CN115038234A

CN115038234A - 一种柔性线路板制造方法

Info

Publication number: CN115038234A
Application number: CN202210738809.9A
Authority: CN
Inventors: 倪皑华
Original assignee: Anhui Tiande Electronic Technology Co ltd
Current assignee: Anhui Tiande Electronic Technology Co ltd
Priority date: 2022-06-28
Filing date: 2022-06-28
Publication date: 2022-09-09

Abstract

本发明涉及一种柔性线路板制造方法，包括开料（1），所述开料（1）后依次进行钻孔（2）、黑孔（3）、镀铜（4）、贴膜前表面处理（5）、贴干膜（6）、曝光（7）、显影（8）、蚀刻（9）、剥膜（10）、贴保护膜前表面处理（11）、贴保护膜（12）、压合（13）、冲孔（14）、镀前表面处理（15）、镀金（16）、化学金（17）、丝网印刷（18）、冲切（19）、电气测试（20）、表面贴装（21）、功能测试（22）、目检（23）、抽查（24）和成品出货（25），本发明具备生产过程简单，生产良品率高的优点，解决了现有的生产过程工艺过于繁琐问题。

Description

一种柔性线路板制造方法

技术领域

本发明涉及柔性线路板技术领域，具体为一种柔性线路板制造方法。

背景技术

柔性线路板又称柔性电路板或软板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性，柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的最有效解决方法，目前大量应用于个人手机、电脑或者其他电子产品。

现有的柔性线路板在生产制造过程中，程序结构复杂，且在生产过程中，由于生产工艺繁琐，工艺要求非常严格，产生的不良品率相对较高，为此提出一种新的解决方案，用以解决上述技术问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种柔性线路板制造方法，具备生产过程简单，生产良品率高的优点，解决了现有的生产过程工艺过于繁琐问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种柔性线路板制造方法，包括开料，其特征在于，所述开料后依次进行钻孔、黑孔、镀铜、贴膜前表面处理、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、剥膜、贴保护膜前表面处理、贴保护膜、压合、冲孔、镀前表面处理、镀金、化学金、丝网印刷、冲切、电气测试、表面贴装、功能测试、目检、抽查和成品出货；

所述开料中采用的基板的基层材料为绝缘材料，两面敷铜箔；所述钻孔采用CNC数控钻孔，包括磨边、倒角和钻基孔三个工序；所述黑孔是利用黑孔剂吸附于通孔孔壁，完成对钻孔所打通孔的孔壁导通，使得后道对孔壁镀上铜层；所述镀铜是在导孔上镀铜；所述贴膜前表面处理，主要起去锈和粗化的作用，从而在工件表面得到一种微观粗糙的结构，使其与干膜间的附着力增强；所述贴干膜采用的干膜是一种对紫外光感光，对黄光不感光的材料，是一种抵抗蚀刻液的介质，使用感光干膜层压在铜箔上，以提供影像转移之用，同时在蚀刻的过程中起保护线路的作用；所述曝光通过 UV 线照射，在干膜上形成线路图案，是与底片相同的线路，贴膜后置 15min 以上再曝光，因为留置时间太短会使干膜受 UV 光照射，发生的有机聚合反应未完全，留置太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良；所述显影是将已经曝光过的附干膜的板材经过碱性显影液碳酸钾溶液的处理，除去未感光的干膜，使线路基本成型；所述蚀刻是用酸性蚀刻液将干膜溶解后露出的铜箔蚀刻掉，只留下基板，而硬化干膜下的铜箔则依旧被保护下来，形成线路，蚀刻后经过 4 道逆流水洗；所述剥膜目的是清除蚀刻后板面留存的抗蚀层，使下面的铜箔暴露出来，即用碱性去膜液氢氧化钠将铜箔基板上干膜保护的线路铜区域全部溶解掉；所述贴保护膜前表面处理，该过程包括微蚀、3 道自来水洗、3 道纯水洗，用微蚀液喷淋铜箔表面，除去铜箔表面的氧化物、污染物，粗化铜箔表面；所述贴保护膜用冲压机器、模具冲压覆盖膜，在上一道工序基板表面贴合绝缘用聚酰亚胺覆盖膜和聚酰亚胺补强板；所述压合是将保护膜、补强板与上一道工序基板压合在一起；所述冲孔在印制电路板上冲孔像钻孔一样，是一种机械操作，目的是为线路板后续安装组件起固化作用；所述镀前表面处理根据不同的产品需求，表面处理分为喷砂处理和酸洗磨板处理两种方式；所述镀金利用电镀学原理，将线路板置于氰化亚金钾槽液中镀金，以增强其触点的导电性及耐焊性；所述化学金是该过程包括脱脂清洁、热水洗、双水洗、微蚀、双水洗、酸洗、双纯水洗、预浸、活化、双纯水洗、后浸、纯水洗、纯热水洗、2 道化学镍、双纯水洗、纯热水洗、2 道化学金、双纯水洗、热纯水洗、吹烘干；所述丝网印刷是指阻焊、文字印刷；所述冲切，用冲床将上一工序线路板裁切为一定规格；所述电气测试依据不同线路板的设计要求，使用电脑对完成冲切的每块线路板进行检测，不符合要求的线路板需重新检修，直至符合要求为止；所述表面贴装是按生产的要求，在线路板上加装电子零件，如加装电阻、电容、电子连接器等；所述功能测试是电脑对线路板进行组合功能的相关测试；所述目检是指人工目视检查，淘汰外观明显不合格的线路板；所述抽查是对线路板质量抽查检测；所述成品出货是指线路板制造完成经过检验合格后包装出库。

