JP2001269654A - Ｐｃｂ付着物の処理方法 - Google Patents
Ｐｃｂ付着物の処理方法Info
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- JP2001269654A JP2001269654A JP2000084785A JP2000084785A JP2001269654A JP 2001269654 A JP2001269654 A JP 2001269654A JP 2000084785 A JP2000084785 A JP 2000084785A JP 2000084785 A JP2000084785 A JP 2000084785A JP 2001269654 A JP2001269654 A JP 2001269654A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＰＣＢに汚染された機器類を能率良く安全に
処理する。 【解決手段】 破砕処理と、溶融処理と、固化処理とを
順に行なう。破砕処理は、ＰＣＢが付着している機器類
を小片に破砕する処理であり、溶融処理は、破砕された
機器類の小片を加熱して溶融させ、ＰＣＢを無害成分に
分解する処理であり、固化処理は、機器類の小片の溶融
物を冷却して固形物に固化させる処理である。機器類の
溶融物を金属固形物１１と、無機物の固形物１２とに分
別して固化させることによって、その固化物の再利用
や、処分を容易に行なうことができる。
処理する。 【解決手段】 破砕処理と、溶融処理と、固化処理とを
順に行なう。破砕処理は、ＰＣＢが付着している機器類
を小片に破砕する処理であり、溶融処理は、破砕された
機器類の小片を加熱して溶融させ、ＰＣＢを無害成分に
分解する処理であり、固化処理は、機器類の小片の溶融
物を冷却して固形物に固化させる処理である。機器類の
溶融物を金属固形物１１と、無機物の固形物１２とに分
別して固化させることによって、その固化物の再利用
や、処分を容易に行なうことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＰＣＢ（ポリ塩化
ビフェニール）に汚染された機器類を処理する方法に関
する。
ビフェニール）に汚染された機器類を処理する方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】ＰＣＢは、その優れた安定性、耐熱性、
絶縁性を利用して、電気絶縁油、感圧紙など様々な用途
に重宝されてきたが、環境中で難分解性であり、生物に
蓄積しやすくかつ慢性毒性がある物質であることから、
１９７４年（昭和４９年）に化学物質審査規制法に基づ
く特定化学物質（現在は第１種特定化学物質）に指定さ
れ、それ以来、ＰＣＢの取り扱いについては、数々の規
制、指導が行なわれ、ＰＣＢ製造及び輸入が原則禁止さ
れ、生産、使用が中止された。
絶縁性を利用して、電気絶縁油、感圧紙など様々な用途
に重宝されてきたが、環境中で難分解性であり、生物に
蓄積しやすくかつ慢性毒性がある物質であることから、
１９７４年（昭和４９年）に化学物質審査規制法に基づ
く特定化学物質（現在は第１種特定化学物質）に指定さ
れ、それ以来、ＰＣＢの取り扱いについては、数々の規
制、指導が行なわれ、ＰＣＢ製造及び輸入が原則禁止さ
れ、生産、使用が中止された。
【０００３】これらの規制、指導の結果、使用されなく
なった廃ＰＣＢ、ＰＣＢ含有トランス、コンデンサ及び
感圧紙、ＰＣＢ汚染物については、現在事業所で保管さ
れているのが実状である。保管台数は、発電所、変電
所、受電設備などで使用されていたトランス、コンデン
サが約１５万台、電力会社が保管している低濃度ＰＣＢ
混入絶縁油を含む柱上トランスが約１２０万台などとな
っており、家電製品の部品等として使用されていた低圧
トランス、コンデンサやＰＣＢ汚染物などをふくめると
かなりの量に達する（参考：ＰＣＢ処理の推進につい
て、（中間報告）平成９年１０月ＰＣＢ混入機器等処理
推進調査特別検討委員会）。
