JPH06122981A - 表面処理装置 - Google Patents

表面処理装置

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Publication number
JPH06122981A
JPH06122981A JP27192192A JP27192192A JPH06122981A JP H06122981 A JPH06122981 A JP H06122981A JP 27192192 A JP27192192 A JP 27192192A JP 27192192 A JP27192192 A JP 27192192A JP H06122981 A JPH06122981 A JP H06122981A
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JP
Japan
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disk
processed
etching
roller
treated
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Pending
Application number
JP27192192A
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English (en)
Inventor
Satoshi Yoshitomi
聰 吉富
Yasuo Takanashi
泰夫 高梨
Shozo Nohara
省三 野原
Nobuaki Oki
伸昭 大木
Yoshinobu Hiroya
儀信 広谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TOKYO ENG CO Ltd
TOKYO ENG KK
Hitachi Ltd
Original Assignee
TOKYO ENG CO Ltd
TOKYO ENG KK
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by TOKYO ENG CO Ltd, TOKYO ENG KK, Hitachi Ltd filed Critical TOKYO ENG CO Ltd
Priority to JP27192192A priority Critical patent/JPH06122981A/ja
Publication of JPH06122981A publication Critical patent/JPH06122981A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/08Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0085Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor

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  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】被処理材の処理バラツキを少なくすることであ
る。 【構成】板状またはシート状の被処理材90を鉛直方向
に対してほぼ平行な状態を維持し、かつ回転中心を変え
つつ、回転させる回転機構30と、回転する被処理材9
0に対して、表面処理液を噴射する噴射機構21とを、
備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、シート状または板状の
被処理材を表面処理液を用いて表面処理する表面処理装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、シート状または板状のものを表面
処理する表面処理装置としては、例えば、“PRINTED CI
RCUITS HANDBOOK 第3版 (McGraw Hill Book Company
p.14.33)”に記載された水平型コンベア搬送方式のもの
がある。この方式は、シート状または板状の被処理材を
水平にし、コンベア上に載せて搬送しつつ、被処理材の
表裏両方向より処理液を噴霧することより、処理するも
のである。この特徴としては、被処理材の両面を同時に
処理可能であること、スプレ−方式であるために、板厚
み方向に処理液が浸透しやすく、その方向の処理速度が
速いこと、等が掲げられる。したがって、この方式に
は、被処理材を処理液に浸漬して処理する場合と比べ、
精度が良く、生産性が良い等の利点がある。しかし、こ
の方式では、薄物被処理材が処理液の噴射により、めく
れないよう、または、被処理材の表面がほぼ平坦になる
ように搬送することは、非常に困難である。このため、
コンベアロ−ルのピッチ間隔を小さくすることが考えら
れるが、この場合には、コンベアロ−ルが噴射する処理
液の妨害をするために被処理材面内の処理バラツキが生
じるてしまう。また、被処理材を水平に搬送しながら処
理を行なうために、被処理材の上側面に処理液が溜ま
り、被処理材の上側面内における処理バラツキ、及び上
側面と下側面の処理バラツキが発生してしまう。
【0003】そこで、このような点を解決するために、
