JPH0479226A - ３層ｔａｂ用テープのエッチング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は３層Ｔ、Ａ　Ｂ用テープのエツチング装置に関
する。

（従来の技術） ＴＡＢ用テープはポリイミド等の電気的絶縁性を有する
ベースフィルム上に導体パターンを形成したものである
が、３層ＴＡＢ用テープはベースフィルム上に接着剤を
介して銅箔等の導体金属箔（以下銅箔と呼ぶ）による導
体パターンを接合して成る。

３層ＴＡＢ用テープの一般的な製造方法は、ベースフィ
ルムに半導体チップを収容するためのデバイスホールや
スプロケットホールなど必要なホールをあけた後、ベー
スフィルムの片側の全面に接着剤で銅箔を接着し、銅箔
上にレジストパターンを形成し、エツチングによって所
定パターンの導体パターンを形成するものである。

第４図は上記工程で銅箔をエツチングする状態を示す。

図で２はベースフィルム、４は銅箔、６はレジストパタ
ーンである。ベースフィルム２には前述したようにデバ
イスポール７をあらかじめ設けるから、エツチングの際
はデバイスホール７に裏止め用としてレジスト８を塗布
し、裏面側からエツチング液が浸入しないようにして行
う。

第３図はエツチング装置の従来例を示す。従来のエツチ
ング装置はエツチング槽の天井面と底面にスプレー１０
を設置し、エツチング槽の中央に被エツチング体を移送
するための駆動ローラ１２を所定間隔をおいて並置して
いる。

被エツチング体２０は駆動ローラ１２によりエツチング
槽内を一方向に移送されながらスプレー１０から吐出さ
れるエツチング液によってエツチングされ所定パターン
の導体パターンが形成される。

（発明が解決しようとする課題） ３層ＴＡＢ用テープではベースフィルムの片面にしか銅
箔が接着されていないから、片面エツチングでもエツチ
ングは可能であるが、上記のように従来装置で被エツチ
ング体の両面にスプレー１０を配置しているのは、スプ
レー圧のバランスをとるためである。ＴＡＢ用テープは
薄厚であり、従来装置では駆動ローラ１２で被エツチン
グ体を支持しているだけであるのでスプレー圧が偏ると
被エツチング体が容易に湾曲し、それによってデバイス
ホールに設けた裏止め用のレジスト８が欠落しやすくな
るからである。

ところで、上記方法で被エツチング体をエツチングした
場合、エツチング初期段階ではデバイスホールは銅箔で
覆われているが、エツチングが進むとともに銅箔が溶解
され、デバイスホール部分ではインナーリードを除いて
大部分の銅箔が除去される。裏止め用のレジスト８は銅
箔４に接することで支持されていたのであるが、銅箔４
による支持がなくなると、スプレー圧で裏止め用のレジ
スト８が欠落するという問題が発生する。

最近のＴＡＢ用テープは多ピン化の傾向が顕著である。

このため、デバイスホールを大きくとってリードの設置
スペースを確保しようとする製品が多くなっている。こ
のような製品では、ベースフィルムに大きなデバイスホ
ールが開口することになるため、上記のようにデバイス
ホールに裏止めしたレジストが欠落するという問題がよ
り発生しやすくなってきた。

裏止め用のレジストは性質的にもろく、欠落しやすいも
のであるが、部分的にでも裏止め用のレジストが欠落す
ると、その欠落部分でエツチング液の流動性が変化する
から、エツチングによって形成されるインナーリード等
の寸法精度が低下し、結果として製品不良となる。

そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、３層ＴＡＢ用テープ
の製造において、裏止め用のレジストの欠落等の問題を
解消でき、多ビンのＴＡＢ用テープを高精度に製造する
ことのできる３層ｌ”ＡＢ用テープのエツチング装置を
提供しようとするものである。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえる。

すなわち、ベースフィルム上に銅箔が接着されて長尺状
に形成された被エツチング体をエツチング槽内で一方向
に搬送しつつ被エツチング体に向けてエツチング液をス
プレーして前記銅箔を所定パターンにエツチングする３
層ＴＡＢ用テープのエツチング装置において、前記エツ
チング槽内に、前記銅箔面をエツチング液の吐出側に向
け、被エツチング体の下面を支持してエツチング槽の一
方から他方へ搬送する搬送体を設けたことを゛特徴とす
る。

（作用） 長尺状の被エツチング体は搬送体上に載せられてエツチ
ング槽内を搬送されつつスプレーから吐出されるエツチ
ング液によってエツチングされる。

被エツチング体は搬送体で下面が支持されるからエツチ
ング時のスプレー圧の偏りによって湾曲したすせず、ま
た、裏止め用のレジストが欠落したりすることが防止さ
れる。これにより、精度のよいエツチングが施される。

（実施例） 以下、本発明の好適な実施例を図面とともに詳細に説明
する。

第１図は本発明に係る３層ＴＡＢ用テープのエツチング
装置の一実施例の概略構成を示す説明図である。

図で３０は被エツチング体をエツチングするためのエツ
チング槽である。３２はエツチング槽３０内に設置した
搬送体たるコンベアである。このコンベア３２は被エツ
チング体２０を移送するためのもので、エツチング槽３
０の長手方向、すなわち被エツチング体２０の搬送方向
に設置する。

