JP2003243801A

JP2003243801A - 配線基板の製造方法及び製造装置

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Publication number: JP2003243801A
Application number: JP2002040099A
Authority: JP
Inventors: Tsugio Gomi; 二夫五味
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-02-18
Filing date: 2002-02-18
Publication date: 2003-08-29
Also published as: CN1259704C; KR20030069044A; TWI292920B; CN1440057A

Abstract

(57)【要約】【課題】信頼性の高い製品を製造できる液体の除去を
行うことにある。【解決手段】配線基板の製造方法は、基板１０の表面
に液体２２を供給し、基板１０の表面の液体２２の少な
くとも一部を除去することを含み、液体２２の除去工程
で、基板１０の各表面に接触した一対のローラを、基板
１０に対して相対的に移動させて、液体２２を除去す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板の製造方
法及び製造装置に関する。

【０００２】

【発明の背景】配線基板の製造方法では、水、酸又はア
ルカリなどの液体を配線基板の表面に供給する。その
後、配線基板は、液体を除去してから洗浄する。従来、
液体の除去は、エアーを吹き付けることで行っていた。

【０００３】しかし、従来の方法では、大量のエアーを
吹き付けるので製造装置が大規模になってしまい、その
取り扱いが煩雑であった。また、大量のエアーを吹き付
けることによって配線基板の酸化が促進され、品質が劣
化することがあった。

【０００４】本発明は、上述した課題を解決するための
ものであり、その目的は、信頼性の高い製品を製造でき
る液体の除去を行うことにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】（１）本発明に係る配線
基板の製造方法は、基板の表面に液体を供給し、前記基
板の表面の前記液体の少なくとも一部を除去することを
含み、前記液体の除去工程で、前記基板の各表面に接触
した一対のローラを、前記基板に対して相対的に移動さ
せて、前記液体の少なくとも一部を除去する。

【０００６】本発明によれば、ローラを使用するので、
簡単に基板表面の液体の少なくとも一部を除去すること
ができる。また、配線基板を、液体を除去する程度に挟
むだけなので、配線の酸化を促進することもなく、配線
基板の品質が劣化するのを防止することができる。した
がって、信頼性の高い製品を製造することができる。

【０００７】（２）この配線基板の製造方法において、
前記液体の除去工程を、前記液体の供給工程後に連続し
て行ってもよい。

【０００８】（３）この配線基板の製造方法において、
前記基板は、長尺状をなし、前記基板を、前記液体の供
給工程を行う液体供給セクションと、前記液体の除去工
程を行う液体除去セクションと、を含む領域でリール・
トゥ・リール搬送してもよい。

【０００９】これによれば、配線基板の製造工程を流れ
作業で行えるので、生産効率が向上し、製造コストを削
減することができる。

【００１０】（４）この配線基板の製造方法において、
前記液体の除去工程は、前記ローラによって前記液体を
除去した後に前記基板にエアーを吹き付けることによっ
て、前記基板上の前記液体の少なくとも一部を除去する
ことを含んでもよい。

【００１１】これによって、より確実に液体を除去する
ことができる。

【００１２】（５）この配線基板の製造方法において、
前記基板は、配線を有し、前記ローラにおける前記基板
との接触面は、前記配線の材料よりも軟らかい材料で形
成されてもよい。

【００１３】これによって、配線を損傷させずに、液体
を除去することができる。

【００１４】（６）この配線基板の製造方法において、
前記液体の除去工程後に、前記基板を洗浄することをさ
らに含んでもよい。

【００１５】（７）本発明に係る配線基板の製造装置
は、基板の表面に液体を供給する液体供給セクション
と、前記基板の表面の前記液体の少なくとも一部を除去
する液体除去セクションと、前記液体除去セクションに
配置され、前記基板の各表面に接触する一対のローラ
と、を含み、前記ローラは、前記基板に対して相対的に
移動して、前記基板上の前記液体の少なくとも一部を除
去する。

【００１６】本発明によれば、ローラを使用して、簡単
に基板表面の液体の少なくとも一部を除去することがで
きる。また、配線基板を、液体を除去する程度に挟むだ
けなので、配線の酸化を促進することもなく、配線基板
の品質が劣化するのを防止することができる。したがっ
て、信頼性の高い製品を製造することができる。

