TWI400018B

TWI400018B - A circuit board manufacturing method, and a circuit board manufactured by the manufacturing method

Info

Publication number: TWI400018B
Application number: TW98141124A
Authority: TW
Inventors: Shingo Yoshioka; Hiroaki Fujiwara
Original assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2008-12-02
Filing date: 2009-12-02
Publication date: 2013-06-21
Also published as: JP5583384B2; TW201029534A; JP2010135768A

Description

電路基板之製造方法、以及由該製造方法所製出之電路基板

本發明係有關於一種電路基板的製造方法及由上述製造方法所得到的電路基板。

行動電話等的攜帶資訊終端機器、電腦及其周邊機器、各種資訊家電製品等的電器中，高機能化係急速地進行。隨此，在該等電器所搭載的電路基板中，要求電路更高密度化。為了滿足如此的電路的高密度化的要求，希望得到線寬及線間隔(相鄰的電路與電路之間的部分的寬度)更狹小的電路的配線正確地形成的方法。在高密度化的電路配線中，容易產生配線之間短路及移動等。

電路基板的製造方法由減成法及加成法等，在絕緣基材上形成電路的方法等是已知的。所謂減成法是指將金屬箔層積板的表面形成電路的部分以外的金屬箔除去(substractive)而形成電路的方法。另一方面，所謂加成法是指只在絕緣基材上欲形成電路的部分實施無電解電鍍，而形成電路的方法。

減成法係藉由對厚膜的金屬箔做蝕刻而只留下形成電路的部分(電路形成部分)的金屬箔，而除去其他部分的方法。根據此方法，由於除去的部分的金屬變成浪費，對製造成本而言是不利的。因此由無電解電鍍而形成金屬配線。因此，不浪費金屬而不會浪費資源。從此觀點，加成法是較佳的電路形成方法。

由習知的代表性的加成法的其中一的全加成法，對於形成由金屬配線構成的電路的方法，參照第5圖做說明。而且，第5圖為說明習知的全加成法形成金屬配線的各工程的剖視圖。

首先，如第5A圖所示，在形成通孔101的絕緣基材100的表面上附著著電鍍觸媒102。而且，絕緣基材100的表面預先進行粗化。接著，如第5B圖所示，在附著電鍍觸媒102的絕緣基材100上形成光阻層103。接著，如第5C圖所示，經由形成既定電路圖案的光罩110，使上述光阻層103進行曝光。接著，如第5D圖所示，使曝光後的光阻層103顯像，而形成電路圖案104。然後，如第5E圖所示，藉由實施無電解銅鍍等的無電解電鍍，在經由顯像所形成的電路圖案104的表面及適孔101的內壁面上形成金屬配線105。藉由實施上述各工程，在絕緣基材100上形成由金屬配線105所構成的電路。

在上述的習知的加成法中，在絕緣基材100的表面全體附著電鍍觸媒102。因此，會產生以下的問題。即，在光阻層103高精度顯像的情況下，僅在光阻未保護的部分形成電鍍。然而，在光阻層103未高精度顯像的情況下，如第6圖所示，在原來不欲形成電鍍的部分會殘留著不需要電鍍部分106。此為在絕緣基材100的表面全體附著電鍍觸媒102而引起的。不需要電鍍部分106會引起鄰接的電路間的短路及移動等。此短路或移動在形成線寬及線間隔狹小的電路的情況下更容易產生。而且，第6圖為說明由習知的全加成法所形成的電路的輪廓形狀的示意剖視圖。

又，與上述電路基板的製造方法不同的製造方法為例如專利文獻1及專利文獻2所記載的製造方法等。

在專利文獻1中，其他的加成法係以以下的方法所揭露。

首先，在絕緣基板(絕緣基材)上形成溶劑可溶性的第一感光性樹脂層與鹼可溶性的第二感光性樹脂層。然後，由具有既定的電路圖案的光罩對第一及第二感光性樹脂進行曝光。接著，第一及第二感光性樹脂做顯像。接著在包含顯像後產生的凹部的表面全體吸附觸媒之後，鹼可溶性的第二感光性樹脂以鹼溶液溶解而僅除去不必要的觸媒。然後，之後藉由實施無電解電鍍而僅在觸媒存在的部分形成正確的電路。

又，在後述的專利文獻2揭露了以下的方法。

首先，在絕緣基板(絕緣基材)上塗覆樹脂的保護膜(第一工程)。接著，在塗覆上述保護膜的絕緣基板上由機械加工或雷射光束照射而單獨或同時描繪形成對應於配線圖案的槽及通孔(第二工程)。接著，在上述絕緣基板全面上形成活性化層(第三工程)。接著，剝離上述保護膜而除去上述絕緣基板上的活性化層，而使活性化層僅殘留於槽及通孔的內壁面(第四工程)。接著，在上述絕緣基板上不使用電鍍保護膜而實施電鍍，在上述活性化的槽及通孔的內壁面上選擇性地形成導電層(第五工程)。

又，在專利文獻2中，記載了在絕緣基板上塗覆熱硬化性樹脂做為保護膜而加熱硬化後，根據既定的配線圖案對保護膜及絕緣基板進行切削加工，以溶劑除去絕緣基板表面的熱硬化性樹脂(專利文獻2的第2頁左下欄第16行～右下欄第11行)。

[專利文獻]

[專利文獻1]特開昭57-134996號公報

[專利文獻2]特開昭58-186994號公報

本發明的目的在於提供一種容易地在絕緣基材上形成高精度的電路的電路基板的製造方法。

本發明的電路基板的製造方法，包括下列步驟：一覆膜形成工程，在絕緣基材表面形成樹脂覆膜；一電路圖案形成工程，以上述樹脂覆膜的外表面為基準，形成上述樹脂覆膜厚度以上的深度凹部，而形成電路圖案部；一觸媒附著工程，在上述電路圖案部的表面及上述樹脂覆膜的表面附著電鍍觸媒或其前軀體；一覆膜除去工程，從上述絕緣基材除去上述樹脂覆膜；一電鍍處理工程，僅在除去上述樹脂覆膜後的上述電鍍觸媒或其前軀體殘留的部位形成無電解電鍍膜。

本發明的目的、特徵、形態及優點係由以下的詳細記載與添附圖式而更加地明瞭。

根據本發明的發明人檢討，在專利文獻1所記載的方法中，形成溶劑溶解性不同的二種感光性樹脂層，又，在顯像時以二種溶劑顯像，吸附觸媒之後，必須以鹼溶液溶解第二感光性樹脂等，製造工程會非常繁複。

又，在專利文獻2中，對於做為保護膜而使用的熱硬化性樹脂的種類並未特別記載。根據本發明的發明人等的檢討，一般的熱硬化性樹脂，由於耐溶劑性優，會有難以用單獨溶劑去除的問題。又，此種熱硬化性樹脂中，與樹脂基材的密著性高，在樹脂基材的表面不會殘留保護膜的斷片，僅正確地除去保護膜是困難的。又，為了充分地剝離而使用強的溶劑，或在長時間浸漬的情況下，基材表面的電鍍觸媒也被除去。此時，在電鍍觸媒被除去的部分不會形成導電層。又，使用強的溶劑或長時間浸漬時，由熱硬化性樹脂所形成的保護膜會逐漸崩解，保護膜中的電鍍觸媒有時會再度地分散於溶劑中。如此在溶液中再度分散的觸媒會再度附著於樹脂基材的表面，而在該部分形成不需要的鍍膜。因此，根據專利文獻2所揭露的方法，形成具有正確輪廓的電路是困難的。

本發明係根據上述的檢討結果而得到的。以下對於本發明的實施形態做詳細的說明。

[第一實施形態]

本實施形態的電路基板的製造方法包括：一覆膜形成工程，在絕緣基材表面形成樹脂覆膜；一電路圖案形成工程，以上述樹脂覆膜的外表面為基準，形成上述樹脂覆膜厚度以上的深度凹部，而形成電路圖案部；一觸媒附著工程，在上述電路圖案部的表面及上述樹脂覆膜表面附著電鍍觸媒或其前軀體；一覆膜除去工程，從上述絕緣基材除去上述樹脂覆膜；一電鍍處理工程，僅在除去上述樹脂覆膜後的上述電鍍觸媒或其前軀體殘留的部位形成無電解電鍍膜。

首先，針對本發明的第一實施形態的電路基板的製造方法做說明。第1圖為說明第一實施形態的電路基板的製造方法的各工程的示意剖視圖。

首先，如第1A圖所示，在絕緣基材1的表面形成樹脂覆膜2。而且，該工程係相當於覆膜形成工程。

接著，如第1B圖所示，以上述樹脂覆膜2的外表面為基準，形成上述樹脂覆膜2的厚度以上的深度的凹部而形成電路圖案。上述電路圖案部分可以是上述樹脂覆膜2達到上述絕緣基材1的表面的凹部，也可以是挖入上述絕緣基材1的電路槽3。又，根據需求，在上述絕緣基材1上，上述電路槽3的一部份可進行鑽孔而形成貫穿孔4。又，由上述電路槽3，由無電解電鍍而形成無電解電鍍膜的部分，即，形成電路的部分被規定。而且，該工程相當於電路形成工程。又，以下電路圖案部以電路槽3為中心做說明。

