JP3460955B2 - 超臨界流体による洗浄方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、物品中に含有され
ている有害物質、特にポリ塩化ビフェニール等の有害な
有機塩素化合物を超臨界流体によって安全に洗浄し、除
去する洗浄方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】トランス、コンデンサ、安定器等の各種
電気部品においては、絶縁油としてポリ塩化ビフェニー
ル（ polychlorinated biphenyls：以下、ＰＣＢと略
称）が用いられてきた。ＰＣＢは塩素数や塩素の付加位
置により各種の同族体の混合物である。毒性もそれぞれ
の同族体によって大きく異なる。特にコプラナーＰＣＢ
と呼ばれる同族体はダイオキシン類に劣らず有害である
ことが指摘されている。ＰＣＢは化学的に安定で排出さ
れ難いため生体蓄積性が高く、症状が長期にわたってあ
らわれる。全身倦怠感、病的疲労、発ガン性作用を強め
る働きを有するといわれている。また、胎盤透過性、母
乳への移行のため、胎児、乳児にも障害が及ぶといわれ
ている。そのため、最近ではＰＣＢの製造および使用が
禁止されている。

【０００３】ＰＣＢ等の有害物質を含有する物品を処理
する方法としては、高温加熱してＰＣＢを分解する方法
が従来から種々提案されている（例：特許第１３７９９
６３号、特許第１３７９９６４号、特許第１３３４３３
８号、特開平２−２３２０７３号、特開平２−２４１５
８６号公報、特開平７−６３３１３号公報、特開平７−
２１７８５０号公報、特開平９−７９５３１号公報、特
開平９−７９５５８号公報、特開平９−７９５５９号公
報等）。しかし、ＰＣＢを焼却炉で焼却するには地域住
民の同意が必要であるため、事実上困難な状況にある。

【０００４】他の処理方法としては、ＰＣＢを含有する
物品を粉砕して溶媒で洗浄する方法が提案されている。
しかし、このような方法においては物品の粉砕時にＰＣ
Ｂが飛散すると周囲の環境を汚染するおそれがあり、ま
た物品を粉砕したり粉砕物を運搬するときに作業者がＰ
ＣＢに接触するおそれもある。

【０００５】さらに他の処理方法として、ＰＣＢを含有
する物品を常圧または真空下で加熱することによりＰＣ
Ｂをガス化した後、このガス状のＰＣＢを冷却して捕集
する方法が提案されている（例：特開平１−３１０７８
１号公報、特開平９−１９２５３４号公報、特開平９−
１９２５３５号公報等）。

【０００６】また、ＰＣＢを含有する物品をマイクロ波
によって加熱してＰＣＢを気化する方法も提案されてい
る（例：特開昭５６−１１０７８号公報、特許第１８２
９４２１号等）。ただし、この方法は加熱温度が８００
°Ｃ以下であるとダイオキシン類等の有害物質が副生す
る可能性がある。特に、有機塩素化合物は銅等の金属が
存在していると３００〜５００°Ｃでダイオキシン類が
生成することが知られている。これをディノバ合成（De
Novo Synthesis ）と呼んでいる。また、装置を連続的
に動作させていないと、物品の供給時や装置の点検時等
において装置内に付着しているＰＣＢが大気中に拡散さ
れ、環境を汚染するおそれがある。また、真空に排気す
る場合は、排気系からＰＣＢの蒸気が漏洩するおそれが
あるため、作業環境を汚染したり作業者の健康を害した
りするおそれがある。

