CN117939795A - 一种车用柔性镂空板的制备方法及其制备用清洗设备 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种车用柔性镂空板的制备方法及其制备用清洗设备,涉及汽车电子的技术领域,制备方法包括以下步骤:铜箔下料;所述铜箔反面覆保护膜;双面压干膜;曝光;DES处理;清洗;质检;所述铜箔正面覆保护膜;清洗设备包括清洗箱、运输装置以及喷刷装置;所述清洗箱具有清洗空间;所述运输装置包括架体、若干运输带以及若干第一驱动件;若干所述第一驱动件驱使所述铜箔移动;所述喷刷装置包括若干喷洗组件,所述喷洗组件包括喷头、进液管以及第二驱动件;所述第二驱动件能够驱使所述清洗液喷出。本申请能够提高铜箔的清洗效果,有效去除表面残留杂质,从而能够提高铜箔表面的清洁度和电气性能,进而能够提高车用柔性镂空板的产品质量。

Description

一种车用柔性镂空板的制备方法及其制备用清洗设备
技术领域
本申请涉及汽车电子的技术领域,尤其是涉及一种车用柔性镂空板的制备方法及其制备用清洗设备。
背景技术
柔性镂空板,也被称为FPC镂空板或镂空柔性电路板,是一种特殊的柔性印刷电路板(FPC),具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点,因而被广泛的应用于各种领域。
随着电子技术的不断发展,柔性镂空板已广泛应用于汽车电子领域中,常用于车辆制动控制系统等,能够对车辆内部的机械结构进行控制。
柔性镂空板制备的过程中,需要于铜箔上的指定区域切割形成镂空区,而传统的切割镂空区的方式是通过激光实现的,激光束能够按照预先设计好的图案,精确地照射在铜箔上,并通过高能量密度的激光束将材料迅速熔化、汽化或烧蚀,形成所需的镂空形状。
但是,通过激光切割镂空区的过程中,容易造成铜箔弯折不平整,影响外观,甚至可能会影响柔性镂空板的电气性能。
因此,现亟需一种能够减少铜箔褶皱、提高良品率的车用柔性镂空板的制备方法。
发明内容
本申请提供一种车用柔性镂空板的制备方法及其制备用清洗设备,能够有效降低铜箔出现褶皱的概率,从而能够有效提高车用柔性镂空板的产品质量。
一方面,本申请提供一种车用柔性镂空板的制备方法,采用如下的技术方案:
一种车用柔性镂空板的制备方法,包括以下步骤:
铜箔下料;
所述铜箔反面覆保护膜;
双面压干膜;
曝光;
DES处理;
清洗;
质检;
所述铜箔正面覆保护膜。
通过采用上述技术方案,于铜箔上形成镂空区前,先于铜箔镂空面的背面覆保护膜,使其在后续车用柔性镂空板制备的过程中对铜箔提供支撑,提高铜箔的结构强度,从而能够有效降低铜箔在后续制备步骤中出现褶皱的概率,进而能够有效提高车用柔性镂空板的产品质量。
另一方面,本申请还提供一种车用柔性镂空板制备用清洗设备,采用如下的技术方案:
一种车用柔性镂空板制备用清洗设备,应用于上述的一种车用柔性镂空板的制备方法的清洗步骤中,包括清洗箱、运输装置以及喷刷装置;
所述清洗箱的内部具有清洗空间,且所述清洗空间中装有清洗液;
所述运输装置包括架体、若干运输带以及若干第一驱动件;所述架体位于所述清洗空间的顶部,所述架体上具有供所述铜箔通过的运输空间,若干所述运输带分别位于所述铜箔的两侧且与所述铜箔接触相抵,若干所述第一驱动件驱使若干所述运输带活动带动所述铜箔沿所述运输空间移动,且所述铜箔移动过程中能够与所述清洗液接触;
所述喷刷装置包括若干喷洗组件,若干所述喷洗组件分别位于所述铜箔移动经过位置的两侧;所述喷洗组件包括喷头、进液管以及第二驱动件;所述喷头位于所述清洗液的上方,所述喷头的喷洗方向倾斜向下且朝向所述铜箔移动经过的位置;所述进液管的一端与所述喷头连接相通,所述进液管的另一端伸入所述清洗液中;所述第二驱动件设置于所述进液管上,且能够驱使所述清洗液先后通过所述进液管以及所述喷头喷出。
通过采用上述技术方案,铜箔的正面形成镂空区且脱膜后,由清洗设备对铜箔表面的阻焊膜等杂质进行去除,使铜箔与清洗液充分接触,并通过将清洗液喷至铜箔上的方式对铜箔进行清洗,提高清洗效果,从而能够保证铜箔的表面清洁度和电气性能。
可选的,所述运输装置驱使所述铜箔于所述清洗空间中移动的轨迹根据功能分段,包括浸泡段、洗刷段以及沥干段;
所述铜箔移动至所述浸泡段时,所述铜箔完全浸入所述清洗液中;所述铜箔移动至所述洗刷段时,所述铜箔未覆所述保护膜的端面高于所述清洗液的液面;所述铜箔移动至所述沥干段时,所述铜箔位于所述清洗液的上方。
