JP2003318512A - プリント配線板の製造方法及び製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、上記課題を解決するもので、レジ
スト膜の充分な除去と処理液の洗浄性を容易に維持する
ことが可能で、かつ生産効率の高いプリント配線板の製
造方法及び製造装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 本発明は、絶縁性基板に銅箔を積層した
積層板にレジスト膜を形成した基板をエッチングし、レ
ジスト膜を除去して、配線パターンを形成するプリント
配線板の製造方法であって、レジスト膜の除去工程が、
レジスト膜を固形状態で剥離する第１の除去工程と、レ
ジスト膜を処理液で溶解する第２の除去工程とを備え
る。また、絶縁性基板にパターニングされた銅箔及びこ
れを覆うレジスト膜が積層された基板からレジスト膜を
除去するプリント配線板の製造装置であって、レジスト
膜を剥離する第１の除去槽と、レジスト膜を溶解する第
２の除去槽とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカード端子等
の半導体パッケージング、携帯情報端末等の電子機器に
組み込まれる高密度配線板、多層プリント配線板、フレ
キシブル配線板や薄型モータや各種磁気センサーに組み
込まれるコイル状配線板等の多様なプリント配線板の製
造方法及び製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板の製造方法は、まず、樹
脂テープ等の絶縁性基板に銅箔を積層したプリント配線
用積層板に対し、フォトリソグラフィー法や印刷法によ
って所望の回路配線パターンを有するエッチングレジス
ト膜（以下、単にレジスト膜という）を形成する。次
に、該パターニングされたレジスト膜に覆われることな
く、露出した不要部分の銅を塩化第二鉄水溶液等のエッ
チング液を用いたエッチングにより溶解除去する。そし
て、もはや不要となったレジスト膜を除去する。このよ
うな工程によって、絶縁性基板上に銅からなる導電膜が
パターニングされ、所望の回路配線パターンを有するプ
リント配線板を形成するものである。

【０００３】ここで、エッチング後に不要となったレジ
スト膜は、レジスト膜の除去装置を用い、除去用の処理
液をスプレー噴霧するか、除去用の処理液に浸漬するこ
とによって、剥離、或いは、溶解されて除去される。

【０００４】このレジスト膜除去用の処理液には、有機
溶剤やアルカリ水溶液等のレジスト膜の樹脂に対する剥
離性、或いは、溶解性を有する薬液が用いられる。

【０００５】そして、レジスト膜の除去が不十分であっ
たり、或いは、レジスト膜除去用の薬液中に溶解したレ
ジスト膜の樹脂が基板に再付着することにより、銅箔表
面にレジスト膜が残存してしまうと、銅配線表面をメッ
キしたときのメッキ層の不均一性や、他部品の実装及び
ワイヤボンディングに於ける接合強度の低下による不良
発生などの不具合が生じる。

【０００６】このため、従来のプリント配線板の製造方
法においては、レジスト膜を処理液中で固形剥離させる
ような場合には、処理液を循環させると共に、その循環
経路にフィルターを設け、剥離したレジスト膜の固形分
を除去している。また、レジスト膜を処理液中で溶解さ
せるような場合では、処理液中に溶解したレジスト膜の
樹脂濃度を管理することで処理液の除去能力を維持して
いる。

【０００７】例えば、特開平６−３４８０４０号公報に
は、レジスト膜の剥離液中の蓄積される樹脂濃度を全有
機炭素濃度で測定し、剥離液の剥離能力を判定して剥離
液の更新や追加をするようにしたアクリル系フォトレジ
ストの剥離液の管理方法が開示されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プリント配線板の製造方法や製造装置では、処理液にお
けるレジスト膜樹脂の堆積の影響を抑えるために、処理
液の更新や調整が必要であり、レジスト膜を除去する基
板処理数が多くなる場合では、更に頻繁な液更新や調整
が必要とされ、量産性が悪くなってコスト高となる問題
があった。また、固形状態で剥離する場合、レジスト膜
の処理液中への溶解力が弱いためにレジスト膜が基板表
面に微細に分散して残留してしまい、製品の外観不良や
メッキ層の不均一及び接合不良が発生していた。

【０００９】特に、配線パターンが微細であるほど僅か
な残留レジスト膜でもその影響は大きくなる。そして、
従来のプリント配線板の製造方法や製造装置では、それ
に対応した十分な除去性が得られないと言う課題があっ
た。

【００１０】本発明は、上記課題を解決するもので、レ
ジスト膜の充分な除去と処理液の洗浄性を容易に維持す
ることが可能で、かつ生産効率の高いプリント配線板の
製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の製造方法は、絶縁性基板に銅箔を積層した積層板にレ
ジスト膜を形成した基板をエッチングし、レジスト膜を
除去して、配線パターンを形成するプリント配線板の製
造方法であって、レジスト膜の除去工程が、レジスト膜
を固形状態で剥離する第１の除去工程と、レジスト膜を
処理液で溶解する第２の除去工程とを、備える構成とし
たものである。

【００１２】また、本発明のプリント配線板の製造装置
は、絶縁性基板にパターニングされた銅箔及びこれを覆
うレジスト膜が積層された基板からレジスト膜を除去す
るプリント配線板の製造装置であって、レジスト膜を剥
離する第１の除去槽と、レジスト膜を溶解する第２の除
去槽とを、備える構成としたものである。