なった廃ＰＣＢ、ＰＣＢ含有トランス、コンデンサ及び
感圧紙、ＰＣＢ汚染物については、現在事業所で保管さ
れているのが実状である。保管台数は、発電所、変電
所、受電設備などで使用されていたトランス、コンデン
サが約１５万台、電力会社が保管している低濃度ＰＣＢ
混入絶縁油を含む柱上トランスが約１２０万台などとな
っており、家電製品の部品等として使用されていた低圧
トランス、コンデンサやＰＣＢ汚染物などをふくめると
かなりの量に達する（参考：ＰＣＢ処理の推進につい
て、（中間報告）平成９年１０月ＰＣＢ混入機器等処理
推進調査特別検討委員会）。
【０００４】ところで、我が国では、ＰＣＢ処理の方法
として廃棄物処理法では、高温焼却処理（１，１００℃
以上）が認められており、昭和６２年から液状廃ＰＣＢ
の高温分解処理が行なわれてきた。そのほか、最近で
は、アルカリ触媒分解法、化学抽出分解法、ｔ−ＢｕＯ
Ｋ法、触媒水素化脱塩素化法、超臨界水酸化法などの化
学処理を中心に、新たな処理方法の開発が進められてい
る。
として廃棄物処理法では、高温焼却処理（１，１００℃
以上）が認められており、昭和６２年から液状廃ＰＣＢ
の高温分解処理が行なわれてきた。そのほか、最近で
は、アルカリ触媒分解法、化学抽出分解法、ｔ−ＢｕＯ
Ｋ法、触媒水素化脱塩素化法、超臨界水酸化法などの化
学処理を中心に、新たな処理方法の開発が進められてい
る。
【０００５】そして、これらの化学処理における処理後
の油中のＰＣＢ濃度は、概ね十マイクロｇ−ＰＣＢ／ｋ
ｇ−油以下のレベルになっており、最も条件の悪いケー
スでも、０．５ｍｇ−ＰＣＢ／ｋｇ−油以下を満足して
いる。
の油中のＰＣＢ濃度は、概ね十マイクロｇ−ＰＣＢ／ｋ
ｇ−油以下のレベルになっており、最も条件の悪いケー
スでも、０．５ｍｇ−ＰＣＢ／ｋｇ−油以下を満足して
いる。
【０００６】さらに、最終的に油自体も分解する超臨界
水酸化法については、排水などが発生するが、水質汚濁
防止法に基づく現行のＰＣＢ排水基準（０．００３ｍｇ
／ｌ未満）を満足するレベルまでの処理が可能である
（同上参照）。
水酸化法については、排水などが発生するが、水質汚濁
防止法に基づく現行のＰＣＢ排水基準（０．００３ｍｇ
／ｌ未満）を満足するレベルまでの処理が可能である
（同上参照）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このように、ＰＣＢオ
イルの処理に関しては、その処理技術の躍進にはめざま
しいものがあるが、ＰＣＢオイルが充填されていたトラ
ンス、コンデンサ等の機器の筐体の処理に関し、その安
全対策にはあまり注目されていない。
イルの処理に関しては、その処理技術の躍進にはめざま
しいものがあるが、ＰＣＢオイルが充填されていたトラ
ンス、コンデンサ等の機器の筐体の処理に関し、その安
全対策にはあまり注目されていない。
【０００８】機器の筐体から抜きとられたＰＣＢオイル
は、焼却などの方法によって処理できても、ＰＣＢオイ
ルが付着した機器の筐体は、その処理は必ずしも容易で
はない。現状では有機溶剤を用い、機器に付着したＰＣ
Ｂオイルの濃度が許容レベル以下になるまで繰返し洗浄
するという方法によって対応している。
は、焼却などの方法によって処理できても、ＰＣＢオイ
ルが付着した機器の筐体は、その処理は必ずしも容易で
はない。現状では有機溶剤を用い、機器に付着したＰＣ
Ｂオイルの濃度が許容レベル以下になるまで繰返し洗浄
するという方法によって対応している。
【０００９】機器に付着するＰＣＢオイルの濃度が許容
レベル以下になれば、その機器は無害化物として処分が
可能であり、ＰＣＢが付着した洗浄液は、排液処理によ
って処分できる。
レベル以下になれば、その機器は無害化物として処分が
可能であり、ＰＣＢが付着した洗浄液は、排液処理によ
って処分できる。
【００１０】しかし、トランス、コンデンサ等の機器の
構成材料には、金属、合成樹脂のほか、オイルを含浸す
る紙、布その他多様な材料が含まれ、単なる洗浄によっ
て、ＰＣＢオイル濃度を許容レベル以下に低下させるこ
