KR100922109B1 - 인쇄회로기판 드릴링용 우레탄 보드 제작방법 - Google Patents

인쇄회로기판 드릴링용 우레탄 보드 제작방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 우레탄을 이용하여 인쇄회로기판 드릴링용 보드를 제작함으로써 인쇄회로기판의 불량을 최소화 할 수 있도록 하기 위한 인쇄회로기판 드릴링용 우레탄 보드 제작방법에 관한 것이다.
본 발명은 온도 안정성이 뛰어날 뿐만 아니라 수축 및 변형이 없도록 하여 인쇄회로기판의 불량을 최소화 할 수 있도록 하기 위하여 우레탄을 경화제와 혼합하여 열 고착시킴으로써 인쇄회로기판 드릴링용 우레탄 보드를 제작하는 것을 그 특징으로 한다.
따라서, 본 발명에 의한 우레탄 보드는 온도 안정성, 내수축성 및 내변형성을 갖추고 있을 뿐만 아니라, 기존의 MDF가 나무가 주원료이어서 향후 규제의 대상이 될 수 있다는 점에서도 환경친화적인 효과가 있다.
인쇄회로기판, 드릴링, MDF, 우레탄 보드

Description

인쇄회로기판 드릴링용 우레탄 보드 제작방법{Mthod for manufacturing the urethane board for printed circuit board drilling}
도 1은 일반적인 보드 사용 상태도도
도 2 내지 도 4는 종래의 보드 단면도
도 5는 본 발명에 의한 인쇄회로기판 드릴릴용 우레탄 보드 제작 공정도
본 발명은 우레탄을 이용하여 인쇄회로기판 드릴링용 보드를 제작함으로써 온도 안정성이 뛰어날 뿐만 아니라 수축 및 변형이 없도록 하여 인쇄회로기판의 불량을 최소화 할 수 있도록 하기 위한 인쇄회로기판 드릴링용 우레탄 보드 제작방법에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판(Printed circuit Board, 이하 PCB)을 생산할 때에는 에폭시 수지로 이루어진 기판 몸체의 상면과 하면 및 내부에 형성된 각 회로를 관통하는 비아 홀(via hole)을 형성하고, 상기 비아 홀의 내벽에 전도성 금속을 도금하여 각 회로들을 전기적으로 연결하는 공정을 수행하게 된다.
이때 상기 비아 홀을 형성하는 공정을 드릴링 공정이라 하며, 이를 도1을 참 조하여 설명하면, 도1에 나타낸 바와 같이 백업보드(1) 상측에 다수의 기판 몸체(2)를 적층하고 최 상측 기판 몸체(2) 위에 엔트리보드(3)를 최종적으로 적층한 후 드릴(4)을 이용하여 비아 홀(5)을 천공하게 된다.
이와 같이 드릴링 공정에 사용되는 엔트리보드(3)는 드릴(4)의 고속회전시 발생하는 열을 방열시키고 비아 홀(5) 천공시 드릴(4)이 직진할 수 있도록 안내하여 기판 몸체(2)를 보호하는 역할을 하며, 백업보드(1)는 드릴링 머신의 작업테이블 및 드릴(4)을 보호하고, 비아 홀(5)의 천공 완료시 버(burr)의 발생을 방지하여 불량발생을 방지하는 역할을 하게된다.
이러한 역할을 수행하는 드릴링용 보드(1)는 일반적으로 수지제품과 우드제품이 주종을 이루는데, 도 2 내지 도 4를 참조하여 대표적인 몇 가지를 살펴보면 다음과 같다.
먼저 도 2에서 도시한 백업보드(1a)는 페놀수지가 침투된 페놀시트(1aa)와 페놀수지층(1ab)을 순차적으로 다수 적층한 후 열프레스로 장시간 압축하여 형성한다.
도 3에서 도시한 백업보드(1b)는 얇은종이에 멜라민수지를 침투시킨 멜라민시트(1bb)가 MDF 또는 HDF로 이루어진 우드층(1ba)의 상면과 하면에 각각 부착된 구조로 이루고 있다.
그리고 도 4에서 도시한 백업보드(1c)는 우드층(1ca) 상면과 하면에 알루미늄 포일(1cb)이 각각 부착된 구조로 구성된다.
그러나 상기한 구조의 백업보드(1a, 1b, 1c)는 대부분 재생활용이 불가능한 페놀과 멜라민수지로 이루어져 사용후 대량의 산업폐기물이 발생되는 문제점을 안고 있으며 다수의 층을 적층하여 사용하고 있어서 이들 층들의 변형에 의하여 인쇄회로기판의 불량을 유발할 뿐만 아니라, 처분시에도 많은 추가 비용이 지불될 뿐만 아니라 공해등을 유발하여 친환경적이지 못한 문제점을 안고 있다.
