CN101820730A - 印制线路板选择性镀金的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种印制线路板选择性镀金的制造方法，在线路板图形电镀镍后，取出，烘干，网版制成漏印图形，网版在线路板表面印刷耐酸抗电镀热固油墨后，在70～80℃下烘烤10～15分钟，取出，冷却30～40℃；将线路板另一面印刷后，在70～80℃下烘烤10～15分钟，取出，冷却30～40℃；将线路板用5～8％盐酸溶液在20～35℃下浸泡50～70秒，用水洗；将线路板镀金，镀金电流0.5～0.8A/dm2，镀金厚度1～5微英寸，用5～10％氢氧化钠溶液在50～65℃下浸泡3～5分钟，蚀刻，即得。本发明由于在线路板上选择性镀金，从而能节约70％以上电镀金盐，大大降低了生产成本，且大大减轻了污水处理的压力。

Description

印制线路板选择性镀金的制造方法
技术领域
本发明涉及一种印制线路板选择性镀金的制造方法。
背景技术
当印制线路板完成图形电镀镍、图形电镀金时，图形线路上不用焊接的部位全部镀上一层金层，且不用焊接的部分占整个图形镀金面积的比例高达70％以上，由于电镀金盐是剧毒物品，同时又是贵重金属，这样就浪费了大量的电镀金盐，增加了生产成本，且增加了污水处理的压力。
发明内容
本发明的目的就是提供一种在印制线路板上能选择性镀金，从而能大量节约电镀金盐的方法。
本发明的印制线路板选择性镀金的制造方法是：(1)在印制线路板图形电镀镍后，取出，烘干，网版制成漏印图形，漏印图形比阻焊覆盖膜小0.4～0.6mm，网版在印制线路板表面印刷耐酸抗电镀热固油墨后，在70～80℃下烘烤10～15分钟，取出，冷却到30～40℃；(2)将步骤(1)得到的印制线路板的另一面印刷耐酸抗电镀热固油墨后，在70～80℃下烘烤10～15分钟，取出，冷却到30～40℃；(3)将步骤(2)得到的印制线路板用质量浓度5～8％盐酸溶液在20～35℃下浸泡50～70秒，用纯水清洗印制线路板；(4)将步骤(3)清洗后的印制线路板进行镀金，镀金电流0.5～0.8A/dm2，镀金厚度1～5微英寸，用质量浓度5～10％氢氧化钠溶液在50～65℃下浸泡3～5分钟，蚀刻，即得选择性电镀金的印制线路板。
所述的网版用刮胶均匀涂覆感光胶，在35～45℃下烘烤5～10分钟，经对位，曝光，显影后，即得含有漏印图形的网版。
本发明由于在印制线路板上能选择性镀金，从而能节约70％以上电镀金盐，大大降低了生产成本，提高了企业的利润，且大大减轻了污水处理的压力。
具体实施方式
下面结合实施例，对本发明作进一步的描述，但其不代表本发明的唯一实施方式。
实施例一
(1)本发明先制作含有比阻焊覆盖膜小0.4mm的漏印图形的网版，用刮刀将感光胶均匀刮涂在网版表面，形成一层感光胶膜，在35℃下烘烤10分钟后，经过底片对位，曝光将所需图形转移至感光胶膜上，接着显影，将未曝光部分浸蚀掉，得到含有漏印图形的网版；
(2)印制线路板图形电镀镍后，取出印制线路板，烘干，印制线路板是干膜板，也可以是湿膜板，在网版上加入耐酸抗电镀热固油墨，将印制线路板与网版对准位，固定好定位钉，通过刮刀将耐酸抗电镀热固油墨印刷在印制线路板上，将不需要镀金的区域掩盖，定位钉不用取出，此印刷步骤能连续进行，印制好第一面的印制线路板在70℃下烘烤15分钟，取出印制线路板，冷却到30℃；
(3)将印制线路板的另一面用比阻焊覆盖膜小0.4mm的漏印图形的网版印刷耐酸抗电镀热固油墨后，在70℃下烘烤15分钟，取出印制线路板，冷却到30℃；
(4)二面印刷有耐酸抗电镀热固油墨的印制线路板，用质量浓度为5％盐酸溶液在20℃下浸泡70秒后，用两级纯水清洗印制线路板，有利于洗净印制线路板上的盐酸溶液；
(5)清洗后的印制线路板进行镀金，镀金电流为0.5A/dm2，镀金厚度为1微英寸，用质量浓度5％氢氧化钠溶液在50℃下浸泡5分钟，退去印制电路板上的耐酸抗电镀膜，蚀刻，即得到选择性电镀金的印制线路板。
实施例二
(1)本发明先要制作含有比阻焊覆盖膜小0.6mm的漏印图形的网版，用刮刀将感光胶均匀刮涂在网版表面，形成一层感光胶膜，在45℃下烘烤5分钟后，经过底片对位，曝光将所需图形转移至感光胶膜上，接着显影，将未曝光部分浸蚀掉，得到含有漏印图形的网版；
(2)印制线路板图形电镀镍后，取出印制线路板，烘干，印制线路板是干膜板，也可以是湿膜板，在网版上加入耐酸抗电镀热固油墨，将印制线路板与网版对准位，固定好定位钉，通过刮刀将耐酸抗电镀热固油墨印刷在印制线路板上，将不需要镀金的区域掩盖，定位钉不用取出，此印刷步骤能连续进行，印制好第一面的印制线路板在80℃下烘烤10分钟，取出印制线路板，冷却到40℃；
(3)将印制线路板的另一面用比阻焊覆盖膜小0.6mm的漏印图形的网版印刷耐酸抗电镀热固油墨后，在80℃下烘烤10分钟，取出印制线路板，冷却到40℃；
(4)二面印刷有耐酸抗电镀热固油墨的印制线路板，用质量浓度为8％盐酸溶液，在35℃下浸泡50秒后，用两级纯水清洗印制线路板，有利于洗净印制线路板上的盐酸溶液；
(5)清洗后的印制线路板进行镀金，镀金电流为0.8A/dm2，镀金厚度为5微英寸，用质量浓度10％氢氧化钠溶液在65℃下浸泡3分钟，退去耐酸抗电镀膜，蚀刻，即得到选择性电镀金的印制线路板。
实施例三
(1)本发明先制作含有比阻焊覆盖膜小0.5mm的漏印图形的网版，用刮刀将感光胶均匀刮涂在网版表面，形成一层感光胶膜，在40℃下烘烤8分钟后，经过底片对位，曝光将所需图形转移至感光胶膜上，接着显影，将未曝光部分浸蚀掉，得到含有漏印图形的网版；
(2)印制线路板图形电镀镍后，取出印制线路板，烘干，印制线路板是干膜板，也可以是湿膜板，在网版上加入耐酸抗电镀热固油墨，将印制线路板与网版对准位，固定好定位钉，通过刮刀将耐酸抗电镀热固油墨印刷在印制线路板上，将不需要镀金的区域掩盖，定位钉不用取出，此印刷步骤能连续进行，印制好第一面的印制线路板在75℃下烘烤13分钟，取出印制线路板，冷却到35℃；
(3)将印制线路板的另一面用比阻焊覆盖膜小0.5mm的漏印图形的网版印刷耐酸抗电镀热固油墨后，在75℃下烘烤12分钟，取出印制线路板，冷却到34℃；
(4)二面印刷有耐酸抗电镀热固油墨的印制线路板，用质量浓度为6.5％盐酸溶液在27℃下浸泡60秒后，用两级纯水清洗印制线路板，有利于印制线路板上的盐酸溶液洗净；
(5)清洗后的印制线路板进行镀金，镀金电流为0.6A/dm2，镀金厚度为3微英寸，用质量浓度8％氢氧化钠溶液在60℃下浸泡4分钟，退去印制电路板上的耐酸抗电镀膜，蚀刻，即得到选择性电镀金的印制线路板。

