KR100802394B1 - 부도체 용액을 이용한 첨단전자 및 통신장비 내 회로기판의세정장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

개시된 본 발명은 특수세척액을 이용하여 첨단전자 및 통신장비 내 회로기판에 쌓여있는 먼지 등을 제거하는 장치와 방법에 관한 것으로서, 부도체 용액을 이용한 첨단전자 또는 통신장비 내 회로기판의 세정장치에 있어서, 특수세척액을 충진제와 함께 충진하고 있는 충진 용기; 상기 충진 용기에 장착되며, 외부로부터 가압되는 힘에 의해 상기 충진제와 함께 충진된 특수세척액을 분사압력 5kg/cm²이상으로 분사시키는 분사장치; 및 상기 첨단전자 또는 회로기판 하부에 마련되며, 상기 첨단전자 또는 회로기판 상부에 분사되어 흘러내리는 세척액 및 먼지를 흡착하는 흡착포로 이루어진 것을 특징으로 한다.

특수세척액, 부도체용액, 첨단전자 및 통신장비 내 회로기판, 먼지제거, 세정

Description

부도체 용액을 이용한 첨단전자 및 통신장비 내 회로기판의 세정장치 및 방법{Apparatus and Method of Cleaning Circuit-Boards of Advanced Electronic and Communication Devices by Making Use of Insulating Liquids}

도 1은 본 발명에 따른 부도체 용액을 이용한 첨단전자 및 통신장비 내 회로기판의 세정장치를 설명하기 위한 도면이고,

도 2는 본 발명에 따른 부도체 용액을 이용한 첨단전자 및 통신장비 내 회로기판의 세정방법을 설명하기 위한 흐름도이다.

*** 도면의 주요부분에 대한 설명 ***

10 : 세척액 충진 용기

12 : 분사장치

20 : 첨단전자 또는 통신장비 내 회로기판

30 : 흡착포

본 발명은 부도체 용액을 이용한 첨단전자 및 통신장비 내 회로기판의 세정장치 및 방법에 관한 것이다.

보다 상세하게는 각종 첨단전자 및 통신장비 내 회로기판에 부착된 미세 오염물질을 부도체 용액을 써서 세척하는 장치와 방법에 관한 것이다.

일반적으로 모든 전자 및 통신장비에 장착되어있는 전자부품은 일정부분 전기적인 성질을 가진 대전물이다.

공기 중에 떠다니는 먼지 등 작은 입자는 대전물에 접근하면 분극현상이 일어나게 되고 대전물과 인력이 생기게 되어 대전물에 부착되면서 전자통신장비를 오염하게 된다. 상기 먼지입자들이 전자통신장비에 미치는 영향을 분석하기 위하여 정전기학을 간단히 고찰하여 보면, 반지름이 R인 도체에 대전된 전하 Q가 도체표면에 만드는 전위 V는 다음과 같다.

(식1)

여기서

은 유전상수이다. 도체표면에서의 전기장 E는 다음과 같다.

(식2)

상기 식1과 식2로부터 전기장 E가 E = V/R로 표현되는 것을 알 수 있다. 다시 말해, 주어진 전위에 대하여 전기장은 반지름 R에 반비례하며, 곡률반경이 작은 돌출된 부위, 즉 뾰쪽한 부위에는 강한 전기장이 형성된다.

같은 전위라 할지라도 도체의 곡률반경 R이 작으면 전기장의 세기는 커진다. 전기장의 세기가 충분히 크면 공기 중에서 정전기방전 (Electrostatic Discharge)을 일으킬 수 있다. 예를 들어 건조한 공기에서 전기장이 센티미터 당 30 킬로볼트가 되면 정전기방전이 일어난다. 상기와 같은 절연파괴는 보통 우주로부터의 우주선이나 토양내의 자연방사능에 의한 이온화된 몇몇 분자들에서 떨어져 나온 전자들이 원인이 된다.

상기 전자들은 전기장의 영향 하에 빠르게 가속되어 다른 분자들과 충돌하고 그리하여 더 많은 이온을 만들어낸다. 그리고, 상기 단계에서 공기는 절연성을 잃어버리고 도체가 된다. 그 결과로 눈에 보이는 코로나방전이 일어난다.

이에 따라 코로나 방전을 방지하기 위해 고전압 장비들은 큰 곡면반경을 가진 매끄러운 면을 가지게 된다. 예를 들어 반지름이 10㎝인 구의 전위는 절연파괴가 일어나기 전에 300 킬로볼트까지 올릴 수 있으나, 반지름이 0.05 mm인 먼지입자는 150 볼트에서 방전을 할 수 있다.

