JPH0613729A - フレキシブル回路基板製造装置 - Google Patents

フレキシブル回路基板製造装置

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JPH0613729A
JPH0613729A JP16786992A JP16786992A JPH0613729A JP H0613729 A JPH0613729 A JP H0613729A JP 16786992 A JP16786992 A JP 16786992A JP 16786992 A JP16786992 A JP 16786992A JP H0613729 A JPH0613729 A JP H0613729A
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JP
Japan
Prior art keywords
film
etching
resist
belt conveyor
vessel
Prior art date
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Pending
Application number
JP16786992A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiromasa Takahashi
弘昌 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP16786992A priority Critical patent/JPH0613729A/ja
Publication of JPH0613729A publication Critical patent/JPH0613729A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/068Apparatus for etching printed circuits

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】フレキシブル回路基板の製造装置において、導
電パターンをエッチングする際、ベルトコンベアでフィ
ルムを搬送し、そのベルトコンベアがレジスト剥離まで
連続していることを特徴とするフレキシブル回路基板製
造装置。 【効果】エッチング中のフィルムの下側に、ベルトコン
ベアを配し、フィルムと密着させるようにしたため、デ
バイスホール裏面に塗ってあるエッチングレジストが脱
落するのを防止し、リード先端の幅が安定する。さら
に、デバイスホール裏面に塗ってあるエッチングレジス
トは、常にベルトコンベアに接しているため、ローラー
に付着することもなく、また、そのベルトコンベアは、
レジスト剥離槽の前半部分まで入っているため、ベルト
コンベア上にエッチングレジストが付着した場合も、そ
の剥離は容易に行なわれ、リード曲がりが発生しない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂を基材とするフィル
ム上にパターンを形成したフレキシブル回路基板製造装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の樹脂を基材とする長尺のフレキシ
ブルフィルムに、例えば、銅箔により多数のリード(導
電パターン)を形成してなるフレキシブル回路基板に半
導体素子を実装するTAB実装方式は、多量生産に適す
る、小型化できる、ファインパターン化が可能である
等、多くの特徴を有するため現在では広く実用に共され
ている。
【0003】ここで使われるフレキシブル回路基板は、
長尺のフィルムに金属箔をラミネートする工程、フォト
レジストをコーティングする工程、リードを露光する工
程、リードを現像する工程、リード以外の部分をエッチ
ングする工程、フォトレジストを除去する工程、必要な
印刷を行なう工程、など多くの工程を経て製造されてい
る。
【0004】図3はフレキシブル回路基板の平面図、図
4はフレキシブル回路基板製造のエッチング工程でのレ
ジスト剥離前のフィルムの断面図である。この図におい
て、8は半導体素子を実装するためのデバイスホール1
2が設けられた長尺のフィルムである。13はフィルム
8に設けられた例えば銅などの導電率の高い金属箔で形
成された多数のリードで、その一部は半導体素子と接続
するために、デバイスホール12の4辺から突出してい
る。14はリード13を形成するためにフォトプロセス
により形成されたフォトレジストパターンであり、15
はフォトレジストパターン14以外の部分をエッチング
する際、デバイスホール12の4辺から突出したリード
13が裏面からエッチングされるのを防止するために、
デバイスホール12の裏面に塗布されたエッチングレジ
ストである。
【0005】図2は上記エッチング工程の概略図であ
る。この図において、1は巻出し装置、2はエッチング
槽、3・3aは水洗槽、4はレジスト剥離槽、5は乾燥
機、6は巻取り装置、である。巻取り装置6にあるフィ
ルム搬送用スプロケットホイール7により、巻出し装置
から繰り出されたフィルム8はエッチング槽2内でリー
ド13以外の部分をエッチングされ、水洗槽3を経て、
レジスト剥離槽内4でフォトレジストパターン14及び
エッチングレジスト15を剥離され、水洗槽3aで水洗
後、乾燥機5で乾燥され、巻取り装置6に巻取られる。
9はフィルム搬送用スプロケットホイール7により繰り
出されたフィルム8を支えるローラーであり、フィルム
8の搬送スピードと同期して回転している。エッチング
槽2内ではスプレイノズル10からのシャワー処理によ
るエッチングが行なわれる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来構
造では、エッチング中に、スプレイノズルからのシャワ
ー圧により、デバイスホールの裏面に塗ってあるエッチ
ングレジストが脱落することがある。このエッチングレ
ジストの脱落が不均一であるため、デバイスホールの4
辺から突出しているリード先端のエッチング速度が安定
せず、リードの幅が安定しないという問題を有する。
