JPH08291393A - エッチング用保持治具 - Google Patents

エッチング用保持治具

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JPH08291393A
JPH08291393A JP9550295A JP9550295A JPH08291393A JP H08291393 A JPH08291393 A JP H08291393A JP 9550295 A JP9550295 A JP 9550295A JP 9550295 A JP9550295 A JP 9550295A JP H08291393 A JPH08291393 A JP H08291393A
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JP
Japan
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etching
copper clad
clad laminate
copper
holding jig
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP9550295A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroaki Fujiwara
弘明 藤原
Masayuki Ishihara
政行 石原
Shuji Maeda
修二 前田
Shingo Yoshioka
慎悟 吉岡
Eiichiro Saito
英一郎 斉藤
Shinichi Iketani
晋一 池谷
Katsuhiko Ito
克彦 伊藤
Hajime Sugiyama
肇 杉山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP9550295A priority Critical patent/JPH08291393A/ja
Publication of JPH08291393A publication Critical patent/JPH08291393A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/068Apparatus for etching printed circuits

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  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 銅張積層板にエッチング液を吹き付けてエッ
チングする際に銅張積層板上に貼着されているドライフ
ィルムが切れたり剥離したりする現象が生じにくく、フ
ァインパターンを歩留まりよく形成できる手段を提供す
る。 【構成】 銅張積層板を平置きの状態で、複数のローラ
素片を備える搬送用コンベヤローラ上を搬送中に、銅張
積層板にエッチング液を吹き付けてエッチングする際に
使用する銅張積層板の保持治具5であって、上記のロー
ラ素片の間隔より長い底幅10の一対の足部6、6を連
結して備え、各足部6、6の内側面には銅張積層板を嵌
め込む開口溝8、8を備え、この両開口溝8、8間の上
側又は下側の少なくとも一方の側に露出空間9を形成し
ていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板製造の
エッチング工程において使用されるエッチング用保持治
具に関する。
【0002】
【従来の技術】電子機器、電気機器に使用されるプリン
ト配線板は、高密度化の要求により、ファインパターン
化が進んでいて、導体回路のライン幅とライン間隔が例
えば50μm/50μmと微細になってきている。この
ためサブトラクティブ法では、ファインパターンを形成
するのに有利な厚みの薄いドライフィルムをエッチング
レジストとして使用せざるをえない場合が生じている。
しかし、厚みの薄いドライフィルムを使用した場合エッ
チング工程において、銅張積層板上のドライフィルムが
切れたり剥離したりして、所望する導体回路が得られな
いという問題が生じることがある。この問題の生じる原
因について、図面を参照して説明する。プリント配線板
の導体回路形成には、図3に示すように、搬送用コンベ
ヤローラ1の上で銅張積層板2を水平方向に搬送しなが
ら、上下のスプレーノズル3よりエッチング液を銅張積
層板2に吹き付けてエッチングする方式が一般的であ
る。このようなエッチング方式では、図4に示すように
搬送用コンベヤローラ1は複数のローラ素片4を備えて
いて、このローラ素片4と銅張積層板2上に貼着されて
いるドライフィルムが接触するために、エッチング工程
において厚みの薄いドライフィルムが切れたり剥離した
りする現象が生じるのである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な事情に鑑みてなされたものであって、銅張積層板を平