따라서 곡물저장소 또는 시멘트 제분소 등의 먼지는 마찰에 의하여 쉽게 대전되고 이 정도의 전위로 올라가게 된다. 그 결과로 생기는 정전기방전은 캐나다와 미국의 곡물 저장소에서 여러 번의 심각한 먼지에 의한 폭발을 일으키기도 했다.

위에서 언급한 것처럼 미세먼지입자는 쉽게 정전기방전을 유도할 수 있어 모든 전자통신장비에 치명적인 영향을 미칠 수 있는 것이다. 과학기술이 발달할수록 전자통신장비가 소형화되고 이로 인하여 대부분의 첨단전자 및 통신장비 내 회로기판의 회로가 미세화하고 있다.

따라서 상기와 같인 기판 상에 존재하는 미세먼지는 회로에 심각한 위험요소 가 되는 것이다. 또한 먼지입자가 작으면 작을수록 정전기방전을 일으킬 수 있는 가능성이 더욱 커진다.

그리고, 공기 중에 떠다니는 먼지에는 수많은 불순물이 섞여있고 그 중에는 전기가 잘 흐르는 물질도 포함되어 있어 이러한 입자들을 통하여 회로들 간에 단락 (Short)이 일어나게 되는데, 상기와 같은 현상으로 노트북에서 불이 나기도 한다.

그리고, 정전기방전이 일어났을 때 발생할 수 있는 고장으로는 파괴고장과 비파괴고장이다. 업셋 고장(Upset failure)으로 불리는 비파괴고장은 경미한 정전기 방전에 의하여 유발될 수 있으며 하드웨어적으로는 아무런 손상이 없고 시스템을 리셋 시키거나 정전기방전이 사라지면 정상으로 복구되지만 시스템 운용 중에 가지고 있던 정보를 잃어버리거나 순간적으로 원래기능을 발휘하지 못하는 상황이 생긴다.

또한, 파괴고장은 하드웨어를 교체해야 하는 어려운 문제가 생긴다. 그리고 상기와 같은 고장은 안전성과도 직결된다. 이에 따라 정전기방전이 일어나지 않도록, 첨단전자 및 통신장비 내 회로기판에서 미세먼지를 제거하는 것은 대단히 중요하다.

기존의 미세먼지 제거방법으로는 진공청소기, Air Gun 또는 붓이나 기타 도구를 이용하고 있다. 예를 들어 진공청소기를 통한 흡입방식이 있는데 흡입으로 인하여 공기가 전자회로를 지나가면서 마찰에 의하여 정전기를 발생하고 이 발생된 정전기가 부품과 먼지사이에 전위차를 형성하면 정전기방전이 유도될 수 있어 더욱 악영향을 줄 수도 있다.

다음으로 Air Compressor방식을 들 수 있다. 그러나 이 역시 정전기를 유발하여 정전기방전을 일으킬 위험이 있고 쌓인 먼지를 공기 중에 날려 작업자에게 건강상 심각한 피해를 줄 수 있다. 대부분의 먼지는 규소가 주성분이고 장석과 철 성분이 다량 포함되어 있으며 몸에 치명적인 중금속도 함유되어 있기 때문이다. 호흡 기관으로 깊숙이 침투한 먼지는 기관지염과 천식을 유발하고 먼지는 또한 안질환 알레르기 등을 발생하며 심혈관계질환, 알레르기성 결막염, 비염, 피부염 등을 유발한다. 그리고 크기가 10 마이크로미터이하인 미세입자는 허파 세포조직에 침투하여 축적되면 암을 유발할 수도 있다.

마지막으로 붓이나 솔로 먼지를 제거하는 방법이 있다. 붓이나 솔이 회로를 스치는 것은 대표적인 마찰에 의한 정전기 발생방법이며 이로 발생된 정전기는 전기방전을 일으킬 수 있는 위험이 있다. 또한 붓이나 솔로 먼지를 털어낼 때, 섬세한 회로들이 물리적 내지는 기계적으로 손상을 받을 수도 있다.

이에 따라 첨단전자 및 통신장비 내 회로기판에 축적된 먼지를 제거할 새로운 방법이 절실히 요구되고 있는 것이다.

