JPH04115842U - 薄板材の反転機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線基板等の薄板材の上下両面に形
成される回路等について、断面形状の相違が解消されて
均一化し、回路幅等の過不足，ばらつき，誤差，不良等
の発生が防止され、両者が所定幅等にて精度高く均一化
されるようになる。もって、事後のショート事故又は通
電量の過不足等が回避され、プリント配線基板等の信頼
性が飛躍的に向上するようになる。 【構成】 処理液Ａをプリント配線基板Ｐ等の薄板材に
噴射する処理室８，９に反転機構１２を付設してなり、
この反転機構１２は、処理室８，９で略水平状態で搬送
されるプリント配線基板Ｐ等を、処理の途中でその上面
５と下面６とを逆に反転するようになっている。そこ
で、プリント配線基板Ｐ等の上下両面５，６に関し、液
だまり発生の有無の悪影響そして処理液Ａの更新・循環
遅れの有無が解消される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント配線基板等の薄板材の反転機構に関する。すなわち、プリ ント配線基板等の薄板材の製造工程で用いられ、その処理室に付設される反転機 構に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

まず、薄板材特にプリント配線基板の技術的背景について述べる。電子機器の 高機能化，小型化の進展、および搭載される電子部品の実装技術の進歩等に伴い 、プリント配線基板は、片面，両面，多層のものを問わず、近年ますます高密度 化・複雑化・細密化が進み回路がファインパターン化され、その表面積も一層小 さくなる傾向にある。例えば多層プリント配線基板にあっては、形成される回路 幅は、０．１５ｍｍから０．１０ｍｍ程度から、０．０７ｍｍそして０．０５ｍ ｍ程度にも達し、微細化が急激に進展しつつある。さてそこで、プリント配線基 板の製造工程にあっても、このような状況への適切な対応が迫られている。とこ ろで、従来のプリント配線基板の製造工程、例えば現像，エッチング，剥離等の 各工程にあっては、一般にコンベヤにてプリント配線基板を水平に搬送しつつ、 上下から処理液が噴射されていた。図３はこのような従来例の正断面図であり、 最初から最後まで水平状態のまま搬送されるプリント配線基板Ｐに対し、上下の ノズル１，２から現像液，腐蝕液，剥離液等の処理液Ａがそれぞれ噴射され、も って、現像，エッチング，剥離等の処理が行われ、回路パターンが形成されてい た。図中３はプリント配線基板Ｐの内層板たる絶縁材であり、４は形成された回 路を示す。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、このような従来例にあっては次の問題が指摘されていた。

【０００４】 すなわち、例えばエッチングマシンの処理室内では、腐蝕液たる処理液Ａが搬 送されるプリント配線基板Ｐの上面５と下面６にそれぞれ噴射されるが、このよ うな上下両面５，６に形成された回路４の断面形状が相違し、問題となっていた 。つまり上面５側では、噴射によりスプレイされた処理液Ａが回路４間の溝に液 だまりＢとなって滞留しやすく、このような液だまりＢが発生するとその部分に ついて処理液Ａの更新・循環が遅れるのに対し、下面６側では、噴射によりスプ レイされた処理液Ａは事後落下するので、液だまりＢは発生せず常に処理液Ａは 更新・循環される。そして、このような液だまりＢ発生の有無そして処理液Ａ更 新・循環の遅れの有無に起因し、プリント配線基板Ｐの上下両面５，６に形成さ れる回路４について、エッチング処理の進行速度・腐蝕作用の差が生じ、又もし もこれを補正すると上面５側のものにオーバーエッチング現象が発生し、結局エ ッチングの均一性が阻害されて、上下両面５，６の回路４の断面形状が相違して しまうことが多かった。

