JPS5943750Y2 - 液切り装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は硬質またはフレキシブルの回路基板を製造する
際のフォトレジスト膜に対する現像及び洗浄工程で必要
な回路パターンに対応したレジストパターンを良好に形
成可能な現像液と洗浄液との液切り装置に関し、後工程
のエツチング処理との関連において高精度の回路パター
ンを得ることの出来る新規なフォトレジスト膜の現像・
洗浄手法を提供することにある。

硬質回路基板またはフレキシブル回路基板を製造するフ
ォトレジスト法によれば、絶縁性ベース材の一方面普た
は双方の面に銅箔等の導電材料を予め張り付け、次いで
この導電材料面にネガ或いはポジタイプの７オトレジス
ト膜を一様に塗着して該膜を前取って製作した露光用フ
ィルムで露光した後、現像工程でレジスト膜における未
硬化部分を除去して導電材料面に形成すべき回路パター
ンに対応したレジストパターンを設け、次にエツチング
処理に付してベース材上に所要の回路パターンを形成す
るものである。

この間における上記のレジスト膜に対する現像・洗浄処
理は、第１図の如く、第１現像槽１、第２現像槽２、第
１洗浄槽３、第２洗浄槽４および第３洗浄槽５を相互に
連設し、各槽内に現像液および水等の洗浄液を各別に放
散せしめる噴出ノズルを多数配装し、露光済みレジスト
膜をもつ部材６を上記各検量に連続的に通過させるよう
にして前記のレジストパターンを能率よく形成さゼるこ
とが可能である。

斯かるレジスト膜に対する連続的な現像・洗浄処理にお
いては、第１現像槽１でレジスト膜における未硬化部分
が軟化され、第２現像槽２および第１洗浄槽１以降にお
いて軟化された未硬化レジスト膜の部分が漸次的に除去
されるものであって、第１洗浄槽３の領域では強烈な前
段槽の現像液によって必要な硬化レジスト膜部分も軟化
の状態におかれているが、これは第２洗浄槽４に移行す
るに応じて容易には剥離しない程度の硬度に変化して行
く。

従って、レジストパターンもある程度軟化の状態で移行
する第１洗浄槽３では注意深く不用な未硬化レジスト膜
の部分のみを除去するようにしなげればならないが、部
材６の移行速度、現像液および洗浄液の噴出量等を最適
に設定したとしても第２図に示すようにレジストパター
ン９〜１１のあるパターン１０ではパターンの一部分が
損傷して欠ける等の事態が発生していた。

レジストパターン１０のように欠けが生ずると導電材料
８に形成すべき回路パターンはそのまま不良パターンと
なるものであるから斯かるレジストパターンの欠損は発
生させてはならない。

第２凶で符号Ｉはベース材を示す。

このようなレジストパターンの欠損原因Ｇ′！、第２現
像槽２と第１洗浄槽３との連設領域において、現像液と
水等の洗浄液が混在して軟化傾向にあるＶシストパター
ン面を浸漬することに主たる原因があるので、第３図の
ように両槽２，３の連設域には仕切壁１２を介在さぞ、
かつ、レジストパターン面に軽く接触するような態様で
配装したスポンジ状の液切りローラー１３を設けるよう
配慮すれば、上記の如きレジストパターンの欠損発生を
ある程度防止することが出来る。

然し、上記の液切りローラー１３は、現像液と洗浄液と
を大体において仕切るのみで、レジストパターンは事実
上連続して現像液に次いで洗浄液で浸漬されるので、レ
ジストパターンの欠損発生は依然として起ることとなる
。

本考案は、そこで第３図の如く、現像液と洗浄液との隣
接領域においては、レジストパターンに両液とも極力存
在させることのないように、第２現像液２および第１洗
浄槽３の連設域に各別に配装すべき現体液噴出ノズル１
４と洗浄液噴出ノズル１４と洗浄液噴出ノズル１５とを
相互に反対方向となるように斜傾して取付け、各ノズル
１４曾１５が両液をそれぞれ押し返すようにして仕切板
１２０両近傍領域に内液のいずれもが存在しないように
したものである。

このようにすれば、液切りローラー１３の部分で現像液
と洗浄槽とが混在するような虞がなくなり、然もこの連
設域でレジストパターンが簡単には欠損することのない
程度に硬化が進むので、従来のようなレジストパターン
の不良発生率をほぼ完全に阻止することが出来るように
なったものである。

斜傾ノズルは、図小においてに両槽２・３で各１個設け
るようにしであるが、他のノズル１６．１７の１個ある
いはそれ以上を斜傾させ得るように構成することも可能
である他、製造すべき回路基板が硬質であるが、フレキ
シブルなものであるかまたはパターン密度の大小などに
応じて斜傾さぞるべきノズル１４゜１５の傾きを可変で
きるようにも構成できる。

普た、部材６の両面に回路パターンを設ける必要がある
場合には、各種２，３の下方に配装された各噴出ノズル
１８．１９も上記の態様で斜傾させるように設けること
もできる。

本考案は、叙上のとおり、回路基板製造の現像・洗浄工
程において、露光済みレジスト膜を現像・洗浄して導体
部材上に所要の回路パターンに対応したレジストパター
ンを形成するように上記レジスト膜の移動路に沿って現
像槽と洗浄槽とを連設し、該両槽の連設域に設置すべき
現像液及び洗浄液の各噴出ノズルを前記レジスト膜面に
対して相互に斜傾反対方間に配装するように構成すると
いう簡便な手段でレジストパターンの欠損発生を解消で
きるものであるから、回路パターンの形成歩留を飛躍的
に高め得るもので、実用に供して益するところ大である
。

【図面の簡単な説明】

第１図は露光済みのレジスト膜に対する現像・洗浄処理
工程を概念的に示す説明図、第２図は現像槽と洗浄槽と
の連設域において従来発生していたレジストパターンの
欠損情況を説明する図、第３図は本考案の一実施例によ
る液切り装置の概念的な構成図である。 ２・・・・・・第２現像槽、３・・・・・・第１洗浄槽
、９・・・・・・レジストパターン、１０・・・・・・
欠損レジストパターン、１２・・・・・・仕切板、１４
．１５・・・・・・斜傾噴出ノズル。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 露光済みレジスト膜を現像・洗浄して導体部材上に所要
   の回路パターンに対応したレジストパターンを形成する
   ように上記レジスト膜の移動路に沿って現像槽と洗浄槽
   とを連設し、該両槽の連設域に設置すべき現像液及び洗
   浄液の各噴出ノズルを前記レジスト膜面に対して相互に
   斜傾反対方向に配装するように構成したことを特徴とす
   る液切り装置。