JP2001059190A - 薬液処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 第１に、化学処理の均一性が向上し、第２
に、しかもこれが確実かつ簡単容易に実現され、第３
に、もって回路幅が均一化され、回路の断面形状も正方
形や長方形に近づき、回路消失も防止される、薬液処理
装置を提案する。 【解決手段】 この薬液処理装置は、搬送されるプリン
ト配線基板材Ｂ等の薄板基材に対し、薬液を噴射して化
学処理を行う。そして、スプレーノズルから薬液がプリ
ント配線基板材Ｂ等に噴射されると共に、プリント配線
基板材Ｂ等を水平姿勢で搬送する前後のコンベヤ間に、
方向転換装置６が組み込まれており、この方向転換装置
６は、搬送されるプリント配線基板材Ｂ等の向きを、水
平面に沿いつつ９０度を除く角度で方向転換せしめる。
もって、プリント配線基板材Ｂのそれまでの前後側を左
右側に向かい方向転換させると共に、それまでの左右側
を前後側に向かい方向転換させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、薬液処理装置に関
する。すなわち、例えばプリント配線基板の製造工程で
用いられ、搬送されるプリント配線基板材に対し現像液
や腐食液等の薬液を噴射して化学処理を行う、現像装置
やエッチング装置等の薬液処理装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】まず、薄板基材の代表例たるプリント配
線基板の技術的背景について述べておく。最近、電子機
器の小型化，軽量化，高密度化の進展は著しく、その重
要部品であるプリント配線基板も、最近一段と小型化，
ファイン化，多層化が進み、例えば、プリント配線基板
の一環として把握される、半導体チップがらみのＣＳ
Ｐ，ＰＢＧＡも出現する等、超小型化，超ファイン化が
進みつつある。そして特に、このようなプリント配線基
板の外表面に形成される回路の微細化，高精度化，高密
度化の進展が著しい状況にある。これに対し従来は、一
般的なプリント配線基板では、１５０μ前後が回路幅の
限界値とされており、半導体チップがらみのＣＳＰ，Ｐ
ＢＧＡでも、５０μから６０μ程度が回路幅（導体幅）
の限界値とされていたが、最近は一般的なプリント配線
基板でも、４０μ以下の回路幅のものが要求されること
も多くなってきている。例えば、回路幅が２０μで回路
間スペースが３０μ程度のものさえ要求されることがあ
る。このように、プリント配線基板の回路については、
回路幅が微細化傾向にあると共に、このような回路幅の
公差がプラスマイナス５％以内程度で要求される等、高
精度化も進み、更に、形成される回路の断面形状も正方
形や長方形に極力近いもの、つまり台形状・略富士山状
ではなく、垂直な凸状に極力近いものが望まれる等、高
密度化の進展が著しい。

【０００３】ところで、このようなプリント配線基板
は、絶縁基材に銅箔が張り付けられたプリント配線基板
材の切断→スルホール用の穴あけ加工，研磨，めっき→
エッチングレジストの塗布・乾燥又は張り付け→回路用
ネガフィルムを当てての露光→現像→エッチング→回路
部分等のエッチングレジストの剥離、等々の多くの工程
を、順次連続的に辿って行くことにより、製造される。
そして、このようなプリント配線基板材の現像工程やエ
ッチング工程では、それぞれの薬液処理装置の処理室内
において、プリント配線基板材をコンベヤにて水平姿勢
で搬送しつつ、現像液や腐食液等の薬液を、対向配設さ
れた多数のスプレーノズルから均一の噴射圧にて噴射す
ることにより、現像やエッチング等の化学処理が行わ
れ、もって回路が形成される。そして、前述したように
回路の微細化，高精度化，高密度化が進むプリント配線
基板においては、このような現像やエッチング等の化学
処理が、全体的に均一に行われること、例えばエッチン
グが全体的に精度高く均一に行われることが極めて重要
であり、その成否を左右する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このように
現像やエッチング等の化学処理を行う、従来の現像装置
やエッチング装置等の薬液処理装置については、次の問
題が指摘されていた。すなわち、図５の平面説明図に示
したように、薄板基材の代表例たるプリント配線基板Ａ
（プリント配線基板材Ｂ）は、（１）図に示したよう
に、縦方向（図面上では長手方向）に回路Ｃが形成され
たタイプのもの、（２）図に示したように、横方向（図
面上では短手方向）に回路Ｃが形成されたタイプのも
の、（３）図に示したように、この両者の混在タイプの
もの、つまり縦方向の回路Ｃと横方向の回路Ｃとが混在
形成されたタイプのもの、等々がある。噴射された現像
液や腐食液等の薬液は、第１義的には、プリント配線基
板材の外表面を左右の幅方向に流れて、左右両サイドか
ら流下，流出するが、更に副次的には、外表面に形成さ
れる回路Ｃの影響も受けることになる。つまり、噴射さ
れた薬液は、各回路Ｃと回路Ｃ間の各回路間スペースＤ
を通って流れ易い傾向も、見逃がせない。

