JPH03107478A - 基板の片面噴霧処理装置及び方法 - Google Patents
基板の片面噴霧処理装置及び方法Info
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- JPH03107478A JPH03107478A JP2236910A JP23691090A JPH03107478A JP H03107478 A JPH03107478 A JP H03107478A JP 2236910 A JP2236910 A JP 2236910A JP 23691090 A JP23691090 A JP 23691090A JP H03107478 A JPH03107478 A JP H03107478A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/068—Apparatus for etching printed circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
- B05B12/16—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area for controlling the spray area
- B05B12/20—Masking elements, i.e. elements defining uncoated areas on an object to be coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/08—Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S134/00—Cleaning and liquid contact with solids
- Y10S134/902—Semiconductor wafer
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は基板の噴霧処理装置に関し、特にプリント回路
基板のエツチング或いは化学的な処理装置及び方法に関
する。
基板のエツチング或いは化学的な処理装置及び方法に関
する。
背景技術
プリント回路基板のエツチングの装置及び方法について
の技術は多く開示されている。１９８５年パンノースト
ランドレインホルド社発行のレイモンド Ｈ，クラーク
著「プリント回路製造ハンドブック」の３９６頁〜４１
６頁には詳細にエツチングについて述べられている。１
９７９年マグロ−ヒル社発行のクリッド Ｆ、コームス
Ｊｒ著「プリント回路ハンドブック」はその８−８頁
〜８−４５頁にエツチングについて開示している。
の技術は多く開示されている。１９８５年パンノースト
ランドレインホルド社発行のレイモンド Ｈ，クラーク
著「プリント回路製造ハンドブック」の３９６頁〜４１
６頁には詳細にエツチングについて述べられている。１
９７９年マグロ−ヒル社発行のクリッド Ｆ、コームス
Ｊｒ著「プリント回路ハンドブック」はその８−８頁
〜８−４５頁にエツチングについて開示している。
エツチング技術の１つの様式は噴霧エツチングと呼ばれ
ている。噴霧エツチング技術はプリント回路基板の水平
又は垂直状態のいずれにおいての片面又は両面のエツチ
ングを含んでいる。片面水平エツチングにおいては、上
方向の基板に対しエツチング液を噴霧することが非常に
良好なラインを作成するために良いことが知られている
。自動水平エツチング装置としては米国特許４７８１２
０５．４１９０４８１及び３９３５０４１に開示された
ようなものがある。
ている。噴霧エツチング技術はプリント回路基板の水平
又は垂直状態のいずれにおいての片面又は両面のエツチ
ングを含んでいる。片面水平エツチングにおいては、上
方向の基板に対しエツチング液を噴霧することが非常に
良好なラインを作成するために良いことが知られている
。自動水平エツチング装置としては米国特許４７８１２
０５．４１９０４８１及び３９３５０４１に開示された
ようなものがある。
噴霧エツチング技術には問題が沢山ある。一般に、水平
又は垂直噴霧エツチング装置のいずれであっても両面の
プリント回路基板の両面を同時にエツチングするときに
むらのあるエツチングが生ずる。垂直システムにおいて
はエツチングの溶液は基板の上部から下部に基板を流れ
落ちてむらのあるエツチングとなる。水平システムにお
いてはエツチング液の溜りが下面より基板の上面で起こ
り、エツチング作用の違いとなる。この問題は１０ミル
幅以下のライン幅の範囲で、特にライン幅で５ミル以下
でのエツチングで良好なライン形状を展開するとき重要
となる。
又は垂直噴霧エツチング装置のいずれであっても両面の
プリント回路基板の両面を同時にエツチングするときに
むらのあるエツチングが生ずる。垂直システムにおいて
はエツチングの溶液は基板の上部から下部に基板を流れ
落ちてむらのあるエツチングとなる。水平システムにお
いてはエツチング液の溜りが下面より基板の上面で起こ
り、エツチング作用の違いとなる。この問題は１０ミル
幅以下のライン幅の範囲で、特にライン幅で５ミル以下
でのエツチングで良好なライン形状を展開するとき重要
となる。
発明の目的
本発明の目的は、むらのあるエツチングの可能性を減少
させてプリント回路基板をエツチングする装置及び方法
を提供することである。
させてプリント回路基板をエツチングする装置及び方法
を提供することである。
本発明の他の目的は、非常に良好なラインエツチングを
行なう装置及び方法を提供することである。
行なう装置及び方法を提供することである。
本発明の他の目的は、プリント回路基板の第１面に非常
に良好なラインエツチングができ、反対側の第２面をエ
ツチング液から防護することができる装置及び方法を提
供することである。
に良好なラインエツチングができ、反対側の第２面をエ
ツチング液から防護することができる装置及び方法を提
供することである。
本発明の他の目的は、プリント回路基板に対し上方向に
噴霧されたエツチング液によって支持搬送機から上方に
