JP2003024865A - フィルム基板の湿式処理方法及び湿式処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カットされたフィルム基板や長尺のフィルム
基板に対して簡単な操作で現像やリンス等の湿式処理を
可能とする湿式処理方法及び湿式処理装置を得る。 【解決手段】 液体を通過させるための複数の貫通孔を
有する支持板６０上に、フィルム基板７１を固定するこ
となく載置した状態で、処理液シャワー部５６、リンス
シャワー部５８を通過させる。リンスシャワー部５８に
おいては、ノズル５９ａ，５９ｂによってフィルム基板
７１の上方及び下方からリンス液をオフセットされた位
置に噴射する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フィルム基板の湿
式処理方法及び湿式処理装置、特に、液晶表示素子を構
成するフィルム基板上に所定形状の導電体層を形成する
際の湿式処理方法及び湿式処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術と課題】近年、液晶表示素子など表示装置
は軽量化の要求が高まっており、樹脂などの軽くて薄い
フィルム基板を用いた液晶表示素子が注目されている。

【０００３】図８，９にこの種の液晶表示素子を模式的
に示す。この液晶表示素子１０は、一対の透明フィルム
基板１２，１４間に液晶２０とスペーサ２４を挟持した
ものであり、液晶２０はシール材２２によって封止され
ている。フィルム基板１２，１４の対向面には透明電極
１６，１８（ＩＴＯが好適に使用される）が微小な間隔
で帯状にかつ互いに直交する方向に形成されており、さ
らに、絶縁膜２６，２８が形成されている。なお、絶縁
膜２６，２８上には図示しないが配向膜が形成されてい
ることもある。

【０００４】この液晶表示素子１０の製造工程におい
て、フィルム基板１２，１４上に電極１６，１８を所定
の形状に形成するには、通常、フォトリソグラフィ法に
よっている。即ち、まず、フィルム基板上にスパッタリ
ングなどでＩＴＯの電極膜を形成し、基板を洗浄する。
次に、電極膜上にスピンコータなどを用いてフォトレジ
ストを均一な厚みに塗布し、該フォトレジスト上に電極
パターンに対応したマスクを被せ、露光を行う。続い
て、マスクを取り外した後、現像液で可溶性の部分を溶
解除去する。次に、再び基板を洗浄し、ウエットエッチ
ング法又はドライエッチング法でフォトレジストから露
出した電極膜を除去する。そして、不要になったフォト
レジストを除去し、さらに基板を洗浄する。

【０００５】液晶表示素子の製造工程には、前記電極形
成工程を始め多くの湿式処理工程が含まれている。湿式
処理工程では、所定寸法にカットされた複数のフィルム
基板を連続的に処理するため、フィルム基板をローラ上
で搬送しながら、上方から基板に対して液体（現像液、
エッチング液、洗浄液、純水等）を噴射するのが一般的
である。

【０００６】ところで、フィルム基板を単独で製造ライ
ンに流すと、フィルム基板が搬送ローラ等に巻き込まれ
たり、折れ曲がるおそれを有している。フィルム基板が
ローラに巻き込まれたり折れ曲がったりすると、透明電
極が破損してしまうという問題点がある。そこで、本発
明者らはフィルム基板を額縁状の保持具に固定した状態
で製造ラインに流すことを検討した。

【０００７】しかし、フィルム基板は柔軟であるために
保持具に固定する作業が繁雑であり、固定するための機
構が複雑となり、製造上のコストアップや種々のトラブ
ルの原因となることが判明した。また、フィルム基板を
カットすることなくロール状に巻回された状態から引き
出して長尺のままで製造ラインに流す場合には、たとえ
好ましい額縁状の保持具が得られたとしても、それを使
用することはできない。

【０００８】そこで、本発明の目的は、カットされたフ
ィルム基板や長尺のフィルム基板に対して簡単な操作で
湿式処理を可能とする湿式処理方法及び湿式処理装置を
提供することにある。