接著，如第1C圖所示，上述電路槽3的表面以及未形成上述電路槽3的上述樹脂覆膜2的表面上附著電鍍觸媒或其前軀體5。而且，該工程相當於觸媒附著工程。

接著，如第1D圖所示，從上述絕緣基材1除去上述樹脂覆膜2。藉此，僅在上述絕緣基材1的形成上述電路槽3的部分的表面上殘留電鍍觸媒或其前軀體5。另一方面，在上述樹脂覆膜2的表面上所附著的電鍍觸媒或其前軀體5在上述樹脂覆膜2所保持的狀態下，與上述樹脂覆膜2一起被除去。而且，該工程相當於覆膜除去工程。

接著，對於除去了上述樹脂覆膜的絕緣基材1實施無電解電鍍。藉此，僅在上述電鍍觸媒或其前軀體5殘存的部分形成無電解電鍍膜。即，如第1E圖所示，在形成有上述電路槽3的部分，形成了做為電路6的無電解電鍍膜。然後，該電路6可由該無電解電鍍膜構成，在該無電解電鍍膜上再實施無電解電鍍(填補鍍)，可更厚膜化。具體而言，例如，如第1E圖所示，掩埋上述電路槽3及上述貫穿孔4全體地形成由無電解電鍍膜形成的電路6，上述絕緣基材1與上述電路可以無段差。而且，此工程相當於電鍍處理工程。

由上述各工程，形成如第1E圖所示的電路基板10。如此形成的電路基板10在上述絕緣基材1上高精度地形成上述電路6。

以下，針對本實施形態的各構造做說明。

<覆膜形成工程>

覆膜形成工程，如上所述，其為在絕緣基材1的表面形成樹脂覆膜2的工程。

(絕緣基材)

在上述覆膜形成工程中所使用的絕緣基材1只要是電路基板製造用即可，並無特別限定。具體而言，例如包含樹脂的樹脂基材等。

上述樹脂基材為電路基板，例如可採用多層電路基板製造用的各種有機基板，並無特別限定。有機基板的具體例在習知技術中係使用於多層電路基板的製造，例如環氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚苯醚樹脂、氰酸樹脂、苯并噁嗪(benzoxazine)樹脂、雙馬來醯胺樹脂等形成的基板。

上述環氧樹脂只要是構成用於製造電路基板的各種有機基板即可，並無特別限定。具體而言，例如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、芳烷基(aralkyl)環氧樹脂、酚醛(phenol novolac)型環氧樹脂、烷基酚醛(alkyl phenol novolac)型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂、萘(naphthalene)型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、具有酚及酚性水酸基的芳香族乙醛的縮合物的環氧化物、三縮水甘油基異氰酸酯、脂環式環氧樹脂等。而且，為了使其具有難燃性，使其溴化或磷變性，上述環氧樹脂、含氮樹脂、含矽樹脂等。又，上述環氧樹脂及樹脂可以單獨使用也可以二種以上混合使用。

又，以上述各樹脂構成基材的情況下，一般而言，為了使其硬化而含有硬化劑。上述硬化劑只要是做為硬化劑使用的物質即可，並無特別限定。具體而言，例如雙氰胺、酚系硬化劑、酸酐系硬化劑、三聚氰胺酚醛(amino triazine novolac)系硬化劑、氰酸樹脂等。上述酚系硬化劑可為例如酚醛型、芳烴型、烯型。為了使其具有更難然的特性，也可以具有磷變性後的酚樹脂或磷變性後的氰酸樹脂。又，上述硬化劑可單獨使用也可二種以上組合使用。

又雖然沒有特別限定，由於由雷射加工形成電路，最好使用100～400nm波長區域中雷射光的吸收率佳的樹脂。例如，具體而言使用聚醯亞胺樹脂等。

又，在上述絕緣基材(絕緣層)上，可含有填充劑。上述填充劑可以是無機微粒子、也可以是有機微粒子，並無特別限定。由於含有填充劑、填充劑在雷射加工部露出，由填充劑的凹凸所形成的鍍層與樹脂可密接。

構成上述無機微粒子的材料具體而言為例如氧化鋁(Al₂ O₃ )、氧化鎂(MgO)、氮化硼(BN)、氮化鋁(AlN)、二氧化矽(SiO₂ )、鈦酸鋇(BaTiO₃ )、二氧化鈦(TiO₂ )等的高介電率填充材，硬質肥粒鐵(hard ferrite)等的磁性填充材，氫氧化鎂(Mg(OH)₂ )、氫氧化鋁(Al(OH)₂ )、三氧化二銻(Sb₂ O₃ )、五氧化二銻(Sb₂ O₅ )、胍鹽、硼酸亞鉛、鉬化合物、錫酸亞鉛等的無機系難燃劑，滑石(Mg₃ (Si₄ O₁₀ )(OH)₂ )、硫酸鋇(BaSO₄ )、碳酸鈣(CaCO₃ )、雲母等。上述無機微粒子可以單獨使用，也可以二種以上組合使用。該等無機微粒子由於熱傳導性、介電率、難燃性、粒度分佈、色調的自由度等高，因此在選擇性地發揮所希望的功能的情況下，進行適當配合及粒度設計，容易進行高填充化。又雖然無特別限定，最好使用絕緣層的厚度以下的平均粒徑的填充劑，更好的是0.01～10μm，又更好的是使用0.05～5μm的平均粒徑的填充劑。

又，上述無機微粒子由於在上述絕緣基材中的分散性提高，以矽烷偶合劑進行表面處理。又，上述絕緣基材中，由於上述無機微粒子在上述絕緣基材中的分散性變高，也可含有矽烷偶合劑。上述矽烷偶合劑並無特別限定。具體而言，例如環氧矽烷系、硫氫基矽烷系、胺矽烷系、乙烯基矽烷系、苯乙烯基矽烷系、甲氧矽烷系、丙烯氧基矽烷系、鈦酸鹽矽烷系等的矽烷偶合劑等。上述矽烷偶合劑可單獨地使用或二種以上組合使用。

又，上述絕緣基材中，為了提高上述無機微粒子在上述絕緣基材中的分散性，可含有分散劑。上述分散劑並無特別限定。具體而言，例如烷基醚系、山梨糖醇酐酯系、烷基聚醚胺系、高分子系等的分散劑。上述分散劑可單獨使用也可二種以上組合使用。

(樹脂覆膜)

上述樹脂覆膜2只要是可在上述覆膜除去工程中除去的即可，並無特別限定。具體而言，例如由有機溶劑及丙烯酸溶液容易溶解的可溶型樹脂以及由後述的既定的液體(膨潤液)所膨潤的樹脂構成的膨潤性樹脂覆膜等。其中，從容易正確地除去的觀點而言，膨潤性樹脂覆膜是特別好。又，上述膨潤性樹脂覆膜為例如相對於上述液體(膨潤液)的膨潤度在50%以上最好。而且，在上述膨潤性樹脂覆膜上，相對於上述液體(膨潤液)實質上未熔解，不僅包含藉由膨潤而容易從絕緣基材1表面剝離的樹脂覆膜，也包含了相對於上述液體(膨潤液)而膨潤，至少一部份溶解，藉由該膨潤及溶解，而容易地從上述絕緣基材1表面剝離的樹脂覆膜以及相對於上述液體(膨潤液)溶解，藉由該溶解而容易從上述絕緣基材1表面剝離的樹脂覆膜。

上述樹脂覆膜2的形成方法並無特別限定。具體而言，例如在上述絕緣基材1的表面塗佈了形成樹脂覆膜的液狀材料之後使其乾燥的方法以及將上述液狀材料塗佈於支持基板之後，藉由乾燥而形成的樹脂覆膜轉印至絕緣基材1的表面的方法。而且，塗佈液狀材料的方法並無特別限定。具體而言，例如習知技術的旋轉塗佈法或桿塗料法(bar coater)等。

上述樹脂覆膜2的厚度最好是10μm以下，5μm以下更好。另一方面，上述樹脂覆膜2的厚度最好是0.1μm以上，1μm以上更好。在上述樹脂覆膜2的厚度太厚的情況下，上述電路圖案形成工程中的雷射加工或機械加工所形成的電路槽及貫穿孔等的電路圖案部的精度有降低的傾向。又，上述樹脂覆膜2過薄的情況下，有不易形成均一膜厚的樹脂覆膜的傾向。

接著，上述樹脂覆膜2係以適當膨潤性的樹脂覆膜為例做說明。

上述膨潤性樹脂覆膜最好使用相對於膨潤液的膨潤度在50%以上的樹脂覆膜。而且，相對於膨潤液的膨潤度在100%以上的樹脂覆膜更佳。而且，上述膨潤度低時，在上述覆膜除去工程中，膨潤性樹脂覆膜有不易剝離的傾向。