进一步，所述钻孔对开料后的基板的切边进行磨削处理，再用数控钻孔机将上下两面铜层打通，通过后续镀铜作为上下板面连通的路径。

进一步，所述黑孔过程包括微蚀、三道纯水洗、整孔、三道纯水洗、黑孔工序，并且上述5个步骤重复3次共 15 个工段，其中微蚀为使用由硫酸和过硫酸钠配成的微蚀液微蚀表面氧化层，属于前处理工序，目的是增强铜层的附着力；整孔为使用羟乙基乙二胺溶液，也属于前处理工序；黑孔工序为使用碳酸钾和炭黑配成的黑孔液浸泡工件，黑孔形成的碳膜约 0.5~1.0um，在干燥后有着极强的附着力，并且碳层不易氧化；抗氧化为使用碱性有机清洗液增强工件表面的抗氧化能力。

进一步，所述镀铜，该过程包括酸洗清洁、双水洗、微蚀、双水洗、预浸、镀铜工序、双水洗、剥挂、水洗、酸洗、水洗、烘干，该过程的水洗对水的纯度要求不高，均采用自来水洗。

进一步，所述贴膜前表面处理，该过程包括酸洗和 3 道自来水洗、3 道纯水洗，酸洗液为使用硫酸、双氧水、微蚀安定剂配置的酸液。

进一步，所述镀前表面处理中的喷砂表面处理分为喷砂、3 道逆流水洗、超声波水洗、3 道逆流水洗、热风干燥；所述酸洗磨板表面处理分为酸洗、3 道自来水洗、磨板、检验、磨板、4 道纯水洗、热风干燥。磨板为使用尼龙刷打磨工件表面，去除锈迹和污渍。

进一步，所述镀金该过程主要包括脱脂清洁、热水洗、双水洗、微蚀、双水洗、活化、双水洗、镀镍、风切、双水洗、活化、双水洗、镀金、风切、双水洗、热水洗、烘干等工序。

进一步，所述化学金中的活化剂主要成分为10%的硫酸和2%的硫酸钯的溶液，活化的作用是在铜面析出一层钯，作为化学镍起始反应之催化晶核,其形成过程则为 Pd 与 Cu的化学置换反应，酸洗、预浸和后浸均采用 5%的硫酸溶液，化学镍是在以次磷酸钠为还原剂的化学镀液中，次磷酸根离子在有催化剂存在的情况下，会释放出具有强活性的原子氢、氢原子将氯化镍中的镍还原出沉积在工件表面，化学镀金是金直接沉积在化学镍的基体上，化学金使用氰化金钾为槽液。

进一步，所述丝网印刷中阻焊是在线路板表面不需要焊接的部分导体，以永久性的树脂皮膜包裹，使其所覆盖的线路起到保护与绝缘作用，文字印刷是用永久性油墨在线路板表面加印文字符号或数字，以指示组装或换修各种零件的位置。

与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：

该技术方案提供的柔性线路板制造方法，过程相较于传统的柔性线路板制作工艺，生产过程相对简单，并且工艺先进，产品不良品率明显降低，可实现顺畅的流水线化生产，生产效率有很大的提高，并且节省了生产成本，更加有利于大批量生产。

