JPH0516028U - プリント基板の穴あけ用受板 - Google Patents

プリント基板の穴あけ用受板

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JPH0516028U
JPH0516028U JP7457691U JP7457691U JPH0516028U JP H0516028 U JPH0516028 U JP H0516028U JP 7457691 U JP7457691 U JP 7457691U JP 7457691 U JP7457691 U JP 7457691U JP H0516028 U JPH0516028 U JP H0516028U
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JP
Japan
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printed circuit
circuit board
drill
board
receiving plate
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JP7457691U
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English (en)
Inventor
屋 辰 男 板
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Mitsubishi Aluminum Co Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Aluminum Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板にドリルで穴をあける際に発生
する熱量を小さくしてプリント基板の穴側面の焼けを防
止することやドリルの摩耗性を低くすること、ドリルの
寿命を長くすることやドリルの交換回数を少なくしてプ
リント基板の穴あけの生産性を向上すること、安価にす
ること、そして使用済みの受板を安心して簡単に燃やせ
ることである。 【構成】 ファイバーボードの基材の上下両面に熱硬化
性樹脂のコーティング層を設けることを特徴としている
プリント基板の穴あけ用受板である。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案はプリント基板にドリルで穴をあける際にプリント基板の下に受板と して敷く、プリント基板の穴あけ用受板に係るものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のプリント基板の穴あけ用受板としては厚さ方向に均一に硬いベークライ ト板が一般に使用されている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
この従来の厚さ方向に均一に硬いベークライト板からなるプリント基板の穴あ け用受板とプリント基板にドリルで穴をあける際に発生する熱量が大きいために プリント基板の穴側面が焼け(スミア)てしまうおそれがあるという問題点があ ったとともに硬いベークライト板のためにドリルの摩耗性が高いという問題点が あったし、受板の合成樹脂製ベークライト板を燃やすと高熱と合成樹脂の有害な ガスを発生させて公害を生じるという問題点があった。
【0004】 また、ドリルの摩耗性が高いのでドリルの寿命が短かくてドリルの交換が多く なるためにドリル交換に要する時間だけプリント基板穴あけの生産性が低いとい う問題点があったし、更に合成樹脂製受板のベークライト板自体が比較的高価で あるという問題点があった。 更にファイバーボードの上下両面にアルミニウム箔を接着剤で接着したプリン ト基板の穴あけ用受板では使用するアルミニウム箔が高価であったとともにファ イバーボードとアルミニウム箔を接着剤で接着するので更に高価になり、またプ リント基板の穴あけ用受板として使用後に受板をそのまま燃やすと、アルミニウ ム箔は燃えないという問題点があったし、受板よりアルミニウム箔を回収するに はファイバーボードに接着したアルミニウム箔を剥がしにくいという問題点があ った。
【0005】 この考案は従来のプリント基板の穴あけ用受板が有するこれらの問題点を解消 し、プリント基板にドリルで穴をあける際に発生する熱量を小さくしてプリント 基板の焼け(スミア)を防止することやドリルの摩耗性を低くすること、そして ドリルの寿命を長くすることやドリルの交換回数を少なくしてプリント基板穴あ けの生産性を向上すること、更に受板自体を安価にすること、使用済みのプリン ト基板の穴あけ用受板を低公害で、安心して簡単に燃やせることなどを目的とし たものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
この考案のプリント基板の穴あけ用受板はファイバーボード(繊維板,比重0 、6以上)の上下両面に熱硬化性樹脂のコーティング層を設けたものである。
【0007】
【作用】
プリント基板の穴あけ用受板はファイバーボード(繊維板)の上下両面に薄く て硬い熱硬化性樹脂のコーティング層を設けたので受板を用いてプリント基板に 穴あけを行うと、プリント基板にあけた穴の周縁部下部にバリ(突起部)を発生 することがなく、プリント基板に穴があけられるし、受板の基材であるファイバ ーボード(繊維板)は木材繊維を解繊し,尿素樹脂などの合成樹脂で圧締したも ので繊維の方向性がないために切削性に優れているのでドリル回転時に生じる発 熱量が小さい。 また、ファイバーボード(繊維板)とコーティング層とからなるプリント基板 の穴あけ用受板は従来の厚さ方向に均一に硬いベークライト板に較べてドリルの 摩耗性が低いのでドリルの穴あけ寿命は長くなるし、ドリルの交換回数を少なく して穴あけの生産性が向上させられる。更にファイバーボードとその上下の熱硬 化性樹脂のコーティング層からなるプリント基板の穴あけ用受板自体の価格が安 価になる。更に使用後の受板を全部そのまま燃やすことにより低公害で安心して 受板は廃棄される。
