KR200188944Y1

KR200188944Y1 - 신뢰성이 향상된 인쇄회로기판용 이송장치

Info

Publication number: KR200188944Y1
Application number: KR2019970002451U
Authority: KR
Inventors: 정인채
Original assignee: 이형도; 삼성전기주식회사
Priority date: 1997-02-18
Filing date: 1997-02-18
Publication date: 2000-08-01
Also published as: KR19980058092U

Abstract

본 고안은 인쇄회로기판의 회로형성을 위한 표면처리용액을 균일하게 분사토록 하여 인쇄회로기판의 표면 신뢰성이 향상될 수 있도록 한 신뢰성이 향상된 인쇄회로 기판용 이송장치에 관한 것으로 그 기술적인 요지는, 다수의 인쇄회로기판(51)으로서 제조되는 동박원판인 작업판넬(50)을 이송시키는 이송장치(60)의 이송벨트(62), (62′) 상부에는 작업판넬(50)의 고정홈(52)에 삽입되는 다수의 고정핀(61)이 순차로 설치되고, 상기 이송벨트(62), (62′)사이에 작업판넬(50)의 하측에 폭방향으로 설치된 지지대(71)상에는 표면처리용액(80)을 분사토록 하는 다수의 하부분사노즐(72)이 순차로 설치되며, 상기 이송벨트(62), (62′)로서 이송되는 작업판넬(50)의 상측에 폭방향으로 설치된 지지대(73)의 하부에는 다수의 상부 분사노즐(74)이 순차로 설치됨을 요지로 한다.

이에 따라서, 표면처리용액이 인쇄회로기판의 상, 하측 표면에 균일하게 분사토록 됨으로 인하여, 인쇄회로기판의 표면전체에 균일하게 회로가 형성되어 인쇄회로기판의 신뢰성이 향상됨은 물론, 특히 다충형 인쇄회로기판 또는 고밀도 회로형성이 필요한 인쇄회로기판의 균일한 회로형성으로 신뢰성이 향상되어 품질이 향상되는 한편, 제품 요구사항에 원활하게 대응할 수 있게 되어 생산성이 향상되는 것이다.

Description

신뢰성이 향상된 인쇄회로기판용 이송장치

본 고안은 인쇄회로기판의 제조시 인쇄회로기판의 노광처리후 그 표면을 현상, 에칭 및 박리공정등을 수행하기 위하여 상기 인쇄회로기판을 일정하게 이송시키면서 표면처리용액을 균일하게 분사토록 하여 상기 인쇄회로기판의 표면 신뢰성이 향상될 수 있도록 한 신뢰성이 향상된 인쇄회로기판용 이송장치에 관한 것으로 보다 상세하게 설명하면, 다수의 인쇄회로기판(이하 ′PCB′이라고 함)으로서 제조되는 동박원판인 작업판넬을 이송시키는 이송장치의 이송벨트 상부에는 작업판넬의 고정홈에 삽입되는 다수의 고정핀이 설치되고, 상기 이송벨트사이에 작업판넬의 하측에 폭방향으로 설치된 지지대상에는 표면처리용액을 분사토록 하는 다수의 하부분사노즐이 순차로 설치되며, 상기 이송벨트로서 이송되는 작업판넬의 상측에 폭방향으로 설치된 지지대의 하부에는 다수의 상부 분사노즐이 순차로 설치됨으로써, 이송벨트의 고정핀에 고정되면서 이송되는 PCB 제조용 작업판넬의 상, 하측 분사노즐을 통하여 분사되는 표면처리용액이 PCB의 상, 하측 표면에 균일하게 분사토록 됨으로 인하여, PCB의 표면전체에 균일하게 회로가 형성되어 PCB의 신뢰성이 향상됨은 물론, 이로 인하여 PCB의 품질이 향상되는 한편, 특히 다층형 PCB(MLB) 또는 고밀도 회로형성이 필요한 PCB의 표면 신뢰성이 향상되어 전기적인 특성이 향상됨과 아울러, 제품 요구사항에 원활하게 대응할 수 있게 되어 생산성이 향상될 수 있도록 한 신뢰성이 향상된 PCB용 이송장치에 관한 것이다.

