JPH08164524A

JPH08164524A - 光磁気記録ディスク廃棄物の処理方法

Info

Publication number: JPH08164524A
Application number: JP8169194A
Authority: JP
Inventors: Masao Suzuki; 将夫鈴木; Noribumi Morihashi; 紀文森橋
Original assignee: Teijin Engineering Ltd; Teijin Ltd
Current assignee: Teijin Engineering Ltd; Teijin Ltd
Priority date: 1994-04-20
Filing date: 1994-04-20
Publication date: 1996-06-25

Abstract

(57)【要約】【目的】ポリカーボネート樹脂を基板とする光磁気記
録ディスク（ＭＯＤ）の廃棄物から、品質の良好なポリ
カーボネート樹脂を高収率で回収す得る方法を提供す
る。【構成】ポリカーボネート樹脂を基板とする光磁気記
録ディスク（ＭＯＤ）の廃棄物を、塩基水溶液または水
と接触させながら湿式粉砕してフレーク状に粉砕し、こ
れを濃度９重量％以下の塩基水溶液と接触させ３０℃以
上７５未満の温度範囲で処理した後、酸水溶液で中和
し、水洗した後、乾燥することにより、高品質のポリカ
ーボネート樹脂を効率よく回収する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光磁気記録ディスク廃
棄物の処理方法に関するものである。さらに詳細には、
ポリカーボネート樹脂を基板としその少なくとも片面に
ケイ素を含有する誘電体膜及びテルビウムを含有する記
録膜等を順次積層してなる光磁気記録ディスクの廃棄物
を処理して、実質的に異物を含まない高品質のポリカー
ボネート樹脂をフレーク状粒子として効率的に回収する
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】光磁気記録ディスク（以下、ＭＯＤと略
称する）は、ポリカーボネート樹脂の基板の片面又は両
面に、通常、例えばＳｉＮ，ＡｌＳｉＮ，ＳｉＣ等のケ
イ素を含有する誘電体膜、例えばＴｅＦｅＣｏ，ＴｅＦ
ｅＣｏＣｒ，ＴｅＦｅＣｏＮｂ等のテルビウムを含有す
る記録膜、さらにアルミニウムを主体とする金属反射
膜、有機保護膜などが順次積層されて構成されている。

【０００３】このようなＭＯＤは、製造工程における不
良品、検査不合格品が発生した場合ＭＯＤ製造業者又は
ポリカーボネート製造業者が引取り、破壊して埋め立て
たり、あるいは焼却する等の方法で処分が行われてき
た。

【０００４】しかし、ＭＯＤ廃棄物をこのような方法で
処分するのは、重大な資源の無駄を招くばかりでなく、
今後ますます増大する廃棄物が地球環境に悪影響を及ぼ
すことも考えられ、社会問題になりつつある。

【０００５】しかるに、ＭＯＤ廃棄物を効率的に処理し
て有用なポリカーボネート樹脂を回収する方法は未だ知
られておらず、その開発が待たれているのが現状であ
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、かかるＭＯＤ廃棄物から経済的、効率的に高品
質のポリカーボネート樹脂を回収する方法を提供しよう
とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、ＭＯＤ廃
棄物から実質的に異物を含まない精製されたポリカーボ
ネート樹脂を物性低下を伴わずに多量に回収する技術を
開発しようと鋭意研究の結果、回収樹脂の品質劣化が少
なく、処理時間が短かく、経済的かつ大量に樹脂を回収
できる本発明の処理方法に到達した。

【０００８】すなわち、本発明は、ポリカーボネート樹
脂基板上にケイ素を含有する誘電体膜及びテルビウムを
含有する記録膜等を順次積層してなる光磁気記録ディス
クの廃棄物を、平均径０．５〜１０ mm に粉砕し、しか
るのち、この粉砕粒子を濃度９（重量）％以下の塩基水
溶液と７５℃未満の温度において接触させることにより
該誘電体膜等を溶解又は剥離させ、次いで、該粒子を酸
水溶液と接触させた後、水洗し、乾燥してフレーク状の
ポリカーボネート樹脂を回収することを特徴とする光学
式ディスク廃棄物の処理方法であり、さらには、上記方
法において、光磁気記録ディスクの廃棄物を粉砕するに
際し、該廃棄物を濃度９（重量）％以下の塩基水溶液又
は水と接触させながら粉砕することを特徴とする光磁気
記録ディスク廃棄物の処理方法である。