【０００７】ＰＣＢを含有する物品やＰＣＢによって汚
染されている土壌等からＰＣＢを加熱しないで除去する
ためのさらに別の方法としては、溶剤により抽出し洗
浄する方法（例：特開昭６１−５２８７８号公報、特開
平４−５０３６３０号公報、特開平８−１８３９９５号
公報等）、溶剤蒸気により洗浄する方法（例：特開平
２−５０１３４２号公報、特許第２７００９５０号
等）、溶媒交換により清浄化する方法（例：特開昭６
１−１７４７０５号公報等）、ＰＣＢを吸着固定する
ことにより処理する方法（例：特開平６−６３５９４号
公報等）、超臨界二酸化炭素を用いる方法（例：特開
平７−３４０９６号公報等）等が提案されている。これ
らの方法は、いずれもＰＣＢを含有する物品または土壌
を洗浄する方法についてのみ記載しており、処理中に物
品または土壌からＰＣＢがどの程度除去されたかを検知
していない。また、ＰＣＢを含有する物品は、その大き
さやＰＣＢの量、油中のＰＣＢの濃度が個々まちまちで
あるため、モデル物品で予め定めた条件をそのまま適用
すると、ＰＣＢが完全に除去されていないにも拘わらず
処理が終了したものと判断してしまうおそれがある。

【０００８】また、密閉度が高い小型のコンデンサ、安
定器、トランス等の電気部品を洗浄する場合は、その内
部にまで超臨界二酸化炭素を浸透させることが難しいた
め、洗浄処理の前工程としてＰＣＢを含有する物品を解
体したり、破砕することにより内部のＰＣＢを洗浄し、
除去し易くすることが提案されている。しかしながら、
大気中でこのような前工程を行うと、ＰＣＢの蒸気や破
砕によって生じた微細な粉塵等に付着したＰＣＢが大気
中に放出されるため、作業環境を汚染したり作業者の健
康を害したりするおそれがある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記したように、ＰＣ
Ｂ等の有害物質を洗浄し、除去する方法としては従来か
ら種々提案されているが、そのいずれも未だ有効な方法
ではなかった。特に、超臨界二酸化炭素を用いた従来の
洗浄方法においては、処理工程において物品中に含有さ
れている有害物質が外気に曝されるため作業環境を汚染
し、また作業者が物品を直接把持して搬送したり接触し
たりするため、作業者の健康を損なうという問題があっ
た。

【００１０】本発明は上記した従来の問題を解決するた
めになされたもので、その目的とするところは、作業環
境を汚染したり、作業者が直接把持したり接触すること
なく、安全に有害物質を洗浄し、除去することができる
ようにした超臨界流体による洗浄方法を提供することに
ある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に第１の発明は、有害物質を含有する物品に超臨界流体
を接触させることにより前記有害物質を洗浄し、除去す
る洗浄方法において、有害物質を含有する物品を容器に
収納する工程と、前記物品を収納した前記容器を洗浄槽
内に搬送する工程と、前記容器内の前記物品を前記洗浄
槽内において物理的に破壊する工程と、前記洗浄槽内に
超臨界流体を供給して前記物品に接触させることにより
前記物品中に含有されている有害物質を洗浄し、除去す
る工程と、前記超臨界流体によって洗浄され、除去され
た前記有害物質を洗浄槽外部の外気に接触させないで回
収する工程とを備えたことを特徴とする。このような構
成においては、物品を安全に取り扱うことができ、有害
物質を安全に洗浄し、除去することができる。すなわ
ち、従来の洗浄方法においては、有害物質を含有する物
品を作業者が把持して洗浄槽まで搬送しているため、作
業者が物品の表面に付着している有害物質に接触したり
するという問題があった。これに対して、本発明におい
ては、物品を予め容器に収納し、この容器を運搬して洗
浄槽内に設置すればよいので、作業者が物品を直接把持
したり接触することがなく安全である。物品を容器に収
納するときは、手袋を用いたり、ロボットハンドを用い
て収納すればよい。収納した後は、容器に蓋をして運搬
し、洗浄槽内に設置した後、蓋を取ればよい。また、洗
浄槽内において物品を物理的に破壊する工程を含んでい
るため、密閉度の高い物品であっても内部に密閉されて
いる有害物質を超臨界流体で効率よく洗浄し、除去する
ことができる。ここで、「物品を物理的に破壊する」と
は、物品に穴を開けたり、切断したり、折り曲げたり、
押し潰したり、粉砕したりして内部に閉じ込められてい
る有害物質が外気と接触する状態にすることを意味す
る。また、洗浄後は有害物質を洗浄槽外部の外気に接触
させないで回収するので、作業環境を汚染したりするこ
ともない。

