CN105979711B - 一种制备塑料基覆铜柔性电路板的方法 - Google Patents
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 41
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 38
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 title claims abstract description 29
- 239000004033 plastic Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 19
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(I) nitrate Inorganic materials [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 239000003550 marker Substances 0.000 claims abstract description 12
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 claims abstract description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 25
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 13
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 claims description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 8
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical class ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 4
- GAMDZJFZMJECOS-UHFFFAOYSA-N chromium(6+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Cr+6] GAMDZJFZMJECOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 2
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 229940117975 chromium trioxide Drugs 0.000 claims description 2
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N chromium trioxide Inorganic materials O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 claims description 2
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 4
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 abstract description 2
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical class CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 8
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 5
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 4
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 2
- VZOPRCCTKLAGPN-ZFJVMAEJSA-L potassium;sodium;(2r,3r)-2,3-dihydroxybutanedioate;tetrahydrate Chemical compound O.O.O.O.[Na+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O VZOPRCCTKLAGPN-ZFJVMAEJSA-L 0.000 description 2
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229940074446 sodium potassium tartrate tetrahydrate Drugs 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
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Abstract
本发明提供了一种制备塑料基覆铜柔性电路板的方法，包括塑料基板的镀前处理；将AgNO3溶于乙醇和1,2‑二氯乙烷的混合液中，AgNO3质量浓度为5～10g/L；将混合液灌入空白马克笔，用马克笔在所得粗化后塑料基板上画出所需图形；配制化学镀铜溶液，将所得塑料基板置于镀铜溶液中，根据所需铜膜厚度确定镀铜时间；取出所得覆铜镀件，冲洗干净。本发明采用“增材制造”的方法，在粗化处理后的PI板或是薄的ABS板上进行覆铜制作线路板，减少铜资源的浪费，降低成本；粗化工艺流程短，提高了工作效率而且环境友好；通过将粗化活化液灌入马克笔，再在挠性板上画出所需图形，操作简单，可以得到任意想要的图形。
Description
技术领域
本发明涉及一种塑料基板的镀铜方法，具体涉及ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)基覆铜板及PI(聚酰亚胺)基覆铜板制作的柔性电路板。
背景技术
金属材料作为难以再生资源，已经明显趋于紧缺，故非金属材料的应用越来越多。但是非金属材料无论是在外观、质感还是在物理性能方面，不可能完全替代金属。在这种情况下，在非金属表面非金属就成为一种合适的选择，从而获得广泛应用。在非金属基板表面进行金属化，如塑料基板表面进行化学镀铜，事实上是通过一系列化学反应在非金属表面获得金属化学沉积层的过程。目前，非金属表面化学镀铜技术相对来说已经很成熟，但是就其镀前处理来看，传统工艺还是很繁琐的。典型的非金属化学镀前处理工艺流程：镀件表面与处理(整面)→碱性除油→中和→化学粗化→敏化→蒸馏水洗→活化→解胶。该工艺不仅复杂，而且溶液不易维护，耗资较大。
传统电路板制作通常采用铜箔蚀刻法，也称“减成法”，是先选定一种基板，再预先将电子线路用抗蚀涂膜印上去，然后使用酸碱蚀铜剂有选择性的将多余的铜箔蚀刻掉，制成可以安装电子器件的电路板，这种方法过程复杂、工序多，耗用大量的水与电，而且大部分铜箔并未被利用，利用率极其低下，甚至达不到5％，极大地浪费了铜资源。这种制造方法不能满足社会发展对“绿色、低成本”的基本要求，在此大背景下产生了“印制电子”，是把导电油墨作为基本原料，采用喷墨打印技术，在所需要的基材上可以直接印制形成导线线路。由此在制作柔性电路板时，可以选用一种挠性板如PI，再进行喷墨打印来获得柔性电路板。这种方法可大大减少生产程序，从而省料省工，利于环保。对于喷墨打印技术，其主要采用的成像技术有两种，微压电技术和热发泡技术，微压电技术很难将多数喷嘴集中在一个打印头上，因此打印速度很慢，且当打印机魔头堵塞后，需要浪费大量的墨水清洗墨头。而采用热发泡技术的墨头长期在高温高压环境中工作，易引起喷嘴堵塞、严重腐蚀和墨滴飞溅。
发明内容
本发明的目的是提供一种制备塑料基覆铜柔性电路板的方法。
本发明的技术方案：
一种制备塑料基覆铜柔性电路板的方法，步骤如下：
(1)塑料基板的镀前处理
当塑料基板为ABS塑料基板时，将ABS塑料基板浸渍于粗化液中，在温度为30℃条件下粗化处理5～10min，再用去离子水冲洗并超声洗涤干净，自然晾干，即得粗化后的ABS塑料基板；所述的粗化液为高铬酸型，其中三氧化铬的质量分数为26～28％，硫酸的质量分数为13～23％；
当塑料基板为PI塑料基板时，将PI塑料基板浸渍于粗化液中，在温度为30℃条件下粗化处理1小时，再用去离子水冲洗干净，自然晾干，即得粗化后的PI塑料基板；所述的粗化液是质量分数为10％氢氧化钠的水溶液；
(2)将AgNO3溶于乙醇和1,2-二氯乙烷的混合液中，其中，乙醇体积分数为85～90％，1,2-二氯乙烷体积分数为10～15％，AgNO3质量浓度为5～10g/L；
(3)将步骤(2)所得的混合液灌入空白马克笔，用马克笔在步骤(1)所得粗化后塑料基板上画出所需图形；
(4)配制化学镀铜溶液，将步骤(3)所得塑料基板置于镀铜溶液中，根据所需铜膜厚度确定镀铜时间；
(5)取出步骤(4)所得覆铜镀件，冲洗干净。
本发明的效果和益处：本发明采用“增材制造”的方法，在粗化处理后的PI板或是薄的ABS板上进行覆铜制作线路板，减少铜资源的浪费，降低成本；粗化工艺流程短，提高了工作效率而且环境友好；通过将粗化活化液灌入马克笔，再在挠性板上画出所需图形，操作简单，可以得到任意想要的图形。
附图说明
图1是塑料基板镀铜过程示意图。
图中：1塑料基板层；2粗化后形成的凹坑；3粗化活化层；4铜膜层。
具体实施方式
下面将结合附图和技术方案，以优选实施例为例进一步对本发明进行详细的描述。
实施例1
(1)取26g三氧化铬、12mL 98％的硫酸，加入51mL去离子水，搅拌溶解，配制成高铬酸型粗化液。
(2)将步骤(1)所得粗化溶液加热至60℃，再将适当大小的厚度为0.5mm的ABS板浸渍其中进行粗化处理10分钟。
(3)取出步骤(2)所得粗化后的ABS板，用去离子水冲洗干净，并对其进行超声洗涤5分钟，后取出自然晾干。
(4)量取0.7g硝酸银溶于88mL乙醇和12mL 1,2-二氯乙烷中配制粗化活化一步法溶液。
(5)取2mL步骤(4)配制的粗化活化一步法溶液装灌入空白马克笔，使用此马克笔在步骤(3)所得PI板上画出线路图。
(6)取五水硫酸铜1g、酒石酸钾钠5g，加入99mL去离子水，并用氢氧化钠调节pH值至12.5，加入1mL 37％甲醛配制成镀铜溶液。
(7)取步骤(5)所得ABS板放入镀铜溶液中进行镀铜，约30分钟后取出，用去离子水反复冲洗干净。即得到ABS基柔性电路板。
实施例2
(1)将30g氢氧化钠放入500mL烧杯，加入270mL去离子水，搅拌溶解。
(2)取裁剪好的PI挠性板，将其浸渍在步骤(1)所得溶液中30℃加热1小时，即得粗化处理后的PI板。
(3)将步骤(2)所得粗化后的PI板取出，用去离子水反复冲洗干净，自然晾干。