【００１７】（８）この配線基板の製造装置において、
前記液体除去セクションは、前記液体供給セクションに
対して、前記基板の搬送方向の下流側に連続的に配置さ
れてもよい。

【００１８】（９）この配線基板の製造装置において、
前記基板は、長尺状をなし、前記液体供給セクション及
び前記液体除去セクションを含む領域でリール・トゥ・
リール搬送するための、前記基板が掛け渡される一対の
リールをさらに含んでもよい。

【００１９】これによれば、配線基板の製造工程を流れ
作業で行えるので、生産効率が向上し、製造コストを削
減することができる。

【００２０】（１０）この配線基板の製造装置におい
て、前記液体除去セクションには、前記基板へのエアー
の吹き出し部が設けられてもよい。

【００２１】これによって、より確実に液体を除去する
ことができる。

【００２２】（１１）この配線基板の製造装置におい
て、前記エアーの吹き出し部は、前記ローラに対して、
前記基板の搬送方向の下流側に配置されてもよい。

【００２３】これによって、例えば、ローラを使用して
も、基板上に液体が残る場合に、その液体の少なくとも
一部を除去することができる。

【００２４】（１２）この配線基板の製造装置におい
て、前記基板は、配線を有し、前記ローラにおける前記
基板との接触面は、前記配線の材料よりも軟らかい材料
で形成されてもよい。

【００２５】これによって、配線を損傷させずに、液体
を除去することができる。

【００２６】（１３）この配線基板の製造装置におい
て、前記液体除去セクションに対して、前記基板の搬送
方向の下流側に、前記基板を洗浄する洗浄セクションを
さらに含んでもよい。

【００２７】この配線基板の製造方法において、前記基
板を、前記液体供給セクション及び前記液体除去セクシ
ョンの間で、ほぼ水平方向にリール・トゥ・リール搬送
してもよい。

【００２８】これによれば、ほぼ水平方向に搬送する場
合には、搬送中において液体が基板から流れ出ずに溜ま
ることが多いが、ローラを使用すれば簡単に液体を除去
することができる。

【００２９】この配線基板の製造方法において、前記液
体の除去工程で、前記ローラによって前記液体を除去し
た後に、前記エアーを吹き付けてもよい。

【００３０】これによって、例えば、ローラを使用して
も、基板上に液体が残る場合に、その液体の少なくとも
一部を除去することができる。

【００３１】この配線基板の製造方法において、前記液
体の供給工程で、前記液体を前記基板に散布してもよ
い。

【００３２】この配線基板の製造装置において、前記液
体供給セクション及び前記液体除去セクションの間で、
ほぼ水平方向にリール・トゥ・リール搬送されてもよ
い。

【００３３】これによれば、ほぼ水平方向に搬送する場
合には、搬送中において液体が基板から流れ出ずに溜ま
ることが多いが、ローラを使用すれば簡単に液体を除去
することができる。

【００３４】この配線基板の製造装置において、前記液
体供給セクションには、前記液体を前記基板に散布する
ノズルが設けられてもよい。

【００３５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。ただし、本発明は、以下の
実施の形態に限定されるものではない。

【００３６】（第１の実施の形態）図１は、本発明を適
用した第１の実施の形態に係る配線基板の製造方法及び
製造装置を示す図である。まず、配線基板の製造装置に
ついて説明する。

【００３７】製造装置１は、基板１０のウェット（湿
式）処理に使用される。ウェット処理の形態は限定され
ない。例えば、フォトリソグラフィ技術における現像工
程、配線基板の表面処理（メッキ処理）、ウェットエッ
チング、レジストの溶解（剥離）、洗浄工程などが挙げ
られる。

【００３８】基板１０は、フレキシブル基板（可撓性基
板）であり、有機系の材料（例えばポリイミド）で構成
されることが多い。基板１０は、ウェット処理の形態に
応じてその構成が異なり、例えば配線となる材料を有し
てもよい。基板１０は、ＣＯＦ（Chip On Film）用基板
やＴＡＢ（Tape Automated Bonding）用基板であっても
よい。

【００３９】製造装置１では、基板１０が複数のリール
１２、１４に掛け渡されて搬送されるいわゆるリール・
トゥ・リール搬送方式が適用されている。すなわち、製
造装置１は、一対のリール１２、１４を含む。

