JP2005101168A

JP2005101168A - 配線基板の製造方法、エッチング装置並びに配線基板の製造装置

Info

Publication number: JP2005101168A
Application number: JP2003331493A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Niidate; 剛新舘
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2003-09-24
Filing date: 2003-09-24
Publication date: 2005-04-14

Abstract

【課題】精度が高い配線基板の製造方法、エッチング装置並びに配線基板の製造装置を提供することにある。
【解決手段】金属層１２と、パターニングされて金属層１２上に設けられたマスク１４とを有するベース基板１０に、エッチング液２０を噴射して金属層１２の一部を除去し、配線パターン３０を形成することを含む。エッチング液２０を噴射する工程を、ベース基板１０を斜め上方に搬送しながら行う。
【選択図】図２

Description

本発明は、配線基板の製造方法、エッチング装置並びに配線基板の製造装置に関する。

ベース基板に形成された金属層の一部をエッチングによって除去して、配線基板を製造することが知られている。そして、金属層の一部を除去する工程を、ベース基板を搬送しながら行うことも知られている。このとき、精度の高い配線基板を製造するためには、エッチングの斑をなくすことが重要である。

本発明の目的は、精度が高い配線基板の製造方法、エッチング装置並びに配線基板の製造装置を提供することにある。
ＷＯ９８／０２７８６号

（１）本発明に係る配線基板の製造方法は、金属層と、パターニングされて前記金属層上に設けられたマスクとを有するベース基板に、エッチング液を噴射して前記金属層の一部を除去し、配線パターンを形成することを含み、
前記エッチング液を噴射する工程を、前記ベース基板を斜め上方に搬送しながら行う。本発明によれば、エッチング液は、斜め上方に搬送されるベース基板に噴射される。このとき、ベース基板は傾いているため、エッチング液がベース基板上に留まらなくなる。これにより、エッチングの精度を高めることができ、信頼性の高い配線基板を製造することができる。
（２）この配線基板の製造方法において、
前記ベース基板はテープ状をなし、
前記エッチング液を噴射する工程を、前記ベース基板をリール・トゥ・リール搬送しながら行ってもよい。
（３）この配線基板の製造方法において、
前記エッチング液を噴射する工程を、前記ベース基板の搬送方向に向かって高くなるように傾斜した支持台で前記ベース基板を支持しながら行ってもよい。
（４）この配線基板の製造方法において、
前記エッチング液を、前記支持台における前記ベース基板を搬送する方向に沿って下方に流してもよい。
（５）この配線基板の製造方法において、
前記支持台は、前記ベース基板の両端部に沿って平行に延びるガイド壁を有してもよい。
（６）本発明に係るエッチング装置は、金属層を有するベース基板を、斜め上方に搬送できるように支持する支持台と、
前記支持台上で前記ベース基板を搬送する搬送器と、
前記金属層をエッチングするためにエッチング液を前記ベース基板上に供給する噴射器と、
を有する。本発明によれば、エッチング装置は、ベース基板を斜め上方に搬送できるように支持する支持台を有する。そのため、エッチング液は支持台上を流れるため、ベース基板上に留まらなくなる。これにより、精度の高いエッチングを行うことができる。
（７）このエッチング装置において、
前記支持台は、前記ベース基板の両端部に沿って平行に延びるガイド壁を有してもよい。
（８）本発明に係る配線基板の製造方法は、このエッチング装置を含む。