본 발명은 상기와 같은 요구에 부응하여 안출된 것으로서, 본 발명의 제 1 목적은 첨단전자 및 통신장비 내 회로기판의 세정에 있어 환경을 오염하는 화학약품을 사용하지 않고 친환경적인 방법인 특수세척액을 이용하여 배전판 및 제어반에 쌓인 먼지를 제거하기 위한 부도체 용액을 이용한 첨단전자 및 통신장비 내 회로기 판의 세정장치 및 방법을 제공하는데 있다.

또한, 본 발명의 제 2 목적은 적당한 물리적 내지는 화학적 성질을 갖는 세척액을 이용하여 첨단전자 및 통신장비 내 회로기판에 쌓여있는 먼지를 제거함으로서 먼지가 습기를 흡수하여 쇼트(Short)를 일으키거나 정전기방전으로 인한 피해를 미연에 방지할 수 있도록 하는 부도체 용액을 이용한 첨단전자 및 통신장비 내 회로기판의 세정장치 및 방법을 제공하는데 있다.

또한, 본 발명의 제 3 목적은 돌출형상으로 기판에 부착되는 미세먼지들에 특수세척액을 분사하여 순간적으로 용액과 먼지가 함께 어우러져 돌출부위가 없는 매끄러운 표면을 형성하게 하고 전기력선이 한곳에 집중되는 것을 피할 수 있게 하여 세정하는 동안 정전기방전이 일어나지 않도록 하는 부도체 용액을 이용한 첨단전자 및 통신장비 내 회로기판의 세정장치 및 방법을 제공하는데 있다.

또한, 본 발명의 제 4 목적은 어우러진 세척액과 먼지를 첨단전자 및 통신장비 내 회로기판에서 함께 제거함으로서 정전기방전으로 일어날 수 있는 모든 문제점들을 해소하여 전자통신장비에서 일어날 수 있는 오작동들을 미연에 방지할 수 있도록 하는 부도체 용액을 이용한 첨단전자 및 통신장비 내 회로기판의 세정장치 및 방법을 제공하는데 있다.

또한, 본 발명의 제 5 목적은 특수세척액을 사용하여 첨단전자 및 통신장비 내 회로기판에 쌓인 먼지를 제거함에 있어 사용하는 특수세척액에 의해 미세회로가 손상을 입지 않으면서 배전판 및 제어반이 세정되도록 하는 부도체 용액을 이용한 첨단전자 및 통신장비 내 회로기판의 세정장치 및 방법을 제공하는데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예는 부도체 용액을 이용한 첨단전자 또는 통신장비 내 회로기판의 세정장치에 있어서, 특수세척액을 충진제와 함께 충진하고 있는 충진 용기; 상기 충진 용기에 장착되며, 외부로부터 가압되는 힘에 의해 상기 충진제와 함께 충진된 특수세척액을 분사압력 5kg/cm²이상으로 분사시키는 분사장치; 및 상기 첨단전자 또는 통신장비 내 회로기판 하부에 마련되며, 상기 회로기판 상부에 분사되어 흘러내리는 세척액 및 먼지를 흡착하는 흡착포로 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 다른 실시예는, 부도체 용액을 이용한 첨단전자 또는 통신장비 내 회로기판의 세정장치를 이용한 세정방법에 있어서, 특수세척액을 충진제와 함께 용기에 충진하고, 상기 세척액을 분사할 분사장치를 충진 용기에 장착하는 과정; 상기 분사장치를 이용하여 상기 세척액을 첨단전자 또는 통신장비 내 회로기판에 분사하는 과정; 및 상기 특수세척액이 첨단장비 내 회로기판에 쌓인 먼지를 포착하여 상기 회로기판의 표면을 따라 흘러내려 세척액과 먼지가 흡착포를 통해 흡착되는 과정으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 부도체 용액을 이용한 첨단전자 및 통신장비 내 회로기판의 세정장치에 대해 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명에 따른 부도체 용액을 이용한 첨단전자 및 통신장비 내 회로기판의 세정장치를 설명하기 위한 도면이다.

본 발명에 따른 부도체 용액을 이용한 첨단전자 또는 통신장비 내 회로기판의 세정장치는 첨부 도면 도 1에 도시된 바와 같이, 특수세척액을 충진제와 함께 충진하고 있는 충진 용기(10)와, 상기 충진 용기(10)에 장착되며, 외부로부터 가압되는 힘에 의해 상기 충진제와 함께 충진된 특수세척액을 분사압력 5kg/cm²이상으로 분사시키는 분사장치(12)와, 상기 첨단전자 또는 통신장비 내 회로기판(20) 하부에 마련되며, 상기 첨단전자 또는 통신장비 내 회로기판(20) 상부에 분사되어 흘러내리는 세척액 및 먼지를 흡착하는 흡착포(30)로 구성된다.

