JP2002248455A - 有害物質処理システム及びｐｃｂ処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 変圧器等のＰＣＢ汚染機器の完全処理を図る
ことができる有害物質処理システム及びＰＣＢ処理方法
を提供する。 【解決手段】 被処理物1001であるＰＣＢ1002が充填さ
れてなる容器1003から該ＰＣＢ1002を液抜きする液抜き
手段1004と、被処理物1001を構成する構成材（コア、コ
ンデンサ素子部、容器等）1001ａ，ｂ，…を解体する解
体手段1005とのいずれか一方又は両方を有する前処理手
段1006と、前処理手段1006において処理された被処理物
を構成する構成材1001ａ，ｂ，…から紙・木・樹脂等の
有機物1007と金属等の無機物1008とに分離する分離手段
1009と、上記前処理手段1006で分離された金属製の容器
1003又は上記分離手段1009で分離した金属等の無機物10
08を洗浄液1010で洗浄する洗浄手段1011と、洗浄後の洗
浄廃液1012及び前処理手段で分離した有害物質1001のい
ずれか一方又は両方を分解処理する有害物質分解処理手
段1013とを、具備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は例えば変圧器等のＰ
ＣＢ汚染機器の完全処理を図ることができる有害物質処
理システム及びＰＣＢ処理方法に関する。

【０００２】

【背景技術】近年では、ＰＣＢ（Polychlorinated biph
enyl, ポリ塩化ビフェニル：ビフェニルの塩素化異性体
の総称）が強い毒性を有することから、その製造および
輸入が禁止されている。このＰＣＢは、１９５４年頃か
ら国内で製造開始されたものの、カネミ油症事件をきっ
かけに生体・環境への悪影響が明らかになり、１９７２
年に行政指導により製造中止、回収の指示（保管の義
務）が出された経緯がある。ＰＣＢは、ビフェニル骨格
に塩素が１〜１０個置換したものであり、置換塩素の数
や位置によって理論的に２０９種類の異性体が存在し、
現在、市販のＰＣＢ製品において約１００種類以上の異
性体が確認されている。また、この異性体間の物理・化
学的性質や生体内安定性および環境動体が多様であるた
め、ＰＣＢの化学分析や環境汚染の様式を複雑にしてい
るのが現状である。さらに、ＰＣＢは、残留性有機汚染
物質のひとつであって、環境中で分解されにくく、脂溶
性で生物濃縮率が高く、さらに半揮発性で大気経由の移
動が可能であるという性質を持つ。また、水や生物等環
境中に広く残留することが報告されている。このＰＣＢ
は平成４（1997）年に廃ＰＣＢ、ＰＣＢを含む廃油、Ｐ
ＣＢ汚染物が廃棄物の処理及び清掃に関する法律に基づ
く特別管理廃棄物に指定され、さらに、平成９（1997）
年にはＰＣＢ汚染物として木くず、繊維くずが、追加指
定された。ＰＣＢ処理物となる電気機器としては、高圧
トランス、高圧コンデンサ、低圧トランス・コンデン
サ、柱上トランス等があり、廃ＰＣＢ等としては、熱媒
体に用いたものは絶縁油として用いたもの、また、これ
らの洗浄に用いた灯油等があり、廃感圧紙としては、ノ
ーカーボン紙に使用されたカプセルオイルがあり、さら
に、これらのＰＣＢの使用又は熱媒の交換、絶縁油の再
生、漏洩の浄化、ＰＣＢ含有物の処理等の際に用いられ
た活性炭や、廃白土、廃ウェス類、作業衣等のＰＣＢ汚
染物がある。現在これらは厳重に保管がなされている
が、早急なＰＣＢの処理が望まれている。

【０００３】近年では、このようなトランス等に使用さ
れているＰＣＢを処理する技術が種々開発されており、
例えば特開平９−７９５３１号公報に記載の技術が知ら
れている。

【０００４】図６０に、上記提案にかかるＰＣＢの処理
方法のフローチャートを示す。図６０に示すように、ま
ず、ＰＣＢが封入されているトランスから油を抜き取り
（ステップＳ９０１）、さらに溶剤洗浄によって内部に
付着しているＰＣＢを除去し（ステップＳ９０２）、回
収する（ステップＳ９０３）。洗浄後の溶剤は、トラン
スから抜き出した油と共に分解処理され（ステップＳ９
０４）、無害化される。

【０００５】つぎに、油抜きしたトランスを乾燥させて
ＰＣＢを無酸素下高温常圧加熱によって蒸発させ（ステ
ップＳ９０５）、ＰＣＢの飛散を防止する。そして、乾
燥後のトランスを解体し（ステップＳ９０６）、ケース
とトランスコアを分離する。ケースは、電炉や転炉のス
クラップ源に供される（ステップＳ９０７）。一方、ト
ランスコアは、モービルシャー等によってその銅コイル
を切断され、コイル線と鉄心とに分離される（ステップ
Ｓ９０８）。

【０００６】分離された鉄心は溶融炉にて溶融され、回
収される（ステップＳ９０９）。また、分離した銅コイ
ルおよびこれに付着した紙等の有機物は、誘導加熱炉に
て溶融される（ステップＳ９１０）。そして、上記溶融
した銅は回収され、各溶融炉で発生したＰＣＢガスは、
１２００℃で高温熱分解することにより無害化される
（ステップＳ９１１）。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のＰＣＢ処理方法では、銅コイルに使用されている紙
等の有機物を分離することなく、溶融炉にて燃焼させる
ようにしているため、ＰＣＢを含む排ガスが発生し、こ
れを高温熱分解することで無害化しようとしているが、
単に高温で分解することによってはＰＣＢや副生する恐
れのあるダイオキシン類を十分に除去できない問題点が
ある。

【０００８】また、銅コイルを洗浄することなく燃焼さ
せているため、ＰＣＢが付着したまま銅を回収処理す
る、という問題がある。

【０００９】一方、銅コイルを洗浄することになれば、
当該銅コイルに用いられている紙や木にＰＣＢが染み込
んでいるために何十時間もかかってしまい、実用的では
ない、という問題がある。

【００１０】また、ＰＣＢの燃焼処理ではＰＣＢを保存
していた容器や処理等の際に用いられた活性炭や、廃白
土、廃ウェス類、作業衣等のＰＣＢ汚染物の処理をする
ことができず、完全処理ができない、という問題があ
る。

【００１１】このような問題はＰＣＢ等に限定されるも
のではなく、近年問題とされている残留性有機汚染物
（Persistent Organic Pollutants：ＰＯＰｓ）の処理
においても同様な問題がある。すなわち、残留性汚染物
として認定された後には、使用が中止されるが、市場に
出た商品（例えば農薬等）は各保管場所において、保管
されているが、その廃棄処理が問題となる。

【００１２】特に、ＰＯＰｓ（Persistent Organic Pol
lutants：残留性有機汚染物質）については、地球規模
の汚染を防止するため、平成１３年５月２２日にストッ
クホルム条約が採択され、我が国としても早期締結に向
けた国内体制の整備が重要な課題となっています。

【００１３】本発明は上述した問題に鑑み、例えばＰＣ
Ｂで汚染された変圧器等のＰＣＢ汚染機器の容器及びそ
の中身並びに処理等の際に用いられた活性炭や、廃白
土、廃ウェス類、作業衣等のＰＣＢ汚染物を完全に処理
することができる有害物質処理システム及びその方法を
提供することを課題とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】前述した課題を解決する
第１の発明は、有害物質が付着又は含有又は保存されて
いる被処理物を無害化する有害物質処理システムであっ
て、被処理物から有害物質を抜出す抜出し手段又は被処
理物を解体する解体手段のいずれか一方又は両方を有す
る前処理手段と、前処理手段において処理された被処理
物を構成する構成材から紙・木・樹脂等の有機物と金属
等の無機物とに分離する分離手段と、を具備してなるこ
とを特徴とする有害物質処理システムにある。

【００１５】第２の発明は、有害物質が付着又は含有又
は保存されている被処理物を無害化する有害物質処理シ
ステムであって、被処理物から有害物質を抜出す抜出し
手段又は被処理物を解体する解体手段のいずれか一方又
は両方を有する前処理手段と、前処理手段において処理
された被処理物を構成する構成材から紙・木・樹脂等の
有機物と金属等の無機物とに分離する分離手段と、前処
理手段で抜きした有害物質を分解処理する有害物質分解
処理手段とを、具備してなることを特徴とする有害物質
処理システムにある。

【００１６】第３の発明は、第１又は２の発明におい
て、上記被処理物が、充填又は保存された有害物質を除
去した容器、有害物質が付着又は含有した容器若しくは
容器内部の構成材であることを特徴とする有害物質処理
システムにある。

【００１７】第４の発明は、第１又は２の発明におい
て、上記被処理物が、有害物質が充填又は保存された容
器であることを特徴とする有害物質処理システムにあ
る。

【００１８】第５の発明は、第４の発明において、上記
分離手段で分離した金属等の無機物を洗浄液で洗浄する
洗浄手段を具備してなることを特徴とする有害物質処理
システムにある。

【００１９】第６の発明は、第１又は２の発明におい
て、上記抜き後の金属製の容器又は上記分離手段で分離
した金属等の無機物を洗浄液で洗浄する洗浄手段を具備
してなることを特徴とする有害物質処理システムにあ
る。

【００２０】第７の発明は、第１又は２の発明におい
て、上記抜き後の金属製の容器を洗浄する洗浄手段が、
粗洗浄手段と仕上洗浄手段とを具備してなることを特徴
とする有害物質処理システムにある。

【００２１】第８の発明は、第７の発明において、上記
粗洗浄手段と仕上洗浄手段との間に容器内表面洗浄処理
手段を具備してなることを特徴とする有害物質処理シス
テムにある。

【００２２】第９の発明は、第７又は８の発明におい
て、上記洗浄手段に用いる洗浄剤が、有害物質との相互
溶解性が大きい洗浄剤、有害物質との相互溶解性が低い
洗浄剤、アルカリ洗浄剤又は酸洗浄剤又は界面活性剤の
いずれかであることを特徴とする有害物質処理システム
にある。

【００２３】第１０の発明は、第７の発明において、上
記仕上洗浄手段に用いる洗浄剤が、有害物質との相互溶
解性が低く浸透性が高い洗浄剤であることを特徴とする
有害物質処理システムにある。

【００２４】第１１の発明は、第７の発明において、上
記仕上洗浄手段の代替又は組み合わせとして、加熱分離
による有害物質除去手段を用いることを特徴とする有害
物質処理システムにある。

【００２５】第１２の発明は、第１１の発明において、
上記加熱分離による有害物質除去手段が真空加熱手段又
は不活性ガス雰囲気中の加熱手段であることを特徴とす
る有害物質処理システムにある。

【００２６】第１３の発明は、第６の発明において、上
記金属等の無機物を洗浄液で洗浄する洗浄手段による洗
浄後の洗浄廃液を上記有害物質分解処理手段で分解処理
することを特徴とする有害物質処理システムにある。

【００２７】第１４の発明は、第１又は２の発明におい
て、上記分離手段が構成材を分割破砕する破砕手段であ
ることを特徴とする有害物質処理システムにある。

【００２８】第１５の発明は、第１又は２の発明におい
て、上記分離手段が破砕手段により破砕された破砕片か
ら紙・木・樹脂等の有機物と金属等の無機物とに選別す
る選別手段を具備することを特徴とする有害物質処理シ
ステムにある。

【００２９】第１６の発明は、第１５の発明において、
上記選別手段が比重選別法、磁石選別法、ふるい選別法
等の自動選別法であることを特徴とする有害物質処理シ
ステムにある。

【００３０】第１７の発明は、第１５の発明において、
上記選別手段が乾式選別法又は湿式選別法であることを
特徴とする有害物質処理システムにある。

【００３１】第１８の発明は、第１又は２の発明におい
て、上記分離手段が被処理物を構成する構成材の樹脂を
溶融して分離除去する樹脂溶融除去手段と、構成材の金
属を溶解して分離除去する金属溶解除去手段を具備する
ことを特徴とする有害物質処理システムにある。

【００３２】第１９の発明は、第１５乃至１８のいずれ
か一の発明において、上記分離された紙・木・樹脂等の
有機物を微粉砕してスラリー化する微粉砕手段を具備す
ることを特徴とする有害物質処理システムにある。

【００３３】第２０の発明は、第１又は２の発明におい
て、上記分離された構成材を脆化させる脆化手段を具備
することを特徴とする有害物質処理システムにある。

【００３４】第２１の発明は、第２０の発明において、
上記脆化手段が、構成材を加熱手段又は冷凍手段又は紫
外線照射手段のいずれかであることを特徴とする有害物
質処理システムにある。

【００３５】第２２の発明は、第１又は２の発明におい
て、上記抜き手段又は前処理手段が他のシステムと隔離
する部屋内に設けられており、負圧状態となっているこ
とを特徴とする有害物質処理システムにある。

【００３６】第２３の発明は、第２の発明において、上
記有害物質分解処理手段が亜臨界域において水熱酸化分
解処理する水熱分解処理手段又は超臨界域において超臨
界水酸化処理する超臨界水酸化処理手段であることを特
徴とする有害物質処理システムにある。

【００３７】第２４の発明は、第２３の発明において、
上記水熱酸化分解処理手段が筒形状の高温高圧の反応器
と、油、有害物質、アルカリ剤及び水の処理液並びに酸
化剤を加圧する加圧ポンプと、当該水にアルカリ剤との
混合液を予熱する予熱器と、分解処理後の処理液を冷却
する冷却器及び反応器の減圧弁とを具備することを特徴
とする有害物質処理システムにある。

【００３８】第２５の発明は、第２４の発明において、
上記高温高圧の反応器の反応条件が圧力２７ＭＰａ、温
度３８０℃以上の熱水であり、上記熱水中で析出した炭
酸ナトリウム（Ｎａ₂ＣＯ₃）の結晶と、脱塩素反応およ
び酸化分解反応により有害物質を無害化することを特徴
とする有害物質処理システムにある。

【００３９】第２６の発明は、第１又は２の発明におい
て、上記被処理物を輸送容器又は専用容器に移して、該
輸送容器又は専用容器と共に処理することを特徴とする
有害物質処理システムにある。

【００４０】第２７の発明は、第１又は２の発明におい
て、上記無害化処理する有害物質がＰＣＢ、廃農薬、有
害廃棄塗料、廃棄燃料、有害薬品、廃棄樹脂、未処理爆
薬類、残留性汚染物質であることを特徴とする有害物質
処理システムにある。

【００４１】第２８の発明は、第１又は２の発明におい
て、上記被処理物がＰＣＢを含有するトランス、コンデ
ンサ、蛍光灯の安定器又はＰＣＢ汚染物であることを特
徴とする有害物質処理システムにある。

【００４２】第２９の発明は、 有害物質が付着又は含
有又は保存されている被処理物を無害化する有害物質処
理方法であって、被処理物から有害物質を抜出しする抜
出し工程と、被処理物を解体する解体工程とのいずれか
一方又は両方を有する前処理工程と、前処理工程におい
て処理された被処理物を構成する構成材から紙・木・樹
脂等の有機物と金属等の無機物とに分離する分離工程
と、を含むことを特徴とする有害物質処理方法にある。

【００４３】第３０の発明は、 有害物質が付着又は含
有又は保存されている被処理物を無害化する有害物質処
理方法であって被処理物から有害物質を抜出しする抜出
し工程と、被処理物を解体する解体工程とのいずれか一
方又は両方を有する前処理工程と、前処理工程において
処理された被処理物を構成する構成材から紙・木・樹脂
等の有機物と金属等の無機物とに分離する分離工程と、
前処理工程で分離した有害物質を分解処理する有害物質
分解処理工程とを、含むことを特徴とする有害物質処理
方法にある。

【００４４】第３１の発明は、第２９又は３０の発明に
おいて、上記被処理物が、充填又は保存された有害物質
を除去した容器、有害物質が付着又は含有した容器若し
くは容器内部の構成材であることを特徴とする有害物質
処理方法にある。

【００４５】第３２の発明は、第２９又は３０の発明に
おいて、上記前処理工程の抜出し工程で分離された金属
製の容器又は上記分離工程で分離した金属等の無機物を
洗浄液で洗浄する洗浄工程と、を含むことを特徴とする
有害物質処理方法にある。

【００４６】第３３の発明は、第２９又は３０の発明に
おいて、上記前処理工程の抜出し工程で分離された金属
製の容器又は上記分離工程で分離した金属等の無機物を
洗浄液で洗浄する洗浄工程を含み、洗浄後の洗浄廃液を
有害物質分解処理工程で分解処理することを特徴とする
有害物質処理方法にある。

【００４７】第３４の発明は、第２９又は３０の発明に
おいて、上記分離工程が構成材を分割破砕する破砕工程
であることを特徴とする有害物質処理方法にある。

【００４８】第３５の発明は、第２９又は３０の発明に
おいて、上記分離工程が破砕工程により破砕された破砕
片から紙・木・樹脂等の有機物と金属等の無機物とに選
別する選別工程を含むことを特徴とする有害物質処理方
法にある。

【００４９】第３６の発明は、第３５の発明において、
上記選別工程が比重選別法、磁石選別法、ふるい選別法
等の自動選別法であることを特徴とする有害物質処理方
法にある。

【００５０】第３７の発明は、第３５の発明において、
上記選別工程が乾式選別法又は湿式選別法であることを
特徴とする有害物質処理方法にある。

【００５１】第３８の発明は、第２９又は３０の発明に
おいて、上記分離工程が被処理物を構成する構成材の樹
脂を溶融して分離除去する樹脂溶融除去工程と、構成材
の金属を溶解して分離除去する金属溶解除去工程を具備
することを特徴とする有害物質処理方法にある。

【００５２】第３９の発明は、第３４乃至３８のいずれ
か一の発明において、上記分離された紙・木・樹脂等の
有機物を微粉砕してスラリー化する微粉砕工程を含むこ
とを特徴とする有害物質処理方法にある。

【００５３】第４０の発明は、第２９又は３０の発明に
おいて、上記分離された構成材を脆化させる脆化工程を
含むことを特徴とする有害物質処理方法にある。

【００５４】第４１の発明は、第４０の発明において、
上記脆化工程が構成材を加熱或いは冷凍、又は紫外線照
射により脆化させることを特徴とする有害物質処理方法
にある。

