JP2753751B2 - プリント配線基板のパターンニング方法及び装置 - Google Patents
プリント配線基板のパターンニング方法及び装置Info
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- JP2753751B2 JP2753751B2 JP1336086A JP33608689A JP2753751B2 JP 2753751 B2 JP2753751 B2 JP 2753751B2 JP 1336086 A JP1336086 A JP 1336086A JP 33608689 A JP33608689 A JP 33608689A JP 2753751 B2 JP2753751 B2 JP 2753751B2
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- pattern
- rotating
- forming liquid
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/08—Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は，パターン形成液の噴霧によるプリント配線
基板上に一定のパターンを形成するプリント配線基板の
パターンニング方法及び装置に関する。
基板上に一定のパターンを形成するプリント配線基板の
パターンニング方法及び装置に関する。
一般に，プリント配線基板上に縦横に走る一定のパタ
ーンを形成する工程においては，第７図に示すごとく，
表裏両面に銅箔等のパターン材を形成した基板９を水平
に保持した状態で，噴霧経路に沿って水平方向に搬送す
る。そして，該基板９の表裏両面に対して上下両方向か
ら現像液，エッチング液等のパターン形成液を噴霧す
る。これにより，上記パターン材の一部を取り除いてパ
ターンを形成する。
ーンを形成する工程においては，第７図に示すごとく，
表裏両面に銅箔等のパターン材を形成した基板９を水平
に保持した状態で，噴霧経路に沿って水平方向に搬送す
る。そして，該基板９の表裏両面に対して上下両方向か
ら現像液，エッチング液等のパターン形成液を噴霧す
る。これにより，上記パターン材の一部を取り除いてパ
ターンを形成する。
しかし，この方法にあっては，基板９の基板表面91に
おいてはパルス形成液の液溜まりを生じるため，該基板
表面91と基板裏面92との間にパターンニングの精度差が
生ずることとなる。
おいてはパルス形成液の液溜まりを生じるため，該基板
表面91と基板裏面92との間にパターンニングの精度差が
生ずることとなる。
上記のような不具合いを防止する手段の一つとして，
第８図に示すごとく基板９を垂直に保持した状態で噴霧
経路に沿って水平方向に搬送するとともに，該基板９の
表裏両面に対して水平方向からパターン形成液を噴霧す
る方法が考え出された。
第８図に示すごとく基板９を垂直に保持した状態で噴霧
経路に沿って水平方向に搬送するとともに，該基板９の
表裏両面に対して水平方向からパターン形成液を噴霧す
る方法が考え出された。
しかしながら，上記後者の方法にあっては基板９の表
面91と裏面92とにおけるパターンニングの精度差をなく
すことは出来るようになったものの，搬送方向に対して
平行なパターンの形状が安定しないという新たな不具合
を生ずることとなった。即ち、具体的には，第８図及び
第９図に示すように基板９の搬送方向（水平方向）と直
交する方向（垂直方向）に走るパターン912において
は，パターン形成液がスムーズに流れるため不具合を生
じない。しかし，基板９の搬送方向と平行に走るパター
ン911においては，重力の影響でパターン形成液が基板
上に伝って降下することに起因して，該パターン911の
下面にパターン形成液が充分に作用しない。そのため，
該パターン911の下面側に残留部913を生ずることとな
る。即ち，パターン形成液の流れ不良に起因して，パタ
ーン形状不良が生ずることとなる。
面91と裏面92とにおけるパターンニングの精度差をなく
すことは出来るようになったものの，搬送方向に対して
平行なパターンの形状が安定しないという新たな不具合
を生ずることとなった。即ち、具体的には，第８図及び
第９図に示すように基板９の搬送方向（水平方向）と直
交する方向（垂直方向）に走るパターン912において
は，パターン形成液がスムーズに流れるため不具合を生
じない。しかし，基板９の搬送方向と平行に走るパター
ン911においては，重力の影響でパターン形成液が基板
上に伝って降下することに起因して，該パターン911の
下面にパターン形成液が充分に作用しない。そのため，
該パターン911の下面側に残留部913を生ずることとな
る。即ち，パターン形成液の流れ不良に起因して，パタ
ーン形状不良が生ずることとなる。
本発明は，かかる従来技術の問題点に鑑み，パターン
