JP2002015983A - フィルム基板のウェット処理方法、及びウェット処理に用いられるフィルム基板保持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フィルム基板が撓むことなく十分にウェット
処理する方法を提供する。 【解決手段】 本発明に係るウェット処理方法は、
（ａ）フィルム基板に対応した形・大きさを有する額縁
状のフレーム５２を備え、フィルム基板を保持する保持
治具５０を用意する工程と、（ｂ）フィルム基板の端部
近傍の少なくとも一部（例えば四隅）を、保持治具５０
のフレーム５２に直接又は間接的に取付ける工程と、
（ｃ）保持治具５０に保持されたフィルム基板に対し液
体を噴射する工程とを含む。工程（ｃ）において、フィ
ルム基板は、その背面が支持部材６２により支持された
状態で液体が噴射される。支持部材６２は、そのフィル
ム基板の支持面から別の面に向けて、液体の通過できる
貫通孔を多数有し、例えばスリットが形成されるように
フレーム６６に複数の棒６４を取付けた部材である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フィルム基板のウ
ェット処理方法、及びウェット処理に用いられるフィル
ム基板保持装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、液晶ディスプレイなど表示装置の
軽量化に対する要求が高まっており、このため、樹脂な
どの軽くて薄いフィルム基板を用いた液晶パネルが注目
されている。

【０００３】図７及び図８はこのような液晶パネルを模
式的に表した断面図及び斜視図である。これらの図に示
すように、液晶パネル１０は、積層方向に関して互いに
所定の間隔をあけて配置された、透明で且つ可撓性を有
する下側基板１２及び上側基板１４と、下側基板１２上
に形成され、図７の紙面表裏方向と平行に伸びた複数の
透明電極（下側電極）１６と、上側基板１４上に形成さ
れ、図７の左右方向と平行に伸びた（すなわち、下側電
極１６と直交する）複数の透明電極（上側電極）１８
と、下側基板１２と上側基板１４との間に挟持された液
晶２０を有する。透明電極１６、１８としてＩＴＯが好
適に使用される。液晶２０は、下側基板１２及び上側基
板１４の周縁部近傍に沿って連続的に配置されたシール
樹脂２２により液晶パネル１０内に封入されている。液
晶２０中には一定の大きさ（例えば、外径が５μｍ）の
球状スペーサ２４が含まれており、これらのスペーサ２
４により下側基板１２と上側基板１４との間隔が一定の
値に保たれている。下側電極１６及び上側電極１８上に
は、必要に応じて絶縁膜２６、２８や配向膜（図示しな
い）が形成される。また、図示は省略するが、少なくと
もシール樹脂２２で囲まれた領域には、この領域内で上
下に対向する基板１２、１４を支持するために、例えば
柱状の樹脂構造物が一定のパターンで配置される。

【０００４】この液晶パネル１０の製造工程において、
各基板１２、１４への電極１６、１８の形成は通常、リ
ソグラフィ法により行われる。具体的には、まず、基板
上にスパッタリングなどでＩＴＯなどの電極膜を形成し
た後、基板を洗浄する。次に、基板上に、スピンコータ
などを用いてフォトレジストを均一な厚みに塗布する。
続いて、フォトレジスト上に電極パターンに対応したマ
スクを配置し、露光を行う。引き続いて、マスクを取り
外した後、現像液で感光部分を溶解し除去する。次に、
再び基板の洗浄（すすぎ）を行い、ウェット又はドライ
エッチング法で、電極膜を除去する。そして、不要にな
ったフォトレジストを剥離液で除去する。最後に、基板
を洗浄する。

【０００５】このように、電極形成工程を始め、液晶パ
ネルの製造工程には多くのウェット工程が含まれてい
る。ウェット工程では、複数の基板を連続的に処理する
ために、基板をローラで移動させながら、上から基板に
対し液体（現像液、洗浄液）などを噴射するのが一般的
である。

【０００６】ところで、フィルム基板単独で製造ライン
に流す場合、フィルム基板が搬送ローラ等に巻き込まれ
たり、折れ曲がる恐れがある。したがって、フィルムを
保持治具で保持した状態で製造ラインに流す必要があ
る。

【０００７】そこで、本発明者らは、上記保持治具とし
てフィルムに対応した形・大きさのフレーム（額縁）を
備えたものを用い、このフレームにフィルム基板の周辺
（例えば四隅）を固定して搬送する方法を検討してい
る。額縁状のフレームが好ましい理由としては、１）フ
ィルム基板の両面を処理することが容易である、２）保
持治具を単なる平板状にすると、この保持治具とフィル
ム基板間に現像液などの薬液が入り込み、後の洗浄が十
分に行えない等が挙げられる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、実際に
は、フィルム基板の周辺だけをフレームに固定すると、
ウェット工程において、シャワーの圧力によりフィル基
板に歪みが生じたり破損する場合がある。