通过采用上述技术方案,能够使铜箔在经清洗设备清洗的过程中,依次经过浸泡、洗刷以及沥干阶段,能够进一步提高铜箔的清洗效果,同时能够方便清洗后的铜箔快速送至下一设备进行制备的下一个步骤。
可选的,所述喷刷装置与所述洗刷段位置相对。
通过采用上述技术方案,喷刷装置在铜箔运输经过洗刷段的过程中对铜箔进行洗刷,此过程中铜箔受洗刷效果最佳,从而能够进一步提高铜箔的清洗效果。
可选的,所述喷刷装置还包括两个缓冲件,两所述缓冲件分别与两侧的若干所述喷洗组件一一对应;
所述缓冲件设置于所述架体上,所述缓冲件包括若干缓冲板,且所述缓冲板上开设有若干雾化孔;
所述清洗液从所述喷头喷出后,所述清洗液将喷出至所述缓冲板上,再通过若干所述雾化孔雾化后喷至所述铜箔上。
通过采用上述技术方案,从喷头喷出的清洗液经缓冲板上的若干雾化孔雾化后能够形成粒径更小的液滴喷至铜箔表面,从而能够有效减小喷洗过程中清洗液对铜箔产生的作用力,进而能够有效降低铜箔受清洗液喷洗发生褶皱的概率。
可选的,所述缓冲件与所述架体转动连接,所述缓冲件的转动轴线与所述铜箔于所述洗刷段上的移动方向平行;若干所述缓冲板以所述缓冲件的转动轴线为轴呈圆周阵列分布,所述缓冲件在从所述喷头喷出的所述清洗液的作用力下发生转动。
通过采用上述技术方案,缓冲件受从喷头喷出的清洗液的作用力发生转动的过程中,清洗液经雾化孔雾化后喷至铜箔表面的方向和位置以及雾化后清洗液的液滴的粒径均将发生改变;此外,缓冲件转动的过程中能够朝铜箔运输经过的位置形成气流,能够方便雾化后的清洗液液滴对铜箔表面清洗均匀,同时也能够帮助铜箔表面的阻焊膜等杂质随清洗液流动离开;从而能够实现对铜箔表面的全面清洗,并且不同方式的喷洗能够进一步提高铜箔表面的清洗效果。
可选的,所述喷刷装置还包括两个冲刷组件,两所述冲刷组件与两所述缓冲件一一对应;
所述冲刷组件包括联动件以及活动板,所述活动板位于所述架体远离所述铜箔经过位置的一侧,且所述活动板沿水平且垂直于所述铜箔移动方向的方向与所述清洗箱滑动连接;
所述联动件使所述缓冲件与相邻的所述活动板之间形成联动,所述缓冲件转动能够驱使所述活动板往复滑动,且所述活动板滑动能够于所述清洗液的液面形成波浪冲刷所述铜箔。
通过采用上述技术方案,缓冲件转动的过程中能够带动活动板滑动,活动板滑动能够使清洗液于洗刷段位置的液面处形成波浪,且波浪能够沿垂直于铜箔运输方向的方向对铜箔表面进行洗刷,此过程中清洗液对铜箔的作用力较小,且具有较好的清洗效果,能够更进一步提高对铜箔的清洗效果。
可选的,所述架体上开设有两个让位口,所述铜箔从两所述让位口之间移动经过,所述缓冲件位于所述让位口中,所述活动板滑动形成的波浪能够通过所述让位口,且所述让位口底部的口壁为向上凸起的弧面。
通过采用上述技术方案,活动板滑动形成的波浪沿弧面通过让位口后对铜箔表面进行洗刷,弧面能够帮助清洗液液面位置的水流形成波浪,从而能够提高通过清洗液波浪洗刷铜箔的可靠性。
可选的,所述缓冲件共包括三个缓冲板。
通过采用上述技术方案,三个缓冲板的设置既能够实现缓冲件受从喷头喷出的清洗液的作用力发生转动,又能够降低清洗液从喷头喷出至缓冲板上经雾化处理后受另一个缓冲板的阻止影响雾化后的清洗液落至铜箔上的概率,使缓冲件的使用效果更佳。
可选的,所述缓冲板远离所述缓冲件转动轴线的一端朝与转动方向相反的方向延伸有延伸部,所述延伸部靠近所在的所述缓冲板的一侧端面为限位面,且所述延伸部远离所述限位面的一侧端面为导向面;所述限位面限制所述清洗液沿所述缓冲板流出,所述导向面引导所述缓冲件受所述清洗液的作用力保持同一方向转动。
通过采用上述技术方案,限位面能够阻止清洗液以水流的形式沿缓冲板直接落至铜箔表面,导向面能够提高缓冲件在清洗液的作用力下保持同一方向转动的可靠性,从而能够在保证铜箔表面平整度的前提下保证喷洗组件对铜箔的清洗效果。
综上所述,本申请包括以下至少一种有益效果:
1.能够提高铜箔在制备过程中的结果强度,降低铜箔在制备过程中出现褶皱的概率,从而能够有效提高车用柔性镂空板的产品质量;
2.能够提高铜箔的清洗效果,有效去除表面残留的阻焊膜等杂质,从而能够提高铜箔表面的清洁度和电气性能,进而能够进一步提高最终车用柔性镂空板的产品质量;
3.能够降低铜箔在清洗过程中出现褶皱的概率,同时能够进一步提高铜箔的清洗效果;
4.铜箔在清洗过程中能够依次经过浸泡、洗刷以及沥干,从而能够有效提高铜箔的清洗效果,同时能够方便清洗后的铜箔运输至下一设备进行制备的下一步骤。
