JP2003285041A - Ｐｃｂ汚染物の処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＰＣＢ汚染物に対して適切な洗浄処理等を施
すことによって、効率的なＰＣＢ汚染物の除染処理を行
うことが可能なＰＣＢ汚染物の処理方法を提供すること
を課題とする。 【解決手段】 本発明は、ＰＣＢ汚染物たるコンデンサ
１等を除染処理する処理方法であって、コンデンサ１の
解体処理、および解体されたＰＣＢ汚染物の洗浄難易度
毎の分別処理が行われる前処理工程Ｓ２０と、分別され
たコンデンサ１のそれぞれに対して、洗浄難易度に応じ
た洗浄処理が施される洗浄工程Ｓ３０とを備えたことを
特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＰＣＢ汚染物の除
染処理に関するものであって、詳しくは、ＰＣＢ汚染物
をＰＣＢ除去難易度毎に解体分別し、分別されたそれぞ
れのＰＣＢ汚染物に対して適切なＰＣＢ除去処理を施し
て、ＰＣＢ汚染物の除染処理を行うＰＣＢ汚染物の処理
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ポリ塩化ビフェニル（以下「ＰＣＢ」と
いう。）は、安定性、不燃性、電気絶縁性に優れている
ことから、過去において、コンデンサやトランス等（以
下「コンデンサ等」という。）を構成する際の絶縁油に
利用されていた。このように利用されるＰＣＢは、容易
に分解されないため、使用されたコンデンサ等が廃棄処
理された後には、水、土壌等に蓄積して、食品等を介し
て人体に入るおそれがある。

【０００３】このように、ＰＣＢは、分解されにくく有
害であるため、現在は、その製造や新規使用等が禁止さ
れている。そして、その毒性が指摘された後は、ＰＣＢ
を含有する絶縁油（以下、単に「絶縁油」という。）を
使用したコンデンサ等は保管され、その早急な処理が必
要とされている。

【０００４】コンデンサ等は、具体的には、本体と絶縁
油、及びこれらを収容する容器等から構成され、本体
は、素子、碍子、その他付属物とから構成されている。
このうち、素子は、帯状の電極と帯状の絶縁体が重ねら
れた状態で、これらが何層にも巻かれて構成されてい
る。

【０００５】上記コンデンサ等の廃棄処理を行う際に
は、容器内から抜き出された絶縁油については、そのＰ
ＣＢを確実に分解処理（無害化）することが求められ、
従来から種々の処理方法が検討されている。また、コン
デンサ等を構成する容器や素子については、絶縁油を抜
き出した後においても、容器には絶縁油が付着してお
り、素子の絶縁体は絶縁油を含浸しているため、これら
を完全に除去した後、安全な状態で廃棄あるいは再利用
する必要がある。

【０００６】ＰＣＢに汚染されたコンデンサ等の処理方
法としては、従来、減圧状態で加熱し、ＰＣＢを気化さ
せて除去する真空加熱分離等の分離法や、溶剤で洗浄す
る溶剤洗浄方法等が知られている。また、従来技術にお
いては、前処理を簡素化するために、ＰＣＢ汚染物につ
いては破砕、粉砕、裁断等の前処理が施される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術においては、次のような問題があった。

【０００８】上述したように、従来技術にかかるＰＣＢ
汚染物の処理方法においては、ＰＣＢ汚染物の破砕等を
行った後に種々の洗浄処理が行われるが、この際には、
破砕された種々の部位の中でも最も汚染度が高い（いわ
ゆる最も洗浄難易度が高い）部材を対象として洗浄条件
を定める必要があるため、溶剤量が多量に必要となっ
て、効率的な洗浄処理を行うことができないという問題
があった。さらに、上記のように破砕を行うと、部材が
折れ重なり、圧着され、また、その時々によって、圧着
面積、圧着の度合い等が異なるため、毎回洗浄条件が異
なり、その洗浄条件の予測が困難であり、分析と洗浄と
を繰り返す必要があった。よって、実操業計画の立案が
非常に困難であった。

【０００９】また、従来技術においては、破砕等を行う
際には、何ら選別等されていなかったため、洗浄処理お
よび他の処理において、種々の不具合が生じていた。例
えば、碍子を破砕すれば、非常に微細な粉が発生し、そ
の後の工程において取扱いが困難となるという問題があ
った。

【００１０】さらに、従来技術においては、洗浄方法と
して超音波洗浄や真空加熱分離法に頼ったものが多数を
占めていたので、各洗浄方法について種々の不具合があ
った。例えば、大気圧下の超音波洗浄では、部材の重な
り部分やリード線等を十分に洗浄することができず、ア
ルミがダメージを受けて粉状になるという問題があっ
た。また、真空加熱分離法に頼った方法（例えば、真空
加熱分離法の前段で浸漬洗浄法等のＰＣＢ除去が行われ
ない方法）の場合には、ＰＣＢ除去処理に要する時間や
エネルギーの消費が大きくなる等の問題があった。すな
わち、真空加熱分離に頼った方法では、ＰＣＢ付着量が
多い場合には、加熱温度を高く（２５０℃以上）又は加
熱時間を長くする必要があり、例えば、このような処理
をＰＣＢ付着量が多い紙・木等の含浸物に行うと、多量
に木酢液、タールが揮発し、後のＰＣＢの分解が困難に
なったり、分解時に複数の副生成物が発生するという問
題があった。さらに、紙・木が炭化し、蒸気化したＰＣ
Ｂが吸着しやすく、卒業が困難であることが実験等にて
確認された。特に、高濃度ＰＣＢ（１％以上）に汚染さ
れたコンデンサや高圧トランスを処理する場合、上述し
たような問題が顕著であった。

【００１１】そこで、本発明は、上記従来技術にかかる
問題を解決するためになされたものであって、ＰＣＢ汚
染物をＰＣＢ除去難易度（洗浄等難易度）毎に解体分別
し、分別されたそれぞれのＰＣＢ汚染物に対して適切な
ＰＣＢ除去処理（洗浄処理等）を施すことによって、効
率的なＰＣＢ除去処理を実現して、ＰＣＢ汚染物の除染
処理を行うことが可能なＰＣＢ汚染物の処理方法を提供
することを課題とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記従来技術
の課題を解決するためになされたもので、ＰＣＢ汚染物
を除染処理する処理方法であって、前記ＰＣＢ汚染物の
解体処理、および解体されたＰＣＢ汚染物のＰＣＢ除去
難易度毎の分別処理が行われる前処理工程と、分別され
たＰＣＢ汚染物のそれぞれに対して、ＰＣＢ除去難易度
に応じたＰＣＢ除去処理が施されるＰＣＢ除去工程とを
備えたことを特徴としている。

【００１３】このような構成によれば、前記前処理工程
において、前記ＰＣＢ汚染物の解体処理およびＰＣＢ除
去難易度毎の分別処理が行われ、この分別処理された各
ＰＣＢ汚染物について、それぞれ適切なＰＣＢ除去処理
が施されるため、そのＰＣＢ除去難易度に応じた効率的
なＰＣＢ除去処理を行うことが可能となる。つまり、ほ
ぼ同様の汚染状態のＰＣＢ汚染物についてのＰＣＢ除去
処理（洗浄処理等）が施されるため、洗浄溶剤等の必要
量を低減して、高効率かつ設定が容易なＰＣＢ除去工程
を行うことができる。また、このような構成によれば、
使用するＰＣＢ除去方法（洗浄方法等）の種類等に応じ
て解体後のＰＣＢ汚染物を分別等することが可能とな
り、分別された被処理物毎に適切なＰＣＢ除去方法を選
択可能である。したがって、例えば、アルミ等について
超音波洗浄を用いないグループに分別して適切なＰＣＢ
除去処理等を行うことができる。

【００１４】また、前記前処理工程においては、解体お
よび分別の他に、前記ＰＣＢ汚染物の外部除塵、外観検
査、寸法検査、重量検査、内部構造透視検査、ＰＣＢ含
有絶縁油の抜油、および蓋部切断の少なくとも一つの処
理が行われる構成が好ましい。

【００１５】ＰＣＢ汚染物の外面に粉塵等が付着した状
態で解体が行われると、粉塵等もＰＣＢに汚染されて、
このような細かい粉塵等についても除染処理を行わなけ
ればならなくなる。しかし、このような微細な部材（粉
塵等）のＰＣＢ除染処理は非常に困難である。そこで、
この好ましい構成によれば、必要に応じて、「外部除
塵」を行うことによって、ＰＣＢ汚染物の解体処理等の
前に外面に付着している粉塵等を予め除去し、除染処理
を行う際の困難をなくし、ＰＣＢ除去処理等を適切に行
うことができる。また、ＰＣＢ汚染物は一般に倉庫等に
長期間保管されているものであるから、破損や漏洩等が
生じている場合もある。このような状態でＰＣＢ汚染物
の処理が行われると、作業者のＰＣＢ曝露の可能性があ
る。そこで、この好ましい構成によれば、必要に応じ
て、上記外部除塵と共に「外観検査」を行って、ＰＣＢ
汚染物についての破損状態等を検査して、その破損状態
等を確認した上で、後の種々の工程をＰＣＢ曝露等を防
止しつつ行うことができる。また、この好ましい構成に
よれば、必要に応じて、上記外部除塵と共に「寸法検
査」「重量検査」を行うため、粉塵等を除いたＰＣＢ汚
染物の正確な寸法および重量等を把握することが可能と
なる。例えば、ここで把握された寸法検査におけるデー
タは解体処理の際に利用され、重量検査におけるデータ
は汚染処理物の物流管理に利用される。また、ＰＣＢ汚
染物の処理を行う際には、ＰＣＢ汚染物内のＰＣＢ含有
絶縁油の抜油あるいはＰＣＢ汚染物の解体を行うが、こ
の際には、その内部構造が明確となっている方が、各処
理工程をスムーズに実施することができる。そこで、こ
の好ましい構成によれば、必要に応じて、「内部構造透
視検査」を行うことにより、ＰＣＢ含有絶縁油の抜油し
やすい位置、あるいは解体時に切断しやすい位置等を検
査確認して、効率的な処理を行うことができる。また、
この好ましい構成によれば、必要に応じて、「ＰＣＢ含
有絶縁油の抜油」を行うことによって、後の工程におい
てＰＣＢ含有絶縁油の流出を最小限に抑えつつ各処理を
実施することができる。ここで「抜油」とは、例えば、
負圧状態に維持された針状部材をＰＣＢ汚染物の容器に
突き刺して、ＰＣＢ汚染物内のＰＣＢ含有絶縁油を抜き
出すことである。ＰＣＢ汚染物内に充填されているＰＣ
Ｂ含有絶縁油の回収を行う際には、容器蓋部の切断処理
等を行った後に、その切断部から絶縁油の回収等が行わ
れるが、上記「抜油」を所定量行っておれば、容器蓋部
の切断処理の際、その切断面からの絶縁油の流出を適切
に抑えることができる。また、この好ましい構成によれ
ば、必要に応じて、「蓋部切断」が行われるため、ＰＣ
Ｂ汚染物内に充填されているＰＣＢ含有絶縁油を適切に
回収することができる。

【００１６】また、前記前処理工程の分別処理において
は、解体されたＰＣＢ汚染物が少なくとも三つ以上に分
別される構成が好ましい。

【００１７】一般に、ＰＣＢ汚染物を構成する各要素
は、その構成部位に応じてＰＣＢの汚染度合いが異な
り、この汚染度合いおよび構造等の違いに基づいて、Ｐ
ＣＢ除去処理を行う際の難易度等が異なる。具体的に
は、例えば、コンデンサであれば、その容器と、金属類
（端子等）と、コンデンサ素子等とでは、その大きさお
よび部材の構造、性質（例えば含浸しやすさ）等に基づ
いてＰＣＢの汚染度合い（含浸具合、付着具合等）が異
なる。そこで、この好ましい構成によれば、解体された
ＰＣＢ汚染物を少なくとも三つ以上に分別しているた
め、容器等の比較的汚染度合いが低いもの（比較的ＰＣ
Ｂ除去が容易なもの）、紙等の汚染度合いが高いもの
（ＰＣＢが含浸しやすくＰＣＢ除去が困難なもの）、お
よびその他に分別して、それぞれについて適切なＰＣＢ
除去処理を施し、ＰＣＢ除去処理を効率よく行うことが
できる。