プリント回路基板を移動させることを防止する手段を備
えた装置を提供することである。
噴霧されたエツチング液によって支持搬送機から上方に
プリント回路基板を移動させることを防止する手段を備
えた装置を提供することである。
本発明の他の目的は、従来の水平噴霧エツチング装置に
取り付は用いることができる機構を備えた装置を提供す
ることである。
取り付は用いることができる機構を備えた装置を提供す
ることである。
本発明の他の目的は、装置から簡単に取り外し、０
また取り付けることができる機構を備えた装置を提供す
ることである。
ることである。
本発明の他の目的は、搬送される基板への損傷を防止す
るため基板搬送機と同一速度で移動し噴霧される基板の
一面全体を一時的にマスクする機構を備えた装置を提供
することである。
るため基板搬送機と同一速度で移動し噴霧される基板の
一面全体を一時的にマスクする機構を備えた装置を提供
することである。
本発明の他の目的は、少量の除去で薄い銅の良好なライ
ンエツチングを可能にする機構を備えた装置を提供する
ことである。
ンエツチングを可能にする機構を備えた装置を提供する
ことである。
発明の構成
本発明によれば、化学反応噴霧で基板を処理する装置が
設けられる。処理される基板は平板であり下面及び上面
を有している。装置は搬送テーブル手段と、噴霧手段と
、カバー手段とからなる。
設けられる。処理される基板は平板であり下面及び上面
を有している。装置は搬送テーブル手段と、噴霧手段と
、カバー手段とからなる。
搬送テーブル手段はほぼ水平に基板を支持しつつ搬送す
る。テーブル手段は化学反応噴霧の通過のために少なく
とも１つの隙間を有している。噴霧手段はテーブル手段
の下に位置しテーブル手段上の基板の下面に少なくとも
１の隙間を介して化学反応噴霧を上方向に行なう。カバ
ー手段はテープ１ ル手段上の基板の上面を覆い噴霧されている基板の上面
に対する化学反応噴霧を防止し、また基板の下面で化学
反応噴霧が行なわれている間においてテーブル手段から
基板が外れないようにする。
る。テーブル手段は化学反応噴霧の通過のために少なく
とも１つの隙間を有している。噴霧手段はテーブル手段
の下に位置しテーブル手段上の基板の下面に少なくとも
１の隙間を介して化学反応噴霧を上方向に行なう。カバ
ー手段はテープ１ ル手段上の基板の上面を覆い噴霧されている基板の上面
に対する化学反応噴霧を防止し、また基板の下面で化学
反応噴霧が行なわれている間においてテーブル手段から
基板が外れないようにする。
また、本発明によれば、水平式回路基板エツチング装置
は支持手段と、噴霧手段と、カバー手段とを備えている
。支持手段はその上に回路基板を支持する頂部を有し、
その頂部はエツチング液の通路のために隙間を有してい
る。噴霧手段は、支持手段の頂部の下に位置し、支持手
段の頂部上の回路基板の下面に隙間を介してエツチング
液を上方向に噴霧する。カバー手段は噴霧されている回
路基板の上面を覆う。また、カバー手段はエツチング液
の腐食に抗する物質で変形自在なベルトからなる。ベル
ト及び支持手段の頂部はエツチング液が回路基板の下面
に噴霧されるようにその間に回路基板を挟み込むべく適
当に配置されている。
は支持手段と、噴霧手段と、カバー手段とを備えている
。支持手段はその上に回路基板を支持する頂部を有し、
その頂部はエツチング液の通路のために隙間を有してい
る。噴霧手段は、支持手段の頂部の下に位置し、支持手
段の頂部上の回路基板の下面に隙間を介してエツチング
液を上方向に噴霧する。カバー手段は噴霧されている回
路基板の上面を覆う。また、カバー手段はエツチング液
の腐食に抗する物質で変形自在なベルトからなる。ベル
ト及び支持手段の頂部はエツチング液が回路基板の下面
に噴霧されるようにその間に回路基板を挟み込むべく適
当に配置されている。
支持手段及びカバー手段は噴霧されたエツチング液によ
って基板が移動しないように協働する。カバー手段は基
板の下面が噴霧されているとき基板２ の上面にエツチング液が接触することを防止する。
って基板が移動しないように協働する。カバー手段は基
板の下面が噴霧されているとき基板２ の上面にエツチング液が接触することを防止する。
本発明によれば、回路基板の片面を処理する方法は、そ
の上に回路基板を支持して搬送するための水平搬送テー
ブルと、搬送テーブルに対して上方向に化学反応噴霧を
行なう手段と、搬送テーブルの上に配置された保護カバ
ーベルトとを有するエツチング室内に回路基板を配置す
る。回路基板は搬送テーブルとカバーベルトとの間に挟
まれ、カバーベルトは回路基板の上面をほぼ密閉し、搬
送テーブルに対し回路基板をほぼ固定した状態で移動可
能に保持する。そして、回路基板の下面に搬送テーブル
の隙間を介して上方向に化学反応噴霧を施し、それによ
り回路基板の上面への噴霧を防止し、噴霧後は基板を自
由にさせる。
の上に回路基板を支持して搬送するための水平搬送テー
ブルと、搬送テーブルに対して上方向に化学反応噴霧を
行なう手段と、搬送テーブルの上に配置された保護カバ
ーベルトとを有するエツチング室内に回路基板を配置す
る。回路基板は搬送テーブルとカバーベルトとの間に挟
まれ、カバーベルトは回路基板の上面をほぼ密閉し、搬
送テーブルに対し回路基板をほぼ固定した状態で移動可
能に保持する。そして、回路基板の下面に搬送テーブル
の隙間を介して上方向に化学反応噴霧を施し、それによ
り回路基板の上面への噴霧を防止し、噴霧後は基板を自
由にさせる。
実施例
以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ詳細に説明す
る。
る。
第１図及び第２図はプリント回路基板１１をエツチング
する水平噴霧エツチング装置１０を示している。しかし
ながら、本発明はこれに限定され３ るものではない。本発明の装置及び方法は現像、基板か
ら金属又は他の物質の選択的な除去、或いは基板の酸化
処理を含む適当な化学処理に用いることができる。基板
を化学的に処理するために使用される化学反応噴霧はエ
ツチング液、現像液、酸化液、又は反応粉末を含む各化
学反応噴霧の形式に対応すれば良い。よって、ここに用