【００４０】製造装置１は、配線基板（又は半導体装
置）の製造ラインの一部であってもよい。すなわち、リ
ール・トゥ・リール搬送方式によって、本実施の形態で
示す工程（液体の供給、除去、洗浄工程）と並列して
（前後の工程として）、他の工程を行ってもよい。

【００４１】基板１０は、長尺状（又はテープ状）をな
す。基板１０は、１つの製造ライン（製造装置１を含
む）の両側の最端部に配置される一対のリール１２、１
４によって、ロール状に巻き取られる。図１に示す例で
は、リール１２から基板１０を送り出し、リール１４に
基板１０を巻き取らせている。基板１０は、リール１
２、１４の間で、基板１０の長手方向に搬送される。リ
ール１２、１４は、少なくとも基板１０の幅方向の両端
部と接触している。リール１２、１４は、スプロケット
を基板１０の幅方向の両端部の穴に嵌め込むことで搬送
してもよいし、スプロケットなしで搬送してもよい。リ
ール・トゥ・リール搬送によれば、配線基板の製造工程
を流れ作業で行えるので、生産効率が向上し、製造コス
トを削減することができる。

【００４２】製造装置１は、基板１０の表面に液体２２
を供給する液体供給セクション２０と、基板１０の表面
の液体２２の少なくとも一部を除去する液体除去セクシ
ョン３０と、を含む。図１に示すように、１つの製造ラ
イン（リール・トゥ・リール搬送であるかを問わない）
上に、液体供給及び液体除去セクション２０、３０が配
置される場合には、液体除去セクション３０は、液体供
給セクション２０に対して、基板１０の搬送方向の下流
側に配置される。図１に示す例では、液体供給及び液体
除去セクション２０、３０は、それらの間に他のセクシ
ョン（他の工程）なしに、連続的に配置されている。

【００４３】基板１０は、液体供給及び液体除去セクシ
ョン２０、３０の間で、リール・トゥ・リール搬送され
る。図１に示すように、基板１０は、液体供給及び液体
除去セクション２０、３０の間で、ほぼ水平方向に搬送
されてもよい。こうすることで、基板１０をなるべく屈
曲させずに搬送することができるので、基板１０に応力
が加えられるのを防止することができる。なお、基板１
０を液体供給及び液体除去セクション２０、３０の間
で、ほぼ水平に搬送する場合には、搬送中において液体
２２が基板１０から流れ出ずに溜まることが多いが、本
実施の形態を適用することによって、簡単に液体２２の
少なくとも一部を除去することが可能になる。

【００４４】図１に示す例では、液体供給セクション２
０には、少なくとも基板１０のうちウェット処理を施す
表面に向かって、液体２２を供給する１つ又は複数（図
１では３つ）のノズル２４が設けられている。すなわ
ち、基板の上方又は下方にノズル２４が設けられてもよ
い。ここで、液体２２は、ウェット処理の形態に応じて
その成分が決定され、例えばアルカリ性の溶液、酸性の
溶液、又は水などであってもよい。

【００４５】ノズル２４は、液体２２を基板１０の表面
に散布する。例えば、ノズル２４によって、液体２２を
霧状（液滴状）に噴き出してもよい。あるいは、液体２
２の供給方法は、これに限定されず、例えば、液体２２
を基板１０の表面に塗布したり、基板１０を液体２２に
浸漬させて基板１０の表面を処理したりしてもよい。

【００４６】図１に示す例では、基板１０の一方の表面
に液体２２を供給する。例えば、基板１０の配線が形成
される表面に液体２２を供給してもよい。あるいは、基
板１０の両方の面に液体２２を供給してもよい。その場
合には、基板１０の各面の側にノズル２４が配置され
る。

【００４７】図１に示すように、液体除去セクション３
０には、基板１０の両方の主表面に接触する一対のロー
ラ３２、３４が配置されている。図１に示すように、ロ
ーラ３２、３４は、基板１０に対して相対的に、基板１
０の表面と接触しながら移動することによって、回転す
るようになっている。基板１０がローラ３２、３４の間
を通過して、ローラ３２、３４が基板１０と接触するこ
とによって、基板１０の表面の液体２２の少なくとも一
部が除去される。すなわち、基板１０の液切りを行うこ
とができる。