【０００９】本発明の他の目的は、前記目的に加えて、
良好な湿式処理が可能な湿式処理方法及び湿式処理装置
を提供することにある。

【００１０】

【発明の構成、作用及び効果】以上の目的を達成するた
め、本発明に係るフィルム基板の湿式処理方法は、液体
を通過させるための複数の貫通部分を有する支持体上
に、少なくとも１面に導電体層が形成されたフィルム基
板を固定することなく載置した状態で、該フィルム基板
に液体を付与する液付与領域を通過させることを特徴と
する。

【００１１】本発明に係る処理方法において、フィルム
基板は支持体上に載置された状態で液付与領域を通過
し、このとき液体はフィルム基板の上方あるいは下方か
ら噴射され、下方から噴射された液体は支持体に形成さ
れた複数の貫通部分を通じてフィルム基板の下面に付与
される。フィルム基板は支持体上に固定することなく載
置しただけであり、固定手段を別途設ける必要はなく、
支持体上へフィルム基板を配する処理は極めて簡単であ
り、液体による湿式状態よってフィルム基板が支持体上
で位置ずれを生じる可能性は低く、貫通部分の存在によ
ってフィルム基板の上下面共に良好に湿式処理すること
ができる。また、支持体からフィルム基板を取り外す作
業も簡単である。

【００１２】なお、貫通部分とは、支持体に形成された
複数の円形、楕円形、四角形等の孔、複数の平行した長
孔、網目状部分などであり、その合計開口率はフィルム
基板を載置する部分の２０％以上であることが好まし
い。また、湿式処理とは、フィルム基板の洗浄、その上
に形成される電極の現像、エッチング、剥離、すすぎ等
の液体をフィルム基板に接触させる工程を含む各種工程
であり、透明電極の形成時のみでなく、例えば、配向膜
や絶縁膜などの各種薄膜の形成時における洗浄やすすぎ
など、フィルム基板に対する他の様々な処理における湿
式処理を含む。

【００１３】本発明に係る処理方法においては、所定寸
法にカットされたフィルム基板あるいは長尺のフィルム
基板のいずれでも処理することができる。カットフィル
ム基板に対しては、複数の貫通部分を有する板状の支持
体を使用すればよい。この板状支持体上にカットフィル
ム基板を載置した状態でローラ等で搬送し、液付与領域
を通過させる。長尺フィルム基板に対しては、複数の貫
通部分を有するベルトを無端状に張り渡し、その上面に
長尺フィルム基板を載置すればよい。無端状ベルトに対
してはカットフィルム基板を載置して搬送することも可
能である。

【００１４】本発明に係る処理方法において、前記液付
与領域では、フィルム基板の上方及び下方から液体を噴
射するようにしてもよい。この場合、上方及び下方から
液体をオフセットされた位置に噴射することが好まし
い。支持体上に載置されただけのフィルム基板は下方か
ら噴射された液体によって若干持ち上げられて支持体と
の間に隙間ができ、フィルム基板の下面に満遍なく液体
が付与される。フィルム基板が部分的に持ち上げられた
としても、その近傍は上方から噴射される液体によって
押圧されるため、フィルム基板が支持体上で位置ずれを
生じにくい。

【００１５】また、フィルム基板を支持体上に載置する
前に、支持体の支持面又はフィルム基板の支持体対向面
の少なくとも一方を濡らしておくことが好ましく、液付
与領域に搬送される前に支持体に対するフィルム基板の
密着性を確保しておくことができる。

【００１６】本発明に係るフィルム基板の湿式処理装置
は、液体を通過させるための複数の貫通部分を有し、フ
ィルム基板を固定することなく載置するための支持体
と、この支持体上にフィルム基板を載置した状態で、該
フィルム基板に液体を付与するための液付与手段とを備
えたことを特徴とする。

【００１７】以上の構成からなる湿式処理装置を使用す
れば、フィルム基板を簡単な取扱いで湿式処理すること
ができる。この湿式処理装置において、支持体の貫通部
分は、その合計開口率がフィルム基板の載置部分の２０
％以上であることが好ましい。支持体は複数の貫通部分
を有する板状体であってもよく、また、複数の貫通部分
を有し、無端状に張り渡されたベルト状体であってもよ
い。