【００５５】第４２の発明は、第２９又３０の発明にお
いて、上記前処理工程が隔離されており、負圧状態とな
っていることを特徴とする有害物質処理方法にある。

【００５６】第４３の発明は、第３０の発明において、
上記有害物質分解処理工程が水熱分解処理する水熱分解
処理工程又は超臨界水酸化処理する超臨界水酸化処理工
程であることを特徴とする有害物質処理方法にある。

【００５７】第４４の発明は、 電力用トランスや電力
用コンデンサ等の電気機器に含まれるＰＣＢを無害化処
理するＰＣＢ処理方法であって、ＰＣＢを抜いた後の電
気機器の構成材を分割破砕する工程と、分割破砕した破
砕片からＰＣＢに汚染された紙、木或いは樹脂等の有機
廃棄物を他の構成材から分離して取り出す工程と、上記
取り出した有機廃棄物を水熱分解処理または超臨界水酸
化処理する工程と、を含むことを特徴とするＰＣＢ処理
方法にある。

【００５８】第４５の発明は、 電気用トランスやコン
デンサ等の電気機器に含まれるＰＣＢを無害化処理する
ＰＣＢ処理方法であって、ＰＣＢを抜いた後の電気機器
の構成材を分割破砕する工程と、分割破砕した破砕片か
らＰＣＢに汚染された紙、木或いは樹脂等の有機廃棄物
を他の構成材から分離して取り出す工程と、上記取り出
した有機廃棄物をスラリー化する工程と、上記スラリー
化した有機廃棄物を水熱分解処理または超臨界水酸化処
理する工程と、を含むことを特徴とするＰＣＢ処理方法
にある。

【００５９】第４６の発明は、 電気用トランスやコン
デンサ等の電気機器に含まれるＰＣＢを無害化処理する
ＰＣＢ処理方法であって、ＰＣＢを抜いた後の電気機器
の構成材を分割破砕する工程と、分割破砕した破砕片か
らＰＣＢに汚染された金属を他の構成材から分離して取
り出す工程と、上記分離した金属を洗浄剤により洗浄す
る工程と、上記洗浄後のＰＣＢに汚染された洗浄剤を水
熱分解処理または超臨界水酸化処理する工程と、を含む
ことを特徴とするＰＣＢ処理方法にある。

【００６０】第４７の発明は、 電気用トランスやコン
デンサ等の電気機器に含まれるＰＣＢを無害化処理する
ＰＣＢ処理方法であって、ＰＣＢを抜いた後の電気機器
の構成材を分割破砕する工程と、分割破砕した破砕片か
らＰＣＢに汚染された紙、木或いは樹脂等の有機廃棄物
を他の構成材から分離して取り出す工程と、上記取り出
した有機廃棄物について、当該有機廃棄物をミルにより
スラリー化する工程と、上記スラリー化した有機廃棄物
を水熱分解処理または超臨界水酸化処理する工程と、上
記取り出した金属について、当該金属を洗浄剤により洗
浄する工程と、上記洗浄後のＰＣＢに汚染された洗浄剤
を水熱分解処理または超臨界水酸化処理する工程と、を
含むことを特徴とするＰＣＢ処理方法にある。

【００６１】第４８の発明は、第４４乃至４７のいずれ
か一の発明において、上記分割破砕する工程の前工程と
して、洗浄剤を用いた粗洗浄工程、真空中において加熱
を行う真空加熱工程および洗浄剤を用いた洗浄脱脂工程
のいずれかの工程または全部の工程を組み合わせて用い
ることを特徴とするＰＣＢ処理方法にある。

【００６２】第４９の発明は、第４４乃至４７のいずれ
か一の発明において、上記分割破砕する工程の前工程と
して、電気用トランス或いはコンデンサ等の電気機器を
有機廃棄物と金属に解体する工程を含むことを特徴とす
るＰＣＢ処理方法にある。

【００６３】第５０の発明は、第４４乃至４６のいずれ
か一の発明において、コンデンサに含まれるＰＣＢを無
害化処理するにあたり、さらに、コンデンサを構成する
絶縁紙または樹脂フィルムを加熱或いは冷凍、または紫
外線照射その他の脆化工程を含むことを特徴とするＰＣ
Ｂ処理方法にある。

【００６４】第５１の発明は、第４４乃至４７のいずれ
か一の発明において、コンデンサに含まれるＰＣＢを無
害化処理するにあたり、さらに、アルミニウムを酸によ
り溶解するか又はアルカリ溶解することにより、絶縁
紙、樹脂フィルムと分離する工程とを含むことを特徴と
するＰＣＢ処理方法にある。

【００６５】第５２の発明は、 電気用トランスやコン
デンサ等の電気機器に含まれるＰＣＢを無害化処理する
ＰＣＢ処理方法であって、電気用トランス或いはコンデ
ンサ等の電気機器の構成材を解体して荒切断する工程
と、荒切断したコア、紙や木等のＰＣＢに汚染された有
機廃棄物をそのままバッチ式の水熱分解装置内で水熱分
解処理する工程と、を含むことを特徴とするＰＣＢ処理
方法にある。

【００６６】

【発明の実施の形態】本発明による有害物質処理システ
ムの実施の形態を以下に説明するが、本発明はこれらの
実施の形態に限定されるものではない。

【００６７】本発明の有害物質処理システムのシステム
構成の概略を図１に示す。以下、本実施の形態では、被
処理物の具体例として、例えばＰＣＢを充填してなるト
ランス、コンデンサ等の電気機器について、その処理シ
ステムの内容を説明する。

【００６８】図１に示すように、本実施の形態にかかる
有害物質処理システムは、被処理物1001であるＰＣＢ10
02が充填されてなる容器1003から該ＰＣＢ1002を液抜き
する液抜き手段1004と、被処理物1001を構成する構成材
（コア、コンデンサ素子部、容器等）1001ａ，ｂ，…を
解体する解体手段1005とのいずれか一方又は両方を有す
る前処理手段1006と、前処理手段1006において処理され
た被処理物を構成する構成材1001ａ，ｂ，…から紙・木
・樹脂等の有機物1007と金属等の無機物1008とに分離す
る分離手段1009と、上記前処理手段1006で分離された金
属製の容器1003又は上記分離手段1009で分離した金属等
の無機物1008を洗浄液1010で洗浄する洗浄手段1011と、
洗浄後の洗浄廃液1012及び前処理手段で分離した有害物
質1001のいずれか一方又は両方を分解処理する有害物質
分解処理手段1013とを、具備してなるものである。

【００６９】ここで、本発明で無害化処理する有害物質
としては、上記ＰＣＢ以外に、例えば廃農薬、有害廃棄
塗料、廃棄燃料、有害薬品、廃棄樹脂、未処理爆薬類等
を挙げることができるが、環境汚染に起因する環境ホル
モン等の有害物質であればこれらに限定されるものでは
ない。

【００７０】また、本発明で被処理物としては、例えば
絶縁油としてＰＣＢを用いてなるトランスやコンデンサ
以外に、有害物質である廃棄塗料等を保存している保存
容器、火薬・爆薬類が充填された爆弾等を例示すること
ができるが、これらに限定されるものではない。

【００７１】ここで、被処理物の一例であるトランス、
コンデンサ及び蛍光灯の安定器の概略を図５７〜５９を
用いて説明する。図５７は、一般的なトランスの構造を
示す一部断面図である。図５７に示すように、トランス
２００は、鉄心２０１に対して銅コイル２０２を巻いた
トランスコア２０３を鉄製の容器２０４内に収納した構
成であり、絶縁油２０５としてＰＣＢを内部に封入した
ものである。また、銅コイル２０２は、銅線に絶縁紙を
巻き付けた構成であり、鉄枠２０７上部には碍子２０８
が設けられている。また、容器２０４の開口部は蓋２０
９により密封されている。一般的なトランスの容量範囲
は、５〜１００ｋＶＡであり、本発明ではすべての範囲
において処理ができる。

【００７２】図５８は、一般的なコンデンサの構造を示
す一部断面図である。図５８に示すように、コンデンサ
２１０は、複数の素子２１１がプレスボード２１２を介
して固定バンド２１３で束ねてなるものを絶縁紙２１４
で覆った状態で容器２１５内に充填され、ＰＣＢが内部
の封入口２１６から封入され封止されてなるものであ
る。なお、符号２１７は接地端子、２１８は放電抵抗、
２１９は高圧端子及び２２０は碍子を各々図示する。上
記素子２１１は、アルミ箔、絶縁紙、樹脂フィルム及び
スペーサ等から構成されている。一般的なコンデンサの
容量範囲は、数〜５００ｋｖａｒであり、本発明ではす
べての範囲において処理ができる。

【００７３】図５９は、一般的な蛍光灯の安定器を示す
概略図である。図５９に示すように、安定器本体２３０
は、安定器２３１と力率改善用コンデンサー２３２とか
らなり、上記コンデンサー２３２中に絶縁油としてＰＣ
Ｂが使用されている。

【００７４】これらの被処理物から有害物質を取り出す
ための前処理が必要となるが、例えばトランス２００や
コンデンサ２１０等では、ＰＣＢを液抜きした後に、構
成材を分離処理、破砕処理をするようにしている。ここ
で、抜き出したＰＣＢや爆薬等の有害物質は、有害物質
分解処理手段1013で完全分解がなされる。なお、詳細に
ついては、後述する。

【００７５】なお、蛍光灯用の安定器２３０において
も、図５９に示すように、安定器本体２３０を構成する
コンデンサー２３１内に絶縁油としてＰＣＢが用いられ
ていたので、無害化処理する必要がある。この場合に
は、コンデンサー２３１が小さいので、素子を構成する
部材を分離して無害化処理することができる。

【００７６】また、爆弾の場合には、爆弾から火薬や爆
薬を抜きだした後、容器を処理するようにしている。ま
た、抜き出された火薬等は有害物質分解処理手段1013で
処理され、容器は洗浄される。また、樹脂製の容器は切
断・破砕処理した後、スラリー状とすることで、有害物
質分解処理手段1013で処理される。なお、火薬の場合に
は液状ではないので、図１に示すシステムにおいては、
液抜き手段1004が火薬分離手段となる点が相違する。

【００７７】また、上記有害物質が液体等の流動性の場
合には、有害物質分解処理手段1013に直接投入すること
で無害化処理がなされ、その保管した容器は構成材の無
害化処理により、処理することができる。

【００７８】ここで、上記分離手段1009と有害物質分解
処理手段1013とは、一つの施設内等において一体的に設
けても別に設けるようにしてもよく、特に限定されるも
のではない。

【００７９】これは、有害物質を移動させることが困難
な場合に、前処理手段1006と、分離手段1009との無害化
処理の前工程を行い、その後、分離されたものを、別途
設置された有害物質分解処理手段1013において、処理す
ればよいからである。

【００８０】また、洗浄手段1011も洗浄専用施設を別途
設置して、洗浄溶剤の管理及び排ガス処理を集中的に行
うようにする場合には、本システムに必ずしも一体に設
けなくてもよい。

【００８１】なお、連続して有害物質の無害化処理する
には、一つの施設内に一体的に設けるようにすることが
管理上で好ましい。

【００８２】また、本システムを架台等に設置し、架台
毎搬送手段により搬送して、有害物質処理現場へ移動
し、有害物質が保管されている現地にて処理することも
可能である。

【００８３】また、上記分離手段1009は、構成材である
コア、コンデンサ素子部等1001ａ，ｂ，…を分離した後
分割破砕する破砕手段を用いて、その後破砕片とするこ
とにより、その後の処理の効率が向上する。

【００８４】また、上記分離手段1009が破砕手段により
破砕された破砕片から紙・木・樹脂等の有機物と金属等
の無機物（銅線）とに選別する選別手段を含むことによ
り、有用な銅等の無機物を回収することができる。

【００８５】ここで、上記選別手段としては、例えば比
重選別法、磁石選別法、ふるい選別法等の自動選別法を
挙げることができるが、公知の選別手段により有機物と
無機物とを分離することができるものであればこれらに
限定されるものではない。

【００８６】また、上記選別手段が乾式選別法又は湿式
選別法のいずれかとすることが好ましい。上記乾式選別
法の場合には、選別の前に脱脂処理手段及び乾燥処理手
段により、脱脂・乾燥させることでその後の処理効率が
向上する。一方、湿式選別の場合には、上記脱脂処理及
び乾燥処理が不要となり、しかも水処理での選別となる
ので、その後の、有害物質分解処理手段1013である例え
ば水熱分解処理手段へそのまま選別品を移動できるの
で、好ましい。この湿式選別法の場合には、乾式選別法
の場合に較べ、汚染した空気を処理する必要がないの
で、有利である。また、上記湿式選別で用いた処理水は
再利用することも可能である。

【００８７】上記分離手段1009が被処理物（例えば蛍光
灯安定器等）を構成する構成材の樹脂を溶融して分離除
去する樹脂溶融除去手段と、構成材の金属を溶解して分
離除去する金属溶解除去手段を具備することにより、そ
の後の処理の効率を向上させるようにしている。また、
上記分離された紙・木・樹脂等の有機物を微粉砕してス
ラリー1014とする微粉砕手段（スラリー化手段)1015 を
具備することもできる。これは、処理品がスラリー状と
なるので流動性が向上し、その後の、有害物質分解処理
手段1013へそのまま連続して供給することができるの
で、好ましい。

【００８８】ここで、上記スラリーの見かけ粘度は、３
０００ｃＰ／１００^-S・２５℃以下、好ましくは１００
０ｃＰ／１００^-S・２５℃以下とするのがよい。これ
は、３０００ｃＰ／１００^-S・２５℃を超える場合に
は、ポンプ圧送に負担がかかり、スラリーの搬送効率が
低下し、好ましくないからである。また、上記スラリー
濃度は、５〜５０重量％、好ましくは１０〜３０重量％
とするのがよい。これは、５０重量％を超える場合に
は、スラリーの搬送効率が共に低下し、好ましくないか
らである。また、５重量％未満の場合には、水分量が多
くなるので、有害物質処理手段１４における予備加熱に
時間を要し、好ましくないからである。

【００８９】また、有害物質の各種処理等の際に用いら
れた活性炭や、廃白土、廃ウェス類、作業衣等のＰＣＢ
汚染物を処理する場合には、必要に応じて裁断又は破砕
手段を介して裁断・破砕した後、上記微粉砕手段1015へ
供給して、スラリー1014とすることで、その後の、有害
物質分解処理手段1013へそのまま連続して供給すること
ができる。なお、直接有害物質分解処理手段1013へ供給
して処理することもできる。

【００９０】これにより、有害物質のみならず、その処
理に用いた容器、処理の際に発生する各種有害物質汚染
物等を一貫して完全無害化することができる。

【００９１】また、構成材を脆化させる脆化手段を具備
することもできる。これは、被処理物が例えばコンデン
サ等の場合には、コンデンサ素子部を構成する構成材に
高分子フィルムが含まれているので、フィルムを脆化さ
せることで、その後の処理が容易となり、好ましい。ま
た、被処理物が例えば銃砲弾、魚雷、爆弾等の場合に
も、爆殻を圧搾破砕等することで脆化させて破砕するこ
とができる。

【００９２】ここで、上記脆化手段は構成材を加熱或い
は冷凍、又は紫外線照射により脆化させる手段を挙げる
ことができるが、公知の脆化手段により構成材を脆化す
ることができるものであればこれらに限定されるもので
はない。

【００９３】上記有害物質分解処理手段1013は、水熱分
解処理する水熱分解処理手段又は超臨界水酸化処理する
超臨界水酸化処理手段又はバッチ式水熱分解処理手段等
を挙げることができるが、公知の有害物質処理手段によ
り有害物質を分解処理することができるものであればこ
れらに限定されるものではない。上記有害物質分解処理
手段1013は連続して処理する方法及びバッチ処理する方
法を適宜採用することができる。なお、連続して完全分
解処理するような場合には、水熱分解処理手段を用いる
ことが好ましい。

【００９４】なお、図１に示すシステムにおいては、前
処理手段１００６の領域を破線で示しているが、当該領
域はＰＣＢの液抜き及び容器の解体分離に伴い、ＰＣＢ
が作業環境中に飛散する場合にそなえて、他の洗浄処理
システム等と隔離するように隔離室内に設けており、負
圧状態として、外部への漏出しを防止している。

【００９５】ここで、以下に示す実施の形態において
は、被処理物としてＰＣＢが含有された容器について、
ＰＣＢの無害化及びその容器構成材の無害化処理する処
理システムについて具体的に説明する。

【００９６】ＰＣＢを含有する電気機器としては、例え
ばトランス、コンデンサ、蛍光灯の安定器等が存在し、
これらの無害化処理を本システムで行うことができる。
上記トランスは前述した図５７に示すものであり、低濃
度（数ｐｐｍ〜１００ｐｐｍ）ＰＣＢ容器であり、図５
８に示すようなコンデンサは１００〜６０％のＰＣＢを
含有する高濃度ＰＣＢ容器であり、本発明のシステムで
はどちらの場合でもＰＣＢ及びその容器の完全無害化処
理が可能となる。また、大型の設置型のトランスやコン
デンサ等も同様にして無害化処理することが可能とな
る。

【００９７】［第１の実施の形態］図２は、この発明の
第１の実施の形態にかかるＰＣＢ処理システムの概略構
成図である。本実施の形態では、電気機器として絶縁油
としてＰＣＢが含有されている柱上トランスの処理につ
いて説明する。ここで、トランスには様々なタイプのも
のがあり、密閉型のものや容易に外枠を開けることがで
きるものがある。なお、外枠が密閉型の場合には破断・
細断が必要となる。図２に示すように、本実施の形態に
かかる処理システムは、被処理物であるトランス３０か
らＰＣＢ２１を液抜きする前処理手段である液抜き手段
２２と、前処理した後に、トランスを分離、破砕、洗浄
等する容器処理システム２３と、容器処理システム２３
から排出される分離品又は洗浄液又は有害物質をそのま
ま水熱分解処理で処理する有害物質処理手段である水熱
酸化分解処理装置（以下、「水熱分解装置」ともいう）
２４とを、具備するものである。