【００４８】図１に示す例では、基板１０の第１の面に
ローラ３２が配置され、基板１０の第１の面の裏側の第
２の面にローラ３４が配置されている。各ローラ３２、
３４は、基板１０の平面視において重なる位置に配置さ
れている。ローラ３２、３４は、基板１０の表面とほぼ
線接触するようになっている。こうすることで、相対的
にローラ３２、３４を、基板１０に対して、基板１０の
表面における線接触する方向と直交方向に移動させて、
基板１０の表面の液体２２を除去することができる。ロ
ーラ３２、３４の幅（ローラの軸方向の幅）は、基板１
０の幅よりも広いほうが好ましいが、その大きさは限定
されない。

【００４９】図１に示す例では、基板１０がリール・ト
ゥ・リール搬送されることによって、基板１０とローラ
３２、３４とが相対的に移動可能になっている。その場
合、液体除去セクション３０でのローラ３２、３４の位
置は基板１０の長手方向に位置が固定されていてもよい
し、あるいは基板１０の搬送方向と逆方向に移動可能で
あってもよい。また、ローラ３２、３４は、基板１０の
表面に直交する方向に位置を調節できるものであっても
よい。これにより、基板１０の厚みに応じて、ローラ３
２、３４間の幅を調節できる。

【００５０】各ローラ３２、３４は、図１に示すように
同一形態（例えば同一の径及び幅）であってもよいし、
あるいは、異なる形態（例えば異なる径又は幅）であっ
てもよい。

【００５１】ローラ３２、３４における基板１０との接
触面は、基板１０に形成される配線（例えば銅）よりも
軟らかい材料（例えばプラスチック（ＰＥＴ樹脂な
ど））で形成されてもよい。詳しくは、ローラ３２、３
４のうち、基板１０上の配線の材料（例えば導電箔）と
接触する部分（例えばローラ３２の表面）は、配線より
も軟らかい材料で形成されてもよい。こうすることで、
配線を損傷させずに、液体２２の少なくとも一部を除去
することができる。

【００５２】ローラ３２、３４における基板１０との接
触面は、基板１０上の凹凸（例えば配線の材料と基材と
によって形成される凹凸）の間に密着する程度に、弾力
性を有する材料で形成されてもよい。こうすることで、
より確実に基板１０から液体２２を除去することができ
る。

【００５３】なお、図１とは別に、液体除去セクション
３０に、複数対をなす複数のローラ３２、３４が配置さ
れてもよい。その場合、各対のローラ３２、３４は、基
板１０の搬送方向に並べられる。

【００５４】図１に示す例では、製造装置１は、基板１
０を洗浄する洗浄セクション４０を含む。洗浄セクショ
ン４０は、液体除去セクション３０に対して、基板１０
の搬送方向の下流側に配置されている。洗浄セクション
４０では、液体除去セクション３０を通過した基板１０
上に液体２２の一部が残った場合に、基板１０上の残っ
た液体２２をほぼ完全に除去するために、基板１０を洗
浄（例えば水洗浄）する。これによれば、前工程の液体
除去セクション３０で液体２２の少なくとも一部を除去
するので、洗浄セクション３０での洗浄液の量を少なく
することができる。これによって、洗浄セクション３０
の構造も簡単にすることができる。

【００５５】本実施の形態に係る配線基板の製造装置
は、上述のように構成されており、以下に、上述の製造
装置１を使用した配線基板の製造方法を説明する。な
お、以下の配線基板の製造方法の事項には、上述した内
容から導かれるいずれかの事項を選択的に適用してもよ
い。

【００５６】本実施の形態に係る製造方法は、上述のウ
ェット処理の工程を含む。本実施の形態では、ウェット
処理の形態として、基板１０上のレジスト（例えば配線
を形成するためのマスクとしてのレジスト）を溶解（剥
離）させる例を説明する。なお、本実施の形態に係る製
造方法は、この例に限定されるものではない。

