JPH06302935A - 基板のエッチング方法、および、基板のエッチング装置 - Google Patents
基板のエッチング方法、および、基板のエッチング装置Info
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- JPH06302935A JPH06302935A JP5086020A JP8602093A JPH06302935A JP H06302935 A JPH06302935 A JP H06302935A JP 5086020 A JP5086020 A JP 5086020A JP 8602093 A JP8602093 A JP 8602093A JP H06302935 A JPH06302935 A JP H06302935A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板のエッチング技術を改良して、
エッチングのむらを無くする。 【構成】 プリント基板の半製品は、ローラコンベア１
０で図の左端から右端まで水平姿勢で搬送される。第１
のエッチング室Ａでは、上面をベルトコンベアの環状ゴ
ムベルト１１で覆われ、下面にエッチング液を噴霧され
る。その後、基板上下反転機構１４で上下反転され、第
２のエッチング室Ｂを通過せしめられ、未エッチングの
面を下方に向けてエッチング液の噴霧を受けた後、水洗
機構４に送り込まれる。このようにして、交互に下に向
けた面のみをエッチングされるので、プリント基板半製
品の上面に液溜りが形成されず、エッチングむらが出来
ない。
エッチングのむらを無くする。 【構成】 プリント基板の半製品は、ローラコンベア１
０で図の左端から右端まで水平姿勢で搬送される。第１
のエッチング室Ａでは、上面をベルトコンベアの環状ゴ
ムベルト１１で覆われ、下面にエッチング液を噴霧され
る。その後、基板上下反転機構１４で上下反転され、第
２のエッチング室Ｂを通過せしめられ、未エッチングの
面を下方に向けてエッチング液の噴霧を受けた後、水洗
機構４に送り込まれる。このようにして、交互に下に向
けた面のみをエッチングされるので、プリント基板半製
品の上面に液溜りが形成されず、エッチングむらが出来
ない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板を製造す
るため、製造工程途中のプリント基板（以下、プリント
基板の半製品と言う）にエッチング液を接触せしめてエ
ッチング処理を施す方法、および同装置に関するもので
ある。
るため、製造工程途中のプリント基板（以下、プリント
基板の半製品と言う）にエッチング液を接触せしめてエ
ッチング処理を施す方法、および同装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】多数のプリント基板を工業的に製造する
場合、製品品質の均一性を得るため、該多数のプリント
基板の半製品を均一にエッチング液と接触せしめること
が必要である。エッチング液に接触せしめる方法を大別
して浸漬法と噴霧法とが有り、それぞれ長短を有してい
るが、多数のプリント基板半製品を流れ作業でエッチン
グ処理することができ、エッチング作業条件の観察や制
御が容易であるという点で、該プリント基板半製品を一
定速度で搬送しつつ多数のエッチング液噴霧ノズルの前
方を通過させる工法が好適である。この場合、個々のプ
リント基板半製品の前面を同一条件でエッチング液に接
触せしめるという観点から、該プリント基板半製品を水
平姿勢に保持して搬送することが望ましい。図３は、多
数のプリント基板半製品を水平姿勢で搬送しつつエッチ
ング液を噴霧する方式のエッチング装置の従来例を示
し、その要部を模式的に描いた垂直断面図である。図４
は上記従来例に係るプリント基板エッチング装置の従来
例の要部を描いた平面図である。この図３，図４におい
て、図示しないプリント基板半製品は図の左方から、送
入コンベア１によって送り込まれ、図３に示したローラ
コンベア２によって図の右方に搬送されつつ、次に述べ
るようにしてエッチング液を噴霧され、次いで水洗され
る。本発明においてローラコンベアとは、ローラの長さ
寸法が径よりも小さい円板状をなしているもの（通称リ
ングコンベア）も含む意である。