【０００９】本発明方法により処理されるＭＯＤの廃棄
物は、ポリカーボネート樹脂からなる基板上の少なくと
もに片面に、ケイ素を含有する誘電体膜及びテルビウム
を含有する記録膜、金属反射膜、保護層（ハードコート
層）等を順次積層して光磁気記録ディスク（ＭＯＤ）を
製造する工程からの不用品、在庫処分品等であり、その
大きさは問わない。したがって、上記の構成を有する限
りミニディスクと称されるものも本発明にいうＭＯＤに
包含される。

【００１０】また、ポリカーボネート樹脂とは、ビスフ
ェノールＡ系のポリカーボネート樹脂であり、ディスク
基板として汎用されているものを指す。この樹脂は溶融
重合法、界面重合法等いかなる方法で製造されたもので
もよい。

【００１１】本発明方法では、まず、処理すべきＭＯＤ
を、粉砕機に投入し、平均径０．５〜１０ mm のフレー
ク状に粉砕する。この粉砕は、公知の装置を用いて行う
ことができ、たとえば、ハンマークラッシャー、ジョー
ククラッシャー、ハンマーミル、カッターミル、フェザ
ーミル、ターボミル等が採用される。

【００１２】本発明方法では、ＭＯＤ廃棄物を回転式剪
断粉砕機に投入し、湿潤状態で粉砕（湿式粉砕）を行う
のが好ましい。回転式剪断粉砕機により湿式粉砕する場
合、粉砕機のホッパーにノズルを設置し、このノズルか
ら粉砕機の中にー定量の塩基水溶液又は水が連続的に注
入される。

【００１３】粉砕粒子（フレーク）の平均径は、０．５
〜１０mm、好ましくは１〜５mmの範囲内となるように調
整する。粉砕粒子の平均径が上記の範囲を越えると、後
の塩基性水溶液での処理時間が増大することになり好ま
しくない。一方、下限未満では、回収したポリカーボネ
ート樹脂が再利用の際に、静電気等でハンドリング性が
悪化する。

【００１４】湿式粉砕時のＭＯＤ廃棄物に対する塩基性
水溶液又は水の量は、通常、廃棄物／塩基性水溶液又は
水の重量比にして、０．１〜５の範囲が適当であり、
０．２〜２の範囲が好ましく用いられる。

【００１５】本発明方法において、ＭＯＤの粉砕に際し
て塩基性水溶液又は水と接触させる方法（湿式粉砕）
は、乾式で粉砕する場合に認められるような著しい静電
気の発生が防止され、粉砕効率が向上するばかりでな
く、微粉発生による回収率の低下や、粉砕時に部分的に
高温となり回収樹脂の物性が低下する等の問題がない。
さらに、粉砕粒子（フレーク）端面の塩基性水溶液又は
水に対する濡れ性が向上し、次の塩基性水溶液処理の所
要時間を短縮できる、等の利点があり、さらに、塩基性
水溶液を用いる場合は、粉砕機中で塩基性水溶液処理を
一部実施することになり、次の塩基性水溶液処理の所要
時間をさらに短縮できる、等の利点もある。

【００１６】粉砕は、乾式粉砕、湿式粉砕の場合とも、
常温〜５０℃にて実施するのが好ましい。粉砕時間は粉
砕装置の形式により異なるが、通常は１０秒〜１０分程
度、好ましくは１分〜５分程度とする。

【００１７】湿式粉砕では、水を使用することもできる
が、上述した理由により塩基性水溶液の使用が特に好ま
しい。

【００１８】ここで使用する塩基性水溶液を調製する塩
基性物質としては、少なくとも大部分が水に溶け、実質
上ポリカーボネート樹脂を溶解せず、かつポリカーボネ
ート樹脂に悪影響を与えないものであれば、その種類を
問わないが、通常は、アルカリ金属又はアルカリ土類金
属の水酸化物が使用され、なかでも、アルカリ金属の水
酸化物が好適に使用される。本発明方法で特に好適な塩
基性物質の例としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウムが挙げられる。

【００１９】これらの塩基性物質の水溶液中の濃度は、
９重量％以下、好ましくは１〜８重量％、とするのが適
当である。

【００２０】本発明方法では、このように粉砕した、好
ましくは湿式粉砕した、ＭＯＤ廃棄物のフレーク状粒子
を、次に、塩基性水溶液と接触させる。

【００２１】この塩基性水溶液処理により、粉砕により
得られたフレーク状粒子におけるポリカーボネート樹脂
基板上の誘電体膜、記録膜、金属反射膜等の表面層部分
が溶解ないし剥離する。

