JPH07205154A - 光学式ディスクの処理方法 - Google Patents
光学式ディスクの処理方法Info
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- JPH07205154A JPH07205154A JP411194A JP411194A JPH07205154A JP H07205154 A JPH07205154 A JP H07205154A JP 411194 A JP411194 A JP 411194A JP 411194 A JP411194 A JP 411194A JP H07205154 A JPH07205154 A JP H07205154A
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- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ポリカーボネート樹脂を基板とする光学式デ
ィスク(CD等)の廃棄物から、品質の良好なポリカー
ボネート樹脂を高収率で回収す得る方法を提供する。 【構成】 ポリカーボネート樹脂基板上に金属膜を設け
た光学式ディスクの廃棄物を、粉砕物の平均寸法が0.
5〜10mm、好ましくは1〜5mmとなるように粉砕し
て、これを濃度0.5〜9重量%、好ましくは1〜8重
量%、の塩基性水溶液中に浸漬し、該水溶液中で30℃
以上75℃未満の温度範囲、好ましくは35〜70℃の
温度範囲で処理することにより、光学式ディスクの表面
金属層を分離除去しポリカーボネート樹脂を回収する。
ィスク(CD等)の廃棄物から、品質の良好なポリカー
ボネート樹脂を高収率で回収す得る方法を提供する。 【構成】 ポリカーボネート樹脂基板上に金属膜を設け
た光学式ディスクの廃棄物を、粉砕物の平均寸法が0.
5〜10mm、好ましくは1〜5mmとなるように粉砕し
て、これを濃度0.5〜9重量%、好ましくは1〜8重
量%、の塩基性水溶液中に浸漬し、該水溶液中で30℃
以上75℃未満の温度範囲、好ましくは35〜70℃の
温度範囲で処理することにより、光学式ディスクの表面
金属層を分離除去しポリカーボネート樹脂を回収する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光学式ディスクの廃棄
物を処理する方法に関するものである。さらに詳細に
は、ポリカーボネート樹脂を基板とし、その片面又は両
面にアルミニウム等の金属膜を設けた光学式ディスクの
廃棄物を処理して、ポリカーボネート樹脂を回収する方
法に関するものである。
物を処理する方法に関するものである。さらに詳細に
は、ポリカーボネート樹脂を基板とし、その片面又は両
面にアルミニウム等の金属膜を設けた光学式ディスクの
廃棄物を処理して、ポリカーボネート樹脂を回収する方
法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】コンパクトディスク、レーザーディスク
等の光学式ディスク(以下、これらをCDと略称する)
は、ポリカーボネート樹脂の基板上にアルミニウム等の
金属反射膜を設け、さらにその上に保護塗料の塗布及び
必要な印刷等を施して製造されている。これらCDは、
製造過程において生じる不良品や在庫処分品等が発生し
た場合、CD製造業者又はポリカーボネート樹脂製造業
者が引取り、破壊して埋め立てたり、あるいは焼却する
等の方法で処分が行われてきた。
等の光学式ディスク(以下、これらをCDと略称する)
は、ポリカーボネート樹脂の基板上にアルミニウム等の
金属反射膜を設け、さらにその上に保護塗料の塗布及び
必要な印刷等を施して製造されている。これらCDは、
製造過程において生じる不良品や在庫処分品等が発生し
た場合、CD製造業者又はポリカーボネート樹脂製造業
者が引取り、破壊して埋め立てたり、あるいは焼却する
等の方法で処分が行われてきた。
【0003】しかし、今後ますます増加することが見込
まれるCD廃棄物を、このような方法で処分するのは、
重大な資源の無駄を招くばかりでなく、廃棄物が地球環
境に悪影響を及ぼすことも考えられる。
まれるCD廃棄物を、このような方法で処分するのは、
重大な資源の無駄を招くばかりでなく、廃棄物が地球環
境に悪影響を及ぼすことも考えられる。
【0004】一方、CD基板のポリカーボネート樹脂を
再利用することも試みられているが、回収樹脂の分子量
の低下、物性の低下、着色等の問題があり、大量に再利
用することは困難である。
再利用することも試みられているが、回収樹脂の分子量
の低下、物性の低下、着色等の問題があり、大量に再利
用することは困難である。
【0005】例えば、最近、CD廃棄物から有用なポリ