場合、製品品質の均一性を得るため、該多数のプリント
基板の半製品を均一にエッチング液と接触せしめること
が必要である。エッチング液に接触せしめる方法を大別
して浸漬法と噴霧法とが有り、それぞれ長短を有してい
るが、多数のプリント基板半製品を流れ作業でエッチン
グ処理することができ、エッチング作業条件の観察や制
御が容易であるという点で、該プリント基板半製品を一
定速度で搬送しつつ多数のエッチング液噴霧ノズルの前
方を通過させる工法が好適である。この場合、個々のプ
リント基板半製品の前面を同一条件でエッチング液に接
触せしめるという観点から、該プリント基板半製品を水
平姿勢に保持して搬送することが望ましい。図３は、多
数のプリント基板半製品を水平姿勢で搬送しつつエッチ
ング液を噴霧する方式のエッチング装置の従来例を示
し、その要部を模式的に描いた垂直断面図である。図４
は上記従来例に係るプリント基板エッチング装置の従来
例の要部を描いた平面図である。この図３，図４におい
て、図示しないプリント基板半製品は図の左方から、送
入コンベア１によって送り込まれ、図３に示したローラ
コンベア２によって図の右方に搬送されつつ、次に述べ
るようにしてエッチング液を噴霧され、次いで水洗され
る。本発明においてローラコンベアとは、ローラの長さ
寸法が径よりも小さい円板状をなしているもの（通称リ
ングコンベア）も含む意である。
【０００３】上記ローラコンベア２は、上段ローラ列２
ｕと下段ローラ列２ｄとによって構成され、プリント基
板半製品（図示せず）を上下から挟みつけて搬送する構
造である。上記ローラコンベア２は、エッチング液槽３
を備えたエッチング室内を通過しその搬送路の上方に上
部エッチング液ノズル６ｕが配置されるとともに、該搬
送路の下方に下部エッチング液ノズル６ｄが配置されて
いる。エッチング液槽３内のエッチング液は、図４に示
したエッチング液ポンプ５に吸入，吐出され、図３に示
した上部ノズル管６ａ，下部ノズル管６ｂに圧送され、
前述した上部エッチング液ノズル６ｕおよび下部エッチ
ング液ノズル６ｄから噴霧される。ローラコンベアによ
ってエッチング室内を通過したプリント基板半製品（図
示せず）は、水洗機構４に搬入される。４ａは水槽、４
ｂは水ポンプ、４ｃは水ノズルである。前記エッチング
液槽３内には、エッチング液温を制御するための冷却コ
イル８およびヒータ（図示省略）が設置されている。加
工対称物であるプリント基板半製品（図示せず）は、ロ
ーラコンベア２によって図の左方から右方に向けて搬送
されつつ、エッチング液槽３，同３の上方を通過する間
に、上，下両方からエッチング液を噴霧され、その両面
をそれぞれエッチング加工される。図示の９は、作業状
態を観察するための覗き窓である。
ｕと下段ローラ列２ｄとによって構成され、プリント基
板半製品（図示せず）を上下から挟みつけて搬送する構
造である。上記ローラコンベア２は、エッチング液槽３
を備えたエッチング室内を通過しその搬送路の上方に上
部エッチング液ノズル６ｕが配置されるとともに、該搬
送路の下方に下部エッチング液ノズル６ｄが配置されて
いる。エッチング液槽３内のエッチング液は、図４に示
したエッチング液ポンプ５に吸入，吐出され、図３に示
した上部ノズル管６ａ，下部ノズル管６ｂに圧送され、
前述した上部エッチング液ノズル６ｕおよび下部エッチ
ング液ノズル６ｄから噴霧される。ローラコンベアによ
ってエッチング室内を通過したプリント基板半製品（図
示せず）は、水洗機構４に搬入される。４ａは水槽、４
ｂは水ポンプ、４ｃは水ノズルである。前記エッチング
液槽３内には、エッチング液温を制御するための冷却コ
イル８およびヒータ（図示省略）が設置されている。加
工対称物であるプリント基板半製品（図示せず）は、ロ
ーラコンベア２によって図の左方から右方に向けて搬送
されつつ、エッチング液槽３，同３の上方を通過する間
に、上，下両方からエッチング液を噴霧され、その両面
をそれぞれエッチング加工される。図示の９は、作業状
態を観察するための覗き窓である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図３，図４に示した従
来例のエッチング装置においては、搬送されつつあるプ
リント基板半製品（図示せず）は、その両面に均一なエ