附图说明

图1为本发明流程示意图。

图中：1开料、2钻孔、3黑孔、4镀铜、5贴膜前表面处理、6贴干膜、7曝光、8显影、9蚀刻、10剥膜、11贴保护膜前表面处理、12贴保护膜、13压合、14冲孔、15镀前表面处理、16镀金、17化学金、18丝网印刷、19冲切、20电气测试、21表面贴装、22功能测试、23目检、24抽查、25成品出货。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本实施例中的一种柔性线路板制造方法，包括开料（1），其特征在于，所述开料1后依次进行钻孔2、黑孔3、镀铜4、贴膜前表面处理5、贴干膜6、曝光7、显影8、蚀刻9、剥膜10、贴保护膜前表面处理11、贴保护膜12、压合13、冲孔14、镀前表面处理15、镀金16、化学金17、丝网印刷18、冲切19、电气测试20、表面贴装21、功能测试22、目检23、抽查24和成品出货25。

具体步骤为：1）开料1，指根据工艺要求及尺寸规格将整齐的基板裁切成所需要幅面规格的过程，所用基板的基层为绝缘材料，主要成分具体为环氧树脂，两面敷铜箔。

2）钻孔2，此工序包括磨边倒角和钻基孔三个工段，对开料后的基板的切边进行磨削处理，再用数控钻孔机将上下两面铜层打通，通过后续镀铜4作为上下板面连通的路径。

3）黑孔3是利用黑孔剂吸附于步骤2）数控钻孔机加工的通孔孔壁，完成对钻孔2所打通孔的孔壁导通，使得后道对孔壁镀上铜层，该过程包括微蚀、三道纯水洗、整孔、三道纯水洗、黑孔工序，并且上述5个步骤重复3次共 15 个工段；其中微蚀为使用由硫酸和过硫酸钠配成的微蚀液微蚀表面氧化层，属于前处理工序，目的是增强铜层的附着力；三道纯水洗为正常的清水清洗三次；整孔为使用羟乙基乙二胺溶液，也属于前处理工序；黑孔3为使用碳酸钾和炭黑配成的黑孔液浸泡工件，黑孔3形成的碳膜约 0.5~1.0um，在干燥后有着极强的附着力，并且碳层不易氧化；抗氧化为使用碱性有机清洗液增强工件表面的抗氧化能力。

4）镀铜4，在导孔上镀铜。该过程包括酸洗清洁、双水洗、微蚀、双水洗、预浸、镀铜工序、双水洗、剥挂、水洗、酸洗、水洗、烘干，该过程的水洗对水的纯度要求不高，均采用自来水洗，预浸是使用与电镀液中硫酸浓度一致的硫酸溶液对工件进行浸泡，使得工件表面沾的酸液浓度与电镀液中硫酸浓度一致，避免工件上的液体浓度影响电镀液的浓度指标；将工件浸置于含有硫酸、过硫酸钠、硫酸铜、磷铜球、光泽剂的电镀槽液的阴极，阳极则为铜块，供给直流电源，即可在工件上镀上一层铜；剥挂是用过硫酸钠和硫酸配成的酸液溶掉电镀过程中镀在挂件表面上的铜，因挂件表面成分为碳层，因此不会被酸液腐蚀；镀铜后对工件进行酸洗、水洗后烘干。

5）贴膜前表面处理5，主要起去锈和粗化的作用，从而在工件表面得到一种微观粗糙的结构，使其与干膜间的附着力增强，该过程包括酸洗和 3 道自来水洗、3 道纯水洗，酸洗液为使用硫酸、双氧水、微蚀安定剂配置的酸液。

6）贴干膜6，干膜是一种对紫外光感光，对黄光不感光的材料，是一种抵抗蚀刻液的介质，使用感光干膜层压在铜箔上，以提供影像转移之用，同时在蚀刻的过程中起保护线路的作用。

7）曝光7，通过 UV 线照射，在干膜上形成线路图案（与底片相同的线路），贴膜后置 15min 以上再曝光，因为留置时间太短会使干膜受 UV 光照射，发生的有机聚合反应未完全，留置太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良。

8）显影8，将已经曝光过的附干膜的板材经过（碱性）显影液——碳酸钾（K2CO3）溶液的处理，除去未感光的干膜。（即：洗去未受 UV 光照射的干膜，保留受到 UV 光照射发生聚合反应的干膜）使线路基本成型，显影液一周更换一次，显影后经过 6 道逆流水洗。

