JP2007149805A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007149805A JP2007149805A JP2005339808A JP2005339808A JP2007149805A JP 2007149805 A JP2007149805 A JP 2007149805A JP 2005339808 A JP2005339808 A JP 2005339808A JP 2005339808 A JP2005339808 A JP 2005339808A JP 2007149805 A JP2007149805 A JP 2007149805A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- section
- signal
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/0245—Lay-out of balanced signal pairs, e.g. differential lines or twisted lines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0228—Compensation of cross-talk by a mutually correlated lay-out of printed circuit traces, e.g. for compensation of cross-talk in mounted connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09245—Crossing layout
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09672—Superposed layout, i.e. in different planes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【課題】差動転送を行う配線が交差しても、等長性を保ち、且つ特性インピーダンスの乱れを低減するプリント配線板を提供する。
【解決手段】P信号を出力部3から入力部4に転送する第1配線5と、N信号を出力部3から入力部4に転送する第2配線6とが交差するプリント配線板100に、第2配線6が当該プリント配線板100の表面から裏面へと挿通される第1ビア7と、第2配線6が裏面から表面へと挿通される第2ビア8と、表面に形成される第1配線5と第1ビア7を挿通して裏面に形成される第2配線6とが平行となるように形成された整合区間9と、第1ビア7から整合区間9までに形成され、第1配線5と第2配線6とが等長となるように第1配線5が屈曲されて形成される第1区間10と、整合区間9から第2ビア8までに形成され、第1配線5と第2配線6とが等長となるように第1配線5が屈曲されて形成される第2区間11と、を備えた。
【選択図】図2
【解決手段】P信号を出力部3から入力部4に転送する第1配線5と、N信号を出力部3から入力部4に転送する第2配線6とが交差するプリント配線板100に、第2配線6が当該プリント配線板100の表面から裏面へと挿通される第1ビア7と、第2配線6が裏面から表面へと挿通される第2ビア8と、表面に形成される第1配線5と第1ビア7を挿通して裏面に形成される第2配線6とが平行となるように形成された整合区間9と、第1ビア7から整合区間9までに形成され、第1配線5と第2配線6とが等長となるように第1配線5が屈曲されて形成される第1区間10と、整合区間9から第2ビア8までに形成され、第1配線5と第2配線6とが等長となるように第1配線5が屈曲されて形成される第2区間11と、を備えた。
【選択図】図2
Description
本発明は、プリント配線板に関する。
従来、高周波信号の転送を行う配線が形成されるプリント配線板において、配線を湾曲させて各高周波信号を転送する配線間の等長性を保つことにより、高周波信号の転送時間のばらつきを小さくするプリント配線板が知られている(例えば、特許文献1)。
また、両面に配線が形成されるプリント配線板において、複数の配線の間に閉回路が形成される場合に、一方の配線と他方の配線とをビアを介してプリント配線板を挟んで交差させるとともに、プリント配線板の両面に形成される配線を上下に対象な撚り線状とすることにより、閉回路を流れるループ電流によって生じる磁界を相殺するプリント配線板も知られている(特許文献2)。
また、プリント配線板上に設けられた2つのIC(Integrated Circuit)に1つの配線によって転送される信号を出力するために、当該1つの配線をビアを使って2つに分岐させ、分岐させた一方の配線をプリント配線板の表面上に形成して一方のICに接続し、分岐させた他方の配線をビアを介して表面側から裏面側へ通してプリント配線板の裏面上に形成し、裏面上に形成した配線を再度ビアを介して裏面側から表面側に通して他方のICに接続するプリント配線板も知られている(例えば、特許文献3)。
また、両面に配線が形成されるプリント配線板において、複数の配線の間に閉回路が形成される場合に、一方の配線と他方の配線とをビアを介してプリント配線板を挟んで交差させるとともに、プリント配線板の両面に形成される配線を上下に対象な撚り線状とすることにより、閉回路を流れるループ電流によって生じる磁界を相殺するプリント配線板も知られている(特許文献2)。
また、プリント配線板上に設けられた2つのIC(Integrated Circuit)に1つの配線によって転送される信号を出力するために、当該1つの配線をビアを使って2つに分岐させ、分岐させた一方の配線をプリント配線板の表面上に形成して一方のICに接続し、分岐させた他方の配線をビアを介して表面側から裏面側へ通してプリント配線板の裏面上に形成し、裏面上に形成した配線を再度ビアを介して裏面側から表面側に通して他方のICに接続するプリント配線板も知られている(例えば、特許文献3)。