被処理材を垂直にし、この状態を維持して搬送しなが
ら、被処理材の表裏に均一に配列されたスプレ−ノズル
から処理液を噴射することより、処理を行うものがあ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな縦型のものであっても、処理液が下方向へ流れるた
め、面内の処理バラツキが発生するという問題点があ
る。本発明は、このような従来の問題点について着目し
てなされたもので、処理バラツキが生じない表面処理装
置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の表面処理装置は、前記被処理材を鉛直方向に対してほ
ぼ平行な状態を維持し、かつ回転中心を変えつつ、回転
させる回転機構と、回転する前記被処理材に対して、表
面処理液を噴射する噴射機構とを、備えていることを特
徴とするものである。
【0006】
【作用】エッチング処理は、被処理材を水平面に対して
縦状態で処理することより、被処理材表面の処理液溜り
が減少し、被処理材表裏でエッチングバラツキを減少さ
せることが可能となる。さらに、被処理材を回転中心を
変えつつ回転させることにより、処理液が1ヶ所に停滞
したり、または一方向のみに流れてしまうことを防ぎ、
処理液をほぼ均一に拡散させることができる。
【0007】
【実施例】以下、本発明に係る一実施例について図面を
用いて説明する。プリント配線板は、高多層化、高密度
化が進み、この内層基板の板厚は、0.1mmから0.1
5mm程度に達し、その回路幅も70μmから100μmm
程度で、しかも表面積が大きくなっていきている。この
ような内層基板の表裏には、35μmから70μm程度の
厚さの電気良導体(銅箔等)が張られている。本実施例で
は、この内層基板を被処理材として説明する。なお、被
処理材としては、このような内層基板である必要なく、
シート状または板状のものであれば、例えば、メタルマ
スク等、如何なるものでも本発明を適用することができ
る。
【0008】まず、被処理材の表面を粗化した後、ラミ
ネ−ト機を用いて、粗化した表面に感光性レジストを張
付け、露光、現像し、レジストパタ−ンを作成する。そ
してこのレジストを保護膜とし、以下に示す表面処理装
置にて、パタ−ン以外の不要銅部分を溶解除去し、図5
に示すように、被処理材90の表面に回路パターン9
1,91,…を作成する。本実施例の表面処理装置は、
図1に示すように、No.1水洗処理部10、エッチング
処理部20、No.2水洗処理部50、乾燥処理部60と
を有している。
【0009】各処理部には、搬送機構70がある。この
搬送機構70により、被処理材90を搬送させるため
に、被処理材90には、図6に示すような治具95が用
いられる。この治具95は、被処理材90の周縁部を挾
持する枠体96と、枠体96に被処理材90を固定する
ための固定ネジ97,97,…とで構成されている。搬
送機構70は、図1に示すように、上部ローラ71と下
部ローラ72とを有している。下部ローラ72には、図
7に示すように、これを回転させるためのチェーン73
が掛けられている。チェーン73には、ギア74が噛合
しており、これに搬送モータ75が接続されている。な
お、エッチング処理部20においては、このギア74
は、後述する原点位置決めピンとしても用いられる。上
部ローラ71は、治具95に取付けられた被処理材90
を鉛直方向に対して平行に、すなわち縦状態を維持しつ
つ搬送できるよう、下部ローラ72上に載置された治具
95を上方から挾持できる位置に設けられている。な
お、No.1水洗処理部10および乾燥処理部60では、
搬送機構70への治具95の取付け、および搬送機構7
0からの治具95の取外しができるよう、上部ローラ7
1が上下するようになっている。
【0010】図1に示すように、No.1水洗処理部10
およびNo.2水洗処理部50には、水洗処理機構11,
51が設けられている。また、乾燥処理部60には、熱
風を噴射する乾燥機61が設けられている。エッチング
処理部20は、治具95を縦状態に維持し、かつ回転中
心を変えつつ回転させる回転機構30と、治具95に取
付けられた被処理材90に表面処理液を噴射する処理液
噴射機構21と、処理液が施された被処理材90のエッ
チング進行を停止させるためのエアーナイフ機構40と
を有して構成されている。
【0011】回転機構30は、図2および図3に示すよ
うに、搬送機構70が取付けられ、これと共に回転する
円板31と、円板31をその回転中心を変えつつ回転さ
せる偏心ローラ32,32と、円板31を初期状態(N
o.1水洗処理部10から搬送されてくる治具95が円板
31に設けられている搬送機構70に載り移ることが可
能な状態)のレベルに保持しておくと共に上下動させる
原点ローラ33,33と、原点ローラ33,33を上下
動させるNo.1シリンダ34およびNo.2シリンダ35
と、円板31を初期状態の位置で回転不能に拘束する原
点位置決めピン36と、偏心回転する円板31を上方よ
り支持するフリーローラ37とを、有している。円板3
1には、治具95を円板31に固定しておくためのワー
クストッパー38,38,…が設けられている。偏心ロ
ーラ32,32には、それぞれ駆動モータが設けられて
いるが、このモータには、円板31の回転速度が一定に
なるよう、偏心ローラ32の角速度を制御する制御装置
