASTM-F-316-76进行测定。

(2)气孔率：

采用拉伸法制作的多孔PTFE膜的气孔率按照ASTM D-792进行测定。

(3)导通开始负重：

使用图5所示的导通确认装置，测定各向异性导电膜的导通开始负重。在图5所示的导通确认装置中，将各向异性导电片501放置在实施了镀金的铜板(称作“Au板”)502上，其整体装载在重量计506上。使用外径2mmφ的铜柱503作为探头，施加负重。通过4端子法测定各向异性导电片的电阻值。504是定电流电源，505为电压计。

实施例1

准备面积为10cm见方、气孔率为60％、平均孔径为0.1μm、厚度为0.5mm的多孔PTFE基材。该多孔PTFE基材是通过拉伸法制作的拉伸多孔PTFE片，是具有包含原纤维和由该原纤维连结的结点的微细结构的材料。

将该拉伸多孔PTFE片浸渍于乙醇中进行亲水处理后，含浸水，并且冷却至0℃或0℃以下的温度使水凝固。在多孔结构内填充了凝固的水的拉伸多孔PTFE片上，组合使用通孔的直径为250μm的冲头和冲模进行穿孔。穿孔速度为100孔/1分。穿孔后恢复常温，将水干燥除去。

将穿孔片的穿孔部进行显微镜观察，如图1所示，穿孔的周围没有塌陷，穿孔的内壁面也成为基本上沿冲头面切断的面。穿孔的周围是与穿孔部以外的地方的疏密相同的疏密，微细结构也没有发现变化。

实施例2

准备与实施例1使用的拉伸多孔PTFE片相同的材料，将其含浸水，冷却至凝固点或凝固点以下的温度后，使用按照通孔直径为1mm制作的穿孔刀进行穿孔。穿孔速度为打通100孔需要4分钟。穿孔后，恢复常温，将水干燥除去后，观察穿孔片的孔部，与实施例1同样，穿孔的周围未发现变形或毛边，穿孔周围的微细结构也维持与穿孔部以外的地方同样的形状。

实施例3

准备与实施例1使用的拉伸多孔PTFE片相同的材料，将其含浸水，冷却至凝固点或凝固点以下的温度后，使用按照通孔直径为250μm进行调整的钻头进行穿孔。此时的钻头的转数为100000rpm。穿孔速度为2分钟完成钻通100孔。穿孔后恢复常温，将水干燥除去后，观察穿孔片的孔部，与实施例1同样，穿孔的周围没有毛边，也没有观察到穿孔部周边的塌陷。

实施例4

准备与实施例1使用的拉伸多孔PTFE片相同的材料，将其含浸水，冷却至凝固点或凝固点以下的温度后，使用按照通孔直径为1mm制作的穿孔刀进行穿孔。穿孔时在刀尖施加40kHz、25W的超声波振动。

穿孔速度为2分钟完成钻通100孔。与实施例2相比，用一半的时间就可以进行处理。之后，恢复常温，将水干燥除去，观察穿孔，穿孔周围未发现塌陷或毛边，加工成为圆滑且锋利的棱边。

实施例5

准备与实施例1使用的拉伸多孔PTFE片相同的材料。另外准备聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的丙酮溶液。在大小为PTFE片可以水平浸渍的容器中加入丙酮溶液，通过浸渍法含浸拉伸多孔PTFE片，干燥，除去丙酮，制成PTFE-PMMA复合片。使用通孔直径为250μm的钻头以转数100000rpm对该复合片进行穿孔。钻通100孔需要4分钟。钻孔结束后，将拉伸多孔PTFE片浸渍在丙酮中，溶出PMMA，得到穿孔的拉伸多孔PTFE片。对穿孔进行显微镜观察，穿孔周围与其他地方的微细组织相比没有变化，穿孔的棱边没有发现凹陷或毛边。

比较例1

准备与实施例1使用的拉伸多孔PTFE片相同的材料。在其原样的状态下，使用通孔直径为500μm的冲头和冲模进行穿孔。穿孔时间与实施例1同样，1分钟处理100孔。处理后，观察穿孔，产生毛边，没有保持500μm的孔径。另外，穿孔的周围的微细结构的一部分成为疤痕状态，不能维持多孔结构。