【００１３】

【発明の実施の形態】請求項１に記載の発明は、絶縁性
基板に銅箔を積層した積層板にレジスト膜を形成した基
板をエッチングし、レジスト膜を除去して、配線パター
ンを形成するプリント配線板の製造方法であって、レジ
スト膜の除去工程が、レジスト膜を固形状態で剥離する
第１の除去工程と、レジスト膜を処理液で溶解する第２
の除去工程とを、備えることを特徴とするプリント配線
板の製造方法であり、第１の除去工程でレジスト膜の大
部分を固形状態で剥離することができるので、第２の除
去工程に送られる基板のレジスト膜の残留量は極めて少
量であり、第２の除去工程では、この少量のレジスト膜
を確実に溶解できると共に、溶解堆積するレジスト膜の
樹脂量を抑えることができる。よって、レジスト膜の十
分な除去と処理液の洗浄性を容易に維持することが可能
であり、プリント配線板の生産効率を高くすることがで
きる。

【００１４】請求項２に記載の発明は、請求項１におい
て、レジスト膜がアクリル樹脂を主成分とし、処理液が
水酸化ナトリウム水溶液を主剤としたことを特徴とする
プリント配線板の製造方法であり、アクリル樹脂を水酸
化ナトリウム水溶液によって溶解することができる。

【００１５】請求項３に記載の発明は、請求項１，２に
おいて、第１の除去工程は、処理液を噴霧することによ
って、レジスト膜を固形状態で剥離することを特徴とす
るプリント配線板の製造方法であり、処理液を噴霧する
ことでレジスト膜に剥離性を付与することができる。

【００１６】請求項４に記載の発明は、請求項３におい
て、第１の除去工程は、高濃度の水酸化ナトリウム水溶
液を主剤とする処理液を用い、第２の除去工程は、低濃
度の水酸化ナトリウム水溶液を主剤とする処理液を用い
たことを特徴とするプリント配線板の製造方法であり、
高濃度の水酸化ナトリウム水溶液によって、レジスト膜
に剥離性を付与することができ、低濃度の水酸化ナトリ
ウム水溶液によって、レジスト膜を溶解することができ
る。

【００１７】請求項５に記載の発明は、請求項３におい
て、第１の除去工程は、１重量％以上の濃度の水酸化ナ
トリウム水溶液を処理液として用い、第２の除去工程
は、０．１重量％以上、０．７重量％以下の濃度の水酸
化ナトリウム水溶液を処理液として用いたことを特徴と
するプリント配線板の製造方法であり、１重量％以上の
濃度の水酸化ナトリウム水溶液によって、レジスト膜に
最適な剥離性を付与することができ、０．１重量％以
上、０．７重量％以下の濃度の水酸化ナトリウム水溶液
によって、レジスト膜を確実に溶解することができる。

【００１８】請求項６に記載の発明は、請求項１〜５に
おいて、第１の除去工程と、第２の除去工程との間に、
水洗工程を備えたことを特徴とするプリント配線板の製
造方法であり、水洗によって、レジスト膜を更に確実に
剥離することができる。

【００１９】請求項７に記載の発明は、請求項１〜６に
おいて、第１の除去工程と、第２の除去工程との間に、
レジスト膜に水分を付着させる水分付着工程を備えたこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法であり、第１
の除去工程と、第２の除去工程との間でのレジスト膜の
乾燥を防止できる。また、基板に付着した高濃度水酸化
ナトリウム水溶液の濃度を低下させて、剥離しかけたレ
ジスト膜に溶解性を付与して剥離性を向上させることが
できる。また、これと同時に、基板に付着した高濃度水
酸化ナトリウム水溶液を次工程の第２除去工程にそのま
まの高い濃度で持ち込むことなく、第２除去工程の低濃
度水酸化ナトリウム水溶液処理液の濃度への影響を無く
すことができる。

【００２０】請求項８に記載の発明は、請求項１，２に
おいて、第１の除去工程は、レジスト膜を他の基材へ転
写することによって、レジスト膜を固形状態で剥離する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法であり、第
１の除去工程でレジスト膜の大部分を固形状態で剥離す
ることができるので、第２の除去工程に送られる基板の
レジスト膜の残留量は極めて少量であり、第２の除去工
程では、この少量のレジスト膜を確実に溶解できると共
に、溶解堆積するレジスト膜の樹脂量を抑えることがで
きる。

【００２１】請求項９に記載の発明は、請求項８におい
て、第１の除去工程が、レジスト膜自体の粘着性、また
は、他の基材の粘着性により、レジスト膜を他の基材へ
転写することを特徴とするプリント配線板の製造方法で
あり、レジスト膜を容易に剥離して除去することができ
る。

【００２２】請求項１０に記載の発明は、絶縁性基板に
銅箔を積層した積層板にレジスト膜を形成した基板をエ
ッチングし、レジスト膜を除去して、配線パターンを形
成するプリント配線板の製造方法であって、レジスト膜
の除去工程が、レジスト膜を剥離する第１の除去工程
と、レジスト膜を溶解する第２の除去工程とを、備える
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法であり、レ
ジスト膜の除去工程を剥離、溶解と言う２つの工程に分
離し、段階的に行うことによって、レジスト膜を確実に
除去することが可能であり、溶解堆積するレジスト膜の
樹脂量を抑えることができる。よって、レジスト膜の十
分な除去と処理液の洗浄性を容易に維持することが可能
であり、プリント配線板の生産効率を高くすることがで
きる。