일반적으로 PCB의 제조공정에 있어서는, 제1도에서 도시한 바와 같이, 동박원판인 하나의 작업판넬(1)을 다수의 PCB(2)로 제조토록 하며, 제조공정의 원활한 진행을 위하여 작업판넬I1)을 공정진행토록 하는데, 상기 작업판넬(1)의 전후 및 좌우측에는 가이드핀용 고정홀(3)이 형성되고, 상기 PCB(2)에는 다수의 표면처리 공정, 즉 필림전로처리(DRY-FILM)후, 노광(EXPOSE)과 현상(DEVELOPE) 및, 에칭(ETCHING)등의 공정이 수행되어 상기 PCB(2)의 회로형성이 이루어지는 것이다.

이와 같은 기술과 관련된 종래의 PCB용 이송장치에 있어서는, 제2도 및 제3도에서 도시한 바와 같이, 지지플레이트(12)의 내측 상하에는 다수의 바퀴형 롤러(10)가 설치된 지지축(11)이 각각 설치되고, 상기 지지축(11) 롤러(10)사이에는 다수의 PCB(2)로 제조되는 동박원판인 작업판넬(1)이 이송되며, 상기 롤러(10)의 상, 하측에는 PCB(2)의 회로형성을 위해 PCB(2)의 표면에 표면처리용액(14)을 분사토록 하는 분사용 노즐(13)이 각각 설치되는 구조로 이루어 진다.

상기와 같은 구조로 된 종래의 PCB용 이송장치에 있어서도, 제1도 내지 제3도에서 도시한 바와 같이, 지지축(11)의 회전작동시 일체로 회전하는 롤러(10)로서 작업판넬(1)이 이송되면, 상기 분사노즐(13)에서 PCB(2)의 표면에 회로를 형성하기 위한 표면처리용액(14)이 분사되어 표면처리용액(14)으로서 PCB(2)의 회로형성이 수행되는 것이다.

그러나, 상기와 같은 종래의 PCB용 이송장치에 있어서는, 제1도 내지 제3도에서 도시한 바와 같이, PCB(2)의 회로형성을 위하여 분사노즐(13)에서 분사되는 표면처리용액(14)이 이송되는 작업판넬(1)에 분사될 때, 상기 분사노즐(13)의 상, 하측에 위치되는 롤러(10) 및 지지축(11)에 의한 간섭으로 작업판넬(1)의 표면처리가 부분적으로 차이가 발생되어 PCB(2)의 회로형성이 균일하지 않게 되어 PCB(2)의 신뢰성이 저하됨은 물론, 특히 다수의 PCB(2)가 적층되는 다층형 PCB 또는 고밀도의 회로형성이 필요한 PCB(2)의 제조시에는, 불균일한 회로형성으로 PCB의 신뢰성이 극히 저하되고, 수요자의 요구에도 쉽게 대응할 수 없게 되는 등의 여러 문제점들이 있었던 것이다.

본 고안은 상기와 같은 종래의 여러 문제점들을 개선시키기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은, 다수의 PCB로서 제조되는 동박원판인 작업판넬을 이송시키는 이송장치의 이송벨트 상부에는 작업판넬의 고정홈에 삽입되는 다수의 고정핀이 설치되고, 상기 이송벨트사이에 작업판넬의 하측에 폭방향으로 설치된 지지대상에는 표면처리 용액을 분사토록 하는 다수의 하부분사노즐이 순차로 설치되며, 상기 이송벨트로서 이송되는 작업판넬의 상측에 폭방향으로 설치된 지지대의 하부에는 다수의 상부 분사노즐이 순차로 설치됨으로써, 이송벨트의 고정핀에 고정되면서 이송되는 PCB 제조용 작업판넬의 상, 하측 분사노즐을 통하여 분사되는 표면처리용액이 PCB의 상, 하측 표면에 균일하게 분사토록 됨으로 인하여, PCB의 표면전체에 균일하게 회로가 형성되어 PCB의 신뢰성이 향상됨은 물론, 이로 인하여 PCB의 품질이 향상되는 한편, 특히 다층형 PCB 또는 고밀도 회로형성이 필요한 PCB의 표면 신뢰성이 향상되어 전기적인 특성이 향상됨과 아울러, 제품 요구사항에 원활하게 대응할 수 있게 되어 생산성이 향상되는 신뢰성이 향상된 PCB용 이송장치를 제공하는데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로서 본 고안은, 다수의 PCB로서 제조되는 작업판넬이 PCB의 필림처리(DRY-FILM)후, 노광(EXPOSE)과 현상(DEVELOPE) 및, 에칭(ETCHING)등의 표면처리 공정을 수행토록 상기 작업판넬을 이송시키는 이송장치에 있어서, 상기 작업판넬의 고정홈에 삽입되는 다수의 고정핀이 상부면에 순차로 설치된 지지대상에는 상기 PCB의 회로형성시 사용되는 표면처리용액을 분사토록 하는 다수의 하부분사노즐이 순차로 설치되고, 상기 이송벨트로서 이송되는 작업판넬의 상측에 폭방향으로 설치된 지지대의 하부에는 다수의 상부 분사노즐이 순차로 설치되는 구조로 이루어 진 신뢰성이 향상된 PCB용 이송장치를 마련함에 의한다.

