JPH0324897B2 - - Google Patents
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- JPH0324897B2 JPH0324897B2 JP59153370A JP15337084A JPH0324897B2 JP H0324897 B2 JPH0324897 B2 JP H0324897B2 JP 59153370 A JP59153370 A JP 59153370A JP 15337084 A JP15337084 A JP 15337084A JP H0324897 B2 JPH0324897 B2 JP H0324897B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、コンポジツト積層板の製造法に関す
る。 従来の技術 近年、プリント回路板は、回路のフアインパタ
ーン化により、ランド径、導体幅が縮小されてき
ている。また、コスト面から、穴あけ工程をこれ
までのドリル加工から打抜加工で行なう要求が出
ている。これらの要求を満たすため、中間層をガ
ラス不織布や紙で構成し、前記中間層の表面層を
ガラス布で構成したエポキシ樹脂コンポジツト積
層板が提案されている。エポキシ樹脂は、基材へ
の含浸のしやすさからエポキシ当量400〜500のも
のが使用されている。 発明が解決しようとする問題点 従来の積層板においては、ランド径が小さくな
ると、打抜加工による強い衝撃で樹脂破壊が起
き、ランドピール強度が著しく低下して、部品実
装時にランドはがれが生じるという問題点があつ
た。 本発明の目的は、打抜加工後のランドピール強
度の優れたコンポジツト積層板を提供することで
ある。 問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために第１の発明は、ガラ
ス不織布にエポキシ樹脂を含浸乾燥して得たプリ
プレグを中間層とし、ガラス布にエポキシ当量
800以上のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂を含
浸乾燥して得たプリプレグを前記中間層の表面層
として構成し加熱加圧成形することを特徴とする
ものである。 また、第２の発明は、第１の発明におけるガラ
ス不織布の代りに紙を用いたものである。 作 用 エポキシ当量800以上の高分量のエポキシ樹脂
は、低分子量のエポキシ樹脂に比べガラス布への
含浸性が劣り、これをガラス布に含浸乾燥して得
たプリプレグは、樹脂がガラス布表面に残り、い
わゆる上付き状態となる。かつ、成形時において
も樹脂の溶融粘度が高いため、最表面に配置した
金属箔とガラス布との間に樹脂層が形成された積
層板となる。また高分子量のエポキシ樹脂である
ことから樹脂の硬度が低下し、これらのことから
打抜加工時の衝撃による樹脂破壊が起こりにくく
なる。 上記作用は、ガラス布に含浸乾燥するエポキシ
樹脂としてエポキシ当量が800以上のエポキシ樹
脂を含むとき初めて現われる。 実施例 本発明に使用するエポキシ当量800以上のエポ
キシ樹脂はビスフエノールＡ系、ノボラツク系等
特に限定しない。また、ガラス不織布は、ガラス
マツト、熱硬化性樹脂バインダ使用のガラス不織
布、セルロース混抄ガラス不織布等一般に用いら
れているものであり、紙は、クラフト紙、リンタ
ー紙、リンター混抄クラフト紙等特に限定するも
のではない。 尚、エポキシ樹脂は、硬化剤、硬化促進剤のほ
か、充填剤、着色剤、添加剤を適宜含んだもので
あつてもよい。 次に本発明の実施例を説明する。エポキシ樹脂
は、第１表に示した油化シエル製のエポキシ樹脂
を使用した。
る。 従来の技術 近年、プリント回路板は、回路のフアインパタ
ーン化により、ランド径、導体幅が縮小されてき
ている。また、コスト面から、穴あけ工程をこれ
までのドリル加工から打抜加工で行なう要求が出
ている。これらの要求を満たすため、中間層をガ
ラス不織布や紙で構成し、前記中間層の表面層を
ガラス布で構成したエポキシ樹脂コンポジツト積
層板が提案されている。エポキシ樹脂は、基材へ
の含浸のしやすさからエポキシ当量400〜500のも
のが使用されている。 発明が解決しようとする問題点 従来の積層板においては、ランド径が小さくな
ると、打抜加工による強い衝撃で樹脂破壊が起
き、ランドピール強度が著しく低下して、部品実
装時にランドはがれが生じるという問題点があつ
た。 本発明の目的は、打抜加工後のランドピール強