【００２３】請求項１１に記載の発明は、絶縁性基板に
パターニングされた銅箔及びこれを覆うレジスト膜が積
層された基板からレジスト膜を除去するプリント配線板
の製造方法であって、レジスト膜の除去工程が、レジス
ト膜を剥離する第１の除去工程と、レジスト膜を溶解す
る第２の除去工程とを、備えることを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法であり、レジスト膜の除去工程を剥
離、溶解と言う２つの工程に分離し、段階的に行うこと
によって、レジスト膜を確実に除去することが可能であ
り、溶解堆積するレジスト膜の樹脂量を抑えることがで
きる。よって、レジスト膜の十分な除去と処理液の洗浄
性を容易に維持することが可能であり、プリント配線板
の生産効率を高くすることができる。

【００２４】請求項１２に記載の発明は、絶縁性基板に
パターニングされた銅箔及びこれを覆うレジスト膜が積
層された基板からレジスト膜を除去するプリント配線板
の製造方法であって、レジスト膜の除去工程が、レジス
ト膜を剥離する第１の除去工程と、レジスト膜を溶解す
る第２の除去工程とを備え、第１の除去工程は、レジス
ト膜に対して剥離性を付与する処理液を用い、第２の除
去工程は、レジスト膜を溶解する処理液を用いたことを
特徴とするプリント配線板の製造方法であり、レジスト
膜の除去工程を剥離、溶解と言う２つの工程に分離し、
段階的に行うことによって、レジスト膜を確実に除去す
ることが可能であり、溶解堆積するレジスト膜の樹脂量
を抑えることができる。よって、レジスト膜の十分な除
去と処理液の洗浄性を容易に維持することが可能であ
り、プリント配線板の生産効率を高くすることができ
る。

【００２５】請求項１３に記載の発明は、絶縁性基板に
パターニングされた銅箔及びこれを覆うレジスト膜が積
層された基板からレジスト膜を除去するプリント配線板
の製造方法であって、レジスト膜の除去工程が、レジス
ト膜を剥離する第１の除去工程と、レジスト膜を溶解す
る第２の除去工程とを備え、第１の除去工程は、１重量
％以上の濃度の水酸化ナトリウム水溶液を処理液として
用い、第２の除去工程は、０．１重量％以上、０．７重
量％以下の濃度の水酸化ナトリウム水溶液を処理液とし
て用いたことを特徴とするプリント配線板の製造方法で
あり、レジスト膜の除去工程を剥離、溶解と言う２つの
工程に分離し、段階的に行うことによって、レジスト膜
を確実に除去することが可能であり、溶解堆積するレジ
スト膜の樹脂量を抑えることができる。そして、１重量
％以上の濃度の水酸化ナトリウム水溶液によって、レジ
スト膜に最適な剥離性を付与することができ、０．１重
量％以上、０．７重量％以下の濃度の水酸化ナトリウム
水溶液によって、レジスト膜を確実に溶解することがで
きる。よって、レジスト膜の十分な除去と処理液の洗浄
性を容易に維持することが可能であり、プリント配線板
の生産効率を高くすることができる。

【００２６】請求項１４に記載の発明は、絶縁性基板に
パターニングされた銅箔及びこれを覆うレジスト膜が積
層された基板からレジスト膜を除去するプリント配線板
の製造装置であって、レジスト膜を剥離する第１の除去
槽と、レジスト膜を溶解する第２の除去槽とを、備える
ことを特徴とするプリント配線板の製造装置であり、第
１の除去槽でレジスト膜の大部分を固形状態で剥離する
ことができるので、第２の除去槽に送られる基板のレジ
スト膜の残留量は極めて少量であり、第２の除去槽で
は、この少量のレジスト膜を確実に溶解できると共に、
溶解堆積するレジスト膜の樹脂量を抑えることができ
る。よって、レジスト膜の十分な除去と処理液の洗浄性
を容易に維持することが可能であり、プリント配線板の
生産効率を高くすることができる。

【００２７】請求項１５に記載の発明は、請求項１４に
おいて、第１の除去槽は、レジスト膜に対して剥離性を
付与する処理液を噴霧するノズルを備え、第２の除去槽
は、前記レジスト膜を溶解する処理液を噴霧するノズル
を備えたことを特徴とするプリント配線板の製造装置で
あり、ノズルを備えることによって、基板に効率よく処
理液を噴霧することができる。

【００２８】請求項１６に記載の発明は、請求項１５に
おいて、第１の除去槽、第２の除去槽は、それぞれの処
理液を貯留する貯留槽を備え、それぞれの処理液をノズ
ルで噴霧した後、貯留槽に回収し、循環させることを特
徴とするプリント配線板の製造装置であり、処理液を循
環させて用いることができ、処理液の無駄がなくなり、
消耗品のコストを下げることができる。

【００２９】請求項１７に記載の発明は、請求項１６に
おいて、第１の除去槽、及び／または、第２の除去槽
は、貯留槽とノズルとの間に、固定物を除去する固形物
フィルタを備えたことを特徴とするプリント配線板の製
造装置であり、処理液の劣化を防ぐことができる。