比较例2

准备与实施例1使用的拉伸多孔PTFE片相同的材料。在其原样的状态下，通过实施例2中使用的穿孔刀进行穿孔。穿孔时间与实施例2相同，4分钟处理100孔。处理后，观察穿孔，产生毛边。另外，穿孔的周边为塌陷状态，该部分的微细结构可以看出与其他地方有明显不同。

比较例3

准备与实施例1使用的拉伸多孔PTFE片相同的材料。在其原样的状态下，通过钻头进行穿孔。钻头使用与在实施例3中使用的钻头相同的钻头，转数也设置为100000rpm。穿孔时间为2分钟钻通100孔，与实施例3同样。穿孔后，观察穿孔，如图2所示，除产生毛边之外，观察到由于旋转产生的树脂的疤痕，并观察到孔部周围的微细结构为破碎的状态。

实施例6

将甲基丙烯酸类树脂(PMMA；住友化学工业制、商品名“LG6A”)25g在室温下溶解在丙酮75g中，调制甲基丙烯酸类树脂溶液。将切成2cm见方的拉伸多孔PTFE片(住友电工フアインポリマ一株式会社制，商品名“HP-010-30”；异丙醇起泡点150kPa，气孔率60％)边注意不在其多孔结构内残留空气边缓慢地浸渍于甲基丙烯酸类树脂溶液中。确认拉伸多孔PTFE片成为半透明、甲基丙烯酸类树脂溶液完全含浸到其多孔结构内后，取出，在室温下自然干燥约18小时。在这样得到的复合片上，用直径250μm的钻头，以100000rpm在多个地方形成通孔(穿孔)。

然后，将形成了通孔的复合片浸渍在乙醇中1分钟进行亲水化后，在60℃的温度下，浸渍在稀释为100ml/L的メルテツクス(株)制造的メルプレ一トPC-321中4分钟，进行调温调湿处理。另外，将该复合片在10％的硫酸中浸渍1分钟后，作为预浸渍，在以180g/L的比例将メルテツクス(株)制造的エンプレ一トPC-236溶解于0.8％的盐酸的溶液中浸渍2分钟。

再有，将该复合片在以150g/L的比例在将メルテツクス(株)制造的エンプレ一トPC-236溶解于溶解了3％的メルテツクス(株)制造的エンプレ一ト活化剂444、1％的エンプレ一ト活化助剂、3％的盐酸的水溶液中浸渍5分钟，将锡-钯胶体粒子附着在复合片的表面以及通孔壁面。

接着，将该复合片浸渍在丙酮中，萃取(溶解除去)含浸在拉伸多孔PTFE片中的甲基丙烯酸类树脂，得到仅在拉伸多孔PTFE片的通孔的壁面附着钯-锡粒子的拉伸多孔PTFE片。另外，将该片浸渍在以50ml/L的比例用纯水稀释メルテツクス(株)制造的PA-360的溶液中，溶解锡，活化催化剂。

在初始镀浴中添加了メルテツクス(株)制造的メルプレ一トCu-3000A、メルプレ一トCu-3000B、メルプレ一トCu-3000C、メルプレ一トCu-3000D各自5％、メルプレ一トCu-3000稳定剂0.1％的非电解镀铜液中，边进行充分的空气搅拌，边浸渍该拉伸多孔PTFE片30分钟，仅在通孔的壁面上析出铜粒子而导电化。接着，为防锈、提高与器件的接触性，进行铜粒子的镀金。镀金按照以下方法，采用由镍的置换镀金法。

作为预浸渍，将在通孔的壁面上附着了铜粒子的拉伸多孔PTFE片浸渍在アトツテツク制造的活化剂オ一ロテツクSIT助剂(80ml/L)中3分钟后，作为添加催化剂，在添加了アトツテツク制造的オ一ロテツクSIT活化剂コンク(125mg/L)、アトツテツク制造的活化剂オ一ロテツクSIT助剂(80ml/L)的初始镀浴液中浸渍1分钟，再在アトツテツク制造的オ一ロテツクSIT后浸渍液(25ml/L)中浸渍1分钟，在铜粒子上附着钯催化剂。

接着，在初始镀浴液添加了次磷酸钠(20g/L)、柠檬酸三钠(40g/L)、硼酸铵(13g/L)、硫酸镍(22g/L)的非电解镀镍液中浸渍拉伸多孔PTFE片5分钟，将该铜粒子镀镍。

之后，在メルテツクス制造的置换镀金液[メルプレ一トAU-6630A(200ml/L)、メルプレ一トAU-6630B(100ml/L)、メルプレ一トAU-6630C(20g/L)、亚硫酸金钠水溶液(作为金，为1.0g/L)]中浸渍5分钟，进行铜粒子的镀金，得到采用仅将1.00mm的通孔的壁面上导电化的拉伸多孔PTFE片制成的各向异性导电片。

将以按照上述方法得到的拉伸多孔PTFE片为基膜的各向异性导电片切成10mm见方，用图5所示的装置测定导通开始负重。使用2mmφ的铜柱作为探头，将探头接触1个电极，用4端子法测定电阻值。其结果是，在按压负重5.0MPa下，为3.1Ω。

实施例7

将链烷烃(和光纯药工业制，熔点68～70℃)放入放置在80℃的加热板上的不锈钢容器中溶解。将切成2cm见方的正方形的拉伸多孔PTFE片(住友电工フアインポリマ一株式会社制，HP-010-30)边注意不在多孔结构的空隙内残留空气边缓慢地浸渍于溶解的链烷烃中。确认拉伸多孔PTFE片成为半透明并完全浸透后，取出，在室温下自然冷却固化。在这样得到的复合片上，用直径250μm的钻头，以100000rpm在多个地方形成通孔(穿孔)。

将形成了通孔的复合片浸渍在乙醇中1分钟进行亲水化后，在60℃的温度下，在稀释为100ml/L的メルテツクス(株)制造的メルプレ一トPC-321中浸渍4分钟，进行调温调湿处理。另外，将该复合片在10％的硫酸中浸渍1分钟后，作为预浸渍，在以180g/L的比例将メルテツクス(株)制造的エンプレ一トPC-236溶解于0.8％的盐酸的溶液中浸渍2分钟。

再有，将该复合片在以150g/L的比例在将メルテツクス(株)制造的エンプレ一トPC-236溶解于溶解了3％的メルテツクス(株)制造的エンプレ一ト活化剂444、1％的エンプレ一ト活化助剂、3％的盐酸的水溶液中浸渍5分钟，将锡-钯胶体粒子附着在复合片的表面以及通孔壁面。另外，将该片浸渍在以50ml/L的比例用纯水稀释メルテツクス(株)制造的PA-360的溶液中，溶解锡，活化催化剂。

然后，将该复合片浸渍在丙酮中，萃取除去含浸在拉伸多孔PTFE片中的链烷烃，得到仅在通孔的壁面上附着钯-锡粒子的拉伸多孔PTFE片。

在初始镀浴中添加了メルテツクス(株)制造的メルプレ一トCu-3000A、メルプレ一トCu-3000B、メルプレ一トCu-3000C、メルプレ一トCu-3000D各自5％、メルプレ一トCu-3000稳定剂0.1％的非电解镀铜液中，边进行充分的空气搅拌，边浸渍该拉伸多孔PTFE片30分钟，仅在通孔的壁面上析出铜粒子而导电化。

接着，为防锈、提高与器件的接触性，进行铜粒子的镀金。镀金按照以下方法，采用通过镍的置换镀金法。

作为预浸渍，将在通孔的壁面上附着了铜粒子的拉伸多孔PTFE片浸渍在アトツテツク制造的活化剂オ一ロテツクSIT助剂(80ml/L)中3分钟后，作为添加催化剂，在添加了アトツテツク制造的オ一ロテツクSIT活化剂コンク(125mg/L)、アトツテツク制造的活化剂オ一ロテツクSIT助剂(80ml/L)的初始镀浴液中浸渍1分钟，再在アトツテツク制造的オ一ロテツクSIT后浸渍液(25ml/L)中浸渍1分钟，在铜粒子上附着钯催化剂。

