JP3762329B2 - Ｐｃｂ汚染物の処理方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＰＣＢ汚染物の除染処理に関するものであって、詳しくは、ＰＣＢ汚染物をＰＣＢ除去難易度毎に解体分別し、分別されたそれぞれのＰＣＢ汚染物に対して適切なＰＣＢ除去処理を施して、ＰＣＢ汚染物の除染処理を行うＰＣＢ汚染物の処理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ポリ塩化ビフェニル（以下「ＰＣＢ」という。）は、安定性、不燃性、電気絶縁性に優れていることから、過去において、コンデンサやトランス等（以下「コンデンサ等」という。）を構成する際の絶縁油に利用されていた。このように利用されるＰＣＢは、容易に分解されないため、使用されたコンデンサ等が廃棄処理された後には、水、土壌等に蓄積して、食品等を介して人体に入るおそれがある。
【０００３】
このように、ＰＣＢは、分解されにくく有害であるため、現在は、その製造や新規使用等が禁止されている。そして、その毒性が指摘された後は、ＰＣＢを含有する絶縁油（以下、単に「絶縁油」という。）を使用したコンデンサ等は保管され、その早急な処理が必要とされている。
【０００４】
コンデンサ等は、具体的には、本体と絶縁油、及びこれらを収容する容器等から構成され、本体は、素子、碍子、その他付属物とから構成されている。このうち、素子は、帯状の電極と帯状の絶縁体が重ねられた状態で、これらが何層にも巻かれて構成されている。
【０００５】
上記コンデンサ等の廃棄処理を行う際には、容器内から抜き出された絶縁油については、そのＰＣＢを確実に分解処理（無害化）することが求められ、従来から種々の処理方法が検討されている。
また、コンデンサ等を構成する容器や素子については、絶縁油を抜き出した後においても、容器には絶縁油が付着しており、素子の絶縁体は絶縁油を含浸しているため、これらを完全に除去した後、安全な状態で廃棄あるいは再利用する必要がある。
【０００６】
ＰＣＢに汚染されたコンデンサ等の処理方法としては、従来、減圧状態で加熱し、ＰＣＢを気化させて除去する真空加熱分離等の分離法や、溶剤で洗浄する溶剤洗浄方法等が知られている。また、従来技術においては、前処理を簡素化するために、ＰＣＢ汚染物については破砕、粉砕、裁断等の前処理が施される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来技術においては、次のような問題があった。
【０００８】
上述したように、従来技術にかかるＰＣＢ汚染物の処理方法においては、ＰＣＢ汚染物の破砕等を行った後に種々の洗浄処理が行われるが、この際には、破砕された種々の部位の中でも最も汚染度が高い（いわゆる最も洗浄難易度が高い）部材を対象として洗浄条件を定める必要があるため、溶剤量が多量に必要となって、効率的な洗浄処理を行うことができないという問題があった。
さらに、上記のように破砕を行うと、部材が折れ重なり、圧着され、また、その時々によって、圧着面積、圧着の度合い等が異なるため、毎回洗浄条件が異なり、その洗浄条件の予測が困難であり、分析と洗浄とを繰り返す必要があった。よって、実操業計画の立案が非常に困難であった。
【０００９】
また、従来技術においては、破砕等を行う際には、何ら選別等されていなかったため、洗浄処理および他の処理において、種々の不具合が生じていた。例えば、碍子を破砕すれば、非常に微細な粉が発生し、その後の工程において取扱いが困難となるという問題があった。
【００１０】
さらに、従来技術においては、洗浄方法として超音波洗浄や真空加熱分離法に頼ったものが多数を占めていたので、各洗浄方法について種々の不具合があった。例えば、大気圧下の超音波洗浄では、部材の重なり部分やリード線等を十分に洗浄することができず、アルミがダメージを受けて粉状になるという問題があった。
また、真空加熱分離法に頼った方法（例えば、真空加熱分離法の前段で浸漬洗浄法等のＰＣＢ除去が行われない方法）の場合には、ＰＣＢ除去処理に要する時間やエネルギーの消費が大きくなる等の問題があった。すなわち、真空加熱分離に頼った方法では、ＰＣＢ付着量が多い場合には、加熱温度を高く（２５０℃以上）又は加熱時間を長くする必要があり、例えば、このような処理をＰＣＢ付着量が多い紙・木等の含浸物に行うと、多量に木酢液、タールが揮発し、後のＰＣＢの分解が困難になったり、分解時に複数の副生成物が発生するという問題があった。さらに、紙・木が炭化し、蒸気化したＰＣＢが吸着しやすく、卒業が困難であることが実験等にて確認された。特に、高濃度ＰＣＢ（１％以上）に汚染されたコンデンサや高圧トランスを処理する場合、上述したような問題が顕著であった。
【００１１】
そこで、本発明は、上記従来技術にかかる問題を解決するためになされたものであって、ＰＣＢ汚染物をＰＣＢ除去難易度（洗浄等難易度）毎に解体分別し、分別されたそれぞれのＰＣＢ汚染物に対して適切なＰＣＢ除去処理（洗浄処理等）を施すことによって、効率的なＰＣＢ除去処理を実現して、ＰＣＢ汚染物の除染処理を行うことが可能なＰＣＢ汚染物の処理方法を提供することを課題とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記従来技術の課題を解決するためになされたもので、ＰＣＢ汚染物を除染処理する処理方法であって、前記ＰＣＢ汚染物の解体処理、および解体されたＰＣＢ汚染物のＰＣＢ除去難易度毎の分別処理が行われる前処理工程と、分別されたＰＣＢ汚染物のそれぞれに対して、ＰＣＢ除去難易度に応じたＰＣＢ除去処理が施されるＰＣＢ除去工程とを備えたことを特徴としている。
【００１３】
このような構成によれば、前記前処理工程において、前記ＰＣＢ汚染物の解体処理およびＰＣＢ除去難易度毎の分別処理が行われ、この分別処理された各ＰＣＢ汚染物について、それぞれ適切なＰＣＢ除去処理が施されるため、そのＰＣＢ除去難易度に応じた効率的なＰＣＢ除去処理を行うことが可能となる。つまり、ほぼ同様の汚染状態のＰＣＢ汚染物についてのＰＣＢ除去処理（洗浄処理等）が施されるため、洗浄溶剤等の必要量を低減して、高効率かつ設定が容易なＰＣＢ除去工程を行うことができる。
また、このような構成によれば、使用するＰＣＢ除去方法（洗浄方法等）の種類等に応じて解体後のＰＣＢ汚染物を分別等することが可能となり、分別された被処理物毎に適切なＰＣＢ除去方法を選択可能である。したがって、例えば、アルミ等について超音波洗浄を用いないグループに分別して適切なＰＣＢ除去処理等を行うことができる。
【００１４】
また、前記前処理工程においては、解体および分別の他に、前記ＰＣＢ汚染物の外部除塵、外観検査、寸法検査、重量検査、内部構造透視検査、ＰＣＢ含有絶縁油の抜油、および蓋部切断の少なくとも一つの処理が行われる構成が好ましい。
【００１５】
ＰＣＢ汚染物の外面に粉塵等が付着した状態で解体が行われると、粉塵等もＰＣＢに汚染されて、このような細かい粉塵等についても除染処理を行わなければならなくなる。しかし、このような微細な部材（粉塵等）のＰＣＢ除染処理は非常に困難である。そこで、この好ましい構成によれば、必要に応じて、「外部除塵」を行うことによって、ＰＣＢ汚染物の解体処理等の前に外面に付着している粉塵等を予め除去し、除染処理を行う際の困難をなくし、ＰＣＢ除去処理等を適切に行うことができる。
また、ＰＣＢ汚染物は一般に倉庫等に長期間保管されているものであるから、破損や漏洩等が生じている場合もある。このような状態でＰＣＢ汚染物の処理が行われると、作業者のＰＣＢ曝露の可能性がある。そこで、この好ましい構成によれば、必要に応じて、上記外部除塵と共に「外観検査」を行って、ＰＣＢ汚染物についての破損状態等を検査して、その破損状態等を確認した上で、後の種々の工程をＰＣＢ曝露等を防止しつつ行うことができる。
また、この好ましい構成によれば、必要に応じて、上記外部除塵と共に「寸法検査」「重量検査」を行うため、粉塵等を除いたＰＣＢ汚染物の正確な寸法および重量等を把握することが可能となる。例えば、ここで把握された寸法検査におけるデータは解体処理の際に利用され、重量検査におけるデータは汚染処理物の物流管理に利用される。
また、ＰＣＢ汚染物の処理を行う際には、ＰＣＢ汚染物内のＰＣＢ含有絶縁油の抜油あるいはＰＣＢ汚染物の解体を行うが、この際には、その内部構造が明確となっている方が、各処理工程をスムーズに実施することができる。そこで、この好ましい構成によれば、必要に応じて、「内部構造透視検査」を行うことにより、ＰＣＢ含有絶縁油の抜油しやすい位置、あるいは解体時に切断しやすい位置等を検査確認して、効率的な処理を行うことができる。
また、この好ましい構成によれば、必要に応じて、「ＰＣＢ含有絶縁油の抜油」を行うことによって、後の工程においてＰＣＢ含有絶縁油の流出を最小限に抑えつつ各処理を実施することができる。ここで「抜油」とは、例えば、負圧状態に維持された針状部材をＰＣＢ汚染物の容器に突き刺して、ＰＣＢ汚染物内のＰＣＢ含有絶縁油を抜き出すことである。ＰＣＢ汚染物内に充填されているＰＣＢ含有絶縁油の回収を行う際には、容器蓋部の切断処理等を行った後に、その切断部から絶縁油の回収等が行われるが、上記「抜油」を所定量行っておれば、容器蓋部の切断処理の際、その切断面からの絶縁油の流出を適切に抑えることができる。
また、この好ましい構成によれば、必要に応じて、「蓋部切断」が行われるため、ＰＣＢ汚染物内に充填されているＰＣＢ含有絶縁油を適切に回収することができる。
【００１６】
また、前記前処理工程の分別処理においては、解体されたＰＣＢ汚染物が少なくとも三つ以上に分別される構成が好ましい。
【００１７】
一般に、ＰＣＢ汚染物を構成する各要素は、その構成部位に応じてＰＣＢの汚染度合いが異なり、この汚染度合いおよび構造等の違いに基づいて、ＰＣＢ除去処理を行う際の難易度等が異なる。具体的には、例えば、コンデンサであれば、その容器と、金属類（端子等）と、コンデンサ素子等とでは、その大きさおよび部材の構造、性質（例えば含浸しやすさ）等に基づいてＰＣＢの汚染度合い（含浸具合、付着具合等）が異なる。そこで、この好ましい構成によれば、解体されたＰＣＢ汚染物を少なくとも三つ以上に分別しているため、容器等の比較的汚染度合いが低いもの（比較的ＰＣＢ除去が容易なもの）、紙等の汚染度合いが高いもの（ＰＣＢが含浸しやすくＰＣＢ除去が困難なもの）、およびその他に分別して、それぞれについて適切なＰＣＢ除去処理を施し、ＰＣＢ除去処理を効率よく行うことができる。
【００１８】
また、前記ＰＣＢ除去工程においては、分別されたＰＣＢ汚染物毎に、少なくとも二段階以上のＰＣＢ除去処理が行われる構成が好ましい。
【００１９】