【００１８】また、前記ＰＣＢ除去工程においては、分
別されたＰＣＢ汚染物毎に、少なくとも二段階以上のＰ
ＣＢ除去処理が行われる構成が好ましい。

【００１９】この好ましい構成によれば、分別されたＰ
ＣＢ汚染物毎に適切なＰＣＢ除去処理が行われ、さらに
各ＰＣＢ汚染物について二段階以上のＰＣＢ除去処理
（同一の処理方法による二段階以上のＰＣＢ除去処理で
も、また異なる処理方法による二段階以上のＰＣＢ除去
処理でもよい。）が行われているので、分別された各Ｐ
ＣＢ汚染物の除染処理を適切に実現することができる。
特に、高濃度ＰＣＢに汚染されたコンデンサ、トランス
の場合に好ましく適用される。

【００２０】また、本発明にかかるＰＣＢ汚染物の処理
方法においては、前記ＰＣＢ除去処理が、攪拌洗浄処
理、超音波洗浄処理、蒸気洗浄処理、および真空加熱乾
燥処理の少なくとも二つ以上の処理を組み合わされて行
われる構成が好ましい。

【００２１】また、本発明にかかるＰＣＢ汚染物の処理
方法においては、前記ＰＣＢ除去工程終了後のＰＣＢ汚
染物について、卒業判定を行う前段階に、自主管理分析
工程が行われる構成が好ましい。また、必要に応じて、
段階的に行われるＰＣＢ除去処理の所定段階間にて、自
主管理分析工程が行われる構成も好ましい。ここで、
「自主管理分析工程」とは、卒業判定と略同様の基準値
に到達しているか否かを事前に自主的に分析する工程、
または、段階的に行われるＰＣＢ除去処理の進行状況を
事前に分析判断する工程、あるいは、次の工程（ＰＣＢ
除去工程等）に移行可能か否か（所定の基準値（例え
ば、次のＰＣＢ除去工程に移行可能な基準値）に到達し
ているか否か）を事前に分析判断する工程等をいう。な
お、自主管理分析工程は、公定法にて定められた前処理
を簡素化して、１〜３時間で所定の分析（公定分析と略
同様の結果等を得られる分析）を行う迅速分析法であ
る。

【００２２】この好ましい構成によれば、卒業判定を行
う前段階、あるいは、次工程へ移行する前に、自主管理
分析工程が行われるため、卒業判定等の前に予めそのＰ
ＣＢ除去状態等を確認することができる。つまり、この
ように自主管理分析工程を行うことによって、基準値等
をクリアしていない場合には、卒業判定等を行う前に、
再度ＰＣＢ除去処理等を施すことが可能となるため、何
らかの不具合によって、所定の基準値をクリアしていな
いことを公定法と比較して短時間で事前にチェックする
ことができ、確実に卒業可能なＰＣＢ汚染物の処理方法
を提供することが可能となる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて、本発明の
実施の形態を説明する。

【００２４】図１は、本実施形態にかかる各装置にて処
理されるコンデンサ（本発明の「ＰＣＢ汚染物」に相
当）の一例を示す概略断面図である。コンデンサ１は、
炭素鋼板等にて形成される直方体形状の容器２と、容器
２内に収容される本体部３と、容器２の上部を密封する
炭素鋼板等にて形成される上蓋４と、上蓋４を貫通すべ
く設けられた複数の碍子５と、碍子５の先端から突出す
べく設けられた端子６と、端子６から碍子５内を貫通し
て本体部３に接続されるリード線７とを用いて構成され
ており、さらに、このコンデンサ１を成す容器２内に
は、電気絶縁用および冷却用のＰＣＢ含有絶縁油８が充
填されている。

【００２５】また、本体部３は、アルミ箔と紙（クラフ
ト紙等）とを重ねて巻回された多数のコンデンサ素子９
等を用いて構成されている。さらに、このコンデンサ素
子９等から成る本体部３は、容器２の側板の内周面に配
設された固定板３ａの内側に収容されており、本体部３
の底部と容器２の底面との間にはクラフト紙３ｂが配設
されている。

【００２６】図２は、本実施形態にかかるＰＣＢ汚染物
の処理方法を実施する際のプロセスフローを示したもの
である。図２に示すように、本実施形態においては、受
け入れられたＰＣＢ汚染物たるコンデンサ１に対して、
前処理工程Ｓ２０が行われた後に、ＰＣＢを無害化する
処理（除染処理）の中心的な処理である洗浄工程Ｓ３０
（本発明の「ＰＣＢ除去工程」に相当）が行われる。そ
して、洗浄工程Ｓ３０が行われた製品（解体等されて洗
浄処理が施されたコンデンサ）は、必要に応じて自主管
理分析工程Ｓ４０が行われた後に、卒業判定Ｓ６０が行
われる。

【００２７】また、本実施形態においては、図２に示す
ように、溶剤再生工程Ｓ５０が設けられている。この溶
剤再生工程Ｓ５０は、具体的に、高濃度、中濃度、低濃
度の３蒸留装置あるいは高濃度、低濃度の２蒸留装置か
ら構成される蒸留再生システムを用いて行われ、再生さ
れた溶剤は、溶剤再生工程Ｓ５０を経て、再び洗浄工程
Ｓ３０に送られて循環再利用される。さらに、この蒸留
再生システムにおいては、溶剤再生による省エネルギ、
汚染リスクの低減等の観点から、低濃度用装置の濃縮液
が中濃度用装置へ、中濃度用装置の濃縮液が高濃度用装
置へ送られ、濃縮されたＰＣＢは、図示外のＰＣＢ分解
処理設備にて処理が行われる。

【００２８】さらに、本実施形態においては、各処理工
程が一つのあるいは複数の遮蔽室内（図示省略）に設け
られている。すなわち、コンデンサ１（ＰＣＢ汚染物）
の受入以降、分解等された各構成要素に除染処理が施さ
れて、出荷基準に到達するまで、ＰＣＢ汚染物（容器お
よびその内容物等）は、遮蔽室内にて処理される。さら
に、作業員のＰＣＢ汚染を防止するため、遮蔽室は排風
機で排気されて、負圧状態に管理されている。具体的に
は、各処理工程を備えた遮蔽室内から排出されるＰＣＢ
と溶剤とを含んだ排ガスは、凝縮器およびデミスタ等を
用いて、ＰＣＢと溶剤とに凝縮・分離され、その後、２
塔式の吸脱着機能を有する活性炭槽を経て排気される。
なお、分離および吸脱着されたＰＣＢと溶剤とは溶剤再
生工程Ｓ５０に送られ、同時に処理される（溶剤は蒸留
再生され、ＰＣＢは濃縮される）。一方、遮蔽室を備え
た工場内の換気については、フィルタで除塵後、活性炭
吸着槽を通して排気が行われる。加えて、作業員は、排
気ガス等の管理された遮蔽室内に設置された装置等につ
いての操作を、室外から透明のボード越しに行うため、
作業者がＰＣＢに曝露することはない。

【００２９】また、本実施形態にかかるＰＣＢ汚染物の
処理方法においては、ＰＣＢ汚染物に関する前処理工程
Ｓ２０（受入・検査工程、抜油・解体工程等）、洗浄工
程Ｓ３０、溶剤再生工程Ｓ５０、および出荷工程等を通
して機械化されており、自動化運転、遠隔操作を行うこ
とが可能である。

【００３０】さらに、本実施形態にかかる洗浄工程Ｓ３
０においては、洗浄剤として、ノルマルパラフィン系溶
剤等の炭化水素系溶剤、あるいはパークロロエチレン
（以下、「ＰＣＥ」という。）等の有機塩素系溶剤など
を用いることが可能である。ここで、炭化水素系溶剤の
特徴は、ＰＣＥよりも洗浄能力は劣るが、化学物質管理
促進法等の法規に該当せず、環境負荷を軽減できる点で
ある。また、ＰＣＥの特徴は、比重が１．６程度である
ため、紙・木と金属との比重差を利用して、コンデンサ
素子およびトランスコイルを成す紙・木と金属とを洗浄
しながら効果的に分離処理できることである。

【００３１】以下においては、炭化水素系溶剤を用いて
行われる洗浄工程Ｓ３０を備えたＰＣＢ汚染物の処理方
法の例を、図面に基づいて、第一および第二実施形態と
して説明する。また、ハロゲン系溶剤であるＰＣＥ（パ
ークロロエチレン）を用いて行われる洗浄工程Ｓ３０を
備えたＰＣＢ汚染物の処理方法の例を、図面に基づい
て、第三および第四実施形態として説明する。さらに、
第一および第三実施形態としては、洗浄工程Ｓ３０中の
洗浄方法として、超音波洗浄および攪拌洗浄（浸漬洗
浄）等が用いられる場合、第二および第四実施形態とし
ては、洗浄工程Ｓ３０中の洗浄方法として、超音波洗
浄、攪拌洗浄、および真空加熱等が用いられる場合につ
いて説明する。

【００３２】〈第一実施形態〉 「前処理工程」図３は、本発明の第一実施形態にかかる
前処理工程の具体的なプロセスフロー等を示したもので
ある。図３に示すように、コンデンサ１は、受入時に、
容器２の外部除塵処理Ｓ２０１が行われると共に、外部
汚れ、ＰＣＢ漏れ、および破損程度等が検査される。ま
た、ＰＣＢ汚染のない外部部材についは、その取り外し
処理Ｓ２０２が行われて、取り外された金属等について
は、リサイクルあるいは廃棄される。

【００３３】次に、外部部材等の取り外しが行われたコ
ンデンサ１は、移送ラインに移され、遠隔操作にて、寸
法・重量測定処理Ｓ２０３およびＸ線による内部構造透
視の検査Ｓ２０４を受ける。この内部透視処理Ｓ２０４
の結果は、次工程以降のコンデンサ１の穿孔処理、解体
処理等を行う際に利用される。すなわち、この内部透視
の結果に基づいて、穿孔位置（穿孔しやすい位置、適切
な穿孔深さ等）あるいは切断位置（切断しやすい位置
等）等が定められる。

【００３４】次に、コンデンサ１の内部のＰＣＢ含有絶
縁油８を適切に回収するために、真空吸引状態にある抜
油針にてコンデンサ１の上蓋４の穿孔処理Ｓ２０５が行
われ、後述する上蓋４の切断時にＰＣＢ含有絶縁油が飛
散しないように、所定量（上蓋４の切断を適切に行うこ
とが可能となる量）のＰＣＢ含有絶縁油８の抜油処理Ｓ
２０６が行われる。

【００３５】抜油処理Ｓ２０６が行われた後のコンデン
サ１については、次に、容器２上部の切断処理Ｓ２０７
が行われて、上蓋４が分離される。この分離された上蓋
４については、後に適切な分別・洗浄等を実施可能なよ
うに解体処理Ｓ２０８が行われる。

【００３６】また、上蓋４が分離された後のコンデンサ
１については、その内部の残油（ＰＣＢ含有絶縁油８）
の回収処理Ｓ２０９が行われた後に、容器２内から本体
部３の取り出し処理Ｓ２１０が行われる。すなわち、残
油回収処理Ｓ２０９と本体部取り出し処理Ｓ２１０とを
行うことによって、上蓋４が分離されたコンデンサ１に
ついては、容器２と本体部３とＰＣＢ含有絶縁油８とに
それぞれ分離されることとなる。

【００３７】さらに、各構成要素についても、先に説明
した上蓋４の場合と同様に、適切な洗浄効果をあげるた
めに、分解・裁断処理が施される。具体的には、分離さ
れた容器２については、底の切断処理Ｓ２１１等が行わ
れ、本体部３（コンデンサ素子９）については、裁断処
理Ｓ２１２等が行われる。また、その他の紙にて形成さ
れている部分およびリード線等についても、適宜分解処
理等が行われる。すなわち、本実施形態においては、後
述する洗浄工程における洗浄効果を向上させるために、
各構成要素は、所定寸法まで分解される。例えば、コン
デンサ素子３については、二段階での裁断処理が行わ
れ、一次裁断では、一定の幅で素子が送られた後にロー
ル状からスライス状に裁断され、二次裁断では、さらに
スライス状から短冊状に裁断される。このような裁断処
理を経て、コンデンサ素子３は、幅が４０ｍｍ（好まし
くは１５ｍｍ）以下、長さが５０ｍｍ〜１００ｍｍ程度
に裁断される。

【００３８】そして、残油回収処理Ｓ２０９にて回収さ
れたＰＣＢ含有絶縁油８については、抜油処理Ｓ２０６
にて回収されたＰＣＢ含有絶縁油８と共に、図示外の装
置（ＰＣＢ分解処理設備）にて無害化処理が施され、解
体処理等が行われたコンデンサ１の各構成要素（容器
２、本体部３、および上蓋４等）については、それぞれ
の洗浄難易度および洗浄方法等に合わせた分別処理が行
われる。