(4)量取0.7g硝酸银溶于88mL乙醇和12mL 1,2-二氯乙烷中配制粗化活化一步法溶液。
(5)取2mL步骤(4)配制的粗化活化一步法溶液装灌入空白马克笔，使用此马克笔在步骤(3)所得PI板上画出线路图。
(6)取五水硫酸铜1g、酒石酸钾钠5g，加入99mL去离子水，并用氢氧化钠调节pH值至12.5，加入1mL 37％甲醛配制成镀铜溶液。
(7)取步骤(5)所得PI板放入镀铜溶液中进行镀铜，约30分钟后取出，用去离子水反复冲洗干净。即得到PI基柔性电路板。
Claims (1)
1.一种制备塑料基覆铜柔性电路板的方法，其特征在于，步骤如下：
(1)塑料基板的镀前处理
当塑料基板为ABS塑料基板时，将ABS塑料基板浸渍于粗化液中，在温度为30℃条件下粗化处理5～10min，再用去离子水冲洗并超声洗涤干净，自然晾干，即得粗化后的ABS塑料基板；所述的粗化液为高铬酸型，其中三氧化铬的质量分数为26～28％，硫酸的质量分数为13～23％；
当塑料基板为PI塑料基板时，将PI塑料基板浸渍于粗化液中，在温度为30℃条件下粗化处理1小时，再用去离子水冲洗干净，自然晾干，即得粗化后的PI塑料基板；所述的粗化液是质量分数为10％氢氧化钠的水溶液；
(2)将AgNO3溶于乙醇和1,2-二氯乙烷的混合液中，其中，乙醇体积分数为85～90％，1,2-二氯乙烷体积分数为10～15％，AgNO3质量浓度为5～10g/L；
(3)将步骤(2)所得的混合液灌入空白马克笔，用马克笔在步骤(1)所得粗化后塑料基板上画出所需图形；
(4)配制化学镀铜溶液，将步骤(3)所得塑料基板置于镀铜溶液中，根据所需铜膜厚度确定镀铜时间；
(5)取出步骤(4)所得覆铜镀件，冲洗干净。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610395402.5A CN105979711B (zh) | 2016-06-03 | 2016-06-03 | 一种制备塑料基覆铜柔性电路板的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610395402.5A CN105979711B (zh) | 2016-06-03 | 2016-06-03 | 一种制备塑料基覆铜柔性电路板的方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105979711A CN105979711A (zh) | 2016-09-28 |
| CN105979711B true CN105979711B (zh) | 2018-07-06 |
Family
ID=57010775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610395402.5A Active CN105979711B (zh) | 2016-06-03 | 2016-06-03 | 一种制备塑料基覆铜柔性电路板的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105979711B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112133883B (zh) * | 2020-09-24 | 2022-09-06 | 湖南省凯纳方科技有限公司 | 一种多孔结构锂电池负极电极及制备方法 |
| CN112331564B (zh) * | 2020-10-13 | 2024-01-23 | 江苏仕邦柔性电子研究院有限公司 | 一种柔性电子器件的制作方法 |
| CN117500171B (zh) * | 2023-12-11 | 2024-05-07 | 士丰电子科技(昆山)有限公司 | 一种fpc天线及其生产工艺 |
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| CN102950343A (zh) * | 2012-11-15 | 2013-03-06 | 大连理工大学 | 一种以非导电塑料作电极加工微细结构的方法 |
| CN104582298A (zh) * | 2014-12-25 | 2015-04-29 | 复旦大学 | 一种在纸质基材上制作导电电路的方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100845534B1 (ko) * | 2004-12-31 | 2008-07-10 | 엘지전자 주식회사 | 전도성 금속 도금 폴리이미드 기판 및 그 제조 방법 |
-
2016
- 2016-06-03 CN CN201610395402.5A patent/CN105979711B/zh active Active
Patent Citations (4)
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| CN104582298A (zh) * | 2014-12-25 | 2015-04-29 | 复旦大学 | 一种在纸质基材上制作导电电路的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105979711A (zh) | 2016-09-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |