JPS6356985A - プリント基板のエツチング処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 本発明はプリント基板の連続エツチング処理工程におけ
る隣接エツチング処理室間の中間点において、隣接エツ
チング処理室のエツチング液の中間濃度を有するエツチ
ング液でプリント基板をスプレーし、隣接エツチング室
間を移送する際のプリント基板の乾燥を防止し、かつ各
エツチング処理室のエンチング液濃度変化を抑止して高
品質エツチングを可能にする。

〔産業上の利用分野〕

本発明はプリント基板を濃度の異なるエツチング液で順
次エツチングするプリント基板のエツチング処理方法に
関するものである。

情報処理装置や通信装置等に数多く用いられているプリ
ント基板は、絶縁板上に銅箔を付けて、その銅箔をエツ
チングすることによって、配線パターンを形成している
。

〔従来の技術〕

第２図は従来のエツチング処理方法を説明する図である
。

プリント基板の製造における表面層銅箔に配線パターン
を形成する等のエツチング処理工程では、プリント基板
はコンベヤ１　（矢印方向に移動）に搭載されて、複数
のエツチング処理室Ａ、Ｂを順次連続的に移送される。

エツチング処理室Ａ、　Ｂでは、移送中のプリント基板
に一定濃度のエツチング液がノズル３ａ　、　３ｂによ
りスプレー等で散布される。

エツチング液４ａ、４ｂはポンプＰａ　、　Ｐｂにより
循環される。

１つのエツチング処理室Ａでエツチング液４ａにより所
定の処理が終わると、次のエツチング処理室Ｂに移送さ
れ、異なった濃度のエツチング液４ｂで処理される。

プリント基板が１つのエツチング処理室Ａから出て行く
時、プリント基板に残留するエツチング液４ａが次のエ
ツチング処理室Ｂの異なる濃度のエツチング液４ｂに混
合され、エツチング液の濃度変化が起こるのを極力抑止
するために、エツチング処理室の出口に液切りローラ２
を設け、プリント基板をローラで挟んでプリント基板の
付着液を一旦排除するようにしている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

この従来の方法では、エツチング処理室間の移送中、プ
リント基板はエツチング液が除去された状態にあって、
乾燥状態に近くなる。

このように、プリント基板がエツチング処理工程中に乾
燥状態になると、残留エツチング液は濃度の上昇をきた
し、局部的にエツチング処理が進行する。

さらに乾燥が進み、エツチング液から結晶が析出すると
、この結晶がプリント基板の移送路に集積して、移送中
のプリント基板に接触し、この結晶が配線パターンの断
線、あるいは欠損をもたらすことになる。

また、このプリント基板の乾燥状態を避けるために、エ
ツチング処理室に設けた液切りローラで充分の液切りを
行わないようにすると、隣接するエツチング処理室のエ
ツチング液の濃度変化に影響するという問題を生ずる。

本発明はこのような点に鑑みて創作されたものであって
、エツチング処理室間の中間点におけるプリント基板の
乾燥を防止し、かつエツチング液の濃度変化を抑止して
、高品質のエツチング処理方法を提供することを目的と
している。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、連続するエツチング処理室
の中間点において、移送されるプリント基板に、隣接す
るエツチング処理室のエツチング液の中間値濃度のエツ
チング液で処理する。

〔作用〕

本発明のプリント基板エツチング処理方法では、エツチ
ング処理室間の中間点において、隣接エツチング処理室
のエツチング液濃度の中間値濃度のエツチング液でスプ
レーされる。

そのために、プリント基板が乾燥するのを防止され、か
つ中間スプレー室でスプレーされたエツチング液が、前
後のエツチング処理室のエツチング液と混合しても、そ
の処理室のエツチング液の濃度の変化に及ぼす影響は少
い。

〔実施例〕

第１図は本発明のプリント基板のエツチング処理方法の
一実施例を説明する図を示す。

図において、プリント基板は隣接するエツチング処理室
Ａ、Ｂをコンベヤ１で連続的に移送される。

エツチング処理室Ａ、Ｂでは、それぞれ濃度ａ。

ｂのエツチング液４ａ、４ｂが、それぞれの処理室内を
ポンプＰａ、Ｐｂによって、循環してスプレーされる。

エツチング処理室Ａ、Ｂの中間点に設けられた中間スプ
レー室Ｃでは、プリント基板はその室内を濃度Ｃのエツ
チング液４ｃでポンプＰｃによってノズル３ｃからスプ
レーされる。

この中間スプレー室Ｃでスプレーされるエツチング液４
ｃの濃度Ｃは、エツチング液濃度ａ、ｂの中間値として
例えば画濃度の平均値、即ち、ｃ＝（ａ＋ｂ）／２ とされる。

この中間スプレー室Ｃのスプレー液の量は、ブリント基
板の乾燥防止を目的とするものなので、少な（てすむ。

従って、第１図のように、中間スプレー液タンクＴｃに
貯えた濃度Ｃのエツチング液は、エツチング処理室Ａ、
Ｂのように循環させることなく、スプレー後の残余液は
エツチング処理室Ａ、Ｂの何れかに混合されるようにし
て、設備を簡略化しても、エツチング液濃度ａ、ｂに及
ぼす影響は少ない。

また、中間点におけるプリント板は乾燥することがなく
なるので、エツチング処理室の出口に設けられる液切り
ローラ２で充分にエツチングを排除することができ、液
切りローラ２をより効果的に利用できることになる。

また、この中間スプレー室Ｃで、エツチング処理の進行
を助成することができるので、エツチング処理工程全体
の時間短縮に寄与できることにもなる。

〔発明の効果〕

以上述べてきたように、本発明によれば、隣接エツチン
グ処理室濃度の中間点で隣接処理室のエンチング液濃度
の中間濃度液でスプレーすることによって、プリント基
板の乾燥を防止し、かつエツチング液の濃度変化を抑止
して高品質のエツチング処理を行うことができ、実用的
には極めてを用である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のプリント基板のエツチング処理方法を
説明する図、 第２図は従来のエツチング処理方法を説明する図である
。 図において、 Ａ、Ｂはエツチング処理室、 Ｃは中間スプレー室、 Ｐ　ａ　＋　Ｐ　ｂ　＋　Ｐ　ｃはポンプ、Ｔｃは中間
スプレー液タンク、 １はコンベヤ、 ２は液切りローラ、 ３ａ、３ｂ、３ｃはノズル、 ４ａ、４ｂ、４ｃはエツチング液である。 、ｌ明り一友胞ダＪを説明７ン閃 第１図 に疋Ｌｐ　ｒ、ｔ’？；７−Ｌ”ｌＺ￥７話ＨＷ’）？
７３（ＩＩ第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 連続する複数のエッチング処理室（Ａ、Ｂ）で、それぞ
   れ異なる濃度のエッチング液によって、プリント基板の
   エッチングを行うエッチング処理工程において、 前記エッチング処理室（Ａ、Ｂ）間の中間点における移
   送中の前記プリント基板に、隣接する前記エッチング処
   理室（Ａ、Ｂ）のエッチング液（４ａ、４ｂ）の中間値
   濃度のエッチング液（４ｃ）で処理することを特徴とす
   るプリント基板のエッチング処理方法。