【００１８】さらに、本発明に係る湿式処理装置は、フ
ィルム基板を支持体上に載置する前に、支持体の支持面
に液体を付与する前液付与手段を備えることが好まし
い。また、液付与手段は、フィルム基板の上方及び下方
から液体を付与する噴射ノズルを有していてもよい。こ
の噴射ノズルは上方及び下方に互いにオフセットされた
位置に配置されていることが好ましい。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るフィルム基板
の湿式処理方法及び湿式処理装置の実施形態について、
添付図面を参照して説明する。

【００２０】（第１実施形態、図１〜５参照）図１は本
発明に係る湿式処理装置の第１実施形態の全体構成を示
す。この湿式処理装置３０は、処理槽３１（前処理槽３
２、本処理槽３３、リンス槽３４とで構成されている）
の内部に複数の搬送ローラ４５を設置して支持板６０を
矢印Ａ方向に搬送するようにしたもので、入口側（図１
の左側）には給送ローラ４４、出口側（図１の右側）に
は排出ローラ４７がそれぞれ設置されている。また、本
処理槽３３とリンス槽３４の仕切り部には液切りローラ
４６が設置されている。

【００２１】支持板６０は、所定寸法にカットされたフ
ィルム基板７１をその上面に載せて搬送するためのもの
で、給送ローラ４４から処理槽３１に導入され、搬送ロ
ーラ４５上を矢印Ａ方向に搬送され、排出ローラ４７か
ら外部に排出される。なお、支持板６０の構成、形状等
については後述する。

【００２２】前処理槽３２には前シャワー部５１と基板
載置部５３が設けられている。前シャワー部５１には、
搬送ローラ４５の上方に、複数の前処理液噴射ノズル５
２が搬送方向Ａと直交する方向に並設されている。基板
載置部５３には、搬送ローラ４５の上方に、基板載置機
構５４が設けられている。基板載置機構５４は図示しな
い収納スペースに収納されたフィルム基板の束から吸着
盤５５でフィルム基板７１を１枚ずつ吸着保持し、該フ
ィルム基板７１を搬送ローラ４５上の支持板６０上に供
給する。

【００２３】本処理槽３３には、搬送ローラ４５の上方
に、処理液シャワー部５６が設置されており、複数の処
理液噴射ノズル５７が搬送方向Ａと直交する方向に複数
列設置されている。

【００２４】リンス槽３４には、搬送ローラ４５の上方
及び下方に、リンスシャワー部５８が設置されており、
複数のリンス液噴射ノズル５９ａ，５９ｂが搬送方向Ａ
と直交する方向に複数列設置されている。リンス液とし
ては例えば純水を用いることができる。

【００２５】ここで、支持板６０について説明する。支
持板６０は、使用する薬品に耐性があり、フィルム基板
より剛性のあるものであればどのような材質でもよく、
例えば、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、アクリル
樹脂などが挙げられる。この支持板６０は、液体を通過
させるための複数の貫通部分を形成したもので、フィル
ム基板７１を固定することなく単に載置した状態で支持
する。貫通部分とは、具体的には、図２（Ａ）に示す複
数の孔６１（円形を示すが、楕円形、四角形等任意であ
る）、図２（Ｂ）に示す複数の平行した長孔６２、図２
（Ｃ）に示す網目６３である。好適には、フィルム基板
７１の処理対象面とは反対側の面を支持板６０に面する
ように載置する。

【００２６】これらの貫通部分６１，６２，６３は、下
方から液体が噴射されたとき、支持板６０上に載置され
たフィルム基板７１の下面に液体を付与する機能を有し
ている。また、フィルム基板７１の近傍に滞留する液を
これらの貫通部分を介して下方に逃がす機能も有してい
る。貫通部分の形状は任意であるが、液体の付与を効果
的に行うために合計開口率はフィルム基板７１の載置部
分に対して少なくとも２０％以上であることが好まし
い。孔６１の大きさは、円形であれば直径１０ｍｍ以
下、四角形であれば１辺が１０ｍｍ以下、長孔６２は幅
１０ｍｍ以下、網目６３は１０ｍｍ角以下であることが
好ましい。貫通部分がこれらの数値を超えると、液体の
噴射圧によって貫通部分のエッジにクラックが生じるお
それがある。