形成液の流れ不良に起因して生ずるパターン形状不良を
なくし，精度の良いパターンニングが出来る，プリント
配線基板のパターンニング方法及び装置を提供しようと
するものである。
形成液の流れ不良に起因して生ずるパターン形状不良を
なくし，精度の良いパターンニングが出来る，プリント
配線基板のパターンニング方法及び装置を提供しようと
するものである。
〔課題の解決手段） 本発明は，プリント配線基板上にパターン材を形成
し，該基板にパターン形成液を噴霧することにより，パ
ターン材の一部分を取り除いて基板上にパターンを形成
する方法において，上記基板を垂直に配置すると共にこ
れを垂直方向に回転させながら，パターン形成液の噴霧
経路に沿って移動することを特徴とするプリント配線基
板のパターンニング方法にある。
し，該基板にパターン形成液を噴霧することにより，パ
ターン材の一部分を取り除いて基板上にパターンを形成
する方法において，上記基板を垂直に配置すると共にこ
れを垂直方向に回転させながら，パターン形成液の噴霧
経路に沿って移動することを特徴とするプリント配線基
板のパターンニング方法にある。
本発明において最も注目すべきことは、プリント配線
基板を垂直方向に配置すると共に，これを垂直方向に回
転させながら上記噴霧経路に沿って移動させることにあ
る。
基板を垂直方向に配置すると共に，これを垂直方向に回
転させながら上記噴霧経路に沿って移動させることにあ
る。
上記の噴霧経路からは，上記プリント配線基板上にパ
ターン形成液が噴射される。パターン形成液としては，
前記現像液，エッチング液などがある。
ターン形成液が噴射される。パターン形成液としては，
前記現像液，エッチング液などがある。
また、上記方法を実施するための装置としては， 固定レールと回転ベルトを平行させて延設し，該固定レ
ールと回転ベルトの対向面に歯形を刻設するとともに，
該固定レールと回転ベルトの間に回転ギヤを垂直方向に
回転自在に噛合し，該回転ギヤにはプリント配線基板を
垂直方向に固定するための基板固定具を軸支させ，また
上記回転ベルトの進行方向に沿ってパターン形成液の噴
霧経路を配設したことを特徴とするパターンニング装置
がある。
ールと回転ベルトの対向面に歯形を刻設するとともに，
該固定レールと回転ベルトの間に回転ギヤを垂直方向に
回転自在に噛合し，該回転ギヤにはプリント配線基板を
垂直方向に固定するための基板固定具を軸支させ，また
上記回転ベルトの進行方向に沿ってパターン形成液の噴
霧経路を配設したことを特徴とするパターンニング装置
がある。
本発明においては，基板固定具にプリント配線基板を
垂直方向に固定した状態において，回転ベルトを回転駆
動させる。これにより，該回転ベルトと固定レールの間
に噛合された回転ギヤが，パターン形成液の噴霧雰囲気
中を垂直方向に回転しながら回転ベルトの進行方向に向
かって移動することとなる。
垂直方向に固定した状態において，回転ベルトを回転駆
動させる。これにより，該回転ベルトと固定レールの間
に噛合された回転ギヤが，パターン形成液の噴霧雰囲気
中を垂直方向に回転しながら回転ベルトの進行方向に向
かって移動することとなる。
即ち，プリント配線基板が，パターン形成液の噴霧を
受けながら噴霧経路に沿って移動する。そして，このよ
うに垂直方向に回転することにより，該基板の表裏両面
においてはパターン形成液が液溜まりを生ずることなく
円滑に流れる。また，該基板の表裏両面におけるパター
ン形成液の流れ方向が常に変化する作用が得られる。
受けながら噴霧経路に沿って移動する。そして，このよ
うに垂直方向に回転することにより，該基板の表裏両面
においてはパターン形成液が液溜まりを生ずることなく
円滑に流れる。また，該基板の表裏両面におけるパター
ン形成液の流れ方向が常に変化する作用が得られる。
従って、本発明によれば，パターン形成液の流れ不良
に起因して生ずるパターン形状不良をなくすことが出
来，これにより精度の良い，プリント配線基板のパター
ンニング方法及び装置を提供することができる。
に起因して生ずるパターン形状不良をなくすことが出
来，これにより精度の良い，プリント配線基板のパター
ンニング方法及び装置を提供することができる。
本例のプリント配線基板のパターンニング方法及び装
置につき，第１図乃至第６図を用いて説明する。本例は
エッチング工程において，プリント配線基板のパターン
ニングを行う態様を示すものである。
置につき，第１図乃至第６図を用いて説明する。本例は
エッチング工程において，プリント配線基板のパターン
ニングを行う態様を示すものである。
本例装置は，まず歯形を刻設した左右一対の固定レー
ル11,11と，これに対面させて歯形を刻設した左右一対
の回転ベルト31,31と，該固定レール11及び回転ベルト3
1の間に噛合させた左右一対の回転ギヤ41,41を有する。
そして，該回転ギヤ41,41間には，基板固定具50を軸支