ッチング液噴霧を受ける。本従来例においては、揺動機
構７によってノズル管６ａ，６ｂを揺動させており、そ
の上、プリント基板半製品は多数のノズル６ｕ，６ｄの
前方を順次に通過するので、噴霧を受けることの均一性
は、実用上必要とするレベルを充分にカバーしている。
ところが、噴霧されたエッチング液が液状となって流下
し、若しくは液滴となって落下することについては、均
一性が充分でない。すなわち、プリント基板半製品の下
面に噴霧されたエッチング液は早急に滴下して循環する
が、プリント基板半製品の上面に噴霧されたエッチング
液は、該プリント基板半製品が水平に保持されているた
め流れ淀んで液溜りを形成する。その液溜りが出来ると
エッチング処理の全面均一性が失われ、エッチングむら
を生じる。本発明は上述の事情に鑑みて為されたもので
あって、エッチングむらを生じる虞れ無く、プリント基
板半製品の両面それぞれに均一なエッチング処理を施す
ことのできるエッチング方法、および、上記の方法を実
施するに好適なエッチング装置を提供することを目的と
する。
来例のエッチング装置においては、搬送されつつあるプ
リント基板半製品（図示せず）は、その両面に均一なエ
ッチング液噴霧を受ける。本従来例においては、揺動機
構７によってノズル管６ａ，６ｂを揺動させており、そ
の上、プリント基板半製品は多数のノズル６ｕ，６ｄの
前方を順次に通過するので、噴霧を受けることの均一性
は、実用上必要とするレベルを充分にカバーしている。
ところが、噴霧されたエッチング液が液状となって流下
し、若しくは液滴となって落下することについては、均
一性が充分でない。すなわち、プリント基板半製品の下
面に噴霧されたエッチング液は早急に滴下して循環する
が、プリント基板半製品の上面に噴霧されたエッチング
液は、該プリント基板半製品が水平に保持されているた
め流れ淀んで液溜りを形成する。その液溜りが出来ると
エッチング処理の全面均一性が失われ、エッチングむら
を生じる。本発明は上述の事情に鑑みて為されたもので
あって、エッチングむらを生じる虞れ無く、プリント基
板半製品の両面それぞれに均一なエッチング処理を施す
ことのできるエッチング方法、および、上記の方法を実
施するに好適なエッチング装置を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的（エッチング
むら発生防止）を達成するため、本発明に係る基板のエ
ッチング方法は、プリント基板の半製品の両面を、それ
ぞれエッチング液に接触せしめてエッチング処理する方
法に適用され、ａ．プリント基板の半製品を水平に支承
して水平方向に搬送しつつ、その下方からエッチング液
を噴射して片方の面をエッチング処理し、ｂ．片方の面
をエッチング処理したプリント基板の上下を反転し、
ｃ．上下反転されたプリント基板を水平に支承して水平
方向に搬送しつつ、その下方からエッチング液を噴射し
て他方の面をエッチング処理することを特徴とする。
むら発生防止）を達成するため、本発明に係る基板のエ
ッチング方法は、プリント基板の半製品の両面を、それ
ぞれエッチング液に接触せしめてエッチング処理する方
法に適用され、ａ．プリント基板の半製品を水平に支承
して水平方向に搬送しつつ、その下方からエッチング液
を噴射して片方の面をエッチング処理し、ｂ．片方の面
をエッチング処理したプリント基板の上下を反転し、
ｃ．上下反転されたプリント基板を水平に支承して水平
方向に搬送しつつ、その下方からエッチング液を噴射し
て他方の面をエッチング処理することを特徴とする。
【０００６】また、上記の発明方法を容易に実施できる
ように創作した本発明の基板エッチング装置の構成は、
プリント基板の半製品の両面にエッチング液を接触せし
めてエッチング処理を行なう装置に適用され、ａ．上記
プリント基板の半製品を水平に支承しつつ水平方向に搬
送する搬送手段と、ｂ．上記水平方向の搬送手段の途中
に配置されて、搬送されているプリント基板半製品の上
下を反転させる反転機構と、ｃ．上記の水平方向に搬送
されているプリント基板半製品の下方からエッチング液
を吹きつける手段と、を具備していることを特徴とす
る。
ように創作した本発明の基板エッチング装置の構成は、
プリント基板の半製品の両面にエッチング液を接触せし