【００２７】支持板６０上に載置されたフィルム基板７
１に対してシャワーが施されているイメージを図３に示
す。図３は上方からシャワーされている状態を示し、リ
ンス槽３４内にあっては下方からもシャワーされる。シ
ャワーの圧力に関しては、０．３ＭＰａ未満に設定する
ことが望ましい。これ以上の圧力になると、フィルム基
板７１に傷を生じたり、フィルム基板７１が支持板６０
から外れるおそれがある。なお、リンス槽３４内でのシ
ャワーについては後に詳述する。

【００２８】図５は湿式処理装置３０の制御部４０を示
す。この制御部４０はＣＰＵ４１を中心として構成さ
れ、ＣＰＵ４１は前記給送ローラ４４、搬送ローラ４
５、液切りローラ４６及び排出ローラ４７を制御する。
さらに、ＣＰＵ４１は前記前シャワー部５１、基板載置
部５３、処理液シャワー部５６、リンスシャワー部５８
及びその他の機器を制御する。

【００２９】次に、以上の構成からなる湿式処理装置３
０による湿式処理について説明する。

【００３０】支持板６０は給送ローラ４４から前シャワ
ー部５１に導入され、ノズル５２によって前処理液シャ
ワー（例えば、純水シャワー）をかけられる。この前処
理液シャワーは支持板６０を濡らしてフィルム基板７１
との密着性を高めることを主たる目的とする。

【００３１】次に、基板載置機構５４によって１枚のフ
ィルム基板７１を支持体６０上に載置する。フィルム基
板７１は支持板６０と共に処理液シャワー部５６に搬送
され、ここで、ノズル５７から処理液がかけられる。処
理液とは、処理の種類に応じて、現像液、エッチング
液、剥離液等である。

【００３２】次に、フィルム基板７１はリンスシャワー
部５８に搬送され、ここで上下のノズル５９ａ，５９ｂ
からリンス液（例えば、純水）をかけられる。このリン
スシャワー部５８において、上方のノズル５９ａと下方
のノズル５９ｂとは、図４に示すように、互いにオフセ
ットされた位置に配置されている。即ち、搬送方向Ａに
対して千鳥状に配置されている。

【００３３】ノズル５９ａ，５９ｂからはフィルム基板
７１に対してリンス液がオフセットされた位置に噴射さ
れる。支持板６０上に載置されただけのフィルム基板７
１は下方からの噴射圧によって若干持ち上げられて支持
板６０との間に隙間ができ、フィルム基板７１の下面に
満遍なくリンス液が付与される。フィルム基板７１が部
分的に持ち上げられたとしても、その近傍はノズル５９
ａからの噴射圧によって押圧されるため、フィルム基板
７１が支持板６０上で位置ずれを生じにくい。

【００３４】その後、フィルム基板７１は支持板６０と
共に排出ローラ４７から装置外に排出される。その後、
フィルム基板７１は支持板６０から分離され、適宜乾燥
などの処理を施して次工程に備える。支持板６０は適宜
のタイミングで再度給送ローラ４４によって処理槽３１
に導入されてもよい。

【００３５】処理液や、前処理液、リンス液として目的
とする処理に最適な液体を使用した複数の処理槽を用意
しておき、複数の処理を実行してもよい。同じ処理槽
を、処理液、前処理液、リンス液を適宜代えて繰り返し
使用することで複数の処理を実行してもよい。

【００３６】（実験例１）ここで、本発明者らが前記湿
式処理装置３０を用いて行った実験例について説明す
る。

【００３７】ＩＴＯの透明電極膜を全面に形成したフィ
ルム基板７１（幅３００ｍｍ、長さ４００ｍｍ、厚さ１
００μｍ）に、スピンコーターでフォトレジストを塗布
し、１００℃のオーブンを通過させて乾燥させた。電極
膜上に電極パターンを形成したフォトマスクを乗せて紫
外線を照射し、フォトレジストを露光した。そして、現
像、エッチング、剥離の各工程を前記湿式処理装置３０
を用いて処理した。

【００３８】処理液シャワー部５６から噴射される処理
液は、各工程ごとに、現像液、エッチング液、剥離液を
使用した。支持板６０としては、直径５ｍｍの円形孔を
６０％の開口率で等ピッチに形成したものを使用した。
各工程において、処理対象面を上側に向けてフィルム基
板を支持板上に載置するようにした。