とは必ずしも容易ではない。つまり、洗浄による処理法
は、極めて不能率、不経済な方法であるといわなければ
ならない。
構成材料には、金属、合成樹脂のほか、オイルを含浸す
る紙、布その他多様な材料が含まれ、単なる洗浄によっ
て、ＰＣＢオイル濃度を許容レベル以下に低下させるこ
とは必ずしも容易ではない。つまり、洗浄による処理法
は、極めて不能率、不経済な方法であるといわなければ
ならない。
【００１１】本発明の目的は、ＰＣＢに汚染された機器
類を能率良く安全に処理する方法を提供することにあ
る。
類を能率良く安全に処理する方法を提供することにあ
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によるＰＣＢ付着機器類の処理方法において
は、破砕処理と、溶融処理と、固化処理とを有するＰＣ
Ｂ付着物の処理方法であって、破砕処理は、ＰＣＢが付
着している機器類を小片に破砕する処理であり、溶融処
理は、破砕された機器類の小片を加熱して溶融させ、Ｐ
ＣＢを無害成分に分解する処理であり、固化処理は、機
器類の小片の溶融物を冷却して固形物に固化させる処理
である。
め、本発明によるＰＣＢ付着機器類の処理方法において
は、破砕処理と、溶融処理と、固化処理とを有するＰＣ
Ｂ付着物の処理方法であって、破砕処理は、ＰＣＢが付
着している機器類を小片に破砕する処理であり、溶融処
理は、破砕された機器類の小片を加熱して溶融させ、Ｐ
ＣＢを無害成分に分解する処理であり、固化処理は、機
器類の小片の溶融物を冷却して固形物に固化させる処理
である。
【００１３】また、溶融処理は、分別処理を含み、分別
処理は、機器類の小片の溶融物を金属と、それ以外の無
機物とに分別する処理であり、固化処理は、金属と無機
物との溶融物を別個の固形物に固化させる処理である。
処理は、機器類の小片の溶融物を金属と、それ以外の無
機物とに分別する処理であり、固化処理は、金属と無機
物との溶融物を別個の固形物に固化させる処理である。
【００１４】また、破砕処理は、破砕の際に機器類の破
砕個所に高温を発生させずに機械的に破砕する処理であ
る。
砕個所に高温を発生させずに機械的に破砕する処理であ
る。
【００１５】また、破砕処理は、ウオータージェットを
用いて機器類を破砕し、機器類の破砕個所に高温を発生
させずに破砕する処理である。
用いて機器類を破砕し、機器類の破砕個所に高温を発生
させずに破砕する処理である。
【００１６】また、破砕処理は、溶融処理の前処理とし
て、急激な加熱による機器類の筐体の爆発を防止する処
理である。
て、急激な加熱による機器類の筐体の爆発を防止する処
理である。
【００１７】また、溶融処理においては、ＰＣＢの分解
温度まで急峻に立ち上げ、ダイオキシン発生温度領域を
短時間に通過してダイオキシンの発生を回避するもので
ある。
温度まで急峻に立ち上げ、ダイオキシン発生温度領域を
短時間に通過してダイオキシンの発生を回避するもので
ある。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下に、ＰＣＢが付着したトラン
スを処分する場合を例示して本発明の実施の形態を図に
よって説明する。図１は、ＰＣＢオイルが充填されてい
るトランス１の断面を示している。
スを処分する場合を例示して本発明の実施の形態を図に
よって説明する。図１は、ＰＣＢオイルが充填されてい
るトランス１の断面を示している。
【００１９】トランス１の基本構造は、２以上の巻線が
巻かれた鉄心またはコア２を筐体３内に収容したもので
あるが、その大きさ、形状、構造は多様であり、又、筐
体内には、コンデンサ，抵抗器その他の電気部品，絶縁
用の布，紙が組み込まれ、その構成材料は、金属材料，
無機材料，合成樹脂など多岐におよんでいる。
巻かれた鉄心またはコア２を筐体３内に収容したもので
あるが、その大きさ、形状、構造は多様であり、又、筐
体内には、コンデンサ，抵抗器その他の電気部品，絶縁
用の布，紙が組み込まれ、その構成材料は、金属材料，
無機材料，合成樹脂など多岐におよんでいる。