【０００５】 図２はプリント配線基板Ｐの拡大した正断面図であり、（１）図は回路４形成 処理の理想状態を示し、（２）図は回路４形成処理の良い状態を示し、（３）図 は回路４形成処理の悪い状態を示す。そして下面６側に形成された回路４は、図 ２の（２）図に示すように同図の（１）図の理想状態に近い良い状態で形成され るのに対し、上面５側に形成された回路４は、例えば同図の（３）図に示すよう に同図の（１）図の理想状態にはほど遠い悪い状態で形成されるようになる。つ まり（１）図の理想の回路幅をＣ、（２）図つまり下面６側の良い回路幅をＤ、 （３）図つまり上面５側の不良の回路幅をＥとすると、ＣとＤの比が１．５対１ 程度であるのに対し、ＣとＥの比は１．９対１程度となり上端が狭く下端が広が った形状となる。例えばこのようにして、上下両面５，６に形成される回路４に ついて、断面形状の相違、つまり回路幅Ｄ，Ｅの過不足，ばらつき，誤差，不良 等が発生し、事後のショート事故又は通電量不足等の原因となる。

【０００６】 そして係る事態の発生は、前述のごとく回路４のファインパターン化が進み、 微細化が急激に進展するプリント配線基板Ｐにとって、致命的な問題となってい た。なお以上は、従来のエッチングマシンにおける問題について述べたが、この 間の事情は、従来の現像機，剥離機等においても同様である。つまり現像機の処 理室においては、現像液たる処理液Ａの液だまりＢによりシャープな現像が阻害 され、プリント配線基板Ｐの上下両面５，６について、現像による回路幅の誤差 ，不良が指摘されていた。又剥離機の処理室においても、剥離液たる処理液Ａの 液だまりＢにより保護膜の除去が不確実となり、各種不良の原因となっていた。

【０００７】 本考案は、このような実情に鑑み上記従来例の問題点を解決すべくなされたも のであって、処理室にプリント配線基板等の薄板材の反転機構を付設することに より、プリント配線基板等の薄板材の上下両面に形成される回路等について、断 面形状の相違を解消して均一化し、回路幅等の過不足，ばらつき，誤差，不良等 の発生を防止することができる、プリント配線基板等の薄板材の反転機構を提案 することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

この目的を達成する本考案の技術的手段は、次のとおりである。すなわちこの 反転機構は、プリント配線基板等の薄板材の製造工程で用いられる。そして該反 転機構は、処理液を該プリント配線基板等の薄板材に噴射する処理室に付設され 、該処理室でコンベヤにて略水平状態で搬送される該プリント配線基板等の薄板 材について、処理の途中でその上面と下面とを逆に反転可能となっている。

【０００９】

【作用】

本考案は、このような手段よりなるので次のごとく作用する。すなわち、プリ ント配線基板等の薄板材はその製造工程、例えば現像，エッチング，剥離等の工 程の処理室において、略水平状態で搬送されつつ処理液が噴射されるとともに、 その処理の途中で反転機構により上面と下面とが逆に反転せしめられる。そこで プリント配線基板等の薄板材の上下両面に関し、液だまり発生の有無の悪影響そ して処理液の更新・循環遅れの有無が解消される。もって、その上下両面に形成 される回路等について、処理の進行速度の差そして断面形状の相違等が解消され 、両者は所定幅にて精度高く均一化される。