この好ましい構成によれば、分別されたＰＣＢ汚染物毎に適切なＰＣＢ除去処理が行われ、さらに各ＰＣＢ汚染物について二段階以上のＰＣＢ除去処理（同一の処理方法による二段階以上のＰＣＢ除去処理でも、また異なる処理方法による二段階以上のＰＣＢ除去処理でもよい。）が行われているので、分別された各ＰＣＢ汚染物の除染処理を適切に実現することができる。特に、高濃度ＰＣＢに汚染されたコンデンサ、トランスの場合に好ましく適用される。
【００２０】
また、本発明にかかるＰＣＢ汚染物の処理方法においては、前記ＰＣＢ除去処理が、攪拌洗浄処理、超音波洗浄処理、蒸気洗浄処理、および真空加熱乾燥処理の少なくとも二つ以上の処理を組み合わされて行われる構成が好ましい。
【００２１】
また、本発明にかかるＰＣＢ汚染物の処理方法においては、前記ＰＣＢ除去工程終了後のＰＣＢ汚染物について、卒業判定を行う前段階に、自主管理分析工程が行われる構成が好ましい。また、必要に応じて、段階的に行われるＰＣＢ除去処理の所定段階間にて、自主管理分析工程が行われる構成も好ましい。
ここで、「自主管理分析工程」とは、卒業判定と略同様の基準値に到達しているか否かを事前に自主的に分析する工程、または、段階的に行われるＰＣＢ除去処理の進行状況を事前に分析判断する工程、あるいは、次の工程（ＰＣＢ除去工程等）に移行可能か否か（所定の基準値（例えば、次のＰＣＢ除去工程に移行可能な基準値）に到達しているか否か）を事前に分析判断する工程等をいう。なお、自主管理分析工程は、公定法にて定められた前処理を簡素化して、１〜３時間で所定の分析（公定分析と略同様の結果等を得られる分析）を行う迅速分析法である。
【００２２】
この好ましい構成によれば、卒業判定を行う前段階、あるいは、次工程へ移行する前に、自主管理分析工程が行われるため、卒業判定等の前に予めそのＰＣＢ除去状態等を確認することができる。つまり、このように自主管理分析工程を行うことによって、基準値等をクリアしていない場合には、卒業判定等を行う前に、再度ＰＣＢ除去処理等を施すことが可能となるため、何らかの不具合によって、所定の基準値をクリアしていないことを公定法と比較して短時間で事前にチェックすることができ、確実に卒業可能なＰＣＢ汚染物の処理方法を提供することが可能となる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて、本発明の実施の形態を説明する。
【００２４】
図１は、本実施形態にかかる各装置にて処理されるコンデンサ（本発明の「ＰＣＢ汚染物」に相当）の一例を示す概略断面図である。
コンデンサ１は、炭素鋼板等にて形成される直方体形状の容器２と、容器２内に収容される本体部３と、容器２の上部を密封する炭素鋼板等にて形成される上蓋４と、上蓋４を貫通すべく設けられた複数の碍子５と、碍子５の先端から突出すべく設けられた端子６と、端子６から碍子５内を貫通して本体部３に接続されるリード線７とを用いて構成されており、さらに、このコンデンサ１を成す容器２内には、電気絶縁用および冷却用のＰＣＢ含有絶縁油８が充填されている。
【００２５】
また、本体部３は、アルミ箔と紙（クラフト紙等）とを重ねて巻回された多数のコンデンサ素子９等を用いて構成されている。さらに、このコンデンサ素子９等から成る本体部３は、容器２の側板の内周面に配設された固定板３ａの内側に収容されており、本体部３の底部と容器２の底面との間にはクラフト紙３ｂが配設されている。
【００２６】
図２は、本実施形態にかかるＰＣＢ汚染物の処理方法を実施する際のプロセスフローを示したものである。
図２に示すように、本実施形態においては、受け入れられたＰＣＢ汚染物たるコンデンサ１に対して、前処理工程Ｓ２０が行われた後に、ＰＣＢを無害化する処理（除染処理）の中心的な処理である洗浄工程Ｓ３０（本発明の「ＰＣＢ除去工程」に相当）が行われる。そして、洗浄工程Ｓ３０が行われた製品（解体等されて洗浄処理が施されたコンデンサ）は、必要に応じて自主管理分析工程Ｓ４０が行われた後に、卒業判定Ｓ６０が行われる。
【００２７】
また、本実施形態においては、図２に示すように、溶剤再生工程Ｓ５０が設けられている。この溶剤再生工程Ｓ５０は、具体的に、高濃度、中濃度、低濃度の３蒸留装置あるいは高濃度、低濃度の２蒸留装置から構成される蒸留再生システムを用いて行われ、再生された溶剤は、溶剤再生工程Ｓ５０を経て、再び洗浄工程Ｓ３０に送られて循環再利用される。さらに、この蒸留再生システムにおいては、溶剤再生による省エネルギ、汚染リスクの低減等の観点から、低濃度用装置の濃縮液が中濃度用装置へ、中濃度用装置の濃縮液が高濃度用装置へ送られ、濃縮されたＰＣＢは、図示外のＰＣＢ分解処理設備にて処理が行われる。
【００２８】
さらに、本実施形態においては、各処理工程が一つのあるいは複数の遮蔽室内（図示省略）に設けられている。すなわち、コンデンサ１（ＰＣＢ汚染物）の受入以降、分解等された各構成要素に除染処理が施されて、出荷基準に到達するまで、ＰＣＢ汚染物（容器およびその内容物等）は、遮蔽室内にて処理される。さらに、作業員のＰＣＢ汚染を防止するため、遮蔽室は排風機で排気されて、負圧状態に管理されている。
具体的には、各処理工程を備えた遮蔽室内から排出されるＰＣＢと溶剤とを含んだ排ガスは、凝縮器およびデミスタ等を用いて、ＰＣＢと溶剤とに凝縮・分離され、その後、２塔式の吸脱着機能を有する活性炭槽を経て排気される。なお、分離および吸脱着されたＰＣＢと溶剤とは溶剤再生工程Ｓ５０に送られ、同時に処理される（溶剤は蒸留再生され、ＰＣＢは濃縮される）。一方、遮蔽室を備えた工場内の換気については、フィルタで除塵後、活性炭吸着槽を通して排気が行われる。加えて、作業員は、排気ガス等の管理された遮蔽室内に設置された装置等についての操作を、室外から透明のボード越しに行うため、作業者がＰＣＢに曝露することはない。
【００２９】
また、本実施形態にかかるＰＣＢ汚染物の処理方法においては、ＰＣＢ汚染物に関する前処理工程Ｓ２０（受入・検査工程、抜油・解体工程等）、洗浄工程Ｓ３０、溶剤再生工程Ｓ５０、および出荷工程等を通して機械化されており、自動化運転、遠隔操作を行うことが可能である。
【００３０】
さらに、本実施形態にかかる洗浄工程Ｓ３０においては、洗浄剤として、ノルマルパラフィン系溶剤等の炭化水素系溶剤、あるいはパークロロエチレン（以下、「ＰＣＥ」という。）等の有機塩素系溶剤などを用いることが可能である。ここで、炭化水素系溶剤の特徴は、ＰＣＥよりも洗浄能力は劣るが、化学物質管理促進法等の法規に該当せず、環境負荷を軽減できる点である。また、ＰＣＥの特徴は、比重が１．６程度であるため、紙・木と金属との比重差を利用して、コンデンサ素子およびトランスコイルを成す紙・木と金属とを洗浄しながら効果的に分離処理できることである。
【００３１】
以下においては、炭化水素系溶剤を用いて行われる洗浄工程Ｓ３０を備えたＰＣＢ汚染物の処理方法の例を、図面に基づいて、第一および第二実施形態として説明する。また、ハロゲン系溶剤であるＰＣＥ（パークロロエチレン）を用いて行われる洗浄工程Ｓ３０を備えたＰＣＢ汚染物の処理方法の例を、図面に基づいて、第三および第四実施形態として説明する。さらに、第一および第三実施形態としては、洗浄工程Ｓ３０中の洗浄方法として、超音波洗浄および攪拌洗浄（浸漬洗浄）等が用いられる場合、第二および第四実施形態としては、洗浄工程Ｓ３０中の洗浄方法として、超音波洗浄、攪拌洗浄、および真空加熱等が用いられる場合について説明する。
【００３２】
〈第一実施形態〉
「前処理工程」
図３は、本発明の第一実施形態にかかる前処理工程の具体的なプロセスフロー等を示したものである。
図３に示すように、コンデンサ１は、受入時に、容器２の外部除塵処理Ｓ２０１が行われると共に、外部汚れ、ＰＣＢ漏れ、および破損程度等が検査される。また、ＰＣＢ汚染のない外部部材についは、その取り外し処理Ｓ２０２が行われて、取り外された金属等については、リサイクルあるいは廃棄される。
【００３３】
次に、外部部材等の取り外しが行われたコンデンサ１は、移送ラインに移され、遠隔操作にて、寸法・重量測定処理Ｓ２０３およびＸ線による内部構造透視の検査Ｓ２０４を受ける。この内部透視処理Ｓ２０４の結果は、次工程以降のコンデンサ１の穿孔処理、解体処理等を行う際に利用される。すなわち、この内部透視の結果に基づいて、穿孔位置（穿孔しやすい位置、適切な穿孔深さ等）あるいは切断位置（切断しやすい位置等）等が定められる。
【００３４】
次に、コンデンサ１の内部のＰＣＢ含有絶縁油８を適切に回収するために、真空吸引状態にある抜油針にてコンデンサ１の上蓋４の穿孔処理Ｓ２０５が行われ、後述する上蓋４の切断時にＰＣＢ含有絶縁油が飛散しないように、所定量（上蓋４の切断を適切に行うことが可能となる量）のＰＣＢ含有絶縁油８の抜油処理Ｓ２０６が行われる。
【００３５】
抜油処理Ｓ２０６が行われた後のコンデンサ１については、次に、容器２上部の切断処理Ｓ２０７が行われて、上蓋４が分離される。この分離された上蓋４については、後に適切な分別・洗浄等を実施可能なように解体処理Ｓ２０８が行われる。
【００３６】
また、上蓋４が分離された後のコンデンサ１については、その内部の残油（ＰＣＢ含有絶縁油８）の回収処理Ｓ２０９が行われた後に、容器２内から本体部３の取り出し処理Ｓ２１０が行われる。すなわち、残油回収処理Ｓ２０９と本体部取り出し処理Ｓ２１０とを行うことによって、上蓋４が分離されたコンデンサ１については、容器２と本体部３とＰＣＢ含有絶縁油８とにそれぞれ分離されることとなる。
【００３７】
さらに、各構成要素についても、先に説明した上蓋４の場合と同様に、適切な洗浄効果をあげるために、分解・裁断処理が施される。具体的には、分離された容器２については、底の切断処理Ｓ２１１等が行われ、本体部３（コンデンサ素子９）については、裁断処理Ｓ２１２等が行われる。また、その他の紙にて形成されている部分およびリード線等についても、適宜分解処理等が行われる。すなわち、本実施形態においては、後述する洗浄工程における洗浄効果を向上させるために、各構成要素は、所定寸法まで分解される。例えば、コンデンサ素子３については、二段階での裁断処理が行われ、一次裁断では、一定の幅で素子が送られた後にロール状からスライス状に裁断され、二次裁断では、さらにスライス状から短冊状に裁断される。このような裁断処理を経て、コンデンサ素子３は、幅が４０ｍｍ（好ましくは１５ｍｍ）以下、長さが５０ｍｍ〜１００ｍｍ程度に裁断される。
【００３８】
そして、残油回収処理Ｓ２０９にて回収されたＰＣＢ含有絶縁油８については、抜油処理Ｓ２０６にて回収されたＰＣＢ含有絶縁油８と共に、図示外の装置（ＰＣＢ分解処理設備）にて無害化処理が施され、解体処理等が行われたコンデンサ１の各構成要素（容器２、本体部３、および上蓋４等）については、それぞれの洗浄難易度および洗浄方法等に合わせた分別処理が行われる。
【００３９】