【００３０】請求項１８に記載の発明は、請求項１４〜
１７において、第１の除去槽と、第２の除去槽との間
に、水洗槽を備えたことを特徴とするプリント配線板の
製造装置であり、水洗によって、レジスト膜を更に確実
に剥離することができる。

【００３１】請求項１９に記載の発明は、請求項１７〜
１８において、第１の除去槽と、第２の除去槽との間
に、レジスト膜に微霧水を噴霧して水分を付着させる微
霧スプレー槽を備えたことを特徴とするプリント配線板
の製造装置であり、第１の除去槽と、第２の除去槽との
間でのレジスト膜の乾燥を防止できる。また、基板に付
着した処理液の濃度を低下させて、剥離しかけたレジス
ト膜に溶解性を付与して剥離性を向上させることができ
る。また、これと同時に、基板に付着した処理液を次工
程の第２除去槽にそのままの高い濃度で持ち込むことな
く、第２除去槽の処理液の濃度への影響を無くすことが
できる。

【００３２】請求項２０に記載の発明は、請求項１４〜
１９において、第２の除去槽に連なる水洗槽を備えたこ
とを特徴とするプリント配線板の製造装置であり、第２
除去槽の処理液を水洗することができる。

【００３３】以下、本発明の実施の形態について、図１
〜図３を用いて説明する。

【００３４】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の
形態１におけるプリント配線板の製造装置を示す構成図
である。図１において、１は基板、２は第１除去槽、３
は第２除去槽、４は液送ポンプ、５は固形物フィルタ、
６はスプレーノズル、７は処理液を貯留する貯留槽とし
ての循環リザーブ槽、８は処理液としての高濃度水酸化
ナトリウム水溶液、９は処理液としての低濃度水酸化ナ
トリウム水溶液である。また、１０は廃液管を示す。

【００３５】まず、基板１について説明する。本実施の
形態１において、基板１は、例えば、ポリイミドフィル
ム等の絶縁性基板にエポキシ系接着剤を介して銅箔を積
層した積層板に、アクリル樹脂を主成分とするレジスト
膜を所望の配線パターンに形成し、このパターニングさ
れたレジスト膜に覆われることなく、露出した不要部分
の銅を塩化第二鉄水溶液等のエッチング液を用いたエッ
チングにより溶解除去して形成したテープ状の基板であ
る。よって、基板１は、絶縁性基板にパターニングされ
た銅箔及びこれを覆うレジスト膜が積層された状態とな
っている。なお、レジスト膜を所望の配線パターンに形
成する方法としては、フォトリソグラフィー法や印刷
法、或いは、所望の配線パターンに形成した電着樹脂を
転写する方法等を用いることができる。また、図１（図
２，３も同様）においては、基板１には、スプレーノズ
ル６側にレジスト膜が形成されている。

【００３６】そして、基板１は、巻出し装置（図示せ
ず）より巻き出されて、図１に示すように、第１除去槽
２へ搬入される。

【００３７】第１除去槽２では、液送ポンプ４によっ
て、循環リザーブ槽７内に貯留された高濃度水酸化ナト
リウム水溶液８が固形物フィルタ５を通してスプレーノ
ズル６へ送られ、スプレーノズル６から高濃度水酸化ナ
トリウム水溶液８が基板１へ噴霧される。これが第１の
除去工程である。

【００３８】ここで、高濃度水酸化ナトリウム水溶液８
について説明する。基板１に形成されているアクリル樹
脂を主成分とするレジスト膜は、処理液の水酸化ナトリ
ウム水溶液の濃度が１重量％以上の高濃度であると、レ
ジスト膜の処理液への溶解性は低いものの、レジスト膜
自体は固形のまま剥離性を示すようになる。

【００３９】そこで、基板１に形成されているレジスト
膜は１重量％以上の水酸化ナトリウム水溶液によって、
ほとんど溶解されずに固形状態を保つが、基板１の銅箔
面からは剥離しやすくなるため、レジスト膜は第１除去
槽２を通過する間に基板１から剥離除去される。

【００４０】そして、高濃度水酸化ナトリウム水溶液８
の濃度は１重量％以上であることが好ましい。なお、高
濃度水酸化ナトリウム水溶液８の濃度は、レジスト膜に
剥離性を与えることができればよく、不必要に濃度が高
すぎるとコストの増大にもつながるので、少なくとも１
重量％であればよい。

【００４１】このように、第１除去槽２において、基板
１のレジスト膜は銅箔面から固形状態のまま剥離され
る。そして、剥離除去されたレジスト膜は、噴霧された
高濃度水酸化ナトリウム水溶液８と共に、廃液管１０か
ら循環リザーブ槽７に戻される。更に、高濃度水酸化ナ
トリウム水溶液８に含まれている剥離除去されたレジス
ト膜は、固形物フィルタ５で除去される。このように、
高濃度水酸化ナトリウム水溶液８は、レジスト膜を取り
除きながら循環される。