그리고 재생가능한 알루미늄을 사용한 도 4의 경우에도 무게 및 부피의 대부분을 차지하는 우드층(1ca)이 MDF나 HDF로 이루어져 있으므로 재생활용 가능량 극히 적으며, 재활용을 위해 알루미늄 포일(1cb)을 뜯어내는 작업 또한 용이하지 않은 문제가 있다.
본 발명은 우레탄을 이용하여 인쇄회로기판 드릴링용 보드를 제작함으로써 온도 안정성이 뛰어날 뿐만 아니라 수축 및 변형이 없도록 하여 인쇄회로기판의 불량을 최소화 할 수 있도록 하기 위한 인쇄회로기판 드릴링용 우레탄 보드 제작방법을 제공하는 것에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 온도 안정성이 뛰어날 뿐만 아니라 수축 및 변형이 없도록 하여 인쇄회로기판의 불량을 최소화 할 수 있도록 하기 위하여 우레탄을 경화제와 혼합하여 열 고착시킴으로써 인쇄회로기판 드릴링용 우레탄 보드를 제작하고자 한다.
이하 본 발명에 의한 인쇄회로기판 드릴링용 우레탄 보드 제작방법을 도5를 참조하여 설명한다.
우선, 우레탄 및 경화제를 각각 100 대 20 내지 200의 비율로 혼합하여 우레탄 혼합물을 준비하고, 우레탄 혼합물을 투입하여 인쇄회로기판 드릴링용 우레탄 보드를 제작하게 될 금형을 30 내지 70℃로 가열한 후 드릴링용 우레탄 보드를 제작하기 위한 금형에 금형과 완성된 우레탄 보드의 분리를 쉽게하기 위하여 이형제를 살포한 후 상기 우레탄 혼합물을 금형에 투입한다.
이후 금형에 투입된 우레탄 혼합물을 2 내지 20분 동안 고착시킨 후 고착된 우레탄 보드를 추출하고, 추출된 우레탄 보드를 후 가공하여 인쇄회로기판 드릴링용 우레탄 보드를 완성한다.
또한, 이형제 살포단계와 우레탄 혼합물을 금형에 투입하는 단계사이에 최종적인 우레탄 보드를 인쇄회로기판 드릴링용으로 사용할 경우 드릴링에 의한 인쇄회로기판의 드릴링 상태를 확인하기 위하여 컬러 코팅제를 투입하는 과정을 추가하여 우레탄 보드에 도포층을 생성하도록 할 수 있다.
이상의 설명과 같이 본 발명에 의한 인쇄회로기판 드릴링용 우레탄 보드는 온도 안정성, 내수축성 및 내변형성을 갖추고 있을 뿐만 아니라 기존의 MDF를 사용한 보드가 가지는 항습, 항온설비를 사용하지 않아 경제적이며, 기존의 MDF가 나무가 주원료이어서 향후 규제의 대상이 될 수 있다는 점에서도 환경친화적인 효과가 있다.
또한 보드를 적층하지 않고 일체화된 우레탄 보드를 제작할 수 있도록 하여 적층에 의하여 발생될 수 있는 층들의 변형에 의하여 인쇄회로기판의 불량을 방지 할 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 삭제
  2. 인쇄회로기판 드릴링용 우레탄 보드 제작방법에 있어서,
    우레탄 및 경화제를 각각 100 대 20 내지 200의 비율로 혼합하여 우레탄 혼합물을 준비하는 단계(S1);
    상기 우레탄 혼합물을 투입하여 인쇄회로기판 드릴링용 우레탄 보드를 제작하게 될 금형을 30 내지 70℃로 가열하는 단계(S2);
    최종생성물의 분리를 쉽게하기 위해 이형제 살포하고 컬러 코팅제를 투입하는 단계(S2-1);
    상기 우레탄 혼합물을 금형에 투입하는 단계(S3);
    우레탄 혼합물을 고착시키는 단계(S4);
    고착된 우레탄 보드를 추출하는 단계(S5); 및
    완제품으로 후가공하는 단계(S6)로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 드릴링용 우레탄 보드 제작방법.
KR1020030007637A 2003-02-06 2003-02-06 인쇄회로기판 드릴링용 우레탄 보드 제작방법 KR100922109B1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR920006413A (ko) * 1990-09-17 1992-04-27 임태규 고무칩 바인더 및 쿠션블록과 이들을 만드는 방법
JPH11277499A (ja) 1998-03-31 1999-10-12 Showa Alum Corp プリント配線板用バックアップボード
JP2001259911A (ja) 2000-03-21 2001-09-25 Risho Kogyo Co Ltd ドリル加工用バックアップボード

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