9）蚀刻9，用酸性蚀刻液将干膜溶解后露出的铜箔蚀刻掉，只留下基板，而硬化干膜下的铜箔则依旧被保护下来，形成线路，蚀刻后经过 4 道逆流水洗。

10）剥膜10，剥膜目的是清除蚀刻后板面留存的抗蚀层，使下面的铜箔暴露出来，即用碱性去膜液氢氧化钠将铜箔基板上干膜保护的线路铜（区域）全部溶解掉。

11）贴保护膜前表面处理，该过程包括微蚀、3 道自来水洗、3 道纯水洗，用微蚀液喷淋铜箔表面，除去铜箔表面的氧化物、污染物，粗化铜箔表面。

12）贴保护膜12，用冲压机器、模具冲压（绝缘用聚酰亚胺）覆盖膜，在产品表面贴合绝缘用聚酰亚胺覆盖膜和聚酰亚胺补强板。

13）压合13，将保护膜、补强板与产品压合在一起（膜在上、产品在中、补强板在下）。

14）冲孔14，在印制电路板上冲孔像钻孔一样，也是一种机械操作，冲孔适用于孔径较大、大批量的操作，本项目冲孔的目的是为线路板后续安装组件起固化作用。

15）镀前表面处理15，根据不同的产品需求，表面处理分为喷砂处理和酸洗磨板处理两种方式，喷砂处理约占 1/3，磨板处理约占 2/3；

其中喷砂表面处理分为喷砂、3 道逆流水洗、超声波水洗、3 道逆流水洗、热风干燥；

酸洗磨板表面处理分为酸洗、3 道自来水洗、磨板、检验、磨板、4 道纯水洗、热风干燥。磨板为使用尼龙刷打磨工件表面，去除锈迹和污渍。

16）镀金16，利用电镀学原理，将线路板置于氰化亚金钾槽液中镀金，以增强其触点的导电性及耐焊性，该过程主要包括脱脂清洁、热水洗、双水洗、微蚀、双水洗、活化、双水洗、镀镍、风切、双水洗、活化、双水洗、镀金、风切、双水洗、热水洗、烘干等工序，其中脱脂清洁是用硫酸溶液去除工件表面的油脂；热水洗是通过电加热是纯水保持 45℃左右进行清洗，进一步去除工件表面的油脂和酸液；微蚀的目的是在表面形成微观粗糙的结构，使其与后续镀层间的附着力增强；活化是指把被镀工件通过酸或碱溶液侵蚀，使其表面的氧化膜溶解露出活泼的金属界面的过程，用以保证电镀层与基体

的结合力，本实施例活化使用的酸为浓度 25g/L 的氨基磺酸；镀镍使用的电镀槽液阴极由氨基磺酸镍、氯化镍、硼酸、硫酸镍、光泽剂组成，镍块做阳极。镀金使用的电镀槽液由金建浴剂、金盐（氰化金钾）、金补充剂、湿润剂、酸性调整剂等组成。风切是利用鼓风机风力吹掉工件表面的镀液，避免镀液带入水中；吹烘干是水洗后将镀件表面的水迹用热风吹干，吹烘干是在一长条形的槽内进行，槽子两端开口，热风从上方吹向槽内的工件，热风温度约 45℃。

17）化学金17，该过程包括脱脂清洁、热水洗、双水洗、微蚀、双水洗、酸洗、双纯水洗、预浸、活化、双纯水洗、后浸、纯水洗、纯热水洗、2 道化学镍、双纯水洗、纯热水洗、2道化学金工序、双纯水洗、热纯水洗、吹烘干。脱脂清洁、水洗、微蚀工序同上一道工序镀金16中工艺相同；化学金17中的活化剂主要成分为 10%的硫酸和 2%的硫酸钯的溶液，活化的作用是在铜面析出一层钯，作为化学镍起始反应之催化晶核,其形成过程则为 Pd 与 Cu 的化学置换反应；酸洗、预浸和后浸均采用 5%的硫酸溶液；化学镍是在以次磷酸钠为还原剂的化学镀液中，次磷酸根离子在有催化剂存在的情况下，会释放出具有强活性的原子氢、氢原子将氯化镍中的镍还原出沉积在工件表面；化学镀金是金直接沉积在化学镍的基体上，化学金17使用氰化金钾为槽液。