接着，在初始镀浴液中添加了次磷酸钠(20g/L)、柠檬酸三钠(40g/L)、硼酸铵(13g/L)、硫酸镍(22g/L)的非电解镀镍液中浸渍拉伸多孔PTFE片5分钟，将该铜粒子镀镍。

之后，メルテツクス制造的置换镀金液[メルプレ一トAU-6630A(200ml/L)、メルプレ一トAU6630B(100ml/L)、メルプレ一トAU-6630C(20g/L)、亚硫酸金钠水溶液(作为金，为1.0g/L)]中浸渍5分钟，进行铜粒子的镀金，得到采用仅将1.00mm的通孔的壁面上导电化的拉伸多孔PTFE片制成的各向异性导电片。

将以按照上述方法得到的拉伸多孔PTFE片为基膜的各向异性导电片切成10mm见方，用图5所示的装置测定导通开始负重。使用2mmφ的铜柱作为探头，将探头接触1个电极，用4端子法测定电阻值。其结果是，在按压负重5.0MPa下，为3.9Ω。

比较例4

在拉伸多孔PTFE片(住友电工フアインポリマ一株式会社制HP-010-30)上，使用直径250μm的钻头，以100000rpm的转数在多个地方形成通孔(穿孔)。接着，用与实施例1相同的方法，尝试仅在通孔的壁面的导电化，但通孔的内壁面的多孔结构(微细结构)破碎，铜粒子不能固定，不能析出铜粒子。

实施例8

向甲基丙烯酸甲酯(共荣社化学社制，ライトエステルM)100g中添加作为热聚合引发剂的偶氮二异丁腈(和光纯药工业社制)0.2g，搅拌。准备实施例1中使用的拉伸多孔PTFE片，含浸甲基丙烯酸甲酯溶液。将含浸了甲基丙烯酸甲酯溶液的拉伸多孔PTFE片用加热板在80℃下加热4小时，使甲基丙烯酸甲酯进行热聚合。

聚合后，组合使用通孔的直径为250μm的冲头和冲模对拉伸多孔PTFE片进行穿孔。穿孔速度为100孔/1分。穿孔后，使用索氏抽取器，以甲乙酮为溶剂，溶解甲基丙烯酸甲酯的聚合物(聚甲基丙烯酸甲酯)，萃取除去。

对这样得到的穿孔片的穿孔进行显微镜观察，与实施例1同样，穿孔周围没有塌陷，穿孔的内壁面也基本上成为沿冲孔切断的面。穿孔的周围未发现变形或毛边，穿孔的周围的微细结构也维持了与其他地方相同的形状。

实施例9

向甲基丙烯酸甲酯(共荣社化学社制，ライトエステルM)100g中添加作为光聚合引发剂的イルガキユア184(和光纯药工业社制)0.2g，搅拌。准备与实施例1相同的拉伸多孔PTFE片，含浸甲基丙烯酸甲酯溶液。

然后，用高压水银灯，以50mW/cm²照射紫外线10分钟，将甲基丙烯酸甲酯进行光聚合。与实施例8同样地进行穿孔后，用溶液将聚合物萃取除去。

对这样得到的穿孔片的穿孔进行显微镜观察，与实施例1同样，穿孔周围没有塌陷，穿孔的内壁面也基本上成为沿冲孔切断的面。穿孔的周围未发现变形或毛边，穿孔的周围的微细结构也维持了与其他地方相同的形状。

实施例10

将聚甲基丙烯酸甲酯(住友化学社制，スミペツクスLG35)20g，在40℃、12小时的条件下溶解在甲基丙烯酸甲酯(共荣社化学社制，ライトエステルM)80g中，添加作为光聚合引发剂的イルガキユア184(和光纯药工业社制)0.2g，搅拌。准备与实施例1相同的拉伸多孔PTFE片，含浸甲基丙烯酸甲酯溶液。

然后，用高压水银灯，以50mW/cm²照射紫外线10分钟，将甲基丙烯酸甲酯进行光聚合。与实施例8同样地进行穿孔后，用溶剂将聚合物萃取除去。

对这样得到的穿孔片的穿孔进行显微镜观察，与实施例1同样，穿孔周围没有塌陷，穿孔的内壁面也基本上成为沿冲孔切断的面。穿孔的周围未发现变形或毛边，穿孔的周围的微细结构也维持了与其他地方相同的形状。