【００４２】以上の第１の除去工程が完了すると、次
に、基板１は第２除去槽３へ搬送される。第２除去槽３
では、第１除去槽２と同様に、液送ポンプ４によって、
循環リザーブ槽７内の低濃度水酸化ナトリウム水溶液９
が固形物フィルタ５を通してスプレーノズル６へ送ら
れ、スプレーノズル６から基板１へ噴霧される。これが
第２の除去工程である。

【００４３】ここで、低濃度水酸化ナトリウム水溶液９
について説明する。基板１に形成されているアクリル樹
脂を主成分とするレジスト膜は、処理液の水酸化ナトリ
ウム水溶液の濃度が０．１重量％から０．７重量％の範
囲では、レジスト膜の処理液への溶解性は高い。よっ
て、レジスト膜は基板１に付着した微細な破片まで溶解
されて基板１から除去される。

【００４４】このように、基板１上の残留レジスト膜は
第２除去槽３を通過する間に基板１から完全に溶解除去
される。

【００４５】ここで、第２除去槽３の処理液である低濃
度水酸化ナトリウム水溶液９に溶解したレジスト膜の樹
脂は、既に固形ではなく、処理液から分離することが難
しい状態である。しかし、本実施の形態１においては、
第１除去槽２でほとんどのレジスト膜が除去されている
ので基板汚染の発生が無く、液交換や調整の頻度も少な
くて済む。

【００４６】よって、第１除去槽２でほとんどのレジス
ト膜が除去されているので、従来のように、溶解したレ
ジスト膜の樹脂が処理数の増加に応じて処理液中に堆積
し基板へ再付着してこれを汚染する恐れはない。

【００４７】なお、第２除去槽３においても、第１除去
槽２と同様に、噴霧された低濃度水酸化ナトリウム水溶
液９は、廃液管１０から循環リザーブ槽７に戻される。
そして、低濃度水酸化ナトリウム水溶液９に固形状態の
レジスト膜が含まれていたとしても、固形物フィルタ５
で除去される。このように、低濃度水酸化ナトリウム水
溶液９は循環される。

【００４８】なお、第１除去槽２でほとんどのレジスト
膜が除去されており、第２除去槽３では、レジスト膜が
低濃度水酸化ナトリウム水溶液９にほぼ完全に溶解され
る状態であり、循環される低濃度水酸化ナトリウム水溶
液９に固形物フィルタ５で除去可能な大きさの固形状態
のレジスト膜が存在しない場合には、固形物フィルタ５
は設ける必要はない。

【００４９】以上が第２の除去工程であり、次に、レジ
スト膜が完全に除去された基板１は、巻取り装置（図示
せず）によって巻き取られる。

【００５０】以上のように、本実施の形態１では、第１
除去槽２においては、レジスト膜の溶解性は低いもの
の、剥離性を付与することができる高濃度水酸化ナトリ
ウム水溶液８を噴霧することによって、基板１のレジス
ト膜を固形状態で剥離除去し、第２除去槽３において
は、レジスト膜の溶解性が高い低濃度水酸化ナトリウム
水溶液９を噴霧することによって、基板１に残留するレ
ジスト膜を完全に溶解除去するものである。レジスト膜
の溶解性が異なる２種の処理液を用い、更にこれらの処
理液を段階的に噴霧処理することによって、基板汚染の
発生を抑制し、かつ、液交換や調整の頻度も少なくする
ことが可能となる。

【００５１】（実施の形態２）図２は、本発明の実施の
形態２におけるプリント配線板の製造装置を示す構成図
である。図２において、基板１、第１除去槽２、第２除
去槽３、液送ポンプ４、固形物フィルタ５、スプレーノ
ズル６、循環リザーブ槽７、高濃度水酸化ナトリウム水
溶液８、低濃度水酸化ナトリウム水溶液９、廃液管１０
は、実施の形態１で説明したものと同様のものであり、
同一の符号を付して詳しい説明は一部省略している。ま
た、１１は水洗槽、１２は水洗水である。

【００５２】図２に示すように、水洗槽１１は、第１除
去槽２と第２除去槽３の間に配置されている。

【００５３】水洗槽１１では、水洗水１２をスプレーノ
ズル６で基板１へ噴霧する。これが水洗工程である。そ
して、基板１に残留したレジスト膜があったとしても、
これを水圧により強制的に剥離除去する。このため、第
２除去槽３の低濃度水酸化ナトリウム水溶液９へのレジ
スト膜の持ち込みを確実に抑えることができ、液交換や
調整の頻度が更に小さくできる。

【００５４】このように、第１除去槽２と第２除去槽３
との間に水洗槽１１を設けることによって、第２除去槽
３の低濃度水酸化ナトリウム水溶液９へのレジスト膜の
持ち込みを抑制することができる。

【００５５】また、第１除去槽２を通過した基板１にお
いて、第１除去槽２で剥離除去されていないレジスト膜
があったとしても、第１除去槽２の高濃度水酸化ナトリ
ウム水溶液８によって、レジスト膜自体は固形のまま剥
離性を付与されており、基板１が水洗槽１１に到達した
時、基板１に残留するレジスト膜は、ほぼ剥離しかけた
状態である。そこで、水洗槽１１で水洗水１２を噴霧す
ることで、容易かつ確実にレジスト膜を剥離除去するこ
とができる。