【００３９】具体的に、この分別処理においては、裁断
素子および紙等からなる第一グループＧ１と、金属類
（端子、蓋、底等）、およびリード線等からなる第二グ
ループＧ２と、碍子およびケース胴部からなる第三グル
ープＧ３とに分別される。また、この分別処理時には、
各部材毎に最適洗浄方法を適用するために、分解後の各
部材はそれぞれ専用かごに装填される。なお、基本的な
ＰＣＢ除去難易度は、困難な方から、第一グループＧ
１、第二グループＧ２、第三グループＧ３の順番である
が、最もＰＣＢ除去難易度が高いのは、第二グループＧ
２に属するリード線である。このように、最もＰＣＢ除
去難易度が高いリード線を第二グループＧ２内に入れて
処理するのは、本実施形態にかかる処理方法において
は、その性質上、金属類と同様に、後述する減圧超音波
洗浄を適用する方が好ましいからである。

【００４０】本実施形態においては、以上のように、適
宜分解、分別等の前処理工程が行われた後に、それぞれ
のグループＧ１，Ｇ２，Ｇ３が、各グループに対応した
搬送ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３を用いて洗浄工程Ｓ３０に
送られ、それぞれの部材に対して最適洗浄方法が適用さ
れる。なお、本実施形態においては、上述したように、
分別処理の際に各要素の分解・裁断は行うが、従来技術
のような破砕処理は行わない。したがって、本実施形態
においては、従来、破砕処理を行うことに起因して、Ｐ
ＣＢの除染処理を行う際に生じていた種々の不具合を適
切に解消することができる。

【００４１】「洗浄工程」および「自主管理分析工程」
図４は、本発明の第一実施形態にかかる洗浄工程の具体
的なプロセスフロー等を示したものである。本実施形態
にかかる洗浄工程Ｓ３０においては、部材の種類、また
はＰＣＢ濃度に適した洗浄方法が適用され、その洗浄効
果および処理効率等を考慮して、段階的な洗浄処理が施
される。また、上述したように、本実施形態において
は、洗浄溶剤としては、炭化水素系溶剤が用いられる。

【００４２】図４に示すように、本実施形態において
は、第一グループＧ１の部材（裁断されたコンデンサ素
子等）は、脱液機能付きの洗浄槽で、攪拌・浸漬洗浄さ
れる。すなわち、この第一グループＧ１に対しては、攪
拌洗浄を繰り返することによって洗浄処理が行われる
（Ｓ３０１，Ｓ３０２）。

【００４３】上記攪拌洗浄Ｓ３０１，Ｓ３０２において
は、洗浄溶剤を貯留した所定の洗浄槽（脱液機能付き）
内に第一グループＧ１の部材を投入して、洗浄槽内の洗
浄溶剤を攪拌等しつつ、部材の洗浄処理が行われる。

【００４４】また、本実施形態においては、２槽目の攪
拌洗浄Ｓ３０２が終了した後に、その処理の際に用いら
れた洗浄液を採取して、卒業判定Ｓ６０１の前に自主管
理分析工程Ｓ４０（洗浄液試験法を簡素化した方法）が
行われる。そして、この自主管理分析工程Ｓ４０の結果
が、管理値に達していない場合には、再度攪拌洗浄Ｓ３
０２および自主管理分析工程Ｓ４０を行い、管理値に達
した後に、分離洗浄後のアルミ箔および紙についての卒
業判定Ｓ６０１が行われる。

【００４５】また、本実施形態においては、第二グルー
プＧ２および第三グループＧ３については、三段階の超
音波洗浄Ｓ３０３，Ｓ３０４，Ｓ３０５が施される。よ
り具体的には、第二グループＧ２の部材に対しては、１
槽目、２槽目、および３槽目において、超音波を用い７
０００Ｐａ程度の真空状態で浸漬洗浄が行われる（Ｓ３
０３，Ｓ３０４，Ｓ３０５）。また、第三グループＧ３
の部材に対しては、１槽目、２槽目、および３槽目にお
いて、超音波洗浄中に槽内圧力を大気圧から７０００Ｐ
ａ程度まで数回変動させる処理が施される（Ｓ３０３，
Ｓ３０４，Ｓ３０５）。なお、この超音波洗浄処理Ｓ３
０３，Ｓ３０４，Ｓ３０５は、同じ洗浄槽を用いて別々
に（圧力条件を適宜調整等して）行われる。

【００４６】そして、この第二グループＧ２および第三
グループＧ３については、３槽目の超音波洗浄Ｓ３０５
が終了した後であって且つ卒業判定Ｓ６０２の前に、そ
の各部材を採取して拭き取り試験法あるいは部材採取試
験法等を簡素化して行われる自主管理分析工程Ｓ４０が
実施される。そして、この自主管理分析工程Ｓ４０の結
果が、管理値に達していない場合には、再度超音波洗浄
Ｓ３０５および自主管理分析工程Ｓ４０が行われ、管理
値に達した後に、乾燥処理Ｓ３０６が行われて、各部材
についての卒業判定Ｓ６０２が行われる。

【００４７】また、本実施形態においては、第一および
第二グループＧ１，Ｇ２については、３槽目の洗浄処理
Ｓ３０５が終了した後に自主管理分析工程Ｓ４０が行わ
れ、第一グループＧ１については、２槽目の洗浄処理Ｓ
３０２が終了した後に自主管理分析工程が行われる場合
について説明したが、本発明はこの構成に限定されるも
のではない。したがって、例えば、必要に応じて、第一
グループＧ１については、１槽目の洗浄処理Ｓ３０１の
後に自主管理分析工程を行ってから２槽目の洗浄処理Ｓ
３０２を行うべく、また第二および第三グループＧ２，
Ｇ３については、１槽目あるいは２槽目の洗浄処理Ｓ３
０３，Ｓ３０４の後に、自主管理分析工程を行ってから
２槽目あるいは３槽目の洗浄処理Ｓ３０４，Ｓ３０５を
行うべく構成してもよい。

【００４８】また、上述した卒業判定Ｓ６０において
は、第二および第三グループＧ２，Ｇ３については、洗
浄液試験法による公定法で卒業判定（検定）Ｓ６０２が
行われ、第一グループＧ１中の紙については溶出試験
法、アルミ箔等については部材採取試験法等の公定法で
卒業判定（検知）Ｓ６０１が行われる。そして、基準値
に到達した金属類は再利用され、碍子・紙は一般産業廃
棄物として処分される。

【００４９】本実施形態にかかる処理方法は、上記図２
〜４に示すべく構成されているため、次のような効果を
得ることができる。

【００５０】本実施形態によれば、前処理工程Ｓ２０に
おいて、ＰＣＢ汚染物たるコンデンサ１の解体処理およ
びＰＣＢ除去難易度毎の分別処理が行われ、この分別処
理された部材Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３について、それぞれ適切
な洗浄処理が施されるため、そのＰＣＢ除去難易度に応
じて効率的な洗浄処理を行うことが可能となる。つま
り、ほぼ同様の汚染状態のＰＣＢ汚染物についての洗浄
処理が施されることとなるため、洗浄必要溶剤等を低減
して、高効率かつ設定が容易な洗浄処理を行うことがで
きる。

【００５１】また、本実施形態によれば、使用する洗浄
方法の種類等に応じて解体後のＰＣＢ汚染物を分別等す
ることが可能となり、分別された部材毎に適切な洗浄方
法を選択可能である。したがって、例えば、アルミ等に
ついて超音波洗浄を用いないグループに分別して適切な
洗浄処理等を行うことができる。

【００５２】さらに、本実施形態によれば、外部除塵を
行うことによって、コンデンサ１の解体処理等の前に外
面に付着している粉塵等を予め除去しているので、除染
処理を行う際の困難（粉塵等が汚染された際の洗浄の困
難さ）をなくし、洗浄処理等を適切に行うことができ
る。

【００５３】また、本実施形態によれば、外部除塵と共
に外観検査を行って、コンデンサ１についての破損状態
等を検査して、その破損状態等を確認した上で、後の種
々の工程を行っているため、作業者のＰＣＢ曝露等を防
止しつつ、除染処理を行うことができる。

【００５４】さらに、本実施形態によれば、予め内部構
造透視検査を行っているため、ＰＣＢ含有絶縁油の抜油
しやすい位置、あるいは解体時に切断しやすい位置等を
検査確認して、効率的な処理を行うことができる。

【００５５】また、本実施形態によれば、コンデンサ１
内に充填されているＰＣＢ含有絶縁油については、抜油
を行ってから、容器蓋部４の切断処理等を行った後に、
その切断部から絶縁油の回収等が行われている。つま
り、予め「抜油」が所定量行われているため、容器蓋部
４の切断処理の際、その切断面からの絶縁油の流出等を
適切に抑えることができる。

【００５６】さらに、本実施形態によれば、分別された
ＰＣＢ汚染物毎に適切な洗浄処理が行われ、さらに各Ｐ
ＣＢ汚染物について二段階以上の洗浄処理（例えば、３
段階の超音波洗浄処理や２段階の攪拌洗浄処理）が行わ
れているので、分別された各ＰＣＢ汚染物の除染処理を
適切に実現することができる。

【００５７】なお、本実施形態にかかる処理方法は、高
濃度のＰＣＢ（１％以上）に汚染されたＰＣＢ汚染物
（例えば、コンデンサ、高圧トランス等）や低濃度のＰ
ＣＢ（約５０ｐｐｍ以下）に汚染されたＰＣＢ汚染物
（例えば柱上トランス等）に適用可能であるが、上述し
たように複数段階のＰＣＢ除去工程（洗浄処理等）を行
うべく構成されているため、特に高濃度のＰＣＢ汚染物
の処理に好適に用いられる。

【００５８】また、本実施形態によれば、卒業判定Ｓ６
０を行う前段階で、自主管理分析工程Ｓ４０が行われて
いるため、公定法と比較して短時間でその分析結果を踏
まえて、各製品を卒業判定Ｓ６０に送ることができる。
つまり、基準をクリアしていなければ、再度洗浄等を行
ってから、卒業判定Ｓ６０に送ることができる。したが
って、本実施形態によれば、ＰＣＢ汚染物を確実に卒業
させることが可能なＰＣＢ汚染物の除染処理方法を得る
ことができる。

【００５９】次に、本実施形態（第一実施形態）にかか
る洗浄工程Ｓ３０における各洗浄処理Ｓ３０１〜Ｓ３０
５を、より詳細に説明する。これらの各洗浄処理Ｓ３０
１〜Ｓ３０５は、図７〜図９のフローに示すべく行われ
る。

【００６０】図７は、図４に示した１槽目の超音波洗浄
処理Ｓ３０３の具体的なプロセスフローを示したもので
ある。図７に示すべく、１槽目の超音波洗浄処理Ｓ３０
３においては、まずはじめに、シャワー洗浄が行われ
（Ｓ７０１）、この洗浄液は分析等に用いられることな
く、そのまま排出される。ここでは、例えば、常温〜９
０℃程度（好ましくは６０℃程度）の温度の溶剤（炭化
水素系溶剤）を用いて、５〜２０分程度（好ましくは１
０分程度）のシャワー洗浄が行われる。次に、この処理
Ｓ３０３を行う槽内においては、常温〜９０℃程度（好
ましくは６０℃程度）の温度の溶剤の仕込み（液仕込
み）が行われる（Ｓ７０２）。次に、上記液仕込みが行
われた槽内において、超音波洗浄が行われる（Ｓ７０
３）。この際、第二グループＧ２に対しては、槽内の圧
力が大気圧と減圧状態（−０．９３ＭＰａ（−７００Ｔ
ｏｒｒ）程度）とを繰り返されながら超音波洗浄が行わ
れ、また、第三グループＧ３に対しては大気圧での超音
波洗浄が行われる。さらに、この超音波洗浄Ｓ７０３
は、槽内温度を常温〜９０℃程度（好ましくは６０℃程
度）に維持して、５〜３０分程度（好ましくは２０分程
度）行われる。次に、槽内の溶剤が排出され（Ｓ７０
４）、槽内の第二グループＧ２および第三グループＧ３
に対して、シャワー洗浄が行われ（Ｓ７０５）、先のシ
ャワー洗浄Ｓ７０１の場合と同様に、洗浄液はそのまま
排出される。ここでは、例えば、常温〜９０℃程度（好
ましくは６０℃程度）の温度の溶剤（炭化水素系溶剤）
を用いて、１〜５分程度（好ましくは１分程度）のシャ
ワー洗浄が行われる。次に、再び（１槽目における２回
目の）、常温〜９０℃程度（好ましくは６０℃程度）の
温度の溶剤の仕込み（液仕込み）が行われる（Ｓ７０
６）。そして、この液仕込みＳ７０６の後、再び、先の
超音波洗浄Ｓ７０３と同様の条件（圧力、温度、時間）
の下、各グループＧ２，Ｇ３に対して超音波洗浄が施さ
れる（Ｓ７０７）。次に、再び、槽内の溶剤が排出され
て（Ｓ７０８）、槽内の各グループＧ２，Ｇ３に対して
は、この槽における最後の処理であるシャワー洗浄（Ｓ
７０９）が行われる。このシャワー洗浄Ｓ７０９におい
ては、例えば、常温〜９０℃程度（好ましくは６０℃程
度）の温度の溶剤（炭化水素系溶剤）を用いて、１〜５
分程度（好ましくは１分程度）のシャワー洗浄が行わ
れ、洗浄液は（分析等に用いられることなく）そのまま
排出される。