【００２０】図２において、まず、トランス１の筐体３
内からＰＣＢオイル４を抜き出す。抜き出されたＰＣＢ
オイル４は、別途処理するものとし、本発明は、ＰＣＢ
オイル４を抜き出したままで、筐体３内の各部にＰＣＢ
オイル４が付着したままになっているトランス１を処理
するものである。
内からＰＣＢオイル４を抜き出す。抜き出されたＰＣＢ
オイル４は、別途処理するものとし、本発明は、ＰＣＢ
オイル４を抜き出したままで、筐体３内の各部にＰＣＢ
オイル４が付着したままになっているトランス１を処理
するものである。
【００２１】本発明によるＰＣＢ付着機器類の処理方法
においては、破砕処理と、溶融処理と、固化処理とを順
に行なうものである。図３において、破砕処理は、ＰＣ
Ｂオイルが付着しているトランス１をそのまま小片に破
砕する処理である。破砕処理に際しては、カッター６な
どを用いてトランス１を機械的に破砕、切断するのが望
ましい。
においては、破砕処理と、溶融処理と、固化処理とを順
に行なうものである。図３において、破砕処理は、ＰＣ
Ｂオイルが付着しているトランス１をそのまま小片に破
砕する処理である。破砕処理に際しては、カッター６な
どを用いてトランス１を機械的に破砕、切断するのが望
ましい。
【００２２】ガス、電気などのエネルギーを利用し、高
温を発生させることによってトランス１を溶断すること
も勿論できるが、ガスエネルギーや、電気エネルギーな
どを用いてトランス１を破砕、溶断すると、溶断の際
に、トランス１の一部が局部的に高温となり、これがＰ
ＣＢ自体の飛散や、ダイオキシン発生の原因になる危険
がある。
温を発生させることによってトランス１を溶断すること
も勿論できるが、ガスエネルギーや、電気エネルギーな
どを用いてトランス１を破砕、溶断すると、溶断の際
に、トランス１の一部が局部的に高温となり、これがＰ
ＣＢ自体の飛散や、ダイオキシン発生の原因になる危険
がある。
【００２３】この点、破砕（切断）の手段にウォーター
ジェット７を用いるのは有効である。ウォータージェッ
ト７によれば切断個所に高温部分が出現せず、噴射水に
セラミック研磨剤を含有させておくことによって、有効
に破砕処理を行なうことができる。
ジェット７を用いるのは有効である。ウォータージェッ
ト７によれば切断個所に高温部分が出現せず、噴射水に
セラミック研磨剤を含有させておくことによって、有効
に破砕処理を行なうことができる。
【００２４】もっとも、ウォータージェット７を用いた
切断によれば、トランスに付着しているＰＣＢオイルが
ウォータージェットの排水中に混入することになるが、
その排水は、リサイクルによって繰り返し利用できる。
もっとも、ウォータージェットとして繰り返し利用して
いる内に排水中のＰＣＢ濃度が上がるが、水の循環用配
管中に、吸着材を設けて循環水中からＰＣＢを除去する
ことができ、ＰＣＢを吸着した吸着材は、本発明の方法
によって処理できる。もっとも、高濃度のＰＣＢを含有
する排水は、ＰＣＢオイルとともに処理することができ
る。
切断によれば、トランスに付着しているＰＣＢオイルが
ウォータージェットの排水中に混入することになるが、
その排水は、リサイクルによって繰り返し利用できる。
もっとも、ウォータージェットとして繰り返し利用して
いる内に排水中のＰＣＢ濃度が上がるが、水の循環用配
管中に、吸着材を設けて循環水中からＰＣＢを除去する
ことができ、ＰＣＢを吸着した吸着材は、本発明の方法
によって処理できる。もっとも、高濃度のＰＣＢを含有
する排水は、ＰＣＢオイルとともに処理することができ
る。
【００２５】溶融処理は、破砕されたトランスの小片５
を急速加熱して溶融させ、ＰＣＢを無害成分に分解する
処理である。小片５の加熱は、図４に示すように溶融炉
８内で行なうが、溶融処理に際しては、図５に示すよう
に、ＰＣＢの分解温度まで急峻に立ち上げ、ダイオキシ
ン発生温度領域を短時間に通過させるよう温度を制御
し、ダイオキシン発生温度領域Ｚを短時間に通過させて
ダイオキシンの発生を回避する。
を急速加熱して溶融させ、ＰＣＢを無害成分に分解する