【００９８】上記容器処理システム２２の概略構成は、
トランス３０内のＰＣＢ２１を液抜手段２２で液抜き後
のトランス３０を該トランスを構成する構成材である容
器３２とコア３３とに分別処理する分別手段３４と、該
分別手段３４により分別されたコア３３を構成する鉄心
３５とコイル３６とに分離するコア分離手段３７と、該
分離されたコイル３６を銅線３８と木・紙３９とに分離
するコイル分離手段４０と、分離された紙・木３９等の
有機物を粉砕処理してスラリー４１とする微粉砕手段４
２と、層状の鉄心３５を破砕する鉄心破砕手段４３と、
容器３２、破砕した鉄心片４４、上記分離された銅線３
８等の無機物を洗浄液４５で洗浄する洗浄装置４６とを
具備するものである。

【００９９】また、一方の水熱分解装置２４の概略構成
は、上記液抜きされたＰＣＢ２１又はスラリー４０又は
洗浄廃液４７等の分解処理物２５，油２６，純水２７，
水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）２８及び酸素（Ｏ₂ ）２
９を投入する筒形状の一次反応器１２２と、配管を巻い
た構成の二次反応器１２６と、冷却器１２７および反応
器の減圧弁１２８を備えている。また、減圧弁１２８の
下流には、排水（Ｈ₂Ｏ，ＮａＣｌ）１３３と排気ガス
（ＣＯ₂ ）１３１とに分離する気水分離器１２９が配置
されている。なお、上記二次反応器１２６は必要に応じ
て省略することもできる。

【０１００】上記前処理手段はＰＣＢの飛散及び蒸発す
る場合があるので、負圧状態の隔離室５７内で処理がな
され、作業員への直接の汚染を防止している。また、作
業環境の環境状況は例えばガスモニタＭ₁ 及び排水モニ
タＭ₂ 等の監視装置を適宜設置することで、ほぼリアル
タイムで計測している。

【０１０１】図３は前述した容器処理システム２２の一
具体例を示す概念図であり、ステージ１からステージ６
までに工程が細分化されている。

【０１０２】図３に示すように、容器処理システム２２
は、ステージ１のトランス３０の搬入・ＰＣＢ液抜き工
程５１と、ステージ２のトランスの解体前処理工程５２
と、ステージ３のコア解体工程５３と、ステージ４のコ
イルの破砕分別工程５４と、ステージ５の容器等の仕上
洗浄工程５５と、ステージ６の有機物スラリー化工程５
６とからなっている。なお、図２に示す水熱分解装置２
３はステージ７の工程となる。

【０１０３】先ず、図３において、ステージ１及びステ
ージ２の処理では、図中破線で示すグローブボックス５
７内で処理を行うと共に、該ボックス５７内を負圧とし
て外部へのＰＣＢの飛散及び作業環境への直接のＰＣＢ
汚染を防止している。

【０１０４】この図３の工程の詳細について図４〜図１
７を参照して説明する。

【０１０５】＜ステージ１＞まず、図４に示すように、
所定箇所まで搬送されたたトランス３０をクレーン６１
で作業台６２まで受け入れる。

【０１０６】次に、図５に示すように、トランス３０の
蓋３０ｂにドリル６３で所定径の孔６４を明ける。ここ
で、上記孔明けの代わりに蓋３０ｂを取り外すようにし
てもよい。

【０１０７】次いで、図６に示すように、孔明けした箇
所にＰＣＢ液抜出管３５を差し込み、トランス３０内の
油抜きを行い、ＰＣＢ液溜６６にＰＣＢを保管する。

【０１０８】油抜きを行うには、ポンプ（図示せず）に
接続したＰＣＢ液抜出管６５を上記油抜き用の孔６４か
ら差し入れ、強制的に吸引する。該吸引されたＰＣＢの
濃度が高い絶縁油（ＰＣＢ数１０％以上）は、前述した
水熱分解装置２３において水熱分解される。

【０１０９】ここで、絶縁油が高粘度の場合は、適宜加
熱等することによって抜き取りやすくするようにしても
よい。

【０１１０】また、ＰＣＢの濃度が低い低濃度ＰＣＢ
（１０〜１００ｐｐｍ）７０は、図７に示すように、Ｐ
ＣＢ濃縮設備７１において濃縮させてから、水熱分解装
置２３において処理するようにしてもよい。

【０１１１】上記ＰＣＢ濃縮設備７１としては、例えば
図７に示すように、酸素供給源７２および純水供給源７
３と、絶縁油と酸素および純水を反応させる反応容器７
４とから構成され、ＰＣＢを濃縮するようにしている。

【０１１２】＜ステージ２＞続いて、図８に示すよう
に、絶縁油を抜き取ったトランス３０は、付着ＰＣＢレ
ベルを低減するために粗洗浄が行われる。粗洗浄するに
は、まず、図８に示すように、トランス３０の容器３０
ａ内に洗浄液７５をタンク７６からポンプ７７によって
強制注入する。

【０１１３】また、図８に示すように、トランス３０の
蓋３０ｂには、粗洗浄液回収用の穴７９をもう一つあけ
ておき、ポンプ７７によりタンク７８に回収した洗浄液
７５は、上記水熱分解装置２３にて無害化される。

【０１１４】また、公知の蒸留分離方法によって無害化
することもできる。なお、孔明けの代わりに蓋３０ｂを
取り外すようにしてもよい。

【０１１５】ここで、上記洗浄液７５は、例えばベンゼ
ン，トルエン，キシレン，アセトン，ノルマル−ヘキサ
ン，イソ−オクタン，トリクロロエチレン，テトラクロ
ロエチレン等の有機溶剤、または代替フロンや界面活性
剤等の洗浄剤等を挙げることができるが、本発明はこれ
らに限定されるものではなく、ＰＣＢ等を洗浄処理でき
る溶剤であればいずれであってもよい。この洗浄には超
音波発振器を用いて洗浄効率を向上させるようにしても
よい。

【０１１６】なお、この粗洗浄工程は必要に応じて省略
することもできるが、ＰＣＢ処理施設内をＰＣＢ付着容
器が移動するので、作業環境に飛散するＰＣＢをできる
だけ低濃度としたい場合には、この粗洗浄工程を設ける
ほうが望ましい。

【０１１７】この粗洗浄工程までをグローブボックス５
７内で行うようにしている。

【０１１８】続いて、図９に示すようにインパクトレン
チ等を用いてトランス３０の蓋取り付け器具を取り外
し、当該蓋３０ｂを取り外す。

【０１１９】ここで、容器３０ａ内のＰＣＢ濃度が高い
場合には、ステージ２において、さらに真空乾燥処理を
行うようにすることもできる。

【０１２０】この場合には、図１０に示すように、蓋３
０ｂを取り外した状態のトランス容器３０ａを真空加熱
炉内８１に入れ、真空下で加熱を行う。この真空加熱す
ることにより、トランス３０の容器３０ａ内部に残留し
ているＰＣＢを蒸発させてその付着量を低減することが
できる。

【０１２１】また、この真空加熱することでトランス３
０を構成する紙、木を炭化することができる。この真空
乾燥することにより、後流側でのハンドリング操作が容
易とすることができる。

【０１２２】ここで、上記炉８１内の温度は２００℃〜
６００℃程度、加熱時間は３時間〜１２時間程度とする
のが好ましく、炉内の圧力は、不活性ガス置換後に常圧
以下とするのが好ましい。なお、この真空加熱工程は省
略することもできる。

【０１２３】＜ステージ３＞

【０１２４】続いて、図１１に示すように、上記真空加
熱を終了したトランス３０を解体する。なお、真空加熱
しているときには、蓋３０ｂはすでに外れている。トラ
ンス３０の解体は、図１１に示すように、クレーン６１
や電動工具等を用いて手作業で行う。また、溶接固定さ
れている部分は、切断することで分離する。

【０１２５】また、この解体工程において、紙や木等の
有機物を含むコア８２、およびこれら以外の金属（ケー
ス３０ａ等）や碍子（図示せず）を分別する。

【０１２６】＜ステージ４＞続いて、図１２に示すよう
に、コア８２を破砕機８３を用いて、直接破砕し、破砕
片８４をうる。

【０１２７】また、コア８２を直接破砕しない場合に
は、図３に示すように、コア８２を解体し、鉄心８０と
銅コイル８５に分別する。

【０１２８】つぎに、銅コイル８５にはＰＣＢに汚染さ
れた紙や木が含まれているため、当該銅コイルの分割破
砕を行い、有機物である紙・木と無機物である銅線との
分離を行う。

【０１２９】また、銅コイル８５の分割破砕は、例えば
図１３に示すような２軸の剪断ミル等の破砕装置８３を
用いて行うようにすることができる。

【０１３０】＜乾式分別法＞図１３は、銅コイルの分割
破砕による分離系統の一例を示す説明図である。まず、
銅コイル８５を破砕機８３により細かく破砕する。続い
て、銅コイル８５の破砕片８６を振動ふるい８７にかけ
ると共に下方から送風８８することで、コイルを構成す
る紙・木片を飛ばし、紙・木８９と銅線９０とを風力分
離する。なお、上記破砕サイズは、紙・木８９を分離す
るのに十分な約５ｍｍ程度の大きさとするが、条件に応
じて破砕サイズを適宜変更（数ｍｍから数十ｍｍ程度）
することができる。

【０１３１】また、上記破砕サイズは、実質的に紙と銅
とを分離できる大きさであれば、上記サイズに限定され
ない。さらに、破砕機８３への投入量は装置の能力によ
るが、連続処理する場合は、下流の風力分離の能力を考
慮して決定する必要がある。続いて、上記風力分離され
た紙・木８９は、サイクロン９１で微粒子と分離され
る。微粒子はバグフィルター９２で捕捉され、ろ過され
たガスは活性炭槽９３を通過して排気される。

【０１３２】＜湿式分別法＞また、紙と銅との分離に
は、上記風力分離手段以外の方法を用いることもでき
る。例えば銅コイル８５の破砕片を水中に入れ、沈殿し
た銅片９０と浮いた紙片８９とを分離する方法、篩を用
いて比重差により分離する方法等のような湿式分離手段
を用いるようにしてもよい。

【０１３３】また、破砕機８３において破砕された破砕
片８６を水流中に落下させる際に、落下地点で破砕片８
６に振動を付与し、水流中での比重差によって銅片９０
と、紙・木８９とに分離するようにしてもよい。

【０１３４】この湿式分別法によれば、乾式分別法の場
合のような排気ガスの処理をすることがなく、しかも水
処理により比重分離なので、分離された紙・木８９は水
熱分解装置２３にそのまま投入することができ、好適で
ある。また、分離用の処理水は必要に応じて循環して再
利用することもできる。

【０１３５】ここで、分離された紙・木８９は、ＰＣＢ
の含有量が極微量の場合には、そのまま非ＰＣＢ汚染物
として処理することもできる。

【０１３６】＜ステージ５＞一方、図１４に示すよう
に、解体工程において発生した金属および碍子と、コア
切断工程において分別した鉄心と、分離した銅線等を容
器収納槽１１０又は網状のバスケッット１１１内に入
れ、洗浄液１１２を用いて超音波洗浄槽１１３にて洗浄
する。なお、洗浄に際しては、バスケット１１１等を回
転式として洗浄効率を向上させるようにしてもよい。

【０１３７】この洗浄に先立ち、鉄心８０は鋼板が積層
されてなるので、上述した２軸剪断破砕機械等により、
鉄心を破砕し、積層部分のＰＣＢの除去効率を向上する
ようにしてもよい。

【０１３８】この洗浄廃液１１４は、前述した水熱分解
装置２３により無害化される。洗浄した金属、碍子、鉄
心および銅片は回収され、廃棄或いは再利用に供され
る。

【０１３９】＜ステージ６＞つぎに、図１５に示すよう
に、ステージ３の解体工程において発生した紙や木と、
ステージ４の破砕分別工程において発生した紙片８７や
木とを、前処理設備である超微粉砕ミル９４にてスラリ
ー化してスラリー９５を得る。このスラリー化におい
て、容器等に付着したＰＣＢを拭き取った布切れ等も同
時にスラリーとすることもできる。

【０１４０】上記スラリー化は、図１６に示す微粉砕ミ
ルを用いて行うことができる。図１６に示すように、こ
の微粉砕ミル９４は、分離した有機物を投入するホッパ
１０１と、ホッパ１０１を取り付けた外筒ドラム１０２
と、外筒ドラム１０２内に設置され内部で回転する内筒
１０３と、外筒ドラム１０２内側および内筒１０３表面
に設けた攪拌翼列１０４と、微粒化を促進させる充填物
１０４ａと、内筒１０３の軸受１０５と、モータおよび
減速機（図示省略）とから構成されている。また、外筒
ドラム１０２内の下流には、分級目板１０６が設けら
れ、ホッパ１０１と外筒ドラム１０２の取り付け部分に
は、スラリー化に用いる油または水を導入するためのノ
ズル１０７が設けられている。さらに、外筒ドラム１０
２の下流にはスラリーの排出口１０８が設けられ、この
排出口１０８はスラリー９５を受けるスラリータンク１
０９に繋がっている。

【０１４１】＜ステージ７＞つぎに、水熱分解装置２４
にて、ステージ１で油抜きした絶縁油であるＰＣＢ、ス
テージ２での洗浄により発生した洗浄廃液、ステージ６
で生成したスラリー等を水熱分解する。

【０１４２】この水熱分解は、熱水中で炭酸ナトリウム
（Ｎａ₂ＣＯ₃）の結晶を析出させ、この結晶の高い表面
活性によりＰＣＢの塩素（Ｃｌ）と反応することでＮａ
Ｃｌを生成する工程（脱塩素反応）と、脱塩素後のＰＣ
Ｂおよび油分を酸化して二酸化炭素と水に分解する工程
（酸化分解反応）とから構成されている。この水熱分解
では、炭酸ナトリウムを用いることでＰＣＢから分離し
たＣｌは腐食性の高いＨＣｌではなく、無害のＮａＣｌ
となるため、環境中に排出することが可能になる。

【０１４３】図１７は、ＰＣＢの水熱分解処理システム
１２０の構成図である。

【０１４４】図１７に示すように、筒形状の一次反応器
１２２と、燃焼用の油１２３ａ、液抜きしたＰＣＢ１２
３ｂ、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）１２３ｃ及び水１
２３ｄを各々加圧する加圧ポンプ１２４ａ〜１２４ｄ
と、水と水酸化ナトリウムとの混合液を予熱する予熱器
１２５と、例えば配管を巻いた構成の二次反応器１２６
と、冷却器１２７および減圧弁１２８を備えている。ま
た、減圧弁１２７の下流には、気水分離器１２９、活性
炭槽１３０が配置されており、排ガス（ＣＯ₂ ）１３１
は煙突１３２から外部へ排出され、排水（Ｈ₂ Ｏ，Ｎａ
Ｃｌ）１３３は別途、必要に応じて排水処理される。ま
た、酸素の配管１３５は、一次反応器１２５に対して直
結している。なお、反応器は、必要に応じて例えば１次
反応器を複数並列したり、又は上記二次反応器１２６を
必要に応じて省略することもできる。

【０１４５】上記装置において、加圧ポンプ１２４ａ〜
１２４ｄによる加圧により一次反応器１２２内は、２６
ＭＰａまで昇圧される。また、予熱器１２５は、水とＮ
ａＯＨの混合処理液を３００℃程度に予熱する。また、
一次反応器１２２内には酸素が噴出しており、内部の反
応熱により３８０℃〜４００℃の亜臨界域まで昇温す
る。この亜臨界状態の熱水中で析出した炭酸ナトリウム
（Ｎａ₂ＣＯ₃）の結晶とＰＣＢとが反応して、脱塩素反
応および酸化分解反応を起こし、ＮａＣｌ、ＣＯ ₂およ
びＨ₂Ｏに分解されている。つぎに、冷却器１２７で
は、二次反応器１２６からの流体を１００℃程度に冷却
すると共に後段の減圧弁１２８にて大気圧まで減圧す
る。そして、気水分離器１２９によりＣＯ₂および水蒸
気と処理水とが分離され、ＣＯ₂および水蒸気は、活性
炭槽１３０を通過して環境中に排出される。また、排水
１３３中には塩化ナトリウムが混在しているが、別途脱
塩処理をした後に、水熱分解装置で使用する水２８に再
利用することができる。

【０１４６】ここで、反応塔である１次反応容器１２２
及び二次反応器１２２内でのＰＣＢの熱水分解反応につ
いて説明する。

【０１４７】まず、反応開始時には油、有機溶剤等が酸
化剤供給源から塔内に供給される酸化剤（本実施形態で
は酸素を使用する）により酸化され二酸化炭素を生成す
る。例えば、燃焼材としたの油（例えばトルエン）を使
用した場合を例にとると、Ｃ ₆ Ｈ₅ ＣＨ₃ ＋９Ｏ₂ →４
Ｈ₂ Ｏ＋７ＣＯ₂ の反応によりＣＯ₂ が生成する。この
酸化反応は発熱反応であり、これにより系内の温度は上
昇し、それに応じて圧力も上昇する。本実施形態では、
一次反応容器１２２内の温度、圧力はそれぞれ３８０
℃、２６ＭＰａ程度に維持した場合に最もＰＣＢの分解
率が向上することが判明している。

【０１４８】上記により生成したＣＯ₂ は、一次反応容
器１２２内にＰＣＢとともに供給された水酸化ナトリウ
ムと反応し炭酸ナトリウム（Ｎａ₂ ＣＯ₃ ）を生成す
る。 ２ＮａＯＨ＋ＣＯ₂ →Ｎａ₂ ＣＯ₃ ＋Ｈ₂ Ｏ …（Ａ） 次に、上記（Ａ）の反応により生成したＮａ₂ ＣＯ
₃ は、ＰＣＢと反応し、ＰＣＢを脱塩及び酸化分解す
る。 Ｃ₁₂Ｈ₆ Ｃｌ₄ ＋１２．５Ｏ₂ ＋２Ｎａ₂ ＣＯ₃ →４ＮａＣｌ＋３Ｈ₂ Ｏ＋１４ＣＯ₂ …（Ｂ） なお、上記の塩素数４のＰＣＢの場合であるが、他の塩
素数のものについても同様な反応が生じ、ＰＣＢがＨ₂
Ｏ、ＣＯ₂ 、ＮａＣｌに分解される。上記（Ｂ）の反応
により生じたＣＯ₂ は更に、上記（Ａ）の反応によりＮ
ａＯＨと反応し（Ｂ）の反応に必要とされるＮａ₂ ＣＯ
₃ を生成するようになる。ところで、上記（Ｂ）のＰＣ
Ｂ分解反応においては、炭酸ナトリウム（Ｎａ₂Ｃ
Ｏ₃ ）は反応剤として作用する他に、（Ｂ）の分解反応
は促進する触媒としても作用している。また、上記
（Ｂ）の分解反応はアルカリ雰囲気（例えばｐＨ１０以
上）で促進されることが判明している。