附图说明
图1是本申请实施例中一种车用柔性镂空板的制备方法制备得到的板件的结构示意图;
图2是本申请实施例中一种车用柔性镂空板制备用清洗设备的结构示意图;
图3是图2中沿A-A线方向的剖视图;
图4是图3中B处的放大图;
图5是图3中沿C-C线方向的剖视图;
图6是图5中D处的放大图。
附图标记说明:1、铜箔;11、正面;12、反面;13、镂空区;2、保护膜;3、清洗箱;31、清洗空间;32、入口;33、出口;4、运输装置;41、运输组件;42、架体;421、让位口;4211、弧面;43、运输带;44、第一驱动件;5、喷刷装置;51、喷洗组件;511、喷头;512、进液管;513、第二驱动件;52、缓冲件;521、缓冲板;522、雾化孔;523、延伸部;5231、限位面;5232、导向面;53、冲刷组件;531、联动件;532、活动板;533、导向杆;6、运输空间;61、浸泡段;62、洗刷段;63、沥干段;7清洗液;71、液面。
具体实施方式
以下结合附图1-6对本申请作进一步详细说明。
参照图1,本申请实施例公开一种车用柔性镂空板的制备方法,用于制备车用柔性镂空板,包括以下步骤:
S1、铜箔1下料。
制作若干所需形状、尺寸的铜箔1。
S2、铜箔1反面12覆保护膜2。
先使用RTR镭射设备对铜箔1的反面12(正面11用于形成镂空区13)进行镭射钻孔,于铜箔1上形成方便其表面覆盖保护膜2的定位孔;
再根据铜箔1上所需形成的镂空区13的形状、数量和分布等情况,制作与其形状、镂空区13情况等相适配且对应镂空区13开窗的保护膜2;
将保护膜2以铜箔1反面12的定位孔为定位覆盖于铜箔1的反面12,且制备过程中铜箔1正面11朝上进行运输;
对反面12覆保护膜2后的铜箔1进行压膜和烘烤,提高铜箔1反面12覆保护膜2的质量。
S3、双面压干膜。
先对铜箔1反面12覆保护膜2后形成的板件的两侧端面进行表面处理(防氧化,以化学清洗的方式进行);
再于铜箔1反面12覆保护膜2后形成的板件的两侧端面由RTR压膜设备对其进行压干膜处理。
S4、曝光。
铜箔1反面12覆保护膜2后形成的板件以铜箔1正面11向上的状态,通过RTR曝光设备对其进行曝光处理。
S5、DES处理。
依次对曝光后的铜箔1反面12覆保护膜2后形成的板件进行显影、蚀刻以及退膜等操作,得到正面11形成有镂空区13且反面12覆保护膜2的铜箔1。
S6、清洗。
通过清洗设备对DES处理后的铜箔1反面12覆保护膜2后形成的板件进行清洗,去除铜箔1正面11残留的阻焊膜等杂质。
S7、质检。
通过RTR AOI设备对清洗后的铜箔1反面12覆保护膜2后形成的板件进行质量检测,质检合格的板件运输送往下一步骤,质检不合格的板件上打报废孔。
S8、铜箔1正面11覆保护膜2。
先在铜箔1的正面11冲切定位孔,再对铜箔1的正面11进行表面处理(防氧化,以化学清洗的方式进行);
接着将开窗后的保护膜2以铜箔1反面12的定位孔为定位覆盖于铜箔1的反面12,再对反面12覆保护膜2后的铜箔1进行压膜和烘烤,提高铜箔1反面12覆保护膜2的质量。
本实施例中,由于上述步骤中涉及到的设备和处理均为本领域的现有技术,故在此对其不做赘述。
最终,经过上述方法得到的柔性镂空板产品为:形成有镂空区13且两侧端面均覆开窗后的保护膜2的铜箔1。
进一步的,本实施例中,优选铜箔1的厚度为35μm,且保护膜2加粘合剂的厚度为25+35μm;且优选保护膜2的材料为聚酰亚胺(PI)。
参照图1和图2,本申请实施例还公开一种车用柔性镂空板制备用清洗设备,应用于上述的一种车用柔性镂空板的制备方法中,且用于步骤S6中,即用于对DES处理后的铜箔1的表面进行清洗。本实施例中,为方便附图展示,附图中以板状结构的方式呈现铜箔1,实际应用中铜箔1为厚度尺寸极小的片状结构。
参照图2和图3,清洗设备包括清洗箱3、运输装置4以及喷刷装置5。其中,清洗箱3内部装有用于清洗铜箔1表面的清洗液7,为铜箔1表面清洗提供场所;运输装置4用于运输反面12覆保护膜2的铜箔1(以下称铜箔1)经过清洗箱3完成清洗;喷刷装置5用于对铜箔1的正面11进行喷刷清洗,提高铜箔1受清洗液7的清洗效果。
清洗箱3整体呈长方体结构,清洗箱3的内部具有供铜箔1进行清洗的清洗空间31,且清洗箱3长度方向的两端分别具有供铜箔1运输进入的入口32以及供铜箔1运输离开的出口33。