処理である。小片５の加熱は、図４に示すように溶融炉
８内で行なうが、溶融処理に際しては、図５に示すよう
に、ＰＣＢの分解温度まで急峻に立ち上げ、ダイオキシ
ン発生温度領域を短時間に通過させるよう温度を制御
し、ダイオキシン発生温度領域Ｚを短時間に通過させて
ダイオキシンの発生を回避する。
【００２６】溶融処理は、溶融炉８内の温度をＰＣＢの
分解温度である少なくとも１，１００℃まで急速に昇温
してトランスの小片５を溶融させる処理であるため、ト
ランスの破砕処理が不完全なままに、破砕されたトラン
スの部分に密閉部分が残されていると、溶融処理時の高
温を受けてその密閉部分が膨張し、爆発を起こす危険が
ある。
分解温度である少なくとも１，１００℃まで急速に昇温
してトランスの小片５を溶融させる処理であるため、ト
ランスの破砕処理が不完全なままに、破砕されたトラン
スの部分に密閉部分が残されていると、溶融処理時の高
温を受けてその密閉部分が膨張し、爆発を起こす危険が
ある。
【００２７】溶融処理において、爆発の危険を避けるた
めにも、破砕処理は、溶融処理の前処理として重要であ
る。トランスの大きさは、数ｃｍ角のものから数ｍ角に
及ぶものまで様々であるが、破砕する大きさは、後の溶
融処理での扱いを容易にすると同時に、密閉部分を残さ
ない大きさ、或いはたとえ密閉部分が残っても、爆発が
問題にならない程度の大きさであればよく、小片５の大
きさとして、例えば１０ｃｍ角の大きさに破砕されてい
れば充分である。
めにも、破砕処理は、溶融処理の前処理として重要であ
る。トランスの大きさは、数ｃｍ角のものから数ｍ角に
及ぶものまで様々であるが、破砕する大きさは、後の溶
融処理での扱いを容易にすると同時に、密閉部分を残さ
ない大きさ、或いはたとえ密閉部分が残っても、爆発が
問題にならない程度の大きさであればよく、小片５の大
きさとして、例えば１０ｃｍ角の大きさに破砕されてい
れば充分である。
【００２８】溶融処理によって、トランスの小片５に付
着していたＰＣＢオイル４は熱分解され、トランスの小
片に含まれる有機物は、燃焼して消失し、図６のよう
に、金属溶融物９と、それ以外の無機物の溶融物１０と
なる。ここで、分別処理として、金属溶融物９と、それ
以外の無機物の溶融物１０とを分離し、その溶融物を溶
融炉８内から別個に取出す。あるいは、溶融炉８内から
取出した溶融物を金属溶融物９と、それ以外の無機物の
溶融物１０とを分離する。
着していたＰＣＢオイル４は熱分解され、トランスの小
片に含まれる有機物は、燃焼して消失し、図６のよう
に、金属溶融物９と、それ以外の無機物の溶融物１０と
なる。ここで、分別処理として、金属溶融物９と、それ
以外の無機物の溶融物１０とを分離し、その溶融物を溶
融炉８内から別個に取出す。あるいは、溶融炉８内から
取出した溶融物を金属溶融物９と、それ以外の無機物の
溶融物１０とを分離する。
【００２９】固化処理は、溶融物を冷却して固形物に固
化させる処理である。溶融炉内の溶融物を金属溶融物
と、それ以外の無機物の溶融物とに分別してそのまま自
然冷却すると、図７のように、溶融金属はそのまま固化
して再生利用が可能な金属固形物１１となり、無機物
は、無機物中に含まれるガラス成分によって固まり、廃
棄処分が可能な無機固形物１２となる。
化させる処理である。溶融炉内の溶融物を金属溶融物
と、それ以外の無機物の溶融物とに分別してそのまま自
然冷却すると、図７のように、溶融金属はそのまま固化
して再生利用が可能な金属固形物１１となり、無機物
は、無機物中に含まれるガラス成分によって固まり、廃
棄処分が可能な無機固形物１２となる。
【００３０】以上、実施形態においては、ＰＣＢ付着物
の処理対象物としてトランスを処理する場合について説
明したが、勿論トランスに限らず、コンデンサその他、
かつて、絶縁油などとしてＰＣＢオイルを用いたため
に、現在事業所において保管を余儀なくされているトラ
ンス，コンデンサその他の機器類の処分にもまったく同
様に適用することができる。
の処理対象物としてトランスを処理する場合について説