上述膨潤性樹脂覆膜的形成方法並無特別限定，可與上述樹脂覆膜2的形成方法相同的方法。具體而言，例如在上述絕緣基材1的表面上塗佈了形成膨潤性樹脂覆膜的液狀材料之後使其乾燥的方法以及將上述液狀材料塗佈於支持基板之後，藉由乾燥而形成的膨潤性樹脂覆膜轉印至絕緣基材1的表面的方法。

形成上述膨潤性樹脂覆膜的液狀材料為例如彈性膠的懸浮液或乳化液等。上述彈性膠的具體例為例如苯丁烯-丁二烯系共聚合物等的二烯系彈性膠、丙烯酸酯系共聚合物體等的丙烯酸系彈性膠以及聚酯系彈性膠等。根據此種彈性膠，藉由調整做為懸浮液或乳化液而分散的彈性膠樹脂粒子的架橋度或凝膠化度等而容易形成所希望的膨潤度的膨潤性樹脂覆膜。

又，上述膨潤性樹脂覆膜，特別是膨潤度視膨潤液的pH值而變化的覆膜最好。在使用該覆膜的情況下，由於上述觸媒附著工程中的液性條件與上述覆膜除去工程中的液性條件不同，在觸媒附著工程中的pH值中，膨潤性樹脂覆膜相對於絕緣基材維持著高的密接力，在覆膜除去工程中的pH值中係容易使膨潤性樹脂覆膜剝離。

更具體而言，例如，上述觸媒附著工程更包括例如在pH值1～3範圍的酸性電鍍觸媒膠態溶液(酸性觸媒金屬膠態溶液)中處理的工程，在上述覆膜除去工程pH值12～14的範圍內的鹼性溶液中使膨潤性樹脂覆膜進行膨潤的工程的情況下，上述膨潤性樹脂覆膜相對於上述酸性電鍍觸媒膠態溶液的膨潤度不足50%，甚至在40%以下，相對於上述鹼性溶液的膨潤度在50%以上，甚至100%以上，更甚至最好是500%以上的樹脂覆膜。

這種膨潤性樹脂覆膜的例子為由具有特定量之羧基的彈性膠所形成的膜片以及用於印刷電路板的圖案化所使用的乾膜光阻(以下簡稱DFR)等的光硬化性的鹼顯像型光阻全面硬化而得到的膜片，熱硬化型及鹼顯像型膜片等。

具有羧基的彈性膠的具體例由於含有具羧基的單體單元成為其共聚合的成分，在分子中具有羧基，苯丁烯-丁二烯系共聚合物體等的二烯系彈性膠、丙烯酸酯系共聚合物體等的丙烯酸系彈性膠以及聚酯系彈性膠等。根據此種彈性膠，藉由調整做為懸浮液或乳化液而分散的彈性膠樹脂粒子的酸當量、架橋度或凝膠化度等而容易形成所希望的鹼膨潤度的膨潤性樹脂覆膜。在彈性膠中的羧基相對於鹼性水溶液使膨潤性樹脂覆膜膨潤，而使膨潤性樹脂覆膜從絕緣基材表面剝離而作用。又，酸當量為對應於一當量的羧基的聚合物的重量。

具有羧基的單體單位的具體例為(甲基)丙烯酸、反丁烯二酸、肉桂酸(cinnamic acid)、反式丁烯酸、衣康酸以及馬來酸酐等。

此種含有羧基的彈性膠中的羧基的含有比例，酸當量最好是100～2000，100～800更好。在酸當量小的情況下，由於溶劑或其他組成物的相溶性降低，相對於鍍前處理液的耐性也有降低的傾向。又，在酸當量大的情況下，相對於鹼性水溶液的剝離性有降低的傾向。

又，彈性膠的分子量為1萬～100萬，最好是2萬～6萬。當彈性膠的分子量過大時，剝離性有降低的傾向，過小時，由於黏度降低，膨潤性樹脂覆膜的厚度維持均一有困難之同時，相對於鍍前處理液的耐性有惡化的傾向。

又，上述樹脂覆膜係由(a)在分子中具有至少一個聚合性不飽和基的羧酸或酸酐至少一種以上的單量體、(b)與上述(a)單量體聚合的至少一種以上的單量體聚合而得到的聚合體樹脂或包含上述聚合體樹脂的樹脂組成物所形成。

上述樹脂組成物係以上述聚合體樹脂做為主要樹脂而成為必須成分，寡聚體、單體、填充劑及其他添加劑可至少添加一種。主要樹脂最好是具有熱可塑性的線型聚合物。為了控制流動性、結晶性等，也可以移植而產生分枝。其分子量大約是1000～500000，最好是5000～50000。當分子量小過時，膜的彎曲性及電鍍成核藥液耐性(耐酸性)會降低。又，當分子量大過時，鹼剝離性及乾膜時的貼附性有變差的傾向。而且，為了提升電鍍成核藥液耐性及抑制雷射加工時的熱變形及流動，可導入架橋點。

做為主要樹脂的上述聚合體樹脂的組成，如上所述，(a)在分子中具有至少一個聚合性不飽和基的羧酸或酸酐的單量體、(b)與上述(a)單量體聚合的單量體聚合而得到。該公知的技術，例如特開平7-281437號公報、特開2000-231190號公報、特開2001-201851號公報。

(a)的例子為(甲基)丙烯酸、反丁烯二酸、肉桂酸(cinnamic acid)、反式丁烯酸、衣康酸、馬來酸酐、馬來酸半酯、丙烯酸丁酯等，可單獨或二種以上組合使用。

(b)的例子為在非酸性中具有一個聚合性不飽和基是一般的，並無限制。選擇成可保持在電鍍工程中的耐性、可保持硬化膜可撓性的各種特性。具體而言，(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯類。又，可為醋酸乙烯等的乙烯醇的酯類及(甲基)丙烯腈、苯乙烯或可聚合苯乙烯的誘導體等。又，在分子中具有一個上述的聚合性不飽和基的羧酸或酸酐的聚合而得到。而且，為了可三維架橋，選定在用於聚合體的單量體中具有複數個不飽和基的單量體，在分子骨架中，可導入環氧基、氫氧基、胺基、醯胺基、乙烯基等的反應性官能基。包含於樹脂中的羧基的量就酸當量而言是100～2000為佳，100～800最好。於此，所謂酸當量是指其中具有1當量的羧基的聚合物的重量。當酸當量低時，會有溶劑或其他組成物的互溶性降低或電鍍前處理液耐性降低的傾向。又，當酸當量高時，會有剝離性降低的傾向。又(a)單量體的組成比例為5～70質量%。

單體或寡聚體，只要是對電鍍成核藥液具耐性以及容易用醇類除去即可。又，為了提升乾膜光阻(DFR)的貼附性，可考慮使用可塑劑做為具黏著性材。甚至為了具有各種耐性可添加架橋劑。具體而言，其為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯類。又，可為醋酸乙烯等的乙烯醇的酯類及(甲基)丙烯腈、苯乙烯或可聚合苯乙烯的誘導體等。又，藉由在分子中具有一個上述的聚合性不飽和基的羧酸或酸酐的聚合亦可得到。而且，也可含有多官能性不飽和化合物。上述單體或使單體反應的寡聚體中任一種均可。除了上述單體以外，也可含有二種以上的光聚合單體。單體可以是二(甲基)丙烯酸1，6-己二酯、二(甲基)丙烯酸1，4-環己二酯、又二(甲基)丙烯酸聚丙烯乙二酯、二(甲基)丙烯酸聚乙烯乙二酯、二(甲基)丙烯酸聚氧乙烯聚氧丙烯乙二酯等的(甲基)丙烯酸聚氧烷乙二酯、二(甲基)丙烯酸2-二(對氫氧苯基)丙酯、(甲基)丙烯酸丙三酯、五(甲基)丙烯酸二異戊四醇酯、三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙烷三環氧丙酯、三(甲基)丙烯酸丙二酚A二環氧甘油酯、2,2雙((4-甲基丙烯氧五乙氧基)苯基)丙烷、含尿烷基的多官能(甲基)丙烯酸酯等。上述的單體或與單體反應的寡聚體皆可。

而且，也可含有填充劑。雖然填充劑並未限定，但矽、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、黏土、高嶺土、氧化鈦、硫酸鋇、氧化鋁、氧化鋅、滑石、雲母、玻璃、鈦酸鈣、矽灰石、硫酸鎂、硼酸鋁、有機填充劑等。又光阻的厚度由於一般是1～10μm薄，最好填充劑的尺寸也變小。可用平均粒徑小而切割粗粒後的填充劑，也可在分散時碾碎，而除去過粗的粒子。