【００５６】更に、水洗水１２を噴霧すると、基板１に
付着残留した第１除去槽２で噴霧された高濃度水酸化ナ
トリウム水溶液８を洗い流すことができる。これによっ
て、次工程の第２除去槽３に高濃度水酸化ナトリウム水
溶液８を持ち込むことなく、第２除去槽３における低濃
度水酸化ナトリウム水溶液９の濃度への影響を無くすこ
とができる。そして、第２除去槽３では、低濃度水酸化
ナトリウム水溶液９により、レジスト膜を確実に溶解す
ることができる。

【００５７】（実施の形態３）図３は、本発明の実施の
形態３におけるプリント配線板の製造装置を示す構成図
である。図３において、基板１、第１除去槽２、第２除
去槽３、液送ポンプ４、固形物フィルタ５、スプレーノ
ズル６、循環リザーブ槽７、高濃度水酸化ナトリウム水
溶液８、低濃度水酸化ナトリウム水溶液９、廃液管１
０、水洗槽１１、水洗水１２は、実施の形態１，２で説
明したものと同様のものであり、同一の符号を付して詳
しい説明は一部省略している。また、１３は微霧スプレ
ー槽、１４は微霧スプレーノズル、１５は微霧水であ
る。

【００５８】図３に示すように、微霧スプレー槽１３
は、第１除去槽２と水洗槽１１の間に配置され、基板１
に微霧水１５を噴霧する。これが水分付着工程となる。

【００５９】第１除去槽２で噴霧され基板１に付着した
１重量％の高濃度水酸化ナトリウム水溶液８は微霧水１
５により希釈されるので、レジスト溶解性の高い水酸化
ナトリウム水溶液濃度領域である０．７重量％から０．
１重量％の濃度をある程度の時間維持することが可能と
なる。

【００６０】ここで、上述したように、第１除去槽２で
剥離除去されていないレジスト膜があったとしても、第
１除去槽２の高濃度水酸化ナトリウム水溶液８によっ
て、レジスト膜自体は固形のまま剥離性を付与されてお
り、基板１が水洗槽１０に到達した時、基板１に残留す
るレジスト膜は、ほぼ剥離しかけた状態である。そし
て、微霧水１５を噴霧することにより、剥離しかけたレ
ジスト膜に溶解性を付与することで剥離性を向上させる
ことができる。これは、レジスト膜と銅箔との間に、希
釈され低濃度となった水酸化ナトリウム水溶液が浸入
し、界面のレジスト膜を溶解することによるものと考え
られる。そして、水洗槽１１で水洗水１２のスプレー噴
霧より、更に、容易かつ確実にレジスト膜を剥離除去す
ることができる。そして、第２除去槽３の低濃度水酸化
ナトリウム水溶液９へのレジスト膜の持ち込みを更に抑
えることができ、液交換や調整の頻度が更に小さくでき
る。

【００６１】なお、本実施の形態３では、第１除去槽２
と第２除去槽３との間に、微霧スプレー槽１３及び水洗
槽１１を設けたが、水洗槽１１を設けずに、微霧スプレ
ー１３のみを設けてもよい。

【００６２】この構成において、第１除去槽２で剥離除
去されていないレジスト膜が存在する場合には、これを
水洗槽１１による水洗水１２で剥離除去することはでき
ない。しかし、第１除去槽２で剥離除去されていないレ
ジスト膜は、存在したとしても微量であり実用上問題な
い。そして、上述のように、基板１に微霧水１５を噴霧
することによって、第１除去槽２で噴霧され基板１に付
着した高濃度水酸化ナトリウム水溶液８の濃度を低下さ
せて、剥離しかけたレジスト膜に溶解性を付与して剥離
性を向上させることは可能である。また、これと同時
に、基板１に微霧水１５を噴霧することによって、基板
１に付着した高濃度水酸化ナトリウム水溶液８の濃度を
低下させるので、基板１に付着した高濃度水酸化ナトリ
ウム水溶液８を次工程の第２除去槽３にそのままの高い
濃度で持ち込むことなく、第２除去槽３の低濃度水酸化
ナトリウム水溶液９の濃度への影響を無くすことができ
る。よって、第２除去槽３では、低濃度水酸化ナトリウ
ム水溶液９により、レジスト膜を確実に溶解することが
できる。

【００６３】以上、本発明の実施の形態１〜３について
説明したが、本発明は、種々の変形が可能である。

【００６４】基板１のレジスト膜を第１除去槽２の高濃
度水酸化ナトリウム水溶液８によって剥離除去したが、
第１除去槽２の代わりに、レジスト膜の貼着剥離装置を
設け、基板１のレジスト膜に粘着テープを貼着し、この
粘着力により、基板１からレジスト膜を粘着テープに剥
離転写して除去するようにしてもよい。即ち、レジスト
膜を他の基材へ転写することによって除去するような構
成である。

【００６５】具体的には、粘着剤をその表面に備えた回
転体（例えばベルトコンベア）を基板１のレジスト膜に
接する状態で対向させ、粘着剤にレジスト膜を押しつ
け、更に、回転させることで、順次、貼着及び剥離、転
写を可能とするものである。即ち、回転体表面に形成さ
れた粘着剤によって、レジスト膜を基板１から回転体に
剥離転写させ、その後で、回転体に転写されたレジスト
膜をブレード等で削り落とし、この作業を繰り返し行う
ような構成である。このような構成であっても、貼着剥
離装置でレジスト膜を剥離除去し、第２除去槽３で溶解
除去することができる。