实施例11

将10cm见方面积、气孔率为60％、平均孔径为0.1μm(异丙醇起泡点150kPa)、膜厚为30μm的拉伸多孔PTFE片3张重叠，夹在2张厚度为3mm、长150mm、宽100mm的不锈钢板之间，在对不锈钢板施加负重的同时，在350℃下进行30分钟的加热处理。加热后，从不锈钢板上方用水进行急冷却，得到融合为3层的拉伸多孔PTFE膜的叠层体。

向甲基丙烯酸甲酯(共荣社化学社制，ライトエステルM)100g中添加作为热聚合引发剂的偶氮二异丁腈(和光纯药工业社制)0.2g，搅拌。将甲基丙烯酸甲酯溶液含浸于上述制作的叠层体中。将含浸了甲基丙烯酸甲酯溶液的叠层体用加热板在80℃下加热4小时，使甲基丙烯酸甲酯进行热聚合。

聚合后，组合使用通孔的直径为250μm的冲头和冲模对拉伸多孔PTFE片进行穿孔。穿孔速度为100孔/1分。穿孔后，使用索氏抽取器，以甲乙酮为溶剂，溶解甲基丙烯酸甲酯的聚合物(聚甲基丙烯酸甲酯)，萃取除去。

将叠层体浸渍在乙醇中1分钟进行亲水化后，在60℃的温度下，浸渍在稀释为100ml/L的メルテツクス(株)制造的メルプレ一トPC-321中4分钟，进行调温调湿处理。另外，将叠层体在10％的硫酸中浸渍1分钟后，作为预浸渍，在以180g/L的比例将メルテツクス(株)制造的エンプレ一トPC-236溶解于0.8％的盐酸的溶液中浸渍2分钟。

将叠层体在以150g/L的比例在将メルテツクス(株)制造的エンプレ一トPC-236溶解于溶解了3％的メルテツクス(株)制造的エンプレ一ト活化剂444、1％的エンプレ一ト活化助剂、3％的盐酸的水溶液中浸渍5分钟，将锡-钯胶体粒子附着在叠层体的表面以及穿孔的内壁面上。另外，将叠层体浸渍在以50ml/L的比例用纯水稀释メルテツクス(株)制造的PA-360的溶液中，溶解锡，活化催化剂。然后，剥离两面的掩模层，得到仅在通孔的壁面附着催化剂钯粒子的拉伸多孔PTFE片(基膜)。

在初始镀浴中添加了メルテツクス(株)制造的メルプレ一トCu-3000A、メルプレ一トCu-3000B、メルプレ一トCu-3000C、メルプレ一トCu-3000D各自5％、メルプレ一トCu-3000稳定剂0.1％的非电解镀铜液中，边进行充分的空气搅拌，边浸渍上述基膜20分钟，仅将穿孔的内壁面上用铜粒子导电化。接着，在以5ml/L调制初始镀浴的メルテツクス(株)制造的エンテツクCu-56进行30秒的浸渍，进行防锈处理，得到以拉伸多孔PTFE片为基膜的各向异性导电膜。

在镀覆工序中，非电解镀酮的预浸渍工序和催化剂添加工序之间以外的各溶液浸渍后，用蒸馏水进行从30秒到1分钟左右的水洗。各液的温度除预处理以外，全部在常温下(20℃～30℃)进行。

将以按照上述方法得到的拉伸多孔PTFE片为基膜的各向异性导电片切成10mm见方，用图5所示的装置测定导通开始负重。使用2mmφ的铜柱作为探头，将探头接触1个电极，用4端子法测定电阻值。其结果是，在按压负重5.0MPa下，为3.5Ω。

工业实用性

按照本发明，可以提供不会给含有穿孔的内壁面的周边部带来多孔结构的破坏、不产生毛边、在必要的地方形成具有平滑且锋利的棱边、开口附近也均匀的穿孔的多孔树脂基材。

通过本发明的制造方法得到的穿孔多孔树脂基材，作为例如电路连接用材料或各向异性导电材料的绝缘材料是有用的，再有，可以使用于斑修复材料等医疗用器件、或分离膜等广泛的领域。