【００２２】この処理で用いる塩基性水溶液を調製する
塩基性物質は、上記の湿式粉砕に用いるものと同様に、
少なくとも大部分が水に溶け、実質上ポリカーボネート
樹脂を溶解せず、かつポリカーボネート樹脂に悪影響を
与えないものであれば、その種類を問わないが、通常
は、アルカリ金属又はアルカリ土類金属の水酸化物が使
用され、なかでも、アルカリ金属の水酸化物が好適に使
用される。

【００２３】本発明方法で特に好適な塩基性物質の例
は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムである。

【００２４】これらの塩基性物質の水溶液中の濃度は、
１〜９重量％、好ましくは１〜８重量％、とする。この
濃度の上限を越える場合は、後述の処理温度においてＭ
ＯＤの表面層部分の剥離時間が少なくてすむが、ポリカ
ーボネート樹脂自体の好ましからざる反応が生じ、収率
の低下や品質の劣化を招く。一方、濃度が下限未満で
は、収率の低下や品質の劣化の懸念はなくなるが、表面
層が剥離するまで時間を要するので、処理設備の容量が
大きくなり、経済的でない。

【００２５】この処理におけるＭＯＤ廃棄物に対する塩
基性水溶液の量は、通常、廃棄物／塩基性水溶液の重量
比にして、０．１〜５の範囲が適当であり、０．２〜３
の範囲が好ましく用いられる。なお、この処理で使用す
る塩基性水溶液を前述の湿式粉砕で使用する塩基性水溶
液とを同一組成にすると、塩基性水溶液の循環再使用の
観点から有利であり、工業的に好ましい。

【００２６】塩基性水溶液処理の温度は、３０℃以上７
５℃未満の範囲内が適当である。この処理温度が７５℃
以上になると、上述のような収率の低下や品質の劣化を
招き、これは温度の上昇とともに顕著になる。一方、３
０℃未満では、剥離に要する時間が長くなり、処理の効
率が悪化する。特に好適な処理温度は、４０〜７０℃の
範囲である。

【００２７】処理時間は、採用する処理温度によって異
なるが、一般に、５０〜１８０分、好ましくは６０〜１
２０分程度である。

【００２８】この処理では、ＭＯＤの粉砕粒子（フレー
ク）を上記温度の塩基性水溶液中に浸した状態で撹拌す
るのが効果的である。

【００２９】このような塩基性水溶液処理によって、廃
棄ＭＯＤのフレーク状粒子から表面層部分が完全に溶解
又は剥離し、実質的に基板部分のポリカーボネート樹脂
からなる粒子（フレーク）となる。

【００３０】本発明方法では、処理液からこのポリカー
ボネート樹脂粒子を分離した後、該粒子を稀酸水溶液と
接触させて、該粒子に付着残存している塩基性物質を中
和する。

【００３１】塩基性水溶液処理後の液から樹脂粒子（フ
レーク）と母液とを分離するには、遠心濾過又は遠心分
離方式で行うのが好ましい。すなわち、遠心濾過又は遠
心分離方式による分離は処理液中の溶解物及び剥離した
保護塗料などが樹脂粒子（フレーク）への再付着を防止
する上で特に有効である。これに対し、単なる濾過方式
では十分な分離ができず、後述の水洗工程において、さ
らに濯ぎ洗浄を加えねばならない場合がある。

【００３２】本発明方法では、塩基性水溶液処理後に粒
子と母液とを分離することなく、直接処理液に酸を添加
混合して中和した後、分離することも可能であるが、こ
の場合、塩基水溶液の循環使用ができず、その上酸成分
を多量に使用することになるので、経済的でない。

【００３３】酸水溶液処理（中和処理）に用いる酸性物
質としては、少なくとも大部分が水に可溶性であり、か
つポリカーボネートに悪影響を与えないものであれば、
その種類を問わないが、塩酸、硫酸等の無機酸、酢酸等
の有機酸が好適であり、これらは稀酸水溶液として使用
される。稀酸水溶液の濃度は０．０１〜０．５規定が好
ましい。

【００３４】本発明方法では、上記稀酸水溶液処理の
後、好ましくはフレークと稀酸水溶液とを分離した後、
粒子（フレーク）を水洗し、さらに、乾燥して、ポリカ
ーボネート樹脂を回収する。回収したフレーク状のポリ
カーボネート樹脂は、必要に応じ、さらに粉砕してもよ
い。