カーボネート樹脂を回収する方法として、CDの表面を
ブラシで機械的に削り取り、基板のポリカーボネート樹
脂を回収する方法が知られている。しかし、この方法
は、ブラシの屑やショット粉が回収樹脂中に混入するだ
けでなく、能率が悪く経済的でない。
カーボネート樹脂を回収する方法として、CDの表面を
ブラシで機械的に削り取り、基板のポリカーボネート樹
脂を回収する方法が知られている。しかし、この方法
は、ブラシの屑やショット粉が回収樹脂中に混入するだ
けでなく、能率が悪く経済的でない。
【0006】また、CDを粉砕して、酸水溶液中で還流
してCD表面のアルミニウム等の金属膜を剥離する方法
が提案されているが(特開平4−305414号)、こ
の方法は、酸水溶液中高温度で処理するため、処理に必
要とされる設備は特殊な材質で構成する必要があり、結
果的に処理コストの増大を招くことになって、経済的で
ない。
してCD表面のアルミニウム等の金属膜を剥離する方法
が提案されているが(特開平4−305414号)、こ
の方法は、酸水溶液中高温度で処理するため、処理に必
要とされる設備は特殊な材質で構成する必要があり、結
果的に処理コストの増大を招くことになって、経済的で
ない。
【0007】さらにまた、高濃度の水酸化アルカリを用
いて高温度で処理する方法が提案されている(特開平4
−360035号)。この方法によると、CD表面を剥
離して得られたポリカーボネート樹脂の分子量が低下す
るため、樹脂の物性が低下しそのままでは再成型して使
用することは困難であり、また、回収したポリカーボネ
ート樹脂をフェノールと共に加熱して有用なビスフェノ
ールA及び/又はジフェニルカーボネートに変換させる
いわゆるケミカルリサイクルにおいても、回収率の低さ
や残存するアルカリにより副反応を促進しやすい等の問
題がある。
いて高温度で処理する方法が提案されている(特開平4
−360035号)。この方法によると、CD表面を剥
離して得られたポリカーボネート樹脂の分子量が低下す
るため、樹脂の物性が低下しそのままでは再成型して使
用することは困難であり、また、回収したポリカーボネ
ート樹脂をフェノールと共に加熱して有用なビスフェノ
ールA及び/又はジフェニルカーボネートに変換させる
いわゆるケミカルリサイクルにおいても、回収率の低さ
や残存するアルカリにより副反応を促進しやすい等の問
題がある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来のCD
廃棄物処理方法における上述のような問題を解消し、C
D廃棄物から有用な、すなわち、比較的大きな分子量を
維持し、物性、色調も良好な、ポリカーボネート樹脂を
回収し得る方法を提供しようとするものである。
廃棄物処理方法における上述のような問題を解消し、C
D廃棄物から有用な、すなわち、比較的大きな分子量を
維持し、物性、色調も良好な、ポリカーボネート樹脂を
回収し得る方法を提供しようとするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】かかる本発明の課題は、
ポリカーボネート樹脂基板上に金属膜を設けてなる光学
式ディスクの廃棄物を、粉砕物の平均寸法が0.5〜1
0mmの範囲内、好ましくは1〜5mmの範囲内となるよう
に粉砕して、これを濃度0.5〜9重量%、好ましくは
1〜8重量%、の塩基性水溶液中に浸漬し、該水溶液中
で30℃以上75℃未満の温度範囲、好ましくは35〜
70℃の温度範囲において処理することにより、ポリカ
ーボネート樹脂を回収することを特徴とする、本発明の
光学式ディスクの処理方法によって達成される。
ポリカーボネート樹脂基板上に金属膜を設けてなる光学
式ディスクの廃棄物を、粉砕物の平均寸法が0.5〜1
0mmの範囲内、好ましくは1〜5mmの範囲内となるよう
に粉砕して、これを濃度0.5〜9重量%、好ましくは
1〜8重量%、の塩基性水溶液中に浸漬し、該水溶液中
で30℃以上75℃未満の温度範囲、好ましくは35〜
70℃の温度範囲において処理することにより、ポリカ
ーボネート樹脂を回収することを特徴とする、本発明の
光学式ディスクの処理方法によって達成される。
【0010】本発明方法により処理される光学式ディス
ク(CD)は、ポリカーボネート樹脂基板上にアルミニ
ウムその他の金属膜を設けてなる光学式ディスクの廃棄
物である。ここでいうポリカーボネート樹脂とは、ビス
フェノールA系のポリカーボネート樹脂であり、ディス
ク基板として汎用されているものを指す。この樹脂は溶
融重合法、界面重合法等いかなる方法で製造されたもの
でもよい。また、ポリカーボネート樹脂基板上に設けた
金属膜は、基板片面だけでもよく、両面に設けたもので