また、コンベア３２の上方のエツチング槽３０内の天井
部には従来例と同様にスプレー１０を設置する。スプレ
ー１０はコンベア３２の上面に向けてエツチング液を吐
出するものである。

被エツチング体２０は前述したと同様にベースフィルム
の片面に銅箔を接着し、ベースフィルムのデバイスホー
ル内に裏止め用のレジストを充填したもので、長尺状に
形成されている。

前記コンベア３２は被エツチング体２０を載せてエツチ
ング槽３０の一方端から他方端へ搬送させるもので、少
なくとも被エツチング体２０と同幅以上の幅サイズに形
成する。なお、被エツチング体２０複数本をコンベア３
２上に並列させて搬送させるようにすることもできる。

本実施例のエツチング装置は、図のように被エツチング
体２０をコンベア３２にのせてエツチング槽３０内を搬
送しながらエツチングする。被エツチング体２０に対し
てはスプレー１０から銅箔側に片側からエツチング液が
吐出されるが、被エツチング体２０はコンベアベルトに
よって下面か支持されているから、スプレー圧で被エツ
チング体２０が湾曲したすせず、平坦状のまま搬送され
る。また、被エツチング体２０の裏面側がコンベアベル
トに支持されることによりデバイスホールに設けた裏止
め用のレジストがスプレー圧で欠落することがなくなる
。

こうして、被エツチング体２０に設けた裏止めレジスト
の欠落を確実に防止することができることにより、高密
度な導体パターンを有するＴＡＢ用テープであっても確
実に精度よく製造することが可能となる。

第２図は３層ＴＡＢ用テープのエツチング装置の他の実
施例を示す説明図である。この実施例では帯状の搬送体
３４を用いて被エツチング体２０を搬送してエツチング
することを特徴とする。

帯状の搬送体３４は図のようにエツチング槽３０内を一
方から他方へ通り抜けるようにして移動するもので、エ
ツチング槽３０の入口と出口の外部にそれぞれ送り出し
部３８と巻き取り部４０を設置する。搬送体３４は巻取
り部４０で巻き取ることによりエツチング槽３０内を移
動する。エツチング槽３０内では搬送体３４はローラ３
６によって支持される。

本実施例ではエツチング槽３ｏの天井部と床面部とにス
プレー１０を設置している。

本実施例のエツチング装置では、搬送体３４に被エツチ
ング体２０を載せ、エツチング槽３０内で被エツチング
体２０を搬送しながらエツチングを行う、被エツチング
体２０に対するエツチングの効果は上記実施例と同様で
ある。なお、本実施例のエツチング装置の場合は、搬送
体３４の駆動部をエツチング槽３０の外部に設けている
から、エツチング槽３０内における駆動部の構成が容易
になるという利点がある。

以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。

（発明の効果） 本発明に係る３ＭＴＡＢ用テープのエツチング装置は、
上述したように、被エツチング体をコンベアベルト等の
帯状の搬送体にのせてエツチング層内を搬送させながら
エツチングを行うから、被エツチング体の湾曲やエツチ
ング中に裏止め用のレジストが欠落することを確実に防
止することができ、これによってエツチング液の流動性
の変動を防止することができ、被エツチング体を所定パ
ターンで精度よくエツチングすることができる。

また、大形のデバイスホールを有する製品でも確実にエ
ツチングでき、エツチング時のレジストの欠落が防止で
きるから、ＴＡＢ用テープの多ピン化にも効果的に適応
することができる等の著効を奏する。４、図面の簡単な
説明 第１図は本発明に係る３層ＴＡＢ用テープの工ッチング
装置の一実施例の概略構成を示す説明図、第２図は他の
実施例を示す説明図、第３図は従来のエツチング装置を
示す説明図、第４図は被エツチング体の断面図である。

１・・・接着剤、　２・・・ベースフィルム、４・・・
銅箔、　７・・・デバイスホール、　８・・・裏止め用
のレジスＩ〜、　　１０・・・スプレー　　１２・・・
駆動ローラ、　　２０・・・被エツチング体、　　３０
・・・エツチング槽、　　３２・・・コンベア、３４・
・・搬送体、　３８・・・送り出し部、　４０・・・巻
取り部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ベースフィルム上に銅箔が接着されて長尺状に形成
   された被エッチング体をエッチング槽内で一方向に搬送
   しつつ被エッチング体に向けてエッチング液をスプレー
   して前記銅箔を所定パターンにエッチングする３層ＴＡ
   Ｂ用テープのエッチング装置において、 前記エッチング槽内に、前記銅箔面をエッチング液の吐
   出側に向け、被エッチング体の下面を支持してエッチン
   グ槽の一方から他方へ搬送する搬送体を設けたことを特
   徴とする３層ＴＡＢ用テープのエッチング装置。