具体的に、この分別処理においては、裁断素子および紙等からなる第一グループＧ１と、金属類（端子、蓋、底等）、およびリード線等からなる第二グループＧ２と、碍子およびケース胴部からなる第三グループＧ３とに分別される。
また、この分別処理時には、各部材毎に最適洗浄方法を適用するために、分解後の各部材はそれぞれ専用かごに装填される。なお、基本的なＰＣＢ除去難易度は、困難な方から、第一グループＧ１、第二グループＧ２、第三グループＧ３の順番であるが、最もＰＣＢ除去難易度が高いのは、第二グループＧ２に属するリード線である。このように、最もＰＣＢ除去難易度が高いリード線を第二グループＧ２内に入れて処理するのは、本実施形態にかかる処理方法においては、その性質上、金属類と同様に、後述する減圧超音波洗浄を適用する方が好ましいからである。
【００４０】
本実施形態においては、以上のように、適宜分解、分別等の前処理工程が行われた後に、それぞれのグループＧ１，Ｇ２，Ｇ３が、各グループに対応した搬送ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３を用いて洗浄工程Ｓ３０に送られ、それぞれの部材に対して最適洗浄方法が適用される。
なお、本実施形態においては、上述したように、分別処理の際に各要素の分解・裁断は行うが、従来技術のような破砕処理は行わない。したがって、本実施形態においては、従来、破砕処理を行うことに起因して、ＰＣＢの除染処理を行う際に生じていた種々の不具合を適切に解消することができる。
【００４１】
「洗浄工程」および「自主管理分析工程」
図４は、本発明の第一実施形態にかかる洗浄工程の具体的なプロセスフロー等を示したものである。本実施形態にかかる洗浄工程Ｓ３０においては、部材の種類、またはＰＣＢ濃度に適した洗浄方法が適用され、その洗浄効果および処理効率等を考慮して、段階的な洗浄処理が施される。また、上述したように、本実施形態においては、洗浄溶剤としては、炭化水素系溶剤が用いられる。
【００４２】
図４に示すように、本実施形態においては、第一グループＧ１の部材（裁断されたコンデンサ素子等）は、脱液機能付きの洗浄槽で、攪拌・浸漬洗浄される。すなわち、この第一グループＧ１に対しては、攪拌洗浄を繰り返することによって洗浄処理が行われる（Ｓ３０１，Ｓ３０２）。
【００４３】
上記攪拌洗浄Ｓ３０１，Ｓ３０２においては、洗浄溶剤を貯留した所定の洗浄槽（脱液機能付き）内に第一グループＧ１の部材を投入して、洗浄槽内の洗浄溶剤を攪拌等しつつ、部材の洗浄処理が行われる。
【００４４】
また、本実施形態においては、２槽目の攪拌洗浄Ｓ３０２が終了した後に、その処理の際に用いられた洗浄液を採取して、卒業判定Ｓ６０１の前に自主管理分析工程Ｓ４０（洗浄液試験法を簡素化した方法）が行われる。そして、この自主管理分析工程Ｓ４０の結果が、管理値に達していない場合には、再度攪拌洗浄Ｓ３０２および自主管理分析工程Ｓ４０を行い、管理値に達した後に、分離洗浄後のアルミ箔および紙についての卒業判定Ｓ６０１が行われる。
【００４５】
また、本実施形態においては、第二グループＧ２および第三グループＧ３については、三段階の超音波洗浄Ｓ３０３，Ｓ３０４，Ｓ３０５が施される。より具体的には、第二グループＧ２の部材に対しては、１槽目、２槽目、および３槽目において、超音波を用い７０００Ｐａ程度の真空状態で浸漬洗浄が行われる（Ｓ３０３，Ｓ３０４，Ｓ３０５）。また、第三グループＧ３の部材に対しては、１槽目、２槽目、および３槽目において、超音波洗浄中に槽内圧力を大気圧から７０００Ｐａ程度まで数回変動させる処理が施される（Ｓ３０３，Ｓ３０４，Ｓ３０５）。なお、この超音波洗浄処理Ｓ３０３，Ｓ３０４，Ｓ３０５は、同じ洗浄槽を用いて別々に（圧力条件を適宜調整等して）行われる。
【００４６】
そして、この第二グループＧ２および第三グループＧ３については、３槽目の超音波洗浄Ｓ３０５が終了した後であって且つ卒業判定Ｓ６０２の前に、その各部材を採取して拭き取り試験法あるいは部材採取試験法等を簡素化して行われる自主管理分析工程Ｓ４０が実施される。そして、この自主管理分析工程Ｓ４０の結果が、管理値に達していない場合には、再度超音波洗浄Ｓ３０５および自主管理分析工程Ｓ４０が行われ、管理値に達した後に、乾燥処理Ｓ３０６が行われて、各部材についての卒業判定Ｓ６０２が行われる。
【００４７】
また、本実施形態においては、第一および第二グループＧ１，Ｇ２については、３槽目の洗浄処理Ｓ３０５が終了した後に自主管理分析工程Ｓ４０が行われ、第一グループＧ１については、２槽目の洗浄処理Ｓ３０２が終了した後に自主管理分析工程が行われる場合について説明したが、本発明はこの構成に限定されるものではない。したがって、例えば、必要に応じて、第一グループＧ１については、１槽目の洗浄処理Ｓ３０１の後に自主管理分析工程を行ってから２槽目の洗浄処理Ｓ３０２を行うべく、また第二および第三グループＧ２，Ｇ３については、１槽目あるいは２槽目の洗浄処理Ｓ３０３，Ｓ３０４の後に、自主管理分析工程を行ってから２槽目あるいは３槽目の洗浄処理Ｓ３０４，Ｓ３０５を行うべく構成してもよい。
【００４８】
また、上述した卒業判定Ｓ６０においては、第二および第三グループＧ２，Ｇ３については、洗浄液試験法による公定法で卒業判定（検定）Ｓ６０２が行われ、第一グループＧ１中の紙については溶出試験法、アルミ箔等については部材採取試験法等の公定法で卒業判定（検知）Ｓ６０１が行われる。そして、基準値に到達した金属類は再利用され、碍子・紙は一般産業廃棄物として処分される。
【００４９】
本実施形態にかかる処理方法は、上記図２〜４に示すべく構成されているため、次のような効果を得ることができる。
【００５０】
本実施形態によれば、前処理工程Ｓ２０において、ＰＣＢ汚染物たるコンデンサ１の解体処理およびＰＣＢ除去難易度毎の分別処理が行われ、この分別処理された部材Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３について、それぞれ適切な洗浄処理が施されるため、そのＰＣＢ除去難易度に応じて効率的な洗浄処理を行うことが可能となる。つまり、ほぼ同様の汚染状態のＰＣＢ汚染物についての洗浄処理が施されることとなるため、洗浄必要溶剤等を低減して、高効率かつ設定が容易な洗浄処理を行うことができる。
【００５１】
また、本実施形態によれば、使用する洗浄方法の種類等に応じて解体後のＰＣＢ汚染物を分別等することが可能となり、分別された部材毎に適切な洗浄方法を選択可能である。したがって、例えば、アルミ等について超音波洗浄を用いないグループに分別して適切な洗浄処理等を行うことができる。
【００５２】
さらに、本実施形態によれば、外部除塵を行うことによって、コンデンサ１の解体処理等の前に外面に付着している粉塵等を予め除去しているので、除染処理を行う際の困難（粉塵等が汚染された際の洗浄の困難さ）をなくし、洗浄処理等を適切に行うことができる。
【００５３】
また、本実施形態によれば、外部除塵と共に外観検査を行って、コンデンサ１についての破損状態等を検査して、その破損状態等を確認した上で、後の種々の工程を行っているため、作業者のＰＣＢ曝露等を防止しつつ、除染処理を行うことができる。
【００５４】
さらに、本実施形態によれば、予め内部構造透視検査を行っているため、ＰＣＢ含有絶縁油の抜油しやすい位置、あるいは解体時に切断しやすい位置等を検査確認して、効率的な処理を行うことができる。
【００５５】
また、本実施形態によれば、コンデンサ１内に充填されているＰＣＢ含有絶縁油については、抜油を行ってから、容器蓋部４の切断処理等を行った後に、その切断部から絶縁油の回収等が行われている。つまり、予め「抜油」が所定量行われているため、容器蓋部４の切断処理の際、その切断面からの絶縁油の流出等を適切に抑えることができる。
【００５６】
さらに、本実施形態によれば、分別されたＰＣＢ汚染物毎に適切な洗浄処理が行われ、さらに各ＰＣＢ汚染物について二段階以上の洗浄処理（例えば、３段階の超音波洗浄処理や２段階の攪拌洗浄処理）が行われているので、分別された各ＰＣＢ汚染物の除染処理を適切に実現することができる。
【００５７】
なお、本実施形態にかかる処理方法は、高濃度のＰＣＢ（１％以上）に汚染されたＰＣＢ汚染物（例えば、コンデンサ、高圧トランス等）や低濃度のＰＣＢ（約５０ｐｐｍ以下）に汚染されたＰＣＢ汚染物（例えば柱上トランス等）に適用可能であるが、上述したように複数段階のＰＣＢ除去工程（洗浄処理等）を行うべく構成されているため、特に高濃度のＰＣＢ汚染物の処理に好適に用いられる。
【００５８】
また、本実施形態によれば、卒業判定Ｓ６０を行う前段階で、自主管理分析工程Ｓ４０が行われているため、公定法と比較して短時間でその分析結果を踏まえて、各製品を卒業判定Ｓ６０に送ることができる。つまり、基準をクリアしていなければ、再度洗浄等を行ってから、卒業判定Ｓ６０に送ることができる。したがって、本実施形態によれば、ＰＣＢ汚染物を確実に卒業させることが可能なＰＣＢ汚染物の除染処理方法を得ることができる。
【００５９】
次に、本実施形態（第一実施形態）にかかる洗浄工程Ｓ３０における各洗浄処理Ｓ３０１〜Ｓ３０５を、より詳細に説明する。これらの各洗浄処理Ｓ３０１〜Ｓ３０５は、図７〜図９のフローに示すべく行われる。
【００６０】
図７は、図４に示した１槽目の超音波洗浄処理Ｓ３０３の具体的なプロセスフローを示したものである。
図７に示すべく、１槽目の超音波洗浄処理Ｓ３０３においては、まずはじめに、シャワー洗浄が行われ（Ｓ７０１）、この洗浄液は分析等に用いられることなく、そのまま排出される。ここでは、例えば、常温〜９０℃程度（好ましくは６０℃程度）の温度の溶剤（炭化水素系溶剤）を用いて、５〜２０分程度（好ましくは１０分程度）のシャワー洗浄が行われる。次に、この処理Ｓ３０３を行う槽内においては、常温〜９０℃程度（好ましくは６０℃程度）の温度の溶剤の仕込み（液仕込み）が行われる（Ｓ７０２）。
次に、上記液仕込みが行われた槽内において、超音波洗浄が行われる（Ｓ７０３）。この際、第二グループＧ２に対しては、槽内の圧力が大気圧と減圧状態（−０．９３ＭＰａ（−７００Ｔｏｒｒ）程度）とを繰り返されながら超音波洗浄が行われ、また、第三グループＧ３に対しては大気圧での超音波洗浄が行われる。さらに、この超音波洗浄Ｓ７０３は、槽内温度を常温〜９０℃程度（好ましくは６０℃程度）に維持して、５〜３０分程度（好ましくは２０分程度）行われる。
次に、槽内の溶剤が排出され（Ｓ７０４）、槽内の第二グループＧ２および第三グループＧ３に対して、シャワー洗浄が行われ（Ｓ７０５）、先のシャワー洗浄Ｓ７０１の場合と同様に、洗浄液はそのまま排出される。ここでは、例えば、常温〜９０℃程度（好ましくは６０℃程度）の温度の溶剤（炭化水素系溶剤）を用いて、１〜５分程度（好ましくは１分程度）のシャワー洗浄が行われる。