【００３５】本発明方法では、上述のごとく、水洗の前
に酸処理を行うことによって、樹脂粒子に付着残存する
塩基性物質が中和され、該物質によるポリカーボネート
樹脂の収率低下や品質劣化を防止するとともに、水洗の
効率化を図ることが可能となる。

【００３６】ここでフレークの塩基性水溶液処理後のフ
レークと処理液との分離、稀酸水溶液接触後のフレーク
と中和液との分離及びフレークと水洗液との分離は、遠
心濾過又は遠心分離により行うのが好ましい。

【００３７】特に、塩基性水溶液処理後の分離では、通
常の濾過方式ではＭＯＤ表面剥離物がフレークに再付着
しやすく高純度のフレークが得にくくなるので、上記の
遠心方式が好ましい。また、遠心方式は上記の分離にお
いて母液の付着量が低いので、中和に要する酸の量を節
約でき、かつ次の水洗が容易になるので経済的である。

【００３８】水洗で使用する水は、特に限定されない
が、好ましくは軟水が用いられる。水洗の程度は回収ポ
リカーボネート樹脂の品質が許容される程度に行われ
る。水洗は１回に限らず複数回実施してもよい。

【００３９】これらの稀酸水溶液の分離及び水洗におい
ても、遠心濾過又は遠心分離方式を採用するのが好まし
い。

【００４０】本発明方法で実施する各処理は、回分方
式、連続方式のいずれで行うこともできる。

【００４１】また、本発明方法における酸水溶液による
中和処理及び水洗は、一たん別の容器に移して行うこと
もでき、また、遠心濾過又は遠心分離を行っている過程
に酸水溶液又は水を導入して実施することもできる。

【００４２】次に、本発明方法を図面を参照しながらさ
らに詳細に説明する。

【００４３】図１は、本発明方法の一実施態様を例示す
る簡略化したフローチャートであり、図中の１は湿式粉
砕工程、２は分離工程、３は塩基性水溶液処理工程、４
は分離工程、５は酸水溶液処理工程、６は分離工程、７
は水洗工程、８は乾燥工程を示す。また、９ａ、９ｂ、
９ｃはそれぞれ各分離工程から排出される母液類の処理
工程を示す。

【００４４】図１の実施態様において、ＭＯＤの廃棄物
は、湿式粉砕工程１に供給され、ここで塩基性水溶液又
は水と接触させながら所定の平均粒径の粒子（フレー
ク）になるよう湿式粉砕される。粉砕された粒子を含む
処理液は、分離工程２に送られ、ここで遠心濾過又は遠
心分離方式により粉砕粒子と母液とに分離される。上記
の湿式粉砕工程１と分離工程２とは粉砕機能と分離機能
とを兼ね備えた粉砕装置を使用する場合は、両工程を同
一装置で連続的に実施することもできる。なお、分離工
程２からの母液に塩基性物質を含む場合は、母液処理工
程９ａで該母液中に存在する微粉を分離除去した後、液
中の塩基性物質の濃度を調整の上、湿式粉砕工程１に戻
して再利用してもよい。

【００４５】分離工程２を経た粒子は、次の塩基性水溶
液処理工程３において、所定温度の塩基性水溶液と接触
しつつ撹拌されて、該粒子から表面層部分が溶解又は剥
離する。この処理液には樹脂粒子（フレーク）と剥離し
た金属片等を含むため、該処理液は次の分離工程４に送
られ、ここで、遠心濾過又は遠心分離方式にて樹脂粒子
と母液とが分離される。母液は処理工程９ｂで濾過その
他の方法により母液中の剥離物を除去した後、液中の塩
基性物質の濃度を調整して湿式粉砕工程１及び／又は塩
基水溶液処理工程３に戻し、再利用してもよい。

【００４６】一方、分離された樹脂粒子（フレーク）
は、次の酸水溶液処理工程５にて、稀酸水溶液と接触し
該粒子に付着残存している塩基性物質が中和され、引き
続く分離工程６において粒子と母液とが分離される。こ
れらの酸水溶液処理工程５と分離工程６とは一体化し
て、酸水溶液による中和と遠心濾過又は遠心分離とを１
つの装置で連続的に実施してもよい。