置きの状態で、複数のローラ素片を備える搬送用コンベ
ヤローラ上を搬送中に、銅張積層板にエッチング液を吹
き付けてエッチングする際に銅張積層板上に貼着されて
いるドライフィルムが切れたり剥離したりする現象が生
じにくく、従ってファインパターンを歩留まりよく形成
できるようになる手段を提供することを目的としてい
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明のエ
ッチング用保持治具は、銅張積層板を平置きの状態で、
複数のローラ素片を備える搬送用コンベヤローラ上を搬
送中に、銅張積層板にエッチング液を吹き付けてエッチ
ングする際に使用する銅張積層板の保持治具であって、
上記のローラ素片の間隔より長い底幅の一対の足部を連
結して備え、各足部の内側面には銅張積層板を嵌め込む
開口溝を備え、この両開口溝間の上側又は下側の少なく
とも一方の側に露出空間を形成していることを特徴とす
る。
【0005】請求項2に係る発明のエッチング用保持治
具は、請求項1記載のエッチング用保持治具において、
両開口溝間の上側を遮蔽板により遮蔽し、両開口溝間の
下側のみに露出空間を形成していることを特徴とする。
【0006】
【作用】本発明の治具は、ローラ素片の間隔より長い底
幅の一対の足部を連結して備えているので、エッチング
する際に本発明の治具を使用すれば、ローラ素片はこの
一対の足部の底と接触し、足部の内側面の開口溝に嵌め
込まれた銅張積層板、すなわち銅張積層板上に貼着され
ているドライフィルムとは接触せずにエッチングが可能
となる。また本発明の治具は、両開口溝間の上側又は下
側の少なくとも一方の側に露出空間を形成しているの
で、上下のスプレーノズルより噴射するエッチング液は
この露出空間を通って銅張積層板に吹き付けられてエッ
チングが可能となる。
【0007】また、請求項2に係る発明の治具は、両開
口溝間の上側を遮蔽板により遮蔽し、両開口溝間の下側
のみに露出空間を形成しているので、上下のスプレーノ
ズルより噴射するエッチング液は両開口溝間の下側の露
出空間からだけ銅張積層板に吹き付けられ、両開口溝間
の上側からのエッチング液は遮蔽板に当たり、銅張り積
層板に直接吹き付けられることはなく、例えば銅張積層
板の一方の面のみにエッチング液を吹きつけたい場合等
において有用となる。
【0008】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
【0009】図1は本発明に係る一実施例を示す斜視図
である。図1に示すように、エッチング用保持治具5は
一対の足部6、6を、中央部をくり抜いた額縁状の枠体
7で連結して備えている。また、各足部6、6の内側面
には銅張積層板を嵌め込む開口溝8、8を備え、この両
開口溝8、8間の上側及び下側には露出空間9、9を形
成するよう構成されている。そして、本発明のエッチン
グ用保持治具5に備わる足部6、6の底幅10、10は
エッチング装置の搬送用コンベヤローラのローラ素片の
間隔より長く形成する。このローラ素片の間隔とは、例
えば、図4に示す搬送用コンベヤローラ1に備えられて
いるローラ素片4、4の間隔12を指している。
【0010】このように、上記実施例では、搬送用コン
ベヤローラのローラ素片の間隔より長い底幅10、10
の足部6、6を備えているので、足部6、6は搬送用コ
ンベヤローラのローラ素片に接して、かつ、ローラ素片
間に落下することなく、搬送用コンベヤローラの回転と
共に移動する。また、両開口溝8、8間の上側及び下側
には露出空間9、9が形成されているので、上下のスプ
レーノズルより噴射するエッチング液はこの露出空間
9、9を通って開口溝8、8に嵌め込まれる銅張積層板
に吹き付けられてエッチングが行われる。従って、銅張
積層板上にドライフィルムが貼着されている場合には、
開口溝8、8に嵌め込まれたドライフィルムが貼着され
た銅張積層板はローラ素片に接触せずにエッチングが行
われるので、ドライフィルムが切れたり剥離したりする
現象が生じにくく、ファインパターンを歩留まりよく形
成することが可能となる。
【0011】図2は本発明に係る他の実施例を示す斜視
図である。図2に示すように、このエッチング用保持治
具5では両開口溝8、8間の上側が遮蔽板11により遮
蔽され、かつ、開口溝8、8には開口端の方が広くなる
よう傾斜を持たせてある点が、上記の図1の実施例の場
合と異なっている。
【0012】このように、図2に示す実施例では、両開
口溝8、8間の上側を遮蔽板11により遮蔽し、両開口
溝8、8間の下側のみに露出空間9を形成しているの
で、上下のスプレーノズルより噴射するエッチング液は
両開口溝間の下側の露出空間9からだけ銅張積層板に吹
き付けられ、両開口溝間8、8の上側からのエッチング
液は遮蔽板11に当たり、銅張り積層板に直接吹き付け
られることはない。従って、例えば銅張積層板の一方の
面のみにエッチング液を吹きつけたい場合等において有
用となる。また、開口溝8、8には開口端の方が広くな