【００３９】支持板６０にはフィルム基板７１が載置さ
れる前にノズル５２から純水による前シャワーがかけら
れるため、フィルム基板７１の支持板６０に対する密着
性が良好で、次工程でフィルム基板７１の位置ずれは生
じなかった。また、リンスシャワー部５８では上下方向
から互いにオフセットされた位置に純水が噴射されるた
め、フィルム基板７１の下面にも純水が回り込み、十分
に効果的なリンスを行うことができた。

【００４０】（第２実施形態、図６，７参照）図６は本
発明に係る湿式処理装置の第２実施形態の全体構成を示
す。この湿式処理装置１３０は、カットフィルム基板だ
けでなく長尺フィルム基板７２をも湿式処理できるよう
にしたもので、前記第１実施形態の支持板６０に代え
て、複数の貫通部分を有する支持ベルト１６０を無端状
に張り渡し、フィルム基板７２を支持して搬送する。

【００４１】詳しくは、この湿式処理装置１３０は、処
理槽１３１（循環槽１３２、本処理槽１３３、リンス槽
１３４とで構成されている）の内部に複数のローラ１４
５に支持された支持ベルト１６０を無端状に張り渡た
し、長尺フィルム基板７２を矢印Ａ方向に搬送するよう
にしたもので、入口側（図６の左側）には給送ローラ１
４４ａ，１４４ｂ、出口側（図６の右側）には排出ロー
ラ１４７ａ，１４７ｂがそれぞれ設置されている。ま
た、本処理槽１３３とリンス槽１３４の仕切り部には液
切りローラ１４６が設置されている。

【００４２】支持ベルト１６０は、前記支持板６０と同
様の、液体を通過させる貫通部分を有しており、複数の
ローラ１４５の少なくとも一つから回転駆動力を伝達さ
れ、時計回り方向に回転駆動される。長尺フィルム基板
７２は、給送ローラ１４４ａから処理槽１３１に導入さ
れ、支持ベルト１６０上を矢印Ａ方向に搬送され、排出
ローラ１４７ｂから外部に排出される。

【００４３】本処理槽１３３には、支持ベルト１６０の
上方に、処理液シャワー部１５６が設置されており、複
数の処理液噴射ノズル１５７が搬送方向Ａと直交する方
向に複数列設置されている。

【００４４】リンス槽１３４には、支持ベルト１６０の
上方及び下方に、リンスシャワー部１５８が設置されて
おり、複数のリンス液噴射ノズル１５９ａ，１５９ｂが
搬送方向Ａと直交する方向に複数列設置されている。ま
た、リンス槽１３４内の最終段の噴射ノズル１５９ｃは
第１後シャワー部として後処理液（例えば、純水）を噴
射するようになっている。

【００４５】循環槽１３２には、入口側に前シャワー部
として前処理液（例えば、純水）を噴射する噴射ノズル
１５１が設けられ、出口側に第２後シャワー部として後
処理液（例えば、純水）を噴射する噴射ノズル１５２が
設けられている。これらのノズル１５１，１５２及び前
記第１後シャワー部のノズル１５９ｃは支持ベルト１６
０の全幅にわたって処理液をかけるものである。

【００４６】図６に示す湿式処理装置１３０において
は、循環槽１３２と本処理槽１３３との間、リンス槽１
３４と循環槽１３２との間にもそれぞれ液切りローラを
配置している。

【００４７】なお、支持ベルト１６０に形成された貫通
部分の構成、作用、効果は前記第１実施形態で説明した
支持板６０の貫通部分と同様である。また、各処理部に
おけるシャワーの状態も図３に示したとおりである。リ
ンスシャワー部１５８においてリンス液がフィルム基板
７２の上方及び下方からオフセットされた位置に噴射さ
れることも第１実施形態と同じである。

【００４８】図７は湿式処理装置１３０の制御部１４０
を示す。この制御部１４０はＣＰＵ１４１を中心として
構成され、ＣＰＵ１４１は前記給送ローラ１４４ａ，１
４４ｂ、ベルト駆動ローラ１４５、液切りローラ１４６
及び排出ローラ１４７ａ，１４７ｂを制御する。さら
に、ＣＰＵ１４１は前記前シャワー部１５１、処理液シ
ャワー部１５６、リンスシャワー部１５８、第１後シャ
ワー部１５９ｃ、第２後シャワー部１５２及びその他の
機器を制御する。