清洗箱3于清洗空间31中装有一定量的清洗液7,清洗液7的液面71水平且低于入口32和出口33的位置。本实施例中,由于用于对DES处理后的铜箔1表面进行清洗的清洗液7为本领域的现有技术,故在此对清洗液7不做进一步限定。
进一步的,为方便清洗空间31中的清洗液7能够保持一定的清洗效果,实际应用中,清洗箱3外还配套安装有用于更换清洗液7的结构,通过液泵将新的清洗液7送入清洗空间31中,并通过液泵将旧的清洗液7从清洗空间31中排出。本实施例中,由于上述结构为常见的现有技术,故在此对其不做赘述,且附图中将其省略表达。
运输装置4包括四个运输组件41,四个运输组件41均安装于清洗箱3上,且均沿清洗箱3的长度方向贯穿清洗箱3。其中,四个运输组件41分别于铜箔1的上下两侧对其进行运输,铜箔1的每侧均安装有两个运输组件41,位于铜箔1同一侧的两个运输组件41分别对铜箔1端面的两端施加用于驱使铜箔1移动的作用力,铜箔1在四个运输组件41的作用力下以正面11向上的位置状态沿一定轨迹经过清洗箱3。
运输组件41包括架体42、若干运输带43以及若干第一驱动件44。
架体42固定安装于清洗箱3上,架体42的长度轨迹与铜箔1于清洗箱3中的运输轨迹相同,且架体42长度方向的两端分别伸出清洗箱3长度方向的两端。竖直方向上相邻的架体42之间形成有用于运输铜箔1的运输空间6,铜箔1沿运输空间6运输的方向与清洗箱3的宽度方向垂直。
运输带43沿架体42竖直面上的轮廓绕设于架体42上(绕设方式与履带相似,运输带43与架体42外沿表面滑动连接),且运输带43靠近运输空间6的端面能够与运输空间6中铜箔1靠近对应运输带43的端面贴合相抵,当运输带43相对于架体42沿架体42竖直面上的轨迹移动时,运输带43能够带动与其接触相抵的铜箔1沿运输空间6移动。本实施例中,优选每个架体42上均安装有一个运输带43。
竖直方向上相邻的运输带43同时与运输空间6中的铜箔1的两侧端面接触相抵,且两个运输带43相对于对应的架体42的移动方向相反;位于铜箔1同一侧的两个运输带43相对于对应的架体42的移动方向相同,且四个运输带43的移动速度相同,从而能够实现铜箔1沿运输空间6的轨迹进行运输。
第一驱动件44固定安装于架体42上,且位于清洗箱3的外侧,由第一驱动件44驱使架体42上的运输带43移动。本实施例中,优选每个架体42上均安装有一个第一驱动件44,且均位于对应架体42上靠近入口32的位置。
架体42的内部具有若干用于驱使运输带43移动的驱动轮,若干驱动轮均与运输带43接触相抵,且同一架体42内部的若干驱动轮的转动同向且同步,第一驱动件44用于驱使其中一个驱动轮转动,从而使若干驱动轮同向同步转动带动运输带43相对于架体42移动。本实施例中,优选第一驱动件44为伺服电机,且优选四个第一驱动件44受控于同一控制系统,使四个运输组件41能够同步运行对铜箔1进行运输;由于上述第一驱动件44驱使运输带43移动的原理为常见的现有技术,故在此对其不做赘述,且附图中仅示出第一驱动件44以及运输带43,省略驱动轮以及架体42内部相关的结构。
参照图3和图4,运输装置4驱使铜箔1沿运输空间6的轨迹运输的过程中,根据不同的功能分为不同的阶段,分别为浸泡段61、洗刷段62以及沥干段63。
参照图3和图5,铜箔1沿平行于清洗箱3长度方向的方向通过入口32进入清洗空间31中后先进入浸泡段61。
铜箔1沿浸泡段61的轨迹运输的过程中,铜箔1先沿倾斜向下的方向运输,直至铜箔1的正面11完全浸入清洗液7中;再沿平行于清洗箱3长度方向的方向运输,使铜箔1的正面11能够充分浸泡于清洗液7中一定时间,使铜箔1的正面11与清洗液7充分接触,提高铜箔1的清洗效果。
铜箔1沿浸泡段61的轨迹运输结束后进入洗刷段62。
铜箔1沿洗刷段62的轨迹运输的过程中,铜箔1先沿倾斜向上的方向运输,直至铜箔1的正面11露出清洗液7(此时铜箔1位于清洗液7的上方);再沿平行于清洗箱3长度方向的方向运输,使铜箔1以接近清洗液7液面71的位置状态下运输一定时间。
喷刷装置5安装于清洗箱3上且位于清洗空间31中,且喷刷装置5于清洗空间31中的位置与洗刷段62的位置对应,用于对运输经过洗刷段62的铜箔1的正面11进行喷刷清洗,进一步提高铜箔1的清洗效果。
铜箔1沿洗刷段62的轨迹运输结束后进入沥干段63。
铜箔1沿沥干段63的轨迹运输的过程中,铜箔1先沿倾斜向上的方向运输,直至铜箔1与清洗液7的液面71保持一定间距(此时清洗液7液面71位置形成的波浪不再与铜箔1接触);再沿平行于清洗箱3长度方向的方向运输一定时间直至铜箔1通过出口33离开清洗空间31。