【０００５】すなわち、この種従来例の薬液処理装置に
おいて、図５の（１）図に示したように、外表面の縦方
向に回路Ｃが形成されたタイプのプリント配線基板材Ｂ
を、縦方向を前後の搬送方向として搬送しつつ薬液を噴
射した場合、薬液は、かなりの部分が乱流となって、プ
リント配線基板材Ｂの外表面を縦方向の回路間スペース
Ｄを通って流れ滞留する傾向が強くなる。もってその
分、その回路Ｃの現像やエッチング等の化学処理が、速
度的に早くなる。これに対し、図５の（２）図に示した
ように、外表面の横方向に回路Ｃが形成されたタイプの
プリント配線基板材Ｂを、縦方向を前後の搬送方向とし
て搬送しつつ薬液を噴射した場合、薬液は、プリント配
線基板材Ｂの外表面を横方向の回路間スペースＤを通っ
て流れ、前述した第１義的な左右の幅方向の流れが一段
と促進されるようになる。そこで、その回路Ｃの現像や
エッチング等の化学処理が、上述した図５の（１）図の
場合に比べ、速度的に遅くなる。

【０００６】このように、噴射される薬液は、プリント
配線基板材Ｂに向け全体的に均一に噴射されるものの、
噴射後の薬液は、プリント配線基板材Ｂに形成される回
路Ｃの縦横方向の影響を受け、縦方向の回路Ｃと横方向
の回路Ｃとでは、現像やエッチング等の化学処理の速度
が異なり速度差が生じる。そこで、図５の（３）図に示
したように、１つのプリント配線基板Ａ（プリント配線
基板材Ｂ）について、縦方向の回路Ｃと横方向の回路Ｃ
とが、混在形成されたタイプのもの（このようなタイプ
のものが実際上は多い）にあっては、結果的に、現像や
エッチング等の化学処理の均一性が損なわれる、という
問題が指摘されていた。更に、表裏両面の一方に縦方向
の回路Ｃが形成されると共に他方に横方向の回路Ｃが形
成された、両面タイプのプリント配線基板Ａ（プリント
配線基板材Ｂ）についても、同様の問題が指摘されてい
た。つまり、この種従来例の薬液処理装置にあっては、
縦方向の回路Ｃを標準に考えると、横方向の回路Ｃの現
像やエッチング等の化学処理が遅れ・不足するのに対
し、横方向の回路Ｃを標準に考えると、縦方向の回路Ｃ
の化学処理がオーバー・過度となってしまう。

【０００７】このように、この種従来例の薬液処理装置
にあっては、プリント配線基板Ａ（プリント配線基板材
Ｂ）について、現像やエッチング等の化学処理の全体的
均一性が損なわれて、ムラ・バラツキ現象そして過不足
箇所が発生しやすかった。もって、形成される回路Ｃに
ついて、回路幅の不均一が生じると共に、台形状・略富
士山状の断面形状のものが発生し、回路Ｃの消失さえも
発生し（オーバー・過度の化学処理に基づく）、回路Ｃ
の微細化，高精度化，高密度化が進むプリント配線基板
にとって、致命的な問題となっていた。