させてある。また，上記回転ベルト31の進行方向に沿っ
てパターン形成液の噴霧経路20を配設してある。
ル11,11と，これに対面させて歯形を刻設した左右一対
の回転ベルト31,31と，該固定レール11及び回転ベルト3
1の間に噛合させた左右一対の回転ギヤ41,41を有する。
そして，該回転ギヤ41,41間には，基板固定具50を軸支
させてある。また，上記回転ベルト31の進行方向に沿っ
てパターン形成液の噴霧経路20を配設してある。
上記固定レール11,11は，第１図及び第２図に示すご
とく，エッチング装置（パターンニング装置）の搬入口
（後述する噴霧経路20の始点）から搬出口（後述する噴
霧経路20の終点）に亘って水平方向に延設されるととも
に，該固定レール11,11の頂面には歯形12,12が刻設して
ある． 一方，エッチング装置の上部には左右一対の回転ベル
ト31,31が上記固定レール11,11と平行させて延設され，
該回転ベルト31,31の駆動面には，上記固定レール11の
歯形12,12と対応させて歯形32,32が刻設される。そし
て，該回転ベルト31,31と固定レール11,11との間には左
右一対の回転ギヤ41,41が垂直方向に回転自在に噛合さ
れる。
とく，エッチング装置（パターンニング装置）の搬入口
（後述する噴霧経路20の始点）から搬出口（後述する噴
霧経路20の終点）に亘って水平方向に延設されるととも
に，該固定レール11,11の頂面には歯形12,12が刻設して
ある． 一方，エッチング装置の上部には左右一対の回転ベル
ト31,31が上記固定レール11,11と平行させて延設され，
該回転ベルト31,31の駆動面には，上記固定レール11の
歯形12,12と対応させて歯形32,32が刻設される。そし
て，該回転ベルト31,31と固定レール11,11との間には左
右一対の回転ギヤ41,41が垂直方向に回転自在に噛合さ
れる。
一方，該回転ギヤ41の回転中心には，後述するプリン
ト配線基板60を垂直方向に固定するための基板固定具50
（第３図）を，支持フレーム51により軸支させる。更に
具体的には，該基板固定具50は，第３図に示すごとく，
回転ギヤ41,41の中心軸から対向方向に向けて延設した
支持フレーム51,51と，両支持フレーム51,51の先端部に
連結される支持枠52と，該支持枠52からその内側に向か
って延設する複数本の支持バネ53により形成される。
ト配線基板60を垂直方向に固定するための基板固定具50
（第３図）を，支持フレーム51により軸支させる。更に
具体的には，該基板固定具50は，第３図に示すごとく，
回転ギヤ41,41の中心軸から対向方向に向けて延設した
支持フレーム51,51と，両支持フレーム51,51の先端部に
連結される支持枠52と，該支持枠52からその内側に向か
って延設する複数本の支持バネ53により形成される。
そして，該支持バネ53の先端部には，前述のプリント
配線基板60が垂直方向に掛止される。該プリント配線基
板60は，第４図に示すごとくエポキシ樹脂等の絶縁材料
を素材に用いて矩形状に形成した基材61と，該基材61の
表裏両面に形成したパターン材としての銅箔62,62とよ
りなる。そして，該銅箔62,62の表面には，エッチング
保護膜としてのマスクパターン631が形成してある。
配線基板60が垂直方向に掛止される。該プリント配線基
板60は，第４図に示すごとくエポキシ樹脂等の絶縁材料
を素材に用いて矩形状に形成した基材61と，該基材61の
表裏両面に形成したパターン材としての銅箔62,62とよ
りなる。そして，該銅箔62,62の表面には，エッチング
保護膜としてのマスクパターン631が形成してある。
また，エッチング装置の内部には，第１図に示すごと
く，プリント配線基板60の表裏両面にエッチング液（パ
ターン形成液）を噴霧するための複数段の噴霧ノズル21
が，上記プリント配線基板60の高さ位置と対応させて配
設してある。また，該噴霧ノズル21は，該エッチング装
置の搬入口（同図の左方）から搬出口（同図の右方）に
亘って一定間隔毎に配設されている。このように，該噴
霧ノズル21が回転ベルト31の進行方向に沿って形成さ
れ，噴霧経路20が構成される。
く，プリント配線基板60の表裏両面にエッチング液（パ
ターン形成液）を噴霧するための複数段の噴霧ノズル21
が，上記プリント配線基板60の高さ位置と対応させて配
設してある。また，該噴霧ノズル21は，該エッチング装
置の搬入口（同図の左方）から搬出口（同図の右方）に
亘って一定間隔毎に配設されている。このように，該噴
霧ノズル21が回転ベルト31の進行方向に沿って形成さ
れ，噴霧経路20が構成される。
そして，本例においては，次のような条件でエッチン
グ処理を行った。
グ処理を行った。
エッチング条件 エッチング液…塩化第二銅 エッチング液温…50℃ エッチング液噴出圧…2kg/cm2 プリント配線基板60の移動速度 …2m/min プリント配線基板60と 噴霧ノズル21の隙間…15cm プリント配線基板60の 回転速度…6rad/min 本例装置は，上記のように構成されているので，次の