【０１４９】上記熱水分解装置１２０によれば、現在で
のＰＣＢの排出基準値（３ｐｐｂ）以下の0.５ｐｐｂ以
下まで分解でき、完全分解ができる。これによりＰＣＢ
含有物品の完全処理が可能となり、ＰＣＢの完全消滅が
可能となる。

【０１５０】このように、上記水熱分解システム１２０
を用いることで、熱水中にて確実にＰＣＢを分解するこ
とができるようになる。また、ＰＣＢ以外の有機化合物
も分解可能であり、ＰＣＢ中に含まれるダイオキシン
類、ＰＣＢに汚染された紙、木、布等の有機物、および
ケースの洗浄に使用する洗浄剤も同様に分解処理が可能
になる。なお、上記水熱分解方法は本願出願人により既
に開示されており、詳しくは特開平１１−６３９号公
報、特開平１１−２５３７９５号公報等を参照された
い。以上のＰＣＢ処理方法によれば、ＰＣＢを含むトラ
ンス等を安全かつ確実に処理することができる。

【０１５１】［第２の実施の形態］図１８は前述した容
器処理システム２２の他の実施の形態にかかる概略図で
あり、ステージ１からステージ６までに工程が細分化さ
れている。この実施の形態においては、搬送中にトラン
ス等からＰＣＢの飛散を防止するために、搬送用の専用
カプセルに入れて搬送し、このカプセル毎一貫して完全
処理をするようにしてもよい。また、各処理において大
幅な自動化等を図り、必要最低限のみを作業員の人力で
行うことで、ＰＣＢ一環処理システムの半自動化に適用
することができる。

【０１５２】第２の実施の形態の容器処理システムは、
ステージ１のトランスの搬入・ＰＣＢ液抜き工程と粗洗
浄工程とを併合した解体前処理工程５０と、ステージ３
のコア解体工程５３と、ステージ４のコイルの破砕分別
工程５４と、ステージ５の容器等の仕上洗浄工程５５
と、ステージ６の有機物スラリー化工程５６と、ステー
ジ７の水熱分解工程５８とからなっている。

【０１５３】先ず、本実施の形態ではステージ１で第１
の実施の形態のステージ１及びステージ２の処理を一貫
して行っており、完全に隔離された部屋のグローブボッ
クス内で処理を行うと共に、該ボックス内を負圧として
外部へのＰＣＢの飛散及び作業員への直接のＰＣＢ汚染
を防止している。また、図１９に示すように、作業員が
解体処理を行う場合でも、グローブボックス５７内で処
理を行い、作業員の安全を確保している。

【０１５４】また、図２０に示すように、容器等の物品
の移動は、処理施設内専用の輸送用カプセルにより移動
するようにしている。さらに、この輸送用カプセルはコ
ンデンサ等を保管している箇所から本発明にかかる処理
施設までの輸送においても使用することができる。この
専用カプセルの一例を図２０に示す。専用カプセル４０
０は本体ケーシング４０１と、ケーシング開口を閉塞し
開閉自在のフタ４０２とからなり、内部にトランス３０
を設置した後に、外部から操作されるジャッキ駆動用ハ
ンドル４０３によりケーシング側壁側からトランス側壁
を固定するトランス固定用ジャッキ４０４と、フタ４０
２の上部から操作するトランス上部固定用ハンドル４０
５によりトランス蓋を固定固定具４０６で固定してなる
ものである。なお、輸送に際しては、フタ４０２の閉塞
時にフタロック用ファスナ４０７でロックされ、ケーシ
ング４０１外へはＰＣＢが飛散しないようにしている。
ここで、図中、符号４０８は吊り下げ用アイプレート、
４０９はトランス固定用スプリングを各々図示する。

【０１５５】この専用カプセルを用いることで、処理施
設内でのトランス等の破損があっても専用カプセル内で
のみＰＣＢが洩れることがなく、そしてこの専用カプセ
ルも最終的には洗浄して再利用するので、外部へのＰＣ
Ｂが洩れるようなことがない。

【０１５６】また、トランスからＰＣＢを抜き出した後
の粗洗浄では専用カプセル内での洗浄を行うようにする
こともできる。この一例を図２１に示す。

【０１５７】図２１に示すように、粗洗浄工程では、洗
浄用の専用フタ４１０が用意されており、専用カプセル
のフタ４０２を開放した後に、設置されるようになって
いる。この専用フタ４１０には、洗浄用の可撓性ホース
４１１が接続され、洗浄用ふた上下駆動用および密閉用
シリンダ４１２の駆動により、上下動自在としている。
そして、洗浄の際には、位置決用シリンダ４１３で専用
ケーシング４００が固定され、その後洗浄用フタ４１０
がゴムリングパッキン４１４を介して内部が密閉され、
洗浄が開始される。トランスの蓋３０ｂは洗浄に先立ち
ケーシング４００内に外されて、同時に洗浄がなされ
る。なお、符号４１５はローラコンベアを図示する。

【０１５８】また、図２２に示すように、隔離室４３２
の入口には、二重ドア４３１が設置され、エアロック構
造としている。隔離室４３２の内部は負圧管理され、周
囲雰囲気への漏洩を防止している。なお、排ガスは図示
しない活性炭槽を通過して外部へ排気される。

【０１５９】また、容器の移動も完全機械化し、人力の
介在を排除すると共に、図２３に示す隔離室４３２，４
３２間の物品の移動は、密閉型のコンベア４３３とす
る。

【０１６０】また、隔離室４３２内の物品の移動は、図
２４に示す例えばマニピュレータ４３４等を用いて行わ
れる。

【０１６１】上記専用カプセルを用いてコンデンサの処
理も同様に行うことができる。上記システムは、図１８
〜２４に示すように完全に密閉された容器及び処理室で
行うものである。なお、コンデンサのＰＣＢ含量は高い
ので設備内の監視は厳重に監視するようにしている。よ
って、完全に閉鎖された状態で処理するので、処理施設
内での完全無害化処理が可能となり、系外へ排出される
排ガス及び排水は無害化されたものとなる。

【０１６２】［第３の実施の形態］図２５乃至３０はコ
ンデンサの一環処理システムの実施の形態にかかる概略
図であり、図２５はコンデンサ内からＰＣＢを液抜きし
解体するまでの工程図、図２６はコンデンサ素子を分離
した容器の洗浄工程図、図２７は抜き出した素子の処理
工程図、図２８は素子構成材の絶縁紙の処理工程図及び
図２９は素子構成材の段ボールの処理工程図である。図
３１は他の素子の処理工程図である。この実施の形態に
おいては、１００％ＰＣＢ含有するコンデンサの無害化
処理を図るものである。

【０１６３】コンデンサ受入・液抜き・解体工程３０１ 図２５はコンデンサ内からＰＣＢを液抜きし解体するま
での工程を示す図である。図２５に示すようにコンデン
サの搬入工程３０１−１とコンデンサ穴あけ・液抜き工
程３０１−２と、コンデンサ粗洗浄工程３０１−３と、
コンデンサ切断工程３０１−４とコンデンサ解体工程３
０１−５とから構成されている。

【０１６４】まず、コンデンサの搬入工程３０１−１と
コンデンサ穴あけ・液抜き工程３０１−２によりコンデ
ンサ内からＰＣＢを抜いた後解体作業を行う。搬入され
たコンデンサ３１０は、所定の位置に横置きに設置さ
れ、コンデンサ容器３１１の上面と下面とに穴をあけ、
下面側の穴からＰＣＢ１２３ａを抜き、ＰＣＢ油回収タ
ンク１３５ｂ内に回収する。この液抜き時にはエアブロ
ー３１２により内部に残留するＰＣＢを追い出すように
している。これにより、コンデンサ容器内のほとんどの
ＰＣＢ油がＰＣＢ油回収タンク１３５ｂ内に回収され
る。なお、ＰＣＢ油回収タンク１３５ｂに回収されたＰ
ＣＢ油１２３ｂは、前述した図１７に示す水熱分解装置
１２３で分解処理される。

【０１６５】次に、コンデンサ粗洗浄工程３０１−３に
よりコンデンサ内の粗洗浄を行う。上記容器内のＰＣＢ
油をＰＣＢ油回収タンクで回収したら、洗浄液送給ポン
プ３２０を作動すると、洗浄液タンク３２１内の洗浄液
３２２が容器下面側から容器内に流入して内部を洗浄す
る。洗浄液３２２をさらに送り続けることにより、当該
洗浄液が容器の上方の前記穴から排出され、バッファタ
ンク３２３介して洗浄液回収タンク３２４内に戻る。そ
の後、蒸留装置３２５により蒸留精製して、洗浄液供給
タンク３２１に送られ容器内に再び送給され、洗浄を繰
り返す。この洗浄により内部に残留するＰＣＢ濃度の低
減を図っている。

【０１６６】次に、コンデンサ容器切断工程３０１−４
により容器を切断する。上記コンデンサ容器３１１内を
粗洗浄した後、容器用カッタ（例えばフライス盤等）３
３１により、コンデンサ容器３１１の上部と下部とを切
断する。これにより、容器３１１の内部が開放され、コ
ンデンサ素子３３２及びダンボール３３３等が容器３１
１の内部から取り出しやすくなる。

【０１６７】次に、解体工程３０１−５によりコンデン
サを解体する。容器３１１を切断したらコンデンサを構
成する素子３３２を取り出し、容器３１１と素子３３２
とを分離する。この素子３３２が分離された容器３１１
は、図示しないローラコンベアに移載した後、当該容器
をローラコンベアにより搬送し、次の洗浄工程３０２に
送られる。一方、素子３３２及び段ボール３３３は図示
しないローラコンベアに移載した後、後述するローラコ
ンベアにより搬送して素子処理工程３０３及び段ボール
処理工程３０５に各々送られる。

【０１６８】＜洗浄工程３０２＞先ず、素子等の構成材
を分離した容器は、図２６に示す容器洗浄工程３０２−
１により容器の粗洗浄を行う。上記素子を分離した容器
３１１は、他のコンデンサ構成材である金属や碍子等と
共に容器内を洗浄する洗浄槽３４１内に投入される。上
記洗浄槽３４１は、本実施の形態では２槽に分割され、
各々入れられた洗浄液３４２により、順次浸漬洗浄処理
される。なお、この洗浄の際に、図示しない超音波発振
器を用いて、洗浄効率を向上させるようにしてもよい。
洗浄液３４２中のＰＣＢ含有量が規定値を超えたら、洗
浄槽３４１から洗浄液３４２を回収タンク３４３に移
し、洗浄液供給タンク３４４から洗浄槽３４１内に、洗
浄液３２２を供給する。なお、汚れた洗浄液は、蒸留装
置３４５により蒸留精製して、洗浄液供給タンク３４６
に送られる。その後再び洗浄槽３４１へ送給され、洗浄
を繰り返す。

【０１６９】ここで、容器の粗洗浄に使用する洗浄液３
４２はＰＣＢとの相互溶解性が大きい溶剤を用いるのが
好ましい。これにより、容器内部に残留するＰＣＢをほ
とんど溶解除去することができる。

【０１７０】次に、表面処理工程３０２−２により容器
の内表面の表面処理を行う。この表面処理では、供給タ
ンク３４７から供給されたアルカリ又は酸等の洗浄液３
４８を入れた洗浄槽３４９において、塗装や錆等に付着
含浸したＰＣＢを除去する。また、汚染された洗浄液は
濾過器３５０を介してスラッジ３５１を分離した後に、
回収タンク３５２に回収される。

【０１７１】次に、水洗工程３０２−３により容器の水
洗処理を行う。この水洗処理では、アルカリ又は酸等の
洗浄液３４７を水槽３５３内の水３５４を用いて洗い落
とすものである。この洗浄廃液３５５は回収タンク３５
６に送られる。なお、回収タンク３５６に送られた廃液
３５５は水熱分解装置で分解処理するようにしてもよ
い。

【０１７２】次に、仕上洗浄工程３０２−４により容器
の仕上洗浄処理を行う。上記水洗処理された容器４１１
は、仕上洗浄槽３５７内に投入される。上記仕上洗浄槽
３５７は、本実施の形態では３槽に分割され、各々入れ
られた洗浄液３５８により、順次浸漬洗浄処理される。
なお、この洗浄の際に、図示しない超音波発振器を用い
て、洗浄効率を向上させるようにしてもよい。洗浄液３
５８中のＰＣＢ含有量が規定値を超えたら、洗浄槽３５
７から洗浄液３５８を回収タンク３５９に移し、洗浄液
供給タンク３６０から洗浄槽３５７内に、洗浄液３５７
を供給する。なお、汚れた洗浄液は、蒸留装置３６１に
より蒸留精製して、洗浄液供給タンク３６０に送られ
る。

【０１７３】上記仕上洗浄工程での仕上洗浄槽３５７の
代替又は組み合わせとして、加熱分離による有害物質除
去手段を用いるようにしてもよい。上記加熱分離による
有害物質除去手段としては、例えば真空加熱手段（上述
した真空加熱炉）又は不活性ガス雰囲気中の加熱手段を
挙げることができる。これにより、真空加熱手段で代替
した場合には、洗浄剤を用いることなく、ＰＣＢを除去
することができる。また、併用した場合には、仕上洗浄
工程での洗浄の負担を軽減することができる。

【０１７４】次に、洗浄判定工程３０２−５により容器
の洗浄の適否を分析により判定する。仕上洗浄した容器
は、ＰＣＢが残留しているか否かを分析し、この分析の
結果、容器の洗浄合格基準を満たしている場合には、保
管する。一方、容器の洗浄合格基準を満たしていない場
合には、表面処理洗浄工程３０２−６により再度洗浄を
行った後、仕上洗浄工程３０２−４を再度行い、再度判
定する。ここで、上記表面処理は、酸洗浄により、錆等
の除去を図り、残留ＰＣＢ量の除去を行う。

【０１７５】＜素子処理工程３０３＞上記容器から分離
されたコンデンサ素子３３２は、図２７に示す先ず粗洗
浄工程３０３−１で粗洗浄を行う。上記分離された素子
３３２は、洗浄槽３４１内に投入される。上記洗浄槽３
４１は、前述した粗洗浄工程３０２−１で用いたものと
同様な洗浄液を用い、ＰＣＢを除去している。。

【０１７６】次に、素子切断工程３０３−２により素子
の切断を行う。この素子の切断は油圧カッタ３６２によ
り行い、細分化する。この細分化は素子を構成するアル
ミ箔及び絶縁紙の分離性能を向上するために、複数回行
う。

【０１７７】次に、細分化された素子片３６３は素子加
熱工程３０３−３により脆化処理される。細分化された
素子片３６３は真空加熱炉３６４内に入れて、所定時間
真空加熱することにより、素子構成材である絶縁紙や樹
脂等の有機物を炭化させて脆化させる。

【０１７８】次に、脆化された素子片３６３は素子分離
工程３０３−４により重力分離される。真空加熱炉３６
４から取り出された素子片３６３は、網目状の円筒筐３
６５の内部に投入され、図示しない駆動モータにより回
転させて内部に設けた攪拌棒で素子片３６３を攪拌する
と共に、図示しないコンプレッサから回転する円筒筐３
６５内にガスを噴射することにより、素子片３６３をほ
ぐしながら炭化絶縁紙等の有機物３６６とアルミニウム
箔等の無機物３６７とに分別する。炭化絶縁紙等の有機
物３６６は後述するスラリー化工程３０４にて処理され
る。

【０１７９】次に、網目状の円筒筐３６５に残ったアル
ミ箔等の無機物３６７は仕上洗浄工程３０３−５により
洗浄処理される。仕上洗浄は容器処理での仕上洗浄と同
様な洗浄液及び装置を用いて洗浄を行う。

【０１８０】＜有機物スラリー化工程３０４＞上記炭化
処理された炭化絶縁紙等の有機物３６６は、図２８に示
すスラリー化工程３０４で１でスラリー化処理を行う。
上述したような構成のスラリー処理を行う湿式ミル３６
７で有機物３６６を水の投入と共に微粉砕し、スラリー
タンク３６８内にスラリー３６９を送る。このスラリー
３６９は上述した水熱酸化分解処理装置にて処理され
る。

【０１８１】＜ダンボール処理工程３０５＞上記分離さ
れた段ボール３３３は、図２９に示すダンボール処理工
程３０５でスラリー化処理を行う。先ず、ダンボール３
３３を二軸破砕機を用いた破砕工程３０５−１によりダ
ンボール破砕物３７１を得る。上述したような構成のス
ラリー処理を行う湿式ミル３６７で破砕物３７１を水の
投入と共に微粉砕し、スラリータンク３７２内にスラリ
ー３７３を送る。このスラリー３６９は上述した水熱酸
化分解処理装置にて処理される。

【０１８２】次に、図３０参照してコンデンサを解体し
た後の素子の他の処理工程３０６を説明する。図３０に
示すように、この処理工程は、粗洗浄工程３０６−１と
素子切断工程３０６−２と素子高温油浴処理工程３０６
−３と素子加熱工程３０６−４とアルカリ溶解工程３０
６−５と加熱による酸化アルミの回収工程３０６−６と
から構成されている。ここで、粗洗浄工程３０６−１と
素子切断工程３０６−２とは上述した素子処理工程３０
３と同様である。上記細分化された素子片３６３は、図
３０に示す高温油浴処理工程３０６−３で高温処理を行
う。細分化された素子３６３は、鉱物油３７５を高温に
加熱する加熱槽３７６内に投入され、ここで素子を構成
する樹脂等を溶解分離させる。鉱物油３７５の高温（約
１７０℃）の加熱により溶解された樹脂３７６は濾過器
３７７により分離され、樹脂タンク３７８に送られる。
この樹脂はスラリー化することで水熱酸化分解装置１２
０で分解処理される。