【００４７】ここで分離された母液は、必要に応じて塩
基性物質を添加して中和後、廃液として処理される。一
方、樹脂粒子は次の水洗工程７で水、好ましくは軟水、
によって少なくとも１回洗浄された後、遠心分離方式等
で水が除去され、乾燥工程８で乾燥されて、ポリカーボ
ネート樹脂粒子として回収される。

【００４８】水洗温度は、常温でもよいが、必要に応
じ、ポリカーボネート樹脂に悪影響を与えない温度に加
熱した温水で行ってもよい。また、乾燥燥工程８は、樹
脂粒子のまま乾燥する場合は通常５０〜１５０℃程度の
熱風を用いて行われるが、場合によっては窒素、炭酸ガ
ス等の不活性ガスを用いてもよく、減圧乾燥を行っても
よい。樹脂を溶融状態で乾燥する場合は減圧及び／又は
不活性ガスと共用して乾燥することもできる。乾燥工程
８を終えた粒子は、さらに、必要に応じて、再粉砕が行
われる。

【００４９】かくして、ＭＯＤ廃棄物から、効率よく、
品質の良好なポリカーボネート樹脂のフレーク状粒子が
得られる。

【００５０】

【実施例】以下、実施例及び比較例により、本発明の処
理方法を更に詳しく説明するが、本発明は、これにより
何ら制限を受けるものではない。

【００５１】［実施例１］ケイ素系の誘電体膜を持つポ
リカーボネート樹脂基板のＭＯＤ廃棄物３ｋｇと濃度５
重量％の水酸化ナトリウム水溶液３ｋｇとの混合物を、
穴径６mmのスクリーンを備えた回転剪断式粉砕機に投じ
て、常温で粉砕した。粉砕後、穴径６mmのスクリーンを
備えたスクリーン排出型遠心分離機で母液を分離して、
平均径６mmのＭＯＤフレークを得た。

【００５２】次いで、該フレークと濃度５重量％の水酸
化ナトリウム水溶液１０リットルとを撹拌槽に仕込み、
この撹拌槽内で７０℃で撹拌した。その結果、処理開始
後、約７０分でＭＯＤフレークの表面層がほぼ完全に剥
離して実質的にポリカーボネート樹脂からなるフレーク
となっていることが観察されたので、該フレークを含む
処理液を上記と同じ遠心分離機に移し、ここで樹脂フレ
ークを母液から分離して塩基水溶液処理済みフレークを
得た。該フレーク表面には剥離した表面層の再付着は認
められなかった。

【００５３】次いで、上記で得られたフレークと水１０
リットルとを撹拌槽に仕込み、撹拌しつつ０．１規定の
塩酸水溶液を滴下しながらｐＨを６．８に調整した。中
和が完了したので上記と同じ遠心濾過機で分離して、中
和処理済フレークを得た。

【００５４】さらにこのフレークへ１０リットルの水を
加えて同じ遠心濾過機で分離し、この操作を２回繰り返
して後、乾燥して２．８５ｋｇの精製フレークを得た
（回収率９５．０％）。

【００５５】得られたサンプルを採取し、カーボン蒸着
の後、ＥＤＸ（日立Ｓ５１０型，加速電圧２５ｋｖ）で
スペクトルを観察した結果、無機系の元素は認められな
かった。また、ＳＥＭ（日立Ｓ２４００型、加速電圧１
５ｋｖ）で割り断面を１０万倍に拡大したが、ポリカー
ボネート樹脂表面からは誘電体膜、記録膜などは全く観
察されなかった。

【００５６】かくして得られた回収ポリカーボネート樹
脂０．７g を１００ミリリットルの塩化メチレンに溶解
し、オストワルド粘度計を用いて２０℃における比粘度
を測定した粘度平均分子量は１５，０００であった。ま
た、回収品を成型して透過法で測定した場合の色相（黄
色度）は１．６であり、品質良好であった。

【００５７】［実施例２］実施例１と同じポリカーボネ
ート樹脂基板のＭＯＤ廃棄物３ｋｇを、穴径６mmのスク
リーンを備えた回転剪断式粉砕機に投じて、常温の水を
注入しながら粉砕した。粉砕後、得られた平均径６mmの
ＭＯＤフレークを取り出し、撹拌槽に移し、この撹拌槽
内で濃度５重量％の水酸化ナトリウム水溶液約１０リッ
トルに７０℃で撹拌しながら接触させた。その結果、処
理開始から約８０分でＭＯＤフレークの表面層がほぼ完
全に剥離していることが観察されたので、ＭＯＤフレー
クを含む処理液を遠心分離機に移し、該分離機でフレー
クを母液から分離して取り出した。