상기 충진 용기에 충진되는 충진제는 불화탄화수소인 HCFC 또는 HFC134a이다.

그리고, 상기 세척액은 부도체의 성질을 가지며, 상기 세척액의 절연파괴전기장은 100~200kV/cm이고, 상기 세척액의 전산값은 0.02mgKOH/g 이하인 0.01mgKOH/g 이 적당하다. 즉, 일반적으로 공기 중에서는 전기장이 30kV/cm이상이면 전기방전이 일어나고 100kV/cm가 되면 폭발적인 방전현상이 생긴다. 따라서, 상기 세척액은 높은 전기장에서도 절연파괴가 일어나지 않아야 할 뿐만 아니라 절연파괴전기장 및 전산값 또한 상술한 기준 내에 있어야 한다. 이때, 상기 전산값은 산성의 척도를 나타내는 것으로서, 세척액에 산성이 강하면 절연성에 문제를 야기 시킬 수 있다.

그리고, 상기 세척액의 인화점은 섭씨 65도 이상이다. 즉, 화재발생에 관계가 되는 지표가 상기 인하점이다.

그리고, 상기 세척액의 초류점은 섭씨 175~195도이다. 즉, 상기 세척액의 증발속도의 척도가 되는 초류점이 상술한 조건을 가져야 하는 이유는 상기 세척액이 배전판 및 제어반에 분사되면 충분한 시간동안 배전판 및 제어반에 남아 있으면서 먼지입자를 포착해야하며, 분사 후 먼지 포착 전에 증발해 버리면 먼지제거를 할 수 없기 때문이다.

그리고, 상기 세척액의 종말점은 섭씨 200~220도이다. 즉, 상기 세척액이 모든 먼지를 포착하여 함께 어우러진 것을 제거하면 성공적으로 배전판 및 제어반 세정을 마칠 수 있으나, 세정 후에도 배전판 및 제어반에 상기 세척액의 잔여물이 미량 남아있게 된다. 이 잔여물이 적당한 시간동안에 증발하여야 한다. 필요이상으로 오랜 시간 남아있으면 다시 오염을 일으키는 원인이 될 수 있다. 이에 상기 잔여물 증발을 나타내는 척도가 되는 종말점의 조건이 상기와 같게 된다.

그리고, 상기 세척액의 표면장력은 30 dyne/cm²이하이다. 즉, 상기 세척액이 배전판 및 제어반에 분사되면 주위의 먼지를 포착하게 된다. 먼지를 포착하는 성질은 용액의 표면장력과 관계가 있다. 표면장력이 크면 기판의 먼지를 포착하지 않고 용액자체만 모여 있는데, 물이 깨끗한 유리표면에서는 약간 찌그러진 물방울 형상으로 큰 접촉각을 유지하는 것은 물의 73.5 dyne/cm²이라는 큰 표면장력에 기인한 것이다. 따라서 물은 좋은 먼지 포착제가 못된다.

그리고, 상기 세척액의 아닐린점은 섭씨 90도이하이다. 즉, 일반적으로 배전판 및 제어반에 쌓여있는 먼지들은 공기 중에 떠있는 유기물 분자들과 함께 기판에 쌓여있으며 이러한 유기물질은 기름과 유사한 성질을 가지고 있다. 상기 세척액이 효율적으로 먼지를 제거하려면 이러한 유사기름을 효율적으로 녹여야만 한다. 기름성분을 효율적으로 녹이는 척도는 아닐린점 (Aniline Point)로 표시하며 이 값이 작을수록 더욱 잘 녹인다. 휘발성이 강한 방향족 탄화수소의 아닐린점은 약 섭씨 50도로 낮다.

그리고, 상기 세척액은 비부식성이다. 즉, 상기 세척액을 첨단전자 및 통신장비 내 회로기판에 분사하여 먼지를 제거하는 중에 배전판 및 제어반 상에 있는 전기회로를 부식하지 말아야 한다.

또한, 상기 세척액은 수분이 거의 함유되어 있지 않다. 그 이유는 수분함량증가는 상기 세척액의 비 전도성을 약화시키기 때문이다. 그러나 상기 세척액이 공기 중에 노출될 때에 공기 중에 있는 수분이 상기 세척액에 흡수될 수가 있다. 만일 상기 세척액의 밀도가 물의 밀도에 비해 충분히 적으면 수분과 세척액이 물리적으로 분리될 수 있다.