【0008】
【実施例】
次にこの考案のプリント基板の穴あけ用受板を1実施例について図面とともに 説明する。 図1と図2に図示したように、厚さ約3mmのファイバーボード(繊維板、比重 約0、7)からなる基材1の上面と下面とにそれぞれ厚さ約80μのメラミン樹 脂のコーティング層2,3を設けたプリント基板の穴あけ用受板4である。
【0009】 この実施例のプリント基板の穴あけ用受板4を実際に使用する際は図3に図示 したように、受板4の上に例えば硬質樹脂からなる複数枚(3〜5枚)のプリン ト基板5を載せ、更に最上部にアルミニウム合金箔の当板6を載せて、ドリル7 を回転させながら下降させてプリント基板5に穴をあけるとともにドリル7の下 部は受板4の中間部まで穴をあける。
【0010】 このドリル7で穴あけの際に受板4の基材であるファイバーボード(繊維板) は切削性に優れているのでドリル回転時に生じた熱量が小さいのでドリル7の温 度が高くならないために、プリント基板5の穴側面が焼け(スミア)るのを防止 し、かつ薄いコーティング層とファイバーボード(繊維板)の切り屑がドリル7 に付着しないためにドリル7自体が常にきれいである。更にファイバーボード( 繊維板)からなる受板4の基材1はドリル7の摩耗性が低いのでドリル7の寿命 を長くして長期間同じドリル7で穴あけ作業を行える。
【0011】 なお、この実施例では基材1として厚さ約3mmのファイバーボードを用いて、 この基材1の上下両面にメラミン樹脂の厚さ約80μのコーティング層2,3を 設けた受板について説明したが、ファイバーボードの厚さは約1.5mmから約3 mmがよく、かつコーティング層はメラミン樹脂の外にフェノール樹脂、ダップ樹 脂などの熱硬化性樹脂がよいし、コーティング層の厚さは約50μから約150 μがよい。そしてこのコーティング層の硬さが硬すぎてはドリルの磨耗性が高く なるし、コーティング層の硬さが軟らかすぎてはプリント基板の穴周縁部下部に バリ(突起部)が発生しやすくなるのでコーティング層の硬さは島津ダイナミッ ク超微小硬度計の値で約20から約40の硬さが最適である。更に図3のように プリント基板5の上にアルミニウム合金箔の当板6を設けると、ドリル7が最初 から円滑に垂直に降下されるので当板6を設けることが望しい。
【0012】
【考案の効果】
この考案のプリント基板の穴あけ用受板はファイバーボードの基材の上下両面 に熱硬化性樹脂のコーティング層を設けたたから、この受板を下に敷いてプリン ト基板にドリルで穴をあけることにより受板はコーティング層により所定の硬さ を有するのでプリント基板の穴周縁部下部にバリ(突起部)の発生を防止して高 品質の穴あけプリント基板を得ることができるし、プリント基板にドリルで穴を あける際に受板のファイバーボード(繊維板)が切削性に優れているのでドリル 回転時に発生する熱量が小さいためにプリント基板の熱による焼け(スミア)を 防止することができるとともに薄いコーティング層および良く粉砕されるファイ バーボードの基材の切り屑がドリルに付着しないのでドリルを常にきれいな状態 で使用することができる。
【0013】 そして受板のファイバーボードからなる基材は従来のベークライト板に較べて ドリルの摩耗性が低いのでドリルの摩耗性を低くすることができるとともにドリ ルの寿命を長くしてドリルを長期間良好な状態で使用することができる。 更にドリルの寿命を長くすることによりドリル交換回数を少なくしてプリント 基板の穴あけの生産性を向上することができるという効果とともにプリント基板 の穴あけ用受板自体の価格が従来のベークライト板に較べて安価であるという効 果がある。そして使用後のプリント基板の穴あけ用受板を全部そのまま燃やすこ とにより低公害で安心して受板を廃棄することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案品の1部切除した平面図である。
【図2】図1の拡大断面図である。
【図3】穴あけ時の正面図である。
【符号の説明】
1 ファイバーボードの基材 2 コーティング層 3 コーティング層 4 プリント基板の穴あけ用受板

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ファイバーボードの基材の上下両面に熱
    硬化性樹脂のコーティング層を設けたことを特徴とする
    プリント基板の穴あけ用受板。
  2. 【請求項2】 基材が比重0.6以上のファイバーボー
    ドからなることを特徴とする請求項1のプリント基板の
    穴あけ用受板。
JP7457691U 1991-08-26 1991-08-26 プリント基板の穴あけ用受板 Pending JPH0516028U (ja)

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JPH0516028U true JPH0516028U (ja) 1993-03-02

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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