【００４９】次に、以上の構成からなる湿式処理装置１
３０による湿式処理について説明する。

【００５０】支持ベルト１６０は一定の速度でエンドレ
スに回転駆動され、前シャワー部ノズル１５１によって
その表面に前処理液シャワー（例えば、純水シャワー）
をかけられる。この前処理液シャワーは支持ベルト１６
０を濡らしてフィルム基板７２との密着性を高めること
を主たる目的とする。

【００５１】長尺のフィルム基板７２は給送ローラ１４
４ａ，１４４ｂによって循環槽１３２の入口側に導入さ
れ、支持ベルト１６０に乗せられて処理液シャワー部１
５６に搬送され、ここで、ノズル１５７から処理液がか
けられる。処理液とは、処理の種類に応じて、現像液、
エッチング液、剥離液等である。

【００５２】次に、フィルム基板７２はリンスシャワー
部１５８に搬送され、ここで上下のノズル１５９ａ，１
５９ｂからリンス液をかけられる。このリンスシャワー
部１５８において、上方のノズル１５９ａと下方のノズ
ル１５９ｂとは、図４に示したように、互いにオフセッ
トされた位置に配置されており、フィルム基板７２の下
面にも十分にリンス液が回り込むことは前記第１実施形
態で説明したとおりである。

【００５３】フィルム基板７２は、リンスシャワーの最
終段階で第１後シャワーノズル１５９ｃから後処理液を
かけられ、その後、排出ローラ１４７ａ，１４７ｂから
装置外に排出される。

【００５４】一方、支持ベルト１６０は第２後シャワー
ノズル１５２からその表裏面に後処理液をかけられ、処
理槽１３１の下部へ回り込む。

【００５５】（実験例２）ここで、本発明者らが前記湿
式処理装置１３０を用いて行った実験例について説明す
る。

【００５６】ＩＴＯの透明電極膜を全面に形成してロー
ル状に巻き取った長尺フィルム基板７２（幅３００ｍ
ｍ、長さ２００ｍ、厚さ１００μｍ）に、ロールコータ
ーでフォトレジストを塗布し、１００℃のオーブンを通
過させて乾燥させた。電極膜上に電極パターンを形成し
たフォトマスクを乗せて紫外線を照射し、フォトレジス
トを露光した。そして、現像、エッチング、剥離の各工
程を前記湿式処理装置１３０を用いて処理した。

【００５７】処理液シャワー部１５６から噴射される処
理液は、各工程ごとに、現像液、エッチング液、剥離液
を使用した。支持ベルト１６０としては、直径５ｍｍの
円形孔を６０％の開口率で等ピッチに形成したものを使
用した。各工程において、処理対象面を上側に向けてフ
ィルム基板を支持板上に載置するようにした。

【００５８】支持ベルト１６０にはフィルム基板７２が
載置される前にノズル１５１から純水による前シャワー
がかけられるため、フィルム基板７２の支持ベルト１６
０に対する密着性が良好で、次工程でフィルム基板７２
の位置ずれは生じなかった。また、リンスシャワー部１
５８では上下方向から互いにオフセットされた位置にリ
ンス液が噴射されるため、フィルム基板７２の下面にも
リンス液が回り込み、十分に効果的なリンスを行うこと
ができた。

【００５９】（他の実施形態）なお、本発明に係る湿式
処理方法及び湿式処理装置は前記実施形態に限定するも
のではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することが
できる。

【００６０】特に、処理槽の構成、各シャワー部におけ
る噴射ノズルの配置、支持板や支持ベルトの搬送機構等
は任意である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る湿式処理装置の第１実施形態を示
す全体構成図。