もよい。
ク(CD)は、ポリカーボネート樹脂基板上にアルミニ
ウムその他の金属膜を設けてなる光学式ディスクの廃棄
物である。ここでいうポリカーボネート樹脂とは、ビス
フェノールA系のポリカーボネート樹脂であり、ディス
ク基板として汎用されているものを指す。この樹脂は溶
融重合法、界面重合法等いかなる方法で製造されたもの
でもよい。また、ポリカーボネート樹脂基板上に設けた
金属膜は、基板片面だけでもよく、両面に設けたもので
もよい。
【0011】本発明方法では、まず、処理すべき光学式
ディスクを、適当な方法で粉砕する。粉砕のサイズは、
粉砕物の平均寸法が0.5〜10mmの範囲内、好ましく
は1〜5mmの範囲内となるように調整する。
ディスクを、適当な方法で粉砕する。粉砕のサイズは、
粉砕物の平均寸法が0.5〜10mmの範囲内、好ましく
は1〜5mmの範囲内となるように調整する。
【0012】粉砕物の平均寸法が上記の範囲を越える
と、塩基性水溶液での処理時間が増大することになり好
ましくない。一方、下限未満では、回収したポリカーボ
ネート樹脂の再利用の際、静電気等でハンドリング性が
悪化する。
と、塩基性水溶液での処理時間が増大することになり好
ましくない。一方、下限未満では、回収したポリカーボ
ネート樹脂の再利用の際、静電気等でハンドリング性が
悪化する。
【0013】次に、この粉砕物を、塩基性水溶液中に浸
漬して、処理する。
漬して、処理する。
【0014】本発明方法で使用する塩基性物質は、実質
的に水に溶けるもので、水溶液がポリカーボネート樹脂
を溶解せず、かつ、ポリカーボネート樹脂と好ましから
ざる反応を生じないものであれば、有機、無機を問わな
いが、通常は、アルカリ金属又はアルカリ土類金属の水
酸化物が使用され、特に、アルカリ金属の水酸化物が好
ましい。
的に水に溶けるもので、水溶液がポリカーボネート樹脂
を溶解せず、かつ、ポリカーボネート樹脂と好ましから
ざる反応を生じないものであれば、有機、無機を問わな
いが、通常は、アルカリ金属又はアルカリ土類金属の水
酸化物が使用され、特に、アルカリ金属の水酸化物が好
ましい。
【0015】本発明方法で特に好適な塩基性物質の例と
しては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムが挙げられ
る。
しては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムが挙げられ
る。
【0016】これらの塩基性物質の水溶液中の濃度は、
0.5〜9重量%、好ましくは1〜8重量%、とする。
この濃度の上限を越える場合は、後述の処理温度におい
てCDの表面層剥離の時間が少なくてすむが、ポリカー
ボネート樹脂自体の好ましからざる反応が生じ、収率の
低下や品質の劣化を招く。一方、濃度が下限未満では、
収率の低下や品質の劣化の懸念はなくなるが、表面層が
剥離するまで時間を要するので、処理設備の容量が大き
くなり、経済的でない。
0.5〜9重量%、好ましくは1〜8重量%、とする。
この濃度の上限を越える場合は、後述の処理温度におい
てCDの表面層剥離の時間が少なくてすむが、ポリカー
ボネート樹脂自体の好ましからざる反応が生じ、収率の
低下や品質の劣化を招く。一方、濃度が下限未満では、
収率の低下や品質の劣化の懸念はなくなるが、表面層が
剥離するまで時間を要するので、処理設備の容量が大き
くなり、経済的でない。
【0017】塩基性水溶液にて処理する際の温度は、3
0℃以上75℃未満の範囲内としなければならない。7
5℃以上の温度では、上述のような収率の低下や品質の
劣化を招き、温度の上昇とともに顕著になる。30℃未
満では、剥離に要する時間が長くなり、処理の効率が悪
化する。好適な処理温度は、35℃〜70℃の範囲であ
る。
0℃以上75℃未満の範囲内としなければならない。7
5℃以上の温度では、上述のような収率の低下や品質の
劣化を招き、温度の上昇とともに顕著になる。30℃未
満では、剥離に要する時間が長くなり、処理の効率が悪
化する。好適な処理温度は、35℃〜70℃の範囲であ
る。
【0018】処理時間は、採用する処理温度によって異
なるが、一般に、5分〜120分、好ましくは10分〜
60分程度である。
なるが、一般に、5分〜120分、好ましくは10分〜
60分程度である。
【0019】この処理において、塩基性水溶液中に浸し
た粉砕物を液中にて撹拌するのが効果的であり、好まし
い。なお、この処理は、連続方式、回分方式のいずれで
も実施できる。
た粉砕物を液中にて撹拌するのが効果的であり、好まし
い。なお、この処理は、連続方式、回分方式のいずれで
も実施できる。
【0020】このような処理によって、金属層部分とポ