【００６１】図８は、図４に示した２槽目の超音波洗浄
処理Ｓ３０４の具体的なプロセスフローを示したもので
ある。図８に示すべく、２槽目の超音波洗浄処理Ｓ３０
４においては、まずはじめに、常温〜９０℃程度（好ま
しくは６０℃程度）の温度の溶剤の仕込み（液仕込み）
が行われ（Ｓ８０１）、この液仕込みが行われた槽内に
おいて、超音波洗浄が行われる（Ｓ８０２）。この際、
第二グループＧ２に対しては、大気圧と減圧状態（−
０．９３ＭＰａ（−７００Ｔｏｒｒ）程度）とが繰り返
されながら超音波洗浄が行われ、また、第三グループＧ
３に対しては大気圧での超音波洗浄が行われる。さら
に、この超音波洗浄Ｓ７０３は、槽内温度を常温〜９０
℃程度（好ましくは６０℃程度）に維持して、５〜３０
分程度（好ましくは２０分程度）行われる。次に、槽内
の溶剤が分析等に用いられることなくそのまま排出され
（Ｓ８０３）、槽内の第二グループＧ２および第三グル
ープＧ３に対して、シャワー洗浄が行われる（Ｓ８０
４）。ここでは、例えば、常温〜９０℃程度（好ましく
は６０℃程度）の温度の溶剤（炭化水素系溶剤）を用い
て、１〜５分程度（好ましくは１分程度）のシャワー洗
浄が行われる。次に、再び（２槽目における２回目
の）、常温〜９０℃程度（好ましくは６０℃程度）の温
度の溶剤の仕込み（液仕込み）が行われる（Ｓ８０
５）。そして、この液仕込みＳ８０５の後、再び、先の
超音波洗浄Ｓ８０２と同様の条件（圧力、温度、時間）
の下、各グループＧ２，Ｇ３に対して超音波洗浄が施さ
れる（Ｓ８０６）。次に、再び、槽内の溶剤が排出され
て（Ｓ８０７）、槽内の各グループＧ２，Ｇ３に対して
は、この槽における最後の処理であるシャワー洗浄（Ｓ
８０８）が行われる。このシャワー洗浄Ｓ８０８におい
ては、例えば、常温〜９０℃程度（好ましくは６０℃程
度）の温度の溶剤（炭化水素系溶剤）を用いて、１〜５
分程度（好ましくは１分程度）のシャワー洗浄が行わ
れ、洗浄液は（分析等に用いられることなく）そのまま
排出される。

【００６２】なお、図４に示した３槽目の超音波洗浄処
理Ｓ３０５は、図８を用いて説明した２槽目の超音波洗
浄処理Ｓ３０４と同様であるため、ここでは、その説明
を割愛する。

【００６３】以上、図７および図８にて説明したよう
に、本実施形態にかかる超音波洗浄処理Ｓ３０３〜Ｓ３
０５は、いずれも、「液仕込み」から「シャワー洗浄」
までの処理を２回繰り返すべく構成されているので、よ
り高い洗浄効果を得ることが可能となる。なお、本実施
形態における２槽目および３槽目の処理においては、上
述したように、「液仕込み」から「シャワー洗浄」まで
の処理を２回繰り返すべく構成されているが、この各槽
内にて処理される第三グループＧ３については、必要に
応じて、「液仕込み」から「シャワー洗浄」までの処理
を１回だけ行ってもよい。これは、第三グループＧ３
（碍子、ケース胴部）は、比較的洗浄が容易であるから
である。

【００６４】図９は、図４に示した１槽目の攪拌洗浄処
理Ｓ３０１の具体的なプロセスフローを示したものであ
る。この図９に示すように、本実施形態にかかる攪拌洗
浄処理Ｓ３０１においては、まずはじめに、常温〜９０
℃程度（好ましくは常温程度）の温度の溶剤の槽内への
仕込みが、５０〜１５０ｃｃ／ｇ素子（好ましくは８０
〜１００ｃｃ／ｇ素子）程度の割合で行われる（液仕込
み）（Ｓ９０１）。次に、上記液仕込みが行われた槽内
において、攪拌洗浄が行われる（Ｓ９０２）。この際に
は、大気圧以下（好ましくは大気圧下）において、１０
〜６０分程度（好ましくは４０分程度）の攪拌洗浄が行
われる。次に、攪拌洗浄Ｓ９０２の後、槽内の溶剤が排
出され（液排出）（Ｓ９０３）、洗浄液については、分
析等に用いられることなく、そのまま排出される（脱
液）（Ｓ９０４）。この脱液Ｓ９０４は、例えば、遠心
分離を用いて行われ、遠心効果１００〜５００Ｇで１分
以上の処理（好ましくは、２００Ｇで２分程度の処理）
が行われる。そして、本実施形態にかかる攪拌洗浄処理
Ｓ３０１においては、この図９に示された液仕込みＳ９
０１から脱液Ｓ９０４までの処理が、複数回（例えば、
５回）繰り返して行われる。

【００６５】なお、図４に示した２槽目の攪拌洗浄処理
Ｓ３０２は、図９を用いて説明した１槽目の攪拌洗浄処
理Ｓ３０１と基本的に同様であるため、ここでは、その
説明を割愛する。１槽目と２槽目との違いとしては、例
えば、液仕込みＳ９０１から脱液Ｓ９０４までの処理の
繰り返し回数があげられ、２回目の攪拌洗浄処理Ｓ３０
２においては、１槽目よりも少ない回数（例えば、２
回）の繰り返し処理が行われる。

【００６６】本実施形態にかかる洗浄処理は、以上のよ
うに構成されているため、確実に基準値以下まで洗浄で
きるだけでなく、ＰＣＢを全て炭化水素溶剤中に溶解さ
せることが可能となる。すなわち、洗浄処理後のＰＣＢ
分解の対象物がＰＣＢ含有洗浄液のみとなるので、洗浄
処理後のＰＣＢ分解を容易に行うことができる。

【００６７】〈第二実施形態〉次に、本発明の第二実施
形態について説明する。本実施形態にかかるＰＣＢ汚染
物の処理方法は、基本的な思想は先に説明した第一実施
形態と同様であるが、用いる洗浄方法が若干異なること
に起因して、そのための部材の分別数等が相違する。具
体的には、この第二実施形態にかかる処理方法によれ
ば、第一実施形態にて説明した洗浄方法に真空加熱乾燥
処理を加えることによって、より高い除染処理を行うこ
とが可能となり、最も洗浄難易度が高いリード線等につ
いても、より確実な洗浄処理等を施すことが可能とな
る。以下、主に第一実施形態と異なる部分（洗浄方法
等）について、図面を用いて説明する。

【００６８】「前処理工程」図５は、本発明の第二実施
形態にかかる前処理工程の具体的なプロセスフロー等を
示したものである。図５に示すように、本実施形態の前
処理工程は、基本的に図３を用いて説明した第一実施形
態と略同様である。そして、分解・裁断処理が行われた
各部材の分別処理のみが異なる。このような違いが生ず
るのは、この第二実施形態においては、後述する洗浄工
程Ｓ３０において、真空加熱が用いられるからである。

【００６９】具体的に、この第二実施形態においては、
その分別処理にて、裁断素子および紙等からなる第一グ
ループＧ１と、金属類（端子、蓋、底等）からなる第二
グループＧ２と、碍子およびケース胴部からなる第三グ
ループＧ３と、リード線からなる第四グループＧ４とに
分別され、各部材毎に最適洗浄方法を適用するために、
分解後の各部材はそれぞれ専用かごに装填される。な
お、これらのグループのＰＣＢ除去難易度は、困難な方
から、第四グループＧ４、第一グループＧ１、第二グル
ープＧ２、第三グループＧ３の順番である。

【００７０】本実施形態においては、以上のように、適
宜分解、分別等の前処理工程が行われた後に、それぞれ
のグループＧ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４が、各グループに対
応した搬送ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４を用いて洗浄
工程Ｓ３０に送られ、それぞれの部材に対して最適洗浄
方法が適用される。

【００７１】「洗浄工程」および「自主管理分析工程」
図６は、本発明の第二実施形態にかかる洗浄工程の具体
的なプロセスフロー等を示したものである。本実施形態
にかかる洗浄工程Ｓ３０においては、部材の種類、また
はＰＣＢ濃度に適した洗浄方法が適用され、その洗浄効
果および処理効率等を考慮して、段階的な洗浄処理が施
される。また、本実施形態においても、洗浄溶剤として
は、炭化水素系溶剤が用いられる。

【００７２】図６に示すように、本実施形態において、
第一グループＧ１の部材（裁断されたコンデンサ素子
等）は、脱液機能付きの洗浄槽で、攪拌・浸漬洗浄Ｓ３
０１が行われ、脱液した後に、真空加熱乾燥処理Ｓ３１
０が施される。

【００７３】本実施形態においては、上記のように、第
一グループＧ１の部材については、溶剤洗浄によって卒
業基準に近いレベルにまで特殊洗浄した後、真空加熱乾
燥処理（低温真空加熱乾燥処理）Ｓ３１０により最終的
な除染乾燥が行われているので、卒業が困難であるとさ
れている含浸物（紙・木等）も検出限界値以下にまで洗
浄処理することができる。具体的には、含浸部材に対
し、予め所定の洗浄工程を施し、極力ＰＣＢ濃度を下げ
ているため、この真空加熱乾燥によれば、低温真空（２
５０℃以下、４００Ｐａ以下）、例えば２５０℃、２〜
７Ｐａで且つ短時間（５時間以下）での処理が可能とな
る。よって、このような処理フローによれば、従来技術
における副生成物の発生、炭化等の種々の問題をなくす
ことができる。

【００７４】また、本実施形態は、攪拌洗浄Ｓ３０１が
終了した後に、必要に応じて、その洗浄の際に用いられ
た洗浄液を採取して、真空加熱乾燥処理Ｓ３１０に送る
前に自主管理分析工程４０'（洗浄液試験法）が行われ
る。そして、このような自主管理分析工程４０'が行わ
れる場合、その結果が管理値に達していないときには、
再度攪拌洗浄処理Ｓ３０１および自主管理分析工程４
０'が行われて、管理値（真空加熱乾燥処理Ｓ３１０に
送ることが可能と判断される規定値、すなわち、この後
の真空加熱乾燥処理Ｓ３１０によって卒業判定をクリア
可能となる状態）に達した後に、真空加熱乾燥処理Ｓ３
１０が行われることとなる。

【００７５】さらに、本実施形態においては、この真空
加熱乾燥処理Ｓ３１０を行う処理槽に、後述する超音波
洗浄を施された第四グループＧ４の部材も搬送されて、
真空加熱乾燥処理Ｓ３１０を受けるべく構成されてい
る。そして、真空加熱乾燥処理Ｓ３１０を受けた各部材
については、次いで、卒業判定Ｓ６０１が行われる。

【００７６】また、本実施形態においては、第二グルー
プＧ２および第三グループＧ３については、三段階の超
音波洗浄処理Ｓ３０３，Ｓ３０４，Ｓ３０５が施され、
第四グループについては、二段階の超音波洗浄処理Ｓ３
０４，Ｓ３０５と真空加熱乾燥処理Ｓ３１０が施され
る。より具体的には、第二グループＧ２の部材に対して
は、１槽目、２槽目、および３槽目において、超音波洗
浄中に槽内圧力を大気圧から７０００Ｐａ程度まで数回
変動させる処理が施される（Ｓ３０３，Ｓ３０４，Ｓ３
０５）。また、第三グループＧ３の部材に対しては、１
槽目、２槽目、および３槽目において、超音波を用い常
圧にて浸漬洗浄が行われる（Ｓ３０３，Ｓ３０４，Ｓ３
０５）。さらに、第四グループＧ４の部材に対しては、
１槽目、および２槽目において、超音波洗浄中に槽内圧
力を大気圧から７０００Ｐａ程度まで数回変動させる処
理が施された後に、真空加熱乾燥処理Ｓ３１０が行われ
る。なお、第一実施形態の場合と同様に、この超音波洗
浄処理Ｓ３０３，Ｓ３０４，Ｓ３０５は、同じ洗浄槽を
用いて別々に（圧力条件を適宜調整等して）行われる。