【００１２】ここで、本発明でいう「超臨界流体」と
は、臨界点以上に加熱、加圧された状態の有機物、二酸
化炭素または、水もしくはこれらの混合物で、気体でも
液体でもない状態の流体を意味する。この超臨界状態で
は、密度が液体に近く、粘性が気体に近い状態になる。
すなわち、化学反応や溶解を迅速に行うことが可能にな
る。また、温度や圧力を少し変化させるだけで、密度等
の物性を大きく変化させることが可能であり、物質の溶
解度も変えることができる。このため、抽出や洗浄用の
溶媒として好適である。「有害物質を含有する物品」と
は、有害物質を何らかの形で含む物品全てを意味し、例
えば密閉度が高く絶縁油としてＰＣＢを用いた各種電気
部品、表面がＰＣＢ等の有害物質によって汚染されてい
る物品、成形時に可塑剤としてＰＣＢを用いて成形され
た成形品等が含まれる。

【００１３】

【００１４】第２の発明は、上記第１の発明において、
洗浄槽から排出された超臨界流体中に含まれる有害物質
の濃度を検知して洗浄工程の進捗状況を監視することを
特徴とする。このような構成においては、有害物質が洗
浄され、除去されたか否かを正確に把握することができ
る。有害物質の濃度を検知する方法としては、インライ
ンで測定する場合は非破壊の方法で行うのが望ましく、
装置から分岐したラインで測定する場合は破壊を伴って
も構わない。例えば、ＰＣＢを検知する場合であれば、
インラインでは紫外線吸収法によって検知する方法、赤
外線吸収法によって検知する方法、蛍光によって検知す
る方法等が挙げられる。

【００１５】第３の発明は、上記第１または第２の発明
において、超臨界流体が超臨界二酸化炭素または超臨界
二酸化炭素とこれに添加される有機化合物の混合物であ
ることを特徴とする。二酸化炭素は、無毒、安定、無
臭、安価で有機物の溶解度も大きい。また、二酸化炭素
は、超臨界状態に変化する温度・圧力（界温度３１．１
°Ｃ、臨界圧力７３気圧（７．３８ＭＰａ））が他の溶
媒物質に比較して低温、低圧であるため、比較的小さい
エネルギーで超臨界状態となることができ、ＰＣＢ等の
有害物質を洗浄し、抽出する溶媒として好適である。ま
た、常温常圧では気体であるために、二酸化炭素を抽出
した固体や液体から容易に分離回収し、再利用すること
ができる利点を有している。

【００１６】超臨界二酸化炭素に添加される有機化合物
としては、有害物質を溶解するものであって常温常圧で
液体または気体であることが望ましい。

【００１７】第４の発明は、上記第１，第２または第３
の発明において、有害物質がポリ塩化ビフェニール（Ｐ
ＣＢ）であることを特徴とする。このような構成におい
ては、物品からＰＣＢを洗浄し、除去するため、物品は
無害化され、ＰＣＢを含有しない一般の廃棄物として処
理される。

【００１８】第５の発明は、上記第１，第２，第３また
は第４の発明において、有害物質を含有する物品がトラ
ンス、コンデンサ、安定器、ノンカーボン紙、金属容
器、プラスチック容器、床材のうちのいずれか１つであ
ることを特徴とする。このような構成においては、ＰＣ
Ｂを含有するトランス、コンデンサ、安定器、ノンカー
ボン紙、金属容器、プラスチック容器、床材を無害化す
ることができる。