度の優れたコンポジツト積層板を提供することで
ある。 問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために第１の発明は、ガラ
ス不織布にエポキシ樹脂を含浸乾燥して得たプリ
プレグを中間層とし、ガラス布にエポキシ当量
800以上のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂を含
浸乾燥して得たプリプレグを前記中間層の表面層
として構成し加熱加圧成形することを特徴とする
ものである。 また、第２の発明は、第１の発明におけるガラ
ス不織布の代りに紙を用いたものである。 作 用 エポキシ当量800以上の高分量のエポキシ樹脂
は、低分子量のエポキシ樹脂に比べガラス布への
含浸性が劣り、これをガラス布に含浸乾燥して得
たプリプレグは、樹脂がガラス布表面に残り、い
わゆる上付き状態となる。かつ、成形時において
も樹脂の溶融粘度が高いため、最表面に配置した
金属箔とガラス布との間に樹脂層が形成された積
層板となる。また高分子量のエポキシ樹脂である
ことから樹脂の硬度が低下し、これらのことから
打抜加工時の衝撃による樹脂破壊が起こりにくく
なる。 上記作用は、ガラス布に含浸乾燥するエポキシ
樹脂としてエポキシ当量が800以上のエポキシ樹
脂を含むとき初めて現われる。 実施例 本発明に使用するエポキシ当量800以上のエポ
キシ樹脂はビスフエノールＡ系、ノボラツク系等
特に限定しない。また、ガラス不織布は、ガラス
マツト、熱硬化性樹脂バインダ使用のガラス不織
布、セルロース混抄ガラス不織布等一般に用いら
れているものであり、紙は、クラフト紙、リンタ
ー紙、リンター混抄クラフト紙等特に限定するも
のではない。 尚、エポキシ樹脂は、硬化剤、硬化促進剤のほ
か、充填剤、着色剤、添加剤を適宜含んだもので
あつてもよい。 次に本発明の実施例を説明する。エポキシ樹脂
は、第１表に示した油化シエル製のエポキシ樹脂
を使用した。
【表】
実施例 １
エピコート1001を100重量部（以下「部」と記
す）にジシアンジアミド３部、ベンジルジメチル
アミン0.5部を配合し、これをガラス不織布に含
浸乾燥してプリプレグを得た（プリプレグａ）。 エピコート1001を75部、エピコート1004を25部
にジシアンジアミド３部、ベンジルジメチルアミ
ン0.5部を配合し、これをガラス布に樹脂量40重
量％になるように含浸乾燥してプリプレグを得た
（プリプレグA1）。 プリプレグａを所定枚数重ねて中間層とし、そ
の両表面にプリプレグA1を１枚づつ重ね、更に
片面に銅箔を重ねて、温度160℃、圧力50Kg／cm3
で60分間加熱加圧して1.6mm厚の片面銅張積層板
を得た。 実施例 ２ エピコート1001を85部、エピコート1007を15部
にジシアンジアミド３部、ベンジルジメチルアミ
ン0.5部を配合し、これをガラス布に樹脂量40重
量％になるように含浸乾燥してプリプレグを得た
（プリプレグA2）。 実施例１におけるプリプレグａを所定枚数重ね
て中間層とし、その両表面にプリプレグA2を１
枚づつ重ね、更に片面に銅箔を重ねて実施例１と
同様に1.6mm厚の片面銅張積層板を得た。 比較例 １ エピコート1001を75部、エピコート1002を25部
にジシアンジアミド３部、ベンジルジメチルアミ
ン0.5部を配合し、これをガラス布に樹脂量40重
量％になるように含浸乾燥してプリプレグを得た
（プリプレグA3）。 実施例１におけるプリプレグａを所定枚数重ね
て中間層とし、その両表面にプリプレグA3を１
枚づつ重ね、更に片面に銅箔を重ねて実施例１と
同様に1.6mm厚の片面銅張積層板を得た。 従来例 １ エピコート1001を100部にジシアンジアミド３
部、ベンジルジメチルアミン0.5部を配合し、こ
れをガラス布に樹脂量40重量％になるように含浸
乾燥してプリプレグを得た。（プリプレグA4）。 実施例１におけるプリプレグａを所定枚数重ね
て中間層とし、その両表面にプリプレグA4を１
枚づつ重ね、更に片面に銅箔を重ねて実施例１と
同様に1.6mm厚の片面銅張積層板を得た。 実施例 ３ エピコート1001を100部にジシアンジアミド３
部、ベンジルジメチルアミン0.5部を配合し、メ
ラミン樹脂で前処理したコツトンリンター紙にこ
れを含浸乾燥してプリプレグを得た（プリプレグ
ｂ）。 プリプレグｂを所定枚数重ねて中間層とし、そ
の両表面に実施例１におけるプリプレグA1を１