次に、再び（１槽目における２回目の）、常温〜９０℃程度（好ましくは６０℃程度）の温度の溶剤の仕込み（液仕込み）が行われる（Ｓ７０６）。そして、この液仕込みＳ７０６の後、再び、先の超音波洗浄Ｓ７０３と同様の条件（圧力、温度、時間）の下、各グループＧ２，Ｇ３に対して超音波洗浄が施される（Ｓ７０７）。
次に、再び、槽内の溶剤が排出されて（Ｓ７０８）、槽内の各グループＧ２，Ｇ３に対しては、この槽における最後の処理であるシャワー洗浄（Ｓ７０９）が行われる。このシャワー洗浄Ｓ７０９においては、例えば、常温〜９０℃程度（好ましくは６０℃程度）の温度の溶剤（炭化水素系溶剤）を用いて、１〜５分程度（好ましくは１分程度）のシャワー洗浄が行われ、洗浄液は（分析等に用いられることなく）そのまま排出される。
【００６１】
図８は、図４に示した２槽目の超音波洗浄処理Ｓ３０４の具体的なプロセスフローを示したものである。
図８に示すべく、２槽目の超音波洗浄処理Ｓ３０４においては、まずはじめに、常温〜９０℃程度（好ましくは６０℃程度）の温度の溶剤の仕込み（液仕込み）が行われ（Ｓ８０１）、この液仕込みが行われた槽内において、超音波洗浄が行われる（Ｓ８０２）。この際、第二グループＧ２に対しては、大気圧と減圧状態（−０．９３ＭＰａ（−７００Ｔｏｒｒ）程度）とが繰り返されながら超音波洗浄が行われ、また、第三グループＧ３に対しては大気圧での超音波洗浄が行われる。さらに、この超音波洗浄Ｓ７０３は、槽内温度を常温〜９０℃程度（好ましくは６０℃程度）に維持して、５〜３０分程度（好ましくは２０分程度）行われる。
次に、槽内の溶剤が分析等に用いられることなくそのまま排出され（Ｓ８０３）、槽内の第二グループＧ２および第三グループＧ３に対して、シャワー洗浄が行われる（Ｓ８０４）。ここでは、例えば、常温〜９０℃程度（好ましくは６０℃程度）の温度の溶剤（炭化水素系溶剤）を用いて、１〜５分程度（好ましくは１分程度）のシャワー洗浄が行われる。
次に、再び（２槽目における２回目の）、常温〜９０℃程度（好ましくは６０℃程度）の温度の溶剤の仕込み（液仕込み）が行われる（Ｓ８０５）。そして、この液仕込みＳ８０５の後、再び、先の超音波洗浄Ｓ８０２と同様の条件（圧力、温度、時間）の下、各グループＧ２，Ｇ３に対して超音波洗浄が施される（Ｓ８０６）。
次に、再び、槽内の溶剤が排出されて（Ｓ８０７）、槽内の各グループＧ２，Ｇ３に対しては、この槽における最後の処理であるシャワー洗浄（Ｓ８０８）が行われる。このシャワー洗浄Ｓ８０８においては、例えば、常温〜９０℃程度（好ましくは６０℃程度）の温度の溶剤（炭化水素系溶剤）を用いて、１〜５分程度（好ましくは１分程度）のシャワー洗浄が行われ、洗浄液は（分析等に用いられることなく）そのまま排出される。
【００６２】
なお、図４に示した３槽目の超音波洗浄処理Ｓ３０５は、図８を用いて説明した２槽目の超音波洗浄処理Ｓ３０４と同様であるため、ここでは、その説明を割愛する。
【００６３】
以上、図７および図８にて説明したように、本実施形態にかかる超音波洗浄処理Ｓ３０３〜Ｓ３０５は、いずれも、「液仕込み」から「シャワー洗浄」までの処理を２回繰り返すべく構成されているので、より高い洗浄効果を得ることが可能となる。
なお、本実施形態における２槽目および３槽目の処理においては、上述したように、「液仕込み」から「シャワー洗浄」までの処理を２回繰り返すべく構成されているが、この各槽内にて処理される第三グループＧ３については、必要に応じて、「液仕込み」から「シャワー洗浄」までの処理を１回だけ行ってもよい。これは、第三グループＧ３（碍子、ケース胴部）は、比較的洗浄が容易であるからである。
【００６４】
図９は、図４に示した１槽目の攪拌洗浄処理Ｓ３０１の具体的なプロセスフローを示したものである。
この図９に示すように、本実施形態にかかる攪拌洗浄処理Ｓ３０１においては、まずはじめに、常温〜９０℃程度（好ましくは常温程度）の温度の溶剤の槽内への仕込みが、５０〜１５０ｃｃ／ｇ素子（好ましくは８０〜１００ｃｃ／ｇ素子）程度の割合で行われる（液仕込み）（Ｓ９０１）。
次に、上記液仕込みが行われた槽内において、攪拌洗浄が行われる（Ｓ９０２）。この際には、大気圧以下（好ましくは大気圧下）において、１０〜６０分程度（好ましくは４０分程度）の攪拌洗浄が行われる。
次に、攪拌洗浄Ｓ９０２の後、槽内の溶剤が排出され（液排出）（Ｓ９０３）、洗浄液については、分析等に用いられることなく、そのまま排出される（脱液）（Ｓ９０４）。この脱液Ｓ９０４は、例えば、遠心分離を用いて行われ、遠心効果１００〜５００Ｇで１分以上の処理（好ましくは、２００Ｇで２分程度の処理）が行われる。
そして、本実施形態にかかる攪拌洗浄処理Ｓ３０１においては、この図９に示された液仕込みＳ９０１から脱液Ｓ９０４までの処理が、複数回（例えば、５回）繰り返して行われる。
【００６５】
なお、図４に示した２槽目の攪拌洗浄処理Ｓ３０２は、図９を用いて説明した１槽目の攪拌洗浄処理Ｓ３０１と基本的に同様であるため、ここでは、その説明を割愛する。１槽目と２槽目との違いとしては、例えば、液仕込みＳ９０１から脱液Ｓ９０４までの処理の繰り返し回数があげられ、２回目の攪拌洗浄処理Ｓ３０２においては、１槽目よりも少ない回数（例えば、２回）の繰り返し処理が行われる。
【００６６】
本実施形態にかかる洗浄処理は、以上のように構成されているため、確実に基準値以下まで洗浄できるだけでなく、ＰＣＢを全て炭化水素溶剤中に溶解させることが可能となる。すなわち、洗浄処理後のＰＣＢ分解の対象物がＰＣＢ含有洗浄液のみとなるので、洗浄処理後のＰＣＢ分解を容易に行うことができる。
【００６７】
〈第二実施形態〉
次に、本発明の第二実施形態について説明する。本実施形態にかかるＰＣＢ汚染物の処理方法は、基本的な思想は先に説明した第一実施形態と同様であるが、用いる洗浄方法が若干異なることに起因して、そのための部材の分別数等が相違する。具体的には、この第二実施形態にかかる処理方法によれば、第一実施形態にて説明した洗浄方法に真空加熱乾燥処理を加えることによって、より高い除染処理を行うことが可能となり、最も洗浄難易度が高いリード線等についても、より確実な洗浄処理等を施すことが可能となる。
以下、主に第一実施形態と異なる部分（洗浄方法等）について、図面を用いて説明する。
【００６８】
「前処理工程」
図５は、本発明の第二実施形態にかかる前処理工程の具体的なプロセスフロー等を示したものである。
図５に示すように、本実施形態の前処理工程は、基本的に図３を用いて説明した第一実施形態と略同様である。そして、分解・裁断処理が行われた各部材の分別処理のみが異なる。このような違いが生ずるのは、この第二実施形態においては、後述する洗浄工程Ｓ３０において、真空加熱が用いられるからである。
【００６９】
具体的に、この第二実施形態においては、その分別処理にて、裁断素子および紙等からなる第一グループＧ１と、金属類（端子、蓋、底等）からなる第二グループＧ２と、碍子およびケース胴部からなる第三グループＧ３と、リード線からなる第四グループＧ４とに分別され、各部材毎に最適洗浄方法を適用するために、分解後の各部材はそれぞれ専用かごに装填される。
なお、これらのグループのＰＣＢ除去難易度は、困難な方から、第四グループＧ４、第一グループＧ１、第二グループＧ２、第三グループＧ３の順番である。
【００７０】
本実施形態においては、以上のように、適宜分解、分別等の前処理工程が行われた後に、それぞれのグループＧ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４が、各グループに対応した搬送ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４を用いて洗浄工程Ｓ３０に送られ、それぞれの部材に対して最適洗浄方法が適用される。
【００７１】
「洗浄工程」および「自主管理分析工程」
図６は、本発明の第二実施形態にかかる洗浄工程の具体的なプロセスフロー等を示したものである。本実施形態にかかる洗浄工程Ｓ３０においては、部材の種類、またはＰＣＢ濃度に適した洗浄方法が適用され、その洗浄効果および処理効率等を考慮して、段階的な洗浄処理が施される。また、本実施形態においても、洗浄溶剤としては、炭化水素系溶剤が用いられる。
【００７２】
図６に示すように、本実施形態において、第一グループＧ１の部材（裁断されたコンデンサ素子等）は、脱液機能付きの洗浄槽で、攪拌・浸漬洗浄Ｓ３０１が行われ、脱液した後に、真空加熱乾燥処理Ｓ３１０が施される。
【００７３】
本実施形態においては、上記のように、第一グループＧ１の部材については、溶剤洗浄によって卒業基準に近いレベルにまで特殊洗浄した後、真空加熱乾燥処理（低温真空加熱乾燥処理）Ｓ３１０により最終的な除染乾燥が行われているので、卒業が困難であるとされている含浸物（紙・木等）も検出限界値以下にまで洗浄処理することができる。具体的には、含浸部材に対し、予め所定の洗浄工程を施し、極力ＰＣＢ濃度を下げているため、この真空加熱乾燥によれば、低温真空（２５０℃以下、４００Ｐａ以下）、例えば２５０℃、２〜７Ｐａで且つ短時間（５時間以下）での処理が可能となる。よって、このような処理フローによれば、従来技術における副生成物の発生、炭化等の種々の問題をなくすことができる。
【００７４】
また、本実施形態は、攪拌洗浄Ｓ３０１が終了した後に、必要に応じて、その洗浄の際に用いられた洗浄液を採取して、真空加熱乾燥処理Ｓ３１０に送る前に自主管理分析工程４０'（洗浄液試験法）が行われる。そして、このような自主管理分析工程４０'が行われる場合、その結果が管理値に達していないときには、再度攪拌洗浄処理Ｓ３０１および自主管理分析工程４０'が行われて、管理値（真空加熱乾燥処理Ｓ３１０に送ることが可能と判断される規定値、すなわち、この後の真空加熱乾燥処理Ｓ３１０によって卒業判定をクリア可能となる状態）に達した後に、真空加熱乾燥処理Ｓ３１０が行われることとなる。
【００７５】
さらに、本実施形態においては、この真空加熱乾燥処理Ｓ３１０を行う処理槽に、後述する超音波洗浄を施された第四グループＧ４の部材も搬送されて、真空加熱乾燥処理Ｓ３１０を受けるべく構成されている。
そして、真空加熱乾燥処理Ｓ３１０を受けた各部材については、次いで、卒業判定Ｓ６０１が行われる。
【００７６】