另外，按照本发明，作为用于限定设置在多孔树脂基材上的导通部的掩蔽材料，通过使用可溶性聚合物或链烷烃，可以形成牢固密合于该基材的掩模层，掩蔽后，可以容易地除去。将可溶性聚合物或链烷烃含浸在多孔结构内，成为固体状态后，通过机械加工法进行穿孔时，不会破坏多孔结构，可以高精度地形成穿孔。该方法可以使用例如聚合性单体这样的可以通过化学反应形成固态物的化合物来实施。

再有，按照本发明，在多孔树脂基材的两面设置作为掩模层的多孔树脂层制作叠层体，通过将可溶性聚合物或链烷烃或可以通过化学反应形成固态物的化合物含浸在该叠层体中，形成固态物的方法，也可以仅将穿孔的内壁面导电化。

按照本发明的制造方法，可以不破坏多孔结构地形成穿孔，因此，即使是用例如镀覆密合性差的氟树脂材料形成的多孔树脂基材，也可以以紧固于构成穿孔的内壁面的多孔结构的树脂部的方式附着含有导电性金属的镀覆粒子。

通过本发明的制造方法得到的穿孔的多孔树脂基材，可以利用在例如电子领域的电路连接用材料或各向异性导电材料、绝缘材料；例如医疗领域的斑修复材料等医疗用器件；分离膜等广泛的领域。

通过本发明的制造方法得到的将穿孔内壁面导电化的多孔树脂基材，可以使用在例如半导体器件中的电路元件相互间的电气连接；电路基板、半导体晶片、半导体组件中进行的电气信赖性检查。

Claims (40)

1.一种穿孔的多孔树脂基材的制造方法，该方法含有下述工序1～4：

(1)在多孔树脂基材的多孔结构内含浸液体或溶液的工序1；

(2)由含浸的液体或溶液形成固态物的工序2；

(3)从多孔结构内具有固态物的多孔树脂基材的第一表面贯穿第二表面地形成多个穿孔的工序3；以及

(4)将固态物熔融或溶解，从多孔结构内除去的工序4。

2.按照权利要求1记载的制造方法，其中，多孔树脂基材是多孔树脂片。

3.按照权利要求2记载的制造方法，其中，多孔树脂片是，具有含原纤维和通过该原纤维相互连结的结点的微细结构作为多孔结构的拉伸多孔聚四氟乙烯片。

4.按照权利要求1记载的制造方法，其中，在工序1中，通过流延法或浸渍法将液体或溶液浸渍在多孔树脂基材的多孔结构内。

5.按照权利要求1记载的制造方法，其中，在工序1中使用的液体是在-150～150℃范围内具有凝固点或熔点的物质。

6.按照权利要求5记载的制造方法，其中，在-150～150℃的范围内具有凝固点或熔点的物质是水、醇、烃、聚合物、或它们的2种或2种以上的混合物。

7.按照权利要求5记载的制造方法，其中，在-150～150℃的范围内具有凝固点或熔点的物质是熔点为15℃或15℃以上的链烷烃。

8.按照权利要求1记载的制造方法，其中，在工序1中，将在-150～150℃的范围内具有凝固点或熔点的物质制成超过凝固点或熔点的温度的液体含浸于多孔树脂基材的多孔结构内，在工序2中，将该物质在凝固点或熔点或其以下的温度凝固，成为固态物，并且，在工序4中，将该物质在超过凝固点或熔点的温度下熔融除去。

9.按照权利要求1记载的制造方法，其中，在工序1中使用的溶液是可溶性聚合物或链烷烃的溶液。

10.按照权利要求9记载的制造方法，其中，可溶性聚合物或链烷烃在15～30℃的范围内的温度下为固体。

11.按照权利要求1记载的制造方法，其中，在工序1中，在多孔树脂基材的多孔结构内含浸可溶性聚合物或链烷烃的溶液，在工序2中，挥发溶剂形成聚合物或链烷烃的固态物，并且，在工序4中，将该固态物用溶剂溶解除去。