【００７７】そして、この第二グループＧ２および第三
グループＧ３については、３槽目の超音波洗浄Ｓ３０５
が終了した後に、その洗浄の際に用いられた洗浄液を採
取して、卒業判定Ｓ６０２の前に自主管理分析工程Ｓ４
０が行われ、この自主管理分析工程Ｓ４０の結果が、管
理値に達していない場合には、再度超音波洗浄Ｓ３０５
および自主管理分析工程Ｓ４０が行われ、管理値に達し
た後に、乾燥処理Ｓ３０６が行われて、各部材Ｇ２，Ｇ
３についての卒業判定Ｓ６０２が行われる。

【００７８】また、第四グループＧ４については、上述
したように、減圧超音波洗浄処理Ｓ３０４の後に真空加
熱乾燥処理Ｓ３１０が行われているため、最もＰＣＢ除
去難易度が高いリード線についても適切なＰＣＢ除去処
理を施すことが可能となる。すなわち、このように、真
空加熱乾燥処理Ｓ３１０を行えば、減圧超音波洗浄処理
を複数回行う場合よりも容易にＰＣＢを除去することが
できる。

【００７９】本実施形態においては、３槽目の超音波洗
浄処理Ｓ３０５後に行われる自主管理分析工程Ｓ４０
は、第一実施形態と同様に、比較的簡単な操作等にて行
うことができる洗浄液試験法を利用して、卒業判定Ｓ６
０２前に（いわゆる洗浄処理の最終段階の後に）行われ
ている。したがって、この自主管理分析工程Ｓ４０にお
いては、第一実施形態と同様の効果を得ることができ
る。また、この際の自主管理分析工程Ｓ４０は、第一実
施形態と同様に、拭き取り試験法あるいは部材採取試験
法等を簡素化した方法を用いて行われる。

【００８０】一方、攪拌洗浄処理Ｓ３０１後に行われる
自主管理分析工程Ｓ４０'は、洗浄処理の最終段階前
（真空加熱乾燥処理Ｓ３１０前）に行われるものであ
る。したがって、この自主管理分析工程Ｓ４０'は、段
階的に行われる洗浄処理の進行状況を事前に分析判断す
るため、あるいは、次の洗浄工程Ｓ３１０に移行可能か
否か（所定の基準値に到達しているか否か）を事前に分
析判断するため等に用いることができる。したがって、
本実施形態によれば、このような自主管理分析工程Ｓ４
０'を備えることによって、より確実な除染処理（無害
化処理）を実施することが可能となる。また、この際の
自主管理分析工程Ｓ４０'は、第一実施形態において、
第一グループに対して行われた、洗浄液試験法を簡素化
した方法を用いて行われる。

【００８１】また、卒業判定Ｓ６０は、第二および第三
グループＧ２，Ｇ３については、洗浄液試験法による公
定法で卒業判定（検定）Ｓ６０２が行われ、第一グルー
プＧ１中の紙については溶出試験法、アルミ箔等につい
ては部材採取試験法等の公定法で卒業判定（検知）Ｓ６
０１が行われる。そして、リード線からなる第四グルー
プについては、部材採取試験法による公定法で卒業判定
（検定）Ｓ６０１が行われる。

【００８２】さらに、この第二実施形態は、上述したよ
うに、基本的に第一実施形態と同様の思想に基づいて構
成されているため、上記種々の本実施形態の効果に加え
て、第一実施形態の効果をも当然に得ることができる。

【００８３】次に、本実施形態（第二実施形態）にかか
る洗浄工程Ｓ３０における各処理Ｓ３０１，Ｓ３０３〜
Ｓ３０５，Ｓ３１０を、より詳細に説明する。なお、洗
浄処理Ｓ３０１，Ｓ３０３〜Ｓ３０５については、先に
説明した第一実施形態の場合と同様であるため（図７〜
図９参照）、ここでは、第一実施形態と異なる部分（Ｓ
３１０）について、主に説明する。

【００８４】図１０は、図６に示した真空加熱乾燥処理
Ｓ３１０の具体的なプロセスフローを示したものであ
る。図１０に示すべく、炉内に、攪拌洗浄処理Ｓ３０１
が終了した第一グループＧ１および２槽目の超音波洗浄
処理Ｓ３０４が終了した第四グループＧ４の部材が搬送
された後、本実施形態においてはこの炉内の真空引きが
行われる（Ｓ１００１）。この際、炉内は、例えば１．
３３ＫＰａ（１０Ｔｏｒｒ）以下に真空引きされる。次
に、炉内に窒素が充填され（Ｓ１００２）、この窒素に
よって、炉内の内圧が、例えば９３．３ＫＰａ（７００
Ｔｏｒｒ）程度にまで、回復させられる。次に、炉内の
内圧を例えば９３．３ＫＰａ（７００Ｔｏｒｒ）程度に
維持しつつ、２００〜３００℃程度まで昇温させられる
（炉加熱開始）（Ｓ１００３）。次に、真空引きを開始
し、炉内の内圧を例えば１．３３ＫＰａ（１０Ｔｏｒ
ｒ）以下で１〜１０時間保持する（好ましくは、槽内温
度を２００〜２５０℃程度として、２０Ｐａ（０．１５
Ｔｏｒｒ）以下に５時間程度保持する）（真空加熱保
持）（Ｓ１００４）。なお、この保持中においては、数
回（例えば３回）、炉内内部雰囲気置換のために、窒素
添加が行われる（Ｓ１００５）。次に、炉内に、窒素が
充填され、内圧を９３．３ＫＰａ（７００Ｔｏｒｒ）程
度にまで回復させ、この内圧を保持しながら、連続的に
窒素が入れられ、炉内を１００〜２００℃程度（好まし
くは１５０℃程度）にまで冷却する（冷却）（Ｓ１００
６）。その後、炉内への充填物を窒素から空気に変更
し、内圧を９３．３ＫＰａ（７００Ｔｏｒｒ）程度に保
持しながら、連続的に空気が入れられ、炉内の冷却が
（例えば６０℃程度以下まで）行われる。

【００８５】本実施形態においては、このようにして、
洗浄後、低温での真空加熱乾燥が行われるため、加熱コ
ストの低減や木酢液やタールの発生を抑制できるだけで
なく、部材が極端に酸化されて変質することがない。ま
た、本実施形態によれば、真空加熱乾燥が低温であるに
もかからわらず、短時間で基準値以下まで除染できる。

【００８６】〈第三実施形態〉次に、本発明の第三実施
形態について説明する。本実施形態にかかるＰＣＢ汚染
物の処理方法は、基本的な思想は先に説明した第一実施
形態と同様であるが、用いる洗浄溶剤が異なることに起
因して、その洗浄方法等が相違する。具体的には、本実
施形態においては、洗浄溶剤として、ハロゲン系溶剤で
あるＰＣＥ（パークロロエチレン）が用いられる。以
下、図面に基づいて説明する。

【００８７】図１１は、本実施形態にかかる洗浄工程の
具体的なプロセスフロー等を示したものである。なお、
この第三実施形態にかかる前処理工程は、第一実施形態
（図３参照）と同様であるため、本実施形態においては
説明を省略する。

【００８８】図１１に示すように、本実施形態において
は、第一グループＧ１の部材（裁断されたコンデンサ素
子等）は、搬送ラインＬ１を介して、蒸気洗浄処理Ｓ１
１０１を行うための洗浄槽に搬送される。そして、この
第一グループＧ１の部材については、蒸気洗浄処理Ｓ１
１０１にて複数回の蒸気洗浄が行われた後に、攪拌洗浄
処理Ｓ１１０２にて複数回の攪拌洗浄が行われる。

【００８９】本実施形態においては、洗浄溶剤としてＰ
ＣＥが用いられているため、２槽目の攪拌洗浄処理Ｓ１
１０２の際に、被洗浄物と洗浄溶剤との比重の違いか
ら、第一グループＧ１中の紙とアルミ箔とが適切に分離
されることとなる。詳細は、後述する。

【００９０】上述したように、本実施形態においては、
第一グループＧ１の部材は、蒸気洗浄処理Ｓ１１０１お
よび攪拌洗浄処理Ｓ１１０２を経て、紙とアルミ箔とに
分離され、分離洗浄後の紙およびアルミ箔について、卒
業判定Ｓ６０１が行われる。

【００９１】また、本実施形態において、第二グループ
Ｇ２については、蒸気洗浄処理Ｓ１１０３、および超音
波洗浄処理（超音波を用いた常圧下での浸漬洗浄）Ｓ１
１０４，Ｓ１１０６が施され、第三グループＧ３につい
ては、蒸気洗浄処理Ｓ１１０３，Ｓ１１０５、および超
音波洗浄処理Ｓ１１０６が施される。詳細は、後述す
る。

【００９２】そして、この第二グループＧ２および第三
グループＧ３については、３槽目の超音波洗浄処理Ｓ１
１０６が終了した後であって且つ卒業判定Ｓ６０２の前
に、その各部材を採取して拭き取り試験法あるいは部材
採取試験法等を簡素化して行われる自主管理分析工程Ｓ
４０が実施される。この自主管理分析工程Ｓ４０の結果
が、管理値に達していない場合には、再度超音波洗浄Ｓ
１１０６および自主管理分析工程Ｓ４０が行われ、管理
値に達した後に、乾燥処理Ｓ１１０７が行われて、各部
材についての卒業判定Ｓ６０２が行われる。

【００９３】本実施形態においては、第一グループＧ１
については、特に自主管理分析工程を行わず、第二およ
び第三グループＧ２，Ｇ３については、３槽目の洗浄処
理Ｓ１１０６が終了した後に自主管理分析工程Ｓ４０が
行われる場合について説明したが、本発明はこの構成に
限定されるものではない。したがって、例えば、必要に
応じて、第一グループＧ１については、１槽目の洗浄処
理Ｓ１１０１の後に自主管理分析工程を行ってから２槽
目の洗浄処理Ｓ１１０２を行うべく構成しても、また
は、２槽目の洗浄処理Ｓ１１０２の後に自主管理分析工
程を行うべく構成してもよい。さらに、第二および第三
グループＧ２，Ｇ３については、１槽目の洗浄処理Ｓ１
１０３あるいは２槽目の洗浄処理Ｓ１１０４，Ｓ１１０
５の後に、自主管理分析工程を行ってから２槽目の洗浄
処理Ｓ１１０４，Ｓ１１０５あるいは３槽目の洗浄処理
Ｓ１１０６を行うべく構成してもよい。

【００９４】また、上述した卒業判定Ｓ６０において
は、第二および第三グループＧ２，Ｇ３については、洗
浄液試験法による公定法で卒業判定（検定）Ｓ６０２が
行われ、第一グループＧ１中の紙については溶出試験
法、アルミ箔等については部材採取試験法等の公定法で
卒業判定（検知）Ｓ６０１が行われる。そして、基準値
に到達した金属類は再利用され、碍子・紙は一般産業廃
棄物として処分される。

【００９５】本実施形態にかかる処理方法によれば、上
述したような構成を有しているため、基本的に第一実施
形態と同様の効果を得ることができる。また、洗浄溶剤
としてＰＣＥを用いているため、より高い洗浄効果を得
ることが可能となる。

【００９６】次に、本実施形態（第三実施形態）にかか
る洗浄工程Ｓ３０における各洗浄処理Ｓ１１０１〜Ｓ１
１０６を、より詳細に説明する。これらの各洗浄処理Ｓ
１１０１〜Ｓ１１０６は、図１２〜図１６のフローに示
すべく行われる。