【０００８】本発明は、このような実情に鑑み、上記従
来例の課題を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結果
なされたものであって、搬送されるプリント配線基板材
等の薄板基材の向きを、途中で方向転換させるようにし
たことにより、化学処理の均一性が向上すると共に、こ
れが確実かつ簡単容易に実現され、もって、例えば回路
幅が均一化され、回路の断面形状も正方形や長方形に近
づき、回路消失の事態も防止されるようになる、現像装
置やエッチング装置等の薬液処理装置を提案することを
目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
る本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請
求項１については次のとおり。すなわち、この請求項１
の薬液処理装置は、搬送される薄板基材に対し薬液を噴
射して化学処理を行う。そして、搬送される該薄板基材
の向きが、途中で、搬送面に沿いつつ９０度を除く角度
で方向転換されること、を特徴とする。請求項２につい
ては次のとおり。すなわち、この請求項２の薬液処理装
置は、請求項１に記載した薬液処理装置において、該薄
板基材は、コンベヤにて水平姿勢で搬送され、該薬液
は、搬送される該薄板基材に対し対向配設された多数の
スプレーノズルから噴射される。そして、前後の該コン
ベヤ間に方向転換装置が組み込まれており、該方向転換
装置は、搬送される該薄板基材の向きを、水平面に沿い
つつ９０度を除く角度で方向転換せしめ、前後側を左右
側に向かい方向転換させると共に、左右側を前後側に向
かい方向転換させること、を特徴とする。請求項３につ
いては次のとおり。すなわち、この請求項３の薬液処理
装置は、請求項１又は請求項２に記載された薬液処理装
置であって、該薬液処理装置は、プリント配線基板の製
造工程で用いられる。そして該薄板基材は、外表面に回
路が形成されるプリント配線基板材よりなり、該薬液と
しては、現像液や腐食液が用いられること、を特徴とす
る。

【００１０】本発明は、このようになっているので、次
のようになる。この薬液処理装置は、例えば、プリント
配線基板の製造工程で用いられ、コンベヤにて水平姿勢
で搬送されるプリント配線基板材等の薄板基材に対し、
多数のスプレーノズルから現像液や腐食液等の薬液が噴
射され、もって、現像やエッチング等の化学処理が行わ
れる。噴射された薬液は、第１義的には、プリント配線
基板材等の外表面を左右の幅方向に流れた後、両サイド
から流下するが、更に副次的には、外表面に形成される
回路の影響を受け、その回路間スペースを通って流れ易
い傾向もあり、そのままでは、回路方向によって化学処
理に速度差が生じる。そこで、この薬液処理装置では、
コンベヤ間に方向転換装置が組み込まれており、搬送さ
れるプリント配線基板材等は、向きが途中で、水平面に
おいて方向転換される。このように途中で方向転換され
ることにより、回路方向そして速度差の悪影響が解消さ
れ、化学処理が均一化されるようになる。

【００１１】ところで、ａ．プリント配線基板（材）等
にあっては、外表面の縦方向と横方向とに回路が形成さ
れることが多いが、このような縦横の回路は、相互間が
正確に９０度直交していないことも多い。 ｂ．更にコンベヤにて搬送され始めたプリント配線基板
材等は、縦横の回路方向を、正確に前後の搬送方向や左
右の幅方向と一致させずに位置決めされることも多い。 ｃ．搬送されるプリント配線基板材等を、方向転換装置
で正確に９０度方向転換させることは容易でなく、９０
度を除く角度で方向転換させる方がコントロールが簡単
である。 従って、この方向転換装置は、搬送されるプリント配線
基板材等を、９０度を除く角度で方向転換させるように
なっている。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下本発明を、図面に示す発明の
実施の形態に基づいて、詳細に説明する。図１，図２，
図３，図４等は、本発明に係る薬液処理装置の実施の形
態の説明に供する。そして、図１は側面説明図、図２は
平面説明図、図３は方向転換装置等の側面説明図、図４
は方向転換装置等の平面説明図である。なお図５は、プ
リント配線基板（材）の説明に供する平面説明図であ
り、（１）図は、回路が長手方向に形成された例を、
（２）図は、回路が短手方向に形成された例を、（３）
図は、回路が長手方向と短手方向とに形成された例を示
す。図６は、プリント配線基板（材）の断面図であり、
（１）図は、回路や回路間スペース等の説明に供し、
（２）図は、良い回路の例を示し、（３）図は、悪い回
路の例を示す。

【００１３】この薬液処理装置は、薄板基材の製造工
程，加工工程，その他の各種処理工程で用いられるが、
ここでは、薄板基材の代表例たるプリント配線基板Ａの
製造工程で用いられる場合について詳述する。まず、前
提となるプリント配線基板Ａについて、図５や図６の
（１）図等を参照しつつ説明しておく。