【0007】また、エッチング中に、スプレイノズルか
らのシャワー圧により脱落したデバイスホール裏面に塗
ってあるエッチングレジストが、フィルムを支持してい
るローラーに付着して、除々に大きくなり、デバイスホ
ールの4辺から突出しているリードに接触し、リードを
曲げてしまうという問題点を有する。
【0008】そこで本発明はこのような問題点を解決す
るもので、その目的とするところは、エッチング中のス
プレイノズルからのシャワー圧によるデバイスホール裏
面に塗ってあるエッチングレジストの脱落を防止して、
リード先端の幅の安定した製品を供給する。また、エッ
チング中のスプレイノズルからのシャワー圧により脱落
したデバイスホール裏面に塗ってあるエッチングレジス
トがフィルムを支持しているローラーに付着するのを防
止し、リード曲がりのない製品を供給するところにあ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明のフレキシブル回
路基板製造装置は、フィルムの搬送スピードと同じスピ
ードで回転しながら、フィルムを支えているローラーに
ベルトを併用することにより、フィルムの搬送スピード
と同じスピードでベルトコンベアを搬送できる構造とし
たこと、さらに、そのベルトコンベアをエッチング槽、
水洗槽、及びレジスト剥離槽の前半部分に渡って設置し
たことを特徴とする。
【0010】
【実施例】図1は本発明の実施例におけるエッチング装
置である。この図において、1は巻出し装置、2はエッ
チング槽、3・3aは水洗槽、4はレジスト剥離槽、5
は乾燥機、6は巻取り装置、である。巻取り装置6にあ
るフィルム搬送用スプロケットホイール7により、巻出
し装置から繰り出されたフィルム8はエッチング槽2内
でリード13以外の部分をエッチングされ、水洗槽3を
経て、レジスト剥離槽内4でフォトレジストパターン1
4及びエッチングレジスト15を剥離され、水洗槽3a
で水洗後、乾燥機5で乾燥され、巻取り装置6に巻取ら
れる。9はフィルム搬送用スプロケットホイール7によ
り繰り出されたフィルム8を支えるローラーであり、フ
ィルム8の搬送スピードと同期して回転している。11
はフィルム8の搬送スピードと同期して回転しているロ
ーラー9のうち、エッチング槽2、水洗槽3、及びレジ
スト剥離槽4の前半部分のローラー9にかけられたベル
トコンベアである。このベルトコンベア11は、フィル
ム8と同じ搬送スピードで動いているため、フィルム8
は、ベルトコンベア11上に密着して流れるようにな
る。
【0011】上記のような構造において、エッチング槽
2内でフィルム8がエッチングされ、図3のリード13
が形成されると、デバイスホール12の裏面に塗布され
たエッチングレジスト15の中央部分で、デバイスホー
ル12の4辺から突出したリード13の先端に囲まれた
部分は、エッチングレジスト15の薄い塗膜だけとなる
が、フィルム8の下にベルトコンベア11が密集してい
るため、スプレイノズル10からのシャワー圧を受けて
エッチングレジスト15の中央部分の薄い塗膜に亀裂を
生じ、デバイスホール12の4辺から突出したリード1
3の先端から分離した場合でも、ベルトコンベア11上
に付着するだけで、フィルム8から、エッチングレジス
ト15が脱落することは無くなる。
【0012】さらに、フィルム8と、ローラー9の間
に、ベルトコンベア11が介在しているため、エッチン
グレジスト15とローラー9が直接接触することもな
く、ローラー9へのエッチングレジスト15の付着も無
くなる。
【0013】また、ベルトコンベア11を、エッチング
槽2、水洗槽3、及びレジスト剥離槽4の前半部分まで
連続してかけていることにより、エッチング槽2から出
たフィルム8及びベルトコンベア11は水洗槽3で洗浄
され、レジスト剥離槽4に入る。レジスト剥離槽4で
は、フィルム8上のフォトレジストパターン14及び裏
面のエッチングレジスト15が剥離され、フィルム8は
その後、水洗槽3aで洗浄され、乾燥機5で乾燥され、
巻き取り装置6に巻き取られる。同時にレジスト剥離槽
4では、前半部分のローラーにかけられたベルトコンベ
ア11がフィルム8と分離して、反対方向に搬送され
る。このとき、ベルトコンベア11上には、フィルム8
のデバイスホール12の4辺から突出したリード13の
先端から亀裂を生じ分離したエッチングレジスト15が
付着しているが、このエッチングレジスト15もレジス
ト剥離槽4内で剥離され、水洗槽3で洗浄された後、エ
ッチング槽2に入りエッチング槽2の先頭部分のローラ
ー9のところで反転し、前述の工程を繰り返すことによ
り、常に清浄なベルトコンベア11がフィルム8の下に
密着して搬送されることになり、ベルトコンベア11上
に付着したエッチングレジスト15がリード13を曲げ
ることもない。
【0014】
【発明の効果】以上述べたように発明によれば、エッチ
ング中のフィルムの下側に、ベルトコンベアを配し、フ
ィルムと密着させるようにしたため、デバイスホール裏
面に塗ってあるエッチングレジストが脱落するのを防止
し、リード先端の幅の安定した製品を生産するとことが
可能となる。さらに、デバイスホール裏面に塗ってある
エッチングレジストは、常にベルトコンベアに接してい
るため、ローラーに付着することもなく、また、そのベ
ルトコンベアは、レジスト剥離槽の前半部分まで入って
いるため、ベルトコンベア上にエッチングレジストが付
着した場合も、その剥離は容易に行なわれる。以上のこ
とにより、リード曲がりの無い製品を生産することが可
能となる。
【0015】このように、2つの不良の発生を低減する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明実施例におけるエッチング装置の概略
図。
【図2】従来のエッチング工程の概略図。
【図3】フレキシブル回路基板の平面図。
【図4】フィルムの断面図。
【符号の説明】
1巻出し装置 2エッチング槽 3,3a 水洗槽 4レジスト剥離槽 5乾燥機 6巻取り装置 7フィルム搬送用スプロケットホイール 8フィルム 9ローラー 10スプレイノズル 11ベルトコンベア 12デバイスホール 13リード 14回路パターン 15エッチングレジスト