枚づつ重ね、更に片面に銅箔を重ねて実施例１と
同様に1.6mm厚の片面銅張積層板を得た。 実施例 ４ 実施例３におけるプリプレグｂを所定枚数重ね
て中間層とし、その両表面に実施例２におけるプ
リプレグA2を１枚づつ重ね、更に片面に銅箔を
重ねて実施例１と同様に1.6mm厚の片面銅張積層
板を得た。 比較例 ２ 実施例３におけるプリプレグｂを所定枚数重ね
て中間層とし、その両表面に比較例１におけるプ
リプレグA3を１枚づつ重ね、更に片面に銅箔を
重ねて実施例１と同様に1.6mm厚の片面銅張積層
板を得た。 従来例 ２ 実施例３におけるプリプレグｂを所定枚数重ね
て中間層とし、その両表面に従来例１におけるプ
リプレグA4を１枚づつ重ね、更に片面に銅箔を
重ねて実施例１と同様に1.6mm厚の片面銅張積層
板を得た。 以上の各積層板の銅箔をエツチングして２mm径
のランドを形成し、ポンチ径１mm、クリアランス
10／100（両面）の試験金型で打抜加工を行ない加
工後のランドピール強度を測定した。その結果
を、0.9mm径のドリルで穴あけ加工を行なつた後
のランドピール強度およびJIS−Ｃ−6481に基づ
き測定した他の特性と共に第２表に示す。 尚、ランドピール強度は、第１図に示すよう
に、0.9mm径のCP線１を260℃、５秒でランド２
にはんだ付けし、その後CP線１をランド引きは
がし方向（第１図の矢印Ｆ方向）に引張り、ラン
ド１がはがれるときの最大荷重を測定したもので
ある。３ははんだ、４は積層板である。
す）にジシアンジアミド３部、ベンジルジメチル
アミン0.5部を配合し、これをガラス不織布に含
浸乾燥してプリプレグを得た（プリプレグａ）。 エピコート1001を75部、エピコート1004を25部
にジシアンジアミド３部、ベンジルジメチルアミ
ン0.5部を配合し、これをガラス布に樹脂量40重
量％になるように含浸乾燥してプリプレグを得た
（プリプレグA1）。 プリプレグａを所定枚数重ねて中間層とし、そ
の両表面にプリプレグA1を１枚づつ重ね、更に
片面に銅箔を重ねて、温度160℃、圧力50Kg／cm3
で60分間加熱加圧して1.6mm厚の片面銅張積層板
を得た。 実施例 ２ エピコート1001を85部、エピコート1007を15部
にジシアンジアミド３部、ベンジルジメチルアミ
ン0.5部を配合し、これをガラス布に樹脂量40重
量％になるように含浸乾燥してプリプレグを得た
（プリプレグA2）。 実施例１におけるプリプレグａを所定枚数重ね
て中間層とし、その両表面にプリプレグA2を１
枚づつ重ね、更に片面に銅箔を重ねて実施例１と
同様に1.6mm厚の片面銅張積層板を得た。 比較例 １ エピコート1001を75部、エピコート1002を25部
にジシアンジアミド３部、ベンジルジメチルアミ
ン0.5部を配合し、これをガラス布に樹脂量40重
量％になるように含浸乾燥してプリプレグを得た
（プリプレグA3）。 実施例１におけるプリプレグａを所定枚数重ね
て中間層とし、その両表面にプリプレグA3を１
枚づつ重ね、更に片面に銅箔を重ねて実施例１と
同様に1.6mm厚の片面銅張積層板を得た。 従来例 １ エピコート1001を100部にジシアンジアミド３
部、ベンジルジメチルアミン0.5部を配合し、こ
れをガラス布に樹脂量40重量％になるように含浸
乾燥してプリプレグを得た。（プリプレグA4）。 実施例１におけるプリプレグａを所定枚数重ね
て中間層とし、その両表面にプリプレグA4を１
枚づつ重ね、更に片面に銅箔を重ねて実施例１と
同様に1.6mm厚の片面銅張積層板を得た。 実施例 ３ エピコート1001を100部にジシアンジアミド３
部、ベンジルジメチルアミン0.5部を配合し、メ
ラミン樹脂で前処理したコツトンリンター紙にこ
れを含浸乾燥してプリプレグを得た（プリプレグ
ｂ）。 プリプレグｂを所定枚数重ねて中間層とし、そ
の両表面に実施例１におけるプリプレグA1を１
枚づつ重ね、更に片面に銅箔を重ねて実施例１と
同様に1.6mm厚の片面銅張積層板を得た。 実施例 ４ 実施例３におけるプリプレグｂを所定枚数重ね
て中間層とし、その両表面に実施例２におけるプ
リプレグA2を１枚づつ重ね、更に片面に銅箔を
重ねて実施例１と同様に1.6mm厚の片面銅張積層
板を得た。 比較例 ２ 実施例３におけるプリプレグｂを所定枚数重ね
て中間層とし、その両表面に比較例１におけるプ
リプレグA3を１枚づつ重ね、更に片面に銅箔を
重ねて実施例１と同様に1.6mm厚の片面銅張積層
板を得た。 従来例 ２ 実施例３におけるプリプレグｂを所定枚数重ね