【００５７】まず、基材（例えばポリイミド）に導電箔
（例えば銅箔）が設けられた基板１０を用意する。導電
箔は、基材の一方の面（上述の表側の面）の全体に、例
えば接着剤で貼り付けられている。そして、基板１０に
感光性を有するレジストを形成し、レジストを所定のパ
ターニング形状のマスクを介して露光し、現像する。そ
の後、導電箔におけるレジストから露出する部分にエッ
チャント（エッチング液）を進行させて、エッチングを
行う。こうして、基板１０には、所定の形状の配線が形
成され、配線上にはレジストが残る。

【００５８】図１に示すように、このような基板１０
を、リール１２、１４に掛け渡して、リール・トゥ・リ
ール搬送させる。そして、液体供給セクション２０にお
いて、基板１０に上述のレジストを溶解させるための液
体２２（例えばアルカリ性の溶液）を供給する。図１に
示す例では、スプレー方式を適用して、基板１０に液体
２２を供給する。液体２２を供給することによって、基
板１０上のレジストは溶解し、基板１０上には液体２２
が残る。

【００５９】次に、基板１０を液体除去セクション３０
に搬送させ、ローラ３２、３４によって、基板１０上に
残る液体２２の少なくとも一部を除去する。詳しくは、
ローラ３２、３４を基板１０に接触させることによっ
て、基板１０上の液体２２の少なくとも一部を除去す
る。その場合、ローラ３２、３４によって、基板１０上
の液体２２のうち、配線の表面に残る一部を除去しても
よい。あるいは、基板１０上の液体２２のうち、配線の
表面に残る一部だけでなく、配線間の基材の表面に残る
一部も除去してもよい。その後、必要に応じて、基板１
０を洗浄セクション４０に搬送させ、基板１０を洗浄
し、液体２２をほぼ完全に除去する。

【００６０】こうして、基板１０に所定形状の複数の配
線を形成し、配線基板を製造することができる。その
後、長尺状の配線基板には、半導体チップなどの電子部
品が搭載され、所定領域において個片化される。

【００６１】なお、各工程の詳細は、上述の製造装置に
おける各セクションで説明した通りである。

【００６２】本実施の形態によれば、ローラ３２、３４
を使用するので、簡単に基板１０上の液体２２の少なく
とも一部を除去することができる。また、配線基板を、
液体２２を除去する程度に挟むだけなので、酸化を促進
することもなく、配線基板の品質が劣化するのを防止す
ることができる。特に、液体２２として、アルカリや酸
の溶液を使用した場合には、エアーを吹き付ける工程を
伴うと、配線基板の酸化が促進されてしまうため、本実
施の形態を適用することが効果的である。したがって、
信頼性の高い製品を製造することができる。

【００６３】（第２の実施の形態）図２は、本発明を適
用した第２の実施の形態に係る配線基板の製造方法及び
製造装置を示す図である。本実施の形態では、液体除去
セクション１３０の形態が上述と異なる。以下の説明で
は、上述した内容から導かれるいずれかの事項を選択的
に適用することができる。

【００６４】図２に示すように、液体除去セクション１
３０には、上述のローラ３２、３４と、エアー３８を吹
き出すための吹出器と、を有する。吹出器は、エアーナ
イフであってもよい。吹出器は、１つ又は複数（図２で
は１つ）のエアー３８の吹き出し部３６を有する。吹き
出し部３６は、基板１０の少なくとも一方の面にエアー
３８を吹き付ける。エアーを吹き付けることによって、
液体２２を飛ばして除去することができる。これによれ
ば、ローラ３２、３４と併用するので、エアー３８の吹
き出しのみで液体２２を除去するよりも、エアー３８の
量が少なくて済む。したがって、配線基板が酸化するの
を防止することができる。

【００６５】図２に示すように、エアー３８の吹き出し
部３６は、ローラ３２、３４に対して、基板１０の搬送
方向の下流側に配置されてもよい。これによって、例え
ば、ローラ３２、３４を使用しても、基板１０上に液体
２２が残る場合に、その液体２２の少なくとも一部を除
去することができる。

【００６６】本実施の形態においても上述の効果を達成
することができ、より確実に、基板１０上の液体２２を
除去することができる。なお、本実施の形態における配
線基板の製造方法の構成及び効果は、上述から導くこと
ができるので省略する。

【００６７】本発明の実施の形態に係る配線基板を有す
る電子機器として、図３にはノート型パーソナルコンピ
ュータ２００が示され、図４には携帯電話３００が示さ
れている。