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 樹脂を基材とするフィルム上に導電パタ
    ーンを形成したフレキシブル回路基板製造装置におい
    て、フォトプロセスにより形成されたフォトレジストパ
    ターンをエッチングレジストとして、導電パターンをエ
    ッチングする際、ベルトコンベアによりフレキシブルフ
    ィルムを搬送することを特徴とするフレキシブル回路基
    板製造装置。
  2. 【請求項2】 前記フレキシブル回路基板製造装置にお
    いて、ベルトコンベアを、エッチング槽、水洗槽、レジ
    スト剥離槽の前半部分の3槽に渡って設置したことを特
    徴とする請求項1記載のフレキシブル回路基板製造装
    置。
JP16786992A 1992-06-25 1992-06-25 フレキシブル回路基板製造装置 Pending JPH0613729A (ja)

Priority Applications (1)

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JP16786992A JPH0613729A (ja) 1992-06-25 1992-06-25 フレキシブル回路基板製造装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16786992A JPH0613729A (ja) 1992-06-25 1992-06-25 フレキシブル回路基板製造装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0613729A true JPH0613729A (ja) 1994-01-21

Family

ID=15857595

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16786992A Pending JPH0613729A (ja) 1992-06-25 1992-06-25 フレキシブル回路基板製造装置

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JP (1) JPH0613729A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040013559A (ko) * 2002-08-07 2004-02-14 삼성테크윈 주식회사 테이프 보호 장치

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