ところで、高周波信号の転送においては、外部ノイズに対する耐性が強い差動転送が好まれて使用される。差動転送においては、2つの並行する配線によって反転する差動信号(P信号とN信号)を転送することにより、高周波信号が転送されるようになっている。そして、プリント配線板上において、出力側のP信号とN信号の出力端子の位置と入力側のP信号とN信号の入力端子の位置とが反対となってしまうことがあり、その場合には、例えば、図3及び図4(a)に示すように、差動転送を行う2本の配線201,202のうち一方の配線202をビア203を介してプリント配線板200の裏面側へ通した後、再度ビア203を介して表面側に通すことにより、当該2本の配線201,202を交差させることとなる。
特開平11−008444号公報
特開2005−109022号公報
特開2004−119454号公報
しかしながら、上述のように、差動転送を行う2本の配線201,202を交差させると、図4(b)に示すように、裏面を通った配線202の方がプリント配線板200の厚みの2倍分だけ表面を通った配線201より長くなるため、差動転送を行う2本の配線201,202の長さが異なることとなり、差動信号の転送時間が異なってしまうという問題が生じる。また、2本の配線201,202が交差することにより、特性インピーダンスの整合が乱れるため、高周波信号の転送に対して反射が生じてしまい、エラーが生じる原因となってしまうという問題も生じる。
このような問題に対して、特許文献1の発明は、ビアを通すことによる等長性を保つためのものではなく、また、配線を湾曲させるので特性インピーダンスの整合が乱れてしまう。また、特許文献2の発明では配線が交差するので、特性インピーダンスの整合が乱れてしまう。また、特許文献3の発明では、ビアを通すことによって配線が等長性を保てないことは考慮されていない。
このような問題に対して、特許文献1の発明は、ビアを通すことによる等長性を保つためのものではなく、また、配線を湾曲させるので特性インピーダンスの整合が乱れてしまう。また、特許文献2の発明では配線が交差するので、特性インピーダンスの整合が乱れてしまう。また、特許文献3の発明では、ビアを通すことによって配線が等長性を保てないことは考慮されていない。
本発明の課題は、差動転送を行う配線が交差しても、等長性を保ち、且つ特性インピーダンスの乱れを低減するプリント配線板を提供することである。
請求項1に記載の発明は、差動信号を出力する出力部と、前記出力部から出力された前記差動信号を入力する入力部と、前記差動信号の一方の第1信号を前記出力部から前記入力部に転送する第1配線と、前記差動信号の他方の第2信号を前記出力部から前記入力部に転送する第2配線と、を備え、前記第1配線と前記第2配線とが交差するプリント配線板であって、
前記第2配線が当該プリント配線板の表面から裏面へと挿通される第1ビアと、
前記第2配線が前記裏面から前記表面へと挿通される第2ビアと、
前記表面に形成される前記第1配線と、前記第1ビアを挿通して前記裏面に形成される前記第2配線とが平面視同一ラインとなるように形成された整合区間と、
前記第1ビアから前記整合区間までに形成され、第1配線と第2配線とが等長となるように第1配線が屈曲されて形成される第1区間と、
前記整合区間から前記第2ビアまでに形成され、第1配線と第2配線とが等長となるように第1配線が屈曲されて形成される第2区間と、
を備え、
前記整合区間の長さは10mm以上であることを特徴としている。
前記第2配線が当該プリント配線板の表面から裏面へと挿通される第1ビアと、
前記第2配線が前記裏面から前記表面へと挿通される第2ビアと、
前記表面に形成される前記第1配線と、前記第1ビアを挿通して前記裏面に形成される前記第2配線とが平面視同一ラインとなるように形成された整合区間と、
前記第1ビアから前記整合区間までに形成され、第1配線と第2配線とが等長となるように第1配線が屈曲されて形成される第1区間と、
前記整合区間から前記第2ビアまでに形成され、第1配線と第2配線とが等長となるように第1配線が屈曲されて形成される第2区間と、
を備え、
前記整合区間の長さは10mm以上であることを特徴としている。
請求項2に記載の発明は、差動信号を出力する出力部と、前記出力部から出力された前記差動信号を入力する入力部と、前記差動信号の一方の第1信号を前記出力部から前記入力部に転送する第1配線と、前記差動信号の他方の第2信号を前記出力部から前記入力部に転送する第2配線と、を備え、前記第1配線と前記第2配線とが交差するプリント配線板であって、
前記第2配線が当該プリント配線板の表面から裏面へと挿通される第1ビアと、
前記第2配線が前記裏面から前記表面へと挿通される第2ビアと、
前記表面に形成される前記第1配線と、前記第1ビアを挿通して前記裏面に形成される前記第2配線とが平行となるように形成された整合区間と、
前記第1ビアから前記整合区間までに形成され、第1配線と第2配線とが等長となるように第1配線が屈曲されて形成される第1区間と、
前記整合区間から前記第2ビアまでに形成され、第1配線と第2配線とが等長となるように第1配線が屈曲されて形成される第2区間と、
を備えることを特徴としている。
前記第2配線が当該プリント配線板の表面から裏面へと挿通される第1ビアと、
前記第2配線が前記裏面から前記表面へと挿通される第2ビアと、
前記表面に形成される前記第1配線と、前記第1ビアを挿通して前記裏面に形成される前記第2配線とが平行となるように形成された整合区間と、
前記第1ビアから前記整合区間までに形成され、第1配線と第2配線とが等長となるように第1配線が屈曲されて形成される第1区間と、