【０１８３】次に、油浴処理された素子片３７９は素子
加熱工程３０６−４により脆化処理される。油浴処理さ
れた素子片３７９は真空加熱炉３６４内に入れて、所定
時間真空加熱することにより、素子構成材である絶縁紙
等の有機物を炭化させて脆化させる。

【０１８４】次に、脆化処理された素子片３７９はアル
カリ溶解工程３０６−５によりアルミ箔の溶解処理を行
う。脆化処理された素子片３７９は水酸化ナトリウムの
アルカリ溶解槽３８０にてアルミ箔を溶解する。溶解液
３８１を濾過器３８２を通して絶縁紙３８３を分離し、
再度加熱若しくは中和した後脱水機３８４で脱水して固
体の水酸化アルミニウム（Ａｌ₂ （ＯＨ）₃ ）３８５を
得る。一方、絶縁紙３８３は上述した有機物スラリー化
工程３０４でスラリー化された後、水熱分解処理され
る。

【０１８５】回収された水酸化アルミニウム（Ａｌ
₂ （ＯＨ）₃ ）３８５は、洗浄若しくは加熱によるＰＣ
Ｂ除去の後、アルミ回収解工程３０６−６によりアルミ
の回収を行う。水酸化アルミニウム（Ａｌ₂ （Ｏ
Ｈ）₃ ）３８５を加熱炉３８６に入れ、加熱処理して酸
化アルミニウム（Ａｌ₂ Ｏ₃ ）３８７を回収タンク３８
８内に得る。

【０１８６】これにより、蛍光灯安定器の一環処理が可
能となる。

【０１８７】［第４の実施の形態］図３１及び３２は蛍
光灯安定器のコンデンサの処理システムの実施の形態に
かかる概略図である。図３１は安定器からコンデサを取
り出して粗洗浄する工程、図３２は粗洗浄から仕上洗浄
までの工程の概略である。

【０１８８】始めに、蛍光灯安定器３９０からコンデン
サ３９１を取り外す前処理を行う。なお、この前処理
は、蛍光灯安定器３９０からコンデンサ３９１が取り外
されている場合には行う必要がない。

【０１８９】搬入された蛍光灯安定器の中のコンデンサ
の位置を確認するコンデンサ位置確認工程３０７−１を
行う。受け入れた蛍光灯安定器３９０の内部のどこの位
置にコンデンサ３９１があるか特定してマーキングす
る。この特定は、蛍光灯安定器３０の型番等により予め
判明している場合には、その知見に基づいてマーキング
３９２を行う。一方、型番等が不明でコンデンサ３９１
の位置に関する知見が予め得られない場合には、コンデ
ンサ位置特定手段の一例であるＸ線撮影機により蛍光灯
安定器３９０の内部を撮影することによりコンデンサ３
９１の位置を特定してマーキング３９２を行う。

【０１９０】マーキングした後、コンデンサを解体する
解体分離工程３０７−２を行う。次に、コンデンサ３９
１を取り出せるように蛍光灯安定器３９０を切断分解す
る。

【０１９１】解体分離されたコンデンサを切断する切断
工程３０７−３を行う。次に、分離されたコンデンサ３
９１を油圧カッタ等で裁断して複数に細分化する。

【０１９２】細分化されたコンデンサ片を粗洗浄する粗
洗浄工程３０７−４を行う。次に、分割した細分化した
コンデンサ３９４を粗洗浄槽３４１内入れ洗浄液３４２
で洗浄を行う。この洗浄は上述した粗洗浄工程と同様の
洗浄剤を用いている。

【０１９３】洗浄後のコンデンサ片を高温で油浴処理す
る高温油浴処理工程３０７−５を行う。図３２に示すよ
うに、粗洗浄した細分化したコンデンサ３９４を高温油
浴処理する。この高温油浴処理は上述した図３０に示す
処理と同様である。

【０１９４】油浴処理後の素子片を加熱処理する加熱工
程３０７−６を行う。油浴処理された素子片３７９は素
子加熱工程３０７−６により脆化処理される。この加熱
工程は上述した図３０に示す処理と同様である。

【０１９５】次に、加熱処理した後の素子片をアルカリ
溶解してＡｌ成分を分離するアルカリ溶解工程３０７−
７を行う。次に、脆化処理された素子片３９４はアルカ
リ溶解工程３０７−６によりアルミ箔の溶解処理を行
う。このアルカリ溶解工程は上述した図３０に示す処理
と同様である。

【０１９６】次に、アルカリ処理後の素子片を仕上洗浄
する仕上洗浄工程３０７−８を行う。アルカリ溶解処理
後の素子片３９４は仕上洗浄の洗浄液により仕上洗浄さ
れる。

【０１９７】［第４の実施の形態］以下に、上述したシ
ステムを用いたＰＣＢ処理方法の種々の処理例を示すフ
ローチャートを図２６〜３８に示す。

【０１９８】＜システムフロー１＞図３３に示すよう
に、まず、トランス３０を受け入れた後、トランス３０
内の油抜きを行う（ステップＳ１０１）。つぎに、ＰＣ
Ｂを抜き取ったトランス３０は、付着ＰＣＢレベルを低
減するために粗洗浄される（ステップＳ１０２）。つぎ
に、蓋３０ｂを取り外した状態のトランス容器３０ａを
真空加熱炉内８１に入れ、真空下で加熱を行う（ステッ
プＳ１０３）。続いて、上記真空加熱を終了したトラン
ス３０を解体する（ステップＳ１０４）。

【０１９９】また、この解体工程において、紙や木等の
有機物、トランスコア、およびこれら以外の金属（ケー
ス等）や碍子を分別する。続いて、トランスコアを切断
或いは分解し、鉄心と銅コイルに分別する（ステップＳ
１０５）。つぎに、銅コイルにはＰＣＢに汚染された紙
や木が含まれているため、当該銅コイルの分割破砕を行
い、有機物である紙或いは木と無機物である銅の分離を
行う（ステップＳ１０６）。つぎに、ステップＳ１０４
の解体工程において発生した紙や木と、ステップＳ１０
６の分割破砕工程において発生した紙片や木とを、前処
理設備にてスラリー化する（ステップＳ１０７）。

【０２００】続いて、ステップＳ１０４の解体工程にお
いて発生した金属および碍子と、ステップＳ１０５のコ
ア切断工程において分別した鉄心と、ステップＳ１０６
で分離した銅片を超音波洗浄槽にて洗浄する（ステップ
Ｓ１０８）。つぎに、ＰＣＢ処理設備１２０にて、ステ
ップＳ１０１にて油抜きした絶縁油、ステップＳ１０２
およびステップＳ１０８にて発生した洗浄廃液、ステッ
プＳ１０７にて生成したスラリーを水熱分解する（ステ
ップＳ１０９）。

【０２０１】本実施の形態においては、水熱分解処理を
用いてＰＣＢを分解処理しているが、この他に、バッチ
式の水熱分解処理法又は超臨界水酸化処理法によっても
分解処理することができる。

【０２０２】このように、ＰＣＢ処理方法では、電力用
トランス３０等の電気機器の構成材を分割破砕し、この
破砕片からＰＣＢに汚染された紙や木等の有機廃棄物を
他の構成材から分離して取り出し、この有機廃棄物を水
熱分解処理ようにしたので、有機物に染み込んだＰＣＢ
を含めて安全かつ確実に処理することができる。

【０２０３】また、この際、トランスのコアを分割破砕
することで取り出した紙や木等の有機廃棄物をスラリー
化し、当該スラリー化した有機廃棄物を水熱分解処理す
るようにしたので、安全確実に且つ連続的にＰＣＢの処
理を行うことができる。

【０２０４】また、電力用トランス３０等の電気機器の
構成材を分割破砕し、この破砕片からＰＣＢに汚染され
た金属を他の構成材から分離して取り出し、洗浄剤によ
り洗浄後、当該洗浄剤を水熱分解処理等をするようにす
るのでＰＣＢに汚染された洗浄剤を安全・確実に無害化
することができる。

【０２０５】また、ＰＣＢに汚染された紙や木等の有機
廃棄物と、金属の洗浄によりＰＣＢに汚染された洗浄剤
を水熱分解処理するようにしたので、さらに、安全・確
実にＰＣＢの処理を行うことができる。

【０２０６】＜システムフロー２＞図３４は、上記ＰＣ
Ｂ処理方法の変更例を示すフローチャートである。な
お、このフローチャートにおいて上記＜システムフロー
１＞と同じ工程には同一の符号を付し、その説明を省略
する（下記変更例も同じ）。図２７に示すように、この
ＰＣＢ処理方法は、真空加熱炉を使用しないか、或いは
小型化することにより、処理コストの削減を図ったもの
であり、小型の真空加熱炉を用いる場合は、コアを切断
した後（ステップＳ１０５）の、ある程度容積が小さく
なった時点で行うようにしている（ステップＳ２０
１）。このようにある程度容積が小さくなった時点で真
空加熱処理を行うことで、炉のサイズを小さくできる
し、真空引きその他の加熱工程を短縮できるから処理時
間を短くすることができる。また、真空加熱を行わない
場合は、そのまま分割破砕を行うようにしてもよい（ス
テップＳ１０６）。

【０２０７】＜システムフロー３＞図３５は、上記ＰＣ
Ｂ処理方法の変更例を示すフローチャートである。図３
５に示すように、この方法においては、真空加熱の代わ
りに洗浄脱脂を行うようにしてもよい（ステップＳ３０
１）。洗浄脱脂は、洗浄剤により切断したトランスコア
を洗浄し乾燥させることで行う。使用する溶剤として
は、ベンゼン、トルエン、キシレン、アセトン、ノルマ
ルヘキサン、代替フロン等を挙げることができる。ま
た、洗浄廃液については、上記水熱分解処理によって無
害化するのが好ましい（ステップＳ１０９）。

【０２０８】このように洗浄脱脂を行うことで、真空加
熱炉を省略できるから、処理システムを簡略化でき、Ｐ
ＣＢ処理時間を短くすることができる。

【０２０９】＜システムフロー４＞図３６は、上記ＰＣ
Ｂ処理方法の別の変更例を示すフローチャートである。
図３６に示すように、この処理方法は、低濃度のＰＣＢ
を処理するのに適したものであり、まず、粗洗浄工程と
真空加熱工程とを選択的に用いてＰＣＢレベルの低減を
行う（ステップＳ４０１）。

【０２１０】続いて、粗洗浄或いは真空加熱を施したト
ランス３０の解体を行う（ステップＳ４０２）。トラン
スの解体は、締結具についてはクレーンや電動工具等を
用い、溶接部分は切断することで分離する。

【０２１１】この解体工程において、紙や木等の有機
物、トランスコア、およびこれら以外の金属（容器３０
ａ等）や碍子を分別する。容器３０ａ等の金属や碍子
は、ＰＣＢによる汚染が少ない場合、そのまま回収して
廃棄或いは再利用する。

【０２１２】これ以降の工程は、図２６のフローチャー
トと同じであるから説明を省略する。このＰＣＢ処理方
法によれば、粗洗浄と真空加熱を選択的に用い、解体し
た金属をそのまま回収するので、ＰＣＢ処理コストを低
減することができる。

【０２１３】＜システムフロー５＞図３７は、上記ＰＣ
Ｂ処理方法の別の変更例を示すフローチャートである。
図３７に示すように、このＰＣＢ処理方法は、低濃度の
ＰＣＢを処理するのに適したものであり、まず、トラン
ス３０を受け入れた後、大型のシンクロミルによって直
接分割破砕を行う（ステップＳ５０１）。

【０２１４】つぎに、洗浄剤によって破砕片の洗浄を行
う（ステップＳ５０２）。この洗浄によりＰＣＢレベル
の低減を行う。洗浄剤には、上記ベンゼンやトルエン等
を用いることができる。続いて、この洗浄廃液は、分離
再生器（図示省略）内にてＰＣＢを分離する（ステップ
Ｓ５０３）。分離したＰＣＢは、配管により接続されて
いるＰＣＢ処理設備１２０に送られる。

【０２１５】一方、洗浄を終えた破砕片は、ふるいにか
けられ比重により分離される（ステップＳ５０４）。鉄
および碍子等の非鉄は回収されて、廃棄或いは再利用さ
れる。ところが、紙や木等の有機物にはＰＣＢが染み込
んでおり、洗浄（ステップＳ５０２）によっては十分に
除去できないことから、これらをスラリー化して（ステ
ップＳ５０５）、蒸留分離したＰＣＢと共に水熱分解す
る（ステップＳ５０６）。

【０２１６】なお、スラリー化には、図１５において説
明したような微粉砕ミルを用いることができる。上記Ｐ
ＣＢ処理方法は、トランス３０の解体・切断作業および
真空加熱を省略していること、洗浄工程を単一化してい
ることから、ＰＣＢ処理時間を短縮化することができ
る。

【０２１７】以上述べたように、上記実施の形態および
その変更例では、本願出願人による水熱分解装置を挙げ
たが、当該構成に限定されず、同原理を実施できる装置
であればどのような構成であってもよい。さらに、上記
実施の形態１およびその変更例においては、ＰＣＢ処理
方法として水熱分解法を挙げたが、これに代えて超臨界
水酸化法を用いるようにしてもよい。超臨界水酸化法
は、高圧ポンプにより臨界圧力以上に水を加圧し、この
中にＰＣＢを含む有機物や洗浄廃液を投入し、酸化剤に
よって酸化分解するものである。超臨界水酸化法によれ
ば、極めて短時間で高い反応効率が得られる。また、水
熱分解法と同様に、ダイオキシン等の有害物質が発生し
ないという利点がある。

【０２１８】以上は、ＰＣＢ含有物品として電源トラン
スを例にして説明したが、以下の方法では、ＰＣＢ含有
量が高いコンデンサを例して説明する。

【０２１９】＜システムフロー６＞図３８は、ＰＣＢ処
理方法を示すフローチャートである。なお、このフロー
チャートにおいて上記実施の形態１と同じ工程には同一
の符号を付する。このＰＣＢ処理方法はＰＣＢを含んだ
コンデンサを対象とする。

【０２２０】図３８に示すように、まず、受け入れたコ
ンデンサの油抜きを行い（ステップＳ１０１）、粗洗浄
を行う（ステップＳ１０２）。続いて、粗洗浄したコン
デンサを解体して、紙や木等の有機物、素子、およびこ
れら以外の金属（ケース等）や碍子を分別する（ステッ
プＳ１０４）。ここで、コンデンサの素子は、一般にア
ルミニウム箔の電極、プラスチックフィルム、絶縁紙の
積層物を巻いた構造となっている。

【０２２１】つぎに、分別した素子を加熱して炭化する
（ステップＳ６０１）。加熱炭化は、真空或いはＡｒ、
Ｎ₂ 等の不活性雰囲気中にて行われ、その温度は２００
℃〜６００℃程度、加熱時間を３〜１２時間程度が好ま
しい。加熱炭化して脆化することで、ＰＣＢの除去或い
は低濃度化を行うことができると共に素子の破砕分別を
容易化できる。

【０２２２】この加熱炭化した素子は、破砕分別装置に
よって分割破砕され、有機物とアルミニウム箔が分離さ
れる（ステップＳ１０６）。なお、素子のアルミニウム
箔と有機物の分離を容易化するといった観点から、加熱
炭化に代えて、冷凍または紫外線照射により脆化させる
ようにしてもよい。さらに、微生物による脆化も可能で
ある。

【０２２３】つぎに、分離された有機物は、コンデンサ
解体時の紙やフィルム等の有機物と共にスラリー化され
る（ステップＳ１０７）。

【０２２４】一方、分離したコンデンサのアルミニウム
箔は、コンデンサ解体時の金属や碍子と共に洗浄され、
廃棄或いは再利用される（ステップＳ１０８）。

【０２２５】そして、スラリー化した有機物と洗浄廃液
は、抜き出した絶縁油および洗浄時の洗浄廃液と共に水
熱分解され、ＮａＣｌ、ＣＯ₂およびＨ₂Ｏとなって排出
される（ステップＳ１０９）。これにより、ＰＣＢを含
むコンデンサを安全かつ確実に処理することができる。

【０２２６】＜システムフロー７＞図３９は、上記ＰＣ
Ｂ処理方法の変更例を示すフローチャートである。図３
９に示すように、このＰＣＢ処理方法では、コンデンサ
の油抜き（ステップＳ１０１）、粗洗浄（ステップＳ１
０２）、コンデンサ解体（ステップＳ１０４）の後、素
子の荒切断を行う（ステップＳ７０１）。

【０２２７】続いて、荒切断した素子を真空加熱炉（図
示省略）に入れ、常圧以下にて加熱脱脂を行う（ステッ
プＳ７０２）。なお、炉内の温度は２００℃〜６００℃
程度、加熱時間は３時間〜１２時間程度とするのが好ま
しい。真空加熱することにより、コンデンサに含まれる
ＰＣＢ除去或いはその濃度を低下できる。

【０２２８】また、真空加熱脱脂に代えて洗浄剤による
洗浄を行うこともできる。ここで、この洗浄による洗浄
廃液は、水熱分解によって無害化する。

【０２２９】つぎに、コンデンサの素子を構成するアル
ミニウム箔をＨＣｌ等の酸、若しくはＮａＯＨ等のアル
カリにより溶解する。このとき、有機物は溶解せず残留
するため、これを分別する。溶解後の溶液は中性に戻す
ことによりアルミニウムを沈殿させるので、分離が可能
である（ステップＳ７０３）。

【０２３０】つぎに、沈殿したアルミニウム（Ａｌ（Ｏ
Ｈ）₃ ）を回収し、ステップＳ１０４にて解体分別した
金属や碍子と同様に洗浄する（ステップＳ１０８）。洗
浄後の金属、碍子およびアルミニウムはそれぞれ分離回
収され、廃棄或いは再利用される。洗浄液は水熱分解に
よって無害化される。

【０２３１】一方、アルカリ溶解によって回収したプラ
スチックフィルムや絶縁紙は、前述の加熱炭化等により
脆化を行う。加熱炭化の温度は２００℃〜６００℃程
度、その加熱時間は３〜１２時間である。また、加熱
は、不活性ガス雰囲気或いは減圧下で行われる。

【０２３２】これにより炭化と同時にＰＣＢの除去或い
は低濃度化を行うことができる。また、スラリー化を容
易にすることができる。なお、沈殿回収したときの濾過
水も、ＰＣＢが含まれているため水熱分解により無害化
される。プラスチックフィルムの強度が低く、そのまま
スラリ化可能な場合は、この脆化工程は省略できる。