【図２】前記第１実施形態で使用される各種の支持板を
示す平面図。

【図３】フィルム基板に対するシャワーの状態を示す斜
視図。

【図４】リンスシャワーの状態を示す説明図。

【図５】第１実施形態の制御部を示すブロック図。

【図６】本発明に係る湿式処理装置の第２実施形態を示
す全体構成図。

【図７】第２実施形態の制御部を示すブロック図。

【図８】フィルム基板を用いた液晶表示素子の一例を示
す断面図。

【図９】図８に示した液晶表示素子の要部を示す分解斜
視図。

【符号の説明】

３０，１３０…湿式処理装置 ３１，１３１…処理槽 ３３，１３３…本処理槽 ３４，１３４…リンス槽 ５１…前シャワー部 ５３…基板載置部 ５６，１５６…処理液シャワー部 ５８，１５８…リンスシャワー部 ５９ａ，５９ｂ，１５９ａ，１５９ｂ…オフセットノズ
ル ６０…支持板 ６１，６２，６３…貫通部分（孔、長孔、網目） ７１，７２…フィルム基板 １５１…前シャワーノズル １５２，１５９ｃ…後シャワーノズル １６０…支持ベルト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｆ 7/30 ５０１ Ｇ０３Ｆ 7/30 ５０１ Ｆターム(参考） 2H088 FA05 FA14 FA16 FA17 FA19 FA20 FA21 FA25 FA27 FA28 FA29 FA30 HA01 2H096 AA23 AA27 GA17 GA21 GA60 HA19 LA02 3B201 AA04 AB14 AB42 AB48 BB24 BB92 BB93 CC01 4D075 AA01 AA34 AA40 AA53 AA57 AA65 BB57X CA22 DA06 DB31 DC24 EA05 EA06 EA45 4F042 AA02 AA08 DF05 DF17

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも１面に導電体層が形成された
   フィルム基板を湿式処理する方法において、 液体を通過させるための複数の貫通部分を有する支持体
   上にフィルム基板を固定することなく載置した状態で、
   該フィルム基板に液体を付与する液付与領域を通過させ
   ること、 を特徴とするフィルム基板の湿式処理方法。
2. 【請求項２】 前記液付与領域においては、フィルム基
   板の上方及び下方から液体を噴射することを特徴とする
   請求項１記載のフィルム基板の湿式処理方法。
3. 【請求項３】 前記液付与領域においては、フィルム基
   板の上方及び下方から液体をオフセットされた位置に噴
   射することを特徴とする請求項１記載のフィルム基板の
   湿式処理方法。
4. 【請求項４】 フィルム基板を前記支持体上に載置する
   前に、支持体の支持面又はフィルム基板の支持体対向面
   の少なくとも一方を濡らしておくことを特徴とする請求
   項１、請求項２又は請求項３記載のフィルム基板の湿式
   処理方法。
5. 【請求項５】 少なくとも１面に導電体層が形成された
   フィルム基板を湿式処理する湿式処理装置において、 液体を通過させるための複数の貫通部分を有し、フィル
   ム基板を固定することなく載置するための支持体と、 前記支持体上にフィルム基板を載置した状態で、該フィ
   ルム基板に液体を付与するための液付与手段と、 を備えたことを特徴とするフィルム基板の湿式処理装
   置。
6. 【請求項６】 前記支持体の貫通部分は、その合計開口
   率がフィルム基板の載置部分の２０％以上であることを
   特徴とする請求項５記載のフィルム基板の湿式処理装
   置。
7. 【請求項７】 前記支持体は複数の貫通部分を有する板
   状体であることを特徴とする請求項５又は請求項６記載
   のフィルム基板の湿式処理装置。
8. 【請求項８】 前記支持体は複数の貫通部分を有し、無
   端状に張り渡されたベルト状体であることを特徴とする
   請求項５又は請求項６記載のフィルム基板の湿式処理装
   置。
9. 【請求項９】 フィルム基板を前記支持体上に載置する
   前に、支持体の支持面に液体を付与する前液付与手段を
   備えたことを特徴とする請求項５、請求項６、請求項７
   又は請求項８記載のフィルム基板の湿式処理装置。
10. 【請求項１０】 前記液付与手段は、フィルム基板の上
    方及び下方から液体を付与する噴射ノズルを有し、該噴
    射ノズルは上方及び下方に配置されていることを特徴と
    する請求項５、請求項６、請求項７、請求項８又は請求
    項９記載のフィルム基板の湿式処理装置。