前記整合区間から前記第2ビアまでに形成され、第1配線と第2配線とが等長となるように第1配線が屈曲されて形成される第2区間と、
を備えることを特徴としている。
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載のプリント配線板において、
前記整合区間において、前記表面に形成される前記第1配線と前記裏面に形成される前記第2配線とは、平面視同一ラインとなるように形成されることを特徴としている。
前記整合区間において、前記表面に形成される前記第1配線と前記裏面に形成される前記第2配線とは、平面視同一ラインとなるように形成されることを特徴としている。
請求項1に記載の発明によれば、整合区間において、表面に形成される第1配線と、第1ビアを挿通して裏面に形成される第2配線とが平面視同一ラインとなるように形成されるので、第1区間において第1配線と第2配線とが交差することによる特性インピーダンスの乱れが解消されることとなって、第1配線と第2配線とが交差することによる特性インピーダンスの乱れを低減することができる。
また、第1区間と第2区間において、第1配線と第2配線とが等長となるように第1配線が屈曲されて形成されているので、全区間における第1配線と第2配線の等長性を保つことができる。
また、整合区間において、表面に形成される第1配線と裏面に形成される第2配線とは、平面視同一ラインとなるように形成されるので、平面視において第1配線と第2配線とが離れている場合に比べてプリント配線板上のスペースを節約することができる。
また、整合区間の長さが10mm以上であるので、例えば、1〜10GHzの高周波信号の転送においても、第1区間において第1配線と第2配線とが交差することによる特性インピーダンスの乱れを十分に解消することができる。
また、第1区間と第2区間において、第1配線と第2配線とが等長となるように第1配線が屈曲されて形成されているので、全区間における第1配線と第2配線の等長性を保つことができる。
また、整合区間において、表面に形成される第1配線と裏面に形成される第2配線とは、平面視同一ラインとなるように形成されるので、平面視において第1配線と第2配線とが離れている場合に比べてプリント配線板上のスペースを節約することができる。
また、整合区間の長さが10mm以上であるので、例えば、1〜10GHzの高周波信号の転送においても、第1区間において第1配線と第2配線とが交差することによる特性インピーダンスの乱れを十分に解消することができる。
請求項2に記載の発明によれば、整合区間において、表面に形成される第1配線と、第1ビアを挿通して裏面に形成される第2配線とが平行となるように形成されるので、第1区間において第1配線と第2配線とが交差することによる特性インピーダンスの乱れが解消されることとなって、第1配線と第2配線とが交差することによる特性インピーダンスの乱れを低減することができる。
また、第1区間と第2区間において、第1配線と第2配線とが等長となるように第1配線が屈曲されて形成されているので、全区間における第1配線と第2配線の等長性を保つことができる。
また、第1区間と第2区間において、第1配線と第2配線とが等長となるように第1配線が屈曲されて形成されているので、全区間における第1配線と第2配線の等長性を保つことができる。
請求項3に記載の発明によれば、請求項2に記載の発明と同様の効果が得られるのは勿論のこと、特に、整合区間において、表面に形成される第1配線と裏面に形成される第2配線とは、平面視同一ラインとなるように形成されるので、平面視において第1配線と第2配線とが離れている場合に比べてプリント配線板上のスペースを節約することができる。
以下、図を参照して、本発明に係るプリント配線板を実施するための最良の形態を詳細に説明する。
本発明の実施形態に係るプリント配線板100は、例えば、紙フェノール基板,紙エポキシ基板,ガラスエポキシ基板,テフロン(登録商標)基板等の絶縁性である樹脂等を含浸させた基板であって、当該プリント配線板100の表面1及び裏面2の両面に配線が形成される。
また、プリント配線板100の厚さは、例えば、16mm程度である。
また、プリント配線板100の厚さは、例えば、16mm程度である。
また、プリント配線板100の表面1上には、例えば、図1,図2に示すように、差動信号を出力する出力部3と差動信号が入力される入力部4が載置されている。
ここで、差動信号とは、P信号と、当該P信号と反転するN信号からなり、特に、高周波信号の転送において使用される。高周波信号とは、例えば、1〜10GHz程度の信号である。
ここで、差動信号とは、P信号と、当該P信号と反転するN信号からなり、特に、高周波信号の転送において使用される。高周波信号とは、例えば、1〜10GHz程度の信号である。
出力部3は、例えば、差動信号の一方のP信号(第1信号)を出力する出力端子3Aと、差動信号の他方のN信号(第2信号)を出力する出力端子3B等を備えている。また、入力部4は、例えば、P信号が入力される入力端子4AとN信号が入力される入力端子4B等を備えている。
また、プリント配線板100には、例えば、図1,図2に示すように、P信号を出力部3から入力部4へ転送する第1配線5と、N信号を出力部3から入力部4へ転送する第2配線6が形成される。
また、P信号を出力する出力端子3AとN信号を出力する出力端子3Bとの並びと、P信号が入力される入力端子4AとN信号が入力される入力端子4Bとの並びとは、反対になっている。また、プリント配線板100は、第2配線6を当該プリント配線板100の表面1側から裏面2側へと挿通する第1ビア7と、第2配線6を裏面2側から表面1側へと挿通する第2ビア8とを備え、プリント配線板100において、第2配線6が第1ビア7及び第2ビア8を介して、表面1側から裏面2側へと挿通された後、再度、裏面2側から表面1側へと挿通されることにより、第1配線5と第2配線6とは交差するようになっている。