【００９７】図１２は、図１１に示した１槽目の蒸気洗
浄処理Ｓ１１０３の具体的なプロセスフローを示したも
のである。図１２に示すべく、１槽目の蒸気洗浄処理Ｓ
１１０３においては、まずはじめに、シャワー洗浄が行
われ（Ｓ１２０１）、この洗浄液はそのまま排出され
る。ここでは、例えば、常温の洗浄溶剤（ＰＣＥ）を用
いて、５〜２０分程度（好ましくは１０分程度）のシャ
ワー洗浄が行われる。次に、この処理Ｓ１２０１を行う
槽内において、蒸気洗浄が行われる（Ｓ１２０２）。こ
の蒸気洗浄Ｓ１２０２においては、洗浄溶剤の溶剤温度
が１２１℃（大気圧下における蒸気温度）に設定され、
１〜２時間の蒸気洗浄が行われる。次に、上記蒸気洗浄
Ｓ１２０２が行われた槽内において、シャワー冷却が行
われる（Ｓ１２０３）。シャワー冷却Ｓ１２０３は、１
０℃程度の温度の溶剤を用いて５〜２０分程度（好まし
くは１０分程度）行われ、使用済みの冷却液（溶剤）
は、そのまま排出される。次に、上記シャワー冷却Ｓ１
２０３が終了した後には、再び、蒸気洗浄が行われる
（Ｓ１２０４）。ここでも、先の蒸気洗浄Ｓ１２０２の
場合と同様に、洗浄溶剤の溶剤温度が１２１℃（大気圧
下における蒸気温度）に設定され、１〜２時間の蒸気洗
浄が行われる。そして、この蒸気洗浄Ｓ１２０４の後に
は、先のシャワー冷却Ｓ１２０３と同様の条件の下、シ
ャワー冷却が行われる（Ｓ１２０５）。本実施形態にお
いては、上述した「蒸気洗浄」と「シャワー冷却」との
組合せを複数回行うことによって、蒸気洗浄処理Ｓ１１
０３を行うべく構成されており、具体的には、上記シャ
ワー冷却Ｓ１２０５の後に、蒸気洗浄Ｓ１２０６、シャ
ワー冷却Ｓ１２０７、蒸気洗浄Ｓ１２０８、およびシャ
ワー冷却Ｓ１２０９を行っている。なお、各蒸気洗浄お
よびシャワー冷却を行う際の条件は、上述した蒸気洗浄
Ｓ１２０２，Ｓ１２０４およびシャワー冷却Ｓ１２０
３，Ｓ１２０５と同様である。つまり、本実施形態にお
いては、単に「蒸気洗浄」を繰り返して行うのではな
く、「蒸気洗浄」後に被洗浄物を冷却させるべく「シャ
ワー冷却」を行って、「蒸気洗浄」における洗浄効果を
より高めるべく構成されている。

【００９８】図１３は、図１１に示した２槽目の洗浄処
理Ｓ１１０４，Ｓ１１０５の具体的なプロセスフローを
示したものである。より詳細には、図１３（ａ）が超音
波洗浄処理Ｓ１１０４の具体的なプロセスフローを示し
たものであり、図１３（ｂ）が蒸気洗浄処理Ｓ１１０５
の具体的なプロセスフローを示したものである。

【００９９】図１３（ａ）に示すべく、図１１に示した
２槽目の超音波洗浄処理Ｓ１１０４においては、まずは
じめに、常温〜１００℃程度（好ましくは８０℃程度）
の温度の溶剤の仕込み（液仕込み）が行われ（Ｓ１３０
１）、この液仕込みが行われた槽内において、第二グル
ープＧ２の部材に対して超音波洗浄が行われる（Ｓ１３
０２）。この超音波洗浄Ｓ１３０２は、大気圧と減圧状
態（例えば、−０．６ＭＰａ（−４５０Ｔｏｒｒ）程
度）とを繰り返しながら、槽内温度を常温〜１００℃程
度（好ましくは８０℃程度）に維持して、５〜１２０分
程度（好ましくは３０分程度）行われる。この超音波洗
浄Ｓ１３０２が終了した後には、槽内の溶剤が分析等に
用いられることなくそのまま排出される（Ｓ１３０
３）。次に、再び、槽内には、常温〜１００℃程度（好
ましくは８０℃程度）の温度の溶剤の仕込み（液仕込
み）が行われ（Ｓ１３０４）、この液仕込みが行われた
槽内において、再度超音波洗浄が行われる（Ｓ１３０
５）。ここで行われる超音波洗浄Ｓ１３０５は、上記超
音波洗浄Ｓ１３０２と同様の設定条件下にて行われる。
そして、この超音波洗浄Ｓ１３０５が終了した後には、
槽内の溶剤が排出される（Ｓ１３０６）。本実施形態に
おいては、上述した「液仕込み」から「液排出」までの
処理を複数回行うことによって、超音波洗浄処理Ｓ１１
０４を行うべく構成されており、具体的には、上記液排
出Ｓ１３０６の後に、液仕込みＳ１３０７、超音波洗浄
Ｓ１３０８、液排出Ｓ１３０９、液仕込みＳ１３１０、
超音波洗浄Ｓ１３１１、液排出Ｓ１３１２が行われる。
なお、各液仕込みおよび超音波洗浄を行う際の条件は、
上述した液仕込みＳ１３０１，Ｓ１３０４および超音波
洗浄Ｓ１３０２，Ｓ１３０５と同様である。

【０１００】図１３（ｂ）に示すべく、図１１に示した
２槽目の蒸気洗浄処理Ｓ１１０５においては、まずはじ
めに、洗浄溶剤の溶剤温度を１２１℃（大気圧下におけ
る蒸気温度）として、１〜２時間程度の蒸気洗浄が行わ
れる（Ｓ１３２１）。次に、上記蒸気洗浄Ｓ１３２１が
行われた槽内において、シャワー冷却が行われる（Ｓ１
３２２）。シャワー冷却Ｓ１３２２は、１０℃程度の温
度の溶剤を用いて５〜２０分程度（好ましくは１０分程
度）行われ、使用済みの冷却液（溶剤）は、そのまま排
出される。次に、上記シャワー冷却Ｓ１３２２が終了し
た後には、再び、蒸気洗浄が行われる（Ｓ１３２３）。
ここでも、先の蒸気洗浄Ｓ１３２１の場合と同様に、洗
浄溶剤の溶剤温度が１２１℃（大気圧下における蒸気温
度）に設定され、１〜２時間の蒸気洗浄が行われる。そ
して、この蒸気洗浄Ｓ１３２３の後には、先のシャワー
冷却Ｓ１３２２と同様の条件の下、シャワー冷却が行わ
れる（Ｓ１３２４）。

【０１０１】図１４は、図１１に示した３槽目の超音波
洗浄処理Ｓ１１０６の具体的なプロセスフローを示した
ものである。図１４に示すべく、３槽目の超音波洗浄処
理Ｓ１１０６においては、まずはじめに、常温〜９０℃
程度（好ましくは６０℃程度）の温度の溶剤の仕込み
（液仕込み）が行われ（Ｓ１４０１）、この液仕込みが
行われた槽内において、第二および第三グループＧ２，
Ｇ３の部材に対して超音波洗浄が行われる（Ｓ１４０
２）。この超音波洗浄Ｓ１４０２は、大気圧下、槽内温
度を常温〜１００℃程度（好ましくは８０℃程度）に維
持して、５〜３０分程度（好ましくは１０分程度）行わ
れる。この超音波洗浄Ｓ１４０２が終了した後には、槽
内の溶剤が分析等に用いられることなくそのまま排出さ
れる（Ｓ１４０３）。次に、再び、槽内には、常温〜９
０℃程度（好ましくは６０℃程度）の温度の溶剤の仕込
み（液仕込み）が行われ（Ｓ１４０４）、この液仕込み
が行われた槽内において、再度超音波洗浄が行われる
（Ｓ１４０５）。ここで行われる超音波洗浄Ｓ１４０５
は、上記超音波洗浄Ｓ１４０２と同様の設定条件下にて
行われる。そして、この超音波洗浄Ｓ１４０５が終了し
た後には、公定分析用の洗浄液を採取し、槽内の溶剤が
排出される（Ｓ１４０６）。

【０１０２】図１５は、図１１にて示した１槽目の蒸気
洗浄処理Ｓ１１０１の具体的なプロセスフローを示した
ものである。この図１５に示すように、本実施形態にか
かる蒸気洗浄処理Ｓ１１０１においては、まずはじめ
に、シャワー洗浄が行われ（Ｓ１５０１）、この洗浄液
はそのまま排出される。ここでは、例えば、常温の洗浄
溶剤（ＰＣＥ）を用いて、５〜２０分程度（好ましくは
１０分程度）のシャワー洗浄Ｓ１５０１が行われる。次
に、このシャワー洗浄Ｓ１５０１を行った槽内におい
て、蒸気洗浄が行われる（Ｓ１５０２）。この蒸気洗浄
Ｓ１５０２においては、洗浄溶剤の溶剤温度が１２１℃
（大気圧下における蒸気温度）に設定され、１時間程度
の蒸気洗浄が行われる。次に、上記蒸気洗浄Ｓ１５０２
が行われた槽内において、シャワー冷却が行われる（Ｓ
１５０３）。シャワー冷却Ｓ１５０３は、１０℃程度の
温度の溶剤を用いて１０分程度行われる。そして、本実
施形態にかかる蒸気洗浄処理Ｓ１１０１においては、こ
の図１５に示された蒸気洗浄Ｓ１５０２およびシャワー
冷却Ｓ１５０３が、複数回（例えば、８回程度）繰り返
して行われる。

【０１０３】図１６は、図１１に示した２槽目の攪拌洗
浄処理Ｓ１１０２の具体的なプロセスフローを示したも
のである。この図１６に示すように、本実施形態にかか
る攪拌洗浄処理Ｓ１１０２においては、まずはじめに、
常温〜９０℃程度（好ましくは常温程度）の温度の溶剤
の槽内への仕込みが、５０〜１５０ｃｃ／ｇ素子（好ま
しくは８０〜１００ｃｃ／ｇ素子）程度の割合で行われ
る（液仕込み）（Ｓ１６０１）。次に、上記液仕込みが
行われた槽内において、攪拌洗浄が行われる（Ｓ１６０
２）。この際には、大気圧以下（好ましくは大気圧下）
において、１０〜６０分程度（好ましくは４０分程度）
の攪拌洗浄が行われる。次に、攪拌洗浄Ｓ１６０２の
後、槽内の溶剤が排出され（液排出）（Ｓ１６０３）、
洗浄液はそのまま排出される（脱液）（Ｓ１６０４）。
そして、本実施形態においては、上記「液仕込み」から
「脱液」までの処理が、複数回（例えば、６回程度）繰
り返して行われる。上記複数回の繰り返し処理が終了し
た後には、槽内において、紙とアルミ箔との分離処理が
行われる（紙アルミ分離）（Ｓ１６０５）。具体的に
は、本実施形態にて用いられている洗浄溶剤はＰＣＥで
あるため、その比重差に基づき、紙とアルミ箔とを簡単
に分離することができる。つまり、ＰＣＥを用いて攪拌
洗浄を行うことによって、紙は槽内のＰＣＥ上部に浮遊
し、アルミ箔は槽内のＰＣＥ下部に沈降するため、浮遊
した紙は槽上部から回収され、沈降したアルミ箔は槽下
部から回収される。分離回収された紙およびアルミ箔に
ついては、それぞれ脱液処理が行われる（紙脱液Ｓ１６
０６、アルミ脱液Ｓ１６０７）。例えば、アルミ脱液Ｓ
１６０７は、遠心分離を用いて行われ（遠心分離脱
液）、遠心効果１００〜５００Ｇで１分以上の処理（好
ましくは、２００Ｇで２分程度の処理）が行われる。

【０１０４】本実施形態にかかる洗浄処理は、以上のよ
うに構成されているため、溶剤による洗浄処理のみであ
るにも関わらず、溶剤使用量を減少させることが可能と
なる。

【０１０５】〈第四実施形態〉次に、本発明の第四実施
形態について説明する。本実施形態にかかるＰＣＢ汚染
物の処理方法は、基本的な思想は先に説明した第二実施
形態と同様であるが、用いる洗浄溶剤が異なることに起
因して、その洗浄方法等が相違する。具体的には、本実
施形態においては、洗浄溶剤として、ハロゲン系溶剤で
あるＰＣＥ（パークロロエチレン）が用いられる。以
下、図面に基づいて説明する。

【０１０６】図１７は、本実施形態にかかる洗浄工程の
具体的なプロセスフロー等を示したものである。なお、
この第四実施形態にかかる前処理工程は、第二実施形態
（図５参照）と同様であるため、本実施形態においては
説明を省略する。

【０１０７】図１７に示すように、本実施形態において
は、第一グループＧ１の部材（裁断されたコンデンサ素
子等）は、脱液機能付きの洗浄槽で、攪拌・浸漬洗浄
（攪拌洗浄処理Ｓ１７０１）が行われる。本実施形態
は、上述したように、洗浄溶剤としてＰＣＥが用いられ
ているため、この攪拌洗浄処理Ｓ１７０１の際に、被洗
浄物と洗浄溶剤との比重の違いから、第一グループＧ１
中の紙とアルミ箔とが適切に分離されることとなる。詳
細は、後述する。

