TWI651994B - 提升乾膜與基材結合穩固性之系統 - Google Patents

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Abstract

一種提升乾膜與基材結合穩固性之系統，用以解決習知乾膜光阻容易與基材剝離的問題。係包含：一處理模組，以一辨識單元由一印刷電路板圖的數條線路中取得最接近一最大圖面的一線路，計算該線路至一調整部的最短間距以產生一間距值，再該最大圖面中取得一長度值及一寬度值，並依據該該長度值及該寬度值取得一線路間距值、一第一調整值及一第二調整值，該處理模組控制一輸出模組依據該線路間距值、該第一調整值及該第二調整值重新繪製該最大圖面，使該最大圖面形成一凹陷部。

Description

提升乾膜與基材結合穩固性之系統
本發明係關於一種提升乾膜與基材結合穩固性之系統，尤其是一種可以提升乾膜與基材較為牢固結合之系統。
隨著電子產品微型化、輕量化及高性能化的趨勢，對於印刷電路板的高密度佈線要求越來越高，使該印刷電路板之電鍍圖案細微化。然而，由於該印刷電路板所設計的電鍍圖案與線路之間的間距若太窄，將導致乾膜光阻(Dry Film Photoresist,DFR)容易與基材剝離造成鍍銅滲鍍，進而導致該印刷電路板線路短路。
有鑑於此，習知印刷電路板電鍍圖案與基材容易剝離的問題，確實仍有加以改善之必要。
為解決上述問題，本發明的目的是提供一種提升乾膜與基材結合穩固性之系統，可以提升電鍍圖案於基材上的附著力，以提升乾膜與基材牢固結合之系統者。
本發明全文所述之「最大圖面」，係指繪製於一印刷電路板圖上的數個電鍍圖案，具有最大範圍尺寸的一電鍍圖案，係本發明所屬技術領域中具有通常知識者可以理解。
本發明全文所述之「調整部」，係指包含數條線路及一最大 圖面的一印刷電路板圖，該最大圖面與該數條線路最接近的一側，係本發明所屬技術領域中具有通常知識者可以理解。
本發明全文所述之「第一方向」，係指包含數條線路及一最大圖面的一印刷電路板圖，該數條線路與該最大圖面的調整部最接近的一線路，其朝向該調整部且垂直該調整部直線部分的方向，係本發明所屬技術領域中具有通常知識者可以理解。
本發明全文所述之「虛擬平面」，係指平行該調整部直線部分的一平面，係本發明所屬技術領域中具有通常知識者可以理解。
本發明全文所述之「圓弧部」，係指在該最大圖面的側緣所形成的一弧部，且為該虛擬平面沿著該第一方向移動所接觸的第一個弧部，係本發明所屬技術領域中具有通常知識者可以理解。
本發明全文所述之「彎曲部」，係指在該最大圖面的側緣所形成的另一弧部，該彎曲部可以與該調整部直接相連接，或者可以是該虛擬平面沿著該第一方向移動所接觸的另一個彎弧部，係本發明所屬技術領域中具有通常知識者可以理解。
本發明全文所述之「耦接」(coupling)，係指二裝置之間藉由有線實體、無線媒介或其組合(例如：異質網路)等方式，使該二裝置可以相互傳遞資料，係本發明所屬技術領域中具有通常知識者可以理解。
本發明的提升乾膜與基材結合穩固性之系統，包含：一資料庫模組，用以儲存數種電鍍圖案及各該電鍍圖案的規格表，該數個規格表分別具有一圖面長度值、一圖面寬度值、一線路間距值、一第一調整值及一第二調整值；一輸出模組，用以繪製輸出一印刷電路板圖，該印刷電路板圖上繪製有數條線路及一最大圖面，該最大圖面設有一調整部及一圓弧部；及一處理模組，耦接該資料庫模組及該輸出模組，以一辨識單元由該數種電鍍圖案中取得符合該印刷電路板圖的一電鍍圖案及一規格表，由該 