제1도는 일반적인 인쇄회로기판 제조용 작업판넬을 도시한 개략도.

제2도는 종래의 인쇄회로기판용 이송장치를 도시한 개략사시도.

제3도는 종래의 이송장치로서 이송되면서 표면처리되는 작업판넬을 도시한 정면 구성도.

제4도는 본 고안에 따른 신뢰성이 향상된 인쇄회로기판용 이송장치를 도시한 평면 구성도.

제5도는 본 고안인 신뢰성이 향상된 인쇄회로기판용 이송장치의 작동상태를 도시한 개략 정면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

50 : 작업판넬 51 : 인쇄회로기판(PCB)

52 : 고정홀 60 : 이송장치

61 : 고정핀 62, 62′: 이송벨트

71, 73 : 지지대 72, 74 : 상, 하부 분사노즐

80 : 표면처리용액

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 고안을 상세하게 설명하면 다음과 같다.

제4도는 본 고안에 따른 신뢰성이 향상된 PCB용 이송장치를 도시한 평면 구성도이고, 제5도는 본 고안인 신뢰성이 향상된 PCB용 이송장치의 작동상태를 도시한 개략정면도로서, 다수의 PCB(51)로 제조되는 하나의 동박원판인 작업판넬(50)을 PCB(51)의 필림처리(DRY-FILM)후, 노광(EXPOSE)과 현상(DEVELOPE) 및, 에칭(ETCHING)등의 표면처리 공정을 수행토록 상기 작업판넬(50)을 이송하는 이송장치(60)를 설치한다.

또한, 상기 이송장치(60)는, 상부에 다수의 고정핀(61)이 설치된 이송벨트(62), (62′)가 전후 양측으로 이송토록 횡설되고, 상기 이송벨트(62), (62′)사이에 작업판넬(50)의 하측에 폭방향으로 설치된 지지대(71)상에는 PCB(51)의 회로형성시 사용되는 표면처리용액(80)을 분사토록 하는 다수의 하부분사노즐(72)이 순차로 설치된다.

상기 이송벨트(62), (62′)의 상부에 순차로 설치된 고정핀(61)은 작업판넬(50)의 전후 및 좌우측에 형성된 고정홈(52)에 삽입되어 작업판넬(50)은 이송벨트(62), (62′)로서 순차로 이송된다.

또한, 상기 이송되는 작업판넬(50)의 상측에 폭방향으로 설치된 지지대(73)의 저부에는 상기 작동판넬(50)의 상측 회로형성을 위한 표면처리용액(80)을 분사토록 하는 다수의 상부 분사노즐(74)이 순차로 설치된다.

한편, 상기 상, 하부 분사노즐(72), (74)은 상호 교차되어 이송벨트(62), (62′)진행방향으로 정렬되면서 순차로 설치되는 구조로 이루어진다.

상기와 같은 구조로 된 본 고안의작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.

제3도 및 제5도에서 도시한 바와 같이, 제조공정중 다수의 PCB(51)로 분리 제조되는 동박원판인 작업판넬(WORKING PANNEL)(50)이 이송되면서 PCB(51)에 회로를 형성하기 위한 필림처리(DRY-FILM)후의 노광(EXPOSE)과 현상(DEVELOPE) 및, 에칭(ETCHING) 공정을 수행할 경우에는, 상기 작업판넬(50)의 상, 하측 표면에 각 공정에 따른 표면처리용액(80)을 분사노즐(72), (74)로서 분사하여 표면처리 작업을 수행한다.