【０００９】そこで、本発明の第１の目的は、フィルム
基板が撓むことなく十分にウェット処理する方法を提供
することである。

【００１０】本発明の第２の目的は、フィルム基板が撓
むことなく、十分にウェット処理を行うためのフィルム
基板保持装置を提供することである。

【００１１】上記目的を達成するために、本発明に係る
ウェット処理方法は、（ａ）フィルム基板に対応した形
・大きさを有する額縁状のフレームを備え、フィルム基
板を保持する保持治具を用意する工程と、（ｂ）フィル
ム基板の端部近傍の少なくとも一部を、保持治具のフレ
ームに直接又は間接的に取付ける工程と、（ｃ）保持治
具に保持されたフィルム基板に対し液体を噴射する工程
とを含み、工程（ｃ）において、フィルム基板は、その
背面が支持部材により支持された状態で液体が噴射さ
れ、上記支持部材は、そのフィルム基板の支持面から別
の面に向けて、液体の通過できる貫通孔を多数有するこ
とを特徴とするものである。

【００１２】本発明に係るフィルム基板保持装置は、フ
ィルム基板に対し液体を噴射するウェット処理に用いら
れるフィルム基板保持装置において、（ａ） フィルム
基板に対応した形・大きさを有する額縁状のフレームと
を備え、フィルム基板を保持する保持治具と、（ｂ）
フレームの内側に配置され、フィルム基板の背面を支持
する支持部材とを有し、上記支持部材は、そのフィルム
基板の支持面から別の面に向けて、液体の通過できる貫
通孔を多数有することを特徴とするものである。

【００１３】上記支持部材として、多数の貫通孔を設け
た平板、フレームにワイヤを網状に張った部材、スリッ
トが形成されるようにフレームに複数の棒を取付けた部
材が好適に用いられる。

【００１４】なお、本発明のウェット処理方法及びフィ
ルム基板保持装置が、液晶パネル用の基板に対してだけ
でなく、シャワーで洗浄するフィルム基板全てに適用で
きるのは言うまでもない。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の実施の形態を説明する。図１（Ａ）は、矩形状のフィ
ルム基板（例えば、液晶パネルの上側基板及び下側基
板）を所定の工程中あるいは工程間で保持・搬送するた
めのフィルム基板保持治具（以下、ハンガという。）の
斜視図を示す。このハンガ５０は額縁状のフレーム５２
を有し、フレーム５２の内形は、フィルム基板５４より
僅かに大きな略矩形状をなす。フレーム５２にはまた、
フレーム５２の四隅近傍部分からそれぞれフレーム５２
の内側に向けて、フレーム５２のフィルム基板５４と対
向する面に平行に伸びた基板支持部５６が形成されてい
る。各基板支持部５６には、基板支持部５６表面に垂直
に伸びたピン５８が設けてあり、この四つのピン５８が
図１（Ｂ）に示すようにフィルム基板５４の四隅に形成
した孔６０に挿入された状態で、フィルム基板５４がハ
ンガ５２に保持されるようにしてある。

【００１６】ハンガ５０のフレーム５２の内側は、図２
（Ａ），（Ｂ）に示すように、フィルム基板５４を背面
から支持するための支持部材６２が着脱可能に配置でき
るようになっている。支持部材６２は、少なくとも、液
体をフィルム基板５４に噴射するウェット工程において
使用され、それ以外の工程では通常、ハンガ５０のみで
フィルム基板５４が搬送される。

【００１７】本実施形態では、支持部材６２は、所定の
間隔をあけて並列に設けた複数の棒６４をフレーム６６
に取付けてなる部材であり、これら棒６４が、ハンガ５
０に保持されたフィルム基板５４の下面（裏面）に接触
するようにしてある。

【００１８】このような支持部材６２をフィルム基板５
４の背面に配置して液体を噴射しても、フィルム基板５
４が支持部材６２により支持されているので、フィルム
基板５４は、シャワーの圧力を受けて歪んだり破損する
ことがない。

【００１９】フィルム基板５４の表面に対して噴射され
た液体（例えば現像工程での現像液）は、フィルム基板
５４の裏面にも到達するが、支持部材６２の棒６４はス
リット孔を構成しているので、液体が逃げ易くなってい
る。その結果、すすぎ工程において、洗浄液（通常、純
水）を噴射することでフィルム基板５４の裏面の液体も
十分にすすぐことができる（後述する実施例１、比較例
２を参照）。

【００２０】支持部材は、図２（Ａ）に示すように複数
の棒６４をフレーム６６に取付けた形態に限るものでは
なく、例えば、図３（Ａ）に示すようにフレーム６８に
ワイヤ７０を網状に張ったものや、図３（Ｂ）に示すよ
うに平板７２に多数の貫通孔７４を設けたものなどを用
いることができる。