作用効果を呈する。
作用効果を呈する。
第４図は，現像後のプリント配線基板60を表す図面で
あって，該プリント配線基板60の表裏両面には，前工程
の現像によりエッチング保護膜の一部が取り除かれて，
マスクパターン631が形成されている。上記プリント配
線基板60は，第３図に示すごとく、基板固定具50に連結
する支持バネ53の先端部に掛止される。そして，上記条
件にて噴霧ノズル21からエッチング液を噴霧させた状態
において，回転ベルト31,31のモータ（図示略）を回転
駆動させる。
あって，該プリント配線基板60の表裏両面には，前工程
の現像によりエッチング保護膜の一部が取り除かれて，
マスクパターン631が形成されている。上記プリント配
線基板60は，第３図に示すごとく、基板固定具50に連結
する支持バネ53の先端部に掛止される。そして，上記条
件にて噴霧ノズル21からエッチング液を噴霧させた状態
において，回転ベルト31,31のモータ（図示略）を回転
駆動させる。
これにより，回転ギヤ41,41が，エッチング液の噴霧
雰囲気中を垂直方向に回転しながら，回転ベルト31,31
の進行方向に向かって移動する作用が得られる。即ち，
基板固定具50を介して回転ギヤ41,41に取り付けられた
プリント配線基板60が，垂直方向に回転しながら噴霧経
路20に沿って移動する作用が得られる。そして，第５図
に示すごとく，該プリント配線基板60の表裏両面にエッ
チング処理が施される。
雰囲気中を垂直方向に回転しながら，回転ベルト31,31
の進行方向に向かって移動する作用が得られる。即ち，
基板固定具50を介して回転ギヤ41,41に取り付けられた
プリント配線基板60が，垂直方向に回転しながら噴霧経
路20に沿って移動する作用が得られる。そして，第５図
に示すごとく，該プリント配線基板60の表裏両面にエッ
チング処理が施される。
この場合において，プリント配線基板60が垂直方向に
回転しながら移動することにより，該プリント配線基板
60の表裏両面においては，パターン形成液が液溜まりを
生ずることなく円滑に流れる。
回転しながら移動することにより，該プリント配線基板
60の表裏両面においては，パターン形成液が液溜まりを
生ずることなく円滑に流れる。
また，プリント配線基板60が垂直方向に回転するの
で，パターン形成液の流れ方向が常に変化し，エッチン
グの方向性をなくす作用が得られる。
で，パターン形成液の流れ方向が常に変化し，エッチン
グの方向性をなくす作用が得られる。
プリント配線基板60は，上記のようにエッチング処理
が施された後，後処理工程を経て基板固定具50から取り
外され，図示省略する剥膜装置に投入される。そして，
該剥膜装置によりマスクパターン631が取り除かれ，第
６図に示すごとくプリント配線基板60上に，銅パターン
621が形成される。
が施された後，後処理工程を経て基板固定具50から取り
外され，図示省略する剥膜装置に投入される。そして，
該剥膜装置によりマスクパターン631が取り除かれ，第
６図に示すごとくプリント配線基板60上に，銅パターン
621が形成される。
なお，本例においては，エッチング工程について説明
を行ったが，露光後のプリント配線基板60に現像液を噴
霧してマスクパターン631を形成する現像工程におい
て，上記方法及び装置を用いることもできる。即ち，マ
スクパターン631形成時における現像の方向性をなく
し，これにより現像工程における，パターンニングの精
度をより一層向上させることが可能である。
を行ったが，露光後のプリント配線基板60に現像液を噴
霧してマスクパターン631を形成する現像工程におい
て，上記方法及び装置を用いることもできる。即ち，マ
スクパターン631形成時における現像の方向性をなく
し，これにより現像工程における，パターンニングの精
度をより一層向上させることが可能である。
第１図は実施例にかかるエッチング装置（パターンニン
グ装置）の要部平面図，第２図は同要部側面図，第３図
は基板固定具の要部斜視図，第４図は現像処理後のプリ
ント配線基板の側面図，第５図はエッチング処理後のプ
リント配線基板の側面図，第６図は剥膜処理後のプリン
ト配線基板の側面図，第７図〜第９図は従来技術を示
し，第７図はプリント配線基板を水平状態でパターンニ
ングする様子を表す説明図，第８図はプリント配線基板
を垂直状態でパターンニングする様子を表す説明図，第
９図はプリント配線基板を垂直状態でパターンニングす
る場合におけるパターン形状不良を示す要部拡大側面図
である。 11……固定レール,12……歯形,20……噴霧経路,21……
噴霧ノズル,31……回転ベルト,32……歯形,41……回転
ギヤ,50……基板固定具,51……支持フレーム,52……支
持枠,60……プリント配線基板,61……基材,621……銅パ