以下、本発明を適用した実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではない。

図１〜図４は、本発明を適用した実施の形態に係る配線基板の製造方法を説明するための図である。

配線基板の製造方法は、ベース基板１０を用意することを含む。ベース基板１０は、有機系又は無機系のいずれの材料で形成されていてもよく、これらの複合構造であってもよい。有機系の材料から形成されたベース基板１０として、例えばポリイミド樹脂からなるフレキシブル基板が挙げられる。フレキシブル基板として、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）や、ＣＯＦ（Chip On Film）実装、あるいはＴＡＢ（Tape Automated Bonding）技術で使用されるテープを使用してもよい。また、無機系の材料から形成されたベース基板１０として、例えばセラミック基板やガラス基板が挙げられる。有機系及び無機系の材料の複合構造として、例えばガラスエポキシ樹脂が挙げられる。図１に示すように、ベース基板１０の全体形状はテープ状をなしてもよい。テープ状のベース基板１０は、リール・トゥ・リールによって搬送されてもよい（図２参照）。ただし、本発明の実施の形態に係るベース基板１０は、テープ状の基板に限られるものではない。

図１に示すように、ベース基板１０は金属層１２を有する。金属層１２は、単一の金属層によって形成されていてもよく、あるいは複数の金属層が積層された、積層型の金属層であってもよい。金属層１２は、図示しない接着剤によって、ベース基板に貼り付けられていてもよい。あるいは、金属層１２は、接着剤なしでベース基板１０上に形成されていてもよい。

図１に示すように、ベース基板１０はマスク１４を有する。マスク１４は、パターニングされて金属層１２上に設けられている。マスク１４は、金属層１２における配線パターン３０となる部分を覆うように設けられていてもよい。これにより、後述するエッチング工程によって、配線パターン３０を形成することができる。なお、マスク１４は、既に公知となっているいずれかの方法によって形成してもよい。例えば、金属層１２上の全面にマスクを形成した後に、その一部を除去してパターニングされたマスク１４を形成してもよい。このとき、マスクの一部を除去する方法も特に限定されず、例えば、露光及び現像工程によって、マスクの一部を除去してもよい。

本実施の形態に係る配線基板の製造方法は、図２に示すように、ベース基板１０にエッチング液２０を噴射して金属層１２の一部を除去し、配線パターン３０を形成することを含む。図２に示すように、エッチング液２０を、噴射器２２によって、ベース基板１０に供給してもよい。なお、噴射器２２は、ベース基板１０の搬送方向に対して、一箇所のみに配置してもよく、複数箇所（図２では２箇所）に配置してもよい。本実施の形態に係る配線基板の製造方法では、ベース基板１０にエッチング液２０を噴射する工程を、ベース基板１０を斜め上方に搬送しながら行う（図２参照）。これによれば、エッチング液２０は、傾いた状態のベース基板１０に噴射される。そのため、エッチング液２０は、ベース基板１０上を下方に向かって流れる。すなわち、ベース基板１０上でエッチング液２０が留まらなくなるため、ベース基板１０上にエッチング液２０の液だまりができなくなる。そのため、エッチングの精度を高めることができ、精度の高い配線パターン３０を製造することができる。これにより、信頼性の高い配線基板を製造することができる。なお、ベース基板１０がテープ状をなしている場合、エッチング工程を、ベース基板１０をリール・トゥ・リール搬送しながら行ってもよい（図２参照）。これにより、配線基板の製造効率を高めることができる。ところで、図２に示す例では、テープ状のベース基板１０は、巻き出しリール５２から送り出され、巻き取りリール５４によって巻き取られている。このとき、巻き取りリール５４は、モータ５６の駆動力によって回転してもよい。すなわち、モータ５６によって、巻き取りリール５４が回転し、これによりベース基板１０が搬送されてもよい。そして、巻き出しリール５２と、巻き取りリール５４と、モータ５６を含めて、搬送器５０と称してもよい。

エッチング液２０を噴射する工程を、図２に示すように、ベース基板１０の搬送方向に向かって高くなるように傾斜した支持台４０でベース基板１０を支持しながら行ってもよい。これにより、ベース基板１０のたるみ等を防止することができ、エッチング精度をさらに高めることができる。このとき、エッチング液２０を、支持台４０におけるベース基板１０の搬送方向に沿って下方（のみ）に流してもよい。エッチングの精度を高めるためには、ベース基板１０の中央部と端部とのエッチングのむらをなくすことが重要である。エッチング液２０を、支持台４０におけるベース基板１０の搬送方向に沿って下方（のみ）に流すことで、ベース基板１０の中央部と端部とを流れるエッチング液２０の量を等しくすることができる。そのため、ベース基板１０の中央部と端部とのエッチングのむらをなくすことができ、エッチングの精度さらに高めることができる。なお、図３に示すように、支持台４０は、ベース基板１０の両端部に沿って平行に延びるガイド壁４２を有してもよく、これにより、エッチング液２０を、支持台４０におけるベース基板１０の搬送方向に沿って下方（のみ）に流すことができる。