【００６６】また、搬送機構はテープ状の基板１をリー
ルから巻き出して第１除去槽２等を通過させる方法とし
たが、搬送方向に複数の搬送ローラを並べてモータで同
期回転させ、搬送ローラ上に基板１をのせて搬送する方
法等の各種別機構の搬送系を用いてもよい。

【００６７】更に、第２除去槽３の後に、水洗槽を設け
て、水洗水で基板１を洗浄するようにしてもよい。この
ような構成とすれば、第２除去槽３で噴霧された低濃度
水酸化ナトリウム水溶液９が基板１に付着している場合
には、これを除去できるので好ましい。

【００６８】また、スプレーノズル６を基板１の下に設
け、上側に噴霧する構成としたが、上側或いは上下側両
方に設けてもよく、基板の種類等に合わせ適宜選択すれ
ばよい。

【００６９】更に、基板１としては、絶縁性基板として
ポリイミドフィルムを用い、これにエポキシ系接着剤を
介して、銅箔を積層した構成を例示して説明した。この
ポリイミドフィルム、エポキシ系接着剤、銅箔からなる
組み合わせは、加工適正、汎用性に優れるものであり好
ましい形態と言える。なお、本発明においては、その基
板としてポリイミドフィルム以外にも、従来公知のプリ
ント配線板に使用される絶縁性基板を用いることもでき
る。また、この絶縁性基板は、連続加工、巻き取り加工
を行う場合には、可撓性、柔軟性を有していることが好
ましい。また、その接着剤もエポキシ系接着剤以外に、
他の熱硬化性接着剤を用いることができるのは言うまで
もない。更に、接着剤を設けなくてもよい。接着剤を使
用せず銅箔に絶縁性樹脂をキャストして形成するタイプ
のものは、その後の加工で接着剤の影響を排除できるの
で特に好ましい。更に、銅箔以外にも従来公知のプリン
ト配線板に使用される金属箔を使用することもできる。

【００７０】また、基板１に形成されたレジスト膜がア
クリル樹脂を主成分とし、これを剥離或いは溶解する処
理液として水酸化ナトリウム水溶液の場合で説明した
が、この組み合わせに限るものではなく、レジスト膜の
溶解性が異なる２種の処理液を用い、更にこれらの処理
液を段階的に噴霧処理することにより、レジスト膜を除
去可能な組み合わせであれば特に限定されない。

【００７１】

【発明の効果】本発明のプリント配線板の製造方法及び
製造装置によれば、レジスト膜の充分な除去と処理液の
洗浄性を容易に維持することが可能で、かつ生産効率の
高いプリント配線板の回路配線パターン寸法分布が小さ
くでき微細回路配線パターン化が容易で、かつ生産効率
の高いプリント配線板の製造方法及び製造装置を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１におけるプリント配線板
の製造装置を示す構成図

【図２】本発明の実施の形態２におけるプリント配線板
の製造装置を示す構成図

【図３】本発明の実施の形態３におけるプリント配線板
の製造装置を示す構成図

【符号の説明】

１ 基板 ２ 第１除去槽 ３ 第２除去槽 ４ 液送ポンプ ５ 固形物フィルタ ６ スプレーノズル ７ 循環リザーブ槽 ８ 高濃度水酸化ナトリウム水溶液 ９ 低濃度水酸化ナトリウム水溶液 １０ 廃液管 １１ 水洗槽 １２ 水洗水 １３ 微霧スプレー槽 １４ 微霧スプレーノズル １５ 微霧水

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H096 AA26 LA03 5E339 AB02 BC02 BE13 CE16 CE17 CG02 CG04 5E343 AA18 BB24 BB67 CC43 DD76 EE04 ER11 ER13 ER16 ER18 GG08 GG11