18）丝网印刷18，即阻焊、文字印刷，阻焊是在线路板表面不需要焊接的部分导体，以永久性的树脂皮膜包裹(防焊油墨)，使其所覆盖的线路起到保护与绝缘作用。文字印刷是用永久性油墨在线路板表面加印文字符号或数字，以指示组装或换修各种零件的位置。

19）冲孔19，用冲床将线路板裁切为一定规格。

20）电气测试20，依据不同线路板的设计要求，使用电脑对完成冲切的每块线路板进行检测，不符合要求的线路板需重新检修，直至符合要求为止。

21）表面贴装，按客户的要求，在线路板上加装电子零件，如加装电阻、电容、电子连接器等。

22）功能测试22，是电脑对线路板进行组合功能的相关测试。

23）目检23，是指人工目视检查，淘汰外观明显不合格的线路板。

24）抽查24，是对线路板质量抽查检测。

25）是指线路板制造完成经过检验合格后包装出库。

完成整个柔性线路板从原料到成品出库的整个过程。

需要说明的是，在本文中，关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序，而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims

1.一种柔性线路板制造方法，包括开料（1），其特征在于，所述开料（1）后依次进行钻孔（2）、黑孔（3）、镀铜（4）、贴膜前表面处理（5）、贴干膜（6）、曝光（7）、显影（8）、蚀刻（9）、剥膜（10）、贴保护膜前表面处理（11）、贴保护膜（12）、压合（13）、冲孔（14）、镀前表面处理（15）、镀金（16）、化学金（17）、丝网印刷（18）、冲切（19）、电气测试（20）、表面贴装（21）、功能测试（22）、目检（23）、抽查（24）和成品出货（25）；

所述开料（1）中采用的基板的基层材料为绝缘材料，两面敷铜箔；所述钻孔（2）采用CNC数控钻孔，包括磨边、倒角和钻基孔三个工序；所述黑孔（3）是利用黑孔剂吸附于通孔孔壁，完成对钻孔（2）所打通孔的孔壁导通，使得后道对孔壁镀上铜层；所述镀铜（4）是在导孔上镀铜；所述贴膜前表面处理（5），主要起去锈和粗化的作用，从而在工件表面得到一种微观粗糙的结构，使其与干膜间的附着力增强；所述贴干膜（6）采用的干膜是一种对紫外光感光，对黄光不感光的材料，是一种抵抗蚀刻液的介质，使用感光干膜层压在铜箔上，以提供影像转移之用，同时在蚀刻的过程中起保护线路的作用；所述曝光（7）通过 UV 线照射，在干膜上形成线路图案，是与底片相同的线路，贴膜后置 15min 以上再曝光，因为留置时间太短会使干膜受 UV 光照射，发生的有机聚合反应未完全，留置太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良；所述显影（8）是将已经曝光过的附干膜的板材经过碱性显影液碳酸钾溶液的处理，除去未感光的干膜，使线路基本成型；所述蚀刻（9）是用酸性蚀刻液将干膜溶解后露出的铜箔蚀刻掉，只留下基板，而硬化干膜下的铜箔则依旧被保护下来，形成线路，蚀刻（9）后经过 4 道逆流水洗；所述剥膜（10）目的是清除蚀刻后板面留存的抗蚀层，使下面的铜箔暴露出来，即用碱性去膜液氢氧化钠将铜箔基板上干膜保护的线路铜区域全部溶解掉；所述贴保护膜前表面处理（11），该过程包括微蚀、3 道自来水洗、3 道纯水洗，用微蚀液喷淋铜箔表面，除去铜箔表面的氧化物、污染物，粗化铜箔表面；所述贴保护膜（12）用冲压机器、模具冲压覆盖膜，在上一道工序基板表面贴合绝缘用聚酰亚胺覆盖膜和聚酰亚胺补强板；所述压合（13）是将保护膜、补强板与上一道工序基板压合在一起；所述冲孔（14）在印制电路板上冲孔像钻孔（2）一样，是一种机械操作，目的是为线路板后续安装组件起固化作用；所述镀前表面处理（15）根据不同的产品需求，表面处理分为喷砂处理和酸洗磨板处理两种方式；所述镀金（16）利用电镀学原理，将线路板置于氰化亚金钾槽液中镀金，以增强其触点的导电性及耐焊性；所述化学金（17）是该过程包括脱脂清洁、热水洗、双水洗、微蚀、双水洗、酸洗、双纯水洗、预浸、活化、双纯水洗、后浸、纯水洗、纯热水洗、2 道化学镍、双纯水洗、纯热水洗、2 道化学金工序、双纯水洗、热纯水洗、吹烘干；所述丝网印刷（18）是指阻焊、文字印刷；所述冲切（19），用冲床将上一工序线路板裁切为一定规格；所述电气测试（20）依据不同线路板的设计要求，使用电脑对完成冲切的每块线路板进行检测，不符合要求的线路板需重新检修，直至符合要求为止；所述表面贴装（21）是按生产的要求，在线路板上加装电子零件，如加装电阻、电容、电子连接器等；所述功能测试（22）是电脑对线路板进行组合功能的相关测试；所述目检（23）是指人工目视检查，淘汰外观明显不合格的线路板；所述抽查（24）是对线路板质量抽查检测；所述成品出货（25）是指线路板制造完成经过检验合格后包装出库。