いる化学反応噴霧は基板に噴射することができる反応物
質の適当な形式を含む。更に、本発明は以下に述べる如
く平面なプリント回路基板に用いられているけれど、屈
曲自在なプリント回路基板やモールド基板等の平面でな
い基板を含む適当な基板に用いることができる。よって
、回路基板は限定されるものでなく、モールド基板、屈
曲自在な回路基板や半導体物質を含む適当な形式の基板
であっても良い。
する水平噴霧エツチング装置１０を示している。しかし
ながら、本発明はこれに限定され３ るものではない。本発明の装置及び方法は現像、基板か
ら金属又は他の物質の選択的な除去、或いは基板の酸化
処理を含む適当な化学処理に用いることができる。基板
を化学的に処理するために使用される化学反応噴霧はエ
ツチング液、現像液、酸化液、又は反応粉末を含む各化
学反応噴霧の形式に対応すれば良い。よって、ここに用
いる化学反応噴霧は基板に噴射することができる反応物
質の適当な形式を含む。更に、本発明は以下に述べる如
く平面なプリント回路基板に用いられているけれど、屈
曲自在なプリント回路基板やモールド基板等の平面でな
い基板を含む適当な基板に用いることができる。よって
、回路基板は限定されるものでなく、モールド基板、屈
曲自在な回路基板や半導体物質を含む適当な形式の基板
であっても良い。
装置１０はエツチング室２０を形成するフレーム１２を
備えいている。エツチング室２０内には搬送テーブル１
４、エツチング液噴霧系１６及びカバー系１８が設けら
れている。フレーム１２は４ 回路基板挿入部２２及び回路基板排出部２４を有する箱
構造であり周知である。搬送テーブル１４は挿入部２２
からエツチング室２０を介して排出部２４に回路基板１
１を搬送するために軸回転する複数のローラ２６からな
る。基板１１は金属を取りのぞく部分又はエツチングさ
れる部分が片面又は両面回路基板のいずれでも良い。駆
動モータ２７は回転させるべくローラ２６に接続されて
いる。駆動モータ２７は処理室の液からの腐食を取り除
くためにテーブル１４に連結された分離部分に設けても
良い。ローラ２６はそれらの間に隙間又は空間２８を設
けたように適当に間隔を置いて並べられている。搬送テ
ーブル１４は水平方向に置かれ裏面３０及び表面３２を
有している。搬送テーブル１４は米国特許４０４６２４
８号又は米国特許４．７８１２０５号に開示されて公知
となっている搬送テーブルである。しかしながら、後述
する如くエツチング室２０内のプリント回路基板の下面
に接触するように上向きにエツチング液を噴霧する噴霧
系１６等の中をプリント回路基板１５ １を搬送することができるエツチング装置１０である限
り他の適当な形式の搬送テーブルを用いても良い。
備えいている。エツチング室２０内には搬送テーブル１
４、エツチング液噴霧系１６及びカバー系１８が設けら
れている。フレーム１２は４ 回路基板挿入部２２及び回路基板排出部２４を有する箱
構造であり周知である。搬送テーブル１４は挿入部２２
からエツチング室２０を介して排出部２４に回路基板１
１を搬送するために軸回転する複数のローラ２６からな
る。基板１１は金属を取りのぞく部分又はエツチングさ
れる部分が片面又は両面回路基板のいずれでも良い。駆
動モータ２７は回転させるべくローラ２６に接続されて
いる。駆動モータ２７は処理室の液からの腐食を取り除
くためにテーブル１４に連結された分離部分に設けても
良い。ローラ２６はそれらの間に隙間又は空間２８を設
けたように適当に間隔を置いて並べられている。搬送テ
ーブル１４は水平方向に置かれ裏面３０及び表面３２を
有している。搬送テーブル１４は米国特許４０４６２４
８号又は米国特許４．７８１２０５号に開示されて公知
となっている搬送テーブルである。しかしながら、後述
する如くエツチング室２０内のプリント回路基板の下面
に接触するように上向きにエツチング液を噴霧する噴霧
系１６等の中をプリント回路基板１５ １を搬送することができるエツチング装置１０である限
り他の適当な形式の搬送テーブルを用いても良い。
噴霧系１６は実施例においては下部噴霧器３４及び上部
噴霧器３６からなる。下部及び上部の噴霧器３４及３６
は搬送テーブル１４の方向に向けられた複数のノズル３
８を有している。装置１０においては下部噴霧器だけに
よる上方向への噴霧によってプリント回路基板のエツチ
ングを行なうのであるから上部噴霧器３６は通常、必要
ない。
噴霧器３６からなる。下部及び上部の噴霧器３４及３６
は搬送テーブル１４の方向に向けられた複数のノズル３
８を有している。装置１０においては下部噴霧器だけに
よる上方向への噴霧によってプリント回路基板のエツチ
ングを行なうのであるから上部噴霧器３６は通常、必要
ない。
しかしながら、後述するように下部噴霧器３４及び上部
噴霧器３６の両方を用いて両面噴霧エツチングを行なう
装置からはカバー系１８を取り除いても良い。カバー系
１８が取り付けられたときには装置１０は片面エツチン
グだけで用いられるから上部噴霧器３６は不必要となる
。よって、示されたようにカバー系１８が装置に取り付
けられたときにプリント回路基板は下部噴霧器３４から
の放射液によりエツチングされる。下部噴霧器３４は搬
送テーブル１４の下に位置し、下部噴霧器３６ ４が活性化されたときエツチング液は搬送テーブル１４
に向けて噴霧されるように上方向に向けられたノズルを
備えている。搬送テーブル１４のローラ２６間に隙間２
８があり、ローラ２６は噴霧がされている間においてプ
リント回路基板を移動させている。下部噴霧器３４から
のエツチング液は隙間２８を通過しプリント回路基板１
１の下面４０に到達する。エツチング室２０内において
プリント回路基板１１の上面４１は後述する如くカバー
系１８のベルト１９に接触している。プリント回路基板
１１の下からのエツチング液の噴霧は回路基板上のエツ
チング液の溜りを防止する。なぜなら、基板１１上に噴
霧された余分なエツチング液が重力により下部噴霧器３
４に向って落ちるためである。よって、非常に良好なラ
インエツチングを可能にするのである。
噴霧器３６の両方を用いて両面噴霧エツチングを行なう
装置からはカバー系１８を取り除いても良い。カバー系