【０２３３】続いて、コンデンサ解体時に分別した紙や
木と共に上記炭化した樹脂フィルムをスラリー化する
（ステップＳ１０７）。スラリー化は、上記微粉砕ミル
を用いて行えばよい。そして、当該スラリー、上記濾過
水および洗浄廃液を水熱分解することでＰＣＢをＮａＣ
ｌ、ＣＯ₂およびＨ₂Ｏに分解する。水熱分解は、例えば
上記実施の形態１に示したＰＣＢ処理設備１００にて行
うことができる。これにより、ＰＣＢを含むコンデンサ
を安全かつ確実に処理することができる。なお、上記方
法は、アルミニウム箔が炭化によって分離できない場合
に有効である。

【０２３４】＜システムフロー８＞図４０は、上記ＰＣ
Ｂ処理方法の別の変更例を示すフローチャートである。
図４０に示すように、このＰＣＢ処理方法は、コンデン
サをバッチ処理によりＰＣＢを処理する方法であり、ま
ず、コンデンサの油抜き（ステップＳ１０１）、粗洗浄
（ステップＳ１０２）、コンデンサ解体（ステップＳ１
０４）をした後、素子の荒切断を行う（ステップＳ７０
１）。また、素子以外の金属や碍子については、超音波
洗浄することで回収し（ステップＳ１０８）、廃棄また
は再利用に供する。つぎに、荒切断した素子、紙や木等
の有機物、および洗浄廃液は、荒い塊のままＮａＯＨ、
酸化剤と共にバッチ式の水熱分解装置内に投入され、水
熱分解されることにより無害化処理される（ステップＳ
８０１）。このＰＣＢ処理方法によれば、バッチ処理す
ることによりスラリー化やアルミニウムの分別を省略す
ることができる。

【０２３５】有機物固体をＰＣＢ液と共に連続的に水熱
分解するためには、スラリー化してポンプにより水熱分
解装置に送る必要がある。

【０２３６】ここで、スラリー中にコンデンサの構成材
であるアルミニウムが含まれている場合、水熱分解装置
内部に沈殿を生じさせるおそれがある。そこで、水熱分
解を連続ではなく、バッチ式の水熱分解装置（オートク
レーブ容器）内によりバッチ処理を行うことにより、コ
ンデンサを塊のまま投入することができる。また、アル
ミニウムの沈殿が生じた場合でも、バッチ式の水熱分解
装置であれば蓋を開放することで沈殿物を容易に除去す
ることができる。

【０２３７】＜システムフロー９＞図４１は、上記ＰＣ
Ｂ処理方法の別の変更例を示すフローチャートである。
図４１に示すように、このＰＣＢ処理方法では、まず、
コンデンサの油抜き（ステップＳ１０１）、粗洗浄（ス
テップＳ１０２）、コンデンサ解体（ステップＳ１０
４）の後、分別した素子を加熱して炭化する（ステップ
Ｓ６０１）。加熱炭化することで、ＰＣＢの除去或いは
低濃度化を行うことができる。また、素子のアルミニウ
ム箔と炭化物の分割破砕を容易化できる。一方、解体に
より生じた金属は、超音波洗浄されて回収され、廃棄ま
たは再利用に供される（ステップＳ１０８）。

【０２３８】つぎに、解体により生じた紙や木等の有機
物および加熱炭化した素子に対して洗浄廃液を加え、微
粉砕ミルによってスラリー化する（ステップＳ８５
１）。洗浄廃液を用いてスラリー化を行うので、別途、
水や油を供給する手段を設ける必要がない。このスラリ
ーは水熱分解によって分解され、ＮａＣｌ、ＣＯ₂およ
びＨ₂Ｏとなって排出される。また、分解過程におい
て、アルミニウムを回収して再利用に供する。

【０２３９】＜システムフロー１０＞図４２は、上記Ｐ
ＣＢ処理方法の別の変更例を示すフローチャートであ
る。図４２に示すように、このＰＣＢ処理方法では、ま
ず、コンデンサの油抜き（ステップＳ１０１）、粗洗浄
（ステップＳ１０２）、コンデンサ解体（ステップＳ１
０４）の後、分別した紙・木／素子を破砕機で裁断する
（ステップＳ９０１）。その後洗浄（Ｓ９０２）を行
う。この洗浄には浸透性の高い溶剤（例えばイソプロピ
ルアルコール（ＩＰＡ）等）を用いて、浸透しているＰ
ＣＢを除去するようにしている。一方、解体により生じ
た金属は、超音波洗浄されて回収され、廃棄または再利
用に供される（ステップＳ１０８）。

【０２４０】＜システムフロー１１＞図４３は、上記Ｐ
ＣＢ処理方法の別の変更例を示すフローチャートであ
る。図４３に示すように、このＰＣＢ処理方法では、コ
ンデンサの油抜き（ステップＳ１０１）をした後、コン
デンサの一部を切断して、内部を露出させる（ステップ
Ｓ８６１）。続いて、一部切断したコンデンサを真空加
熱炉に入れ、真空加熱する（ステップＳ８６２）。真空
加熱することにより、コンデンサに含まれるＰＣＢの除
去或いはその濃度を低下できる。また、一部を切断する
ことにより、荒切断することなく、コンデンサ内部のＰ
ＣＢの除去或いは濃度低下を実現することができるた
め、処理作業を簡単にすることができる。

【０２４１】つぎに、コンデンサを解体し（ステップＳ
１０４）、金属、紙・木および素子を分別する。分別し
た素子は荒切断され（ステップＳ７０１）、金属は超音
波洗浄される（ステップＳ１０８）。まず、荒切断され
た素子と、分別した紙や木をスラリー化する（ステップ
Ｓ８６３）。スラリーおよび超音波洗浄の洗浄廃液は、
水熱分解によって分解され、ＮａＣｌ、ＣＯ₂およびＨ₂
Ｏとなって排出される。また、分解過程において、アル
ミを回収して再利用に供する。

【０２４２】＜システムフロー１２＞図４４は、上記Ｐ
ＣＢ処理方法の別の変更例を示すフローチャートであ
る。図４４に示すように、このＰＣＢ処理方法では、コ
ンデンサの油抜き（ステップＳ１０１）をした後、圧力
スイング洗浄を行う（ステップＳ８７１）。圧力スイン
グ洗浄は、洗浄中に圧力を変化させることで（真空〜数
気圧）コンデンサフィルムの間等の隙間部に洗浄剤を効
率よく行き渡らせ、洗浄効率を向上させることができ
る。続いて、コンデンサを解体し（ステップＳ８７
３）、金属、アルミニウム、紙や木等に分別する。

【０２４３】つぎに、分別した紙や木等の有機物には、
ＰＣＢが染み込んでいるため、一旦、スラリー化する
（ステップＳ８７４）。続いて、スラリーを水熱分解に
よって分解し、無害化する。一方、アルミニウムおよび
金属は、そのまま回収して廃棄または再利用に供する。

【０２４４】

【実施例】以下、本発明の好適な一実施例について説明
するが、本発明はこの実施例に限定されるものではな
い。

【０２４５】［第１実施例］図４５にＰＣＢ含有トラン
スの処理の実施例にかかるシステム平面図を示す。図４
５に示すように、本実施例にかかる有害物質処理システ
ムは、ＰＣＢが付含有されているトランスを無害化する
有害物質処理システムであって、前処理してコアと容器
とを分離する第１処理手段７０１と、コアを切断してコ
イルと鉄心とに分離する第２処理手段７０２と、コイル
内部の脱脂・乾燥をする第３処理手段７０３と、脱脂後
のコイルを破砕し、紙・木の有機物と銅線の無機物とに
分離する第４処理手段７０４と、容器、蓋及び分離した
銅線を洗浄する第５処理手段７０５と、紙・木の有機物
を微粉砕してスラリー９５とする第６処理手段７０６と
からなり、必要に応じて真空乾燥する第７処理手段７０
７が第１処理手段７０１と第２処理手段７０２との間に
介装されている。

【０２４６】本実施例の第１処理手段７０１では、トラ
ンスは外部にＰＣＢが漏れないような輸送容器を用いて
搬入される。なお、輸送容器を用いることなくそのまま
トランスを搬入するようにしてもよい。この第１処理手
段７０１ではＰＣＢの外部への漏れを防止するために、
グローブボックス内で処理がなされ、該グローブボック
ス内を負圧としている。また、作業員には直接ＰＣＢが
付着しないように遠隔操作、自動ロボットにより作業を
することもできる。上記第１処理手段７０１では、ト
ランスを輸送した蓋を開放する工程と、トランス蓋を
解法する工程と、洗浄用の蓋をセットする工程と、
ＰＣＢを液抜きする工程と、粗洗浄する工程と、コ
ア解体・引抜きする工程とからなっている。

【０２４７】上記コア解体は油圧カッター、バンドソー
マシン、ウォータージェット、レーザーカッタ等の切断
手段を用いることができる。なお、油圧カッターとする
ことで、短時間で処理でき切粉の発生が少ないので好ま
しい。また、バンドソーカッターの場合のような切断に
より発生する切削油の処理をする必要がないのでより好
適である。

【０２４８】上記分離された容器３０ａ、蓋３０ｂ、銅
線９０及び鉄心等の金属類は仕上洗浄の第５の手段７０
５内において洗浄され、有価物質は再利用に供される。
ここで、洗浄後の容器を検査する洗浄後容器検査手段７
０８が設けられている。また、鉄心は積層されているの
で、分割処理して積層内部のＰＣＢを処理するようにし
ている。

【０２４９】また、洗浄後の洗浄排液及び前処理手段で
分離したＰＣＢ及びスラリー９５は水熱分解装置１２０
で分解処理している。また、処理において発生するＰＣ
Ｂ汚染物（例えば切粉、切削油、拭取布、作業衣等）も
同様に水熱分解装置１２０で分解処理している。また、
設備内の換気は活性炭槽を通過させて外部へ排気してい
る。

【０２５０】該水熱分解装置１２０からの排気ガス１３
１は２段階の活性炭槽１３０Ａ及び１３０Ｂを通過した
後、排気ガス検査手段７０９で検査され、煙突から外部
へ排出される。一方排水１１３は処理水タンク１４０で
一時的に保管して、排水検査手段７１０で排水排水基準
を満たしている場合に、バッファタンク１４１へ移動さ
れ、その後排水処理される。

【０２５１】本実施例においては、トランスのＰＣＢ含
有量が低い場合には、第１処理手段７０１を隔離して環
境基準を高い（クラス３）管理としており、安全性に配
慮している。また、第２処理手段７０２〜第７処理手段
７０７は管理区域の基準をクラス３についで高いクラス
２としており、建屋内はクラス１の環境大気となるよう
に安全管理レベルを設定している。なお、このクラス分
けは必要に応じてさらに細かに設定してもよい。この管
理区域内を監視するように管理区域内作業環境検査手段
７１１が設けられている。

【０２５２】図４６はこのシステムのフロー図である。
図４６に示すように、まず、トランス３０を受け入れた
後、トランス３０の蓋明けを行う（Ｓ１００１）。な
お、コンデンサは内圧がかかっているので、ＰＣＢ液が
外部へ吹き出さないように行う必要がある。次に、ＰＣ
Ｂの液抜きを行う（Ｓ１００２）。ＰＣＢを抜き取った
トランス３０は、付着ＰＣＢレベルを低減するために粗
洗浄される（Ｓ１００３）。つぎに、蓋３０ｂを取り外
した状態のトランス容器３０ａを真空加熱炉内８１に入
れ、真空下で加熱を行う（Ｓ１００４）。続いて、上記
真空加熱を終了したトランス３０を解体する（Ｓ１００
５）。また、コアを切断し鉄心とコイルにする（Ｓ１０
０６）。コイルを銅線と紙・木とに分別する（Ｓ１００
７）。紙・木をスラリー化する（Ｓ１００８）。続い
て、Ｓ１００５の解体工程において発生した金属および
碍子と、ステップＳ１００６のコア切断工程において分
別した鉄心と、ステップＳ１００７で分離した銅片を超
音波洗浄槽にて洗浄する（Ｓ１００９）。なお、鉄心は
積層されているので分解した後（Ｓ１０１１）に、仕上
洗浄することが望ましい。つぎに、ＰＣＢ処理設備１２
０にて、ステップＳ１００２にて油抜きした絶縁油、洗
浄廃液、及びＳ１００８にて生成したスラリーを水熱分
解する（Ｓ１０１０）。

【０２５３】上記仕上洗浄した後の鉄，銅等の有価金属
はリサイクルに供し、碍子は廃棄処分に供している。

【０２５４】上記容器検査手段７０８では、容器の表面
をふきとり又は部材採取による化学分析検査し、所定値
以下となるようにしている。所定値を超えた場合には、
再度仕上洗浄処理７０５を行うようにしている。

【０２５５】上記環境作業状態を監視する排気ガス検査
手段７０９及び管理区域内作業環境検査手段７１１の一
例を図４７に示す。

【０２５６】図４７は本実施の形態にかかるガス中のＰ
ＣＢを検出する検出装置の概略図である。図４７に示す
ように、ガス監視手段としては、採取試料（ガス）５０
１を供給し、該試料にレーザ光を照射してイオン化させ
て質量分析するＰＣＢレーザ検出手段５０２を備えたも
のであり、この検出手段５０２により検出されたＰＣＢ
の検出結果をリアルタイムでＰＣＢ濃度表示手段５０３
により表示することで、常に作業環境及び排気ガスの状
態を確認することができる。

【０２５７】図４８は本実施の形態にかかる排水中のＰ
ＣＢを検出する検出装置の概略図である。図４８に示す
ように、排水検査手段５１０は、採取試料１１を導入
し、固相吸着材で有機ハロゲン化物（ＰＣＢ）を保持す
る固相・吸着手段５１２と、該固相・吸着手段５１２か
らの溶出液をオートサンプラー５１３を介して導入し、
溶出された有機ハロゲン化物の定性及び定量分析を行う
検出手段５１４とを備えてなり、この検出手段５１４に
より検出されたＰＣＢ濃度の検出結果をほぼリアルタイ
ムでＰＣＢ濃度表示手段５０３により表示することで、
常に排水の状態を確認することができる。

【０２５８】本実施例においては、排水のＰＣＢ濃度管
理値を0.００３ｍｇ／Ｌ以下と基準を定めて監視してい
る。

【０２５９】上記監視装置によりＰＣＢ処理設備内のＰ
ＣＢ量を監視している。ここで、本実施例では建屋７１
３内を環境大気の基準となるように、環境中のＰＣＢ濃
度を0.５μｇ／ｍ³ Ｎ以下の区域としている。この管理
レベルをクラス１としている。また、第１の管理区域７
１４内は環境中のＰＣＢ濃度を0.１ｍｇ／ｍ³ Ｎ以下の
区域としている。この管理レベルをクラス２として、こ
の区域で作業する場合は保護用具を着用の上作業をす
る。さらに、第２の管理区域７１５内は環境中のＰＣＢ
濃度を0.１ｍｇ／ｍ³ Ｎ以上になりうる区域としてい
る。この管理レベルをクラス３として、この区域には作
業員の立ち入りを禁止し、隔離した処理をするように例
えばグローブボックスを使用して作業をする。上記第１
の管理区域７１４及び第２の管理区域７１５内負圧状態
とし、汚染が外部に広がらないようにしている。

【０２６０】本実施例によれば、ＰＣＢ含量が低いトラ
ンスを完全無害化処理できた。

【０２６１】［第２実施例］図４９にＰＣＢ含有トラン
スの処理の実施例にかかるシステム平面図を示す。第２
の実施例は第１の実施例において、第３手段７０３を割
愛し、第４の手段７０４において湿式比重分離を行うよ
うにした。これにより、第１実施例のような乾式分離の
場合に必要な外部へ排出する排ガス処理設備の設置が省
略される。

【０２６２】図５０はその装置構成の一具体例であり、
図５１はその斜視図である。これらの図面に示すよう
に、本実施例にかかる有害物質処理システムは、作業架
台５００上には、ステージ１の処理を実施するＰＣＢの
液抜き、コアと容器とを分離するグローブボックス５０
１と、分離後の容器を真空加熱処理する真空加熱室５０
２と、加熱処理後の容器からコアを取り出し、該コアを
コイルと鉄心とに切断処理する油圧カッタ５０３と、コ
イルを剪断破砕する剪断機５０４と、コイルを紙・木と
銅線とに粉砕・分別する湿式コイル分離手段５０５と、
分離された容器及び鉄心並びに銅線を洗浄処理する仕上
洗浄槽５０６と、紙・木をスラリ状にする微粉砕処理す
る微粉砕ミル５０７とが配設され、搬送されたトランス
の前処理を行っている。施設内の床面は防油堤５０８が
設けられており、外部への拡散を防止している。

【０２６３】本実施例では、仕上洗浄槽５０６は洗浄を
３回行い、水洗を３回行うようにしている。なお、洗浄
液タンク５１０、洗浄排液タンク５１１及び純水タンク
５１２並びにポンプユニット５１３並びに蒸留精製器５
１４が近接して設置されている。また、各装置間の容器
等の移動は、ローラコンベア５２０を介して行い、必要
に応じてクレーン５２１等により昇降移動又は水平移動
するようにしている。

【０２６４】図５２はそのフロー図であり、Ｓ１００７
においての分別を湿式比重分離としている。なお、その
他の工程は第１実施例と同様であるので省略する。

【０２６５】本実施例によれば、ＰＣＢ含量が低いトラ
ンスを完全無害化処理できた。この際、湿式コイル分離
手段５０５としているので、第１の実施例のようなコイ
ル内部の脱脂・乾燥工程を省略できると共に、乾燥工程
による外部への換気が省略できるので、迅速且つ効率よ
くトランスの処理が容易となる。