て中間層とし、その両表面に従来例１におけるプ
リプレグA4を１枚づつ重ね、更に片面に銅箔を
重ねて実施例１と同様に1.6mm厚の片面銅張積層
板を得た。 以上の各積層板の銅箔をエツチングして２mm径
のランドを形成し、ポンチ径１mm、クリアランス
10／100（両面）の試験金型で打抜加工を行ない加
工後のランドピール強度を測定した。その結果
を、0.9mm径のドリルで穴あけ加工を行なつた後
のランドピール強度およびJIS−Ｃ−6481に基づ
き測定した他の特性と共に第２表に示す。 尚、ランドピール強度は、第１図に示すよう
に、0.9mm径のCP線１を260℃、５秒でランド２
にはんだ付けし、その後CP線１をランド引きは
がし方向（第１図の矢印Ｆ方向）に引張り、ラン
ド１がはがれるときの最大荷重を測定したもので
ある。３ははんだ、４は積層板である。
【表】
発明の効果
第１表から明らかなように、本発明によれば打
抜加工を行なつてもランドピール強度の低下が小
さく、回路のフアインパターンの打抜きが可能と
なる点、その工業的価値は極めて大である。
抜加工を行なつてもランドピール強度の低下が小
さく、回路のフアインパターンの打抜きが可能と
なる点、その工業的価値は極めて大である。
第１図はランドピール強度の測定方法を示す断
面図である。 １はCP線、２はランド、３ははんだ、４は積
層板。
面図である。 １はCP線、２はランド、３ははんだ、４は積
層板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸乾燥して
得たプリプレグを中間層とし、ガラス布にエポキ
シ当量800以上のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹
脂を含浸乾燥して得たプリプレグを前記中間層の
表面層として構成し加熱加圧成形することを特徴
とするコンポジツト積層板の製造法。 ２ 紙にエポキシ樹脂を含浸乾燥して得たプリプ
レグを中間層とし、ガラス布にエポキシ当量800
以上のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂を含浸乾
燥して得たプリプレグを前記中間層の表面層とし
て構成し加熱加圧成形することを特徴とするコン
ポジツト積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15337084A JPS6131245A (ja) | 1984-07-24 | 1984-07-24 | コンポジツト積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15337084A JPS6131245A (ja) | 1984-07-24 | 1984-07-24 | コンポジツト積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6131245A JPS6131245A (ja) | 1986-02-13 |
| JPH0324897B2 true JPH0324897B2 (ja) | 1991-04-04 |
Family
ID=15560965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15337084A Granted JPS6131245A (ja) | 1984-07-24 | 1984-07-24 | コンポジツト積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6131245A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02177498A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-10 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層印刷配線板 |
-
1984
- 1984-07-24 JP JP15337084A patent/JPS6131245A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6131245A (ja) | 1986-02-13 |
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