【００１０】

【実施例】

以下本考案を図面に示すその実施例に基づいて詳細に説明する。図１は、本考 案に係るプリント配線基板Ｐ等の反転機構の実施例を示す、正面説明図である。

【００１１】 まずプリント配線基板Ｐの一般的な製造工程について述べる。プリント配線基 板Ｐは、切断等の材料形成，研磨，回路印刷・現像，乾燥，エッチング，レジス ト剥離，洗浄，乾燥等の各製造工程を辿って製造される。そして現像，エッチン グ，剥離等の化学処理・表面処理は、各処理室にてそれぞれ全く異なる処理液Ａ を用い実施される。すなわち、プリント配線基板Ｐは、例えば内層板たる絶縁材 ３の両面に電気良導体たる銅箔が回路４として張り合わされた（前述の図３参照 ）、銅張積層板よりなる。そしてまず、現像機により表面に張り付けられた感光 性フィルムに回路写真をあてて露光し、露光され硬化した感化性フィルムを保護 膜として残し、その他の感光膜部分が現像液たる処理液Ａを噴射することにより 溶解除去される。しかる後エッチングマシンにて、保護膜で覆われている銅箔部 分を残し、他の銅箔部分が腐蝕液たる処理液Ａを噴射することにより溶解除去さ れる。それから剥離機において、残った保護膜を剥離液たる処理液Ａの噴射によ り溶解除去し、事後乾燥することにより、プリント配線基板Ｐに回路４が形成さ れる。

【００１２】 さて図１は、このようなプリント配線基板Ｐの製造工程中のエッチングマシン ７を示し、この図示のエッチングマシン７は、第１処理室８と第２処理室９と両 者間に介在位置する反転ゾーン部１０とからなる。そしてプリント配線基板Ｐは 、この第１処理室８および第２処理室９内において、コンベヤ１１にて搬送され つつ、上下のノズル１，２から腐蝕液たる処理液Ａが噴射され、もって、前述の ごとく保護膜にて覆われていない銅箔部分が溶解除去される。そして反転ゾーン 部１０では、この第１，第２処理室８，９ではコンベヤ１１にて略水平状態で搬 送されるプリント配線基板Ｐについて、処理の途中で、その上面５と下面６とを 逆に反転可能となっている。つまり、第１処理室８内ではプリント配線基板Ｐの 上面５，下面６とされていた両面が、反転ゾーン部１０の反転機構１２にて反転 され、第２処理室９内では上面５と下面６とが上下裏返しに逆転されて搬送され るようになっている。なおこのような反転機構１２として図示例では、中心から 回転板１３が適宜数放射状に配されたものが示され、第１処理室８から送り込ま れたプリント配線基板Ｐは、一旦停止した後タイミングを取っていずれかの回転 板１３上に載せられ、回転板１３の回転に伴い上下裏返しにされて、第２処理室 ９に送り込まれる。このようにして、第１処理室８および第２処理室９における エッチングは、自動的に連続的かつ一定速度で進行する。

【００１３】 本考案はこのようになっている。そこで次のようになる。

【００１４】 すなわちプリント配線基板Ｐは、エッチング工程の第１処理室８および第２処 理室９において、水平に搬送されつつ上下両面５，６に腐蝕液たる処理液Ａが噴 射されるとともに、その処理の途中で、反転機構１２により上面５と下面６とが 逆に反転せしめられる。従って、プリント配線基板Ｐの上下両面５，６に関し、 液だまりＢ（図３参照）発生の有無の悪影響、そして処理液Ａの更新・循環遅れ の有無が解消される。つまり図示例のエッチングマシン７では、第１処理室８に おいては、上面５に噴射されスプレイされた処理液Ａが液だまりＢとなって滞留 し、処理液Ａの更新・循環が遅れるのに対し、下面６に噴射されスプレイされた 処理液Ａは事後落下するので、液だまりＢは発生せず常に処理液Ａは更新・循環 される。これに対し反転後の第２処理室９においては、第１処理室８での上面５ と下面６とが逆転するので、上述の液だまりＢの発生の有無そして処理液Ａの更 新・循環の遅れの有無は、上述とは逆の面において生じるようになる。もって図 示のエッチングマシン７では、その上下両面５，６に形成される回路４（図３参 照）について、エッチング処理の進行速度・腐蝕作用の差、そして断面形状の相 違等が解消され、上下両面５，６の回路４は所定幅にて精度高く均一化される。 つまり上下両面５，６の回路４は、ともに図２の（２）図に示したようになり同 （１）図の理想状態に近い良い状態で形成され、いずれかが同図の（３）図に示 すように、同図の（１）図の理想状態にはほど遠い悪い状態で形成されるような ことは確実に防止される。