其他的添加劑例如光聚合性樹脂(光聚合開始劑)、禁止聚合劑、著色劑(染料、顏色、發色系顏料)、熱聚合開始劑、環氧樹脂及尿烷等的架橋劑等。

在本發明的實施形態中的印刷板加工程序中，例如會有使用雷射加工的情況，在雷射加工的情況下，雷射對光阻材料造成的熔蝕性是必要的。雷射加工機係選定碳酸氣體雷射、準分子雷射、UV-YAG雷射。該等雷射加工機具有各種固有的波長，對於該波長吸收率高的材料可提高生產性。其中，UV-YAG雷射尤其適合微細加工，由於雷射波長為三倍高頻波355nm、4倍高頻波266nm，對於該等波長，希望提高吸收率。另一方面，也有對吸收率某種程度低的材料較佳的情況。具體而言，當使用UV吸收率低的光阻時，由於UV光穿透光阻，能量可集中在基底的絕緣層加工。即，由雷射光的吸收率，由於優點不同，對應於狀況，最好使用調整過光阻的雷射光吸收率的光阻。

又，DFR係以含有既定量的羧基的丙烯酸系樹脂、環氧系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、酚系樹脂、尿烷系樹脂等為樹脂成分，使用含有光聚合開始劑的光硬化性樹脂組成物的膜片。此種DFR的具體例可舉出，例如在特開2000-231190號公報、特開2001-201851號公報、特開平11-212262號公報所揭露的光聚合性樹脂組成物的乾膜全面硬化而得到的膜片及鹼顯像型的DFR已經在市場上販售，例如旭化成株式會社製的UFG系列等。

而且，其他的膨潤性樹脂覆膜的例子為含有羧基，以松香為主成分的樹脂(例如吉川化工株式會社製的「NAZDAR229」)及以酚為主成分的樹脂(例如LEKTRACHEM社製「104F」)等。

膨潤性樹脂覆膜為以習知的旋轉塗佈法或桿塗料法等的塗佈手段將樹脂的懸浮液塗佈於絕緣基材表面之後而乾燥的方法以及將形成於支持基板的DFR以真空層積等貼附於絕緣基材表面後全面硬化而容易形成。

又，上述樹脂覆膜除了上述的之外，也可以是以下所示的例子，例如構成上述樹脂覆膜的光阻材料可以是以下所示的例子。

構成上述樹脂覆膜的光阻材料的必要特性為例如(1)在後述的觸媒附著工程中，對浸漬樹脂覆膜形成後的絕緣基材的液體(電鍍成核藥液)的耐性高，(2)後述的覆膜除去工程為例如將形成樹脂覆膜後的絕緣基材浸漬於鹼液的工程，可容易地除去樹脂覆膜(光阻)，(3)成膜性高，(4)容易乾膜(DFR)化，(5)保存性高等。

電鍍成核藥液，如後所述，例如酸性Pd-Sn膠態觸媒系統的情況下，全部為酸性(pH值1～2)水溶液。又，在鹼性Pd離子觸媒系統的情況下，觸媒觸發劑為弱鹼(pH值8～12)，以外的為酸性。從以上可知，對電鍍成核藥液的耐性必須是可耐pH 1～11，最好是pH 1～12。而且，所謂可耐是指光阻成膜後的樣本浸漬於藥液之際，光阻的膨潤及溶解充分地被抑制，可達到做為光阻的作用。又，浸漬溫度為室溫～60℃，浸漬時間為1～10分鐘，光阻模厚一般是1～10μm，但並不限定於此。

覆膜除去工程所使用的鹼剝離藥液，如後所述，一般是例如NaOH水溶液及碳酸鈉水溶液。其pH值為11～14，最好是pH值為12～14，光阻膜可簡單地除去。NaOH水溶液濃度為大約1～10%，處理溫度為室溫～50℃，處理時間為1～10分鐘，浸漬及噴灑處理為一般的情況，但並不限定於此。

由於在絕緣材料上形成光阻，成膜性也重要。必須形成無凹陷等的均勻性的膜。又，為了製造工程的簡單化及降低材料的損耗而乾膜化，而為了確保操作性而膜的彎曲性是必要的。又，在絕緣材料上乾膜化的光阻以層壓(滾子、真空)的方式貼附。貼附的溫度為室溫～160℃，壓力及時間為任意。如此，在貼附時具黏著性。因此，乾膜化的光阻也可以兼做防止積屑的附著，輸送膜及覆蓋膜一般形成三明治的三層構造，但並不限定於此。

關於保存性，雖然室溫保存最好，但冷藏、冷凍保存也是必要的。如此，在低溫時，必須是乾膜的組成分離，或彎曲性降低而無法分割。

光阻材料的樹脂組成以主樹脂(黏著劑樹脂)為必要成分，而添加寡聚體、單體、填充劑及其他添加劑至少一種。

主要樹脂最好是具有熱可塑性的線型聚合物。為了控制流動性、結晶性等，也可以移植而產生分枝。其分子量大約是1000～500000，最好是5000～50000。當分子量小時，膜的彎曲性及電鍍成核藥液耐性(耐酸性)會降低。又，當分子量大時，鹼剝離性及乾膜時的貼附性有變差的傾向。而且，為了提升電鍍成核藥液耐性及抑制雷射加工時的熱變形及流動，可導入架橋點。

做為主要樹脂的組成，(a)在分子中具有至少一個聚合性不飽和基的羧酸或酸酐的單量體、(b)可與上述(a)單量體聚合的單量體聚合而得到。該公知的技術，例如特開平7-281437號公報、特開2000-231190號公報、特開2001-201851號公報。

(b)的例子為在非酸性中具有一個聚合性不飽和基是一般的，並無限制。選擇成可保持在電鍍工程中的耐性、保持硬化膜的可撓性的各種特性。具體而言，(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯類。又，可為醋酸乙烯等的乙烯醇的酯類及(甲基)丙烯腈、苯乙烯或可聚合苯乙烯的誘導體等。又，在分子中具有一個上述的聚合性不飽和基的羧酸或酸酐的聚合而得到。而且，為了可三維架橋，選定在用於聚合體的單量體中具有複數個不飽和基的單量體，在分子骨架中，可導入環氧基、氫氧基、胺基、醯胺基、乙烯基等的反應性官能基。包含於樹脂中的羧基的量就酸當量而言是100～2000為佳，100～800最好。於此，所謂酸當量是指其中具有1當量的羧基的聚合物的重量。當酸當量低時，會有溶劑或其他組成物的互溶性降低或電鍍前處理液耐性降低的傾向。又，當酸當量高時，會有剝離性降低的傾向。又(a)單量體的組成比例為5～70質量%。

單體或寡聚體，只要是對電鍍成核藥液具耐性以及容易用鹼類除去即可。又，為了提升乾膜光阻(DFR)的貼附性，可考慮以可塑劑的方式使用而做為具黏著性材。甚至為了具有各種耐性可添加架橋劑。具體而言，其為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯類。又，可為醋酸乙烯等的乙烯醇的酯類及(甲基)丙烯腈、苯乙烯或可聚合苯乙烯的誘導體等。又，在分子中具有一個上述的聚合性不飽和基的羧酸或酸酐的聚合而得到。而且，也可含有多官能性不飽和化合物。上述單體或使單體反應的寡聚體中任一種均可。除了上述單體以外，也可含有二種以上的其他光聚合單體。單體可以是二(甲基)丙烯酸1，6-己二酯、二(甲基)丙烯酸1，4-環己二酯、又二(甲基)丙烯酸聚丙烯乙二酯、二(甲基)丙烯酸聚乙烯乙二酯、二(甲基)丙烯酸聚氧乙烯聚氧丙烯乙二酯等的(甲基)丙烯酸聚氧烷乙二酯、二(甲基)丙烯酸2-二(對氫氧苯基)丙酯、(甲基)丙烯酸丙三酯、五(甲基)丙烯酸二異戊四醇酯、三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙烷三環氧丙酯、三(甲基)丙烯酸丙二酚A二環氧甘油酯、2,2雙((4-甲基丙烯氧五乙氧基)苯基)丙烷、含尿烷基的多官能(甲基)丙烯酸酯等。上述的單體或與單體反應的寡聚體皆可。

而且，也可含有填充劑。雖然填充劑並未限定，但矽、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、黏土、高嶺土、氧化鈦、硫酸鋇、氧化鋁、氧化鋅、滑石、雲母、玻璃、鈦酸鈣、矽灰石、硫酸鎂、硼酸鋁、有機填充劑等。又光阻的厚度由於一般是1～10μm薄，最好填充劑的尺寸也變小。可用平均粒徑小而切割粗粒後的填充劑，亦可用在分散時碾碎，而除去過粗的粒子。

在本發明的實施形態中的印刷板加工程序中，例如會有使用雷射加工的情況，在雷射加工的情況下，雷射對光阻材料造成的熔蝕性是必要的。雷射加工機係選定碳酸氣體雷射、準分子雷射、UV-YAG雷射。該等雷射加工機具有各種固有的波長，對於該波長吸收率高的材料可提高生產性。其中，UV-YAG雷射適合微細加工，由於雷射波長為三倍高頻波355nm、4倍高頻波266nm，對於該等波長，希望提高吸收率。另一方面，也有對吸收率某種程度低的材料較佳的情況。具體而言，當使用UV吸收率低的光阻時，由於UV光穿透光阻，能量可集中在基底的絕緣層加工。即，由雷射光的吸收率，由於優點不同，對應於狀況，最好使用調整過光阻的雷射光吸收率的光阻。