１８が取り付けられたときには装置１０は片面エツチン
グだけで用いられるから上部噴霧器３６は不必要となる
。よって、示されたようにカバー系１８が装置に取り付
けられたときにプリント回路基板は下部噴霧器３４から
の放射液によりエツチングされる。下部噴霧器３４は搬
送テーブル１４の下に位置し、下部噴霧器３６ ４が活性化されたときエツチング液は搬送テーブル１４
に向けて噴霧されるように上方向に向けられたノズルを
備えている。搬送テーブル１４のローラ２６間に隙間２
８があり、ローラ２６は噴霧がされている間においてプ
リント回路基板を移動させている。下部噴霧器３４から
のエツチング液は隙間２８を通過しプリント回路基板１
１の下面４０に到達する。エツチング室２０内において
プリント回路基板１１の上面４１は後述する如くカバー
系１８のベルト１９に接触している。プリント回路基板
１１の下からのエツチング液の噴霧は回路基板上のエツ
チング液の溜りを防止する。なぜなら、基板１１上に噴
霧された余分なエツチング液が重力により下部噴霧器３
４に向って落ちるためである。よって、非常に良好なラ
インエツチングを可能にするのである。
カバー系１８はエツチング液の腐食に抗する変形屈曲自
在な材料による連続的なベルト１９からなる。実施例に
おいては、ベルト１９は強化されたポリ塩化ビニル（Ｐ
Ｖ Ｃ）からなる。しかじな７ がら、エツチング液の腐食に抗する変形屈曲自在な材料
ならば、他の材料を用いることができる。
在な材料による連続的なベルト１９からなる。実施例に
おいては、ベルト１９は強化されたポリ塩化ビニル（Ｐ
Ｖ Ｃ）からなる。しかじな７ がら、エツチング液の腐食に抗する変形屈曲自在な材料
ならば、他の材料を用いることができる。
ベルト１９は伸ばし過ぎたときやその他適切でないこと
が分ったとき取り換えることができるように安価な材料
から作られることが望ましい。ベルト１９は通常、装置
１０の高温度に耐えることができ、化学反応噴霧に耐え
うる。カバー系１８は実施例においてベルト支持系４２
とベルト伸張系４６とからなる。ベルト支持系４２は５
つのローラ４４を備えている。しかしながら、これに限
らず他の適切なローラ部材であっても良い。更にベルト
１９の伸張を補うために外部ローラを設けても良い。１
つローラ４４は中央に位置し、２対のローラ４４は装置
１０挿入部及び排出部近傍に各々位置している。ベルト
１９は伸長した閉ループ４８を形成する。望ましくはロ
ーラ４４の直径はベルト１９がローラ２６の表面速度と
同一速度で回転するようにベルト１９の厚さの２倍より
小さいローラ２６の直径に等しい。よって、ベルト１９
はローラ２６上を移動する基板と同一速度で回８ 転する。しかしながら、他の適切な大きさのローラであ
っても良い。回路基板と同一速度でベルトを回転させる
ことはベルトからの摩擦に対する抵抗を損わないように
する現像等の処理において特に重要である。他の処理に
おいては、ベルト回転と基板移動や搬送テーブルの移動
との同期は重要ではなく必要ない。ベルト１９は搬送テ
ーブル１４の上を搬送される回路基板を覆うことができ
るように搬送テーブル１４におけるローラ２６の長さに
等しい幅を有している。支持系４２のローラ４４は適当
に間隔を置いており、ベルト１９はエツチング室２０内
の搬送テーブル１４の移送距離又は長さをほぼ覆うよう
に十分に大きい。屈曲自在なベルト１９は通常、ベルト
支持系４２の手段によって搬送テーブル１４の上又はそ
の上方において支持されている。ベルト１９は搬送テー
ブル１４の搬送路に平行な経路を回転する。通常、ベル
ト１９及び及び搬送テーブル１４は互いにより回路基板
を順次移動させることができ、よって、ベルト１９は記
録させながら回路基板と共に移動９ する。通常、ベルト１９はローラ４４の周りを上面６８
及び下面６６を有する長いループ４８を形成して回転す
る。上面６８は上部噴霧系３６に面している。下面６６
は搬送テーブル１４に面している。下面６６は搬送テー
ブル１４のきわめて近傍に位置するか、支持系４２によ
って搬送テーブル１４に向って支持される。好ましくは
ローラ４４はベルト１９に接触しかつベルト１９を摩擦
によって駆動する弾性ゴムタイプの摩擦ローラである。
が分ったとき取り換えることができるように安価な材料
から作られることが望ましい。ベルト１９は通常、装置
１０の高温度に耐えることができ、化学反応噴霧に耐え
うる。カバー系１８は実施例においてベルト支持系４２
とベルト伸張系４６とからなる。ベルト支持系４２は５
つのローラ４４を備えている。しかしながら、これに限
らず他の適切なローラ部材であっても良い。更にベルト
１９の伸張を補うために外部ローラを設けても良い。１
つローラ４４は中央に位置し、２対のローラ４４は装置
１０挿入部及び排出部近傍に各々位置している。ベルト
１９は伸長した閉ループ４８を形成する。望ましくはロ
ーラ４４の直径はベルト１９がローラ２６の表面速度と
同一速度で回転するようにベルト１９の厚さの２倍より
小さいローラ２６の直径に等しい。よって、ベルト１９
はローラ２６上を移動する基板と同一速度で回８ 転する。しかしながら、他の適切な大きさのローラであ
っても良い。回路基板と同一速度でベルトを回転させる
ことはベルトからの摩擦に対する抵抗を損わないように
する現像等の処理において特に重要である。他の処理に
おいては、ベルト回転と基板移動や搬送テーブルの移動
との同期は重要ではなく必要ない。ベルト１９は搬送テ
ーブル１４の上を搬送される回路基板を覆うことができ
るように搬送テーブル１４におけるローラ２６の長さに
等しい幅を有している。支持系４２のローラ４４は適当
に間隔を置いており、ベルト１９はエツチング室２０内
の搬送テーブル１４の移送距離又は長さをほぼ覆うよう
に十分に大きい。屈曲自在なベルト１９は通常、ベルト
支持系４２の手段によって搬送テーブル１４の上又はそ
の上方において支持されている。ベルト１９は搬送テー
ブル１４の搬送路に平行な経路を回転する。通常、ベル
ト１９及び及び搬送テーブル１４は互いにより回路基板
を順次移動させることができ、よって、ベルト１９は記