2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板制造方法，其特征在于：所述钻孔（2）对开料后的基板的切边进行磨削处理，再用数控钻孔机将上下两面铜层打通，通过后续镀铜作为上下板面连通的路径。

3.根据权利要求1所述的一种柔性线路板制造方法，其特征在于：所述黑孔（3）过程包括微蚀、三道纯水洗、整孔、三道纯水洗、黑孔工序，并且上述5个步骤重复3次共 15 个工段，其中微蚀为使用由硫酸和过硫酸钠配成的微蚀液微蚀表面氧化层，属于前处理工序，目的是增强铜层的附着力；整孔为使用羟乙基乙二胺溶液，也属于前处理工序；黑孔工序为使用碳酸钾和炭黑配成的黑孔液浸泡工件，黑孔形成的碳膜约 0.5~1.0um，在干燥后有着极强的附着力，并且碳层不易氧化；抗氧化为使用碱性有机清洗液增强工件表面的抗氧化能力。

4.根据权利要求1所述的一种柔性线路板制造方法，其特征在于：所述镀铜（4），该过程包括酸洗清洁、双水洗、微蚀、双水洗、预浸、镀铜工序、双水洗、剥挂、水洗、酸洗、水洗、烘干，该过程的水洗对水的纯度要求不高，均采用自来水洗。

5.根据权利要求1所述的一种柔性线路板制造方法，其特征在于：所述贴膜前表面处理（5），该过程包括酸洗和 3 道自来水洗、3 道纯水洗，酸洗液为使用硫酸、双氧水、微蚀安定剂配置的酸液。

6.根据权利要求1所述的一种柔性线路板制造方法，其特征在于：所述镀前表面处理（15）中的喷砂表面处理分为喷砂、3 道逆流水洗、超声波水洗、3 道逆流水洗、热风干燥；所述酸洗磨板表面处理分为酸洗、3 道自来水洗、磨板、检验、磨板、4 道纯水洗、热风干燥。磨板为使用尼龙刷打磨工件表面，去除锈迹和污渍。

7.根据权利要求1所述的一种柔性线路板制造方法，其特征在于：所述镀金（16）该过程主要包括脱脂清洁、热水洗、双水洗、微蚀、双水洗、活化、双水洗、镀镍、风切、双水洗、活化、双水洗、镀金、风切、双水洗、热水洗、烘干等工序。

8.根据权利要求1所述的一种柔性线路板制造方法，其特征在于：所述化学金（17）中的活化剂主要成分为10%的硫酸和2%的硫酸钯的溶液，活化的作用是在铜面析出一层钯，作为化学镍起始反应之催化晶核,其形成过程则为 Pd 与 Cu 的化学置换反应，酸洗、预浸和后浸均采用 5%的硫酸溶液，化学镍是在以次磷酸钠为还原剂的化学镀液中，次磷酸根离子在有催化剂存在的情况下，会释放出具有强活性的原子氢、氢原子将氯化镍中的镍还原出沉积在工件表面，化学镀金是金直接沉积在化学镍的基体上，化学金使用氰化金钾为槽液。

9.根据权利要求1所述的一种柔性线路板制造方法，其特征在于：所述丝网印刷（18）中阻焊是在线路板表面不需要焊接的部分导体，以永久性的树脂皮膜包裹，使其所覆盖的线路起到保护与绝缘作用，文字印刷是用永久性油墨在线路板表面加印文字符号或数字，以指示组装或换修各种零件的位置。