【００２１】以下、基板上に帯状電極を形成する工程で
のウェット処理の具体的な実施例及びその比較例を説明
する。

【００２２】（実施例１）厚さ１００μｍのＩＴＯ電極
膜付きのＰＥＳプラスチック基板（住友ベークライト社
製）を３００×４００ｍｍのサイズにカットし、スピン
コータを用いてフォトレジストを均一な厚みに塗布し
た。続いて、フォトレジスト上に電極パターンに対応し
たマスクを配置し、紫外線により露光を行う。引き続い
て、マスクを取り外した後、ピンを介してハンガに基板
を取付けるとともに［図１参照］、ハンガのフレームの
内側には、多数の貫通孔を設けた厚さ２ｍｍのアクリル
板を、基板の下面に接するように取付けた。

【００２３】続いて、図４に示すシャワー装置（ミクロ
技研社製エッチング装置）を用いて現像液を基板に噴射
し、感光部分を除去した。この装置８０のシャワー室８
１において、フィルム基板を保持したハンガ５０は、水
平方向に沿って配置された複数の搬送ローラ８２上を搬
送されながら、ローラ８２の上方に配置された噴射管８
４から現像液を受けるようになっている。噴射された現
像液は、回収され、途中にポンプ８６を設けた配管８８
を介して噴射管８４に再び液送される。

【００２４】最後に、シャワー装置から搬出された基板
に、上下両方から純水を噴射してすすぎを行った。下側
からのシャワーの圧力は、上側からのシャワーの圧力よ
り小さくして、基板が浮き上がらないようにした。

【００２５】すすぎが終了した基板は、アクリル板で支
持されていたのでシャワーによる圧力により歪みが生じ
ていなかった。さらに、アクリル板に貫通孔が設けたの
で基板の両面の現像液を十分すすぐことができた。

【００２６】（比較例１）ハンガに支持部材を取付けな
かった以外は、実施例１と同一の条件で行った。

【００２７】シャワーの圧力で基板が大きく撓み、中央
に現像液の溜りが発生した。したがって、現像処理にむ
らが生じた。また、基板とハンガとの固定部（すなわち
ピン）に強い応力がかかり、基板がハンガから外れるこ
とがあった。

【００２８】（比較例２）支持部材として孔を設けてい
ない厚さ２ｍｍのアクリル板を用いた以外は、実施例１
と同一の条件で行った。

【００２９】現像工程において支持部材基板との間に現
像液が入り込み、この現像液をすすぎ工程で十分除去で
きなかった。

【００３０】（実施例２）図５に示すように、シャワー
室８１内ではハンガ５０を水平面から２０度傾けて搬送
した（搬送方向は図の紙面表裏方向）以外は、実施例１
と同一の条件で行った。

【００３１】ハンガを傾けて搬送するので現像液が傾け
た方向に流れ、したがって、実施例１によりもさらに、
現像液が基板上で溜まるのを防止することができた（実
施例１ではアクリル板の孔に対応した基板部分に現像液
が溜まる可能性がある。）。

【００３２】以上の説明は、本発明の一実施形態に関す
るもので、本発明は種々改変可能である。例えば、上記
実施形態では、ピン５８を介してハンガ５０のフレーム
５２にフィルム基板５４を取付けたが、例えばフレーム
に設けた留め具でフィルム基板を挟んだり、あるいはフ
レームにフィルム基板を直接取付けたりするなど、額縁
状のフレームに対しフィルム基板をどのような方法で取
付けてもよい。

【００３３】また、ウェット工程において、ハンガは水
平方向に近い状態で搬送させる必要はなく、例えば図６
に示すようにシャワー室９０においてハンガ５０を立て
て搬送してもよい。詳しくは、フィルム基板５４は、図
２（Ｂ）に示すように支持部材６２を取付けたハンガ５
０に対し、ピン５８を介して取付けられる。さらに、フ
ィルム基板５４をハンガ５０に取付けた状態で、ピン５
８にワッシャ（図示しない）を挿入することで、ハンガ
５０を立ててもフィルム基板５４がハンガ５０から外れ
ないようにするのが好適である。ハンガ５０は、シャワ
ー室９０に設けた保持手段（図示しない）により保持さ
れた状態で、シャワー室９０内を水平方向に搬送され
る。このとき、フィルム基板５４が搬送方向に関して前
側、支持部材６２が後側に配置されている。ハンガ５０
の搬送路の両側部には、ハンガ搬送方向に沿って、液体
源に接続されたマニホルド（片側の噴射孔９２のみ図
示）が設けてある。液体は、ハンガ５０の前側、すなわ
ちフィルム基板５４に向けて噴射されるようにしてあ
る。