めてエッチング処理を行なう装置に適用され、ａ．上記
プリント基板の半製品を水平に支承しつつ水平方向に搬
送する搬送手段と、ｂ．上記水平方向の搬送手段の途中
に配置されて、搬送されているプリント基板半製品の上
下を反転させる反転機構と、ｃ．上記の水平方向に搬送
されているプリント基板半製品の下方からエッチング液
を吹きつける手段と、を具備していることを特徴とす
る。
【０００７】
【作用】上記の手段によると、水平に保持されているプ
リント基板半製品について、常に、下方を向いている面
のみがエッチング液の噴霧を受けてエッチング処理さ
れ、上方を向いている面はエッチング液の噴霧を受けな
い。而して、上記の下側を向いている面に噴霧されたエ
ッチング液は、地球引力の作用で迅速に滴下して循環
し、エッチングむらを生じない。そして、液溜りを生じ
てエッチングむらを生じる虞れの有る上面に対してはエ
ッチング液の噴霧が行われないので、均一なエッチング
加工が行われる。而して、プリント基板半製品は、エッ
チング処理を受けつつ搬送される途中で上下を反転され
るので、結果において両面ともに、それぞれ全面均一な
エッチング処理を施される。
リント基板半製品について、常に、下方を向いている面
のみがエッチング液の噴霧を受けてエッチング処理さ
れ、上方を向いている面はエッチング液の噴霧を受けな
い。而して、上記の下側を向いている面に噴霧されたエ
ッチング液は、地球引力の作用で迅速に滴下して循環
し、エッチングむらを生じない。そして、液溜りを生じ
てエッチングむらを生じる虞れの有る上面に対してはエ
ッチング液の噴霧が行われないので、均一なエッチング
加工が行われる。而して、プリント基板半製品は、エッ
チング処理を受けつつ搬送される途中で上下を反転され
るので、結果において両面ともに、それぞれ全面均一な
エッチング処理を施される。
【０００８】
【実施例】次に、図１および図２を参照しつつ、本発明
に係る装置を用いて本発明のエッチング方法を実施した
１例について説明する。図１は、本発明を適用して構成
したプリント基板エッチング装置の１例を示す垂直断面
図である。図２は上記実施例のプリント基板エッチング
装置の要部を模式的に描いた平面図である。本実施例
は、図３，図４に示した従来例のエッチング装置に本発
明を適用して改良したものであって、図３，図４と同一
の図面参照符号を付した水洗機構４，冷却コイル８、お
よび覗き窓９は、前記従来例におけると同一ないし類似
の構成部分である。本実施例のエッチング室は、エッチ
ング液槽３Ａを備えた第１のエッチング室Ａと、エッチ
ング液槽３Ｂを備えた第２のエッチング室Ｂとに区分さ
れ、両者の間に基板上下反転機構１４が配置されてい
る。上記のエッチング液槽３Ａ，同３Ｂの上方には、そ
れぞれローラコンベア１０が設けられていて、プリント
基板半製品（図示せず）を水平姿勢で搭載し、図の左方
から右方へ、水平方向に搬送するようになっている。上
記ローラコンベア１０の真近の上方に、ベルトコンベア
に類似の無端環状ゴムベルト１１が、駆動プーリ１２ａ
と従動プーリ１２ｂとの間に巻き掛けられて回転駆動さ
れ、図示しないプリント基板半製品をローラコンベア１
０と環状ゴムベルト１１との間に挟んで搬送するように
なっている。上記ローラコンベア１０の下方に、従来例
（図３）におけると類似の下部エッチング液ノズル６ｄ
が列設されていて、プリント基板半製品の下面に対して
エッチング液を噴霧するようになっている。先ず、エッ
チング室Ａに搬入されたプリント基板半製品（図示せ
ず）は、ローラコンベア１０と環状ゴムベルト１１との
間に挟まれて図の右方へ送られつつ、その下面にエッチ
ング液を噴霧されて、該下面をエッチング処理される。
前述したごとく、下面に噴霧されたエッチング液は迅速
に滴下し、滞留すること無く循環するので、該下面は均
一にエッチング加工される。排液，滞留について困難を
伴い、エッチングむらを生じる虞れの有る上面は、環状
ゴムベルト１１に密着していてエッチング液に触れない
ので、エッチングむらを生じることが無い。なお、本発
明においてプリント基板半製品の上面，下面とは、当該
プリント基板の電気的特性や機械的構成に基づく固有の
ものではなく、水平に保持された状態で上になっている
面，下になっている面を言うものである。