より具体的には、第1配線5と第2配線6は、プリント配線板100上に、1組の出力端子3A,3Bから信号の転送方向に平行に延びるコプレーナラインとなるように形成される。その後、第2配線6は、第1ビア7を介して表面1側から裏面2側へと挿通される。その後、第1配線5と第2配線6とは、それぞれプリント配線板100の表面1上と裏面2上に、平面視同一ラインとなるように形成され、プリント配線板100に垂直なコプレーナラインとなっている。その後、第2配線6は、第2ビア8を介して裏面2側から表面1側へと挿通される。その後、第1配線5と第2配線6は、プリント配線板100の表面1上に、1組の入力端子4A,4Bへと信号の転送方向に平行に延びるコプレーナラインとなるように形成される。
ここで、第1配線5と第2配線6とが、それぞれプリント配線板100の表面1上と裏面2上において、平面視同一ラインとなるように形成される区間を整合区間9とし、第1ビア7から整合区間9までの区間を第1区間10、整合区間9から第2ビア8までの区間を第2区間11とする。なお、整合区間9において、第1配線5と第2配線6とは互いに平行となるように形成されていればよく、平面視同一ラインとなるように形成されていなくともよい。
また、整合区間9の長さは、例えば、10mm以上であることが望ましい。
また、整合区間9の長さは、例えば、10mm以上であることが望ましい。
そして、第1区間10において、第1配線5は、例えば、図2に示すように、当該第1区間10における第1配線5の長さと第2配線6の長さとが等しくなるように、屈曲されて形成されている。
また、第2区間11において、第1配線5は、第1区間10と同様に、当該第2区間11における第1配線5と第2配線6とが等長となるように、屈曲されて形成されている。
また、第2区間11において、第1配線5は、第1区間10と同様に、当該第2区間11における第1配線5と第2配線6とが等長となるように、屈曲されて形成されている。
以上に説明した本発明に係るプリント配線板100によれば、整合区間9において、表面1に形成される第1配線5と、第1ビア7を挿通して裏面2に形成される第2配線6とが平面視同一ラインとなるように形成されるので、第1区間10において第1配線5と第2配線6とが交差することによる特性インピーダンスの乱れが解消されることとなって、第1配線5と第2配線6とが交差することによる特性インピーダンスの乱れを低減することができる。
また、第1区間10と第2区間11において、第1配線5と第2配線6とが等長となるように第1配線5が屈曲されて形成されているので、全区間における第1配線5と第2配線6の等長性を保つことができる。
また、整合区間9において、表面1に形成される第1配線5と裏面2に形成される第2配線6とは、平面視同一ラインとなるように形成されるので、プリント配線板100上のスペースを節約することができる。
また、第1区間10と第2区間11において、第1配線5と第2配線6とが等長となるように第1配線5が屈曲されて形成されているので、全区間における第1配線5と第2配線6の等長性を保つことができる。
また、整合区間9において、表面1に形成される第1配線5と裏面2に形成される第2配線6とは、平面視同一ラインとなるように形成されるので、プリント配線板100上のスペースを節約することができる。
また、第1配線5と第2配線6とが、コプレーナラインとなるように形成されることにより、P信号を転送する第1配線5の周囲に形成される等電位面とN信号を転送する第2配線6の周囲に形成される等電位面とが互いに打ち消しあうことにより、第1配線5と第2配線6との間に仮想の接地面が形成されることとなり、外部ノイズの影響を受けにくくすることができる。
なお、屈曲の形状は、本実施形態に限定されるものではなく、第1配線5と第2配線6の等長性を保つことができるものであれば任意の形状に屈曲されてよい。
なお、屈曲の形状は、本実施形態に限定されるものではなく、第1配線5と第2配線6の等長性を保つことができるものであれば任意の形状に屈曲されてよい。
1 表面
2 裏面
3 出力部
4 入力部
5 第1配線
6 第2配線
7 第1ビア
8 第2ビア
9 整合区間
10 第1区間
11 第2区間
100 プリント配線板
2 裏面
3 出力部
4 入力部
5 第1配線
6 第2配線
7 第1ビア
8 第2ビア
9 整合区間
10 第1区間
11 第2区間
100 プリント配線板
Claims (3)
- 差動信号を出力する出力部と、前記出力部から出力された前記差動信号を入力する入力部と、前記差動信号の一方の第1信号を前記出力部から前記入力部に転送する第1配線と、前記差動信号の他方の第2信号を前記出力部から前記入力部に転送する第2配線と、を備え、前記第1配線と前記第2配線とが交差するプリント配線板であって、
前記第2配線が当該プリント配線板の表面から裏面へと挿通される第1ビアと、
前記第2配線が前記裏面から前記表面へと挿通される第2ビアと、
前記表面に形成される前記第1配線と、前記第1ビアを挿通して前記裏面に形成される前記第2配線とが平面視同一ラインとなるように形成された整合区間と、
前記第1ビアから前記整合区間までに形成され、第1配線と第2配線とが等長となるように第1配線が屈曲されて形成される第1区間と、
前記整合区間から前記第2ビアまでに形成され、第1配線と第2配線とが等長となるように第1配線が屈曲されて形成される第2区間と、
を備え、
前記整合区間の長さは10mm以上であることを特徴とするプリント配線板。 - 差動信号を出力する出力部と、前記出力部から出力された前記差動信号を入力する入力部と、前記差動信号の一方の第1信号を前記出力部から前記入力部に転送する第1配線と、前記差動信号の他方の第2信号を前記出力部から前記入力部に転送する第2配線と、を備え、前記第1配線と前記第2配線とが交差するプリント配線板であって、
