CN108055785A - 一种优化的图形镍金工艺 - Google Patents

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    • H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating

Abstract

本发明公开了一种优化的图形镍金工艺，首先，在板电后的线路板上贴干膜或印湿膜，通过对位、曝光和显影，将外层图形转移到线路板上，暴露出全部导电图形部分；其次，在暴露出的全部导电图形上电镀铜层；然后，铜层上电镀镍层；之后，在镍层上贴干膜或印湿膜，通过对位、曝光和显影，将阻焊图形转移到线路板上，暴露出除阻焊图形外的导电图形；最后，在暴露出的除阻焊图形外的导电图形上电镀金层，退膜，完成图形镍金工艺。本发明在阻焊图形下方不镀金，极大地降低了镀金量，节约了生产成本。

Description

一种优化的图形镍金工艺
技术领域
本发明涉及印制线路板制造领域，更具体地，涉及一种优化的图形镍金工艺。
背景技术
随着印制线路板技术的发展，客户对镀层的平整性提出了愈来愈高的要求。图形镍金工艺可提供优良的平整性和可焊性，并且具有接触电阻小、工艺流程短、污染小、成本低等优点，成为本领域中广泛采用的技术。
现有的图形镍金工艺包括：(1)在板电后(经历过开料、钻孔、沉铜、板电的步骤后)的线路板上贴干膜或印湿膜，通过定位、曝光和显影，将外层图形转移到线路板上，暴露出全部导电图形部分；(2)在未覆盖的全部导电图形上电镀铜层，作为基底铜；(3)在基底铜上电镀一层镍层，防止基底铜向镀金层扩散，提高镀金层的抗腐蚀性；(4)在镍层上电镀一层金层，完成图形镍金工艺。之后，经历外层蚀刻、外层AOI(自动光线检测)、阻焊、字符、烘板、成型、电测、FQC(最终产品检查)及包装步骤后，得到成品印制线路板。
在上述工艺中，在所有导电图形上均需镀镍和金，而实际上，阻焊图形部分是绝缘层部分，不是易氧化部分，也不需焊接，阻焊图形下全部镀金，会造成成本浪费。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种优化的图形镍金工艺，减少镀金面积及金用量，从而降低企业生产成本。
为实现上述目的，本发明的技术方案如下：
一种优化的图形镍金工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：在板电后的线路板上贴干膜或印湿膜，通过对位、曝光和显影，将外层图形转移到线路板上，暴露出全部导电图形部分；
步骤S2：在暴露出的全部导电图形上电镀铜层；
步骤S3：在步骤S2电镀的铜层上电镀镍层；
步骤S4：在步骤S3电镀的镍层上贴干膜或印湿膜，通过对位、曝光和显影，将阻焊图形转移到线路板上，暴露出除阻焊图形外的导电图形；
步骤S5：在步骤S4暴露出的除阻焊图形外的导电图形上电镀金层，然后退膜，完成图形镍金工艺。
进一步地，所述步骤S1中，通过制作带有外层图形的菲林，将外层图形转移到线路板上。
进一步地，所述步骤S4中，通过制作带有阻焊图形的菲林，将阻焊图形转移到线路板上。
进一步地，完成所述步骤S4的时间要小于24小时。
进一步地，在电镀金层之前，先用5％的盐酸清洗暴露出的导电图形部分。
从上述技术方案可以看出，本发明在阻焊图形下方的导电图形上并未镀金，大大降低了镀金量，节约了生产成本；并且，本发明工艺流程简单，第一次图形转移后不需要退模，优化了图形镍金的工序，提高生产效率。
附图说明
图1～图5是本发明的优化的图形镍金工艺的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。
需要说明的是，在下述的具体实施方式中，在详述本发明的实施方式时，为了清楚地表示本发明的结构以便于说明，特对附图中的结构不依照一般比例绘图，并进行了局部放大、变形及简化处理，因此，应避免以此作为对本发明的限定来加以理解。