に係る装置を用いて本発明のエッチング方法を実施した
１例について説明する。図１は、本発明を適用して構成
したプリント基板エッチング装置の１例を示す垂直断面
図である。図２は上記実施例のプリント基板エッチング
装置の要部を模式的に描いた平面図である。本実施例
は、図３，図４に示した従来例のエッチング装置に本発
明を適用して改良したものであって、図３，図４と同一
の図面参照符号を付した水洗機構４，冷却コイル８、お
よび覗き窓９は、前記従来例におけると同一ないし類似
の構成部分である。本実施例のエッチング室は、エッチ
ング液槽３Ａを備えた第１のエッチング室Ａと、エッチ
ング液槽３Ｂを備えた第２のエッチング室Ｂとに区分さ
れ、両者の間に基板上下反転機構１４が配置されてい
る。上記のエッチング液槽３Ａ，同３Ｂの上方には、そ
れぞれローラコンベア１０が設けられていて、プリント
基板半製品（図示せず）を水平姿勢で搭載し、図の左方
から右方へ、水平方向に搬送するようになっている。上
記ローラコンベア１０の真近の上方に、ベルトコンベア
に類似の無端環状ゴムベルト１１が、駆動プーリ１２ａ
と従動プーリ１２ｂとの間に巻き掛けられて回転駆動さ
れ、図示しないプリント基板半製品をローラコンベア１
０と環状ゴムベルト１１との間に挟んで搬送するように
なっている。上記ローラコンベア１０の下方に、従来例
（図３）におけると類似の下部エッチング液ノズル６ｄ
が列設されていて、プリント基板半製品の下面に対して
エッチング液を噴霧するようになっている。先ず、エッ
チング室Ａに搬入されたプリント基板半製品（図示せ
ず）は、ローラコンベア１０と環状ゴムベルト１１との
間に挟まれて図の右方へ送られつつ、その下面にエッチ
ング液を噴霧されて、該下面をエッチング処理される。
前述したごとく、下面に噴霧されたエッチング液は迅速
に滴下し、滞留すること無く循環するので、該下面は均
一にエッチング加工される。排液，滞留について困難を
伴い、エッチングむらを生じる虞れの有る上面は、環状
ゴムベルト１１に密着していてエッチング液に触れない
ので、エッチングむらを生じることが無い。なお、本発
明においてプリント基板半製品の上面，下面とは、当該
プリント基板の電気的特性や機械的構成に基づく固有の
ものではなく、水平に保持された状態で上になっている
面，下になっている面を言うものである。
【０００９】エッチング室Ａを通過して下面をエッチン
グ処理されたプリント基板半製品（図示せず）は、ベル
トコンベア１４ａによって基板上下反転機構１４内に搬
入される。すると反転機構駆動モータ１４ｂが作動し
て、回転胴１４ｃを１／２回転させ、収納されているプ
リント基板半製品（図示せず）の上下を反転させ、ベル
トコンベア１４ａによって図の右方に搬出し、エッチン
グ室Ｂに送り込む。このエッチング室Ｂは、原理的には
前述したエッチング室Ａと同様の構成であって、既にエ
ッチング処理された面を上に向けるとともに、未だエッ
チング処理されていない面を下に向けた水平な姿勢でプ
リント基板半製品（図示せず）を受け取り、図の右方に
向けて水平方向に搬送しつつ、下部エッチング液ノズル
６ｄからエッチング液を噴霧して、未エッチングの下面
にエッチング処理を施す。このエッチング室Ｂを通過す
る間、エッチング処理済みの上面は環状ゴムベルトに覆
われて保護されているので、科学的変化を受けない。エ
ッチング室Ｂを通過したプリント基板半製品（図示せ
ず）は、その両者をそれぞれ均一にエッチング処理され
て搬出され、水洗機構４に送り込まれて、従来例におけ
ると同様にして水洗処理される。
グ処理されたプリント基板半製品（図示せず）は、ベル
トコンベア１４ａによって基板上下反転機構１４内に搬
入される。すると反転機構駆動モータ１４ｂが作動し
て、回転胴１４ｃを１／２回転させ、収納されているプ
リント基板半製品（図示せず）の上下を反転させ、ベル
トコンベア１４ａによって図の右方に搬出し、エッチン
グ室Ｂに送り込む。このエッチング室Ｂは、原理的には
前述したエッチング室Ａと同様の構成であって、既にエ
ッチング処理された面を上に向けるとともに、未だエッ
チング処理されていない面を下に向けた水平な姿勢でプ
リント基板半製品（図示せず）を受け取り、図の右方に
向けて水平方向に搬送しつつ、下部エッチング液ノズル