【００１４】プリント配線基板Ａは、各種ＯＡ機器用の
基板，携帯電話用の基板，コンピュータ用の基板，計算
機用の基板、マルチメディアの発展に伴うその他各種の
電子機器用の基板等々、用途により多種多様であり、そ
の製造工程も多種多様である。プリント配線基板Ａの分
類としては、一応、片面基板，両面基板，多層基板
（含、最近のビルドアップ工法によるもの），フレキシ
ブル基板等に分けられるが、その一環として最近は、半
導体チップがらみのＣＳＰ，ＰＢＧＡも出現している。
そしてプリント配線基板Ａは、近年ますます小型化，軽
量化，極薄化，フレキシブル化，多層化等が著しく、特
に、回路Ｃの微細化，高精度化，高密度化が進みつつあ
る。そして、このようなプリント配線基板Ａは、例えば
次のように製造される。すなわちプリント配線基板Ａ
は、材料たるプリント配線基板材Ｂについて順次、積
層，研磨，切断→スルホール用の穴あけ加工，研磨，め
っき，研磨→エッチングレジストの塗布・乾燥・又は張
り付け→露光→現像→エッチング→回路Ｃ部分のエッチ
ングレジストの剥離、等々の多くの工程を、連続的に辿
って行くことにより、製造される。

【００１５】このようなプリント配線基板Ａの製造方法
について、更に詳述する。まず、ポリイミド等の絶縁基
材の両面に銅箔が熱プレス等により張り合わされ積層さ
れた後、洗浄および研磨が行われる。そして、このよう
な前処理工程を経て得られた、例えば両面銅箔張り積層
板たるプリント配線基板材Ｂが、ワークサイズの短尺に
切断され、次に、スルホール用の穴あけ加工が施された
後、洗浄および両面研磨が行われてから、めっきが実施
される。これにより、表面の回路Ｃと裏面の回路Ｃを導
通すべく、スルホールの内壁にもめっきが施される。
（なおこれらによらず、プリント配線基板材Ｂとして、
絶縁基材の片面のみに銅箔がはり付けられた片面銅箔張
り積層板が用いられる場合もあり、この場合には、次に
述べる感光性レジストの塗布等も片面のみに実施される
が、本発明は勿論、このような片面基板用のプリント配
線基板材Ｂにも適用される。） スルホールは、１枚のプリント配線基板材Ｂ（プリント
配線基板Ａ）について、極小径のものが数百，数千個に
も及ぶ程度、多数形成される。

【００１６】さてしかる後、プリント配線基板材Ｂにつ
いて、再び洗浄，研磨，洗浄，乾燥等が行われてから、
エッチングレジストつまり耐アルカリ性や耐酸性の保護
膜たる感光性レジストを、塗布して乾燥させることによ
り、塗膜化する処理が行われる。それから、上面や下面
等の外表面の回路Ｃ形成面に、回路Ｃのネガフィルムで
ある回路Ｃ写真をあてて露光した後、感光性レジスト
は、露光され硬化した回路Ｃ部分を残し、他の不要部分
が、薬液Ｅたる現像液の噴射により溶解除去される（後
述の図１も参照）。しかる後、プリント配線基板材Ｂに
ついて洗浄，乾燥が行われてから、このように感光性レ
ジストが硬化して被覆，保護された回路Ｃ部分の銅箔を
残し、上述により感光性レジストが溶解除去された不要
部分の銅箔が、薬液Ｅたる腐食液の噴射により溶解除去
・エッチングされる（後述の図１も参照）。それから、
残っていた上述の硬化した回路Ｃ部分の感光性レジスト
が、薬液Ｅたる剥離液の噴射により溶解除去された後、
洗浄，乾燥され、もって、所定の回路Ｃが形成されたプ
リント配線基板Ａが得られる。