12.按照权利要求1记载的制造方法，其中，在工序1中使用的液体或溶液，是含有可以通过化学反应形成固态物的化合物的液体或溶液。

13.按照权利要求12记载的制造方法，其中，可以通过化学反应形成固态物的化合物是通过热或光进行聚合反应形成聚合物的聚合性单体。

14.按照权利要求13记载的制造方法，其中，含有可以通过化学反应形成固态物的化合物的液体或溶液是除聚合性单体外，还含有通过该聚合性单体聚合得到的聚合物的液体或溶液。

15.按照权利要求13记载的制造方法，其中，聚合性单体是丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。

16.按照权利要求1记载的制造方法，其中，在工序1中，在多孔树脂基材的多孔结构内含浸含有可以通过化学反应形成固态物的化合物液体或溶液，在工序2中，使该化合物进行化学反应形成固态物，并且，在工序4中，将该固态物用溶剂溶解除去。

17.按照权利要求1记载的制造方法，其中，在穿孔工序3中，通过i)机械穿孔的方法、ii)通过光烧蚀法进行蚀刻的方法、或iii)使用在前端部至少具有1根振子的超声波头，按压该振子的前端，施加超声波能量来穿孔的方法，形成穿孔。

18.一种穿孔内壁面导电化的多孔树脂基材的制造方法，该方法包含下述工序I～VI：

(1)在包含多孔树脂基材的两面的多孔结构内，含浸可溶性聚合物或链烷烃或可以通过化学反应形成固态物的化合物的工序I；

(2)由含浸的可溶性聚合物或链烷烃或可以通过化学反应形成固态物的化合物形成固态物，形成复合片的工序II，所述复合片是在多孔树脂基材的两面具有固态物的层、且在多孔结构内含浸了固态物的结构的复合片；

(3)从该复合片的第一表面贯穿第二表面地形成多个穿孔的工序III；

(4)在包含各穿孔的内壁面的复合片的表面附着促进金属离子还原反应的催化剂的工序IV；

(5)从复合片除去固态物的工序V；以及

(6)利用附着并残留在多孔树脂基材的各穿孔的内壁面上的上述催化剂，在该内壁面上附着导电性金属的工序VI。

19.按照权利要求18记载的制造方法，其中，多孔树脂基材是多孔树脂片。

20.按照权利要求19记载的制造方法，其中，多孔树脂片是，具有含原纤维和通过该原纤维相互连结的结点的微细结构作为多孔结构的拉伸多孔聚四氟乙烯片。

21.按照权利要求18记载的制造方法，其中，可溶性聚合物或链烷烃在15～30℃的范围内的温度下为固体。

22.按照权利要求18记载的制造方法，其中，在工序I中，通过在多孔树脂基材的两面上流延可溶性聚合物或链烷烃的溶液或熔融液，或将多孔树脂基材浸渍在可溶性聚合物或链烷烃的溶液或熔融液中的方法，含浸可溶性聚合物或链烷烃，接着，在工序II中，通过挥发溶剂或降温至凝固点或熔点或其以下的温度的方法，形成在多孔树脂基材的两面具有固体的可溶性聚合物或链烷烃层、且固体的可溶性聚合物或链烷烃含浸于多孔结构内的结构的复合片。

23.按照权利要求18记载的制造方法，其中，在工序I中，通过在多孔树脂基材的两面上流延含有作为可以通过化学反应形成固态物的化合物的、通过热或光发生聚合反应形成聚合物的聚合性单体的液体或溶液，或者将多孔树脂基材浸渍在含有通过热或光发生聚合反应形成聚合物的聚合性单体的液体或溶液中的方法，含浸聚合性单体，接着，在工序II中，通过由热或光使聚合性单体聚合形成固体的聚合物的方法，形成在多孔树脂基材的两面具有固体的聚合物层、且固体的聚合物含浸于多孔结构内的结构的复合片。

24.按照权利要求18记载的制造方法，其中，在工序III中，通过i)机械穿孔的方法、ii)通过光烧蚀法进行蚀刻的方法、或iii)使用在前端部至少具有1根振子的超声波头，按压该振子的前端，施加超声波能量来穿孔的方法，在复合片上形成多个穿孔。