【００１９】第６の発明は、上記第３の発明において、
超臨界流体に添加される有機化合物が炭素数が２０以下
の飽和炭化水素類、不飽和炭化水素類、芳香族化合物、
エーテル類、ケトン類、アルコール類、フロン類のうち
のいずれか１つであることを特徴とする。このような構
成においては、有機化合物がＰＣＢを溶解し、洗浄効率
を一層向上させることができる。特に、上記の溶媒中で
もプロパン、ブタン、ヘプタン、ヘキサン、アセトン、
アセチルアセトン、エタノール、プロパノール、テトラ
ヒドロフラン等が好ましい。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施の
形態に基づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る洗
浄方法に用いられる容器と物品の概略図、図２は本発明
を実施するために用いられる洗浄装置の概略図、図３は
洗浄によって除去された有害物質を収納容器に収納する
構成の他の実施の形態を示す概略図である。これらの図
において、洗浄装置１は、洗浄槽２、超臨界流体循環用
圧縮装置３および分離器４を備え、これらを配管５（５
ａ，５ｂ，５ｃ）によって接続し、配管５ｂの途中に検
出部６を設けている。

【００２１】図２において、前記分離器４は配管５ｄに
よって図示しない有害物質無害化施設に接続されてい
る。一方、図３においては分離器４を配管５ｄによって
密閉型の有害物質収納用密閉容器７に接続している点で
図２に示す構成と相違している。なお、図１および図２
において、８は減圧弁、９は有害物質取出口である。

【００２２】前記洗浄槽２はステンレス等によって製作
され、有害物質を含有する物品１１の洗浄時に前記超臨
界流体循環用圧縮装置３によって生成された超臨界流体
１２と、少量の有機化合物からなる助溶剤１３が配管５
ａを通って供給される。超臨界流体１２によって洗浄さ
れる有害物質としては、有機塩素化合物、特にＰＣＢと
される。

【００２３】超臨界流体１２としては、超臨界二酸化炭
素が用いられる。二酸化炭素は、常温で無毒、安定、無
臭、安価で有機物の溶解度も大きい。また、超臨界状態
に変化する温度が３１．１°Ｃで、臨界圧力が７３気圧
であり、他の溶媒物質に比較して低温、低圧であるた
め、比較的小さいエネルギーで超臨界状態となるなどか
らＰＣＢを洗浄し、除去する溶媒として好適である。ま
た、常温常圧では気体であるために、固体や液体を抽出
した後に分離することが容易にできる利点を有してい
る。

【００２４】超臨界二酸化炭素１２に添加される助溶剤
１３は、ＰＣＢを溶解し、洗浄効率を向上させるために
添加されるもので、炭素数が２０以下の飽和炭化水素
類、不飽和炭化水素類、芳香族化合物、エーテル類、ケ
トン類、アルコール類、フロン類等が用いられる。特
に、プロパン、ブタン、ｎ−ヘプタン、ヘキサン、アセ
トン、アセチルアセトン、エタノール、プロパノール、
テトラヒドロフラン等を用いることが好ましい。

【００２５】前記洗浄槽２の内部上方には、前記物品１
１を物理的に破壊するための装置１４が配設されてい
る。この装置１４は、超臨界二酸化炭素１２が物品１１
内に浸入し易くして内部のＰＣＢに接触させるために用
いられるもので、要は物品１１に穴を開けたり、押し潰
したり、折り曲げたり、切断したり、粉砕して内部のＰ
ＣＢを外気に接触させるものであれば何でもよく、例え
ばドリル、ローラー、歯車、カッター等を用いることが
できる。

【００２６】図４に前記物品１１を物理的に破壊するた
めの装置１４の一例を示す。この装置１４は、一対の破
砕用回転刃１５と、これらの回転刃１５を矢印で示すよ
うに互いに反対方向に回転させる図示しない駆動モータ
とを備え、物品１１を回転刃１５によって破砕または破
壊するように構成されている。

【００２７】前記洗浄装置１によって洗浄される有害物
質を含有する物品１１としては、トランス、コンデン
サ、安定器、ノンカーボン紙、金属容器、プラスチック
容器、床材等が考えられる。物品１１が密閉度の高いト
ランス、コンデンサ、安定器等の電気部品の場合は、前
記装置１４によって破壊し、内部に封入されているＰＣ
Ｂを外気に曝すようにすればよい。このように物品１１
を破壊しておくと、超臨界酸化炭素１２が内部深く浸透
してＰＣＢと接触するため、洗浄効率を高めることがで
きる。ノンカーボン紙、金属容器、ブラスチック容器、
床材等についても破壊して表面積を大きくしておくと、
洗浄効率を高めることができる。