此过程中,铜箔1与清洗液7的液面71之间保持一定间距,且铜箔1表面残留的清洗液7以及运输组件41表面残留的清洗液7均能够落回至清洗空间31中,能够使铜箔1以表面较为干燥的状态运输送出,且能够降低清洗液7随运输带43带出滴落至清洗箱3外的概率。
参照图4和图5,喷刷装置5包括若干喷洗组件51,若干喷洗组件51分别分布于位于洗刷段62的铜箔1的两侧,且位于铜箔1同一侧的若干喷洗组件51沿清洗箱3的长度方向等间距分布。本实施例中,优选喷刷装置5共包括六个喷洗组件51,每侧各分布有三个喷洗组件51。
参照图4和图6,喷洗组件51包括喷头511、进液管512以及第二驱动件513。
进液管512沿竖直方向固定安装于清洗箱3的内壁上,且位于经过洗刷段62的铜箔1的一侧;进液管512的底端伸入清洗液7中,进液管512的顶端伸出清洗液7,且清洗液7能够通过进液管512流动。
喷头511固定安装于进液管512的顶端,清洗液7能够通过进液管512流动至喷头511并从喷头511喷出,喷头511的喷射方向朝向位于洗刷段62的铜箔1倾斜向下且与清洗箱3的长度方向垂直。本实施例中,由于喷头511为常见的现有技术,故在此对其不做赘述,且附图中对其仅做简要表示。
第二驱动件513固定安装于进液管512上,第二驱动件513用于驱使清洗液7沿进液管512流动至喷头511并从喷头511喷出。本实施例中,优选第二驱动件513位于进液管512的中间位置,且优选第二驱动件513为伺服控制的水泵;由于伺服控制的水泵为常见的现有技术,故在此对其不做赘述,且附图中对其仅做简要表示。
位于铜箔1上方的两个架体42于洗刷段62位置均开设有让位口421,清洗液7从喷头511喷出后先穿过让位口421再喷至位于洗刷段62的铜箔1的正面11。
喷刷装置5还包括两个用于减小从喷头511喷出的清洗液7对铜箔1的作用力的缓冲件52,两个缓冲件52分别安装于位于铜箔1上方的两个架体42上,且分别位于两个让位口421中。
缓冲件52与对应的架体42转动连接,且缓冲件52的转动轴线与清洗箱3的长度方向平行。缓冲件52包括若干缓冲板521,若干缓冲板521以缓冲件52的转动轴线为轴呈圆周阵列分布,缓冲板521上开设有若干供清洗液7通过后减小液滴粒径的雾化孔522,且若干雾化孔522于缓冲板521上呈矩形阵列分布。本实施例中,优选缓冲件52共包括三个缓冲板521。
清洗液7从喷头511喷出后将喷至位于缓冲件52顶部的缓冲板521上,清洗液7经对应的缓冲板521上的若干雾化孔522雾化后能够形成更小粒径的液滴以更低的速度喷至铜箔1的正面11,从而能够在降低铜箔1受清洗液7作用力影响的前提下通过喷洗清洗液7对铜箔1的正面11进行清洗。
同时,缓冲板521受清洗液7的作用力将驱使缓冲件52相对于对应的架体42发生转动。缓冲件52转动的过程中,从喷头511喷出的清洗液7喷至缓冲板521上的位置和距离以及清洗液7喷射方向与雾化孔522的轴线所呈角度都将发生变化,使得清洗液7能够经不同的雾化孔522以不同的雾化效果喷至铜箔1正面11不同的位置,从而能够对铜箔1进行均匀且不同强度(对铜箔1的作用力均较小)的清洗,进而能够有效保证喷洗对铜箔1的清洗效果。
并且,缓冲件52转动的过程中能够朝位于洗刷段62的铜箔1的正面11形成气流,气流能够扰动位于铜箔1正面11上的清洗液7,提高清洗液7对铜箔1的清洗效果的同时,还能够驱使被清洗的阻焊膜等杂质随清洗液7流动离开铜箔1的正面11。
进一步的,优选缓冲板521远离缓冲件52转动轴线的一端沿与缓冲件52转动方向相反的方向向外延伸有延伸部523,且优选延伸部523的延伸轨迹呈弧形。
延伸部523靠近自身所在的缓冲板521的一侧端面为弧形凹面且为限位面5231,用于限制从喷头511喷出的清洗液7随缓冲板521的端面直接流出,从而能够有效防止从喷头511喷出的清洗液7未经雾化孔522雾化的部分以水流的方式流出落至位于洗刷段62的铜箔1上,进而能够进一步降低铜箔1在清洗过程中因清洗液7对其作用力过大导致褶皱的概率。
延伸部523远离自身所在的缓冲板521的一侧端面为弧形凸面且为导向面5232,用于帮助从喷头511喷出的清洗液7驱使缓冲件52沿相同的方向转动。当缓冲件52转动至从喷头511喷出的清洗液7喷至一缓冲板521上的延伸部523时,清洗液7将与导向面5232接触,且此时清洗液7对导向面5232的作用力能够驱使缓冲件52继续沿之前的转动方向发生转动。