録させながら回路基板と共に移動９ する。通常、ベルト１９はローラ４４の周りを上面６８
及び下面６６を有する長いループ４８を形成して回転す
る。上面６８は上部噴霧系３６に面している。下面６６
は搬送テーブル１４に面している。下面６６は搬送テー
ブル１４のきわめて近傍に位置するか、支持系４２によ
って搬送テーブル１４に向って支持される。好ましくは
ローラ４４はベルト１９に接触しかつベルト１９を摩擦
によって駆動する弾性ゴムタイプの摩擦ローラである。
通常、カバー系１８及び搬送テーブル１４は回路基板が
それらの間に挟まれるように互いに適当に関連付けられ
ている。ベルト１９は屈曲自在な弾性部材からなるので
、ベルト１９と搬送テーブル１４との間に位置する基板
の上面を覆い、基板１１の下面４０がエツチングされて
いる間において上面４１にエツチング液が接触すること
をほぼ防止しつつ上面４１をほぼ密閉している。ベルト
１９は基板に対する張った状態での接触を持続するけれ
ども、ベルト１９は屈曲自在でかつ弾性であるので、そ
れにも拘らず張った状態でかつ圧０ した接触により基板に損傷を与えることはない。
それらの間に挟まれるように互いに適当に関連付けられ
ている。ベルト１９は屈曲自在な弾性部材からなるので
、ベルト１９と搬送テーブル１４との間に位置する基板
の上面を覆い、基板１１の下面４０がエツチングされて
いる間において上面４１にエツチング液が接触すること
をほぼ防止しつつ上面４１をほぼ密閉している。ベルト
１９は基板に対する張った状態での接触を持続するけれ
ども、ベルト１９は屈曲自在でかつ弾性であるので、そ
れにも拘らず張った状態でかつ圧０ した接触により基板に損傷を与えることはない。
上述したように、水平に方向づけられた基板の上方向へ
の噴霧エツチングは良好なエツチングのために望ましい
。よって、基板１１の下面４０には片面上方向への噴霧
によりエツチングによる良好なラインを形成することが
でき、カバー系１８は基板１１の上面へエツチング液が
作用することを阻止する。これにより、片面がエツチン
グされた基板をその後、他の工程に進ませ、上面４１が
エツチング液によって作用されていないため、上面４１
であった面は下方向に方向づけられ、既にエツチングさ
れた下面４０であった面は上方向に方向づけされる如く
基板を反転するか装置１０内に再挿入するようにしても
良い。カバー系１８は基板１１の上面４１であった面が
下部噴霧器３４によって片面噴霧エツチングされている
間、エツチングされた下面４０であった面を更にエツチ
ングしないように覆うことができる。従って、基板１１
の両面４０及び４１は個別にエツチングされ、エツチン
グ液のたまりや過剰エツチングを生ずる１ ことなくエツチングによる非常に良好なラインを得るこ
とができる。ベルト支持系４２はベルト１９に自由な回
転モーメントを持たせて良い。しかしながら、本発明の
好ましい実施例としては図示しない駆動系は搬送テーブ
ル１４に平行な経路を回転させるように備えられる。本
発明の好ましい他の実施例としてはベルト１９の駆動系
はベルト１９とローラ２６との間をプリント回路基板１
１が移動するためにベルト１９がローラ２６と協働する
ように搬送テーブルの駆動系２７に適当に連結される。
の噴霧エツチングは良好なエツチングのために望ましい
。よって、基板１１の下面４０には片面上方向への噴霧
によりエツチングによる良好なラインを形成することが
でき、カバー系１８は基板１１の上面へエツチング液が
作用することを阻止する。これにより、片面がエツチン
グされた基板をその後、他の工程に進ませ、上面４１が
エツチング液によって作用されていないため、上面４１
であった面は下方向に方向づけられ、既にエツチングさ
れた下面４０であった面は上方向に方向づけされる如く
基板を反転するか装置１０内に再挿入するようにしても
良い。カバー系１８は基板１１の上面４１であった面が
下部噴霧器３４によって片面噴霧エツチングされている
間、エツチングされた下面４０であった面を更にエツチ
ングしないように覆うことができる。従って、基板１１
の両面４０及び４１は個別にエツチングされ、エツチン
グ液のたまりや過剰エツチングを生ずる１ ことなくエツチングによる非常に良好なラインを得るこ
とができる。ベルト支持系４２はベルト１９に自由な回
転モーメントを持たせて良い。しかしながら、本発明の
好ましい実施例としては図示しない駆動系は搬送テーブ
ル１４に平行な経路を回転させるように備えられる。本
発明の好ましい他の実施例としてはベルト１９の駆動系
はベルト１９とローラ２６との間をプリント回路基板１
１が移動するためにベルト１９がローラ２６と協働する
ように搬送テーブルの駆動系２７に適当に連結される。
実施例に示した如く、ベルト伸張手段４６は通常、第１
伸張機構７０及び第２伸張機構７２の２つの同一機構か
らなる。第１伸張機構７０は挿入部２２の近傍に位置し
ている。第２伸張機構７２は排出部２４の近傍に位置し
ている。ベルト伸張手段４６はベルト支持系４２と共に
ベルト１９を張った状態で維持するように備えられてい
る。
伸張機構７０及び第２伸張機構７２の２つの同一機構か
らなる。第１伸張機構７０は挿入部２２の近傍に位置し
ている。第２伸張機構７２は排出部２４の近傍に位置し
ている。ベルト伸張手段４６はベルト支持系４２と共に
ベルト１９を張った状態で維持するように備えられてい
る。
第３図には搬送テーブル１４とカバー系１８とが部分的
に拡大して示されている。この実施例に２ 示された如く、ベルト支持系４２は排出部２４の近傍に
おいてベルト１９のループ４８内に位置するベアリング
ブロック４３とローラ４４ａ及び４４ｂとを備えている
。第２伸張機構７２は２つのローラ４４ａ及び４４ｂ間
の部分においてベルト１９のループ４８の外側に位置す
るローラ５０を有している。ベルト伸張手段４６はベル
ト１９の外側に対してローラ５０を付勢する手段５２を
備えている。第１及び第２図に示した如く挿入部２２の
近傍にもこれと同一のものが設けられている。
に拡大して示されている。この実施例に２ 示された如く、ベルト支持系４２は排出部２４の近傍に
おいてベルト１９のループ４８内に位置するベアリング