また、本実施形態においては、第二グループＧ２および第三グループＧ３については、三段階の超音波洗浄処理Ｓ３０３，Ｓ３０４，Ｓ３０５が施され、第四グループについては、二段階の超音波洗浄処理Ｓ３０４，Ｓ３０５と真空加熱乾燥処理Ｓ３１０が施される。より具体的には、第二グループＧ２の部材に対しては、１槽目、２槽目、および３槽目において、超音波洗浄中に槽内圧力を大気圧から７０００Ｐａ程度まで数回変動させる処理が施される（Ｓ３０３，Ｓ３０４，Ｓ３０５）。また、第三グループＧ３の部材に対しては、１槽目、２槽目、および３槽目において、超音波を用い常圧にて浸漬洗浄が行われる（Ｓ３０３，Ｓ３０４，Ｓ３０５）。さらに、第四グループＧ４の部材に対しては、１槽目、および２槽目において、超音波洗浄中に槽内圧力を大気圧から７０００Ｐａ程度まで数回変動させる処理が施された後に、真空加熱乾燥処理Ｓ３１０が行われる。なお、第一実施形態の場合と同様に、この超音波洗浄処理Ｓ３０３，Ｓ３０４，Ｓ３０５は、同じ洗浄槽を用いて別々に（圧力条件を適宜調整等して）行われる。
【００７７】
そして、この第二グループＧ２および第三グループＧ３については、３槽目の超音波洗浄Ｓ３０５が終了した後に、その洗浄の際に用いられた洗浄液を採取して、卒業判定Ｓ６０２の前に自主管理分析工程Ｓ４０が行われ、この自主管理分析工程Ｓ４０の結果が、管理値に達していない場合には、再度超音波洗浄Ｓ３０５および自主管理分析工程Ｓ４０が行われ、管理値に達した後に、乾燥処理Ｓ３０６が行われて、各部材Ｇ２，Ｇ３についての卒業判定Ｓ６０２が行われる。
【００７８】
また、第四グループＧ４については、上述したように、減圧超音波洗浄処理Ｓ３０４の後に真空加熱乾燥処理Ｓ３１０が行われているため、最もＰＣＢ除去難易度が高いリード線についても適切なＰＣＢ除去処理を施すことが可能となる。すなわち、このように、真空加熱乾燥処理Ｓ３１０を行えば、減圧超音波洗浄処理を複数回行う場合よりも容易にＰＣＢを除去することができる。
【００７９】
本実施形態においては、３槽目の超音波洗浄処理Ｓ３０５後に行われる自主管理分析工程Ｓ４０は、第一実施形態と同様に、比較的簡単な操作等にて行うことができる洗浄液試験法を利用して、卒業判定Ｓ６０２前に（いわゆる洗浄処理の最終段階の後に）行われている。したがって、この自主管理分析工程Ｓ４０においては、第一実施形態と同様の効果を得ることができる。また、この際の自主管理分析工程Ｓ４０は、第一実施形態と同様に、拭き取り試験法あるいは部材採取試験法等を簡素化した方法を用いて行われる。
【００８０】
一方、攪拌洗浄処理Ｓ３０１後に行われる自主管理分析工程Ｓ４０'は、洗浄処理の最終段階前（真空加熱乾燥処理Ｓ３１０前）に行われるものである。したがって、この自主管理分析工程Ｓ４０'は、段階的に行われる洗浄処理の進行状況を事前に分析判断するため、あるいは、次の洗浄工程Ｓ３１０に移行可能か否か（所定の基準値に到達しているか否か）を事前に分析判断するため等に用いることができる。したがって、本実施形態によれば、このような自主管理分析工程Ｓ４０'を備えることによって、より確実な除染処理（無害化処理）を実施することが可能となる。また、この際の自主管理分析工程Ｓ４０'は、第一実施形態において、第一グループに対して行われた、洗浄液試験法を簡素化した方法を用いて行われる。
【００８１】
また、卒業判定Ｓ６０は、第二および第三グループＧ２，Ｇ３については、洗浄液試験法による公定法で卒業判定（検定）Ｓ６０２が行われ、第一グループＧ１中の紙については溶出試験法、アルミ箔等については部材採取試験法等の公定法で卒業判定（検知）Ｓ６０１が行われる。そして、リード線からなる第四グループについては、部材採取試験法による公定法で卒業判定（検定）Ｓ６０１が行われる。
【００８２】
さらに、この第二実施形態は、上述したように、基本的に第一実施形態と同様の思想に基づいて構成されているため、上記種々の本実施形態の効果に加えて、第一実施形態の効果をも当然に得ることができる。
【００８３】
次に、本実施形態（第二実施形態）にかかる洗浄工程Ｓ３０における各処理Ｓ３０１，Ｓ３０３〜Ｓ３０５，Ｓ３１０を、より詳細に説明する。
なお、洗浄処理Ｓ３０１，Ｓ３０３〜Ｓ３０５については、先に説明した第一実施形態の場合と同様であるため（図７〜図９参照）、ここでは、第一実施形態と異なる部分（Ｓ３１０）について、主に説明する。
【００８４】
図１０は、図６に示した真空加熱乾燥処理Ｓ３１０の具体的なプロセスフローを示したものである。
図１０に示すべく、炉内に、攪拌洗浄処理Ｓ３０１が終了した第一グループＧ１および２槽目の超音波洗浄処理Ｓ３０４が終了した第四グループＧ４の部材が搬送された後、本実施形態においてはこの炉内の真空引きが行われる（Ｓ１００１）。この際、炉内は、例えば１．３３ＫＰａ（１０Ｔｏｒｒ）以下に真空引きされる。
次に、炉内に窒素が充填され（Ｓ１００２）、この窒素によって、炉内の内圧が、例えば９３．３ＫＰａ（７００Ｔｏｒｒ）程度にまで、回復させられる。
次に、炉内の内圧を例えば９３．３ＫＰａ（７００Ｔｏｒｒ）程度に維持しつつ、２００〜３００℃程度まで昇温させられる（炉加熱開始）（Ｓ１００３）。次に、真空引きを開始し、炉内の内圧を例えば１．３３ＫＰａ（１０Ｔｏｒｒ）以下で１〜１０時間保持する（好ましくは、槽内温度を２００〜２５０℃程度として、２０Ｐａ（０．１５Ｔｏｒｒ）以下に５時間程度保持する）（真空加熱保持）（Ｓ１００４）。なお、この保持中においては、数回（例えば３回）、炉内内部雰囲気置換のために、窒素添加が行われる（Ｓ１００５）。
次に、炉内に、窒素が充填され、内圧を９３．３ＫＰａ（７００Ｔｏｒｒ）程度にまで回復させ、この内圧を保持しながら、連続的に窒素が入れられ、炉内を１００〜２００℃程度（好ましくは１５０℃程度）にまで冷却する（冷却）（Ｓ１００６）。その後、炉内への充填物を窒素から空気に変更し、内圧を９３．３ＫＰａ（７００Ｔｏｒｒ）程度に保持しながら、連続的に空気が入れられ、炉内の冷却が（例えば６０℃程度以下まで）行われる。
【００８５】
本実施形態においては、このようにして、洗浄後、低温での真空加熱乾燥が行われるため、加熱コストの低減や木酢液やタールの発生を抑制できるだけでなく、部材が極端に酸化されて変質することがない。また、本実施形態によれば、真空加熱乾燥が低温であるにもかからわらず、短時間で基準値以下まで除染できる。
【００８６】
〈第三実施形態〉
次に、本発明の第三実施形態について説明する。本実施形態にかかるＰＣＢ汚染物の処理方法は、基本的な思想は先に説明した第一実施形態と同様であるが、用いる洗浄溶剤が異なることに起因して、その洗浄方法等が相違する。
具体的には、本実施形態においては、洗浄溶剤として、ハロゲン系溶剤であるＰＣＥ（パークロロエチレン）が用いられる。以下、図面に基づいて説明する。
【００８７】
図１１は、本実施形態にかかる洗浄工程の具体的なプロセスフロー等を示したものである。なお、この第三実施形態にかかる前処理工程は、第一実施形態（図３参照）と同様であるため、本実施形態においては説明を省略する。
【００８８】
図１１に示すように、本実施形態においては、第一グループＧ１の部材（裁断されたコンデンサ素子等）は、搬送ラインＬ１を介して、蒸気洗浄処理Ｓ１１０１を行うための洗浄槽に搬送される。そして、この第一グループＧ１の部材については、蒸気洗浄処理Ｓ１１０１にて複数回の蒸気洗浄が行われた後に、攪拌洗浄処理Ｓ１１０２にて複数回の攪拌洗浄が行われる。
【００８９】
本実施形態においては、洗浄溶剤としてＰＣＥが用いられているため、２槽目の攪拌洗浄処理Ｓ１１０２の際に、被洗浄物と洗浄溶剤との比重の違いから、第一グループＧ１中の紙とアルミ箔とが適切に分離されることとなる。詳細は、後述する。
【００９０】
上述したように、本実施形態においては、第一グループＧ１の部材は、蒸気洗浄処理Ｓ１１０１および攪拌洗浄処理Ｓ１１０２を経て、紙とアルミ箔とに分離され、分離洗浄後の紙およびアルミ箔について、卒業判定Ｓ６０１が行われる。
【００９１】
また、本実施形態において、第二グループＧ２については、蒸気洗浄処理Ｓ１１０３、および超音波洗浄処理（超音波を用いた常圧下での浸漬洗浄）Ｓ１１０４，Ｓ１１０６が施され、第三グループＧ３については、蒸気洗浄処理Ｓ１１０３，Ｓ１１０５、および超音波洗浄処理Ｓ１１０６が施される。詳細は、後述する。
【００９２】
そして、この第二グループＧ２および第三グループＧ３については、３槽目の超音波洗浄処理Ｓ１１０６が終了した後であって且つ卒業判定Ｓ６０２の前に、その各部材を採取して拭き取り試験法あるいは部材採取試験法等を簡素化して行われる自主管理分析工程Ｓ４０が実施される。この自主管理分析工程Ｓ４０の結果が、管理値に達していない場合には、再度超音波洗浄Ｓ１１０６および自主管理分析工程Ｓ４０が行われ、管理値に達した後に、乾燥処理Ｓ１１０７が行われて、各部材についての卒業判定Ｓ６０２が行われる。
【００９３】
本実施形態においては、第一グループＧ１については、特に自主管理分析工程を行わず、第二および第三グループＧ２，Ｇ３については、３槽目の洗浄処理Ｓ１１０６が終了した後に自主管理分析工程Ｓ４０が行われる場合について説明したが、本発明はこの構成に限定されるものではない。したがって、例えば、必要に応じて、第一グループＧ１については、１槽目の洗浄処理Ｓ１１０１の後に自主管理分析工程を行ってから２槽目の洗浄処理Ｓ１１０２を行うべく構成しても、または、２槽目の洗浄処理Ｓ１１０２の後に自主管理分析工程を行うべく構成してもよい。さらに、第二および第三グループＧ２，Ｇ３については、１槽目の洗浄処理Ｓ１１０３あるいは２槽目の洗浄処理Ｓ１１０４，Ｓ１１０５の後に、自主管理分析工程を行ってから２槽目の洗浄処理Ｓ１１０４，Ｓ１１０５あるいは３槽目の洗浄処理Ｓ１１０６を行うべく構成してもよい。
【００９４】
また、上述した卒業判定Ｓ６０においては、第二および第三グループＧ２，Ｇ３については、洗浄液試験法による公定法で卒業判定（検定）Ｓ６０２が行われ、第一グループＧ１中の紙については溶出試験法、アルミ箔等については部材採取試験法等の公定法で卒業判定（検知）Ｓ６０１が行われる。そして、基準値に到達した金属類は再利用され、碍子・紙は一般産業廃棄物として処分される。
【００９５】
本実施形態にかかる処理方法によれば、上述したような構成を有しているため、基本的に第一実施形態と同様の効果を得ることができる。また、洗浄溶剤としてＰＣＥを用いているため、より高い洗浄効果を得ることが可能となる。
【００９６】
次に、本実施形態（第三実施形態）にかかる洗浄工程Ｓ３０における各洗浄処理Ｓ１１０１〜Ｓ１１０６を、より詳細に説明する。これらの各洗浄処理Ｓ１１０１〜Ｓ１１０６は、図１２〜図１６のフローに示すべく行われる。
【００９７】
図１２は、図１１に示した１槽目の蒸気洗浄処理Ｓ１１０３の具体的なプロセスフローを示したものである。
図１２に示すべく、１槽目の蒸気洗浄処理Ｓ１１０３においては、まずはじめに、シャワー洗浄が行われ（Ｓ１２０１）、この洗浄液はそのまま排出される。ここでは、例えば、常温の洗浄溶剤（ＰＣＥ）を用いて、５〜２０分程度（好ましくは１０分程度）のシャワー洗浄が行われる。次に、この処理Ｓ１２０１を行う槽内において、蒸気洗浄が行われる（Ｓ１２０２）。この蒸気洗浄Ｓ１２０２においては、洗浄溶剤の溶剤温度が１２１℃（大気圧下における蒸気温度）に設定され、１〜２時間の蒸気洗浄が行われる。次に、上記蒸気洗浄Ｓ１２０２が行われた槽内において、シャワー冷却が行われる（Ｓ１２０３）。シャワー冷却Ｓ１２０３は、１０℃程度の温度の溶剤を用いて５〜２０分程度（好ましくは１０分程度）行われ、使用済みの冷却液（溶剤）は、そのまま排出される。