喷刷装置5还包括两个冲刷组件53,两个冲刷组件53分别位于经过洗刷段62的铜箔1的两侧,且两个冲刷组件53分别与两个缓冲件52一一对应。
冲刷组件53包括联动件531以及活动板532。
缓冲件52转动轴线的一端与架体42转动连接,且缓冲件52转动轴线的另一端具有供联动件531安装的空间。联动件531整体呈杆状结构,联动件531长度方向的一端与缓冲件52上的一缓冲板521转动连接,且转动轴线与缓冲件52的转动轴线平行;联动件531长度方向的另一端与活动板532转动连接,且转动轴线与缓冲件52的转动轴线平行。
活动板532位于经过洗刷段62的铜箔1的一侧,清洗箱3于清洗液7的上方安装有两个导向杆533,导向杆533沿平行于清洗箱3宽度方向的方向安装,导向杆533穿过两个让位口421且两端分别与清洗箱3的两侧内壁固定连接。
活动板532与导向杆533滑动连接,活动板532的滑动方向与清洗箱3的宽度方向平行,活动板532的顶部露出清洗液7且底部位于清洗液7中。
缓冲件52转动的过程中,能够通过联动件531带动活动板532于经过洗刷段62的铜箔1的一侧往复滑动。活动板532滑动的过程中,能够于清洗液7的液面71位置形成波浪;当活动板532朝靠近铜箔1的方向滑动时,活动板532能够驱使其形成的波浪朝靠近铜箔1的方向移动并穿过相邻的让位口421对铜箔1的正面11进行洗刷。
当两个活动板532的滑动方向相同时,能够方便二者于清洗液7的液面71位置形成单向的波浪,有助于清洗液7冲刷铜箔1正面11后将清洗掉的阻焊膜等杂质冲离;当两个活动板532的滑动方向相反时,能够方便二者于清洗液7的液面71位置形成两股反向的波浪,有助于清洗液7冲刷铜箔1正面11对残留的阻焊膜等杂质进行清洗。
进一步的,优选铜箔1上方的两个架体42于让位口421底部的口壁上均具有向上凸起的弧面4211。活动板532滑动朝靠近铜箔1的方向形成波浪时,波浪经过让位口421的过程中,弧面4211能够帮助波浪通过让位口421的过程中形成更大的波浪,提高冲刷组件53对铜箔1正面11的冲刷效果。
本申请实施例一种车用柔性镂空板制备用清洗设备的实施原理为:
铜箔1在运输装置4的运输下进入清洗空间31后,先沿浸泡段61运输于清洗液7中浸泡一定时间,使清洗液7充分与铜箔1的正面11接触反应;再沿冲刷段运输,此过程中由喷刷装置5对铜箔1的正面11进行喷洗和洗刷,清洗液7受第二驱动件513驱动后沿进液管512流动再通过喷头511喷出,并在缓冲件52的缓冲雾化处理下以更小的作用力对铜箔1的正面11进行喷洗;并且,缓冲件52在清洗液7的作用力下转动,使经缓冲雾化处理的清洗液7能够更加均匀对铜箔1的表面进行喷洗,且喷洗效果更佳;
同时,缓冲件52转动的过程中将通过联动件531带动活动板532往复滑动,于清洗液7的液面71位置形成波浪对铜箔1的正面11进行冲刷,从而能够进一步提高对铜箔1的清洗效果;在保证铜箔1受清洗液7作用力褶皱概率较低的前提下提高对铜箔1的清洗效果。
以上均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,故:凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种车用柔性镂空板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
铜箔(1)下料;
所述铜箔(1)反面(12)覆保护膜(2);
双面压干膜;
曝光;
DES处理;
清洗;
质检;
所述铜箔(1)正面(11)覆保护膜(2)。
2.一种车用柔性镂空板制备用清洗设备,应用于如权利要求1所述的一种车用柔性镂空板的制备方法中,且用于清洗步骤中,其特征在于,包括清洗箱(3)、运输装置(4)以及喷刷装置(5);
所述清洗箱(3)的内部具有清洗空间(31),且所述清洗空间(31)中装有清洗液(7);
所述运输装置(4)包括架体(42)、若干运输带(43)以及若干第一驱动件(44);所述架体(42)位于所述清洗空间(31)的顶部,所述架体(42)上具有供所述铜箔(1)通过的运输空间(6),若干所述运输带(43)分别位于所述铜箔(1)的两侧且与所述铜箔(1)接触相抵,若干所述第一驱动件(44)驱使若干所述运输带(43)活动带动所述铜箔(1)沿所述运输空间(6)移动,且所述铜箔(1)移动过程中能够与所述清洗液(7)接触;