【０１０８】攪拌洗浄処理Ｓ１７０１を経て、分離され
た紙とアルミ箔とについては、次に真空加熱乾燥処理Ｓ
１７１０が施される。本実施形態においては、第一グル
ープＧ１の部材については、溶剤洗浄（攪拌洗浄処理Ｓ
１７０１）によって卒業基準に近いレベルにまで特殊洗
浄された後、真空加熱乾燥処理Ｓ１７１０により最終的
な除染乾燥が行われているので、卒業が困難であるとさ
れている含浸物（紙・木等）も検出限界値以下にまで洗
浄処理することができる。真空加熱乾燥処理Ｓ１７１０
の詳細については、後述する。このような処理フローに
よれば、従来技術における副生成物の発生、炭化等の種
々の問題を解決することができる。

【０１０９】また、本実施形態においては、この真空加
熱乾燥処理Ｓ１７１０を行う処理槽に、後述する洗浄処
理Ｓ１７０３，Ｓ１７０４を経た第四グループＧ４の部
材も搬送されて、真空加熱乾燥処理Ｓ１７１０が施され
るべく構成されている。そして、真空加熱乾燥処理Ｓ１
７１０を受けた各部材については、次いで、卒業判定Ｓ
６０１が行われる。

【０１１０】さらに、本実施形態においては、第二グル
ープＧ２、第三グループＧ３、および第四グループＧ４
の部材については、蒸気洗浄および超音波洗浄等が施さ
れる。より具体的には、第二グループＧ２の部材に対し
ては、１槽目にて蒸気洗浄処理Ｓ１７０３が施され、２
槽目にて減圧超音波洗浄処理Ｓ１７０４、３槽目にて大
気圧超音波洗浄処理Ｓ１７０６が施される。また、第三
グループＧ３の部材に対しては、１槽目および２槽目に
て蒸気洗浄処理Ｓ１７０３，Ｓ１７０５が施され、３槽
目にて大気圧超音波洗浄処理Ｓ１７０６が施される。さ
らに、第四グループＧ４の部材に対しては、１槽目にて
蒸気洗浄処理Ｓ１７０３、２槽目にて減圧超音波洗浄処
理Ｓ１７０４が施されて、上述したように、この減圧超
音波洗浄処理Ｓ１７０４の後に、真空加熱乾燥処理Ｓ１
７１０が施される。

【０１１１】そして、この第二グループＧ２および第三
グループＧ３については、３槽目の超音波洗浄処理Ｓ１
７０６が終了した後に、その洗浄の際に用いられた洗浄
液を採取して、卒業判定Ｓ６０２の前に、自主管理分析
工程Ｓ４０が行われる。この自主管理分析工程Ｓ４０の
結果が、管理値に達していない場合には、再度超音波洗
浄処理Ｓ１７０６および自主管理分析工程Ｓ４０が行わ
れ、管理値に達した後に、乾燥処理Ｓ１７０７が行われ
て、各グループＧ２，Ｇ３の部材についての卒業判定Ｓ
６０２が行われる。

【０１１２】また、第四グループＧ４については、上述
したように、減圧超音波洗浄処理Ｓ１７０４の後に真空
加熱乾燥処理Ｓ１７１０が行われているため、最もＰＣ
Ｂ除去難易度が高いリード線についても適切なＰＣＢ除
去処理を施すことが可能となる。すなわち、このように
真空加熱乾燥処理Ｓ１７１０を行えば、減圧超音波洗浄
処理を多数回繰り返して行う場合よりも容易にＰＣＢを
除去することができる。

【０１１３】卒業判定Ｓ６０は、第二および第三グルー
プＧ２，Ｇ３については、洗浄液試験法による公定法で
卒業判定（検定）Ｓ６０２が行われ、第一グループＧ１
中の紙については溶出試験法、アルミ箔等については部
材採取試験法等の公定法で卒業判定（検定）Ｓ６０１が
行われる。そして、リード線から成る第四グループにつ
いては、部材採取試験法による公定法で卒業判定（検
定）Ｓ６０１が行われる。卒業判定Ｓ６０後、基準値に
到達した金属類は再利用され、碍子・紙は一般産業廃棄
物として処分される。

【０１１４】本実施形態においては、自主管理工程Ｓ４
０は、他の実施形態と同様に、比較的簡単な操作等にて
行うことができる洗浄液試験法を利用して、卒業判定Ｓ
６０２前に（いわゆる洗浄処理の最終段階の後）に行わ
れている。したがって、本実施形態は、この自主管理工
程Ｓ４０を有することにより、他の実施形態と同様の効
果を得ることができる。

【０１１５】本実施形態にかかる処理方法によれば、上
述したような構成を有しているため、基本的に第二実施
形態と同様の効果を得ることができる。また、洗浄溶剤
としてＰＣＥを用いているため、より高い洗浄効果を得
ることが可能となる。

【０１１６】次に、本実施形態（第四実施形態）にかか
る洗浄工程Ｓ３０における各処理Ｓ１７０１，Ｓ１７０
３〜Ｓ１７０６，Ｓ１７１０を、より詳細に説明する。
なお、洗浄処理Ｓ１７０３〜Ｓ１７０６については、先
に説明した第三実施形態の場合（洗浄処理Ｓ１１０３〜
Ｓ１０６）と同様であるため（図１１〜図１４参照）、
ここでは、その他の部分について、主に説明する。

【０１１７】図１８は、図１７に示した１槽目の攪拌洗
浄処理Ｓ１７０１の具体的なプロセスフローを示したも
のである。この図１８に示すように、本実施形態にかか
る攪拌洗浄処理Ｓ１７０１においては、まずはじめに、
常温〜９０℃程度（好ましくは常温程度）の温度の溶剤
の槽内への仕込みが、５０〜１５０ｃｃ／ｇ素子（好ま
しくは８０〜１００ｃｃ／ｇ素子）程度の割合で行われ
る（液仕込み）（Ｓ１８０１）。次に、上記液仕込みが
行われた槽内において、攪拌洗浄が行われる（Ｓ１８０
２）。この際には、大気圧以下（好ましくは大気圧下）
において、１０〜６０分程度（好ましくは４０分程度）
の攪拌洗浄が行われる。次に、攪拌洗浄Ｓ１８０２の
後、槽内の溶剤が排出され（液排出）（Ｓ１８０３）、
洗浄液はそのまま排出される（脱液）（Ｓ１８０４）。
そして、本実施形態においては、上記「液仕込み」から
「脱液」までの処理が、複数回（例えば、６回程度）繰
り返して行われる。上記複数回の繰り返し処理が終了し
た後には、槽内において、紙とアルミ箔との分離処理が
行われる（紙アルミ分離）（Ｓ１８０５）。具体的に
は、本実施形態にて用いられている洗浄溶剤はＰＣＥで
あるため、その比重差に基づき、紙とアルミ箔とを簡単
に分離することができる。つまり、ＰＣＥを用いて攪拌
洗浄を行うことによって、紙は槽内のＰＣＥ上部に浮遊
し、アルミ箔は槽内のＰＣＥ下部に沈降するため、浮遊
した紙は槽上部から回収され、沈降したアルミ箔は槽下
部から回収される。分離回収された紙およびアルミ箔に
ついては、それぞれ脱液処理が行われる（紙脱液Ｓ１８
０６、アルミ脱液Ｓ１８０７）。例えば、アルミ脱液Ｓ
１８０７は、遠心分離を用いて行われ（遠心分離脱
液）、遠心効果１００〜５００Ｇで１分以上の処理（好
ましくは、２００Ｇで２分程度の処理）が行われる。

【０１１８】図１９は、図１７に示した真空加熱乾燥処
理Ｓ１７１０の具体的なプロセスフローを示したもので
ある。図１９に示すべく、炉内に、攪拌洗浄処理Ｓ１７
０１が終了した第一グループＧ１および２槽目の超音波
洗浄処理Ｓ１７０４が終了した第四グループＧ４の部材
が搬送された後、本実施形態においてはこの炉内の真空
引きが行われる（Ｓ１９０１）。この際、炉内は、例え
ば１．３３ＫＰａ（１０Ｔｏｒｒ）以下に真空引きされ
る。次に、炉内に窒素が充填され（Ｓ１９０２）、この
窒素によって、炉内の内圧が、例えば９３．３ＫＰａ
（７００Ｔｏｒｒ）程度にまで、回復させられる。次
に、炉内の内圧を例えば９３．３ＫＰａ（７００Ｔｏｒ
ｒ）程度に維持しつつ、２００〜３００℃程度まで昇温
させられる（炉加熱開始）（Ｓ１９０３）。次に、真空
引きを開始し、炉内の内圧を例えば１．３３ＫＰａ（１
０Ｔｏｒｒ）以下で１〜１０時間保持する（好ましく
は、槽内温度を２００〜２５０℃程度として、２０Ｐａ
（０．１５Ｔｏｒｒ）以下に５時間程度保持する）（真
空加熱保持）（Ｓ１９０４）。なお、この保持中におい
ては、数回（例えば３回）、炉内内部雰囲気置換のため
に、窒素添加が行われる（Ｓ１９０５）。次に、炉内
に、窒素が充填され、内圧を９３．３ＫＰａ（７００Ｔ
ｏｒｒ）程度にまで回復させ、この内圧を保持しなが
ら、連続的に窒素が入れられ、炉内を１００〜２００℃
程度（好ましくは１５０℃程度）にまで冷却する（冷
却）（Ｓ１９０６）。その後、炉内への充填物を窒素か
ら空気に変更し、内圧を９３．３ＫＰａ（７００Ｔｏｒ
ｒ）程度に保持しながら、連続的に空気が入れられ、炉
内の冷却が（例えば６０℃程度以下まで）行われる。

【０１１９】本実施形態においては、このようにして、
真空加熱乾燥が行われるため、洗浄後、微量に残るＰＣ
Ｂと共に、含浸した塩素系の溶剤も、略完全に回収する
ことができる。

【０１２０】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上
述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。

【０１２１】上記各実施形態においては、ＰＣＢ汚染物
の一例としてコンデンサを取り上げ、このコンデンサの
処理を行う場合について説明したが、本発明にかかる処
理方法にて除染処理可能なＰＣＢ汚染物は、このコンデ
ンサに限定されるものではない。したがって、例えば、
トランスについても、第一、第二、第三および第四実施
形態にて説明した趣旨に基づいて、前処理工程Ｓ２０お
よび洗浄工程Ｓ３０等を行うことによって、上述した種
々の効果を得つつ、トランスの除染処理を実現すること
ができる。

【０１２２】例えば、第一および第三実施形態にて説明
した処理方法にてトランスを処理する場合においては、
トランスの各構成要素を、木・紙・プラスチック・ゴム
・銅・紙混合物等からなる第一グループＧ１と、金属類
（フィン、蓋、ボルト等）・珪素鋼板・リード線等から
なる第二グループＧ２と、ケース胴部・碍子等からなる
第三グループＧ３とに分別処理して、洗浄工程Ｓ３０等
の処理を行えばよい。また、第二および第四実施形態に
て説明した処理方法にてトランスを処理する場合におい
ては、トランスの各構成要素を、木・紙・プラスチック
・ゴム・銅・紙混合物等からなる第一グループＧ１と、
金属類（フィン、蓋、ボルト等）・珪素鋼板等からなる
第二グループＧ２と、ケース胴部・碍子等からなる第三
グループＧ３と、リード線等からなる第四グループＧ４
とに分別処理して、洗浄工程Ｓ３０等の処理を行えばよ
い。

【０１２３】なお、トランスの場合の前処理工程は、外
部除塵処理、寸法・重量測定処理、内部構造透視検査を
受け、ドレン口を利用してトランス中のＰＣＢ含有絶縁
油を抜油処理し、抜油処理後、ＰＣＢに汚染されていな
い絶縁油で予備洗浄処理を行う。予備洗浄処理を行うこ
とにより、ＰＣＢの蒸発を抑制し、後の解体作業が容易
になるためである。また、トランスの場合の前処理工程
では、コンデンサの場合と同様にトランスの各構成要素
に解体・分別処理を行い、従来技術のように各構成要素
が混在した状態で破砕処理を行うことはない。なお、銅
と紙の積層物であるトランスコイルのみ、ＰＣＢの除去
を容易にするために分別後に破砕することがある。