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁性基板に銅箔を積層した積層板にレジ
   スト膜を形成した基板をエッチングし、前記レジスト膜
   を除去して、配線パターンを形成するプリント配線板の
   製造方法であって、 前記レジスト膜の除去工程が、前記レジスト膜を固形状
   態で剥離する第１の除去工程と、前記レジスト膜を処理
   液で溶解する第２の除去工程とを、備えることを特徴と
   するプリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】前記レジスト膜がアクリル樹脂を主成分と
   し、前記処理液が水酸化ナトリウム水溶液を主剤とした
   ことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造
   方法。
3. 【請求項３】前記第１の除去工程は、処理液を噴霧する
   ことによって、前記レジスト膜を固形状態で剥離するこ
   とを特徴とする請求項１，２いずれか１項に記載のプリ
   ント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】前記第１の除去工程は、高濃度の水酸化ナ
   トリウム水溶液を主剤とする処理液を用い、前記第２の
   除去工程は、低濃度の水酸化ナトリウム水溶液を主剤と
   する処理液を用いたことを特徴とする請求項３記載のプ
   リント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】前記第１の除去工程は、１重量％以上の濃
   度の水酸化ナトリウム水溶液を処理液として用い、前記
   第２の除去工程は、０．１重量％以上、０．７重量％以
   下の濃度の水酸化ナトリウム水溶液を処理液として用い
   たことを特徴とする請求項３記載のプリント配線板の製
   造方法。
6. 【請求項６】前記第１の除去工程と、前記第２の除去工
   程との間に、水洗工程を備えたことを特徴とする請求項
   １〜５いずれか１項に記載のプリント配線板の製造方
   法。
7. 【請求項７】前記第１の除去工程と、前記第２の除去工
   程との間に、前記レジスト膜に水分を付着させる水分付
   着工程を備えたことを特徴とする請求項１〜６いずれか
   １項に記載のプリント配線板の製造方法。
8. 【請求項８】前記第１の除去工程は、前記レジスト膜を
   他の基材へ転写することによって、前記レジスト膜を固
   形状態で剥離することを特徴とする請求項１，２いずれ
   か１項に記載のプリント配線板の製造方法。
9. 【請求項９】前記第１の除去工程が、前記レジスト膜自
   体の粘着性、または、前記他の基材の粘着性により、前
   記レジスト膜を他の基材へ転写することを特徴とする請
   求項８記載のプリント配線板の製造方法。
10. 【請求項１０】絶縁性基板に銅箔を積層した積層板にレ
    ジスト膜を形成した基板をエッチングし、前記レジスト
    膜を除去して、配線パターンを形成するプリント配線板
    の製造方法であって、前記レジスト膜の除去工程が、前
    記レジスト膜を剥離する第１の除去工程と、前記レジス
    ト膜を溶解する第２の除去工程とを、備えることを特徴
    とするプリント配線板の製造方法。
11. 【請求項１１】絶縁性基板にパターニングされた銅箔及
    びこれを覆うレジスト膜が積層された基板から前記レジ
    スト膜を除去するプリント配線板の製造方法であって、
    前記レジスト膜の除去工程が、前記レジスト膜を剥離す
    る第１の除去工程と、前記レジスト膜を溶解する第２の
    除去工程とを、備えることを特徴とするプリント配線板
    の製造方法。
12. 【請求項１２】絶縁性基板にパターニングされた銅箔及
    びこれを覆うレジスト膜が積層された基板から前記レジ
    スト膜を除去するプリント配線板の製造方法であって、
    前記レジスト膜の除去工程が、前記レジスト膜を剥離す
    る第１の除去工程と、前記レジスト膜を溶解する第２の
    除去工程とを備え、 前記第１の除去工程は、前記レジスト膜に対して剥離性
    を付与する処理液を用い、前記第２の除去工程は、前記
    レジスト膜を溶解する処理液を用いたことを特徴とする
    プリント配線板の製造方法。
13. 【請求項１３】絶縁性基板にパターニングされた銅箔及
    びこれを覆うレジスト膜が積層された基板から前記レジ
    スト膜を除去するプリント配線板の製造方法であって、
    前記レジスト膜の除去工程が、前記レジスト膜を剥離す
    る第１の除去工程と、前記レジスト膜を溶解する第２の
    除去工程とを備え、 前記第１の除去工程は、１重量％以上の濃度の水酸化ナ
    トリウム水溶液を処理液として用い、前記第２の除去工
    程は、０．１重量％以上、０．７重量％以下の濃度の水
    酸化ナトリウム水溶液を処理液として用いたことを特徴
    とするプリント配線板の製造方法。
14. 【請求項１４】絶縁性基板にパターニングされた銅箔及
    びこれを覆うレジスト膜が積層された基板から前記レジ
    スト膜を除去するプリント配線板の製造装置であって、
    前記レジスト膜を剥離する第１の除去槽と、前記レジス
    ト膜を溶解する第２の除去槽とを、備えることを特徴と
    するプリント配線板の製造装置。
15. 【請求項１５】前記第１の除去槽は、前記レジスト膜に
    対して剥離性を付与する処理液を噴霧するノズルを備
    え、前記第２の除去槽は、前記レジスト膜を溶解する処
    理液を噴霧するノズルを備えたことを特徴とする請求項
    １４記載のプリント配線板の製造装置。
16. 【請求項１６】前記第１の除去槽、前記第２の除去槽
    は、それぞれの処理液を貯留する貯留槽を備え、前記そ
    れぞれの処理液を前記ノズルで噴霧した後、前記貯留槽
    に回収し、循環させることを特徴とする請求項１５記載
    のプリント配線板の製造装置。
17. 【請求項１７】前記第１の除去槽、及び／または、前記
    第２の除去槽は、前記貯留槽と前記ノズルとの間に、固
    定物を除去する固形物フィルタを備えたことを特徴とす
    る請求項１６記載のプリント配線板の製造装置。
18. 【請求項１８】前記第１の除去槽と、前記第２の除去槽
    との間に、水洗槽を備えたことを特徴とする請求項１４
    〜１７いずれか１項に記載のプリント配線板の製造装
    置。
19. 【請求項１９】前記第１の除去槽と、前記第２の除去槽
    との間に、前記レジスト膜に微霧水を噴霧して水分を付
    着させる微霧スプレー槽を備えたことを特徴とする請求
    項１７〜１８いずれか１項に記載のプリント配線板の製
    造装置。
20. 【請求項２０】前記第２の除去槽に連なる水洗槽を備え
    たことを特徴とする請求項１４〜１９いずれか１項に記
    載のプリント配線板の製造装置。