<電路圖案形成工程>

電路圖案形成工程為在絕緣基材1上形成電路槽3等的電路圖案部的工程。電路圖案部，如上所述，不僅是電路槽3，也可以是在上述樹脂覆膜2上到達上述絕緣基材1的表面的凹部，也可以是貫穿孔4。

形成上述電路圖案部的方法並無特別限定。具體而言，例如在形成上述樹脂覆膜2的絕緣基材1上，從上述樹脂覆膜2的外表面側藉由實施雷射加工及壓型(dicing)加工等的切削加工及成型加工等的機械加工等，而形成所希望的形狀及深度的電路槽3的方法等。在形成高精度的微細電路時，最好使用雷射加工。根據雷射加工，由於雷射輸出等的變化可自由調整切削深度等。又，成型加工最好是利用在奈米壓印的領域中所使用的微細樹脂模進行成型加工。

又，上述電路槽3的一部份可形成用於形成埋孔(via hole)的貫穿孔4。

藉由此工程，規定了上述電路槽3的形狀與深度以及上述貫穿孔4的直徑及位置等的電路圖案部的形狀。又，上述電路圖案形成工程可挖至不及上述樹脂覆膜2的厚度部分，也可以挖掘達到上述樹脂覆膜2的厚度部分，也可以挖至超過上述樹脂覆膜2的厚度部分。

在上述電路圖案形成工程中所形成的電路槽3等的電路圖案部的寬度並無特別限定。而且，在使用雷射加工的情況下，也容易形成線寬20μm以下的微細電路。又，電路槽的深度是藉由填充電鍍，在電路與絕緣基板無段差的情況下，在本實施形態所形成的電路的深度。

<觸媒附著工程>

觸媒附著工程為在上述電路槽3等的電路圖案部的表面及上述樹脂覆膜2的表面附著電鍍觸媒或其前軀體的工程。此時，在形成貫穿孔4的情況下，在貫穿孔4的內壁表面也附著電鍍觸媒或其前軀體。

上述電鍍觸媒或其前軀體5是為了在上述電鍍處理工程中，藉由無電解電鍍而僅在欲形成無電解電鍍膜的部分上，形成無電解電鍍膜，所給予之觸媒。電鍍觸媒只要是無電解電鍍用的觸媒即可，並無特別限定。又，亦可預先附著電鍍觸媒的前軀體，除去樹脂覆膜後產生電鍍觸媒。電鍍觸媒的具體例為金屬鈀(Pd)、白金(Pt)、銀(Ag)等，或者是產生該等物質的前軀體等。

電鍍觸媒或其前軀體5的附著方法為例如在pH1～3的酸性條件下處理的酸性Pd-Sn膠態溶液處理之後，以酸溶液處理的方法。具體而言，例如舉出以下的方法。

首先，將附著於形成電路槽3及貫穿孔4的絕緣基材1的表面的油分等在介面活性劑溶液(清潔劑、處理劑)中進行既定時間的浴洗。接著，根據需要，以過硫酸鈉-硫酸系軟蝕劑進行軟蝕刻處理。然後，在pH1～2的硫酸水溶液或鹽酸水溶液等的酸性溶液中進一步進行酸洗。接著，浸漬於以濃度大約0.1%的氯化第一錫水溶液為主成分的預浸液中，而進行絕緣基材1的表面吸附氯化物離子的預浸處理。之後，再浸漬於包含氯化第一錫與氯化鈀的pH值1～3的酸性Pd-Sn膠態等的酸性電鍍觸媒膠態溶液中，而凝集吸附Pd及Sn。然後，在吸附的氯化第一錫與氯化鈀之間，產生氧化還原反應(SnCl₂ +PdCl₂ →SnCl₄ +Pd↓)。藉此，析出做為電鍍觸媒的金屬鈀。

而且，酸性觸媒膠體溶液可使用公知的酸性Pd-Sn膠態觸媒溶液等，亦可應用利用市售的酸性電鍍觸媒膠態溶液的電鍍製程。此種製程由例如Rohm and Haas電子材料株式會社系統化而販售。

藉由此種觸媒附著處理，上述電路槽3的表面、上述貫穿孔4的內壁表面以及上述樹脂覆膜2的表面可附著電鍍觸媒或其前軀體5。

<覆膜除去工程>

覆膜除去工程為從實施上述觸媒附著工程的絕緣基材1除去上述樹脂覆膜2的工程。

除去上述樹脂覆膜2的方法並無特別限定。具體而言，例如以既定溶液(膨潤液)膨潤上述樹脂覆膜2之後，從上述絕緣基材1剝離上述樹脂覆膜2的方法，以既定的溶液(膨潤液)膨潤上述樹脂覆膜2，而且在一部分溶解後，從上述絕緣基材1剝離上述樹脂覆膜2的方法，以及以既定的溶液(膨潤液)溶解而除去上述樹脂覆膜2的方法。上述膨潤液只要是可膨潤上述樹脂覆膜2的物質即可，並無特別限定。又，上述膨潤或溶解係由上述樹脂覆膜2所覆蓋的上述絕緣基材1以既定時間浸漬於上述膨潤劑等而決定。然後，在該浸漬中，藉由照射超音波而提高除去效率。而且，在膨潤而剝離時，可用輕的力量拉除剝離。

又，上述樹脂覆膜2係在使用上述膨潤性樹脂覆膜的情況下做說明。

使上述膨潤性樹脂覆膜2膨潤的液體(膨潤液)只要是不會使上述絕緣基材1以及上述電鍍觸媒或其前軀體5實質地分解或溶解但可使上述膨潤性樹脂覆膜2膨潤並溶解的液體即可，並無特別限定。又，最好是將上述膨潤性樹脂覆膜2膨潤至容易剝離的程度即可。此種膨潤液係由膨潤性樹脂覆膜2的種類及厚度適當地選擇。具體而言，例如膨潤性樹脂覆膜為二烴烯系彈性膠、丙烯系彈性膠以及聚酯系彈性膠的彈性膠以及(a)在分子中具有至少一個聚合性不飽和基的羧酸或酸酐的至少一種以上的單量體與(b)可與上述(a)單量體聚合的至少一種以上的單量體聚合而得到的聚合體樹脂或包含上述聚合體樹脂的樹脂組成物、含羧基的丙烯系樹脂所形成的情況下，最好使用例如大約1～10%的濃度的氫氧化鈉水溶液等的鹼性水溶液。

而且，在觸媒附著工程中，在使用上述酸性條件處理的電鍍程序的情況下，膨潤性樹脂覆膜2在酸性條件下，膨潤度不足50%，最好是在40%以下，在鹼性條件下，膨潤度在50%以上，例如最好是二烴烯系彈性膠、丙烯系彈性膠以及聚酯系彈性膠的彈性膠以及(a)在分子中具有至少一個聚合性不飽和基的羧酸或酸酐的至少一種以上的單量體與(b)可與上述(a)單量體聚合的至少一種以上的單量體聚合而得到的聚合體樹脂或包含上述聚合體樹脂的樹脂組成物、含羧基的丙烯系樹脂所形成。此種膨潤性樹脂覆膜容易由pH值12～14的鹼性水溶液，例如大約1～10%的濃度的氫氧化鈉水溶液等的鹼性水溶液膨潤而剝離。而且，為了提高剝離性，在該浸漬中，藉由照射超音波而提高除去效率。又，根據需要可用輕的力量拉除剝離。

使膨潤性樹脂覆膜2膨潤的方法為在膨潤液中，將膨潤性樹脂覆膜2覆蓋的絕緣基材1浸漬既定時間的方法。又，為了提高剝離性，浸漬時最好以超音波照射中。而且，在僅藉由膨潤而無法剝離的情況下，可根據需要以輕的力拉除剝離。

<電鍍處理工程>

電鍍處理工程為除去上述樹脂覆膜2後對上述絕緣基材1實施無電解電鍍處理的工程。

上述無電解電鍍處理的方法係將部分覆蓋電鍍觸媒或其前驅體5的絕緣基材1浸漬於無電解電鍍液中，僅對電鍍觸媒或其前軀體5附著的部分析出無電解電鍍膜(電鍍層)。

用於無電解電鍍的金屬有銅(Cu)、鎳(Ni)、鈷(Co)、鋁(Al)等。其中，以Cu為主成分的電鍍由於其導電性優良而為最佳。又，在包含Ni的情況下，由於耐腐蝕性及與銲料的密合性優良而為最佳。

無電解電鍍膜6的膜厚並無特別限定。具體而言，例如0.1～10μm，甚至大約1～5μm最好。特別是藉由使上述電路槽3的深度變深，膜厚較厚的電鍍，容易形成斷面積大的金屬配線。此時，由於金屬配線的強度提高而為較佳。