次に、上記シャワー冷却Ｓ１２０３が終了した後には、再び、蒸気洗浄が行われる（Ｓ１２０４）。ここでも、先の蒸気洗浄Ｓ１２０２の場合と同様に、洗浄溶剤の溶剤温度が１２１℃（大気圧下における蒸気温度）に設定され、１〜２時間の蒸気洗浄が行われる。そして、この蒸気洗浄Ｓ１２０４の後には、先のシャワー冷却Ｓ１２０３と同様の条件の下、シャワー冷却が行われる（Ｓ１２０５）。
本実施形態においては、上述した「蒸気洗浄」と「シャワー冷却」との組合せを複数回行うことによって、蒸気洗浄処理Ｓ１１０３を行うべく構成されており、具体的には、上記シャワー冷却Ｓ１２０５の後に、蒸気洗浄Ｓ１２０６、シャワー冷却Ｓ１２０７、蒸気洗浄Ｓ１２０８、およびシャワー冷却Ｓ１２０９を行っている。なお、各蒸気洗浄およびシャワー冷却を行う際の条件は、上述した蒸気洗浄Ｓ１２０２，Ｓ１２０４およびシャワー冷却Ｓ１２０３，Ｓ１２０５と同様である。
つまり、本実施形態においては、単に「蒸気洗浄」を繰り返して行うのではなく、「蒸気洗浄」後に被洗浄物を冷却させるべく「シャワー冷却」を行って、「蒸気洗浄」における洗浄効果をより高めるべく構成されている。
【００９８】
図１３は、図１１に示した２槽目の洗浄処理Ｓ１１０４，Ｓ１１０５の具体的なプロセスフローを示したものである。より詳細には、図１３（ａ）が超音波洗浄処理Ｓ１１０４の具体的なプロセスフローを示したものであり、図１３（ｂ）が蒸気洗浄処理Ｓ１１０５の具体的なプロセスフローを示したものである。
【００９９】
図１３（ａ）に示すべく、図１１に示した２槽目の超音波洗浄処理Ｓ１１０４においては、まずはじめに、常温〜１００℃程度（好ましくは８０℃程度）の温度の溶剤の仕込み（液仕込み）が行われ（Ｓ１３０１）、この液仕込みが行われた槽内において、第二グループＧ２の部材に対して超音波洗浄が行われる（Ｓ１３０２）。この超音波洗浄Ｓ１３０２は、大気圧と減圧状態（例えば、−０．６ＭＰａ（−４５０Ｔｏｒｒ）程度）とを繰り返しながら、槽内温度を常温〜１００℃程度（好ましくは８０℃程度）に維持して、５〜１２０分程度（好ましくは３０分程度）行われる。この超音波洗浄Ｓ１３０２が終了した後には、槽内の溶剤が分析等に用いられることなくそのまま排出される（Ｓ１３０３）。
次に、再び、槽内には、常温〜１００℃程度（好ましくは８０℃程度）の温度の溶剤の仕込み（液仕込み）が行われ（Ｓ１３０４）、この液仕込みが行われた槽内において、再度超音波洗浄が行われる（Ｓ１３０５）。ここで行われる超音波洗浄Ｓ１３０５は、上記超音波洗浄Ｓ１３０２と同様の設定条件下にて行われる。そして、この超音波洗浄Ｓ１３０５が終了した後には、槽内の溶剤が排出される（Ｓ１３０６）。
本実施形態においては、上述した「液仕込み」から「液排出」までの処理を複数回行うことによって、超音波洗浄処理Ｓ１１０４を行うべく構成されており、具体的には、上記液排出Ｓ１３０６の後に、液仕込みＳ１３０７、超音波洗浄Ｓ１３０８、液排出Ｓ１３０９、液仕込みＳ１３１０、超音波洗浄Ｓ１３１１、液排出Ｓ１３１２が行われる。なお、各液仕込みおよび超音波洗浄を行う際の条件は、上述した液仕込みＳ１３０１，Ｓ１３０４および超音波洗浄Ｓ１３０２，Ｓ１３０５と同様である。
【０１００】
図１３（ｂ）に示すべく、図１１に示した２槽目の蒸気洗浄処理Ｓ１１０５においては、まずはじめに、洗浄溶剤の溶剤温度を１２１℃（大気圧下における蒸気温度）として、１〜２時間程度の蒸気洗浄が行われる（Ｓ１３２１）。次に、上記蒸気洗浄Ｓ１３２１が行われた槽内において、シャワー冷却が行われる（Ｓ１３２２）。シャワー冷却Ｓ１３２２は、１０℃程度の温度の溶剤を用いて５〜２０分程度（好ましくは１０分程度）行われ、使用済みの冷却液（溶剤）は、そのまま排出される。
次に、上記シャワー冷却Ｓ１３２２が終了した後には、再び、蒸気洗浄が行われる（Ｓ１３２３）。ここでも、先の蒸気洗浄Ｓ１３２１の場合と同様に、洗浄溶剤の溶剤温度が１２１℃（大気圧下における蒸気温度）に設定され、１〜２時間の蒸気洗浄が行われる。そして、この蒸気洗浄Ｓ１３２３の後には、先のシャワー冷却Ｓ１３２２と同様の条件の下、シャワー冷却が行われる（Ｓ１３２４）。
【０１０１】
図１４は、図１１に示した３槽目の超音波洗浄処理Ｓ１１０６の具体的なプロセスフローを示したものである。
図１４に示すべく、３槽目の超音波洗浄処理Ｓ１１０６においては、まずはじめに、常温〜９０℃程度（好ましくは６０℃程度）の温度の溶剤の仕込み（液仕込み）が行われ（Ｓ１４０１）、この液仕込みが行われた槽内において、第二および第三グループＧ２，Ｇ３の部材に対して超音波洗浄が行われる（Ｓ１４０２）。この超音波洗浄Ｓ１４０２は、大気圧下、槽内温度を常温〜１００℃程度（好ましくは８０℃程度）に維持して、５〜３０分程度（好ましくは１０分程度）行われる。この超音波洗浄Ｓ１４０２が終了した後には、槽内の溶剤が分析等に用いられることなくそのまま排出される（Ｓ１４０３）。
次に、再び、槽内には、常温〜９０℃程度（好ましくは６０℃程度）の温度の溶剤の仕込み（液仕込み）が行われ（Ｓ１４０４）、この液仕込みが行われた槽内において、再度超音波洗浄が行われる（Ｓ１４０５）。ここで行われる超音波洗浄Ｓ１４０５は、上記超音波洗浄Ｓ１４０２と同様の設定条件下にて行われる。そして、この超音波洗浄Ｓ１４０５が終了した後には、公定分析用の洗浄液を採取し、槽内の溶剤が排出される（Ｓ１４０６）。
【０１０２】
図１５は、図１１にて示した１槽目の蒸気洗浄処理Ｓ１１０１の具体的なプロセスフローを示したものである。
この図１５に示すように、本実施形態にかかる蒸気洗浄処理Ｓ１１０１においては、まずはじめに、シャワー洗浄が行われ（Ｓ１５０１）、この洗浄液はそのまま排出される。ここでは、例えば、常温の洗浄溶剤（ＰＣＥ）を用いて、５〜２０分程度（好ましくは１０分程度）のシャワー洗浄Ｓ１５０１が行われる。次に、このシャワー洗浄Ｓ１５０１を行った槽内において、蒸気洗浄が行われる（Ｓ１５０２）。この蒸気洗浄Ｓ１５０２においては、洗浄溶剤の溶剤温度が１２１℃（大気圧下における蒸気温度）に設定され、１時間程度の蒸気洗浄が行われる。次に、上記蒸気洗浄Ｓ１５０２が行われた槽内において、シャワー冷却が行われる（Ｓ１５０３）。シャワー冷却Ｓ１５０３は、１０℃程度の温度の溶剤を用いて１０分程度行われる。
そして、本実施形態にかかる蒸気洗浄処理Ｓ１１０１においては、この図１５に示された蒸気洗浄Ｓ１５０２およびシャワー冷却Ｓ１５０３が、複数回（例えば、８回程度）繰り返して行われる。
【０１０３】
図１６は、図１１に示した２槽目の攪拌洗浄処理Ｓ１１０２の具体的なプロセスフローを示したものである。
この図１６に示すように、本実施形態にかかる攪拌洗浄処理Ｓ１１０２においては、まずはじめに、常温〜９０℃程度（好ましくは常温程度）の温度の溶剤の槽内への仕込みが、５０〜１５０ｃｃ／ｇ素子（好ましくは８０〜１００ｃｃ／ｇ素子）程度の割合で行われる（液仕込み）（Ｓ１６０１）。
次に、上記液仕込みが行われた槽内において、攪拌洗浄が行われる（Ｓ１６０２）。この際には、大気圧以下（好ましくは大気圧下）において、１０〜６０分程度（好ましくは４０分程度）の攪拌洗浄が行われる。
次に、攪拌洗浄Ｓ１６０２の後、槽内の溶剤が排出され（液排出）（Ｓ１６０３）、洗浄液はそのまま排出される（脱液）（Ｓ１６０４）。
そして、本実施形態においては、上記「液仕込み」から「脱液」までの処理が、複数回（例えば、６回程度）繰り返して行われる。
上記複数回の繰り返し処理が終了した後には、槽内において、紙とアルミ箔との分離処理が行われる（紙アルミ分離）（Ｓ１６０５）。具体的には、本実施形態にて用いられている洗浄溶剤はＰＣＥであるため、その比重差に基づき、紙とアルミ箔とを簡単に分離することができる。つまり、ＰＣＥを用いて攪拌洗浄を行うことによって、紙は槽内のＰＣＥ上部に浮遊し、アルミ箔は槽内のＰＣＥ下部に沈降するため、浮遊した紙は槽上部から回収され、沈降したアルミ箔は槽下部から回収される。
分離回収された紙およびアルミ箔については、それぞれ脱液処理が行われる（紙脱液Ｓ１６０６、アルミ脱液Ｓ１６０７）。例えば、アルミ脱液Ｓ１６０７は、遠心分離を用いて行われ（遠心分離脱液）、遠心効果１００〜５００Ｇで１分以上の処理（好ましくは、２００Ｇで２分程度の処理）が行われる。
【０１０４】
本実施形態にかかる洗浄処理は、以上のように構成されているため、溶剤による洗浄処理のみであるにも関わらず、溶剤使用量を減少させることが可能となる。
【０１０５】
〈第四実施形態〉
次に、本発明の第四実施形態について説明する。本実施形態にかかるＰＣＢ汚染物の処理方法は、基本的な思想は先に説明した第二実施形態と同様であるが、用いる洗浄溶剤が異なることに起因して、その洗浄方法等が相違する。
具体的には、本実施形態においては、洗浄溶剤として、ハロゲン系溶剤であるＰＣＥ（パークロロエチレン）が用いられる。以下、図面に基づいて説明する。
【０１０６】
図１７は、本実施形態にかかる洗浄工程の具体的なプロセスフロー等を示したものである。なお、この第四実施形態にかかる前処理工程は、第二実施形態（図５参照）と同様であるため、本実施形態においては説明を省略する。
【０１０７】
図１７に示すように、本実施形態においては、第一グループＧ１の部材（裁断されたコンデンサ素子等）は、脱液機能付きの洗浄槽で、攪拌・浸漬洗浄（攪拌洗浄処理Ｓ１７０１）が行われる。本実施形態は、上述したように、洗浄溶剤としてＰＣＥが用いられているため、この攪拌洗浄処理Ｓ１７０１の際に、被洗浄物と洗浄溶剤との比重の違いから、第一グループＧ１中の紙とアルミ箔とが適切に分離されることとなる。詳細は、後述する。
【０１０８】
攪拌洗浄処理Ｓ１７０１を経て、分離された紙とアルミ箔とについては、次に真空加熱乾燥処理Ｓ１７１０が施される。
本実施形態においては、第一グループＧ１の部材については、溶剤洗浄（攪拌洗浄処理Ｓ１７０１）によって卒業基準に近いレベルにまで特殊洗浄された後、真空加熱乾燥処理Ｓ１７１０により最終的な除染乾燥が行われているので、卒業が困難であるとされている含浸物（紙・木等）も検出限界値以下にまで洗浄処理することができる。真空加熱乾燥処理Ｓ１７１０の詳細については、後述する。このような処理フローによれば、従来技術における副生成物の発生、炭化等の種々の問題を解決することができる。
【０１０９】
また、本実施形態においては、この真空加熱乾燥処理Ｓ１７１０を行う処理槽に、後述する洗浄処理Ｓ１７０３，Ｓ１７０４を経た第四グループＧ４の部材も搬送されて、真空加熱乾燥処理Ｓ１７１０が施されるべく構成されている。