25.按照权利要求18记载的制造方法，其中，在工序V中，使用对多孔树脂基材是不溶性或难溶性的、但对固态物显示溶解性的溶剂，溶解固态物而除去。

26.按照权利要求18记载的制造方法，其中，在工序IV中，将固态物熔融而除去。

27.按照权利要求18记载的制造方法，其中，在工序VI中，通过非电解镀覆在各穿孔的内壁面上附着导电性金属。

28.按照权利要求18记载的制造方法，其中，穿孔的内壁面导电化的多孔树脂基材是，在从第一表面贯穿第二表面的多个穿孔的内壁面上具有由附着在多孔结构的树脂部的导电性金属形成的导通部，各导通部仅在膜厚方向上能赋予导电性的各向异性导电片。

29.一种穿孔内壁面导电化的多孔树脂基材的制造方法，该方法含有下列工序i～viii：

(1)在多孔树脂基材(A)的两面，作为掩模层，叠层多孔树脂层(B)及(C)，形成3层结构的叠层体的工序i；

(2)在该叠层体的各多孔结构内，含浸可溶性聚合物或链烷烃或可以通过化学反应形成固态物的化合物的工序ii；

(3)由含浸的可溶性聚合物或链烷烃或可以通过化学反应形成固态物的化合物形成固态物的工序iii；

(4)从各多孔结构内具有固态物的叠层体的第一表面贯穿第二表面形成多个穿孔的工序iv；

(5)溶解固态物，从各多孔结构内除去的工序v；

(6)在包含各穿孔的内壁面的叠层体的表面，附着促进金属离子的还原反应的催化剂的工序vi；

(7)从多孔树脂基材(A)剥离两面的掩模层的工序vii；以及

(8)利用附着并残留在多孔树脂基材(A)的各穿孔的内壁面上的上述催化剂，在该内壁面上附着导电性金属的工序viii。

30.按照权利要求29记载的制造方法，其中，多孔树脂基材是多孔树脂片。

31.按照权利要求30记载的制造方法，其中，多孔树脂片是，具有含原纤维和通过该原纤维相互连结的结点的微细结构作为多孔结构的拉伸多孔聚四氟乙烯片。

32.按照权利要求29记载的制造方法，其中，可以通过化学反应形成固态物的化合物是通过热或光进行聚合反应形成聚合物的聚合性单体。

33.按照权利要求32记载的制造方法，其中，含有通过化学反应可以形成固态物的化合物液体或溶液是除聚合性单体外，还含有通过该聚合性单体聚合得到的聚合物的液体或溶液。

34.按照权利要求32记载的制造方法，其中，聚合性单体是丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。

35.按照权利要求29记载的制造方法，其中，在工序ii中，通过在叠层体的两面上流延可溶性聚合物或链烷烃的溶液或熔融液，或者将叠层体浸渍在可溶性聚合物或链烷烃的溶液或熔融液中，含浸可溶性聚合物或链烷烃，接着，在工序iii中，通过挥发溶剂或降温至凝固点或熔点或其以下的温度的方法，形成固体的聚合物或链烷烃。

36.按照权利要求29记载的制造方法，其中，在工序ii中，在叠层体的各多孔结构内，含浸作为可以通过化学反应形成固态物的化合物的、含有通过热或光进行聚合反应形成聚合物的聚合性单体的液体或溶液，接着，在工序iii中，通过热或光聚合聚合性单体，形成固体聚合物。

37.按照权利要求29记载的制造方法，其中，在工序iv中，通过i)机械穿孔的方法、ii)通过光烧蚀法进行蚀刻的方法、或iii)使用在前端部至少具有1根振子的超声波头，按压该振子的前端，施加超声波能量进行穿孔的方法，在叠层体上形成多个穿孔。

38.按照权利要求29记载的制造方法，其中，在工序v中，使用对多孔树脂基材是不溶性或难溶性的，但对固态物显示溶解性的溶剂，溶解固态物而除去。

39.按照权利要求29记载的制造方法，其中，在工序viii中，通过非电解镀覆，在各穿孔的内壁面上附着导电性金属。

40.按照权利要求29记载的制造方法，其中，穿孔的内壁面导电化的多孔树脂基材是，在从第一表面贯穿第二表面的多个穿孔的内壁面上具有由附着在多孔结构的树脂部的导电性金属形成的导通部，各导通部仅在膜厚方向上能赋予导电性的各向异性导电片。

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