前記第2配線が当該プリント配線板の表面から裏面へと挿通される第1ビアと、
前記第2配線が前記裏面から前記表面へと挿通される第2ビアと、
前記表面に形成される前記第1配線と、前記第1ビアを挿通して前記裏面に形成される前記第2配線とが平行となるように形成された整合区間と、
前記第1ビアから前記整合区間までに形成され、第1配線と第2配線とが等長となるように第1配線が屈曲されて形成される第1区間と、
前記整合区間から前記第2ビアまでに形成され、第1配線と第2配線とが等長となるように第1配線が屈曲されて形成される第2区間と、
を備えることを特徴とするプリント配線板。 - 前記整合区間において、前記表面に形成される前記第1配線と前記裏面に形成される前記第2配線とは、平面視同一ラインとなるように形成されることを特徴とする請求項2に記載のプリント配線板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005339808A JP2007149805A (ja) | 2005-11-25 | 2005-11-25 | プリント配線板 |
EP06024401A EP1791403A2 (en) | 2005-11-25 | 2006-11-24 | Printed wiring board |
US11/604,375 US20070119615A1 (en) | 2005-11-25 | 2006-11-27 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005339808A JP2007149805A (ja) | 2005-11-25 | 2005-11-25 | プリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007149805A true JP2007149805A (ja) | 2007-06-14 |
Family
ID=37781685
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005339808A Pending JP2007149805A (ja) | 2005-11-25 | 2005-11-25 | プリント配線板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070119615A1 (ja) |
EP (1) | EP1791403A2 (ja) |
JP (1) | JP2007149805A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008109094A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-05-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 素子搭載用基板および半導体モジュール |
JP2009010328A (ja) * | 2007-04-24 | 2009-01-15 | Panasonic Corp | 差動伝送線路 |
WO2009157492A1 (en) * | 2008-06-27 | 2009-12-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Differential transmission circuit |
JP2010041623A (ja) * | 2008-08-07 | 2010-02-18 | Canon Inc | 差動伝送回路 |
WO2011114704A1 (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-22 | シャープ株式会社 | 回路基板 |
JP2019149502A (ja) * | 2018-02-28 | 2019-09-05 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8106496B2 (en) * | 2007-06-04 | 2012-01-31 | Stats Chippac, Inc. | Semiconductor packaging system with stacking and method of manufacturing thereof |
WO2013036865A2 (en) * | 2011-09-07 | 2013-03-14 | Samtec, Inc. | Via structure for transmitting differential signals |
US9936571B2 (en) * | 2015-09-02 | 2018-04-03 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Printed circuit board |
US20220311114A1 (en) * | 2021-03-26 | 2022-09-29 | Intel Corporation | Dual-stripline with crosstalk cancellation |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09320361A (ja) * | 1996-05-24 | 1997-12-12 | Molex Inc | 擬似ツイストペア平型柔軟ケーブル |
JPH1065335A (ja) * | 1996-08-14 | 1998-03-06 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 低温焼成ガラスセラミックス多層配線基板とその製造方法 |