が取付けられている。
【0012】処理液噴射機構21は、図8に示すよう
に、複数のノズル22,22,…が等間隔に設けられて
いる噴射器23と、図1に示すように、噴射器23を搬
送方向において前後方向に振動させる振動機24と、噴
射器23に供給する塩化第二鉄、塩化第二銅、過酸化水
素、過硫酸アンモニウム、硫酸等の処理液を貯蔵してお
く貯液槽(図示されていない)とを有している。振動機
24は、少なくともノズルピッチ間隔以上の振幅で噴射
器23を振動させるように構成されている。また、エア
ーナイフ機構40は、図4に示すように、治具95に取
付けられている被処理材90に空気を噴射するエアーナ
イフ41と、これを揺動する揺動機構(図示されていな
い)とを有している。
【0013】次に、本実施例の表面処理装置の動作につ
いて説明する。まず、No.1水洗処理部10の上部ロー
ラ71を上げて、被処理材90が取付けられた治具95
を下部ローラ72上に縦て置く。そして、上部ローラ7
1を下げて、治具95を上部ローラ71と下部ローラ7
2との間で挾持する。
【0014】このように治具95をセットすると、装置
を始動させる。No.1水洗処理部10の搬送機構70
は、駆動を開始し、治具95が搬送され始める。この
際、水洗処理機構11が動作して、治具95に取付けら
れている被処理材90を洗浄する。
【0015】治具95がエッチング処理部20に達する
と、図2に示すように、ワークストッパー38,38,
…が閉じ、原点位置決めピン36が上昇し(チェーン7
3を回転させる原点位置決めピン36は、チェーン73
から離れる。)、さらに手前側(図2における手前側)に
移動して、円板31の回転拘束が解除される。
【0016】円板31の回転拘束が解除されると、No.1
シリンダ34が上昇して原点ローラ33,33を上げ、
偏心ローラ32,32が360°回転しても円板31に
接しなくなるまで、円板31を上昇させる。なお、初期
状態おいては、円板31と原点ローラ33,33とは接
しており、偏心ローラ32,32は円板31から離れた
状態でその短径方向を円板31の方向に向けている。ま
た、No.1シリンダ34は下がっており、No.2シリンダ3
5は上昇している。
【0017】偏心ローラ32,32の初期状態で、例え
ば、一方の偏心ローラ32が短径方向において円板31
と接し、他方の偏心ローラ32が長径方向において円板
31と接している場合と、両方の偏心ローラ32,32
が短径方向において円板31と接している場合とでは、
円板31の回転中心の移動量および移動方向が変わって
くる。そこで、円板31の回転中心の移動量および移動
方向を調整すべく、偏心ローラ32,32をそれぞれ適
量回転させる。その後、No.1シリンダ34およびNo.2シ
リンダ35を下降させて、円板31を原点ローラ33,
33から離し偏心ローラ32,32上に載せる。
【0018】円板31が偏心ローラ32,32上に載る
と、偏心ローラ32,32が回転し始めると共に、図9
に示すように、ノズル22,22,…から被処理材90
の両面に処理液が噴射される。この際、噴射器23は、
ノズルピッチ以上の振幅で振動している。このため、処
理液は、被処理材90の両面上に均等に噴射される。ま
た、円板31は、偏心ローラ32,32の角速度制御に
より、一定の速度で回転するため、処理液が被処理材9
0の表面上を均等に拡がる。特に、円板31の回転中心
が動き、エッチング中、被処理材90のうちで停止して
いる部分がないため、回転中心が固定されている場合よ
りも処理液は均等に拡がる。円板31は、回転中、上方
より常にフリーローラ37で押えられている。
【0019】エッチングが終了すると、処理液の噴射お
よび噴射器23の振動が停止する。そして、No.1シリ
ンダ34およびNo.2シリンダ35を上昇させて、円板
31を持ち上げ、偏心ローラ32,32から離し、偏心
ローラ32,32を共に短径方向が円板31方向に向く
よう回転させてから、No.1シリンダ34を下降させ
て、円板31を原点ローラ33,33上に載せる。円板
31が原点ローラ33,33上に載ると、原点ローラ3
3,33が回転して、円板31を初期状態に復帰させ
る。原点ローラ33,33が回転している際には、図4
に示すように、エアーナイフ41が被処理材90に対し
エアー噴射可能な位置に移動して、エアーを噴射し、被
処理材90のエッチングの進行を停止させる。
【0020】円板31が初期状態に復帰すると、原点位
置決めピン36が前述とは逆に動作して、円板31が回
転不能に拘束されると共に、原点位置決めピン36、す
なわちギアがチェーン73と噛合する。その後、ワーク
ストッパー38,38,…が開き、搬送モータ75が駆
動して、治具95およびこれに取付けられている被処理
材90は、No.2水洗処理部50に搬送される。No.2水
洗処理部50では、治具95および被処理材90が水洗
された後、乾燥処理部60に搬送され、そこでこれらは
乾燥される。被処理材90の乾燥後は、乾燥処理部60
の上部ローラ71を上げて、治具95をそこから取り出
す。
【0021】以上、本実施例によれば、液溜りおよび一
方向の液流れがないために、大サイズ被処理材の面内、
および表裏、さらに被処理材間における処理ムラを無く
すことができ、エッチングファクタ−の良い極めて高密
度で複雑な回路パタ−ンを形成することができる。ま