【００１７】プリント配線基板Ａは、例えば縦横が、５
５０ｍｍ×５５０ｍｍ，５００ｍｍ×５００ｍｍ，５０
０ｍｍ×３００ｍｍ程度の寸法よりなり、その肉厚は、
絶縁基材の部分が例えば０．０６ｍｍ程度で、銅箔製の
回路Ｃ部分が例えば０．０１８ｍｍ程度まで極薄化され
ている。このようなプリント配線基板Ａが４層等の多層
に積層された多層基板の場合でも、全体の肉厚は、１．
０ｍｍから０．８ｍｍ更には０．４ｍｍ程度と、極薄化
しつつある。又、回路幅Ｆも、１５０μから７０μ更に
は４０μへと微細化傾向にあり、回路幅Ｆが２０μで回
路間スペースＤが３０μ程度のニーズも出現しいてる。

【００１８】なお、このような工程を辿って製造された
プリント配線基板Ａについては、その製造工程の一環を
なす後処理工程として、形成された回路Ｃの保護被膜が
形成される。すなわち、回路Ｃが形成されたプリント配
線基板Ａの外表面の回路Ｃ形成面全体に、まず、ソルダ
ーレジストたる感光性レジストを塗布して乾燥させるこ
とにより、塗膜化する処理が行われる。それから、ネガ
フィルムをあてて露光，現像が実施され、もって、スル
ホール部分等の部品装着部分、つまり事後ハンダが行わ
れる部分の感光性レジストのみを、溶解除去して露出さ
せる（これらの工程は、前述した各工程にほぼ準じ
る）。このようにして、プリント配線基板Ａに感光性レ
ジストによる保護被膜が形成され、もって上述により形
成されていた回路Ｃが被膜保護される。つまり事後、部
品装着部分に対し実施されるハンダの付着等から、プリ
ント配線基板Ａの回路Ｃが保護される。プリント配線基
板Ａは、このような工程を辿って製造される。

【００１９】以下、薬液処理装置について、図１，図
２，図３，図４等を参照しつつ説明する。この現像装置
やエッチング装置等の薬液処理装置は、例えば、上述し
たようなプリント配線基板Ａの現像工程やエッチング工
程等の製造工程で用いられ、コンベヤ１にて水平姿勢で
搬送される薄板基材たるプリント配線基板材Ｂに対し、
対向配設された多数のスプレーノズル２から現像液や腐
食液等の薬液Ｅが噴射され、もって現像やエッチング等
の化学処理，薬液処理が行われる。

【００２０】これらについて詳述すると、まず、図１中
に示したように（図２においてはコンベヤ１の図示は省
略）、薬液処理装置のコンベヤ１は、現像工程又はエッ
チング工程用の処理室３（例えば現像室又はエッチング
室）内において、プリント配線基板材Ｂを横の水平姿勢
で直線的に搬送する。すなわちコンベヤ１は、左右の幅
方向Ｇに平行で前後の搬送方向Ｈに多数本が所定間隔ピ
ッチで水平に配設されたシャフト４と、この各シャフト
４に配設されたローラー５と、を備えてなる。図示例で
は、途中に介装された後述の方向転換装置６を介し、前
後２室の処理室３（例えば前後２室の現像室又はエッチ
ング室）が、直線的に配設されており、この両処理室３
内においてそれぞれ、各シャフト４そしてローラー５
が、極薄でフレキシブルなプリント配線基板材Ｂを挟む
ように上下に対向設されている。通常、下側のシャフト
４そしてローラー５は、回転駆動されて搬送用として機
能し、上側のシャフト４そしてローラー５は、フリーな
状態で従動し、一般的には、プリント配線基板材Ｂの押
え用・蛇行防止用として機能する。なお、このような搬
送用や押え用・蛇行防止用としての機能に鑑み、ローラ
ー５に代えホイールを用いることも可能である。コンベ
ヤ１は、このようになっている。