るよう傾斜を持たせてあるので、開口溝8、8に銅張積
層板を嵌め込むことが容易である。
【0013】
【発明の効果】請求項1及び請求項2のエッチング用保
持治具は、ローラ素片の間隔より長い底幅の一対の足部
を連結して備えているので、エッチングする際に使用す
れば、銅張積層板上に貼着されているドライフィルムは
ローラ素片と接触することなくエッチングが行われるの
で、ドライフィルムが切れたり剥離したりする現象が生
じにくく、ファインパターンを歩留まりよく形成するこ
とが可能となる。
【0014】また、請求項2のエッチング用保持治具
は、両開口溝間の上側を遮蔽板により遮蔽し、両開口溝
間の下側のみに露出空間を形成しているので、スプレー
ノズルより噴射するエッチング液は両開口溝間の下側の
露出空間からだけ銅張積層板に吹き付けられるので、例
えば銅張積層板の一方の面のみにエッチング液を吹きつ
けたい場合等において有用である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る一実施例を示す斜視図である。
【図2】本発明に係る他の実施例を示す斜視図である。
【図3】従来のエッチング工程での問題点を説明するた
めのモデル的な側面図である。
【図4】従来のエッチング工程での問題点を説明するた
めのモデル的な側面図である。
【符号の説明】
1 搬送用コンベヤローラ 2 銅張積層板 3 スプレーノズル 4 ローラ素片 5 保持治具 6 足部 7 枠体 8 開口溝 9 露出空間 10 底幅 11 遮蔽板 12 間隔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉岡 慎悟 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 斉藤 英一郎 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 池谷 晋一 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 伊藤 克彦 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 杉山 肇 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 銅張積層板を平置きの状態で、複数のロ
    ーラ素片を備える搬送用コンベヤローラ上を搬送中に、
    銅張積層板にエッチング液を吹き付けてエッチングする
    際に使用する銅張積層板の保持治具であって、上記のロ
    ーラ素片の間隔より長い底幅の一対の足部を連結して備
    え、各足部の内側面には銅張積層板を嵌め込む開口溝を
    備え、この両開口溝間の上側又は下側の少なくとも一方
    の側に露出空間を形成していることを特徴とするエッチ
    ング用保持治具。
  2. 【請求項2】 両開口溝間の上側を遮蔽板により遮蔽
    し、両開口溝間の下側のみに露出空間を形成しているこ
    とを特徴とするエッチング用保持治具。
JP9550295A 1995-04-20 1995-04-20 エッチング用保持治具 Withdrawn JPH08291393A (ja)

Priority Applications (1)

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JP9550295A JPH08291393A (ja) 1995-04-20 1995-04-20 エッチング用保持治具

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JP9550295A JPH08291393A (ja) 1995-04-20 1995-04-20 エッチング用保持治具

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JPH08291393A true JPH08291393A (ja) 1996-11-05

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JP9550295A Withdrawn JPH08291393A (ja) 1995-04-20 1995-04-20 エッチング用保持治具

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100760256B1 (ko) * 2006-06-28 2007-09-19 (주)스마트에이스 스프레이 에칭 시스템용 지그
CN113423187A (zh) * 2021-06-17 2021-09-21 厦门市腾盛兴电子技术有限公司 一种pcb板蚀刻方法以及喷淋蚀刻机

Cited By (3)

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Effective date: 20020702