【００５８】次の工程で、フレークを常温の稀塩酸水溶
液と接触させてフレークに残存付着している水酸化ナト
リウムを中和した。次いで、処理液を前記と同じ遠心分
離機に移してフレークと母液を分離した。次いで、該フ
レークを水洗槽に入れて軟水で水洗し、水洗後に遠心分
離機で水を分離除去した後、熱風乾燥機に入れて乾燥
し、２．８０kgのフレーク状のポリカーボネートを回収
した（回収率９３．３重量％）。

【００５９】かくして得られた回収品０．７g を１００
ミリリットルの塩化メチレンに溶解し、オストワルド粘
度計を用いて２０℃における比粘度を測定した粘度平均
分子量は１５，１００であった。また、回収品を成型し
て透過法で測定した場合の色相（黄色度）は１．６であ
り、品質良好であった。

【００６０】［比較例１］実施例１に使用したと同種の
ＭＯＤ廃棄物３kgを実施例１と同様に粉砕して得たフレ
ークを、撹拌槽内で５重量％の水酸化ナトリウム水溶液
で処理し、次いで実施例１と同様に分離した。該フレー
クを、稀塩酸水溶液による中和処理を施すことなく、実
施例１と同様に１０リットルの水で洗浄したが、母液が
中性になるまで６回の繰り返し水洗を必要とした。

【００６１】

【発明の効果】以上のような本発明方法によれば、ポリ
カーボネート樹脂を基板とする光磁器記録ディスク（Ｍ
ＯＤ）の廃棄物から、再利用可能な高品質のポリカーボ
ネート樹脂が、高い収率で回収することができ、そのま
ま成型等の再利用に供することができる。

【００６２】すなわち、本発明方法によれば、廃棄物の
粉砕に際し塩基水溶液又は水と接触させることにより、
粉砕機内部の部分的温度上昇がなくなり、かつ粉砕粒子
（フレーク）端面の塩基水溶液に対する濡れ性が向上す
る。その上、塩基水溶液処理の条件を上述の特定範囲に
選定するとともに、水洗前に稀酸水溶液による処理を行
うことにより、回収樹脂の品質劣化を抑制しつつ比較的
短時間で高収率で、そのまま再利用可能なポリカーボネ
ート樹脂を回収することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明方法の一実施態様を示すフローチャート
である。

【符号の説明】

１：湿式粉砕工程２：分離工程３：塩基水溶液処理工程４：分離工程５：酸水溶液処理工程６：分離工程７：水洗工程８：乾燥工程９ａ，９ｂ，９ｃ：各母液の処理工程

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ２９Ｂ 13/10 9350−4ＦＣ０８Ｊ 11/16 ＣＦＤ // Ｂ２９Ｋ 69:00 105:26

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポリカーボネート樹脂基板上にケイ素を
含有する誘電体膜及びテルビウムを含有する記録膜等を
順次積層してなる光磁気記録ディスクの廃棄物を、平均
径０．５〜１０ mm に粉砕し、しかるのち、この粉砕粒
子を濃度９（重量）％以下の塩基性水溶液と７５℃未満
の温度において接触させることにより該誘電体膜等を溶
解又は剥離させ、次いで、該粒子を酸水溶液と接触させ
た後、水洗し、乾燥してフレーク状のポリカーボネート
樹脂を回収することを特徴とする光学式ディスク廃棄物
の処理方法。
【請求項２】光磁気記録ディスクの廃棄物を濃度９
（重量）％以下の塩基性水溶液又は水と接触させながら
粉砕することを特徴とする請求項１に記載の光磁気記録
ディスク廃棄物の処理方法。
【請求項３】粉砕粒子と接触させる塩基性水溶液が濃
度１〜９（重量）％の水酸化ナトリウム又は水酸化カリ
ウムの水溶液であることを特徴とする請求項１又は請求
項２に記載の光磁気記録ディスク廃棄物の処理方法。
【請求項４】粉砕粒子を４０〜７０℃の塩基性水溶液
と接触させることを特徴とする請求項１又は請求項３に
記載の光磁気記録ディスク廃棄物の処理方法。
【請求項５】塩基性水溶液処理後の液から、粉砕粒子
と母液とを遠心濾過又は遠心分離方式により分離するこ
とを特徴とする請求項１、請求項３又は請求項４に記載
の光磁気記録ディスク廃棄物の処理方法。