【００３４】この実施形態においても、フィルム基板５
４の背面は支持部材６２により支持されているので、シ
ャワーの圧力でフィルム基板５４が歪んだり破損するこ
とはない。

【００３５】なお、図６とは異なり、ハンガをハンガ搬
送方向に平行に向けた状態で搬送し、ハンガに保持され
たフィルム基板に対し、ハンガの搬送路の片側のみに設
けた噴射孔から液体を噴射してもよい。

【００３６】

【発明の効果】本発明に係るフィルム基板のウェット処
理方法によれば、フィルム基板の背面は支持部材により
支持されているので、シャワーの圧力によりフィルムが
損傷することがなく、適切なウェット処理を行うことが
できる。

【００３７】また、フィルム基板を支持する支持部材
は、支持部材とフィルム基板との隙間に入り込んだ液体
が該隙間から逃げ易いように構成されているので、後
で、フィルム基板のすすぎを十分行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 （Ａ）フィルム基板を保持するためのハンガ
を示す斜視図。（Ｂ）図１のハンガにフィルム基板を取
付けた状態を示す斜視図。

【図２】 （Ａ）フィルム基板の背面を支持する支持部
材の一例を示す斜視図。（Ｂ）図２（Ａ）の支持部材を
ハンガのフレームの内側に取付けた状態を示す斜視図。

【図３】 支持部材の別の実施例を示す上面図。

【図４】 実施例１で用いるシャワー装置を示す概略的
な側面図。

【図５】 実施例２で用いるシャワー装置を示す概略的
な側面図。

【図６】 ハンガを立てた状態で搬送する形態のシャワ
ー室を示す斜視図。

【図７】 フィルム基板を用いた液晶パネルの一例を示
す断面図。

【図８】 図７の液晶パネルの概略的な斜視図。

【符号の説明】

１０：液晶パネル、１２：下側フィルム基板、１４：上
側フィルム基板、５０：ハンガ（フィルム基板保持治
具）、５２：フレーム、５４：フィルム基板、５８：ピ
ン、６０：孔、６２：支持部材、６４：棒、６６：フレ
ーム、６８：フレーム、７０：ワイヤ、７２：平板、７
４：貫通孔、８１：シャワー室、８２：搬送ローラ、８
４：噴射管、９０：シャワー室、９２：噴射孔。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H088 EA02 FA17 FA21 FA29 FA30 MA20 2H090 HC18 JB03 JC19 3B201 AA02 AB14 BB24 BB92 5F031 CA04 DA13 EA18 FA02 FA07 FA18 GA53 MA24 5F046 LA11 LA14

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フィルム基板をウェット処理する方法に
   おいて、（ａ） フィルム基板に対応した形・大きさを
   有する額縁状のフレームを備え、フィルム基板を保持す
   る保持治具を用意する工程と、（ｂ） フィルム基板の
   端部近傍の少なくとも一部を、保持治具のフレームに直
   接又は間接的に取付ける工程と、（ｃ） 保持治具に保
   持されたフィルム基板に対し液体を噴射する工程とを含
   み、 工程（ｃ）において、フィルム基板は、その背面が支持
   部材により支持された状態で液体が噴射され、 上記支持部材は、そのフィルム基板の支持面から別の面
   に向けて、液体の通過できる貫通孔を多数有することを
   特徴とするウェット処理方法。
2. 【請求項２】 上記支持部材は、多数の貫通孔を設けた
   平板であることを特徴とする請求項１のウェット処理方
   法。
3. 【請求項３】 上記支持部材は、フレームにワイヤを網
   状に張った部材であることを特徴とする請求項１のウェ
   ット処理方法。
4. 【請求項４】 上記支持部材は、スリットが形成される
   ようにフレームに複数の棒を取付けた部材であることを
   特徴とする請求項１のウェット処理方法。
5. 【請求項５】 フィルム基板に対し液体を噴射するウェ
   ット処理に用いられるフィルム基板保持装置において、
   （ａ） フィルム基板に対応した形・大きさを有する額
   縁状のフレームとを備え、フィルム基板を保持する保持
   治具と、（ｂ） フレームの内側に配置され、フィルム
   基板の背面を支持する支持部材とを有し、 上記支持部材は、そのフィルム基板の支持面から別の面
   に向けて、液体の通過できる貫通孔を多数有することを
   特徴とする保持装置。
6. 【請求項６】 上記支持部材は、多数の貫通孔を設けた
   平板であることを特徴とする請求項５の保持装置。
7. 【請求項７】 上記支持部材は、フレームにワイヤを網
   状に張った部材であることを特徴とする請求項５の保持
   装置。
8. 【請求項８】 上記支持部材は、スリットが形成される
   ようにフレームに複数の棒を取付けた部材であることを
   特徴とする請求項５の保持装置。