藉由電鍍處理工程，僅在絕緣基材1表面殘留電鍍觸媒或其前軀體5的部分析出無電解電鍍膜。因此，僅在欲形成電路圖案的部分正確地形成導電層。另一方面，對未形成電路圖案的部分可抑制無電解電鍍膜的析出。因此，即使在以窄的間距形成複數根線寬小的微細電路的情況下，在鄰接的電路間不會殘留不必要的電鍍膜。因此，可抑制短路及移動的產生。

<檢查工程>

在本實施形態的電路基板的製造方法中，上述樹脂覆膜2含有螢光性物質，在上述覆膜除去工程之後，可更包括一檢查工程，利用上述螢光性物質的發光檢查覆膜除去的不良。即，藉由使上述樹脂覆膜2含有螢光性物質，在覆膜除去工程之後，對檢查對象面照射紫外光及近紫外光而使螢光性物質發光，而可檢查覆膜除去不佳的有無及覆膜除去不佳的位置。在本實施形態的製造方法中，可形成線寬及線間隔極狹窄的電路。

在形成線寬及線間隔極狹窄的電路的情況下，例如，如第2圖所示，形成於絕緣基材1表面的相鄰的電路8之間，會有樹脂覆膜無法完全除去的顧慮。此時，在該部分形成無電解電鍍膜，而成為偏移及短路的原因。在這種情況下，若具有上述的檢查工程，就可以檢查覆膜除去不佳的有無及覆膜除去不佳的位置。而且，第2圖為說明在樹脂覆膜含有螢光性物質，並利用螢光性物質發出的光檢查覆膜除去不良的檢查工程的說明圖。

用於上述檢查工程的樹脂覆膜2所包含的螢光性物質只要是由既定的光源照射光線而顯露出發光的特性即可，並無特別限制。其具體例為例如Fluoresceine，Eosine，Pyronine G等。

藉由本檢查工程檢測出由螢光性物質的發光的部分為樹脂覆膜2的殘渣2a殘留的部分。因此，藉由除去檢測出發光的部分，可抑制在該部分形成無電解電鍍膜。藉此，可抑制偏移及短路等的發生於未然。

<去膠渣處理工程>

又，在本實施形態的電路基板的製造方法中，更可包括去膠渣處理工程，在實施上述電鍍處理工程之後，具體而言，在實施填充鍍之前或之後，實施去膠渣處理的去膠渣處理工程。藉由實施去膠渣處理，可除去附著於無電解電鍍膜上的不需要的樹脂。又，假定具備所得到的電路基板的多層電路基板的情況下，使上述絕緣基材的未形成無電解電鍍膜的表面變粗，可提高與上述電路基板的上層等的密合性。而且，可在導通孔底部實施去膠渣處理。藉此，可除去附著於導通孔底部的不需要的樹脂。又，上述的去膠渣處理並無特別限定，可利用公知的去膠渣處理。具體而言，例如浸漬於過錳酸溶液等的處理等。

經過上述工程，形成了如第1E圖所示的電路基板10。

而且，在上述電路圖案形成工程中，在挖掘超過上述樹脂覆膜2的厚度的情況下，如第3圖所示，在絕緣基材1的深的部分形成由無電解電鍍膜6a構成的電路。又，在複數個導電層之間在深度不同的位置上(例如第3圖中的6a及6b)形成電路。而且，如第3圖的6c、6d所示，在絕緣基材1中形成具有既定深度的電路槽之後，藉由無電解電鍍處理埋設電路槽而形成電路的情況中，由於容易形成斷面積大的電路，就可增加電路的電氣容量而言是較佳的。

[第二實施形態]

在上述第一實施形態中，雖然針對在平面的絕緣基材上所得到的電路的電路基板做說明，但本發明並不限定於此。具體而言，絕緣基材可使用具有段差狀的立體面的三維形狀的絕緣基材，而得到具有正確配線的電路的電路基板(立體電路基板)。

以下，針對第二實施形態的立體電路基板的製造方法做說明。

第4圖為製造第二實施形態的立體電路基板的各工程的示意剖視圖。

首先，如第4A圖所示，在具有段差部份的立體絕緣基板51的表面形成樹脂覆膜2。而且，該工程相當於覆膜形成工程。

上述立體絕緣基板51為用於製造習知的立體電路基板的各種樹脂成形體，並未特別限定。此種成形體係藉由射出成形而得到，從生產效率而言是較佳的。用於得到樹脂成形體的樹脂材料的具體例為例如聚碳酸酯樹脂、聚醯胺樹脂、各種聚酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚苯硫醚樹脂等。

上述樹脂覆膜2的形成方法並未特別限定。具體而言，例如可以是與上述第一實施形態相同的方法形成。

接著，如第4B圖所示，以上述樹脂覆膜2的外表面為基準，形成上述樹脂覆膜2的厚度以上的深度的電路槽3等的電路圖案，電路圖案部的形成方法並未特別限定。具體而言，可以是例如與上述第一實施形態的情況相同的形成方法等。由上述電路槽3等的電路圖案，由無電解電鍍形成無電解電鍍膜的部分，即形成電路的部分是被規定的。而且，該工程相當於電路圖案形成工程。

接著，如第4C圖所示，在上述電路槽3等的電路圖案部的表面以及未形成上述電路圖案部的上述樹脂覆膜2的表面附著電鍍觸媒或該前軀體5。所附著的電鍍觸媒或該前軀體5的方法並無特別限定。具體而言，例如與上述第一實施形態相同的方法。而且，該工程相當於觸媒附著工程。藉由此種觸媒附著處理，如第4C圖所示，在電路槽3等的電路圖案部的表面及樹脂覆膜2的表面附著著電鍍觸媒或其前軀體5。

接著，如第4D圖所示，從上述立體絕緣基材51除去上述樹脂覆膜2。如此，僅在上述立體絕緣基材51的形成上述電路槽3等的電路圖案部的部分的表面殘留電鍍觸媒或其前軀體5。另一方面，附著於上述樹脂覆膜2的表面的電鍍觸媒或其前軀體5在由上述樹脂覆膜2支持的狀態下，與上述樹脂覆膜2一同除去。又，除去上述樹脂覆膜2的方法並無特別限定。具體而言，例如與上述第一實施形態相同的方法。而且，該工程相當於覆膜除去工程。

接著，如第4E圖所示，對除去了上述樹脂覆膜2的立體絕緣基材51實施無電解電鍍。如此，僅在上述電鍍觸媒或其前軀體5殘存的部位形成無電解電鍍膜6。即，在形成上述電路槽3及上述貫穿孔4的部分形成成為電路的無電解電鍍膜6。形成無電解電鍍膜6的方法並無特別限定。具體而言，例如與上述第一實施形態相同的形成方法。而且，此工程相當於電鍍處理工程。

由上述各工程，如第4E圖所示，形成了在三維形狀的立體絕緣基材51上形成電路6的電路基板60。如此形成的電路基板60即使在絕緣基材上形成的電路的線寬及線間隔變窄，仍可高精度地形成電路。又，本實施形態的電路基板在具有立體電路基板的段差部的面上也正確且容易地形成電路。

以上，雖然詳細說明本發明的實施形態，上述的說明在全部的層面以例子說明，但本發明並不限定於此。未例示的無數個變形例在不超過本發明的範圍之外假定所得到的例子也可。

[實施例]

以下，由實施例具體地說明本實施形態的製造方法。而且，本發明的範圍並非由以下的實施例做任何限定的解釋。

(實施例1)

在厚度100μm的環氧樹脂基材(松下電工(株)製的R1766)的表面上形成2μm厚的苯乙烯-丁二烯共聚合體(SBR)的覆膜。而且，覆膜的形成在上述環氧樹脂基材的主面上塗佈苯乙烯-丁二烯共聚合體(SBR)的甲乙酮(MEK)懸浮液(日本Zeon Cooperation製，酸當量600，粒子直徑200nm，固形分15%)，在80℃進行30分鐘的乾燥。

然後，對於形成覆膜的環氧樹脂基材，由雷射加工進行寬20μm、深度30μm的略長方形斷面的槽成形加工。而且，在雷射加工中使用具備UV-YAG雷射的ESI社製的MODEL 5330。

接著，形成槽的環氧樹脂基材浸漬於清潔劑、處理劑(介面活性劑溶液，pH<1；Rohm and Haas電子材料(株)製C/N3320)中，之後，進行水洗。然後，以過硫酸鈉-硫酸系的pH<1的軟蝕劑進行軟蝕刻處理。然後使用PD404(Shipley company製，pH<1)來進行預浸工程。然後，浸漬於包含氯化第一錫與氯化鈀的pH為1的酸性Pd-Sn膠態溶液(CAT44，Shipley company製)，藉此成為無電解銅鍍的核的鈀在錫-鈀膠態的狀態下由環氧樹脂基材吸附。