そして、真空加熱乾燥処理Ｓ１７１０を受けた各部材については、次いで、卒業判定Ｓ６０１が行われる。
【０１１０】
さらに、本実施形態においては、第二グループＧ２、第三グループＧ３、および第四グループＧ４の部材については、蒸気洗浄および超音波洗浄等が施される。より具体的には、第二グループＧ２の部材に対しては、１槽目にて蒸気洗浄処理Ｓ１７０３が施され、２槽目にて減圧超音波洗浄処理Ｓ１７０４、３槽目にて大気圧超音波洗浄処理Ｓ１７０６が施される。また、第三グループＧ３の部材に対しては、１槽目および２槽目にて蒸気洗浄処理Ｓ１７０３，Ｓ１７０５が施され、３槽目にて大気圧超音波洗浄処理Ｓ１７０６が施される。さらに、第四グループＧ４の部材に対しては、１槽目にて蒸気洗浄処理Ｓ１７０３、２槽目にて減圧超音波洗浄処理Ｓ１７０４が施されて、上述したように、この減圧超音波洗浄処理Ｓ１７０４の後に、真空加熱乾燥処理Ｓ１７１０が施される。
【０１１１】
そして、この第二グループＧ２および第三グループＧ３については、３槽目の超音波洗浄処理Ｓ１７０６が終了した後に、その洗浄の際に用いられた洗浄液を採取して、卒業判定Ｓ６０２の前に、自主管理分析工程Ｓ４０が行われる。この自主管理分析工程Ｓ４０の結果が、管理値に達していない場合には、再度超音波洗浄処理Ｓ１７０６および自主管理分析工程Ｓ４０が行われ、管理値に達した後に、乾燥処理Ｓ１７０７が行われて、各グループＧ２，Ｇ３の部材についての卒業判定Ｓ６０２が行われる。
【０１１２】
また、第四グループＧ４については、上述したように、減圧超音波洗浄処理Ｓ１７０４の後に真空加熱乾燥処理Ｓ１７１０が行われているため、最もＰＣＢ除去難易度が高いリード線についても適切なＰＣＢ除去処理を施すことが可能となる。すなわち、このように真空加熱乾燥処理Ｓ１７１０を行えば、減圧超音波洗浄処理を多数回繰り返して行う場合よりも容易にＰＣＢを除去することができる。
【０１１３】
卒業判定Ｓ６０は、第二および第三グループＧ２，Ｇ３については、洗浄液試験法による公定法で卒業判定（検定）Ｓ６０２が行われ、第一グループＧ１中の紙については溶出試験法、アルミ箔等については部材採取試験法等の公定法で卒業判定（検定）Ｓ６０１が行われる。そして、リード線から成る第四グループについては、部材採取試験法による公定法で卒業判定（検定）Ｓ６０１が行われる。卒業判定Ｓ６０後、基準値に到達した金属類は再利用され、碍子・紙は一般産業廃棄物として処分される。
【０１１４】
本実施形態においては、自主管理工程Ｓ４０は、他の実施形態と同様に、比較的簡単な操作等にて行うことができる洗浄液試験法を利用して、卒業判定Ｓ６０２前に（いわゆる洗浄処理の最終段階の後）に行われている。したがって、本実施形態は、この自主管理工程Ｓ４０を有することにより、他の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１１５】
本実施形態にかかる処理方法によれば、上述したような構成を有しているため、基本的に第二実施形態と同様の効果を得ることができる。また、洗浄溶剤としてＰＣＥを用いているため、より高い洗浄効果を得ることが可能となる。
【０１１６】
次に、本実施形態（第四実施形態）にかかる洗浄工程Ｓ３０における各処理Ｓ１７０１，Ｓ１７０３〜Ｓ１７０６，Ｓ１７１０を、より詳細に説明する。
なお、洗浄処理Ｓ１７０３〜Ｓ１７０６については、先に説明した第三実施形態の場合（洗浄処理Ｓ１１０３〜Ｓ１０６）と同様であるため（図１１〜図１４参照）、ここでは、その他の部分について、主に説明する。
【０１１７】
図１８は、図１７に示した１槽目の攪拌洗浄処理Ｓ１７０１の具体的なプロセスフローを示したものである。
この図１８に示すように、本実施形態にかかる攪拌洗浄処理Ｓ１７０１においては、まずはじめに、常温〜９０℃程度（好ましくは常温程度）の温度の溶剤の槽内への仕込みが、５０〜１５０ｃｃ／ｇ素子（好ましくは８０〜１００ｃｃ／ｇ素子）程度の割合で行われる（液仕込み）（Ｓ１８０１）。
次に、上記液仕込みが行われた槽内において、攪拌洗浄が行われる（Ｓ１８０２）。この際には、大気圧以下（好ましくは大気圧下）において、１０〜６０分程度（好ましくは４０分程度）の攪拌洗浄が行われる。
次に、攪拌洗浄Ｓ１８０２の後、槽内の溶剤が排出され（液排出）（Ｓ１８０３）、洗浄液はそのまま排出される（脱液）（Ｓ１８０４）。
そして、本実施形態においては、上記「液仕込み」から「脱液」までの処理が、複数回（例えば、６回程度）繰り返して行われる。
上記複数回の繰り返し処理が終了した後には、槽内において、紙とアルミ箔との分離処理が行われる（紙アルミ分離）（Ｓ１８０５）。具体的には、本実施形態にて用いられている洗浄溶剤はＰＣＥであるため、その比重差に基づき、紙とアルミ箔とを簡単に分離することができる。つまり、ＰＣＥを用いて攪拌洗浄を行うことによって、紙は槽内のＰＣＥ上部に浮遊し、アルミ箔は槽内のＰＣＥ下部に沈降するため、浮遊した紙は槽上部から回収され、沈降したアルミ箔は槽下部から回収される。
分離回収された紙およびアルミ箔については、それぞれ脱液処理が行われる（紙脱液Ｓ１８０６、アルミ脱液Ｓ１８０７）。例えば、アルミ脱液Ｓ１８０７は、遠心分離を用いて行われ（遠心分離脱液）、遠心効果１００〜５００Ｇで１分以上の処理（好ましくは、２００Ｇで２分程度の処理）が行われる。
【０１１８】
図１９は、図１７に示した真空加熱乾燥処理Ｓ１７１０の具体的なプロセスフローを示したものである。
図１９に示すべく、炉内に、攪拌洗浄処理Ｓ１７０１が終了した第一グループＧ１および２槽目の超音波洗浄処理Ｓ１７０４が終了した第四グループＧ４の部材が搬送された後、本実施形態においてはこの炉内の真空引きが行われる（Ｓ１９０１）。この際、炉内は、例えば１．３３ＫＰａ（１０Ｔｏｒｒ）以下に真空引きされる。
次に、炉内に窒素が充填され（Ｓ１９０２）、この窒素によって、炉内の内圧が、例えば９３．３ＫＰａ（７００Ｔｏｒｒ）程度にまで、回復させられる。
次に、炉内の内圧を例えば９３．３ＫＰａ（７００Ｔｏｒｒ）程度に維持しつつ、２００〜３００℃程度まで昇温させられる（炉加熱開始）（Ｓ１９０３）。次に、真空引きを開始し、炉内の内圧を例えば１．３３ＫＰａ（１０Ｔｏｒｒ）以下で１〜１０時間保持する（好ましくは、槽内温度を２００〜２５０℃程度として、２０Ｐａ（０．１５Ｔｏｒｒ）以下に５時間程度保持する）（真空加熱保持）（Ｓ１９０４）。なお、この保持中においては、数回（例えば３回）、炉内内部雰囲気置換のために、窒素添加が行われる（Ｓ１９０５）。
次に、炉内に、窒素が充填され、内圧を９３．３ＫＰａ（７００Ｔｏｒｒ）程度にまで回復させ、この内圧を保持しながら、連続的に窒素が入れられ、炉内を１００〜２００℃程度（好ましくは１５０℃程度）にまで冷却する（冷却）（Ｓ１９０６）。その後、炉内への充填物を窒素から空気に変更し、内圧を９３．３ＫＰａ（７００Ｔｏｒｒ）程度に保持しながら、連続的に空気が入れられ、炉内の冷却が（例えば６０℃程度以下まで）行われる。
【０１１９】
本実施形態においては、このようにして、真空加熱乾燥が行われるため、洗浄後、微量に残るＰＣＢと共に、含浸した塩素系の溶剤も、略完全に回収することができる。
【０１２０】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。
【０１２１】
上記各実施形態においては、ＰＣＢ汚染物の一例としてコンデンサを取り上げ、このコンデンサの処理を行う場合について説明したが、本発明にかかる処理方法にて除染処理可能なＰＣＢ汚染物は、このコンデンサに限定されるものではない。したがって、例えば、トランスについても、第一、第二、第三および第四実施形態にて説明した趣旨に基づいて、前処理工程Ｓ２０および洗浄工程Ｓ３０等を行うことによって、上述した種々の効果を得つつ、トランスの除染処理を実現することができる。
【０１２２】
例えば、第一および第三実施形態にて説明した処理方法にてトランスを処理する場合においては、トランスの各構成要素を、木・紙・プラスチック・ゴム・銅・紙混合物等からなる第一グループＧ１と、金属類（フィン、蓋、ボルト等）・珪素鋼板・リード線等からなる第二グループＧ２と、ケース胴部・碍子等からなる第三グループＧ３とに分別処理して、洗浄工程Ｓ３０等の処理を行えばよい。また、第二および第四実施形態にて説明した処理方法にてトランスを処理する場合においては、トランスの各構成要素を、木・紙・プラスチック・ゴム・銅・紙混合物等からなる第一グループＧ１と、金属類（フィン、蓋、ボルト等）・珪素鋼板等からなる第二グループＧ２と、ケース胴部・碍子等からなる第三グループＧ３と、リード線等からなる第四グループＧ４とに分別処理して、洗浄工程Ｓ３０等の処理を行えばよい。
【０１２３】
なお、トランスの場合の前処理工程は、外部除塵処理、寸法・重量測定処理、内部構造透視検査を受け、ドレン口を利用してトランス中のＰＣＢ含有絶縁油を抜油処理し、抜油処理後、ＰＣＢに汚染されていない絶縁油で予備洗浄処理を行う。予備洗浄処理を行うことにより、ＰＣＢの蒸発を抑制し、後の解体作業が容易になるためである。
また、トランスの場合の前処理工程では、コンデンサの場合と同様にトランスの各構成要素に解体・分別処理を行い、従来技術のように各構成要素が混在した状態で破砕処理を行うことはない。なお、銅と紙の積層物であるトランスコイルのみ、ＰＣＢの除去を容易にするために分別後に破砕することがある。
【０１２４】
また、上記各実施形態においては、洗浄溶剤として炭化水素系溶剤（例えば、ノルマルパラフィン系溶剤）あるいはハロゲン系溶剤であるＰＣＥを用いる場合について説明したが、本発明はこの構成に限定されず、必要に応じて、アルコール系溶剤、フッ素系溶剤等のその他の洗浄溶剤も適用可能である。
また、ＰＣＥを用いる場合においては、上述した第三および第四実施形態に示すような処理フローにて行う場合の他に、図２〜図６に示された処理フローをそのまま用いることも可能である。図２〜図６に示された処理フローの場合と、第三および第四実施形態の場合とを比較すれば、洗浄効果を同等に維持した状態において、第三および第四実施形態の方が、洗浄溶剤の使用量を低減させることができる。具体的には、上述したように、第一グループＧ１については、一次洗浄等に蒸気・スプレイ洗浄を適用し、第二および第三グループＧ２，Ｇ３については、一次および二次洗浄等に蒸気・スプレイ洗浄を適用した場合（第三および第四実施形態）の方が、洗浄溶剤の低減が可能である。
【０１２５】
さらに、上記各実施形態においては、三つあるいは四つのグループにＰＣＢ汚染物（コンデンサまたはトランス）を分別処理した後に、各グループ毎に最適な洗浄処理を施す場合について説明したが、本発明はこの構成に限定されるものではなく、必要に応じて、五つ以上のグループに分別して、各グループ毎に最適な洗浄処理を施してもよい。