６ｄからエッチング液を噴霧して、未エッチングの下面
にエッチング処理を施す。このエッチング室Ｂを通過す
る間、エッチング処理済みの上面は環状ゴムベルトに覆
われて保護されているので、科学的変化を受けない。エ
ッチング室Ｂを通過したプリント基板半製品（図示せ
ず）は、その両者をそれぞれ均一にエッチング処理され
て搬出され、水洗機構４に送り込まれて、従来例におけ
ると同様にして水洗処理される。
【００１０】以上に述べた作用，効果から理解されるよ
うに、本発明の目的を達成するために欠くことの出来な
い事項を要約すると、イ．プリント基板半製品を水平に
支持して、ほぼ水平方向に搬送すること、ロ．下方から
エッチング液を噴霧すること、ハ．上記のロ項の工程に
おいて、プリント基板半製品の上面をエッチング液から
保護すること、ニ．搬送途中で、プリント基板半製品の
上下を反転すること、である。而して、搬送の手段や上
面を保護する手段については種々の方式が考えられ、何
のような方式で搬送したり、カバーしたりすることも、
本発明の技術的範囲に属するものであって、必ずしも前
述の実施例の構成に限定されない。ただし、前記実施例
のごとくローラコンベアを用いて搬送すると、ローラの
間隙からエッチング液を噴注できるので好都合である。
また、ベルトコンベア状の機構を用いてプリント基板半
製品の上面をエッチング液から保護すると、簡単な構造
で確実な保護を行なうことができ、しもか保護手段の清
浄が容易なので好都合である。ただし、このようなメカ
ニカルな保護手段に代えて、流体力学的に噴霧がプリン
ト基板半製品の上面に接触しないようにしてもよい。
うに、本発明の目的を達成するために欠くことの出来な
い事項を要約すると、イ．プリント基板半製品を水平に
支持して、ほぼ水平方向に搬送すること、ロ．下方から
エッチング液を噴霧すること、ハ．上記のロ項の工程に
おいて、プリント基板半製品の上面をエッチング液から
保護すること、ニ．搬送途中で、プリント基板半製品の
上下を反転すること、である。而して、搬送の手段や上
面を保護する手段については種々の方式が考えられ、何
のような方式で搬送したり、カバーしたりすることも、
本発明の技術的範囲に属するものであって、必ずしも前
述の実施例の構成に限定されない。ただし、前記実施例
のごとくローラコンベアを用いて搬送すると、ローラの
間隙からエッチング液を噴注できるので好都合である。
また、ベルトコンベア状の機構を用いてプリント基板半
製品の上面をエッチング液から保護すると、簡単な構造
で確実な保護を行なうことができ、しもか保護手段の清
浄が容易なので好都合である。ただし、このようなメカ
ニカルな保護手段に代えて、流体力学的に噴霧がプリン
ト基板半製品の上面に接触しないようにしてもよい。
【００１１】
【発明の効果】本発明を適用すると、水平に保持されて
いるプリント基板半製品について、常に、下方を向いて
いる面のみがエッチング液の噴霧を受けてエッチング処
理され、上方を向いている面はエッチング液の噴霧を受
けない。而して、上記の下側を向いている面に噴霧され
たエッチング液は、地球引力の作用で迅速に滴下して循
環し、エッチングむらを生じない。そして、液溜りを生
じてエッチングむらを生じる虞れの有る上面に対しては
エッチング液の噴霧が行われないので、均一なエッチン
グ加工が行われる。而して、プリント基板半製品は、エ
ッチング処理を受けつつ搬送される途中で上下を反転さ
れるので、結果において両面ともに、それぞれ全面均一
なエッチング処理を施されるという優れた実用的効果を
奏する。
いるプリント基板半製品について、常に、下方を向いて
いる面のみがエッチング液の噴霧を受けてエッチング処
理され、上方を向いている面はエッチング液の噴霧を受
けない。而して、上記の下側を向いている面に噴霧され
たエッチング液は、地球引力の作用で迅速に滴下して循
環し、エッチングむらを生じない。そして、液溜りを生
じてエッチングむらを生じる虞れの有る上面に対しては
エッチング液の噴霧が行われないので、均一なエッチン
グ加工が行われる。而して、プリント基板半製品は、エ
ッチング処理を受けつつ搬送される途中で上下を反転さ
れるので、結果において両面ともに、それぞれ全面均一
なエッチング処理を施されるという優れた実用的効果を