【０２６６】［第３実施例］図５３にＰＣＢ含有コンデ
ンサの処理の実施例にかかるシステム平面図を示す。コ
ンデンサはＰＣＢ含有率が高いので液抜き工程と真空乾
燥工程においては、監視レベルをクラス３としている。
なお、全ての管理区域内の監視レベルをクラス３のよう
にしてもよい。図５３に示すように、本実施例にかかる
有害物質処理システムは、ＰＣＢが含有されているコン
デンサを無害化する有害物質処理システムであって、前
処理してコアと容器とを分離する第１処理手段８０１
と、素子を真空乾燥し、内部の有機物を炭化させる第２
処理手段８０２と、コンデンサを解体し、その後素子を
破砕する第３処理手段８０３と、破砕後の素子を紙・木
・樹脂の炭化物とアルミの無機物とに分離する第４処理
手段８０４と、容器、蓋及び分離したアルミを洗浄する
第５処理手段８０５と、炭化物を微粉砕する第６処理手
段８０６とからなっている。上記第１の手段８０１で
は、実施例１と略同様である。なお、ＰＣＢの濃度が高
いので第１手段８０１及び第２手段８０２の管理区域の
レベルを３とし、建屋内の管理区域のレベルを２として
十分な作業環境の監視をしている。

【０２６７】図５４はこのシステムのフロー図である。
図５４に示すように、まず、コンデンサを受け入れた
後、穴明けを行う（Ｓ２００１）。この穴明けはＰＣＢ
の飛散を防止するために、コンデンサ周囲をシールしつ
つ行うようにしている。

【０２６８】次に、ＰＣＢの液抜きを行う（Ｓ２００
２）。ＰＣＢを抜き取ったコンデンサは、付着ＰＣＢレ
ベルを低減するために粗洗浄される（Ｓ２００３）。つ
ぎに、コンデンサを真空加熱炉内に入れ、真空下で加熱
（アルミ箔を炭化させる場合には、６００℃とした）を
行う（Ｓ２００４）。続いて、上記真空加熱を終了した
コンデンサを解体して素子と容器とに分離する（Ｓ２０
０５）。ここで、解体には、コンデンサ上部及び下部を
全周に亙って切断し、素子を取り出すことで、容易に分
離が可能となる。

【０２６９】次に、素子を破砕する（Ｓ２００６）。破
砕した素子からアルミと炭化物とに分離する（Ｓ２００
７）。炭化物をスラリー化する（Ｓ２００８）。続い
て、Ｓ２００５の解体工程において発生した容器を超音
波洗浄槽にて洗浄する（Ｓ２００９）。つぎに、ＰＣＢ
処理設備１２０にて、ステップＳ２００２にて油抜きし
た絶縁油、洗浄廃液、及びＳ２００８にて生成したスラ
リーを水熱分解する（Ｓ２０１０）。

【０２７０】ここで、上記破砕した素子からアルミと炭
化物とに分離する工程（Ｓ２００７）においては、例え
ば渦電流法、比重分離法、粉砕・篩分け法等の方法によ
り分離することができる。

【０２７１】また、上記以外のコンデンサ素子を構成す
るアルミ箔の分離方法としては、上述したように、アル
カリ溶解による溶解分離、解体後に手作業による分離を
行うこともできる。

【０２７２】本実施例によれば、ＰＣＢ含量が高いコン
デンサを完全無害化処理できた。

【０２７３】［第４実施例］図５５にＰＣＢ含有蛍光灯
安定器の処理の実施例にかかるシステム平面図を示す。
図５５に示すように、本実施例にかかる有害物質処理シ
ステムは、ＰＣＢが含有されているコンデンサを無害化
する有害物質処理システムであって、安定器からコンデ
ンサを分離し、切断した後粗洗浄するする第１処理手段
９０１と、切断された素子片を高温油浴で処理して樹脂
を分離する第２処理手段９０２と、樹脂分離した素子片
を加熱して構成材の絶縁紙を脆化させる第３処理手段９
０３と、脆化した素子片中のアルミ成分をアルカリ溶解
してアルミ成分を分離するの第４処理手段９０４と、ア
ルミ分離の残渣中に脆化物を微粉砕ミルで微粉砕する第
５処理手段９０５と、アルカリ中に残った素子片を仕上
洗浄する第６処理手段９０６とからなっている。

【０２７４】図５６はこのシステムのフロー図である。
図５５に示すように、まず、蛍光灯安定器を受け入れた
後、コンデンサの位置確認を行う（Ｓ３００１）。

【０２７５】次に、油圧カッタ等により安定器からコン
デンサのみを分離（Ｓ３００２）し、その後複数の素子
片に切断する（Ｓ３００３）。切断により細分化された
素子片のＰＣＢレベルを低減するために粗洗浄される
（Ｓ３００４）。つぎに、素子片を鉱物油の高温油浴槽
に入れ、１８０℃で３０分加熱を行い、樹脂を分離する
（Ｓ３００５）。続いて、不活性ガス雰囲気中の加熱炉
（４００〜６００℃）において１０時間加熱する（Ｓ３
００６）。

【０２７６】次に、素子片中のアルミ箔を水酸化ナトリ
ウムを用いてアルカリ溶解により分離する（Ｓ３００
７）。アルカリ溶解された液を濾過して残渣の炭化物を
スラリー化する（Ｓ３００８）。スラリー化物を水熱分
解処理する（Ｓ３００９）。一方のアルカリ溶液中に残
った素子片は超音波洗浄槽にて１時間の洗浄を３回繰り
返す（Ｓ３０１０）。

【０２７７】本実施例によれば、ＰＣＢを含む蛍光灯安
定器の完全無害化処理をできた。

【０２７８】

【発明の効果】以上の説明したように、本発明によれ
ば、有害物質（例えばＰＣＢ、有害廃棄塗料、有害薬
品、廃棄樹脂等）が付着又は含有又は保存されている被
処理物（トランス、コンデンサ、有害物質保存容器等）
を無害化する有害物質処理システムであって有害物質を
保存する容器から有害物質を分離する分離手段と、被処
理物を構成する構成材を解体する解体手段の少なくとも
一つを有する前処理手段と、前処理手段において処理さ
れた被処理物を構成する構成材（コア、コンデンサ素子
部等）から紙・木・樹脂等の有機物と金属等の無機物と
に分離する分離手段と、を具備してなるので、金属部材
に付着したＰＣＢを除去の後処理工程が容易となる。

【０２７９】また、有害物質が付着又は含有又は保存さ
れている被処理物を無害化する有害物質処理システムで
あって被処理物である有害物質を保存する容器から有害
物質を分離する分離手段と、被処理物を構成する構成材
を解体する解体手段とのいずれか一方又は両方を有する
前処理手段と、前処理手段において処理された被処理物
を構成する構成材から紙・木・樹脂等の有機物と金属等
の無機物とに分離する分離手段と、前処理手段で分離し
た有害物質を分解処理する有害物質分解処理手段とを、
具備してなるので、連続して有害物質の無害化を図るこ
とができる。

【０２８０】また、上記発明において、上記前処理手段
で分離された金属製の容器又は上記分離手段で分離した
金属等の無機物を洗浄液で洗浄する洗浄手段を具備して
なるので、洗浄廃液の処理も同時に行うことができる。

【０２８１】また、上記発明において、上記前処理手段
で分離された金属製の容器又は上記分離手段で分離した
金属等の無機物を洗浄液で洗浄する洗浄手段とを具備し
てなり、洗浄後の洗浄廃液と前処理手段で分離した有害
物質とを有害物質分解処理手段で分解処理するので、廃
液の処理と共に、連続して有害物質の無害化を一貫して
処理することができる。

【０２８２】また、ＰＣＢ処理方法では、電力用トラン
ス或いはコンデンサ等の電気機器の構成材を分割破砕
し、この破砕片からＰＣＢに汚染された紙や木等の有機
廃棄物を他の構成材から分離して取り出し、この有機廃
棄物を水熱分解処理または超臨界水酸化処理するように
した。このため、有機物に染み込んだＰＣＢを含めて安
全かつ確実に処理することができる。

【０２８３】また、上記分離手段が構成材を分割破砕す
る破砕手段であるので、その後の構成材の分離が容易と
なる。

【０２８４】また、上記分離手段が破砕手段により破砕
された破砕片から紙・木・樹脂等の有機物と金属等の無
機物とに選別する選別手段を具備するので有機物と無機
物との処理が容易となる。

【０２８５】また、上記選別手段が比重選別法、磁石選
別法、ふるい選別法等の自動選別法であるので、選別が
容易となる。

【０２８６】また、上記選別手段が乾式選別法又は湿式
選別法であるので、効率的な分離ができ、さらに、湿式
選別の場合には、乾燥手段及び外部に換気手段を省略で
きるので、効率的である。

【０２８７】また、上記分離された紙・木・樹脂等の有
機物を微粉砕してスラリー化する微粉砕手段を具備する
ので、有害物質を分解処理する有害物質分解処理手段へ
ポンプを用いての送給が可能となるので、連続した一貫
処理ができる。

【０２８８】また、上記分離された構成材を脆化させる
脆化手段を具備するので、被処理物として例えばコンデ
ンサ、爆弾等の場合の構成材の分離が容易となる。

【０２８９】また、上記脆化手段が構成材を加熱或いは
冷凍、又は紫外線照射により脆化させるので、効率的な
脆化が可能となる。

【０２９０】また、上記前処理手段が隔離されており、
負圧状態となっているので、外部への汚染を防止でき
る。

【０２９１】また、上記有害物質分解処理手段が水熱分
解処理する水熱分解処理手段又は超臨界水酸化処理する
超臨界水酸化処理手段であるので、有害物質の完全無害
化が可能となる。

【０２９２】また、上記被処理物が専用容器に移して、
専用容器と共に処理するので、処理途中での容器の破損
があるような場合でも設備内での洩れが防止できる。

【０２９３】また、上記無害化処理する有害物質がＰＣ
Ｂ、塩化ビニルシート、有害廃棄塗料、廃棄燃料、有害
薬品、廃棄樹脂、未処理爆薬類である場合には、完全無
害化処理が可能となる。

【０２９４】また、上記被処理物がＰＣＢを含有するト
ランス、コンデンサ及び蛍光灯の安定器並びにＰＣＢ汚
染物である場合には、トランス等の被処理物自体及びそ
の汚染物品についても完全無害化が可能となる。

【０２９５】また、この発明のＰＣＢ処理方法では、分
割破砕することで取り出した紙や木等の有機廃棄物をス
ラリー化し、当該スラリー化した有機廃棄物を水熱分解
処理または超臨界水酸化処理するようにしたので、安全
確実に且つ連続的にＰＣＢの処理を行うことができる。

【０２９６】また、この発明のＰＣＢ処理方法では、電
力用トランス或いはコンデンサ等の電気機器の構成材を
分割破砕し、この破砕片からＰＣＢに汚染された金属を
他の構成材から分離して取り出し、洗浄剤により洗浄
後、当該洗浄剤を水熱分解処理または超臨界水酸化処理
するようにした。ＰＣＢに汚染された洗浄剤を安全・確
実に無害化することができる。

【０２９７】また、この発明のＰＣＢ処理方法では、Ｐ
ＣＢに汚染された紙や木等の有機廃棄物と、金属の洗浄
によりＰＣＢに汚染された洗浄剤を水熱分解処理または
または超臨界水酸化処理するようにしたので、さらに、
安全・確実にＰＣＢの処理を行うことができる。

【０２９８】また、上記ＰＣＢを処理するにあたって
は、分割破砕する工程の前工程として、洗浄剤を用いた
粗洗浄工程、真空中において加熱を行う真空加熱工程お
よび有機溶剤を用いた洗浄脱脂工程のいずれかの工程ま
たは全部の工程を組み合わせて用いるのが好ましい。さ
らに、分割破砕する工程の前工程として、電力用トラン
ス或いはコンデンサ等の電気機器を有機廃棄物と金属に
解体する工程を含むこともできる。

【０２９９】また、この発明のＰＣＢ処理方法では、コ
ンデンサに含まれるＰＣＢを無害化処理するにあたり、
さらに、コンデンサを構成する樹脂フィルムを加熱或い
は冷凍、または紫外線照射その他の脆化工程を含むよう
にしたので、コンデンサに含まれるアルミニウムと樹脂
フィルムを分割破砕しやすくなる。このため、これらを
分別して個々に処理できるため、ＰＣＢの処理を安全か
つ確実に行うことができる。

【０３００】また、この発明のＰＣＢ処理方法では、コ
ンデンサに含まれるＰＣＢを無害化処理するにあたり、
さらに、アルミニウムを酸により溶解するか又はアルカ
リ溶解することで沈殿回収する工程と、コンデンサを構
成する樹脂フィルムを脆化させる工程とを含むようにし
たので、アルミニウムと樹脂フィルムの分別を確実に行
える。このため、ＰＣＢの処理を適切に施すことが可能
になり、ＰＣＢの処理を安全かつ確実に行えるようにな
る。

【０３０１】また、この発明のＰＣＢ処理方法では、電
力用トランスやコンデンサ等の電気機器に含まれるＰＣ
Ｂを無害化処理するＰＣＢ処理方法であって、電力用ト
ランス或いはコンデンサ等の電気機器の構成材を解体し
て荒切断する工程と、荒切断したコア、紙や木等のＰＣ
Ｂに汚染された有機廃棄物をバッチ式の水熱分解装置内
で水熱分解処理する工程とを含めるようにしたので、バ
ッチ処理によってＰＣＢを安全かつ確実に処理できるよ
うになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】有害物質処理システムのシステム構成概略図で
ある。

【図２】ＰＣＢ含有トランスの無害化処理システムの概
略図である。

【図３】第１の実施の形態にかかる容器処理システムの
一具体例を示す概略図である。

【図４】ステージ１の工程図である。

【図５】ステージ１の工程図である。

【図６】ステージ１の工程図である。

【図７】濃縮設備の概略図である。

【図８】ステージ２の工程図である。

【図９】ステージ３の工程図である。

【図１０】ステージ２の工程図である。

【図１１】ステージ２の工程図である。

【図１２】ステージ４の工程図である。

【図１３】ステージ４の工程図である。

【図１４】ステージ５の工程図である。

【図１５】ステージ６の工程図である。

【図１６】微粉砕ミルの工程図である。

【図１７】水熱分解処理システムの概略図である。

【図１８】第２の実施の形態にかかる容器処理システム
の一具体例を示す概略図である。

【図１９】容器処理の工程図である。

【図２０】専用カプセルの概略図である。

【図２１】容器カプセルを用いた洗浄処理の工程図であ
る。

【図２２】処理設備の概略図である。

【図２３】処理設備の概略図である。

【図２４】処理設備の概略図である。

【図２５】第３の実施の形態のコンデンサの一環処理シ
ステムの実施の形態にかかる概略図である。

【図２６】第３の実施の形態のコンデンサの一環処理シ
ステムの実施の形態にかかる概略図である。

【図２７】第３の実施の形態のコンデンサの一環処理シ
ステムの実施の形態にかかる概略図である。

【図２８】第３の実施の形態のコンデンサの一環処理シ
ステムの実施の形態にかかる概略図である。

【図２９】第３の実施の形態のコンデンサの一環処理シ
ステムの実施の形態にかかる概略図である。

【図３０】第３の実施の形態のコンデンサの一環処理シ
ステムの実施の形態にかかる概略図である。

【図３１】第４の実施の形態の蛍光灯安定器の一環処理
システムの実施の形態にかかる概略図である。

【図３２】第４の実施の形態の蛍光灯安定器の一環処理
システムの実施の形態にかかる概略図である。

【図３３】ＰＣＢ処理のフローチャートである。

【図３４】ＰＣＢ処理方法の変更例を示すフローチャー
トである。

【図３５】ＰＣＢ処理方法の別の変更例を示すフローチ
ャートである。

【図３６】ＰＣＢ処理方法の別の変更例を示すフローチ
ャートである。

【図３７】ＰＣＢ処理方法の別の変更例を示すフローチ
ャートである。

【図３８】実施の形態２にかかるＰＣＢ処理方法を示す
フローチャートである。

【図３９】ＰＣＢ処理方法の変更例を示すフローチャー
トである。

【図４０】ＰＣＢ処理方法の変更例を示すフローチャー
トである。

【図４１】ＰＣＢ処理方法の変更例を示すフローチャー
トである。

【図４２】ＰＣＢ処理方法の変更例を示すフローチャー
トである。

【図４３】ＰＣＢ処理方法の変更例を示すフローチャー
トである。

【図４４】ＰＣＢ処理方法の変更例を示すフローチャー
トである。

【図４５】実施例１の処理システムの概略図である。

【図４６】実施例１のフローチャートである。

【図４７】排ガス検査手段の概略図である。

【図４８】排水検査手段の概略図である。

【図４９】実施例２の処理システムの概略図である。

【図５０】実施例２の装置構成の平面図である。

【図５１】実施例２の装置構成の斜視図である。

【図５２】実施例２のフローチャートである。

【図５３】実施例３の処理システムの概略図である。

【図５４】実施例３のフローチャートである。

【図５５】実施例４の処理システムの概略図である。

【図５６】実施例３のフローチャートである。

【図５７】一般的なトランスの構造を示す断面図であ
る。

【図５８】一般的なコンデンサの構造を示す断面図であ
る。

【図５９】一般的な安定器の構造を示す断面図である。

【図６０】従来のＰＣＢの処理方法を示すフローチャー
トである。

【符号の説明】

1001 被処理物 1002 有害物質（例えばＰＣＢ) 1003 容器 1004 分離手段 1005 解体手段 1006 前処理手段 1007 有機物 1008 無機物 1009 分離手段 1010 洗浄液 1011 洗浄手段 1012 洗浄廃液 1013 有害物質分解処理手段 1014 スラリー 1015 スラリー化手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ０２Ｃ 19/18 Ｂ０２Ｃ 21/00 Ｄ ４Ｄ０６７ 21/00 23/08 Ｚ ４Ｄ０７１ 23/08 23/14 ４Ｈ００６ 23/14 Ｂ０３Ｂ 5/28 Ｚ Ｂ０３Ｂ 5/28 Ｂ０３Ｃ 1/00 Ｂ Ｂ０３Ｃ 1/00 Ｂ０７Ｂ 4/08 Ｚ Ｂ０７Ｂ 4/08 7/08 7/08 9/00 Ａ 9/00 Ｂ０８Ｂ 3/08 Ｚ Ｂ０８Ｂ 3/08 9/08 9/08 Ｃ０７Ｂ 35/06 Ｂ０９Ｂ 3/00 37/06 Ｃ０７Ｂ 35/06 Ｃ０７Ｃ 25/18 37/06 Ｂ０９Ｂ 5/00 Ｚ Ｃ０７Ｃ 25/18 3/00 Ｚ ３０３Ｚ (72)発明者 森部 高司 長崎県長崎市深堀町五丁目717番１号 三 菱重工業株式会社長崎研究所内 (72)発明者 田頭 健二 長崎県長崎市深堀町五丁目717番１号 三 菱重工業株式会社長崎研究所内 (72)発明者 池田 信之 長崎県長崎市深堀町五丁目717番１号 三 菱重工業株式会社長崎研究所内 (72)発明者 開 昭夫 長崎県長崎市深堀町五丁目717番１号 三 菱重工業株式会社長崎研究所内 (72)発明者 一ノ瀬 利光 長崎県長崎市深堀町五丁目717番１号 三 菱重工業株式会社長崎研究所内 (72)発明者 山元 崇 長崎県長崎市深堀町五丁目717番１号 三 菱重工業株式会社長崎研究所内 (72)発明者 植田 勝征 長崎県長崎市飽の浦町１番１号 三菱重工 業株式会社長崎造船所内 (72)発明者 山口 啓樹 長崎県長崎市飽の浦町１番１号 三菱重工 業株式会社長崎造船所内 (72)発明者 大浦 康二 長崎県長崎市飽の浦町１番１号 三菱重工 業株式会社長崎造船所内 (72)発明者 大塚 利美 長崎県長崎市飽の浦町１番１号 三菱重工 業株式会社長崎造船所内 (72)発明者 有馬 謙一 長崎県長崎市飽の浦町１番１号 三菱重工 業株式会社長崎造船所内 (72)発明者 筒場 孝志 長崎県長崎市飽の浦町１番１号 三菱重工 業株式会社長崎造船所内 (72)発明者 川元 昇 長崎県長崎市飽の浦町１番１号 三菱重工 業株式会社長崎造船所内 Ｆターム(参考） 2E191 BA13 BB00 BD11 3B116 AA23 AA46 AB01 AB14 BB02 BB82 BB83 CC03 CD22 CD31 3B201 AA23 AA46 AB14 BB02 BB82 BB83 BB95 CC01 CC12 CD22 CD31 4D004 AA22 AB06 AC05 BA05 CA02 CA04 CA09 CA10 CA12 CA22 CA26 CA29 CA32 CA40 CA42 CA43 CA50 CB04 CB12 CB13 CB31 CB50 CC04 CC05 CC12 4D021 FA09 FA22 GB03 HA01 4D067 CD00 CG04 CG06 DD02 DD07 DD17 DD18 DD19 EE14 EE17 EE25 EE32 EE35 EE44 GA20 GB05 GB07 4D071 AA46 AB14 AB23 AB25 CA05 DA15 4H006 AA05 AC13 AC26 BB31 BE10