【０１２４】また、上記各実施形態においては、洗浄溶
剤として炭化水素系溶剤（例えば、ノルマルパラフィン
系溶剤）あるいはハロゲン系溶剤であるＰＣＥを用いる
場合について説明したが、本発明はこの構成に限定され
ず、必要に応じて、アルコール系溶剤、フッ素系溶剤等
のその他の洗浄溶剤も適用可能である。また、ＰＣＥを
用いる場合においては、上述した第三および第四実施形
態に示すような処理フローにて行う場合の他に、図２〜
図６に示された処理フローをそのまま用いることも可能
である。図２〜図６に示された処理フローの場合と、第
三および第四実施形態の場合とを比較すれば、洗浄効果
を同等に維持した状態において、第三および第四実施形
態の方が、洗浄溶剤の使用量を低減させることができ
る。具体的には、上述したように、第一グループＧ１に
ついては、一次洗浄等に蒸気・スプレイ洗浄を適用し、
第二および第三グループＧ２，Ｇ３については、一次お
よび二次洗浄等に蒸気・スプレイ洗浄を適用した場合
（第三および第四実施形態）の方が、洗浄溶剤の低減が
可能である。

【０１２５】さらに、上記各実施形態においては、三つ
あるいは四つのグループにＰＣＢ汚染物（コンデンサま
たはトランス）を分別処理した後に、各グループ毎に最
適な洗浄処理を施す場合について説明したが、本発明は
この構成に限定されるものではなく、必要に応じて、五
つ以上のグループに分別して、各グループ毎に最適な洗
浄処理を施してもよい。

【０１２６】また、上記各実施形態は、蒸気洗浄、攪拌
洗浄、超音波洗浄、および真空超音波洗浄等を、分別さ
れた各部材毎に対応して、最適な洗浄効果を得るべく組
み合わせて構成しているが、本発明にて使用される洗浄
方法はこれらに限定されず、必要に応じた他の洗浄方法
も利用可能である。

【０１２７】さらに、上記各実施形態においては、自主
管理分析工程が、抜き取り試験法、部材採取法、あるい
は洗浄液試験法のいずれかを簡素化した方法を用いる場
合について説明したが、本発明はこの構成に限定される
ものではなく、必要に応じてその他の方法（例えば、溶
出試験法等）を用いることが可能である。すなわち、自
主管理分析工程に用いる試験方法は、ＰＣＢ除去工程の
際に用いられる洗浄方法等の特質、あるいは必要とされ
る信頼度等に応じて、適宜任意に選択可能である。な
お、本発明においては、洗浄方法等との関係から、上述
したように、金属類のＰＣＢ除去を行う場合において
は、自主管理分析には拭き取り試験法あるいは部材採取
試験法のいずれかを簡素化した方法を用い、卒業判定
（公定分析）には洗浄液試験法を用いることが好まし
い。そして、素子類のＰＣＢ除去を行う場合には、自主
管理分析には洗浄液試験法を簡素化した方法を用い、卒
業判定（公定分析）には、溶出試験法（紙等に対して）
あるいは部材採取試験法（アルミ等に対して）を用いる
ことが好ましい。

【０１２８】

【実施例】次に本発明の実施例を示すが、本発明はもと
より下記実施例によって制限を受けるものではなく、前
後記の趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施
することも勿論可能であり、それらはいずれも本発明の
技術的範囲に含まれる。

【０１２９】〈第一実施例〉まず、本発明の第一実施例
として、コンデンサ素子を所定サイズ（５ｃｍ×１ｃｍ
程度）に裁断した後に、第二実施形態にて説明した処理
フロー（洗浄溶剤：炭化水素系溶剤（日鉱石油化学
（株）製、ＮＳ２００））に基づいて洗浄処理を行った
場合を示す。本実施例にて用いた素子の洗浄前における
ＰＣＢ濃度は、それぞれ、４４００００ｍｇ／ｋｇ
（紙）、２７００００ｍｇ／ｋｇ（アルミ箔）、４４０
０００ｍｇ／ｋｇ（素体絶縁紙）、０．２９ｍｇ／Ｌ
（繊維くず）であった。

【０１３０】裁断後の素子に対しては、まずはじめに攪
拌洗浄処理Ｓ３０１が施される。この攪拌洗浄処理Ｓ３
０１は、上述したように、複数回（例えば４回）繰り返
して行われる（図６および図９参照）。そして、この攪
拌洗浄処理Ｓ３０１後における各部材の濃度は、０．０
０５２ｍｇ／Ｌ（紙）、３．３ｍｇ／ｋｇ（アルミ
箔）、０．００３１ｍｇ／Ｌ（素体絶縁紙）であった。
なお、繊維くずについては、攪拌洗浄処理Ｓ３０１は行
わない。この後の処理のみで、十分に（卒業可能な程
に）洗浄可能だからである。

【０１３１】次に、攪拌洗浄処理Ｓ３０１が終了等した
各部材については、２１０℃、６．６７Ｐａ（０．０５
Ｔｏｒｒ）、および５時間の条件下にて、真空加熱乾燥
処理Ｓ３１０が施される（図６および図１０参照）。こ
の真空加熱乾燥処理Ｓ３１０後における各部材の濃度
は、０．０００５ｍｇ／Ｌ以下（紙）、０．００１ｍｇ
／ｋｇ以下（アルミ箔）、０．０００５ｍｇ／Ｌ以下
（素体絶縁紙）、０．０００５ｍｇ／Ｌ以下（繊維く
ず）であった。

【０１３２】ここで、各部材についての基準値（卒業の
ための基準値）は、「紙」が０．００３ｍｇ／Ｌ、「ア
ルミ箔」が０．０１ｍｇ／ｋｇ、「素体絶縁紙」が０．
００３ｍｇ／Ｌ、「繊維くず」が０．００３ｍｇ／Ｌで
ある。

【０１３３】以上のことから、本実施例においては、真
空加熱乾燥処理Ｓ３１０後の各部材のＰＣＢ濃度が全て
基準値以下であるため、効果的に、ＰＣＢの除染処理を
実施可能であることが確認された。

【０１３４】〈第二実施例〉次に、本発明の第二実施例
として、コンデンサ素子を所定サイズ（５ｃｍ×１ｃｍ
程度）に裁断した後に、第三実施形態にて説明した処理
フロー（洗浄溶剤：ＰＣＥ）に基づいて洗浄処理を行っ
た場合を示す。本実施例にて用いた素子の洗浄前におけ
るＰＣＢ濃度は、それぞれ、４４００００ｍｇ／ｋｇ
（紙）、２７００００ｍｇ／ｋｇ（アルミ箔）であっ
た。

【０１３５】裁断後の素子に対しては、まずはじめに蒸
気洗浄処理Ｓ１１０１が施される（図１１および図１５
参照）。そして、この蒸気洗浄処理Ｓ１１０１後におけ
る各部材の濃度は、１５０ｍｇ／ｋｇ（紙）、３．３ｍ
ｇ／ｋｇ（アルミ箔）であった。

【０１３６】次に、蒸気洗浄処理Ｓ１１０１が終了した
各部材については、攪拌洗浄処理Ｓ１１０２が施される
（図１１および図１６参照）。この攪拌洗浄処理Ｓ１１
０２後における各部材の濃度は、０．０００５ｍｇ／Ｌ
以下（紙）、０．００２ｍｇ／ｋｇ以下（アルミ箔）で
あった。

【０１３７】以上のことから、本実施例においても、攪
拌洗浄処理Ｓ１１０２後の各部材のＰＣＢ濃度は全て基
準値以下であるため、効果的に、ＰＣＢの除染処理を実
施可能であることが確認された。

【０１３８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかるＰ
ＣＢ汚染物の処理方法によれば、ＰＣＢ汚染物を洗浄難
易度毎に解体分別し、分別されたそれぞれのＰＣＢ汚染
物に対して適切な洗浄処理等を施すことによって、効率
的な洗浄処理等を実現して、ＰＣＢ汚染物の除染処理を
適切に行うことが可能なＰＣＢ汚染物の処理方法を得る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図1】本発明の実施形態にかかる各装置にて処理され
るＰＣＢ汚染物の一例（コンデンサ）の概略断面図であ
る。

【図２】本発明の実施形態にかかるＰＣＢ汚染物の処理
方法を実施する際のプロセスフローを示したものであ
る。

【図３】本発明の第一実施形態にかかる前処理工程の具
体的なプロセスフロー等を示したものである。

【図４】本発明の第一実施形態にかかる洗浄工程の具体
的なプロセスフロー等を示したものである。

【図５】本発明の第二実施形態にかかる前処理工程の具
体的なプロセスフロー等を示したものである。

【図６】本発明の第二実施形態にかかる洗浄工程の具体
的なプロセスフロー等を示したものである。

【図７】図４に示した１槽目の超音波洗浄処理の具体的
なプロセスフローを示したものである。

【図８】図４に示した２槽目の超音波洗浄処理の具体的
なプロセスフローを示したものである。

【図９】図４に示した１槽目の攪拌洗浄処理の具体的な
プロセスフローを示したものである。

【図１０】図６に示した真空加熱乾燥処理の具体的なプ
ロセスフローを示したものである。

【図１１】本発明の第三実施形態にかかる洗浄工程の具
体的なプロセスフロー等を示したものである。

【図１２】図１１に示した１槽目の蒸気洗浄処理の具体
的なプロセスフローを示したものである。

【図１３】図１１に示した２槽目の洗浄処理の具体的な
プロセスフローを示したものであり、図１３（ａ）は減
圧超音波洗浄処理、図１３（ｂ）は蒸気洗浄処理を示し
たものである。

【図１４】図１１に示した３槽目の超音波洗浄処理の具
体的なプロセスフローを示したものである。

【図１５】図１１に示した１槽目の蒸気洗浄処理の具体
的なプロセスフローを示したものである。

【図１６】図１１に示した２槽目の攪拌洗浄処理の具体
的なプロセスフローを示したものである。

【図１７】本発明の第四実施形態にかかる洗浄工程の具
体的なプロセスフロー等を示したものである。

【図１８】図１７に示した１槽目の攪拌洗浄処理の具体
的なプロセスフローを示したものである。

【図１９】図１７に示した真空加熱乾燥処理の具体的な
プロセスフローを示したものである。

【符号の説明】

１…コンデンサ ２…容器 ３…本体部 ３ａ…固定板 ３ｂ…クラフト紙 ４…上蓋 ５…碍子 ６…端子 ７…リード線 ８…ＰＣＢ含有絶縁油 ９…コンデンサ素子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 牛越 憲治 兵庫県神戸市西区竹の台３丁目９−８ (72)発明者 加藤 治 兵庫県加古川市神野町石守467−１ Ｃ12 −307 (72)発明者 西村 裕太 大阪府豊中市城山町１−５−10 212号 Ｆターム(参考） 3B201 AA47 BB02 BB22 BB82 BB83 BB92 BB95 BC00 CC15 CC21 CD11 4D004 AA22 AB06 CA02 CA04 CA07 CA15 CA22 CA40 CA42 CC01 CC04

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＰＣＢ汚染物を除染処理する処理方法で
   あって、 前記ＰＣＢ汚染物の解体処理、および解体されたＰＣＢ
   汚染物のＰＣＢ除去難易度毎の分別処理が行われる前処
   理工程と、 分別されたＰＣＢ汚染物のそれぞれに対して、ＰＣＢ除
   去難易度に応じたＰＣＢ除去処理が施されるＰＣＢ除去
   工程とを備えたことを特徴とするＰＣＢ汚染物の処理方
   法。
2. 【請求項２】 前記前処理工程においては、解体および
   分別の他に、前記ＰＣＢ汚染物の外部除塵、外観検査、
   寸法検査、重量検査、内部構造透視検査、ＰＣＢ含有絶
   縁油の抜油、および蓋部切断の少なくとも一つの処理が
   行われる請求項１に記載のＰＣＢ汚染物の処理方法。
3. 【請求項３】 前記前処理工程の分別処理においては、
   解体されたＰＣＢ汚染物が少なくとも三つ以上に分別さ
   れる請求項１または２に記載のＰＣＢ汚染物の処理方
   法。
4. 【請求項４】 前記ＰＣＢ除去工程においては、分別さ
   れたＰＣＢ汚染物毎に、少なくとも二段階以上のＰＣＢ
   除去処理が行われる請求項１から３のいずれか１項に記
   載のＰＣＢ汚染物の処理方法。
5. 【請求項５】 前記ＰＣＢ除去処理が、攪拌洗浄処理、
   超音波洗浄処理、蒸気洗浄処理、および真空加熱乾燥処
   理の少なくとも二つ以上の処理を組み合わされて行われ
   る請求項１から４のいずれか１項に記載のＰＣＢ汚染物
   の処理方法。
6. 【請求項６】 前記ＰＣＢ除去工程終了後のＰＣＢ汚染
   物について、卒業判定を行う前段階において、自主管理
   分析工程が行われる請求項１から５のいずれか１項に記
   載のＰＣＢ汚染物の処理方法。