【００２８】このような物品１１は、容器１６に収納さ
れた状態で前記洗浄槽２内に設置される。容器１６を用
いる理由は、作業者が直接手で物品１１を把持して搬送
したり物品１１に接触しないようにするためである。ま
た、容器１６に物品１１を収納するときは、物品１１を
保管または使用している場所において、物品１１を収納
する。その場合、表面が有害物質で汚染されている物品
１１については、手袋、ロボットハンド等を用いて収納
するかまたは物品１１を収納しているケースを傾けて容
器１６内に落下させる。物品１１に収納した後は容器１
６に蓋をして搬送し洗浄槽２内に設置した後、蓋を取り
外せばよい。物品１１が密閉型の電気部品等で内部にＰ
ＣＢが封入されている場合は、手で把持して容器１６に
収納してもよい。

【００２９】前記検出部６は、洗浄槽２から排出された
超臨界二酸化炭素１２中に含まれているＰＣＢの濃度を
検出するもので、この検出部６からの検出信号によって
洗浄の進捗状況が監視される。ＰＣＢの濃度を検知する
方法としては、インラインで測定する場合は非破壊の方
法で行うのが望ましく、装置から分岐したラインで測定
する場合は破壊を伴っても構わない。例えば、インライ
ンでは紫外線吸収法によって検知する方法、赤外線吸収
法によって検知する方法、蛍光によって検知する方法等
が挙げられる。装置から分岐して検出する場合は、分離
カラムを付加することにより検出感度を高めることがで
きる。検知する方法としてはインラインと同様の検知法
以外に電子捕獲検出器（ＥＣＤ）や質量分析装置等を用
いることができる。

【００３０】図５にＰＣＢの濃度を検出する具体的な例
を示す。同図において、２０は三方弁、２１はサンプル
ループ、２２は開閉弁、２３はカラム、２４は検出器で
ある。検知部６ではインラインで超臨界二酸化炭素１２
中のＰＣＢの濃度をリアルタイムに検出できるが、検出
濃度に限界がある。そこで、洗浄漕２と分離器４とを接
続する配管５ｂに三方弁２０を取付けて超臨界二酸化炭
素１２をサンプルループ２１に導く。趨臨界二酸化炭素
１２がサンプルループ２１に所定量充填されると、三方
弁２０を閉じて開閉弁２２を開く。趨臨界二酸化炭素１
２中の有害物質はキャリアガスＣＧとともにカラム２３
に導かれて分離され、検出器２４によって高感度に測定
される。これによって、物品１１の洗浄が十分に行われ
たか否かを確認することができる。

【００３１】次に、このような構造からなる洗浄装置１
による物品１１の洗浄方法について説明する。先ず、有
害物質を含有する物品１１を保管または使用している場
所において容器１６に収納して搬送する。容器１６に収
納して搬送すると、作業者が直接物品１１を把持しない
で洗浄槽２内に設置することができる。

【００３２】洗浄槽２内に物品１１を容器１６と共に収
納した後、洗浄槽２を気密に密閉し、装置１４によって
容器１６内の物品１１を粉砕する。この物品１１の粉砕
は、密閉された洗浄漕２の中で行うため、ＰＣＢが飛び
散って周囲環境を汚染する危険性がなく、安全に処理す
ることができる。また、装置１４自体も後の洗浄工程に
おいて、超臨界二酸化炭素１２によって洗浄されるの
で、メンテナンスも簡素化することができる。洗浄槽２
の内部は、例えば温度が５０〜９０°Ｃ程度、圧力が１
５〜３０ＭＰａ程度に保持される。