【００１５】 なお第１に、図示例において反転ゾーン部１０の反転機構１２は、エッチング マシン７の第１処理室８と第２処理室９間に介在位置していたが、本考案はこれ に限定されるものではなく、例えば、３個以上の複数個のエッチングマシン７が 連続して使用される際は、それら間にそれぞれ反転ゾーン部１０つまり反転機構 １２を介在位置せしめるようにしてもよく、又例えば、エッチングマシン７は１ つの単体の処理室のみからなり、反転ゾーン部１０つまり反転機構１２は、その １つの処理室内の中間に位置せしめるようにしてもよい。第２に、図示例におい ては第１，第２処理室８，９内の上下に各々ノズル１，２が配されていたが、本 考案はこれに限定されるものではなく、例えば第１，第２処理室８，９内の下側 にのみノズル２を設け、プリント配線基板Ｐに対し、第１処理室８では下面６の みに処理液Ａを噴射し、第２処理室９では従来の上面５が反転せしめられた面に 対し処理液Ａを噴射し、上下両面５，６に交互に処理を実施するようにしてもよ い。第３に、図示例はエッチングマシン７に本考案を適用したものについて説明 したが、本考案はこれに限定されるものではなく、例えば、現像機，剥離機等の 処理室に適用することも勿論可能である。そして現像機に適用した場合には、シ ャープな現像がプリント配線基板Ｐの上下両面５，６について実現し、現像段階 における回路４の幅の過不足・誤差等が生じなくなる。又剥離機に適用した場合 も、上下両面５，６について保護膜の除去が均一に行われ、形成される回路４へ の悪影響が防止される。

【００１６】

【考案の効果】

本考案に係るプリント配線基板等の薄板材の反転機構は、以上説明したごとく 、処理室にプリント配線基板等の反転機構を付設してなることにより、次の効果 を発揮する。すなわち、プリント配線基板等の薄板材の上下両面に形成される回 路等について、断面形状の相違が解消されて均一化し、回路幅等の過不足，ばら つき，誤差，不良等の発生が防止され、両者が所定幅等にて精度高く均一化され る。もって、事後のショート事故又は通電量不足等も回避でき、プリント配線基 板等の信頼性が飛躍的に向上するので、高密度化・複雑化・細密化が進み回路が ファインパターン化・微細化するプリント配線基板等の現状に十分対応できるよ うになる。このように、この種従来例に存した問題点が一掃される等、本考案の 発揮する効果は顕著にして大なるものがある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るプリント配線基板等の薄板材の反
転機構の実施例を示す、正面説明図である。

【図２】プリント配線基板の拡大した正断面図であり、
（１）図は回路形成処理の理想状態を示し、（２）図は
回路形成処理の良い状態を示し、（３）図は回路形成処
理の悪い状態を示す。

【図３】従来例に係るプリント配線基板の回路形成処理
中の状態を示す、正断面図である。

【符号の説明】

１ ノズル ２ ノズル ３ 絶縁材 ４ 回路 ５ 上面 ６ 下面 ７ エッチングマシン ８ 第１処理室（処理室） ９ 第２処理室（処理室） １０ 反転ゾーン部 １１ コンベヤ １２ 反転機構 １３ 回転板 Ａ 処理液 Ｂ 液だまり Ｃ 理想の回路幅 Ｄ 良い回路幅 Ｅ 不良の回路幅 Ｐ プリント配線基板

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線基板等の薄板材の製造工程
   で用いられる反転機構であって、該反転機構は、処理液
   を該プリント配線基板等の薄板材に噴射する処理室に付
   設され、該処理室でコンベヤにて略水平状態で搬送され
   る該プリント配線基板等の薄板材について、処理の途中
   でその上面と下面とを逆に反転可能となっていること、
   を特徴とする薄板材の反転機構。