【００２１】次に、図１，図２に示したように、薬液処
理装置のスプレーノズル２は、前後２室の処理室３内に
おいて、それぞれ、コンベヤ１にて搬送方向Ｈに搬送さ
れるプリント配線基板材Ｂに対し、現像液又は腐食液等
の薬液Ｅを噴射する。すなわちスプレーノズル２は、前
後の搬送方向Ｈと左右の幅方向Ｇとにわたり多数配設さ
れると共に、図示例では上下にも配設され、もって上下
からプリント配線基板材Ｂに対向位置している。つまり
スプレーノズル２は、搬送方向Ｈとこれと直角をなす幅
方向Ｇとで囲まれた、処理室３内の広いエリア全体にわ
たり、前後，左右に所定ピッチ間隔を置きつつ、上下に
多数配設されている。薬液Ｅ、例えば現像液又は腐食液
は、処理室３下部の液槽７に貯溜されている。そして、
液槽７内の薬液Ｅは、ポンプそして搬送方向Ｈに沿って
平行に配された各スプレーパイプ８を介して圧送された
後、各スプレーパイプ８に所定ピッチ間隔で設けられた
スプレーノズル２から、コンベヤ１にて搬送されるプリ
ント配線基板材Ｂに向けて、図示例では上下から噴射，
噴霧，拡散される。それから薬液Ｅは、プリント配線基
板材Ｂの外表面つまり回路Ｃ形成面を流れた後、再び下
部の液槽７に流下，回収され、事後も循環使用される。
なお、この各スプレーノズル２は、固定式又は首振り式
のものが適宜用いられる。スプレーノズル２はこのよう
になっている。

【００２２】この現像装置やエッチング装置等の薬液処
理装置は、このようなコンベヤ１とスプレーノズル２と
を備えてなると共に、更に次の特徴的構成を備えてな
る。すなわち、この薬液処理装置では、搬送される薄板
基材たるプリント配線基板材Ｂの向きが途中で、搬送面
に沿いつつ９０度を除く角度で方向転換される。つま
り、図１，図２，図３，図４等に示したように、前後の
処理室３のコンベヤ１間には、方向転換装置６が組み込
まれており、この方向転換装置６は、搬送されるプリン
ト配線基板材Ｂの向きを、水平面に沿いつつ方向転換せ
しめ、前後側を左右側に向かい方向転換させると共に、
左右側を前後側に向かい方向転換させる。

【００２３】方向転換装置６について、更に詳述する。
前述したように前後２室の処理室３内には、それぞれ、
プリント配線基板材Ｂを水平姿勢で搬送するコンベヤ１
が配設されているが、この前後２室の処理室３間はター
ンセクション９とされ、方向転換装置６が組み込まれて
いる。そして、この方向転換装置６は、前後のコンベヤ
１の下側の各シャフト４に準じると共にその間に配設さ
れた各シャフト１０と、このような各シャフト１０に、
幅方向Ｇに所定間隔ピッチにて配設されたホイール１１
と（なお図２では、シャフト１０やホイール１１の図示
は省略）、次のシリンダー１２，下テーブル１３，縦ガ
イド１４，ターンテーブル軸１５，モーター１６，傘歯
車１７，ターンテーブル１８，開口１９、等を備えてな
る。なお、この下側の各シャフト４そしてホイール１１
は、回転駆動され搬送用として機能する。

【００２４】これらについて詳述すると、まず、ターン
セクション９の床面からはシリンダー１２が立設されて
おり、このシリンダー１２の伸縮動に基づき、下テーブ
ル１３が、縦ガイド１４に案内されつつ上下動可能とな
っている。そして、この下テーブル１３上にはターンテ
ーブル軸１５が立設，固定されており、このターンテー
ブル軸１５は、下テーブル１３上に配設された反転モー
ター等のモーター１６に、傘歯車１７を介して連結され
ている。そして、ターンテーブル軸１５の上端に、ター
ンテーブル１８が水平に固定されている。ターンテーブ
ル１８は、プリント配線基板材Ｂに見合った大きさより
なると共に、図４に示したように、全体的に多数の開口
１９が形成されており、この開口１９は、ホイール１１
を縦向きでも，横向きでも，斜め向きでも遊挿可能な寸
法，間隔ピッチにて穿設されている。