た、被処理材90は、搬送中およびエッチング中、専用
の治具95にしっかりと固定されているため、極めてフ
レキシブルなプリント配線板等でも、たわみ、折れ、揺
れることなく処理することができる。また、水平型搬送
方式とは異なり、被処理材90に対して、ノズルの有す
る側とローラの有する側とが異なっているため、処理液
はローラに妨害されることなく被処理材90に到達す
る。さらには、ローラと被処理面とが接しないため、レ
ジストパタ−ン及び形成された回路パタ−ンは、ローラ
に傷付けられることなく処理することができる。したが
って、本実施例の表面処理装置を用いることにより、プ
リント配線板等の高密度化、大面積化、薄層化等に、十
分対応できるようになる。
【0022】なお、本実施例は、表面処理としてエッチ
ング処理を例にして説明したが、例えば、現像処理等に
おいても、本発明を適用することができることは言うま
でもない。
【0023】
【発明の効果】本発明によれば、被処理材が、縦状態の
ままでかつ回転中心を変えつつ、回転するので、液溜り
や一方向の液流れが無くなり、処理バラツキを非常に少
なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る一実施例の表面処理装置の全体正
面図である。
【図2】本発明に係る一実施例のエッチング処理部の要
部正面図である。
【図3】本発明に係る一実施例のエッチング処理部の要
部正面図である。
【図4】本発明に係る一実施例のエッチング処理部の要
部斜視図である。
【図5】本発明に係る一実施例の被処理材の正面図であ
る。
【図6】本発明に係る一実施例の治具の正面図である。
【図7】本発明に係る一実施例の搬送機構の要部正面図
である。
【図8】本発明に係る一実施例の噴射器の正面図であ
る。
【図9】本発明に係る一実施例のノズルから処理液を噴
射している状態を説明するための説明図である。
【符号の説明】
10…No.1水洗処理部、20…エッチング処理部、2
1…処理液噴射機構、22…ノズル、23…噴射器、2
4…振動機、30…回転機構、31…円板、32…偏心
ローラ、33…原点ローラ、40…エアーナイフ機構、
41…エアーナイフ、50…No.2水洗処理部、60…
乾燥処理部、70…搬送機構、71…上部ローラ、72
…下部ローラ、73…チェーン、90…被処理材、95
…治具。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野原 省三 神奈川県秦野市堀山下1番地 株式会社日 立製作所神奈川工場内 (72)発明者 大木 伸昭 神奈川県秦野市堀山下1番地 株式会社日 立製作所神奈川工場内 (72)発明者 広谷 儀信 神奈川県横浜市港北区新羽町781番地の1 東京エンジニアリング株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】シート状または板状の被処理材を表面処理
    する表面処理装置において、 前記被処理材を鉛直方向に対してほぼ平行な状態を維持
    し、かつ回転中心を変えつつ、回転させる回転機構と、 回転する前記被処理材に対して、表面処理液を噴射する
    噴射機構とを、備えていることを特徴とする表面処理装
    置。
JP27192192A 1992-10-09 1992-10-09 表面処理装置 Pending JPH06122981A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27192192A JPH06122981A (ja) 1992-10-09 1992-10-09 表面処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27192192A JPH06122981A (ja) 1992-10-09 1992-10-09 表面処理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06122981A true JPH06122981A (ja) 1994-05-06

Family

ID=17506726

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27192192A Pending JPH06122981A (ja) 1992-10-09 1992-10-09 表面処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06122981A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4023658A1 (de) * 1989-07-26 1991-02-07 Graphtec Kk Thermisches aufzeichnungsgeraet
KR100919562B1 (ko) * 2007-12-20 2009-10-01 삼성전기주식회사 에칭장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4023658A1 (de) * 1989-07-26 1991-02-07 Graphtec Kk Thermisches aufzeichnungsgeraet
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