所述喷刷装置(5)包括若干喷洗组件(51),所述喷洗组件(51)包括喷头(511)、进液管(512)以及第二驱动件(513);所述喷头(511)位于所述清洗液(7)的上方,所述喷头(511)的喷洗方向倾斜向下且朝向所述铜箔(1)移动经过的位置;所述进液管(512)的一端与所述喷头(511)连接相通,所述进液管(512)的另一端伸入所述清洗液(7)中;所述第二驱动件(513)设置于所述进液管(512)上,且能够驱使所述清洗液(7)先后通过所述进液管(512)以及所述喷头(511)喷出。
3.根据权利要求2所述的一种车用柔性镂空板制备用清洗设备,其特征在于,所述运输装置(4)驱使所述铜箔(1)于所述清洗空间(31)中移动的轨迹根据功能分段,包括浸泡段(61)、洗刷段(62)以及沥干段(63);
所述铜箔(1)移动至所述浸泡段(61)时,所述铜箔(1)完全浸入所述清洗液(7)中;所述铜箔(1)移动至所述洗刷段(62)时,所述铜箔(1)未覆所述保护膜(2)的端面高于所述清洗液(7)的液面(71);所述铜箔(1)移动至所述沥干段(63)时,所述铜箔(1)位于所述清洗液(7)的上方。
4.根据权利要求3所述的一种车用柔性镂空板制备用清洗设备,其特征在于,所述喷刷装置(5)与所述洗刷段(62)位置相对。
5.根据权利要求4所述的一种车用柔性镂空板制备用清洗设备,其特征在于,所述喷刷装置(5)还包括两个缓冲件(52),两所述缓冲件(52)分别与两侧的若干所述喷洗组件(51)一一对应;
所述缓冲件(52)设置于所述架体(42)上,所述缓冲件(52)包括若干缓冲板(521),且所述缓冲板(521)上开设有若干雾化孔(522);
所述清洗液(7)从所述喷头(511)喷出后,所述清洗液(7)将喷出至所述缓冲板(521)上,再通过若干所述雾化孔(522)雾化后喷至所述铜箔(1)上。
6.根据权利要求5所述的一种车用柔性镂空板制备用清洗设备,其特征在于,所述缓冲件(52)与所述架体(42)转动连接,所述缓冲件(52)的转动轴线与所述铜箔(1)于所述洗刷段(62)上的移动方向平行;若干所述缓冲板(521)以所述缓冲件(52)的转动轴线为轴呈圆周阵列分布,所述缓冲件(52)在从所述喷头(511)喷出的所述清洗液(7)的作用力下发生转动。
7.根据权利要求6所述的一种车用柔性镂空板制备用清洗设备,其特征在于,所述喷刷装置(5)还包括两个冲刷组件(53),两所述冲刷组件(53)与两所述缓冲件(52)一一对应;
所述冲刷组件(53)包括联动件以及活动板(532),所述活动板(532)位于所述架体(42)远离所述铜箔(1)经过位置的一侧,且所述活动板(532)沿水平且垂直于所述铜箔(1)移动方向的方向与所述清洗箱(3)滑动连接;
所述联动件(531)使所述缓冲件(52)与相邻的所述活动板(532)之间形成联动,所述缓冲件(52)转动能够驱使所述活动板(532)往复滑动,且所述活动板(532)滑动能够于所述清洗液(7)的液面(71)形成波浪冲刷所述铜箔(1)。
8.根据权利要求7所述的一种车用柔性镂空板制备用清洗设备,其特征在于,所述架体(42)上开设有两个让位口(421),所述铜箔(1)从两所述让位口(421)之间移动经过,所述缓冲件(52)位于所述让位口(421)中,所述活动板(532)滑动形成的波浪能够通过所述让位口(421),且所述让位口(421)底部的口壁为向上凸起的弧面(4211)。
9.根据权利要求6所述的一种车用柔性镂空板制备用清洗设备,其特征在于,所述缓冲件(52)共包括三个缓冲板(521)。
10.根据权利要求6所述的一种车用柔性镂空板制备用清洗设备,其特征在于,所述缓冲板(521)远离所述缓冲件(52)转动轴线的一端朝与转动方向相反的方向延伸有延伸部(523),所述延伸部(523)靠近所在的所述缓冲板(521)的一侧端面为限位面(5231),且所述延伸部(523)远离所述限位面(5231)的一侧端面为导向面(5232);所述限位面(5231)限制所述清洗液(7)沿所述缓冲板(521)流出,所述导向面(5232)引导所述缓冲件(52)受所述清洗液(7)的作用力保持同一方向转动。
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Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003324269A (ja) * 2002-04-26 2003-11-14 Hitachi Chem Co Ltd 印刷配線板及び銅張積層板洗浄装置