【００２５】さてそこで、この方向転換装置６におい
て、ターンテーブル１８は、図１に示したように、シリ
ンダー１２の伸縮動に基づき、下テーブル１３やターン
テーブル軸１５を介して上下動可能であると共に、図２
に示したように、モーター１６の駆動により、傘歯車１
７やターンテーブル軸１５を介して、水平面に沿って回
動可能となっている。もってターンテーブル１８は、非
作動時は図１や図３中実線表示したように、各ホイール
１１の上端下の高さレベルに、降下している。これに対
し作動時には、まず、プリント配線基板材Ｂを一旦持ち
上げる。つまり、前側の処理室３のコンベヤ１から方向
転換装置６のホイール１１上へと搬送されて来た後、シ
ャフト１０やホイール１１の回転駆動が一旦停止される
ことにより、一旦停止せしめられたプリント配線基板材
Ｂを、ターンテーブル１８が上昇することにより、図１
や図３中想像線表示したように一旦持ち上げる。それか
らターンテーブル１８は、９０度を除く角度で回動する
ことにより、持ち上げ中のプリント配線基板材Ｂを、方
向転換せしめる。しかる後、ターンテーブル１８が降下
することにより、プリント配線基板材Ｂを再び各ホイー
ル１１上に載せ、更に図１，図３中実線表示したよう
に、ターンテーブル１８は、その下位の元の非作動時の
位置へと降下して停止する。それから、再びシャフト１
０やホイール１１が回転駆動されることにより、プリン
ト配線基板材Ｂは、後側の処理室３のコンベヤ１へと搬
送される。このようにターンテーブル１８は、例えば３
６０度回動可能であると共にその内少なくとも１回は９
０度を除く所定角度で回動するか、又は９０度を除く所
定角度で往復揺動し、もってプリント配線基板材Ｂを方
向転換させるようになっている。

【００２６】図示例では、このようなターンテーブル１
８等にて方向転換装置６が構成され、前後の処理室３
（例えば前後の現像室又は前後のエッチング室）のコン
ベヤ１間に、組み込まれている。そして、搬送途中のプ
リント配線基板材Ｂの向きを、水平面に沿いつつ方向転
換せしめ、もって、前側の処理室３での現像やエッチン
グ等の化学処理が、後側の処理室３でも継続される。な
お、このようなターンコンベヤたる方向転換装置６の具
体的構成については、図示例以外にも各種構成のものが
考えられる。

【００２７】ここで、この薬液処理装置の方向転換装置
６による方向転換角度について、述べておく。この方向
転換装置６は、搬送途中のプリント配線基板材Ｂを、９
０度を除く角度で方向転換せしめ、もってプリント配線
基板材Ｂについて、それまでの前後例を左右側に向かい
方向転換させると同時に、それまでの左右側を前後側に
向かい方向転換せしめる。この方向転換角度の設定につ
いては、各種のパターンが考えられる。まず、例えば
８０度，１００度等、９０度前後の角度に設定するパタ
ーンが可能である。次に、３０度，４５度，６０度等
の角度に設定するパターンも可能である。更には、１
２０度，１３５度，１６０度等の角度に設定するパター
ンも考えられる。ところで、このような正確な角度設
定によらず、ある程度の幅（例えば１度から５度の範囲
内等）をもったラフな角度幅に設定するパターンも可能
である。なお、角度を固定せず、プリント配線基板材
Ｂや回路Ｃ等の情報に対応して可変とするパターンも可
能である。

【００２８】方向転換角度の設定理由の面から考える
と、まずａ．プリント配線基板材Ｂ（プリント配線基板
Ａ）の外表面に形成される回路Ｃについて、縦方向のも
のと横方向のものとがなす角度（９０度には設定されて
いない）に対応させて、角度を設定するパターンが考え
られる。又ｂ．前側の処理室３の上流側において、プリ
ント配線基板材Ｂをコンベヤ１にて搬送開始する際、縦
横の回路Ｃ方向と、前後の搬送方向Ｈや左右の幅方向Ｇ
とのずれに対応させて、角度を設定するパターンが考え
られる。更にｃ．方向転換装置６にてプリント配線基板
材Ｂを方向転換せしめる際における、動作コントロール
の容易さ（プリント配線基板材Ｂの持ち上げ，方向転
換，降下の容易さ）の面から、角度を設定するパターン
も考えられる。

【００２９】このように方向転換装置６による、プリン
ト配線基板材Ｂの方向転換角度の設定については、各種
のパターンが考えられる。そこで、方向転換前後のプリ
ント配線基板材Ｂの向きについても、それまでの前後側
が、僅かに左右側にも向けられたパターンから、ほぼ左
右側に向けられたパターンまで、各種のパターンが可能
となる。つまり、それまでの左右側が、僅かに前後側に
も向けられたパターンから、ほぼ前後側に向けられたパ
ターンまで、各種のパターンが可能となる。この薬液処
理装置の方向転換装置６による方向転換角度は、このよ
うになっている。