이때, 상기 이송장치(60)의 이송벨트(62), (62′)는 전후 양측으로 횡설되어 상기 작업판넬(50)의 모서리부분이 지지되면서 이송되는데, 이때 상기 이송벨트(62), (62′)의 상부에 설치된 고정핀(61)이 작업판넬(50)의 각 모서리부분에 형성된 고정홈(52)에 삽입되어, 상기 작업판넬(50)은 이송벨트(62), (62′)에 고정되면서 원할하게 이송된다.

한편, 상기 이송벨트(62), (62′)사이에 설치된 지지대(71)상에는 다수의 하부분사노즐(72)이 순차로 설치되며, 상기 이송벨트(62), (62′)의 고정핀(61)에 고정되어 이송되는 작업판넬(50)의 상측으로 설치된 지지대(73)의 저부에는 다수의 상부 분사노즐(74)이 순차로 설치됨으로써, 상기 동박원판인 작업판넬(50)은 이송되면서 상기 상, 하부 분사노즐(72), (74)로서 분사되는 표면처리용액(80)으로서 균일하게 PCB(51)의 회로형성이 수행된다.

특히, 교차되어 순차로 설치된 분사노즐(72), (74)에서 부터 분사되는 표면처리용액(80)이 이송장치(60)와 간섭없이 작업판넬(50)상에 직접분사토록 되어 PCB(51)의 회로형성이 균일하게 이루어지며, 특히 다수의 PCB(51)가 적층되는 다층형 PCB나 또는 고밀도의 회로형성이 필요한 고밀도 PCB의 제조시에도 각 층간 회로형성이 균일하여 PCB(51)의 신뢰성이 향상되어 전기적인 특성이 향상되는 것이다.

이에 따라서, 이송벨트(62), (62′) 로서 이송되는 PCB 제조용 작업판넬(50)의 회로형성을 위한 표면처리용액(80)의 분사시 이송장치(60)와 간섭되지 않게 되어 PCB(51)의 회로형성이 균일하게 수행되어 PCB(51)의 표면 신뢰성이 향상되며, 다층형 PCB나 고밀도 PCB의 제조에 유용한 것이다.

이와 같이 본 고안인 신뢰성이 향상된 PCB용 이송장치에 의하면, 이송벨트의 고정핀에 고정되면서 이송되는 PCB 제조용 작업판넬의 상, 하측 분사노즐을 통하여 분사되는 표면처리용액이 PBC의 상, 하측 표면에 균일하게 분사토록 됨으로 인하여, PCB의 표면전체에 균일하게 회로가 형성되어 PCB의 신뢰성이 향상됨은 물론, 이로 인하여 PCB의 품질이 향상되는 한편, 특히 다층형 PCB 또는 고밀도 회로형성이 필요한 PCB의 표면 신뢰성이 향상되어 전기적인 특성이 향상됨과 아울러, 제품 요구사항에 원활하게 대응할 수 있게 되어 생산성이 향상되는 우수한 효과가 있다.

Claims

다수의 PCB(51)로 제조되는 작업판넬(50)이 PCB(51)의 필림처리(DRY-FILM)후, 노광(EXPOSE)과 현상(DEVELOPE) 및, 에칭(ETCHING)등의 표면처리 공정을 수행토록 상기 작업판넬(50)을 이송시켜 이송되는 작업판넬(50) 상, 하측에 표면처리용액(80)이 분사되는 상, 하부 분사노즐(72), (74)이 설치되는 이송장치에 있어서, 상기 작업판넬(50)에 삽입되는 다수의 고정핀(61)이 상부면 양측에 순차로 설치된 이송벨트(62), (62′)가 전후 양측으로 이송토록 횡설되고, 상기 상, 하부 분사노즐(72), (74)는 상호 교차되어 이송벨트(62), (62′)의 진행방향으로 순차로 설치되는 구조로 이루어 지는 것을 특징으로 하는 신뢰성이 향상된 인쇄회로기판용 이송장치.