ブロック４３とローラ４４ａ及び４４ｂとを備えている
。第２伸張機構７２は２つのローラ４４ａ及び４４ｂ間
の部分においてベルト１９のループ４８の外側に位置す
るローラ５０を有している。ベルト伸張手段４６はベル
ト１９の外側に対してローラ５０を付勢する手段５２を
備えている。第１及び第２図に示した如く挿入部２２の
近傍にもこれと同一のものが設けられている。
ベルトの経路の折返し両端部の２対のローラ５０と付勢
手段５２とによりベルト１９は伸張した状態でベルト支
持系との結合を維持されている。カバー系１８は自動又
はコンピュータ制御手段を含む適当な手段により制御さ
れるようにすれば良く、又は上記したようにベルト１９
を自由に回転させることができれば良い。しかしながら
、適当なタイプのベルト支持系又はベルト伸張手段が設
けられれば良い。第３図に示した実施例において、装置
１０はベルト１９からエツチング液を取り除く３ ために適当なゴム雑巾手段５４を備えている。ベルト１
９は伸張状態で回路基板を保持しているので、カバー系
１８はエツチング液の噴霧作用によって搬送テーブル１
４から基板が取り外れることを阻止している。よって、
本発明はエツチング液の噴霧力や噴霧量を増加させるこ
とができる。強力な噴霧作用はエツチング速度を改善す
ることができる。本発明は良好なラインエツチングを行
なうために単独で用いられる必要はない。本発明は普通
の片面エツチングの間において用いられれば良い。
手段５２とによりベルト１９は伸張した状態でベルト支
持系との結合を維持されている。カバー系１８は自動又
はコンピュータ制御手段を含む適当な手段により制御さ
れるようにすれば良く、又は上記したようにベルト１９
を自由に回転させることができれば良い。しかしながら
、適当なタイプのベルト支持系又はベルト伸張手段が設
けられれば良い。第３図に示した実施例において、装置
１０はベルト１９からエツチング液を取り除く３ ために適当なゴム雑巾手段５４を備えている。ベルト１
９は伸張状態で回路基板を保持しているので、カバー系
１８はエツチング液の噴霧作用によって搬送テーブル１
４から基板が取り外れることを阻止している。よって、
本発明はエツチング液の噴霧力や噴霧量を増加させるこ
とができる。強力な噴霧作用はエツチング速度を改善す
ることができる。本発明は良好なラインエツチングを行
なうために単独で用いられる必要はない。本発明は普通
の片面エツチングの間において用いられれば良い。
第４図は本発明の他の実施例を部分的に示す斜視図であ
る。この実施例においては、ベルト１９は通常、その両
側に断続的に複数の貫通孔５６を有している。ローラ５
８はその両端に歯車６０を有し、駆動系６２に機械的に
接続している。駆動系６２はローラ５８を回転駆動する
ことにより歯車６０を回転させ、歯６１はベルト１９の
貫通孔５６と係合してベルト支持系４２に沿ってベルト
１９を正確にかつ確実に回転させることができる。
る。この実施例においては、ベルト１９は通常、その両
側に断続的に複数の貫通孔５６を有している。ローラ５
８はその両端に歯車６０を有し、駆動系６２に機械的に
接続している。駆動系６２はローラ５８を回転駆動する
ことにより歯車６０を回転させ、歯６１はベルト１９の
貫通孔５６と係合してベルト支持系４２に沿ってベルト
１９を正確にかつ確実に回転させることができる。
４
第５図は本発明を適用したプリント回路基板エツチング
システムを示している。このシステムは通常、片面噴霧
エツチング装置１０、プリント回路基板回転装置６４、
及びエツチング装置１０と回転装置６４との間において
回路基板を搬送する手段を備えている。エツチングされ
ていないプリント回路基板１１ａはエツチング装置１０
に挿入され、そこにおいて基板１１の片面がエツチング
される。下面がエツチングされた基板１１はエツチング
装置１０から排出された後、回転装置６４に搬送される
。回転装置６４はその下面がエツチングされた基板を１
８０度回転させて符号１１ｄで示すようにエツチングさ
れた下面が上方向に向くようにすることができる。−度
回転したプリント回路基板１１ｄはエツチングされてい
ない下面がエツチングされるように矢印Ａで示すように
エツチング装置１０へ再び搬送される。よって、第５図
に示したシステムは片面エツチング装置で両面にエツチ
ングを施したプリント回路基板を得ることができ、しか
も両面に良好なエツチングライ５ ンを持つことができる。また、一方の面をエツチングし
たプリント回路基板の他方の面をエツチングするために
第２エツチング装置を回転装置６４の後のラインに設け
ても良い。基板の片面エツチングの考えられる不利な点
は、両面噴霧装置により両面プリント回路基板を同時に
エツチングするときよりも両面エツチングするために２
倍の時間が掛かることである。この不利な点を克服する
ための可能な方法は片面をエツチングする時間を減少さ
せることである。片面をエツチングする時間を減少させ
る方法は基板の金属の厚さを薄くした基板を用いること
である。例えば、厚さ１．４ミルの銅の代りに厚さ０．
７ミルの銅を有する基板を用いたり、厚さ０．７ミルの
銅の代りに厚さ０゜３５ミルの銅を有する基板を用いる
のである。金属の両を約半分又はそれより少なくした基
板を用いることによって基板をエツチングするために要
する時間を半分又はそれより更に減少させることができ
る。基板に対する化学反応噴霧の液溜りの可能性が少な
くなるので、除去される部分が減少６ し、厚さの薄い金属を有する基板を用いることは有効で
ある。しかしながら、これに限らずエツチングするため
に要する時間を減少させるために他の適当な手段や方法
を用いても良い。
システムを示している。このシステムは通常、片面噴霧
エツチング装置１０、プリント回路基板回転装置６４、
及びエツチング装置１０と回転装置６４との間において
回路基板を搬送する手段を備えている。エツチングされ
ていないプリント回路基板１１ａはエツチング装置１０
に挿入され、そこにおいて基板１１の片面がエツチング
される。下面がエツチングされた基板１１はエツチング
装置１０から排出された後、回転装置６４に搬送される