【００３３】次に、超臨界流体循環用圧縮装置３から超
臨界二酸化炭素１２を洗浄槽２に供給すると同時に少量
の助溶剤１３を洗浄槽２に供給する。

【００３４】超臨界二酸化炭素１２は、液体状態の溶媒
に比べて１００倍以上の拡散係数をもち、粘度も１／１
００程度小さいため、容器１６内の破壊された物品１１
に接触すると、物品１１の奥深くまで浸透しているＰＣ
Ｂを効率よく溶解し、抽出する。抽出されたＰＣＢは、
超臨界二酸化炭素１２と共に検知部６を通って分離器４
に導かれる。検知部６は、連続的あるいは断続的に超臨
界二酸化炭素１２中のＰＣＢの濃度を検出することによ
り、どの程度ＰＣＢの抽出が進んでいるかを監視する。

【００３５】分離器４に導かれた超臨界二酸化炭素１２
は、臨界点以下に冷却され、減圧される。これにより気
液２相に分離し、ＰＣＢを実質的に含まない通常の二酸
化炭素（ガス）と、液状のＰＣＢに分離することができ
る。有害物質がＰＣＢ以外であって常温常圧で固体状の
ものであれば、超臨界二酸化炭素１２を液体にして分離
することもできる。分離器４において超臨界二酸化炭素
１２から分離されたＰＣＢは、配管５ｄを通って有害物
質無害化処理施設または有害物質収納用密閉容器７（図
３）に導かれる。この密閉容器７は有害物質無害化処理
施設に搬送される。したがって、ＰＣＢは大気と接触す
ることがなく、安全に搬送することができる。そして、
有害物質無害化処理施設において、従来周知の無害化処
理方法によって無害化される。

【００３６】分離器４において、冷却、減圧されてガス
状または液体状となった二酸化炭素１２’は、超臨界流
体循環用圧縮装置３に導かれて臨界点以上に加熱、加圧
されることにより再び超臨界状態の二酸化炭素１２とな
り、物品１１の洗浄に使用される。

【００３７】洗浄が終了した後、洗浄槽２を大気開放さ
せて内部の物品１１を容器１６とともに取り出す。この
物品１１は、超臨界二酸化炭素１２によって洗浄されＰ
ＣＢが除去されているので、環境および人体に対して無
害となり、ＰＣＢを含まない一般の廃棄物として処理さ
れる。次に、洗浄すべき物品１１を洗浄槽２内に設置し
て同様な操作を行う。

【００３８】

【実施例】次に、上記した洗浄装置を用いてＰＣＢの洗
浄、除去を行った実施例について説明する。 〔実施例１〕ＰＣＢを含有する密閉度の高いコンデンサ
を容器１６に収納し、洗浄漕２内に設置した。洗浄漕２
を気密に密閉した後、装置１４によってコンデンサに穴
開け加工を施し、その後、ＰＣＢの洗浄を超臨界二酸化
炭素１２のみを用いて行った。洗浄槽２内の温度は４０
°Ｃ、圧力は１００気圧とした。洗浄後の超臨界二酸化
炭素中に含まれているＰＣＢの濃度の経時変化を紫外吸
収分光器で測定した。測定波長は２０８ｎｍである。そ
の結果を図６に示す。洗浄後、５時間経過すると、ＰＣ
Ｂの濃度が１ｐｐｍ以下になり、洗浄が良好に行われた
ことを確認した。分離したＰＣＢは密閉容器７に収納し
た。

【００３９】〔実施例２〕超臨界二酸化炭素に１０％の
ヘキサンを加えたこと以外は上記実施例１と同様に行っ
た。抽出後の超臨界二酸化炭素中に含まれているＰＣＢ
の濃度の経時変化を図６に示す。洗浄開始後３時間でＰ
ＣＢの濃度が１ｐｐｍ以下になり、洗浄が終了したこと
を確認した。

【００４０】〔実施例３〕超臨界二酸化炭素に１０％の
アセトンを加えたこと以外は上記実施例１と同様に行っ
た。洗浄開始後４時間でＰＣＢの濃度が１ｐｐｍ以下に
なり、洗浄が終了したことを確認した。