奏する。
【図１】本発明を適用して構成したプリント基板エッチ
ング装置の１例を示す垂直断面図である。
ング装置の１例を示す垂直断面図である。
【図２】上記実施例のプリント基板エッチング装置の要
部を模式的に描いた平面図である。
部を模式的に描いた平面図である。
【図３】多数のプリント基板半製品を水平姿勢で搬送し
つつエッチング液を噴霧する方式のエッチング装置の従
来例を示し、その要部を模式的に描いた垂直断面図であ
る。
つつエッチング液を噴霧する方式のエッチング装置の従
来例を示し、その要部を模式的に描いた垂直断面図であ
る。
【図４】上記従来例に係るプリント基板エッチング装置
の従来例の要部を描いた平面図である。
の従来例の要部を描いた平面図である。
１…送入コンベア、２…ローラコンベア、２ｕ…上段ロ
ーラ列、２ｄ…下段ローラ列、３，３Ａ，３Ｂ…エッチ
ング液槽、４…水洗機構、４ａ…水槽、４ｂ…水ポン
プ、４ｃ…水ノズル、５…エッチング液ポンプ、６ａ，
６ｂ…ノズル管、６ｕ…上部エッチング液ノズル、７…
揺動機構、８…冷却コイル、９…覗き窓、１０…ローラ
コンベア、１１…環状ゴムベルト、１２ａ…駆動プー
リ、１２ｂ…従動プーリ、１３…ゴムベルト駆動モー
タ、１４ａ…ベルトコンベア、１４ｂ…反転機構駆動モ
ータ、１４ｃ…回転胴、Ａ…第１のエッチング室、Ｂ…
第２のエッチング室。
ーラ列、２ｄ…下段ローラ列、３，３Ａ，３Ｂ…エッチ
ング液槽、４…水洗機構、４ａ…水槽、４ｂ…水ポン
プ、４ｃ…水ノズル、５…エッチング液ポンプ、６ａ，
６ｂ…ノズル管、６ｕ…上部エッチング液ノズル、７…
揺動機構、８…冷却コイル、９…覗き窓、１０…ローラ
コンベア、１１…環状ゴムベルト、１２ａ…駆動プー
リ、１２ｂ…従動プーリ、１３…ゴムベルト駆動モー
タ、１４ａ…ベルトコンベア、１４ｂ…反転機構駆動モ
ータ、１４ｃ…回転胴、Ａ…第１のエッチング室、Ｂ…
第２のエッチング室。
Claims (8)
- 【請求項１】 プリント基板の半製品の両面を、それぞ
れエッチング液に接触せしめてエッチング処理する方法
において、 ａ．プリント基板の半製品を水平に支承して水平方向に
搬送しつつ、その下方からエッチング液を噴射して片方
の面をエッチング処理し、 ｂ．片方の面をエッチング処理したプリント基板の上下
を反転し、 ｃ．上下反転されたプリント基板を水平に支承して水平
方向に搬送しつつ、その下方からエッチング液を噴射し
て他方の面をエッチング処理することを特徴とする、基
板のエッチング方法。 - 【請求項２】 前記水平方向の搬送を、ローラコンベア
によって行なうとともに、 上記ローラコンベアの下方に設けたエッチング液ノズル
から、ローラの間を通してエッチング液を吹きつけるこ
とを特徴とする、請求項１に記載した基板のエッチング
方法。 - 【請求項３】 前記プリント基板の半製品をローラコン
ベアで水平方向に搬送しつつ、その下方からエッチング
液を吹きつける際、該プリント基板半製品の上方を向い
ている面を覆って、エッチング液から遮断することを特
徴とする、請求項２に記載した基板のエッチング方法。 - 【請求項４】 前記プリント基板半製品の上面を覆う方
法として、ベルトコンベアを、前記ローラコンベアの上
方に設け、該プリント基板半製品の上下を上記ベルトコ
ンベアとローラコンベアとで挟みつけ、上記ベルトコン
ベアのベルトをプリント基板半製品の上面に密着させ、
上記ローラコンベアとベルトコンベアとを同一搬送方向
に、かつ相互に等しい周速で運転することを特徴とす
る、請求項３に記載した基板のエッチング方法。 - 【請求項５】 プリント基板の半製品の両面にエッチン
グ液を接触せしめてエッチング処理を行なう装置におい
て、 ａ．上記プリント基板の半製品を水平に支承しつつ水平
方向に搬送する搬送手段と、 ｂ．上記水平方向の搬送手段の途中に配置されて、搬送
されているプリント基板半製品の上下を反転させる反転
機構と、 ｃ．上記の水平方向に搬送されているプリント基板半製
品の下方からエッチング液を吹きつける手段と、を具備
していることを特徴とする、基板のエッチング装置。 - 【請求項６】 エッチング液ポンプ、エッチング液ノズ
ル、および基板搬送用のローラコンベアを備えた第１の
エッチング室と、 第１のエッチング室に設けられている上記ローラコンベ