Claims (2)

1.一种印制线路板选择性镀金的制造方法，其特征在于：
(1)在印制线路板图形电镀镍后，取出，烘干，网版制成漏印图形，漏印图形比阻焊覆盖膜小0.4～0.6mm，网版在印制线路板表面印刷耐酸抗电镀热固油墨后，在70～80℃下烘烤10～15分钟，取出，冷却到30～40℃；
(2)将步骤(1)得到的印制线路板的另一面印刷耐酸抗电镀热固油墨后，在70～80℃下烘烤10～15分钟，取出，冷却到30～40℃；
(3)将步骤(2)得到的印制线路板用质量浓度5～8％盐酸溶液在20～35℃下浸泡50～70秒，用纯水清洗印制线路板；
(4)将步骤(3)清洗后的印制线路板进行镀金，镀金电流0.5～0.8A/dm2，镀金厚度1～5微英寸，用质量浓度5～10％氢氧化钠溶液在50～65℃下浸泡3～5分钟，蚀刻，即得选择性电镀金的印制线路板。
2.根据权利要求1所述的印制线路板选择性镀金的制造方法，其特征在于所述的网版用刮胶均匀涂覆感光胶膜，在35～45℃下烘烤5～10分钟，经对位，曝光，显影后，即得含有漏印图形的网版。
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