【００４１】〔実施例４〕超臨界二酸化炭素に５％のプ
ロパンを加えたこと以外は上記実施例１と同様に行っ
た。洗浄開始後４時間でＰＣＢの濃度が１ｐｐｍ以下に
なり、洗浄が終了したことを確認した。

【００４２】〔実施例５〕ＰＣＢを含有する安定器を容
器１６に収納し、後は上記実施例１と同様に行った。洗
浄開始後４時間でＰＣＢの濃度が１ｐｐｍ以下になり、
洗浄が終了したことを確認した。

【００４３】〔実施例６〕ＰＣＢを含有するトランスを
容器１６に収納し、後は上記実施例１と同様に行った。
洗浄開始後５時間でＰＣＢの濃度が１ｐｐｍ以下にな
り、洗浄が終了したことを確認した。

【００４４】〔実施例７〕ＰＣＢを含有するトランスを
容器１６に収納し、後は上記実施例１と同様に行った。
洗浄開始後５時間でＰＣＢの濃度が１ｐｐｍ以下にな
り、洗浄が終了したことを確認した。分離したＰＣＢを
配管５ｄにより超臨界水酸化処理装置に導きて無害化処
理を行った。

【００４５】〔実施例８〕ＰＣＢを含有するノーカーボ
ン紙を容器１６に収納し、穴開け加工を行わずに後は上
記実施例１と同様に行った。洗浄開始後４時間でＰＣＢ
の濃度が１ｐｐｍ以下になり、洗浄が終了したことを確
認した。

【００４６】〔実施例９〕ＰＣＢを含有する密閉度の高
い安定器を容器１６に収納して図４で示される洗浄漕２
内に設置した後、容器１６を反転させて安定器８を回転
刃１５で粉砕した。粉砕後、超臨界二酸化炭素でＰＣＢ
の洗浄を行った。洗浄槽２内の温度は４０°Ｃ、圧力は
８０気圧とした。洗浄後の超臨界二酸化炭素中に含まれ
ているＰＣＢの濃度を検出した。洗浄開始後３時間でＰ
ＣＢの濃度が１ｐｐｍ以下になり、洗浄が終了したこと
を確認した。

【００４７】〔実施例１０〕ＰＣＢに汚染されたプラス
チック容器を容器１６に収納し、以下は上記実施例８と
同様に行った。洗浄開始後４時間でＰＣＢの濃度が１ｐ
ｐｍ以下になり、洗浄が終了したことを確認した。

【００４８】〔実施例１１〕ＰＣＢに汚染された床材を
容器１６に収納し、以下は上記実施例８と同様に行っ
た。洗浄開始後３時間でＰＣＢの濃度が１ｐｐｍ以下に
なり、洗浄が終了したことを確認した。

【００４９】〔実施例１２〕上記実施例１と同じ条件で
処理を行い、洗浄開始後７時間後に図５で示される分岐
測定を行った。キャリアガスＣＧにヘリウム（Ｈｅ）を
用い、検出器２４は分解能１００００の高分解能質量分
析装置を用いた。ＰＣＢの濃度が７０ｐｐｂであること
を確認した。

【００５０】〔実施例１３〕上記実施例１２と同じ条件
で処理を行ったが、検出器２４にＥＣＤを用いた。洗浄
後６時間後のＰＣＢの濃度が２００ｐｐｂであることを
確認した。

【００５１】なお、上記した実施の形態においては超臨
界流体１２として、超臨界状態の二酸化炭素を用いた例
を示したが、これに限らず他の溶媒を用いてもよい。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係る超臨界
流体による洗浄方法によれば、洗浄に際して有害物質を
含有する物品を容器に収納して洗浄槽内に設置するよう
にしたので、作業者が物品を直接把持したり接触するこ
とがなく、安全に処理することができる。また、除去さ
れた有害物質を洗浄槽外部の外気に接触させないで回収
するようにしているので、環境を汚染したりすることも
ない。

【００５３】また、本発明は洗浄槽内で物品を物理的に
破壊するようにしているので、内部に閉じ込められてい
る有害物質が飛散して作業者に付着したり、環境を汚染
したりすることがなく、安全に処理することができ、特
に密閉度の高いトランス、安定器等の電気部品の洗浄に
適用して好適である。