リカーボネート樹脂の部分とが完全に分離されるので、
適当な手段により処理後の液中から分離した金属層部分
を除去し、残液から、粉粒体状のポリカーボネート樹脂
を高い収率で回収することができる。しかも、得られる
ポリカーボネート樹脂は、重合度、色調等の品質の劣化
が少なく、不純物の含有量も少ないので、再利用に有用
である。
リカーボネート樹脂の部分とが完全に分離されるので、
適当な手段により処理後の液中から分離した金属層部分
を除去し、残液から、粉粒体状のポリカーボネート樹脂
を高い収率で回収することができる。しかも、得られる
ポリカーボネート樹脂は、重合度、色調等の品質の劣化
が少なく、不純物の含有量も少ないので、再利用に有用
である。
【0021】
【実施例】以下、実施例をあげ、本発明の処理方法を更
に詳しく説明するが、本発明は、これにより何ら制限を
受けるものではない。
に詳しく説明するが、本発明は、これにより何ら制限を
受けるものではない。
【0022】[実施例1]ポリカーボネート樹脂基板の
コンパクトディスクを1.5〜5.0mmのサイズに粉砕
して得た粉体100gを、水酸化ナトリウムの5重量%
水溶液を入れた容量500ccのフラスコ内に投入し、
昇温して65℃に調整して撹拌した。
コンパクトディスクを1.5〜5.0mmのサイズに粉砕
して得た粉体100gを、水酸化ナトリウムの5重量%
水溶液を入れた容量500ccのフラスコ内に投入し、
昇温して65℃に調整して撹拌した。
【0023】約15分間撹拌を続けることにより、粉体
においてコンパクトディスクの表面部分(アルミニウム
層)が樹脂基板部分から剥離するのが観察されたので、
撹拌を止め、常温まで冷却した。
においてコンパクトディスクの表面部分(アルミニウム
層)が樹脂基板部分から剥離するのが観察されたので、
撹拌を止め、常温まで冷却した。
【0024】引き続き、水流により表面剥離物(金属部
分)を洗い出し、十分水洗の後、乾燥して、98.6g
のポリカーボネート樹脂粉末を得た。
分)を洗い出し、十分水洗の後、乾燥して、98.6g
のポリカーボネート樹脂粉末を得た。
【0025】かくして得られた回収ポリカーボネート樹
脂0.7gを、100mlの塩化メチレンに溶解し、オス
トワルド粘度計を用いて20℃に比粘度を測定して求め
た粘度平均分子量は14,200であった。
脂0.7gを、100mlの塩化メチレンに溶解し、オス
トワルド粘度計を用いて20℃に比粘度を測定して求め
た粘度平均分子量は14,200であった。
【0026】また、回収ポリカーボネート樹脂を溶融成
型した成型品について、透過法で測定した場合の色相
(黄色度)は1.7であり、品質良好であった。
型した成型品について、透過法で測定した場合の色相
(黄色度)は1.7であり、品質良好であった。
【0027】[比較例1]実施例1と全く同様に粉砕し
たコンパクトディスク粉体100gと水酸化ナトリウム
25重量%水溶液300gとを容量500ccのフラス
コに仕込み、90℃に加熱して撹拌した。
たコンパクトディスク粉体100gと水酸化ナトリウム
25重量%水溶液300gとを容量500ccのフラス
コに仕込み、90℃に加熱して撹拌した。
【0028】処理開始から8分間で表面部分の剥離が観
察されたので、実施例1と同様に水洗して乾燥させ9
5.1gのポリカーボネート樹脂粉末を得た。
察されたので、実施例1と同様に水洗して乾燥させ9
5.1gのポリカーボネート樹脂粉末を得た。
【0029】このポリカーボネート樹脂について、実施
例1と同様にして測定した粘度平均分子量は11,00
0で、色相(黄色度)は2.5であり、品質は不十分で
あった。
例1と同様にして測定した粘度平均分子量は11,00
0で、色相(黄色度)は2.5であり、品質は不十分で
あった。
【0030】
【発明の効果】以上のような本発明方法によれば、ポリ
カーボネート樹脂を基板とする光学式ディスクの廃棄物
から、再利用可能な高品質のポリカーボネート樹脂が、
高い収率で回収することができ、そのまま成型等の再利
用に供することができる。また、この回収ポリカーボネ
ート樹脂をケミカルリサイクル工程に供給しても、高い
収率で品質の良好な有用成分(モノマー等)を回収する
ことができる。
カーボネート樹脂を基板とする光学式ディスクの廃棄物
から、再利用可能な高品質のポリカーボネート樹脂が、
高い収率で回収することができ、そのまま成型等の再利
用に供することができる。また、この回収ポリカーボネ
ート樹脂をケミカルリサイクル工程に供給しても、高い
収率で品質の良好な有用成分(モノマー等)を回収する
ことができる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // B29K 69:00 105:26