數條線路中取得最接近該調整部的一線路，並計算該線路至該調整部的最短距離以產生一間距值，於該調整部設一第一節點及一第二節點，計算該第一節點至該第二節點的最短距離以產生一長度值，計算由該第一節點沿一第一方向至該最大圖面側緣的距離，以產生一寬度值，將該長度值及該寬度值分別與該圖面長度值及該圖面寬度值比對，以取得該線路間距值、該第一調整值及該第二調整值，於該圓弧部設一第一線段，該第一線段沿該第一方向的反向延伸，並相交於該調整部的一第三節點，由該第三節點往該第二節點方向分別設一第四節點及一第五節點於該調整部，該第三節點與該第四節點的間距為該第一調整值，該第四節點與該第五節點的間距為該第二調整值，該第五節點及該第二節點分別往該第一方向投影以形成一第六節點及一第七節點，該第五節點與該第六節點的距離，以及該第二節點與該第七節點的距離均為該線路間距值與該間距值的差值，使該第六節點與該第七節間所形成的一第二線段，延伸相交於該最大圖面側緣以形成一第八節點，控制該輸出模組以依序通過該第四節點、該第六節點、該第七節點及該第八節點的一第三線段重新繪製該最大圖面，使該最大圖面形成一凹陷部。
據此，本發明牢固結合係能夠使該最大圖面之調整部朝相對一側位移一距離而形成一凹陷部。如此，本發明係能夠增加該最大圖面與該線路之間的間距值，係具有避免滲鍍而造成線路短路的效果。
其中，該第三線段於該第四節點至該第六節點處形成一第一曲部，該第一曲部的半徑曲率範圍係0.05mm~0.3mm，較佳地，可以為0.1mm~0.2mm。如此，可以分散施加於該凹陷部的應力，係具有提升該印刷電路板圖彎曲效果。
其中，該第三線段於該第七節點至該第八節點處形成一第二曲部，該第二曲部的半徑曲率範圍係0.05mm~0.3mm，較佳地，可以為 0.1mm~0.2mm。如此，可以分散施加於該凹陷部的應力，係具有更進一步提升該印刷電路板圖彎曲效果。
其中，該圖面長度值係為大於180μm，該圖面寬度值的範圍值係落於23μm~10000μm之間，該線路間距值的範圍值係落於12μm~50μm之間，該第一調整值的範圍值係落於5μm~100μm之間，該第二調整值的範圍值係落於10μm~90μm之間。如此，可以應用於各種不同電鍍圖案，係具有提升使用範圍的效果。
〔本發明〕
1‧‧‧資料庫模組
2‧‧‧輸出模組
21‧‧‧印刷電路板圖
22,22a‧‧‧線路
23‧‧‧最大圖面
24‧‧‧調整部
25‧‧‧圓弧部
26‧‧‧彎曲部
27‧‧‧凹陷部
3‧‧‧處理模組
31‧‧‧辨識單元
D1‧‧‧第一距離差
D2‧‧‧第二距離差
L‧‧‧長度值
P1‧‧‧第一節點
P2‧‧‧第二節點
P3‧‧‧第三節點
P4‧‧‧第四節點
P5‧‧‧第五節點
P6‧‧‧第六節點
P7‧‧‧第七節點
P8‧‧‧第八節點
S‧‧‧間距值
W‧‧‧寬度值
第1圖：本發明一較佳實施例的系統方塊圖。
第2圖：本發明一較佳實施例之第一種規格的印刷電路板圖俯視圖。
第3圖：本發明一較佳實施例之第一種規格的印刷電路板圖俯視圖。
第4圖：本發明一較佳實施例之第一種規格的印刷電路板圖俯視圖。
第5圖：本發明一較佳實施例之第一種規格的印刷電路板圖俯視圖。
第6圖：本發明一較佳實施例之第二種規格的印刷電路板圖俯視圖。
第7圖：本發明一較佳實施例之第三種規格的印刷電路板圖俯視圖。
第8圖：本發明一較佳實施例之第四種規格的印刷電路板圖俯視圖。
第9圖：本發明一較佳實施例之第五種規格的印刷電路板圖俯視圖。
為讓本發明之上述及其他目的、特徵及優點能更明顯易懂，下文特舉本發明之較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：請參照第1圖所示，其係本發明提升乾膜與基材結合穩固性之系統的一較佳實施例，係包含一資料庫模組1、一輸出模組2及一處理模組3，該處理模組3耦接該資料庫模組1及該輸出模組2。
該資料庫模組1可以為任何具有儲存電子資料功能的記憶 模組，該資料庫模組1用以儲存數種電鍍圖案及各該電鍍圖案的規格表，該數個規格表分別包含一圖面長度值、一圖面寬度值、一線路間距值、一第一調整值及一第二調整值。在本實施例中，該數個規格表可如表一至表五所示，係分別代表不同電鍍圖案的規格表。