。回転装置６４はその下面がエツチングされた基板を１
８０度回転させて符号１１ｄで示すようにエツチングさ
れた下面が上方向に向くようにすることができる。−度
回転したプリント回路基板１１ｄはエツチングされてい
ない下面がエツチングされるように矢印Ａで示すように
エツチング装置１０へ再び搬送される。よって、第５図
に示したシステムは片面エツチング装置で両面にエツチ
ングを施したプリント回路基板を得ることができ、しか
も両面に良好なエツチングライ５ ンを持つことができる。また、一方の面をエツチングし
たプリント回路基板の他方の面をエツチングするために
第２エツチング装置を回転装置６４の後のラインに設け
ても良い。基板の片面エツチングの考えられる不利な点
は、両面噴霧装置により両面プリント回路基板を同時に
エツチングするときよりも両面エツチングするために２
倍の時間が掛かることである。この不利な点を克服する
ための可能な方法は片面をエツチングする時間を減少さ
せることである。片面をエツチングする時間を減少させ
る方法は基板の金属の厚さを薄くした基板を用いること
である。例えば、厚さ１．４ミルの銅の代りに厚さ０．
７ミルの銅を有する基板を用いたり、厚さ０．７ミルの
銅の代りに厚さ０゜３５ミルの銅を有する基板を用いる
のである。金属の両を約半分又はそれより少なくした基
板を用いることによって基板をエツチングするために要
する時間を半分又はそれより更に減少させることができ
る。基板に対する化学反応噴霧の液溜りの可能性が少な
くなるので、除去される部分が減少６ し、厚さの薄い金属を有する基板を用いることは有効で
ある。しかしながら、これに限らずエツチングするため
に要する時間を減少させるために他の適当な手段や方法
を用いても良い。
本発明について図面を参照しつつ各実施例により説明し
たが、これらに限らず、本発明に様々な他の手段や部分
的な変形を取り入れることができる。ベルト１９は連続
的なベルトとして設けられる必要はなく、適当な保管位
置から供給され、使用後、第２の適当な保管位置に供給
される不連続なベルトを用いても良い。搬送テーブル１
４はそれ自身で搬送テーブルを駆動するように設けられ
る必要（はない。ベルト１９はエツチング室２０内にお
いて基板を搬送することができれば良い。カバー系１８
はメンテナンス或いは修理のためにベルト１９と搬送テ
ーブル１４と間の容易な接触を可能にする目的で垂直方
向に移動できるように設けられると良い。カバー系１８
は良好なエツチングが要求されないとき装置１０が同時
の両面エツチングのに用いることができるように好まし
くは７ エツチング装置１０から取り外すことができると良い。
たが、これらに限らず、本発明に様々な他の手段や部分
的な変形を取り入れることができる。ベルト１９は連続
的なベルトとして設けられる必要はなく、適当な保管位
置から供給され、使用後、第２の適当な保管位置に供給
される不連続なベルトを用いても良い。搬送テーブル１
４はそれ自身で搬送テーブルを駆動するように設けられ
る必要（はない。ベルト１９はエツチング室２０内にお
いて基板を搬送することができれば良い。カバー系１８
はメンテナンス或いは修理のためにベルト１９と搬送テ
ーブル１４と間の容易な接触を可能にする目的で垂直方
向に移動できるように設けられると良い。カバー系１８
は良好なエツチングが要求されないとき装置１０が同時
の両面エツチングのに用いることができるように好まし
くは７ エツチング装置１０から取り外すことができると良い。
また、カバー系１８は少しの変更で従来の水平両面噴霧
エツチング装置に取り付は用いることができる。更に、
カバー系は垂直噴霧装置に用いるために改良することも
できる。カバー系１８は固定位置に基板を単に保持する
ように装置に設けられ、基板の一面だけ処理しようとす
るときの如く基板の一面に防護壁として設ける必要はな
い。
エツチング装置に取り付は用いることができる。更に、
カバー系は垂直噴霧装置に用いるために改良することも
できる。カバー系１８は固定位置に基板を単に保持する
ように装置に設けられ、基板の一面だけ処理しようとす
るときの如く基板の一面に防護壁として設ける必要はな
い。
発明の効果
以上の如く、本発明によれば、化学反応噴霧の通路とな
る少なくとも１つの隙間を有し基板を水平に支持しかつ
搬送する搬送テーブル手段を有し、そのテーブル手段の
下方から前記テーブル手段上の基板の下面に向けて隙間
を介して化学反応噴霧を行なうので、エツチング液が溜
ることが防止され、むらのないエツチングが可能となり
、非常に良好なラインエツチングを行なうことができる
。
る少なくとも１つの隙間を有し基板を水平に支持しかつ
搬送する搬送テーブル手段を有し、そのテーブル手段の
下方から前記テーブル手段上の基板の下面に向けて隙間
を介して化学反応噴霧を行なうので、エツチング液が溜
ることが防止され、むらのないエツチングが可能となり
、非常に良好なラインエツチングを行なうことができる
。
また、カバー手段が噴霧されている基板の上面を覆って
いるので基板の上面にエツチング液が接触することが防
止され、不必要に基板の上面が工８ ツチングされることが生じない。
いるので基板の上面にエツチング液が接触することが防
止され、不必要に基板の上面が工８ ツチングされることが生じない。
第１図は本発明の実施例として回路基板エツチング装置
を内部を一部含んで示す斜視図、第２図は第１図に示し
た装置の断面図、第３図は第２図に示した装置の一部分
を拡大して示す図、第４図は本発明の他の実施例を部分
的に示す斜視図、第５図は本発明を適用したエツチング
システムを示す平面図である。
を内部を一部含んで示す斜視図、第２図は第１図に示し
た装置の断面図、第３図は第２図に示した装置の一部分
を拡大して示す図、第４図は本発明の他の実施例を部分
的に示す斜視図、第５図は本発明を適用したエツチング
システムを示す平面図である。
Claims (22)
- （１）平面形状の基板を化学反応噴霧処理する装置であ
って、 化学反応噴霧の通路となる少なくとも１つの隙間を有し
前記基板を水平に支持しかつ搬送する搬送テーブル手段
と、 前記テーブル手段の下方に配置され前記テーブル手段上