接著，藉由浸漬於pH<1的加速藥液(ACC19E，Shipley company製)中，而產生鈀核。然後，將環氧樹脂基材置於pH值14的5%的氫氧化鈉水溶液中進行超音波處理同時浸漬10分鐘。藉此，表面的SBR覆膜膨潤，完美地剝離。此時，在環氧樹脂基材表面未殘留SBR覆膜的斷片等。然後，將環氧樹脂基材浸漬於無電解電鍍液(CM328A、CM328L、CM328C，Shipley company製)而進行無電解銅鍍處理。

藉由無電解銅鍍處理，析出厚3～5μm的無電解銅鍍膜。無電解銅鍍處理後的環氧基材表面由SEM(掃描型顯微鏡)觀察，僅在切削加工的部分正確地形成無電解電鍍膜。

而且，膨潤性樹脂覆膜的膨潤度係如以下地求出。為了在分模紙上形成膨潤性樹脂覆膜，塗佈了SBR懸浮液，以80℃乾燥30分鐘。藉此，形成2μm厚的樹脂覆膜。然後，藉由強制地剝離覆膜，而得到試料。

然後，將所得到的試料秤出大約0.02克。此時的試料重量為膨潤前重量m(b)。然後，秤出的試料在20±2℃的氫氧化鈉5%水溶液10ml中浸漬15分鐘。又，與別的試料相同，在20±2℃的鹽酸5%水溶液(pH 1)10ml中浸漬15分鐘。

然後，使用離心分離器以1000G進行約10分鐘離心分離處理，將附著於試料的水分等除去。然後，測定離心分離後的膨潤的試料的重量，膨潤後的重量為m(a)。從膨潤前重量m(b)及膨潤後重量m(a)以及「膨潤度SW=(m(a)-m(b))/m(b)x100(%)」的式子而算出膨潤度。而且，其他的條件係根據JIS L1015 8.27(鹼膨潤度的測定方法)進行。

此時，相對於pH14的氫氧化鈉5%水溶液的膨潤度為750%。另一方面，相對於pH值1的鹽酸5%水溶液的膨潤度為3%。

(實施例2)

除了苯乙烯-丁二烯共聚合體(SBR)的甲乙酮(MEK)懸浮液(日本Zeon Cooperation製，酸當量600，粒子直徑200nm，固形分15%)之外，使用含有羧基的共聚合體(日本Zeon Cooperation製，酸當量500，重量平均分子量25000，固形分20%)之外，與實施例1相同。

此時，相對於pH值14的氫氧化鈉5%水溶液的膨潤度為1000%。另一方面，相對於pH值1的鹽酸5%水溶液的膨潤度為30%。

如上所示，若使用本實施形態的製造方法，藉由剝離膨潤性樹脂覆膜，可僅在基材表面欲形成電路的部分附著電鍍觸媒。因此，僅在附著電鍍觸媒的部分正確地形成無電解電鍍膜。又，為了使膨潤性樹脂覆膜藉由膨潤作用容易地剝離，也可容易且正確地進行覆膜除去工程。

本說明書雖然揭露了如上所述的各種樣態的技術，但其中主要的技術係如下所述。

本發明的一面相為一種電路基板的製造方法，包括下列步驟：一覆膜形成工程，在絕緣基材表面形成樹脂覆膜；一電路圖案形成工程，以上述樹脂覆膜的外表面為基準，形成上述樹脂覆膜厚度以上的深度凹部，而形成電路圖案部；一觸媒附著工程，在上述電路圖案部的表面及上述樹脂覆膜的表面附著電鍍觸媒或其前軀體；一覆膜除去工程，從上述絕緣基材除去上述樹脂覆膜；一電鍍處理工程，僅在除去上述樹脂覆膜後的上述電鍍觸媒或其前軀體殘留的部位形成無電解電鍍膜。

根據此種製造方法，在絕緣基材上形成樹脂覆膜後，使用雷射加工形成既定的電路圖案部，以上述樹脂覆膜保護未形成電鍍膜的部分的狀態下，使上述電路圖案部的表面及上述樹脂覆膜的表面附著電鍍觸媒或其前軀體。之後，藉由從上述絕緣基材除去上述樹脂覆膜，容易地僅在欲形成電鍍膜的部分殘留電鍍觸媒或其前軀體，從其他的部分除去電鍍觸媒或其前軀體。因此藉由實施形成無電解電鍍膜的電鍍處理工程，僅在上述電鍍觸媒或其前軀體殘留的部位，即僅在欲形成鍍膜的部分容易地形成無電解電鍍膜。

因此，容易在絕緣基材上形成高精度的電路。即，可高精度地維持形成的電路的輪廓。結果，例如即使在具有既定間隔而形成複數個電路的情況下，在電路間抑制無電解鍍膜斷片等殘留，因此，可抑制短路或偏移等的發生。又，可形成所希望的深度的電路。

又，在上述電路基板的製造方法中，上述覆膜除去工程最好以既定的液體膨潤上述樹脂覆膜後，或以既定液體溶解上述樹脂覆膜的一部份之後，從上述絕緣基材將上述樹脂覆膜剝離的工程。根據此種製造方法，上述樹脂覆膜容易從上述絕緣基材剝離。因此，更容易在絕緣基材上形成高精度的電路。

又，在上述電路基板的製造方法中，上述樹脂覆膜相對於上述液體的膨潤度為50%以上為佳。藉由使用此膨潤度的樹脂覆膜，上述樹脂覆膜容易從上述絕緣基材剝離。因此，更容易在絕緣基材上形成高精度的電路。而且，上述樹脂覆膜相對於上述液體的膨潤度變大，包含對於上述液體會溶解的物質。

又，在上述電路基板的製造方法中，上述觸媒附著工程為在酸性觸媒金屬膠態溶液中處理的工程；上述覆膜除去工程中的既定的液體為鹼性溶液；上述樹脂覆膜相對於上述酸性觸媒金屬膠態溶液的膨潤度不足50%，而相對於上述鹼性溶液的膨潤度為50%以上為佳。

根據該製造方法，上述樹脂覆膜在以酸性條件處理的觸媒附著工程中不易進行剝離，上述觸媒附著工程後的鹼性溶液處理的覆膜除去工程容易進行剝離。因此，上述樹脂覆膜在上述覆膜除去工程中選擇性地剝離。因此，在觸媒附著工程中正確地保護未形成無電解電鍍膜的部分，在電鍍觸媒或其前軀體附著後的覆膜除去工程中，可容易地剝離樹脂覆膜。因此，可更正確地形成電路。

又，在上述電路基板的製造方法中，上述覆膜除去工程係以既定溶液溶解上述樹脂覆膜的工程為佳。根據此製造方法，可從上述絕緣基材容易地除去上述樹脂覆膜。因此，在絕緣基材上更容易形成高精度的電路。

又，在上述電路基板的製造方法中，上述樹脂覆膜最好是在上述絕緣基材表面塗佈彈性膠的懸浮液或乳化液後乾燥而形成之樹脂覆膜。若使用此樹脂覆膜，可容易地在絕緣基材表面上形成樹脂覆膜。因此，在絕緣基材上更容易形成高精度的電路。

又，在上述電路基板的製造方法中，上述樹脂覆膜最好將形成於支持基板上的樹脂覆膜轉印至上述絕緣基材表面而形成的樹脂覆膜。又，用於轉印之上述樹脂覆膜最好是在支持基材表面塗佈彈性膠的懸浮液或乳化液後乾燥而形成之樹脂覆膜。若使用此種樹脂覆膜，為了預先準備多數的樹脂覆膜，從量產性優良的觀點而言是較佳的。

又，在上述電路基板的製造方法中，上述彈性膠最好是從具有羧基的二烯系彈性膠、丙烯系彈性膠以及聚酯系彈性膠所構成的群組中選出。又，上述二烯系彈性膠最好是苯乙烯-丁二烯系共聚合物。根據此種彈性膠，藉由調整架橋度或凝膠化度而容易形成所希望的膨潤度的樹脂覆膜。又，在上述覆膜除去工程中相對於所使用的上述液體的膨潤度更大，容易形成相對於上述液體溶解的樹脂覆膜。

又，在上述電路基板的製造方法中，上述樹脂覆膜最好以具有酸當量100～800的羧基的丙烯系樹脂所構成的樹脂為主要成分之覆膜。

又，在上述電路基板的製造方法中，上述樹脂覆膜最好由(a)在分子中具有至少一個聚合性不飽和基的羧酸或酸酐至少一種以上的單量體、(b)與上述(a)單量體聚合的至少一種以上的單量體聚合而得到的聚合體樹脂或包含上述聚合體樹脂的樹脂組成物所形成。若使用此樹脂覆膜，可容易地在絕緣基材表面上形成樹脂覆膜。因此，在絕緣基材上更容易形成高精度的電路。又，此樹脂覆膜大多可以上述覆膜除去工程所使用的液體溶解，不僅可剝離除去，也可有效地溶解除去。