Claims (4)
- 【請求項1】 ポリカーボネート樹脂基板上に金属膜を
設けてなる光学式ディスクの廃棄物を、粉砕物の平均寸
法が0.5〜10mmの範囲内となるように粉砕して、こ
れを濃度0.5〜9重量%の塩基性水溶液中に浸漬し、
該水溶液中で30℃以上75℃未満の温度において処理
することにより、ポリカーボネート樹脂を回収すること
を特徴とする光学式ディスクの処理方法。 - 【請求項2】 塩基性水溶液が水酸化ナトリウムまたは
水酸化カリウムの水溶液であることを特徴とする請求項
1に記載の光学式ディスクの処理方法。 - 【請求項3】 塩基性水溶液の濃度が1〜8重量%であ
ることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の光学
式ディスクの処理方法。 - 【請求項4】 処理温度が、35〜70℃であることを
特徴とする請求項1、請求項2又は請求項3に記載の光
学式ディスクの処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP411194A JPH07205154A (ja) | 1994-01-19 | 1994-01-19 | 光学式ディスクの処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP411194A JPH07205154A (ja) | 1994-01-19 | 1994-01-19 | 光学式ディスクの処理方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07205154A true JPH07205154A (ja) | 1995-08-08 |
Family
ID=11575682
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP411194A Pending JPH07205154A (ja) | 1994-01-19 | 1994-01-19 | 光学式ディスクの処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07205154A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997039868A1 (fr) * | 1996-04-19 | 1997-10-30 | Teijin Chemicals, Ltd. | Procede de recuperation de resine |
JP2002248455A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-09-03 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 有害物質処理システム及びpcb処理方法 |
JP2003080052A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-03-18 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 有害物質処理システム |
US6623564B2 (en) | 2000-02-22 | 2003-09-23 | Panac Industries, Inc. | Method of recovering synthetic substrates |
CN100400186C (zh) * | 2003-04-03 | 2008-07-09 | 远东技术学院 | 解离光记录媒体基板和其薄膜材料的方法 |
US7868052B2 (en) | 2004-06-24 | 2011-01-11 | Sony Corporation | Method for recycling recovered discs, flame retardant resin composition and flame retardant resin molded products |
-
1994
- 1994-01-19 JP JP411194A patent/JPH07205154A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO1997039868A1 (fr) * | 1996-04-19 | 1997-10-30 | Teijin Chemicals, Ltd. | Procede de recuperation de resine |
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