【００５４】また、本発明は超臨界流体中に含まれてい
る有害物質の濃度を検知するようにしているので、洗浄
の進捗状況を監視することができ、洗浄が終了したこと
を確実に確認することができる。

【００５５】また、本発明は超臨界流体に有機化合物を
助溶剤として添加するようにしたので、超臨界流体のみ
を用いた場合に比べて洗浄効率を一層向上させることが
できる。

【００５６】さらに、本発明においては、トランス、コ
ンデンサ、安定器、ノンカーボン紙、金属容器、プラス
チック容器、床材等に含まれているＰＣＢを除去するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る洗浄方法に用いられる容器と物
品の概略図である。

【図２】 本発明を実施するために用いられる洗浄装置
の概略図である。

【図３】 洗浄によって除去された有害物質を収納容器
に収納する構成の他の実施の形態を示す概略図である。

【図４】 回転刃を用いて物品を粉砕する実施の形態を
示す洗浄槽の概略図である。

【図５】 カラムと検出器を用いて有害物質を検出する
ようにした実施の形態を示す図である。

【図６】 超臨界二酸化炭素中のＰＣＢの濃度の経時変
化を示す図である。

【符号の説明】

１…洗浄装置、２…洗浄槽、３…超臨界流体循環用圧縮
装置、４…分離器、６…検出部、１１…物品、１２…超
臨界流体、１３…助溶媒、１４…粉砕装置、１６…容
器、２０…三方弁、２１…サンプルループ、２３…カラ
ム、２４…検出器。

フロントページの続き (72)発明者 鶴見 重行 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日 本電信電話株式会社内 (56)参考文献 特開 平７−171527（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−17333（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−34096（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−141658（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−47732（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B08B 1/00 - 7/04

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 有害物質を含有する物品に超臨界流体を
   接触させることにより前記有害物質を洗浄し、除去する
   洗浄方法において、 有害物質を含有する物品を容器に収納する工程と、 前記物品を収納した前記容器を洗浄槽内に搬送する工程
   と、前記容器内の前記物品を前記洗浄槽内において物理的に
   破壊する工程と、 前記洗浄槽内に超臨界流体を供給して前記物品に接触さ
   せることにより前記物品中に含有されている有害物質を
   洗浄し、除去する工程と、前記 超臨界流体によって洗浄され、除去された前記有害
   物質を洗浄槽外部の外気に接触させないで回収する工程
   と、 を備えたことを特徴とする超臨界流体による洗浄方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の超臨界流体による洗浄方
   法において、 洗浄槽から排出された超臨界流体中に含まれる有害物質
   の濃度を検知して洗浄の進捗状況を監視する ことを特徴
   とする超臨界流体による洗浄方法。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の超臨界流体によ
   る洗浄方法において、超臨界流体が超臨界二酸化炭素または超臨界二酸化炭素
   とこれに添加される有機化合物の混合物である ことを特
   徴とする超臨界流体による洗浄方法。
4. 【請求項４】 請求項１，２または３記載の超臨界流体
   による洗浄方法において、有害物質がポリ塩化ビフェニール（ＰＣＢ）である こと
   を特徴とする超臨界流体による洗浄方法。
5. 【請求項５】 請求項１，２，３または４記載の超臨界
   流体による洗浄方法において、有害物質を含有する物品がトランス、コンデンサ、安定
   器、ノンカーボン紙、金属容器、プラスチック容器、床
   材のうちのいずれか１つである ことを特徴とする超臨界
   流体による洗浄方法。
6. 【請求項６】 請求項３記載の超臨界流体による洗浄方
   法において、超臨界二酸化炭素に添加される有機化合物が、炭素数が
   ２０以下の飽和炭化水 素類、不飽和炭化水素類、芳香族
   化合物、エーテル類、ケトン類、アルコール類、フロン
   類のうちのいずれか１つである ことを特徴とする超臨界
   流体による洗浄方法。