ターン,631……マスクパターン，
グ装置）の要部平面図，第２図は同要部側面図，第３図
は基板固定具の要部斜視図，第４図は現像処理後のプリ
ント配線基板の側面図，第５図はエッチング処理後のプ
リント配線基板の側面図，第６図は剥膜処理後のプリン
ト配線基板の側面図，第７図〜第９図は従来技術を示
し，第７図はプリント配線基板を水平状態でパターンニ
ングする様子を表す説明図，第８図はプリント配線基板
を垂直状態でパターンニングする様子を表す説明図，第
９図はプリント配線基板を垂直状態でパターンニングす
る場合におけるパターン形状不良を示す要部拡大側面図
である。 11……固定レール,12……歯形,20……噴霧経路,21……
噴霧ノズル,31……回転ベルト,32……歯形,41……回転
ギヤ,50……基板固定具,51……支持フレーム,52……支
持枠,60……プリント配線基板,61……基材,621……銅パ
ターン,631……マスクパターン，
Claims (2)
- 【請求項１】プリント配線基板上にパターン材を形成
し，該基板にパターン形成液を噴霧することにより，パ
ターン材の一部分を取り除いて基板上にパターンを形成
する方法において， 上記基板を垂直に配置すると共にこれを垂直方向に回転
させながら，パターン形成液の噴霧経路に沿って移動す
ることを特徴とするプリント配線基板のパターンニング
方法。 - 【請求項２】固定レールと回転ベルトを平行させて延設
し，該固定レールと回転ベルトの対向面に歯形を刻設す
るとともに，該固定レールと回転ベルトの間に回転ギヤ
を垂直方向に回転自在に噛合し，該回転ギヤにはプリン
ト配線基板を垂直方向に固定するための基板固定具を軸
支させ，また上記回転ベルトの進行方向に沿ってパター
ン形成液の噴霧経路を配設したことを特徴とするプリン
ト配線基板のパターンニング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1336086A JP2753751B2 (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | プリント配線基板のパターンニング方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1336086A JP2753751B2 (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | プリント配線基板のパターンニング方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03195086A JPH03195086A (ja) | 1991-08-26 |
| JP2753751B2 true JP2753751B2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=18295554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1336086A Expired - Lifetime JP2753751B2 (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | プリント配線基板のパターンニング方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2753751B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030093807A (ko) * | 2002-06-05 | 2003-12-11 | 양해권 | 이송장치를 이용하는 금속제품의 표면처리 시스템 |
| US20050006205A1 (en) * | 2003-07-07 | 2005-01-13 | Kuo Ming Hong | Transporting device for a vertical-type thin circuit board etching machine |
| KR101964788B1 (ko) * | 2016-11-28 | 2019-04-02 | 김훈 | 기판 회전형 약물 분사장치 |
| KR102396878B1 (ko) * | 2020-06-30 | 2022-05-12 | 유니버셜 서킷 보드 이큅먼트 컴퍼니 리미티드 | 표면 처리 장치 |
-
1989
- 1989-12-25 JP JP1336086A patent/JP2753751B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03195086A (ja) | 1991-08-26 |
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