【０１２６】
また、上記各実施形態は、蒸気洗浄、攪拌洗浄、超音波洗浄、および真空超音波洗浄等を、分別された各部材毎に対応して、最適な洗浄効果を得るべく組み合わせて構成しているが、本発明にて使用される洗浄方法はこれらに限定されず、必要に応じた他の洗浄方法も利用可能である。
【０１２７】
さらに、上記各実施形態においては、自主管理分析工程が、抜き取り試験法、部材採取法、あるいは洗浄液試験法のいずれかを簡素化した方法を用いる場合について説明したが、本発明はこの構成に限定されるものではなく、必要に応じてその他の方法（例えば、溶出試験法等）を用いることが可能である。すなわち、自主管理分析工程に用いる試験方法は、ＰＣＢ除去工程の際に用いられる洗浄方法等の特質、あるいは必要とされる信頼度等に応じて、適宜任意に選択可能である。
なお、本発明においては、洗浄方法等との関係から、上述したように、金属類のＰＣＢ除去を行う場合においては、自主管理分析には拭き取り試験法あるいは部材採取試験法のいずれかを簡素化した方法を用い、卒業判定（公定分析）には洗浄液試験法を用いることが好ましい。そして、素子類のＰＣＢ除去を行う場合には、自主管理分析には洗浄液試験法を簡素化した方法を用い、卒業判定（公定分析）には、溶出試験法（紙等に対して）あるいは部材採取試験法（アルミ等に対して）を用いることが好ましい。
【０１２８】
【実施例】
次に本発明の実施例を示すが、本発明はもとより下記実施例によって制限を受けるものではなく、前後記の趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施することも勿論可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に含まれる。
【０１２９】
〈第一実施例〉
まず、本発明の第一実施例として、コンデンサ素子を所定サイズ（５ｃｍ×１ｃｍ程度）に裁断した後に、第二実施形態にて説明した処理フロー（洗浄溶剤：炭化水素系溶剤（日鉱石油化学（株）製、ＮＳ２００））に基づいて洗浄処理を行った場合を示す。本実施例にて用いた素子の洗浄前におけるＰＣＢ濃度は、それぞれ、４４００００ｍｇ／ｋｇ（紙）、２７００００ｍｇ／ｋｇ（アルミ箔）、４４００００ｍｇ／ｋｇ（素体絶縁紙）、０．２９ｍｇ／Ｌ（繊維くず）であった。
【０１３０】
裁断後の素子に対しては、まずはじめに攪拌洗浄処理Ｓ３０１が施される。この攪拌洗浄処理Ｓ３０１は、上述したように、複数回（例えば４回）繰り返して行われる（図６および図９参照）。そして、この攪拌洗浄処理Ｓ３０１後における各部材の濃度は、０．００５２ｍｇ／Ｌ（紙）、３．３ｍｇ／ｋｇ（アルミ箔）、０．００３１ｍｇ／Ｌ（素体絶縁紙）であった。なお、繊維くずについては、攪拌洗浄処理Ｓ３０１は行わない。この後の処理のみで、十分に（卒業可能な程に）洗浄可能だからである。
【０１３１】
次に、攪拌洗浄処理Ｓ３０１が終了等した各部材については、２１０℃、６．６７Ｐａ（０．０５Ｔｏｒｒ）、および５時間の条件下にて、真空加熱乾燥処理Ｓ３１０が施される（図６および図１０参照）。この真空加熱乾燥処理Ｓ３１０後における各部材の濃度は、０．０００５ｍｇ／Ｌ以下（紙）、０．００１ｍｇ／ｋｇ以下（アルミ箔）、０．０００５ｍｇ／Ｌ以下（素体絶縁紙）、０．０００５ｍｇ／Ｌ以下（繊維くず）であった。
【０１３２】
ここで、各部材についての基準値（卒業のための基準値）は、「紙」が０．００３ｍｇ／Ｌ、「アルミ箔」が０．０１ｍｇ／ｋｇ、「素体絶縁紙」が０．００３ｍｇ／Ｌ、「繊維くず」が０．００３ｍｇ／Ｌである。
【０１３３】
以上のことから、本実施例においては、真空加熱乾燥処理Ｓ３１０後の各部材のＰＣＢ濃度が全て基準値以下であるため、効果的に、ＰＣＢの除染処理を実施可能であることが確認された。
【０１３４】
〈第二実施例〉
次に、本発明の第二実施例として、コンデンサ素子を所定サイズ（５ｃｍ×１ｃｍ程度）に裁断した後に、第三実施形態にて説明した処理フロー（洗浄溶剤：ＰＣＥ）に基づいて洗浄処理を行った場合を示す。本実施例にて用いた素子の洗浄前におけるＰＣＢ濃度は、それぞれ、４４００００ｍｇ／ｋｇ（紙）、２７００００ｍｇ／ｋｇ（アルミ箔）であった。
【０１３５】
裁断後の素子に対しては、まずはじめに蒸気洗浄処理Ｓ１１０１が施される（図１１および図１５参照）。そして、この蒸気洗浄処理Ｓ１１０１後における各部材の濃度は、１５０ｍｇ／ｋｇ（紙）、３．３ｍｇ／ｋｇ（アルミ箔）であった。
【０１３６】
次に、蒸気洗浄処理Ｓ１１０１が終了した各部材については、攪拌洗浄処理Ｓ１１０２が施される（図１１および図１６参照）。この攪拌洗浄処理Ｓ１１０２後における各部材の濃度は、０．０００５ｍｇ／Ｌ以下（紙）、０．００２ｍｇ／ｋｇ以下（アルミ箔）であった。
【０１３７】
以上のことから、本実施例においても、攪拌洗浄処理Ｓ１１０２後の各部材のＰＣＢ濃度は全て基準値以下であるため、効果的に、ＰＣＢの除染処理を実施可能であることが確認された。
【０１３８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明にかかるＰＣＢ汚染物の処理方法によれば、ＰＣＢ汚染物を洗浄難易度毎に解体分別し、分別されたそれぞれのＰＣＢ汚染物に対して適切な洗浄処理等を施すことによって、効率的な洗浄処理等を実現して、ＰＣＢ汚染物の除染処理を適切に行うことが可能なＰＣＢ汚染物の処理方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態にかかる各装置にて処理されるＰＣＢ汚染物の一例（コンデンサ）の概略断面図である。
【図２】本発明の実施形態にかかるＰＣＢ汚染物の処理方法を実施する際のプロセスフローを示したものである。
【図３】本発明の第一実施形態にかかる前処理工程の具体的なプロセスフロー等を示したものである。
【図４】本発明の第一実施形態にかかる洗浄工程の具体的なプロセスフロー等を示したものである。
【図５】本発明の第二実施形態にかかる前処理工程の具体的なプロセスフロー等を示したものである。
【図６】本発明の第二実施形態にかかる洗浄工程の具体的なプロセスフロー等を示したものである。
【図７】図４に示した１槽目の超音波洗浄処理の具体的なプロセスフローを示したものである。
【図８】図４に示した２槽目の超音波洗浄処理の具体的なプロセスフローを示したものである。
【図９】図４に示した１槽目の攪拌洗浄処理の具体的なプロセスフローを示したものである。
【図１０】図６に示した真空加熱乾燥処理の具体的なプロセスフローを示したものである。
【図１１】本発明の第三実施形態にかかる洗浄工程の具体的なプロセスフロー等を示したものである。
【図１２】図１１に示した１槽目の蒸気洗浄処理の具体的なプロセスフローを示したものである。
【図１３】図１１に示した２槽目の洗浄処理の具体的なプロセスフローを示したものであり、図１３（ａ）は減圧超音波洗浄処理、図１３（ｂ）は蒸気洗浄処理を示したものである。
【図１４】図１１に示した３槽目の超音波洗浄処理の具体的なプロセスフローを示したものである。
【図１５】図１１に示した１槽目の蒸気洗浄処理の具体的なプロセスフローを示したものである。
【図１６】図１１に示した２槽目の攪拌洗浄処理の具体的なプロセスフローを示したものである。
【図１７】本発明の第四実施形態にかかる洗浄工程の具体的なプロセスフロー等を示したものである。
【図１８】図１７に示した１槽目の攪拌洗浄処理の具体的なプロセスフローを示したものである。
【図１９】図１７に示した真空加熱乾燥処理の具体的なプロセスフローを示したものである。
【符号の説明】
１…コンデンサ
２…容器
３…本体部
３ａ…固定板
３ｂ…クラフト紙
４…上蓋
５…碍子
６…端子
７…リード線
８…ＰＣＢ含有絶縁油
９…コンデンサ素子

Claims (9)

1. ＰＣＢ汚染物を除染処理する処理方法であって、
   前記ＰＣＢ汚染物の内部構造透視検査、前記ＰＣＢ汚染物の解体処理、および解体されたＰＣＢ汚染物のＰＣＢ除去難易度毎の分別処理が行われる前処理工程と、
   分別されたＰＣＢ汚染物のそれぞれに対して、ＰＣＢ除去難易度に応じたＰＣＢ除去処理が施されるＰＣＢ除去工程と
   を備えたことを特徴とするＰＣＢ汚染物の処理方法。
2. 前記ＰＣＢ汚染物の内部構造透視検査の結果に基づき穿孔位置又は切断位置を定める請求項１に記載のＰＣＢ汚染物の処理方法
3. ＰＣＢ汚染物を除染処理する処理方法であって、
   前記ＰＣＢ汚染物の外部除塵、前記ＰＣＢ汚染物の解体処理および解体されたＰＣＢ汚染物のＰＣＢ除去難易度毎の分別処理が行われる前処理工程と、
   分別されたＰＣＢ汚染物のそれぞれに対して、ＰＣＢ除去難易度に応じたＰＣＢ除去処理が施されるＰＣＢ除去工程と
   を備えたことを特徴とするＰＣＢ汚染物の処理方法。
4. ＰＣＢ汚染物を除染処理する処理方法であって、
   前記ＰＣＢ汚染物の外部除塵、前記ＰＣＢ汚染物の外観検査、前記ＰＣＢ汚染物の解体処理および解体されたＰＣＢ汚染物のＰＣＢ除去難易度毎の分別処理が行われる前処理工程と、
   分別されたＰＣＢ汚染物のそれぞれに対して、ＰＣＢ除去難易度に応じたＰＣＢ除去処理が施されるＰＣＢ除去工程と
   を備えたことを特徴とするＰＣＢ汚染物の処理方法。
5. ＰＣＢ汚染物を除染処理する処理方法であって、
   前記ＰＣＢ汚染物の外部除塵、前記ＰＣＢ汚染物の寸法検査、前記ＰＣＢ汚染物の重量検査、前記ＰＣＢ汚染物の解体処理および解体されたＰＣＢ汚染物のＰＣＢ除去難易度毎の分別処理が行われる前処理工程と、
   分別されたＰＣＢ汚染物のそれぞれに対して、ＰＣＢ除去難易度に応じたＰＣＢ除去処理が施されるＰＣＢ除去工程と
   を備えたことを特徴とするＰＣＢ汚染物の処理方法。
6. 前記前処理工程の分別処理においては、解体されたＰＣＢ汚染物が少なくとも三つ以上に分別される請求項１から５のいずれか１項に記載のＰＣＢ汚染物の処理方法。
7. 前記ＰＣＢ除去工程においては、分別されたＰＣＢ汚染物毎に、少なくとも二段階以上のＰＣＢ除去処理が行われる請求項１から６のいずれか１項に記載のＰＣＢ汚染物の処理方法。
8. 前記ＰＣＢ除去処理が、攪拌洗浄処理、超音波洗浄処理、蒸気洗浄処理、および真空加熱乾燥処理の少なくとも二つ以上の処理を組み合わされて行われる請求項１から７のいずれか１項に記載のＰＣＢ汚染物の処理方法。
9. 前記ＰＣＢ除去工程終了後のＰＣＢ汚染物について、卒業判定を行う前段階において、自主管理分析工程が行われる請求項１から８のいずれか１項に記載のＰＣＢ汚染物の処理方法。

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