Claims (52)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 有害物質が付着又は含有又は保存されて
   いる被処理物を無害化する有害物質処理システムであっ
   て、 被処理物から有害物質を抜出す抜出し手段又は被処理物
   を解体する解体手段のいずれか一方又は両方を有する前
   処理手段と、 前処理手段において処理された被処理物を構成する構成
   材から紙・木・樹脂等の有機物と金属等の無機物とに分
   離する分離手段と、 を具備してなることを特徴とする有害物質処理システ
   ム。
2. 【請求項２】 有害物質が付着又は含有又は保存されて
   いる被処理物を無害化する有害物質処理システムであっ
   て、 被処理物から有害物質を抜出す抜出し手段又は被処理物
   を解体する解体手段のいずれか一方又は両方を有する前
   処理手段と、 前処理手段において処理された被処理物を構成する構成
   材から紙・木・樹脂等の有機物と金属等の無機物とに分
   離する分離手段と、 前処理手段で抜きした有害物質を分解処理する有害物質
   分解処理手段とを、具備してなることを特徴とする有害
   物質処理システム。
3. 【請求項３】 請求項１又は２において、 上記被処理物が、充填又は保存された有害物質を除去し
   た容器、有害物質が付着又は含有した容器若しくは容器
   内部の構成材であることを特徴とする有害物質処理シス
   テム。
4. 【請求項４】 請求項１又は２において、 上記被処理物が、有害物質が充填又は保存された容器で
   あることを特徴とする有害物質処理システム。
5. 【請求項５】 請求項４において、 上記分離手段で分離した金属等の無機物を洗浄液で洗浄
   する洗浄手段を具備してなることを特徴とする有害物質
   処理システム。
6. 【請求項６】 請求項１又は２において、 上記抜き後の金属製の容器又は上記分離手段で分離した
   金属等の無機物を洗浄液で洗浄する洗浄手段を具備して
   なることを特徴とする有害物質処理システム。
7. 【請求項７】 請求項１又は２において、 上記抜き後の金属製の容器を洗浄する洗浄手段が、粗洗
   浄手段と仕上洗浄手段とを具備してなることを特徴とす
   る有害物質処理システム。
8. 【請求項８】 請求項７において、 上記粗洗浄手段と仕上洗浄手段との間に容器内表面洗浄
   処理手段を具備してなることを特徴とする有害物質処理
   システム。
9. 【請求項９】 請求項７又は８において、 上記洗浄手段に用いる洗浄剤が、有害物質との相互溶解
   性が大きい洗浄剤、有害物質との相互溶解性が低い洗浄
   剤、アルカリ洗浄剤又は酸洗浄剤又は界面活性剤のいず
   れかであることを特徴とする有害物質処理システム。
10. 【請求項１０】 請求項７において、 上記仕上洗浄手段に用いる洗浄剤が、有害物質との相互
    溶解性が低く浸透性が高い洗浄剤であることを特徴とす
    る有害物質処理システム。
11. 【請求項１１】 請求項７において、 上記仕上洗浄手段の代替又は組み合わせとして、加熱分
    離による有害物質除去手段を用いることを特徴とする有
    害物質処理システム。
12. 【請求項１２】 請求項１１において、 上記加熱分離による有害物質除去手段が真空加熱手段又
    は不活性ガス雰囲気中の加熱手段であることを特徴とす
    る有害物質処理システム。
13. 【請求項１３】 請求項６において、 上記金属等の無機物を洗浄液で洗浄する洗浄手段による
    洗浄後の洗浄廃液を上記有害物質分解処理手段で分解処
    理することを特徴とする有害物質処理システム。
14. 【請求項１４】 請求項１又は２において、 上記分離手段が構成材を分割破砕する破砕手段であるこ
    とを特徴とする有害物質処理システム。
15. 【請求項１５】 請求項１又は２において、 上記分離手段が破砕手段により破砕された破砕片から紙
    ・木・樹脂等の有機物と金属等の無機物とに選別する選
    別手段を具備することを特徴とする有害物質処理システ
    ム。
16. 【請求項１６】 請求項１５において、 上記選別手段が比重選別法、磁石選別法、ふるい選別法
    等の自動選別法であることを特徴とする有害物質処理シ
    ステム。
17. 【請求項１７】 請求項１５において、 上記選別手段が乾式選別法又は湿式選別法であることを
    特徴とする有害物質処理システム。
18. 【請求項１８】 請求項１又は２において、 上記分離手段が被処理物を構成する構成材の樹脂を溶融
    して分離除去する樹脂溶融除去手段と、構成材の金属を
    溶解して分離除去する金属溶解除去手段を具備すること
    を特徴とする有害物質処理システム。
19. 【請求項１９】 請求項１５乃至１８のいずれか一にお
    いて、 上記分離された紙・木・樹脂等の有機物を微粉砕してス
    ラリー化する微粉砕手段を具備することを特徴とする有
    害物質処理システム。
20. 【請求項２０】 請求項１又は２において、 上記分離された構成材を脆化させる脆化手段を具備する
    ことを特徴とする有害物質処理システム。
21. 【請求項２１】 請求項２０において、 上記脆化手段が、構成材を加熱手段又は冷凍手段又は紫
    外線照射手段のいずれかであることを特徴とする有害物
    質処理システム。
22. 【請求項２２】 請求項１又は２において、 上記抜き手段又は前処理手段が他のシステムと隔離する
    部屋内に設けられており、負圧状態となっていることを
    特徴とする有害物質処理システム。
23. 【請求項２３】 請求項２において、 上記有害物質分解処理手段が亜臨界域において水熱酸化
    分解処理する水熱分解処理手段又は超臨界域において超
    臨界水酸化処理する超臨界水酸化処理手段であることを
    特徴とする有害物質処理システム。
24. 【請求項２４】 請求項２３において、 上記水熱酸化分解処理手段が筒形状の高温高圧の反応器
    と、油、有害物質、アルカリ剤及び水の処理液並びに酸
    化剤を加圧する加圧ポンプと、当該水にアルカリ剤との
    混合液を予熱する予熱器と、分解処理後の処理液を冷却
    する冷却器及び反応器の減圧弁とを具備することを特徴
    とする有害物質処理システム。
25. 【請求項２５】 請求項２４において、 上記高温高圧の反応器の反応条件が圧力２７ＭＰａ、温
    度３８０℃以上の熱水であり、上記熱水中で析出した炭
    酸ナトリウム（Ｎａ₂ＣＯ₃）の結晶と、脱塩素反応およ
    び酸化分解反応により有害物質を無害化することを特徴
    とする有害物質処理システム。
26. 【請求項２６】 請求項１又は２において、 上記被処理物を輸送容器又は専用容器に移して、該輸送
    容器又は専用容器と共に処理することを特徴とする有害
    物質処理システム。
27. 【請求項２７】 請求項１又は２において、 上記無害化処理する有害物質がＰＣＢ、廃農薬、有害廃
    棄塗料、廃棄燃料、有害薬品、廃棄樹脂、未処理爆薬
    類、残留性汚染物質であることを特徴とする有害物質処
    理システム。
28. 【請求項２８】 請求項１又は２において、 上記被処理物がＰＣＢを含有するトランス、コンデン
    サ、蛍光灯の安定器又はＰＣＢ汚染物であることを特徴
    とする有害物質処理システム。
29. 【請求項２９】 有害物質が付着又は含有又は保存され
    ている被処理物を無害化する有害物質処理方法であっ
    て、 被処理物から有害物質を抜出しする抜出し工程と、被処
    理物を解体する解体工程とのいずれか一方又は両方を有
    する前処理工程と、 前処理工程において処理された被処理物を構成する構成
    材から紙・木・樹脂等の有機物と金属等の無機物とに分
    離する分離工程と、 を含むことを特徴とする有害物質処理方法。
30. 【請求項３０】 有害物質が付着又は含有又は保存され
    ている被処理物を無害化する有害物質処理方法であって
    被処理物から有害物質を抜出しする抜出し工程と、被処
    理物を解体する解体工程とのいずれか一方又は両方を有
    する前処理工程と、 前処理工程において処理された被処理物を構成する構成
    材から紙・木・樹脂等の有機物と金属等の無機物とに分
    離する分離工程と、 前処理工程で分離した有害物質を分解処理する有害物質
    分解処理工程とを、含むことを特徴とする有害物質処理
    方法。
31. 【請求項３１】 請求項２９又は３０において、 上記被処理物が、充填又は保存された有害物質を除去し
    た容器、有害物質が付着又は含有した容器若しくは容器
    内部の構成材であることを特徴とする有害物質処理方
    法。
32. 【請求項３２】 請求項２９又は３０において、 上記前処理工程の抜出し工程で分離された金属製の容器
    又は上記分離工程で分離した金属等の無機物を洗浄液で
    洗浄する洗浄工程と、を含むことを特徴とする有害物質
    処理方法。
33. 【請求項３３】 請求項２９又は３０において、 上記前処理工程の抜出し工程で分離された金属製の容器
    又は上記分離工程で分離した金属等の無機物を洗浄液で
    洗浄する洗浄工程を含み、洗浄後の洗浄廃液を有害物質
    分解処理工程で分解処理することを特徴とする有害物質
    処理方法。
34. 【請求項３４】 請求項２９又は３０において、 上記分離工程が構成材を分割破砕する破砕工程であるこ
    とを特徴とする有害物質処理方法。
35. 【請求項３５】 請求項２９又は３０において、 上記分離工程が破砕工程により破砕された破砕片から紙
    ・木・樹脂等の有機物と金属等の無機物とに選別する選
    別工程を含むことを特徴とする有害物質処理方法。
36. 【請求項３６】 請求項３５において、 上記選別工程が比重選別法、磁石選別法、ふるい選別法
    等の自動選別法であることを特徴とする有害物質処理方
    法。
37. 【請求項３７】 請求項３５において、 上記選別工程が乾式選別法又は湿式選別法であることを
    特徴とする有害物質処理方法。
38. 【請求項３８】 請求項２９又は３０において、 上記分離工程が被処理物を構成する構成材の樹脂を溶融
    して分離除去する樹脂溶融除去工程と、構成材の金属を
    溶解して分離除去する金属溶解除去工程を具備すること
    を特徴とする有害物質処理方法。
39. 【請求項３９】 請求項３４乃至３８のいずれか一にお
    いて、 上記分離された紙・木・樹脂等の有機物を微粉砕してス
    ラリー化する微粉砕工程を含むことを特徴とする有害物
    質処理方法。
40. 【請求項４０】 請求項２９又は３０において、 上記分離された構成材を脆化させる脆化工程を含むこと
    を特徴とする有害物質処理方法。
41. 【請求項４１】 請求項４０において、 上記脆化工程が構成材を加熱或いは冷凍、又は紫外線照
    射により脆化させることを特徴とする有害物質処理方
    法。
42. 【請求項４２】 請求項２９又３０において、 上記前処理工程が隔離されており、負圧状態となってい
    ることを特徴とする有害物質処理方法。
43. 【請求項４３】 請求項３０において、 上記有害物質分解処理工程が水熱分解処理する水熱分解
    処理工程又は超臨界水酸化処理する超臨界水酸化処理工
    程であることを特徴とする有害物質処理方法。
44. 【請求項４４】 電力用トランスや電力用コンデンサ等
    の電気機器に含まれるＰＣＢを無害化処理するＰＣＢ処
    理方法であって、 ＰＣＢを抜いた後の電気機器の構成材を分割破砕する工
    程と、 分割破砕した破砕片からＰＣＢに汚染された紙、木或い
    は樹脂等の有機廃棄物を他の構成材から分離して取り出
    す工程と、 上記取り出した有機廃棄物を水熱分解処理または超臨界
    水酸化処理する工程と、 を含むことを特徴とするＰＣＢ処理方法。
45. 【請求項４５】 電気用トランスやコンデンサ等の電気
    機器に含まれるＰＣＢを無害化処理するＰＣＢ処理方法
    であって、 ＰＣＢを抜いた後の電気機器の構成材を分割破砕する工
    程と、 分割破砕した破砕片からＰＣＢに汚染された紙、木或い
    は樹脂等の有機廃棄物を他の構成材から分離して取り出
    す工程と、 上記取り出した有機廃棄物をスラリー化する工程と、 上記スラリー化した有機廃棄物を水熱分解処理または超
    臨界水酸化処理する工程と、を含むことを特徴とするＰ
    ＣＢ処理方法。
46. 【請求項４６】 電気用トランスやコンデンサ等の電気
    機器に含まれるＰＣＢを無害化処理するＰＣＢ処理方法
    であって、 ＰＣＢを抜いた後の電気機器の構成材を分割破砕する工
    程と、 分割破砕した破砕片からＰＣＢに汚染された金属を他の
    構成材から分離して取り出す工程と、 上記分離した金属を洗浄剤により洗浄する工程と、 上記洗浄後のＰＣＢに汚染された洗浄剤を水熱分解処理
    または超臨界水酸化処理する工程と、を含むことを特徴
    とするＰＣＢ処理方法。
47. 【請求項４７】 電気用トランスやコンデンサ等の電気
    機器に含まれるＰＣＢを無害化処理するＰＣＢ処理方法
    であって、 ＰＣＢを抜いた後の電気機器の構成材を分割破砕する工
    程と、 分割破砕した破砕片からＰＣＢに汚染された紙、木或い
    は樹脂等の有機廃棄物を他の構成材から分離して取り出
    す工程と、 上記取り出した有機廃棄物について、 当該有機廃棄物をミルによりスラリー化する工程と、 上記スラリー化した有機廃棄物を水熱分解処理または超
    臨界水酸化処理する工程と、 上記取り出した金属について、 当該金属を洗浄剤により洗浄する工程と、 上記洗浄後のＰＣＢに汚染された洗浄剤を水熱分解処理
    または超臨界水酸化処理する工程と、を含むことを特徴
    とするＰＣＢ処理方法。
48. 【請求項４８】 請求項４４乃至４７のいずれか一にお
    いて、 上記分割破砕する工程の前工程として、洗浄剤を用いた
    粗洗浄工程、真空中において加熱を行う真空加熱工程お
    よび洗浄剤を用いた洗浄脱脂工程のいずれかの工程また
    は全部の工程を組み合わせて用いることを特徴とするＰ
    ＣＢ処理方法。
49. 【請求項４９】 請求項４４乃至４７のいずれか一にお
    いて、上記分割破砕する工程の前工程として、電気用ト
    ランス或いはコンデンサ等の電気機器を有機廃棄物と金
    属に解体する工程を含むことを特徴とするＰＣＢ処理方
    法。
50. 【請求項５０】 請求項４４乃至４６のいずれか一にお
    いて、 コンデンサに含まれるＰＣＢを無害化処理するにあた
    り、さらに、コンデンサを構成する絶縁紙または樹脂フ
    ィルムを加熱或いは冷凍、または紫外線照射その他の脆
    化工程を含むことを特徴とするＰＣＢ処理方法。
51. 【請求項５１】 請求項４４乃至４７のいずれか一にお
    いて、 コンデンサに含まれるＰＣＢを無害化処理するにあた
    り、さらに、アルミニウムを酸により溶解するか又はア
    ルカリ溶解することにより、絶縁紙、樹脂フィルムと分
    離する工程とを含むことを特徴とするＰＣＢ処理方法。
52. 【請求項５２】 電気用トランスやコンデンサ等の電気
    機器に含まれるＰＣＢを無害化処理するＰＣＢ処理方法
    であって、 電気用トランス或いはコンデンサ等の電気機器の構成材
    を解体して荒切断する工程と、 荒切断したコア、紙や木等のＰＣＢに汚染された有機廃
    棄物をそのままバッチ式の水熱分解装置内で水熱分解処
    理する工程と、を含むことを特徴とするＰＣＢ処理方
    法。