그러므로 상기 세척액의 밀도는 섭씨 15도에서 0.8g/cm³이하이어야 적당하다.

그리고, 상기 세척액은 환경 친화적이어야 하기 때문에 유독성물질이 거의 포함되어 있지 않다.

상기와 같이 구성된 부도체 용액을 이용한 첨단전자 및 통신장비 내 회로기판의 세정장치를 이용한 세정방법을 설명하면 다음과 같다.

부도체 용액을 이용한 첨단전자 및 통신장비 내 회로기판의 세정장치를 이용한 세정방법은 첨부 도면 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 먼저 특수세척액을 충진제와 함께 충진 용기(10)에 충진하고, 상기 세척액을 분사할 분사장치(12)를 충진 용기(10)에 장착한다(S100).

그리고, 특수세척액을 분사하기 위한 세정액 충진 및 분사장치(12)를 이용하여 상기 세척액을 첨단전자 및 통신장비 내 회로기판(20)에 분사한다(S200). 이 때, 충진 및 분사장치(12)는 Spray나 jet 장치 등을 말한다.

상기와 같이 충분히 분사된 세척액은 상기 배전판 및 제어반에 쌓인 먼지들과 어우러져 기판(20)의 표면을 타고 밑으로 흘러내려 흡착포(30)에 떨어진다(S300). 이때, 흡착포(30)는 상기 세척액과 먼지를 잘 흡착하는 재료로 만든 일회용 포이다.

그리고, 먼지와 세척액이 흡착포(30)로 다 흘러내리면 흡착포를 정해진 쓰레기 수거함에 버린다. 이때, 충진 용기(10)에 충진되는 충진제로는 불화탄화수소 HCFC나 HFC134a 등이 적당하며, 효율적으로 먼지를 제거하기 위하여 분사장치(12)의 분사압력은 5kg/cm² 이상이어야 한다.

<실시예 1>

상기 세척액의 한 실시예로서 BTS-SOLV를 들 수 있다. 상기 BTS-SOLV는 BTS-SOLV는 고순도 탄화수소의 제조 조건이 인화점 65~70도씨, 밀도 0.7~0.8g/㎤, 아닐린점 90이하, 표면장력 30이하로 제조된 것을 감귤 추출물(D'Limonene)과 혼합하여 제조된 물질인데, 한국석유품질관리원을 통하여 재질의 물리적 내지는 화학적 성질이 분석되었다. 절연파괴를 나타내는 절연파괴전기장은 142.3 kV/cm 이고 세척액의 증발속도는 초류점이 섭씨 186도 종말점이 섭씨 205도로 측정되었으며 표면장력은 24.4 dyne/cm²이며 아릴린점은 섭씨 80도였다. 전산값은 0.01mgKOH/g이였다. 부식성 테스트를 실시한 결과 황성분은 1mg/kg 미만이고 비부식성으로 판정되었으며 인화점은 섭씨 66도, 밀도는 0.768g/cm³으로 물에 비해 충분히 가벼웠다. 상기 BTS-SOLV의 제품수분함량은 36mg/kg으로 충분히 적었다. 상기 BTS-SOLV는 비 유독성물질로 알려져 있으나 테스트 결과 방향족성분이 부피비로 3.06%를 차지하고 있으며 방향족의 세밀한 분석은 벤젠이 0.01%미만, 톨루엔이 0.01%미만, 자일렌이 0.02% 그리고 기타 3.04%였다. 이러한 수치는 본 발명의 목적을 달성하기 위한 특수세척액으로서 대단히 적절한 것으로 평가된다. 상기 BTS-SOLV를 충진제인 불화탄화수소인 HCFC와 함께 캔 (Can)에 충진하고 분사장치를 이용하여 첨단전자 및 통신장비 내 회로기판에 스프레이 (Spray) 분사를 한 다음 먼지와 함께 흘러내린 용액을 흡착포에 받아 버림으로서 성공적으로 상기 배전판 및 제어반의 먼지를 제거할 수 있었다. 상기 세척액을 선행 발명장치 (출원번호 제 2004-51537)인 크리닝 장치에 충진하여 분사하면 분사압력이 5.2kg/cm²로서 다른 유사제품에 의한 세정시보다 50%이상의 세정력을 향상시키며 유사제품으로 세정 시 먼지나 분해물질이 부품의 틈새에 끼는데 반하여 본 실시 예는 신속히 이 물질을 분해하여 흘러내리게 함으로서 세정효과를 증대하고 넓은 배전판 및 제어반의 깊숙한 틈새의 먼지까지 빠르고 안전하며 경제적으로 제거하였다.