KR20040006156A (ko) * 2002-07-11 2004-01-24 (주)테나텍 휴대용 무선통신단말기의 동박회로 안테나 및 형성방법
JP2011109082A (ja) * 2009-10-22 2011-06-02 Nippon Steel Chem Co Ltd フレキシブル両面銅張積層板及びフレキシブル回路基板並びに多層回路基板
JP2012011295A (ja) * 2010-06-30 2012-01-19 Hitachi Automotive Systems Ltd 緩衝器の洗浄装置および製造方法
CN102480845A (zh) * 2010-11-30 2012-05-30 比亚迪股份有限公司 一种柔性印刷线路板的制作方法
CN102665372A (zh) * 2012-05-16 2012-09-12 上海埃富匹西电子有限公司 一种双面镂空的双面柔性线路板及其制备方法
CN204769640U (zh) * 2015-01-28 2015-11-18 九江德福电子材料有限公司 一种铜箔清洗干燥装置
CN109379846A (zh) * 2018-10-09 2019-02-22 信丰迅捷兴电路科技有限公司 一种新型柔性线路板双面镂空线路制作方法
CN112058794A (zh) * 2020-08-25 2020-12-11 广州市万伟金属制品有限公司 一种金属零件自动清洗设备
CN114561647A (zh) * 2022-03-08 2022-05-31 江西众达泰科技有限公司 一种柔性线路板表面处理设备及表面处理方法
CN115038234A (zh) * 2022-06-28 2022-09-09 安徽添得电子科技有限公司 一种柔性线路板制造方法
CN115334772A (zh) * 2022-08-12 2022-11-11 西安微电子技术研究所 一种双面开窗单面挠性印制板的制作方法

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003324269A (ja) * 2002-04-26 2003-11-14 Hitachi Chem Co Ltd 印刷配線板及び銅張積層板洗浄装置
KR20040006156A (ko) * 2002-07-11 2004-01-24 (주)테나텍 휴대용 무선통신단말기의 동박회로 안테나 및 형성방법
JP2011109082A (ja) * 2009-10-22 2011-06-02 Nippon Steel Chem Co Ltd フレキシブル両面銅張積層板及びフレキシブル回路基板並びに多層回路基板
JP2012011295A (ja) * 2010-06-30 2012-01-19 Hitachi Automotive Systems Ltd 緩衝器の洗浄装置および製造方法
CN102480845A (zh) * 2010-11-30 2012-05-30 比亚迪股份有限公司 一种柔性印刷线路板的制作方法
CN102665372A (zh) * 2012-05-16 2012-09-12 上海埃富匹西电子有限公司 一种双面镂空的双面柔性线路板及其制备方法
CN204769640U (zh) * 2015-01-28 2015-11-18 九江德福电子材料有限公司 一种铜箔清洗干燥装置
CN109379846A (zh) * 2018-10-09 2019-02-22 信丰迅捷兴电路科技有限公司 一种新型柔性线路板双面镂空线路制作方法
CN112058794A (zh) * 2020-08-25 2020-12-11 广州市万伟金属制品有限公司 一种金属零件自动清洗设备
CN114561647A (zh) * 2022-03-08 2022-05-31 江西众达泰科技有限公司 一种柔性线路板表面处理设备及表面处理方法
CN115038234A (zh) * 2022-06-28 2022-09-09 安徽添得电子科技有限公司 一种柔性线路板制造方法
CN115334772A (zh) * 2022-08-12 2022-11-11 西安微电子技术研究所 一种双面开窗单面挠性印制板的制作方法

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