JPH11307392A (ja) * | 1998-04-27 | 1999-11-05 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型差動伝送線路 |
JP2000174505A (ja) * | 1998-12-08 | 2000-06-23 | Kanji Otsuka | 電子装置 |
JP2002134852A (ja) * | 2000-09-11 | 2002-05-10 | Hewlett Packard Co <Hp> | プリント回路基板、及び、プリント回路基板上の導電性トレースからの無線周波妨害放射を減少させる方法 |
JP2003224408A (ja) * | 2002-01-30 | 2003-08-08 | Kyocera Corp | 高周波用配線基板 |
JP2003224462A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-08 | Kanji Otsuka | 信号伝送システム |
JP2004031531A (ja) * | 2002-06-25 | 2004-01-29 | Toppan Printing Co Ltd | 高密度配線板及びその製造方法 |
JP2005051496A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-24 | Kanji Otsuka | 信号伝送システム及び信号伝送線路 |
JP2005175078A (ja) * | 2003-12-09 | 2005-06-30 | Nitto Denko Corp | プリント配線基板 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3761842A (en) * | 1972-06-01 | 1973-09-25 | Bell Telephone Labor Inc | Twisted pair flat conductor cable with means to equalize impedance and propagation velocity |
US5357051A (en) * | 1994-01-31 | 1994-10-18 | Hwang Richard H | Printed circuit board for reducing radio frequency interferences |
-
2005
- 2005-11-25 JP JP2005339808A patent/JP2007149805A/ja active Pending
-
2006
- 2006-11-24 EP EP06024401A patent/EP1791403A2/en not_active Withdrawn
- 2006-11-27 US US11/604,375 patent/US20070119615A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09320361A (ja) * | 1996-05-24 | 1997-12-12 | Molex Inc | 擬似ツイストペア平型柔軟ケーブル |
JPH1065335A (ja) * | 1996-08-14 | 1998-03-06 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 低温焼成ガラスセラミックス多層配線基板とその製造方法 |
JPH11307392A (ja) * | 1998-04-27 | 1999-11-05 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型差動伝送線路 |
JP2000174505A (ja) * | 1998-12-08 | 2000-06-23 | Kanji Otsuka | 電子装置 |
JP2002134852A (ja) * | 2000-09-11 | 2002-05-10 | Hewlett Packard Co <Hp> | プリント回路基板、及び、プリント回路基板上の導電性トレースからの無線周波妨害放射を減少させる方法 |
JP2003224408A (ja) * | 2002-01-30 | 2003-08-08 | Kyocera Corp | 高周波用配線基板 |
JP2003224462A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-08 | Kanji Otsuka | 信号伝送システム |
JP2004031531A (ja) * | 2002-06-25 | 2004-01-29 | Toppan Printing Co Ltd | 高密度配線板及びその製造方法 |
JP2005051496A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-24 | Kanji Otsuka | 信号伝送システム及び信号伝送線路 |
JP2005175078A (ja) * | 2003-12-09 | 2005-06-30 | Nitto Denko Corp | プリント配線基板 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008109094A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-05-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 素子搭載用基板および半導体モジュール |