なお、以上に説明したエッチング工程は、金属層１２を有するベース基板１０を、斜め上方に搬送できるように支持する支持台４０と、支持台４０上でベース基板１０を搬送する搬送器５０と、金属層１２をエッチングするためにエッチング液２０をベース基板１０上に供給する噴射器２２と、を有するエッチング装置６０を利用して行ってもよい（図２参照）。なお、支持台４０は、先に説明したガイド壁４２を有してもよい（図３参照）。エッチング装置６０を利用することで、精度の高いエッチングを容易に行うことができる。

そして、マスク１４を除去する工程や、ベース基板１０上からエッチング液２０を除去する工程等を経て、図４に示す配線基板１を製造することができる。

なお、以上に説明した配線基板を製造する工程は、エッチング装置６０を含む配線基板の製造装置を利用して行ってもよい。配線基板の製造装置は、例えば、エッチング装置６０の他に、ベース基板１０にパターニングされたマスク１４を形成する装置や、マスク１４を除去する装置、あるいは、ベース基板１０上からエッチング液２０を除去するための装置等を含んでいてもよい。この配線基板の製造装置によれば、精度の高い配線パターンを有する配線基板を、容易に製造することができる。

なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。

図１は、本発明を適用した実施の形態に係る配線基板の製造方法を説明するための図である。図２は、本発明を適用した実施の形態に係る配線基板の製造方法を説明するための図である。図３は、本発明を適用した実施の形態に係る配線基板の製造方法を説明するための図である。図４は、本発明を適用した実施の形態に係る配線基板の製造方法を説明するための図である。

符号の説明

１０ベース基板、１２金属層、１４マスク、２０エッチング液、２２噴射器３０配線パターン、４０支持台、４２ガイド壁、５０搬送器

Claims

金属層と、パターニングされて前記金属層上に設けられたマスクとを有するベース基板に、エッチング液を噴射して前記金属層の一部を除去し、配線パターンを形成することを含み、
前記エッチング液を噴射する工程を、前記ベース基板を斜め上方に搬送しながら行う配線基板の製造方法。
請求項１記載の配線基板の製造方法において、
前記ベース基板はテープ状をなし、
前記エッチング液を噴射する工程を、前記ベース基板をリール・トゥ・リール搬送しながら行う配線基板の製造方法。
請求項１又は請求項２記載の配線基板の製造方法において、
前記エッチング液を噴射する工程を、前記ベース基板の搬送方向に向かって高くなるように傾斜した支持台で前記ベース基板を支持しながら行う配線基板の製造方法。
請求項３記載の配線基板の製造方法において、
前記エッチング液を、前記支持台における前記ベース基板を搬送する方向に沿って下方に流す配線基板の製造方法。
請求項３又は請求項４記載の配線基板の製造方法において、
前記支持台は、前記ベース基板の両端部に沿って平行に延びるガイド壁を有する配線基板の製造方法。
金属層を有するベース基板を、斜め上方に搬送できるように支持する支持台と、
前記支持台上で前記ベース基板を搬送する搬送器と、
前記金属層をエッチングするためにエッチング液を前記ベース基板上に供給する噴射器と、
を有するエッチング装置。
請求項６記載のエッチング装置において、
前記支持台は、前記ベース基板の両端部に沿って平行に延びるガイド壁を有するエッチング装置。
請求項６又は請求項７記載のエッチング装置を含む配線基板の製造装置。