세척대상의 예로는 첨단전자교통신호제어기 내에 있는 회로기판 (PCB), 무선통신 기지국 장비내 PCB, 발전소 (원자력, 수력, 화력) 계측제어장비에 있는 PCB-Card, 군 통신장비에 있는 각종 배전반 (P/C, ATM 교환기, PBX, Microwave 중계기, TRS 기지국, PLC 등)과 부품들, 승강기에 있는 제어반 내 인버터 (Inverter), 방송관련 장비 및 PCB, 반도체 공정라인 장비 내 PCB 등을 들 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 특수세척액을 첨단전자 및 통신장비 내 회로기판에 분사하여 상기 세척액이 상기 배전판 및 제어반에 쌓인 먼지입자들과 함께 어우러져 먼지입자들이 형성하고 있는 돌출 부위들을 매끄럽게 함으로서 상기 배전판 및 제어반의 회로에 걸려있는 고전압에 기인한 전기력선이 돌출 부위에 집중되지 않게 하여 세정 도중에 정전기방전이 일어나는 것을 미연에 방지할 수 있도록 하는 효과가 있다.

또한 본 발명은 전원이 공급되고 있는 첨단전자 및 통신장비 내 회로기판을 세정함에 있어 부도체성이 강한 상기 세정액을 상기 배전판 및 제어반의 회로에 분사하여 통전 (Short)될 가능성을 미리 차단함으로서 안전하게 상기 배전판 및 제어반 세정 공정을 수행할 수 있도록 하는 효과가 있다.

또한 본 발명은 특수세척액을 이용하여 첨단전자 및 통신장비 내 회로기판을 세정함으로 상기 배전판 및 제어반에 쌓인 먼지를 용액으로 포착하기 때문에 먼지가 외부로 유출되는 일이 없어 환경 친화적이고 작업자의 건강에 무해하게 상기 배전판 및 제어반 세정 공정을 수행할 수 있도록 하는 효과가 있다.

또한 본 발명은 모든 첨단전자 및 통신장비 내 회로기판의 먼지를 제거함으로서 먼지에 의한 정전기방전 또는 먼지의 수분 흡수에 의한 통전 등과 같이 먼지에 의하여 생길 수 있는 제반 고장, 오작동 등을 미연에 방지하여 이러한 고장으로 인한 재산상의 손실이나 인명피해 그리고 안전사고 등을 예방할 수 있도록 하는 효 과가 있다.

이상에서, 본 발명의 특징을 도식하고 설명하였다. 그러나 본 발명은 상술한 설명에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 게재된 본 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어남이 없이 얼마든지 다양하게 변경 실시할 수 있을 것이다.

Claims (19)

1. 부도체 용액을 이용한 첨단전자 또는 통신장비 내 회로기판의 세정장치에 있어서,

   고 순도 탄화수소와 감귤추출물을 혼합하여 부도체 및 비부식성의 성질을 가지고, 절연파괴전기장이 100~200kV/cm이고, 전산값은 0.02mgKOH/g이하이고, 인화점은 섭씨 65도 이상이고, 초류점은 섭씨 175~195도이고, 종말점은 섭씨 200~220도이고, 표면장력은 30dyne/㎠이하이고, 아닐린점은 섭씨 90도 이하이고, 밀도는 섭씨 15도에서 0.8g/㎤ 이하로 제조된 특수세척액을 충진제와 함께 충진하고 있는 충진 용기;

   상기 충진 용기에 장착되며, 외부로부터 가압되는 힘에 의해 상기 충진제와 함께 충진된 특수세척액을 분사압력 5kg/cm²이상으로 분사시키는 분사장치; 및

   상기 첨단전자 또는 통신장비 내 회로기판 하부에 마련되며, 상기 회로기판 상부에 분사되어 흘러내리는 세척액 및 먼지를 흡착하는 흡착포

   로 이루어진 것을 특징으로 하는 부도체 용액을 이용한 첨단전자 또는 통신장비 내 회로기판의 세정장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 용기에 충진되는 충진제는,

   불화탄화수소인 HCFC 또는 HFC134a인 것을 특징으로 하는 부도체 용액을 이용한 첨단전자 또는 통신장비 내 회로기판의 세정장치.
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