請一併參照第2圖所示，該輸出模組2用以繪製輸出一印刷電路板圖21，該印刷電路板圖21包含繪製有數條線路22及一最大圖面23，該最大圖面23設有一調整部24及一圓弧部25。其中，該印刷電路板圖21的態樣在本發明中不作任何限制，例如可以為第2~9圖所示，惟不以此為限，此為本發明所屬技術領域中具有通常知識者可以理解。在本實施例中，第2至5圖的電鍍圖案規格表可以如表一所示，第6圖的電鍍圖案規格表可以如表二所示，第7圖的電鍍圖案規格表可以如表三所示，第8圖的電鍍圖案規格表可以如表四所示，第9圖的電鍍圖案規格表可以如表五所示。其中，表一至表五的圖面寬度值最大係為不超過10000μm。
該處理模組3耦接該資料庫模組1及該輸出模組2，該處理模組3可以為任何具有資料處理、訊號產生及控制的裝置，例如可以為一 微控制器(MCU)或一數位信號處理器(DSP)。該處理模組3以一辨識單元31將該印刷電路板圖與該數種電鍍圖案進行分析，以由該數種電鍍圖案中取得符合該印刷電路板圖的一電鍍圖案，以及該電鍍圖案的規格表。
該辨識單元31再由該印刷電路板圖21的數條線路22中取得最接近該調整部24的一線路22a，該處理模組3計算該線路22a至該調整部24的最短距離以產生一間距值S。該處理模組3於該調整部24設一第一節點P1及一第二節點P2，並計算該第一節點P1至該第二節點P2的最短距離以產生一長度值L。該處理模組3再計算由該第一節點P1沿一第一方向至該最大圖面23側緣的距離，以產生一寬度值W。該處理模組3將該長度值L及該寬度值W分別與該規格表的圖面長度值及圖面寬度值進行比對，若比對結果相符合，則由該規格表中取得該線路間距值、該第一調整值及該第二調整值；若比對結果不符合，即該長度值L不大於180μm，或該長度值L大於180μm，但該寬度值W不大於各該電鍍圖案規格表所規定的最小圖面寬度值時，則重新設定該第一節點P1於該調整部24的位置。以第2圖為例，當該長度值L大於180μm時，且該寬度值W介於150μm~199μm之間，則該線路間距值、該第一調整值及該第二調整值分別為25μm、60μm及60μm。
其中，該最大圖面23可以設有一彎曲部26，若該彎曲部26與該調整部24直接相連接，則該彎曲部26與該調整部24的相交點即為該第二節點P2，例如可以為第2~3、5~6及8圖所示。此外，亦可如第4、7及9圖所示，該處理模組3於該彎曲部26設一直線段，並使該直線段沿該第一方向反向延伸並相交於該調整部24，由該直線段與該調整部24的相交點往該第一節點方向設置一節點，該節點與該相交點的間距為該第一調整值與該第二調整值的和，則該節點即為該第二節點P2。
隨後，該處理模組3於該圓弧部25設一第一線段，該第一 線段沿該第一方向的反向延伸，並相交於該調整部24的一第三節點P3，在本實施例中，該第一線段一端可以係相交於該圓弧部25中間，如此，可以達到均勻分配施加於該圓弧部25應力的效果。該處理模組3再由該第三節點P3往該第二節點方向分別設置一第四節點P4及一第五節點P5於該調整部24。其中，該第三節點P3至該第四節點P4的間距為該第一調整值，該第四節點P4至該第五節點P5的間距為該第二調整值。該第五節點P5及該第二節點P2分別往該第一方向投影以形成一第六節點P6及一第七節點P7，該第五節點P5與該第六節點P6的距離，以及該第二節點P2與該第七節點P7的距離均為該線路間距值與該間距值S的差值。該處理模組3使該第六節點P6與該第七節點P7間所形成的一第二線段，延伸相交於該最大圖面23側緣，以形成一第八節點P8。該處理模組3控制該輸出模組2以依序通過該第四節點P4、該第六節點P6、該第七節點P7及該第八節點P8的一第三線段重新繪製該最大圖面23，使該最大圖面23形成一凹陷部27。
其中，該處理模組3還可以使該第三線段於該第四節點至該第六節點處形成一第一曲部，較佳地，該處理模組3還可以使該第三線段於該第七節點至該第八節點處形成一第二曲部。其中，該第一曲度及該第二曲度的曲率半徑範圍可以為0.05mm~0.3mm，較佳地，可以係0.1mm~0.2mm。如此，可以分散施加於該凹陷部27的應力，以提升該印刷電路板圖彎曲效果。
其中，該最大圖面23中亦可具有數條線路22a，該數條線路22a分別與該最大圖面23的最短距離為該間距值S，即該最大圖面23可以設有至少二調整部24，舉例而言，可如本發明第4~7圖所示，惟不以此為限。