JP2009010328A (ja) * | 2007-04-24 | 2009-01-15 | Panasonic Corp | 差動伝送線路 |
WO2009157492A1 (en) * | 2008-06-27 | 2009-12-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Differential transmission circuit |
CN102047623A (zh) * | 2008-06-27 | 2011-05-04 | 佳能株式会社 | 差分传输电路 |
US8310276B2 (en) | 2008-06-27 | 2012-11-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Differential transmission circuit |
CN102047623B (zh) * | 2008-06-27 | 2013-08-28 | 佳能株式会社 | 差分传输电路 |
US8803553B2 (en) | 2008-06-27 | 2014-08-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Differential transmission circuit |
US9231791B2 (en) | 2008-06-27 | 2016-01-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Differential transmission circuit |
JP2010041623A (ja) * | 2008-08-07 | 2010-02-18 | Canon Inc | 差動伝送回路 |
WO2011114704A1 (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-22 | シャープ株式会社 | 回路基板 |
JP2019149502A (ja) * | 2018-02-28 | 2019-09-05 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070119615A1 (en) | 2007-05-31 |
EP1791403A2 (en) | 2007-05-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007149805A (ja) | プリント配線板 | |
US7705246B1 (en) | Compact differential signal via structure | |
US7459985B2 (en) | Connector having a cut-out for reduced crosstalk between differential conductors | |
JP2008526034A (ja) | 直交型アーキテクチャ電子システムに特に適用可能な中立面 | |
JP4433881B2 (ja) | プリント配線基板 | |
US20070089900A1 (en) | Flexible board | |
US8476533B2 (en) | Printed circuit board | |
US20080308306A1 (en) | Shifted segment layout for differential signal traces to mitigate bundle weave effect | |
JP6436692B2 (ja) | 光モジュール、光送受信モジュール、及びフレキシブル基板 | |
JP6059874B2 (ja) | 方向性結合式マルチドロップバス | |
US9379424B2 (en) | Compensation for length differences in vias associated with differential signaling | |
US11057987B2 (en) | Asymmetric dual bend skew compensation for reducing differential mode to common mode conversion | |
US8139375B2 (en) | Electronic apparatus | |
JP4660738B2 (ja) | プリント配線板及び電子機器 | |
US9603250B2 (en) | Electromagnetic field manipulation around vias | |
JP2008205099A (ja) | 多層配線基板 | |
US20090071702A1 (en) | Circuit board | |
JP2003258510A (ja) | 有線伝送路 | |
JP6388199B2 (ja) | アンテナ装置 | |
JP6832988B2 (ja) | 高速差動信号配線のためのループ状の放射低減フィルタ | |
TWI388251B (zh) | 軟性電路板 | |
JP2007067590A (ja) | 差動並走線路 | |
JP2006286739A (ja) | 配線基板 | |
TW200913367A (en) | Discrete component electromagnetic coupler | |
JP4596955B2 (ja) | 配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071016 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071217 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080624 |