明したが、勿論トランスに限らず、コンデンサその他、
かつて、絶縁油などとしてＰＣＢオイルを用いたため
に、現在事業所において保管を余儀なくされているトラ
ンス，コンデンサその他の機器類の処分にもまったく同
様に適用することができる。
【００３１】
【発明の効果】以上のように、本発明によるときには、
破砕処理と、溶融処理と、固化処理と順次に行なって、
ＰＣＢ付着物を安全な無害化物に処理することができ
る。
破砕処理と、溶融処理と、固化処理と順次に行なって、
ＰＣＢ付着物を安全な無害化物に処理することができ
る。
【００３２】また、破砕処理においては、破砕の際に機
器類の破砕個所に高温を発生させずに機械的に破砕し、
特に、ウォータージェットを用いて機器類を破砕するこ
とによって、局部的に高温を発生させず、したがって、
ダイオキシンの発生の危険が無く、さらに、溶融処理に
おいては、ＰＣＢの分解温度まで急峻に立ち上げ、ダイ
オキシン発生温度領域を短時間に通過させるため、ダイ
オキシンの発生を回避することができ、したがって、２
次汚染を発生させることなくＰＣＢ付着物を処理するこ
とができる。
器類の破砕個所に高温を発生させずに機械的に破砕し、
特に、ウォータージェットを用いて機器類を破砕するこ
とによって、局部的に高温を発生させず、したがって、
ダイオキシンの発生の危険が無く、さらに、溶融処理に
おいては、ＰＣＢの分解温度まで急峻に立ち上げ、ダイ
オキシン発生温度領域を短時間に通過させるため、ダイ
オキシンの発生を回避することができ、したがって、２
次汚染を発生させることなくＰＣＢ付着物を処理するこ
とができる。
【００３３】さらに、本発明によるときには、機器類の
溶融物を金属と、無機とに分別して固化させることによ
って、その固化物の再利用や、処分を容易に行なうこと
ができる効果を有する。
溶融物を金属と、無機とに分別して固化させることによ
って、その固化物の再利用や、処分を容易に行なうこと
ができる効果を有する。
【図１】本発明方法を適用して処理するトランスの一例
を示す図である。
を示す図である。
【図２】トランスからＰＣＢオイルを抜き取った状態を
示す図である。
示す図である。
【図３】破砕処理要領を示す図である。
【図４】溶融処理の要領を示す図である。
【図５】溶融処理の昇温要領を示す図である。
【図６】金属溶融物と、それ以外の無機物の溶融物とに
分離された様子を示す図である。
分離された様子を示す図である。
【図７】金属固形物と、無機物の固形物とを示す図であ
る。
る。
１ トランス ２ 鉄心 ３ 筐体 ４ ＰＣＢオイル ５ 小片 ６ カッター ７ ウォータージェット ８ 溶融炉 ９ 金属溶融物 １０ 無機物の溶融物 １１ 金属固形物 １２ 無機物の固形物
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2E191 BA12 BA13 BB00 BD00 BD01 4D004 AA22 AB06 AB07 CA04 CA29 CA45 CB13 4H006 AA05 AC13 EA22
Claims (6)
- 【請求項１】 破砕処理と、溶融処理と、固化処理とを
有するＰＣＢ付着物の処理方法であって、 破砕処理は、ＰＣＢが付着している機器類を小片に破砕
する処理であり、 溶融処理は、破砕された機器類の小片を加熱して溶融さ
せ、ＰＣＢを無害成分に分解する処理であり、 固化処理は、機器類の小片の溶融物を冷却して固形物に
固化させる処理であることを特徴とするＰＣＢ付着物の
処理方法。 - 【請求項２】 溶融処理は、分別処理を含み、 分別処理は、機器類の小片の溶融物を金属と、それ以外
の無機物とに分別する処理であり、 固化処理は、金属と無機物との溶融物を別個の固形物に
固化させる処理であることを特徴とする請求項１に記載
のＰＣＢ付着物の処理方法。 - 【請求項３】 破砕処理は、破砕の際に機器類の破砕個
所に高温を発生させずに機械的に破砕する処理であるこ
とを特徴とする請求項１に記載のＰＣＢ付着物の処理方
法。 - 【請求項４】 破砕処理は、ウオータージェットを用い