綜上所述，本發明係能夠使該最大圖面之調整部朝相對一側 位移一距離而形成一凹陷部。如此，本發明係能夠增加該最大圖面與該線路之間的間距值，係具有避免滲鍍而造成線路短路的效果。此外，藉由該資料庫模組中不同電鍍圖案的規格表，本發明系統可以應用於各種不同電鍍圖案，係另具有提升使用範圍的效果。
雖然本發明已利用上述較佳實施例揭示，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者在不脫離本發明之精神和範圍之內，相對上述實施例進行各種更動與修改仍屬本發明所保護之技術範疇，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (6)

  1. 一種提升乾膜與基材結合穩固性之系統，包含：一資料庫模組，用以儲存數種電鍍圖案及各該電鍍圖案的規格表，該數個規格表分別具有一圖面長度值、一圖面寬度值、一線路間距值、一第一調整值及一第二調整值；一輸出模組，用以繪製輸出一印刷電路板圖，該印刷電路板圖上繪製有數條線路及一最大圖面，該最大圖面設有一調整部及一圓弧部；及一處理模組，耦接該資料庫模組及該輸出模組，以一辨識單元由該數種電鍍圖案中取得符合該印刷電路板圖的一電鍍圖案及一規格表，由該數條線路中取得最接近該調整部的一線路，並計算該線路至該調整部的最短距離以產生一間距值，於該調整部設一第一節點及一第二節點，計算該第一節點至該第二節點的最短距離以產生一長度值，計算由該第一節點沿一第一方向至該最大圖面側緣的距離，以產生一寬度值，將該長度值及該寬度值分別與該圖面長度值及該圖面寬度值比對，以取得該線路間距值、該第一調整值及該第二調整值，於該圓弧部設一第一線段，該第一線段沿該第一方向的反向延伸，並相交於該調整部的一第三節點，由該第三節點往該第二節點方向分別設一第四節點及一第五節點於該調整部，該第三節點與該第四節點的間距為該第一調整值，該第四節點與該第五節點的間距為該第二調整值，該第五節點及該第二節點分別往該第一方向投影以形成一第六節點及一第七節點，該第五節點與該第六節點的距離，以及該第二節點與該第七節點的距離均為該線路間距值與該間距值的差值，使該第六節點與該第七節間所形成的一第二線段，延伸相交於該最大圖面側緣以形成一第八節點，控制該輸出模組以依序通過該第四節點、該第六節點、該第七節點及該第八節點的一第三線段重新繪製該最大圖面，使該最大圖面形成一凹陷部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之提升乾膜與基材結合穩固性之系統，其中，該第三線段於該第四節點至該第六節點處形成一第一曲部。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之提升乾膜與基材結合穩固性之系統，其中，該第三線段於該第七節點至該第八節點處形成一第二曲部。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之提升乾膜與基材結合穩固性之系統，其中，該第一曲部及該第二曲部的半徑曲率範圍係0.05mm~0.3mm。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之提升乾膜與基材結合穩固性之系統，其中，該第一曲部及該第二曲部的半徑曲率範圍係0.1mm~0.2mm。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之提升乾膜與基材結合穩固性之系統，其中，該圖面長度值係為大於180μm，該圖面寬度值的範圍值係落於23μm~10000μm之間，該線路間距值的範圍值係落於12μm~50μm之間，該第一調整值的範圍值係落於5μm~100μm之間，該第二調整值的範圍值係落於10μm~90μm之間。
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