の基板の下面に向けて前記少なくとも１つの隙間を介し
て化学反応噴霧を行なう噴霧手段と、 前記搬送テーブル手段上の基板の上面を覆って噴霧され
ている基板の上面への化学反応噴霧の接触を阻止し基板
の下面への化学反応噴霧の間における搬送テーブル手段
から基板が外れないようにするカバー手段とからなるこ
とを特徴とする片面噴霧処理装置。 - （２）前記カバー手段は連続的なベルトからなることを
特徴とする請求項１記載の片面噴霧処理装置。 - （３）前記ベルトは変形可能な化学反応噴霧に抗する物
質からなることを特徴とする請求項２記載の片面噴霧処
理装置。 - （４）前記搬送テーブル手段に連動して前記ベルトを移
動させる手段を有することを特徴とする請求項２記載の
片面噴霧処理装置。 - （５）ベルト供給リール及びベルト戻しリールを有する
ことを特徴とする請求項２記載の片面噴霧処理装置。 - （６）前記ベルトから化学反応噴霧を取り除く手段を有
することを特徴とする請求項２記載の片面噴霧処理装置
。 - （７）前記ベルトを引張力を作用させて前記ベルトを伸
張した状態で基板と接触させる伸張手段を有することを
特徴とする請求項２記載の片面噴霧処理装置。 - （８）前記ベルトは強化されたポリ塩化ビニルからなる
ことを特徴とする請求項３記載の片面噴霧処理装置。 - （９）前記搬送テーブル手段は、搬送ローラ及び基板を
搬送する駆動手段とを有し、前記ベルト及び前記搬送ロ
ーラがほぼ同一速度で回転するように前記ベルトを駆動
する手段と連結していることを特徴とする請求項４記載
の片面噴霧処理装置。 - （１０）一面が処理された基板を回転させる回転手段と
、基板の他面の処理のために回転した基板を片面噴霧処
理装置に再供給する手段とを含むことを特徴とする請求
項１記載の片面噴霧処理装置。 - （１１）前記ベルトは回転するための歯車係合孔を有す
ることを特徴とする請求項４記載の片面噴霧処理装置。 - （１２）前記ベルトは前記搬送テーブル手段とほぼ同様
の大きさであることを特徴とする請求項２記載の片面噴
霧処理装置。 - （１３）回路基板を支持する頂部を有しその頂部にエッ
チング液の通路のため隙間を備えた支持手段と、 前記支持手段の頂部の下方に設けられ前記支持手段の頂
部上の回路基板の下面に向けて前記隙間を介してエッチ
ング液を上方向噴霧する噴霧手段と、 噴霧されている回路基板の上面を覆いエッチング液の腐
食に抗する物質で変形自在なベルトからなるカバー手段
とを備え、前記ベルト及び支持手段の頂部はエッチング
液が回路基板の下面に噴霧されるようにその間に回路基
板を挟み込むべく適当に配置され、前記支持手段及び前
記カバー手段は噴霧されたエッチング液によって基板が
移動しないように協動し、前記カバー手段は基板の下面
が噴霧されているとき基板の上面にエッチング液が接触
することを阻止することを特徴とする水平式回路基板エ
ッチング装置。 - （１４）前記ベルトを引張力を作用させて前記ベルトを
伸張した状態で回路基板と接触させる伸張手段を有する
ことを特徴とする請求項１３記載の水平式回路基板エッ
チング装置。 - （１５）前記カバー手段は連続的なベルトからなること
を特徴とする請求項１３記載の水平式回路基板エッチン
グ装置。 - （１６）前記ベルトからエッチング液を除去する手段を
有することを特徴とする請求項１３記載の水平式回路基
板エッチング装置。 - （１７）前記ベルトはほぼ不浸透の弾性部材からなるこ
とを特徴とする請求項１３記載の水平式回路基板エッチ
ング装置。 - （１８）少なくとも部分的に伝導性の基板の片面処理方
法であって、 その上に基板を支持して搬送するための水平搬送テーブ
ルと、搬送テーブルに向けて化学反応噴霧を行なう手段
と、搬送テーブルの上に配置された保護カバーベルトと
を有する処理室内に基板を位置させ、 基板を前記搬送テーブルと前記カバーベルトとの間に挟
み、 カバーベルトが基板の上面をほぼ密閉しかつ搬送テーブ
ルに対し基板をほぼ固定した状態で移動可能に保持し、 基板の下面に搬送テーブルの隙間を介して上方向化学反
応噴霧を施し、それにより基板の上面への噴霧を防止し
化学反応噴霧は噴霧後基板を自由にすることを特徴とす
る基板片面処理方法。 - （１９）搬送テーブル及びプリント回路基板をエッチン
グする下部エッチング噴霧器を含むエッチング室を備え
た水平式両面エッチング装置に用いるカバー系であって
、 屈曲変形可能な化学反応噴霧に抗する部材からなるベル
トを含みエッチング室内の基板の上面を覆う手段と、 搬送テーブルの上に位置する回路基板の上面において前
記べルトを支持する手段と、 前記回路基板が前記ベルトと前記搬送テーブルとの間に
可動可能に挟まれるように搬送テーブル上の回路基板に
対してベルトを伸張状態で保持する手段とからなり、回
路基板の下面がエッチングされているとき回路基板の上
面にエッチング液が接触することを防止し、搬送テーブ
ルから回路基板が外れることを防止することを特徴とす
るカバー系。 - （２０）搬送テーブルの回路基板の動きを記録してベル
トを回転させる手段を有することを特徴とする請求項１
９記載のカバー系。 - （２１）平面基板の一面に対し垂直方向に化学的噴霧を
施す基板処理装置に適用する基板保持装置であって、 基板を移動可能に支持する頂部を有し前記頂部が化学反
応噴霧の通路のための隙間手段をほぼ垂直に配置した支
持手段と、 支持手段の上に位置し化学反応噴霧の腐食に対して抗す
る部材の可動ベルトからなるカバー手段とからなり、化
学反応噴霧が前記支持手段の頂部と前記ベルトとの間に
挟まれた基板の下面に隙間手段を介して噴霧し、また支
持手段とカバー手段とが挟まれた状態から基板が離脱す
る可能性のない所定の垂直位置に噴霧されるべき基板を
保持するために協動するように噴霧される基板を挟むべ
く前記ベルトと前記支持手段の頂部とを適当に配置した
ことを特徴とする基板保持装置。 - （２２）前記ベルトは前記頂部をほぼ覆う大きさをした
形状であることを特徴とする請求項２１記載の基板保持
装置。
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