印制线路板的制作，首先在经裁切及烤板(开料)的电路板上按客户要求编制的程序钻孔，然后对线路板的表面及钻孔进行沉铜处理，之后，对钻孔进行板电处理，增加铜层厚度，使覆铜板两面的电路导通。板电后的覆铜板进入图形镍金工艺。本发明的优化的图形镍金工艺，包括以下步骤：
步骤S1：在板电后的线路板上贴干膜或印湿膜，得到贴干膜或印湿膜的线路板01(如图1所示)，制作带有外层图形的菲林，将菲林放在曝光机下，通过对位、曝光和显影，将菲林上的外层图形转移到线路板01的干膜或湿膜上，暴露出外层图形全部导电图形02部分(如图2所示)。
步骤S2：在暴露出的全部导电图形02上电镀铜层，作为铜基底。
步骤S3：在步骤S2电镀的铜层上电镀镍层，镀镍是作为金层与铜层之间的屏障，防止铜的迁移，提高镀金层的抗腐蚀性(如图3所示)。该步骤不需退模。由于镍层易被氧化，该步骤不需退模，极大地缩短了工序时间，避免镍层被过度氧化，使后续镀金工艺出现甩金现象。
步骤S4：在步骤S3电镀的镍层上贴干膜或印湿膜，制作带有阻焊图形(PCB要上绿油的部分)的菲林，将菲林放在曝光机下，通过对位、曝光和显影，将阻焊图形03转移到线路板上，暴露出除阻焊图形03外的导电图形04部分(如图4所示)，也是阻焊开窗图形，阻焊图形是后续阻焊工艺中要制作阻焊绿油的部分，不是易氧化部分，也不需焊接，因此，阻焊图形下方可以没有镀金层。优选地，该步骤的操作时间应控制在24小时内完成，时间长，镍易氧化，会有甩金的风险。
步骤S5：在步骤S4暴露出的除阻焊图形外的导电图形04上电镀金层，然后退膜，完成图形镍金工艺。退膜后的线路板结构示意图如图5所示，上下的导电部分05只镀镍不镀金，中间的部分06(即阻焊开窗部分)镀镍和金。由于阻焊图形部分不镀金，大大降低了镀金面积，减少金的使用量，节约生产成本。
为了防止镍层被氧化，优选地，在步骤S5的电镀金层之前，先用5％的盐酸清洗暴露出的导电图形部分04部分，去除镍氧化。
图形镍金工艺后，继续线路板制作的其它工艺，例如外层蚀刻、外层AOI(自动光线检测)、阻焊、字符、烘板、成型、电测、FQC(最终产品检查)及包装，得到成品印制线路板。
综上所述，本发明的图形镍金工艺流程简单，在不影响产品质量的前提下，大大节省了原料金的耗损，具有推广性。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种优化的图形镍金工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：在板电后的线路板上贴干膜或印湿膜，通过对位、曝光和显影，将外层图形转移到线路板上，暴露出全部导电图形部分；
步骤S2：在暴露出的全部导电图形上电镀铜层；
步骤S3：在步骤S2电镀的铜层上电镀镍层；
步骤S4：在步骤S3电镀的镍层上贴干膜或印湿膜，通过对位、曝光和显影，将阻焊图形转移到线路板上，暴露出除阻焊图形外的导电图形；
步骤S5：在步骤S4暴露出的除阻焊图形外的导电图形上电镀金层，然后退膜，完成图形镍金工艺。
2.根据权利要求1所述的图形镍金工艺，其特征在于，所述步骤S1中，通过制作带有外层图形的菲林，将外层图形转移到线路板上。
3.根据权利要求1所述的图形镍金工艺，其特征在于，所述步骤S4中，通过制作带有阻焊图形的菲林，将阻焊图形转移到线路板上。
4.根据权利要求1所述的图形镍金工艺，其特征在于，完成所述步骤S4的时间要小于24小时。
5.根据权利要求1所述的图形镍金工艺，其特征在于，所述步骤S5中，在电镀金层之前，先用5％的盐酸清洗暴露出的导电图形部分。
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US20010002734A1 (en) * 1999-08-25 2001-06-07 Tandy Patrick W. Selectively coating bond pads
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