又，在上述電路基板的製造方法中，在上述樹脂覆膜中，上述聚合體樹脂的酸當量為100～800。

又，在上述電路基板的製造方法中，上述樹脂覆膜的厚度為10μm以下，而高精度地形成微細電路。

又，在上述電路基板的製造方法中，上述電路圖案部的寬度具有20μm以下的部分，要求微細加工的天線電路等的形成的觀點而言是較佳的。

又，在上述電路基板的製造方法中，上述電路圖案形成工程為由雷射加工形成電路圖案的工程的情況下，就高精度地形成更微細的電路的觀點而言是較佳的。又，藉由改變雷射的輸出等，容易調整切削深度等。因此，就容易地調整所形成的電路槽等的深度而言是較佳的。又，藉由使用雷射加工，可形成用於層間連接的貫穿孔，或在絕緣基材內埋入電容器。

又，在上述電路基板的製造方法中，在上述電路圖案形成工程為利用模壓法形成電路圖案部的工程的情況下，由模具的壓印而容易地形成電路圖案部的觀點而言是較佳的。

又，在上述電路基板的製造方法中，在上述電路圖案形成工程中，電路圖案部形成之際在上述絕緣基材形成貫穿孔。根據該製造方法，在形成電路圖案部之際可形成用於作為導通孔或內導通孔的貫穿孔。然後，藉由對所形成的貫穿孔進行無電解電鍍，而形成導通孔或內導通孔。

又，在上述電路基板的製造方法中，上述絕緣基材具有形成段差狀的段差面，上述絕緣基材表面最好為上述段差面。即，上述絕緣基材具有形成段差狀的段差面，在上述段差面上，實施上述覆膜形成工程、上述電路圖案形成工程、上述觸媒附著工程、上述覆膜除去工程以及上述電鍍工程。根據該製造方法，容易形成跨越段差的電路。

又，在上述電路基板的製造方法中，較佳為上述樹脂覆膜含有螢光性物質；在上述覆膜除去工程之後，更包括一檢查工程，使用從上述螢光性物質發出的光來檢查覆膜除去不良。在上述的製造方法中，在線寬及線間隔極端狹窄的情況下，在相鄰的電路圖案部之間，會有原來應除去的樹脂覆膜未完全地除去而殘留的顧慮。又，在形成電路圖案之際除去的樹脂覆膜的斷片會有進入形成的電路圖案部而殘留的顧慮。當樹脂覆膜殘留於電路圖案部之間時，在該部分就形成了無電解電鍍，而成為偏移及短路等的原因。又，當樹脂覆膜的斷片殘留於電路圖案部時，也會成為電路的耐熱性不良及傳導損失的原因。在這種情況下，如上所述，在樹脂覆膜含有螢光性物質，在覆膜除去工程之後，在除去覆膜的面上照射既定的發光源而僅使樹脂覆膜殘留的部分由於螢光性物質而發光，可檢查覆膜除去不良的有無及覆膜除去不良的位置。

又，本發明的另一面向則是由上述電路基板的製造方法所得到的電路基板。

根據這種構造，可得到在絕緣基材上形成高精度的電路的電路基板。

[產業上利用的可能性]

根據本發明，提供一種電路基板的製造方法，容易地在絕緣基材上形成高精度的電路，其高精度地維持由無電解電鍍膜所形成的電路之輪廓。藉此，提供一種電路基板的製造方法，在電路形成部分以外的部分，可抑制不需要之無電解電鍍膜的斷片等殘留，藉此抑制短路及偏移等的產生。

1．．．絕緣基材

2．．．樹脂覆膜

2a．．．殘渣

3．．．電路槽

4．．．貫穿孔

5．．．前軀體

6．．．電路

6a、6b、6c、6d．．．不同深度的位置

8‧‧‧電路

10‧‧‧電路基板

51‧‧‧立體絕緣基板

60‧‧‧電路基板

100‧‧‧絕緣基材

101‧‧‧通孔

102‧‧‧電鍍觸媒

103‧‧‧光阻層

104‧‧‧電路圖案

105‧‧‧金屬配線

106‧‧‧不需要電鍍部分

110‧‧‧光罩

第1圖為說明第一實施形態的電路基板的製造方法中的各工程的示意剖視圖。

第2圖為說明使樹脂覆膜含有螢光性物質，而使從用螢光性物質發出的光線檢查覆膜的檢查工程的說明圖。

第3圖為在電路圖案形成工程中，超過上述樹脂覆膜的厚度的部分，挖掘絕緣基材而形成電路圖案部(電路槽)時所形成的無電解電鍍膜的示意剖視圖。

第4圖為說明第二實施形態的製造立體電路基板的各工程的示意剖視圖。

第5圖為說明以習知的全加成法形成金屬配線的各工程的示意剖視圖。

第6圖為說明以習知的全加成法形成的電路的輪廓形狀的示意剖視圖。

1．．．絕緣基材

2．．．樹脂覆膜

3．．．電路槽

4．．．貫穿孔

5．．．前軀體

6．．．電路

8．．．電路

10．．．電路基板

Claims

一種電路基板的製造方法，包括下列步驟：一覆膜形成工程，在絕緣基材表面形成樹脂覆膜；一電路圖案形成工程，以上述樹脂覆膜的外表面為基準，形成上述樹脂覆膜厚度以上的深度凹部，而形成電路圖案；一觸媒附著工程，在上述電路圖案部的表面及上述樹脂覆膜的表面附著電鍍觸媒或其前軀體；一覆膜除去工程，從上述絕緣基材除去上述樹脂覆膜；一電鍍處理工程，僅在除去上述樹脂覆膜後的上述電鍍觸媒或其前軀體殘留的部位形成無電解電鍍膜，其中上述覆膜除去工程係以鹼性溶液膨潤上述樹脂覆膜後，或以鹼性溶液溶解上述樹脂覆膜的一部份之後，從上述絕緣基材將上述樹脂覆膜剝離的工程，其中上述樹脂覆膜係由(a)在分子中具有至少一個聚合性不飽和基的羧酸或酸酐之至少一種以上的單量體、(b)與上述(a)單量體聚合的至少一種以上的單量體聚合而得到的聚合體樹脂或包含上述聚合體樹脂的樹脂組成物所形成。
如申請專利範圍第1項所述之電路基板的製造方法，其中上述樹脂覆膜相對於上述鹼性溶液的膨潤度為50%以上。
如申請專利範圍第1項所述之電路基板的製造方法，其中上述觸媒附著工程為在酸性觸媒金屬膠態溶液中處理的工程。
如申請專利範圍第3項所述之電路基板的製造方法，其中上述樹脂覆膜相對於上述酸性觸媒金屬膠態溶液的膨潤度不足50%。
如申請專利範圍第1項所述之電路基板的製造方法，其中上述覆膜除去工程係以鹼性溶液溶解上述樹脂覆膜的工程。
如申請專利範圍第1項所述之電路基板的製造方法，其中上述樹脂覆膜係在上述絕緣基材表面塗佈彈性膠的懸浮液或乳化液後乾燥而形成的樹脂覆膜。
如申請專利範圍第1項所述之電路基板的製造方法，其中上述樹脂覆膜係將形成於支持基板上的樹脂覆膜轉印至上述絕緣基材表面而形成的樹脂覆膜。
如申請專利範圍第6項所述之電路基板的製造方法，其中上述彈性膠係從具有羧基的二烯系彈性膠、丙烯系彈性膠以及聚酯系彈性膠所構成的群組中選出。
如申請專利範圍第8項所述之電路基板的製造方法，其中上述二烯系彈性膠為苯乙烯-丁二烯系共聚合物。
如申請專利範圍第1項所述之電路基板的製造方法，其中上述樹脂覆膜係以具有100~800的羧基的丙烯系樹脂所構成的樹脂為主要成分。
如申請專利範圍第1項所述之電路基板的製造方法，其中上述聚合體樹脂的酸當量為100~800。
如申請專利範圍第1項所述之電路基板的製造方法，其中上述樹脂覆膜的厚度為10μm以下。
如申請專利範圍第1項所述之電路基板的製造方法，其中上述電路圖案部的寬度具有20μm以下的部分。
如申請專利範圍第1項所述之電路基板的製造方法，其中上述電路圖案形成工程為由雷射加工形成電路圖案部的工程。
如申請專利範圍第1項所述之電路基板的製造方法，其中上述電路圖案形成工程為利用模壓法形成電路圖案部的工程。
如申請專利範圍第1項所述之電路基板的製造方法，其中在上述電路圖案形成工程中，電路圖案部形成之際在上述絕緣基材形成貫穿孔。
如申請專利範圍第1項所述之電路基板的製造方法，其中上述絕緣基材具有形成段差狀的段差面，上述絕緣基材表面為上述段差面。
如申請專利範圍第1項所述之電路基板的製造方法，其中上述樹脂覆膜含有螢光性物質；在上述覆膜除去工程之後，更包括一檢查工程，使用從上述螢光性物質發出的光來檢查覆膜除去不良。
一種電路基板，由申請專利範圍第1項所述之電路基板的製造方法得到。