アから搬出される基板を送入されて上下を反転して送出
する基板上下反転機構と、 エッチング液ポンプ、エッチング液ノズル、および基板
搬送用のローラコンベアを備えた第２のエッチング室
と、を具備していることを特徴とする、基板のエッチン
グ装置。 - 【請求項７】 前記第１のエッチング室および第２のエ
ッチング室に設けられているローラコンベアは、搬送対
象物である基板の上面がエッチング液に触れないように
保護するカバーを備えていることを特徴とする、請求項
６に記載した基板のエッチング装置。 - 【請求項８】 前記のカバーは、ローラコンベアの上方
に設けられて、該ローラコンベアと等しい周速で作動す
るベルトコンベアによって構成されていて、上記ローラ
コンベアとベルトコンベアとの間に基板を挟みつけて搬
送する構造であることを特徴とする、請求項７に記載し
た基板のエッチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5086020A JPH06302935A (ja) | 1993-04-13 | 1993-04-13 | 基板のエッチング方法、および、基板のエッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5086020A JPH06302935A (ja) | 1993-04-13 | 1993-04-13 | 基板のエッチング方法、および、基板のエッチング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302935A true JPH06302935A (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=13874989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5086020A Pending JPH06302935A (ja) | 1993-04-13 | 1993-04-13 | 基板のエッチング方法、および、基板のエッチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06302935A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08293660A (ja) * | 1995-04-25 | 1996-11-05 | Yoshisato Tsubaki | 基板のエッチング装置、および、基板のエッチング処理方法 |
| EP0836370A1 (en) * | 1996-10-08 | 1998-04-15 | Takanori Tsubaki | Method and system for etching substrates for printed circuit boards |
| JP2003073861A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-12 | Fuji Kiko:Kk | エッチング装置およびエッチングシステム |
| WO2009101948A1 (ja) | 2008-02-12 | 2009-08-20 | Mitsubishi Paper Mills Limited | エッチング方法 |
| JP2010500777A (ja) * | 2006-08-16 | 2010-01-07 | サンパワー コーポレイション | 片面エッチング方法及び装置 |
| JP2020012131A (ja) * | 2018-07-13 | 2020-01-23 | 日立化成株式会社 | エッチング装置、エッチング方法及びプリント配線板の製造方法 |
Citations (5)
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-
1993
- 1993-04-13 JP JP5086020A patent/JPH06302935A/ja active Pending
Patent Citations (5)
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040217 |