【００６８】本発明は、上述した実施の形態に限定され
るものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本
発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構
成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるい
は目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置
き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説
明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目
的を達成することができる構成を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構
成を含む。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る配線基板の製造方法及び製造装置を示す図である。

【図２】図２は、本発明を適用した第２の実施の形態に
係る配線基板の製造方法及び製造装置を示す図である。

【図３】図３は、本発明を適用した実施の形態に係る電
子機器を示す図である。

【図４】図４は、本発明を適用した実施の形態に係る電
子機器を示す図である。

【符号の説明】

１０基板１２リール１４リール２０液体供給セクション２２液体２４ノズル３０液体除去セクション３２ローラ３４ローラ３６吹き出し部３８エアー４０洗浄セクション１３０液体除去セクション

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板の表面に液体を供給し、前記基板の
表面の前記液体の少なくとも一部を除去することを含
み、前記液体の除去工程で、前記基板の各表面に接触した一
対のローラを、前記基板に対して相対的に移動させて、
前記液体の少なくとも一部を除去する配線基板の製造方
法。
【請求項２】請求項１記載の配線基板の製造方法にお
いて、前記液体の除去工程を、前記液体の供給工程後に連続し
て行う配線基板の製造方法。
【請求項３】請求項１又は請求項２に記載の配線基板
の製造方法において、前記基板は、長尺状をなし、前記基板を、前記液体の供給工程を行う液体供給セクシ
ョンと、前記液体の除去工程を行う液体除去セクション
と、を含む領域でリール・トゥ・リール搬送する配線基
板の製造方法。
【請求項４】請求項１から請求項３のいずれかに記載
の配線基板の製造方法において、前記液体の除去工程は、前記ローラによって前記液体を
除去した後に前記基板にエアーを吹き付けることによっ
て、前記基板上の前記液体の少なくとも一部を除去する
ことを含む配線基板の製造方法。
【請求項５】請求項１から請求項４のいずれかに記載
の配線基板の製造方法において、前記基板は、配線を有し、前記ローラにおける前記基板との接触面は、前記配線の
材料よりも軟らかい材料で形成されてなる配線基板の製
造方法。
【請求項６】請求項１から請求項５のいずれかに記載
の配線基板の製造方法において、前記液体の除去工程後に、前記基板を洗浄することをさ
らに含む配線基板の製造方法。
【請求項７】基板の表面に液体を供給する液体供給セ
クションと、前記基板の表面の前記液体の少なくとも一部を除去する
液体除去セクションと、前記液体除去セクションに配置され、前記基板の各表面
に接触する一対のローラと、を含み、前記ローラは、前記基板に対して相対的に移動して、前
記基板上の前記液体の少なくとも一部を除去する配線基
板の製造装置。
【請求項８】請求項７記載の配線基板の製造装置にお
いて、前記液体除去セクションは、前記液体供給セクションに
対して、前記基板の搬送方向の下流側に連続的に配置さ
れてなる配線基板の製造装置。
【請求項９】請求項７又は請求項８に記載の配線基板
の製造装置において、前記基板は、長尺状をなし、前記液体供給セクション及び前記液体除去セクションを
含む領域でリール・トゥ・リール搬送するための、前記
基板が掛け渡される一対のリールをさらに含む配線基板
の製造装置。
【請求項１０】請求項７から請求項９のいずれかに記
載の配線基板の製造装置において、前記液体除去セクションには、前記基板へのエアーの吹
き出し部が設けられてなる配線基板の製造装置。
【請求項１１】請求項１０記載の配線基板の製造装置
において、前記エアーの吹き出し部は、前記ローラに対して、前記
基板の搬送方向の下流側に配置されてなる配線基板の製
造装置。
【請求項１２】請求項７から請求項１１のいずれかに
記載の配線基板の製造装置において、前記基板は、配線を有し、前記ローラにおける前記基板との接触面は、前記配線の
材料よりも軟らかい材料で形成されてなる配線基板の製
造装置。
【請求項１３】請求項７から請求項１２のいずれかに
記載の配線基板の製造装置において、前記液体除去セクションに対して、前記基板の搬送方向
の下流側に、前記基板を洗浄する洗浄セクションをさら
に含む配線基板の製造装置。