て機器類を破砕し、機器類の破砕個所に高温を発生させ
ずに破砕する処理であることを特徴とする請求項３に記
載のＰＣＢ付着物の処理方法。 - 【請求項５】 破砕処理は、溶融処理の前処理として、
急激な加熱による機器類の筐体の爆発を防止する処理で
あることを特徴とする請求項１に記載のＰＣＢ付着物の
処理方法。 - 【請求項６】 溶融処理においては、ＰＣＢの分解温度
まで急峻に立ち上げ、ダイオキシン発生温度領域を短時
間に通過してダイオキシンの発生を回避することを特徴
とする請求項１に記載のＰＣＢ付着物の処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000084785A JP2001269654A (ja) | 2000-03-24 | 2000-03-24 | Ｐｃｂ付着物の処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000084785A JP2001269654A (ja) | 2000-03-24 | 2000-03-24 | Ｐｃｂ付着物の処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001269654A true JP2001269654A (ja) | 2001-10-02 |
Family
ID=18601214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000084785A Pending JP2001269654A (ja) | 2000-03-24 | 2000-03-24 | Ｐｃｂ付着物の処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001269654A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003175418A (ja) * | 2001-12-10 | 2003-06-24 | Sato Tekko Co Ltd | Ｐｃｂ汚染物の解体方法及び解体装置 |
| JP2004154666A (ja) * | 2002-11-06 | 2004-06-03 | Kangen Yoyu Gijutsu Kenkyusho:Kk | 廃棄物の処理方法 |
| JP2019013902A (ja) * | 2017-07-10 | 2019-01-31 | 株式会社神鋼環境ソリューション | Ｐｃｂ処理方法 |
| JP2021007928A (ja) * | 2019-07-02 | 2021-01-28 | 日鉄エンジニアリング株式会社 | Ｐｃｂ汚染物の溶断方法 |
-
2000
- 2000-03-24 JP JP2000084785A patent/JP2001269654A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003175418A (ja) * | 2001-12-10 | 2003-06-24 | Sato Tekko Co Ltd | Ｐｃｂ汚染物の解体方法及び解体装置 |
| JP2004154666A (ja) * | 2002-11-06 | 2004-06-03 | Kangen Yoyu Gijutsu Kenkyusho:Kk | 廃棄物の処理方法 |
| JP2019013902A (ja) * | 2017-07-10 | 2019-01-31 | 株式会社神鋼環境ソリューション | Ｐｃｂ処理方法 |
| JP2021007928A (ja) * | 2019-07-02 | 2021-01-28 | 日鉄エンジニアリング株式会社 | Ｐｃｂ汚染物の溶断方法 |
| JP7169946B2 (ja) | 2019-07-02 | 2022-11-11 | 日鉄エンジニアリング株式会社 | Ｐｃｂ汚染物の溶断方法 |
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