【００３０】本発明は、以上説明したように構成されて
いる。そこで以下のようになる。この薬液処理装置は、
例えば、プリント配線基板Ａの製造工程で用いられ、コ
ンベヤ１にて水平姿勢で搬送され外表面に回路Ｃが形成
されるプリント配線基板材Ｂ等の薄板基材に対し、対向
配設された多数のスプレーノズル２から現像液や腐食液
等の薬液Ｅが噴射され、もって、現像やエッチング等の
化学処理が行われる。そして、この薬液処理装置にあっ
ては、次の第１，第２，第３のようになる。

【００３１】第１に、この現像装置やエッチング装置等
の薬液処理装置では、コンベヤ１間に方向転換装置６が
組み込まれており、搬送されるプリント配線基板材Ｂ
は、向きが途中で、水平面において方向転換される（図
１，図２，図３，図４等を参照）。プリント配線基板材
Ｂにあっては、その縦方向（図面上では略長手方向）と
共に横方向（図面上では略短手方向、つまり長手方向・
縦方向に対し水平面で異なった方向のこと）に、回路Ｃ
が形成されることが多い。例えば、同一の外表面たる表
面又は裏面について（図５の（３）図を参照）、又は表
裏の外表面たる表面と裏面について（図５の（１）図と
（２）図を参照）、縦横両方向に回路Ｃが形成されてい
ることが多い。そして、このような縦方向の回路Ｃと横
方向の回路Ｃ間が、図示のように正確に９０度に設定さ
れず、例えば、より大きな角度をなしたり、より小さな
角度をなしたり、略折れ線状をなしたりして、設定され
ていることも多い。噴射された薬液Ｅは、各回路間スペ
ースＤを通って流れ易く、このような回路Ｃの縦横方向
によってそのままでは化学処理に速度差が生じるが、途
中に方向転換装置６を組み込み方向転換させることによ
り、回路Ｃ方向による速度差の悪影響が解消され、化学
処理が縦横の回路Ｃにわたり均一化されるようになる。
すなわち、もしもこのように途中で向きを方向転換しな
い場合は、例えば回路Ｃの縦方向を前後の搬送方向Ｈと
した場合に、この縦方向の回路Ｃの化学処理速度が速く
なり、逆に、同一外表面や反対面の横方向の回路Ｃの化
学処理速度が遅くなり、化学処理の均一性が損なわれて
しまうが、このような事態は回避される。このように第
１に、化学処理が均一化される。

【００３２】第２に、この薬液処理装置にあっては、こ
れらが確実かつ簡単容易に実現される。すなわち、ａ．
プリント配線基板材Ｂ（プリント配線基板Ａ）の外表面
に縦横に形成される回路Ｃは、図５に示したように正確
に９０度直交せず、９０度より大きな角度や小さな角度
で交差していることも多い。 ｂ．プリント配線基板材Ｂは、前後２室の処理室３の
内、前側の処理室３のコンベヤ１にて搬送開始される
際、縦横の回路Ｃ方向が、前後の搬送方向Ｈや左右の幅
方向Ｇと一致せずに、位置決め・セットされることも多
い。その代表例としては、プリント配線基板材Ｂの長手
方向・縦方向が搬送方向Ｈと一致せず、左右にずれてセ
ットされるケースが考えられる。 ｃ．プリント配線基板材Ｂを、処理室３間の方向転換装
置６にて、正確に９０度方向転換させることは容易でな
い。つまり、プリント配線基板材Ｂの方向転換装置６に
よる持ち上げ，方向転換，降下等の各動作コントロール
は、９０度を除く角度で動作コントロールする方が容易
である。 これらにより、この薬液処理装置にあっては、方向転換
装置６によりプリント配線基板材Ｂを、９０度を除く角
度で方向転換するようになっており、前述した第１の点
が確実かつ簡単容易に実現される。

【００３３】第３に、この現像装置やエッチング装置等
の薬液処理装置では、上述した第１のように、プリント
配線基板材Ｂの化学処理が均一化されると共に、上述し
た第２のように、これが確実かつ簡単容易に実現され
る。このように、プリント配線基板Ａの製造工程におい
て、現像やエッチング等の化学処理・薬液処理が均一化
され、プリント配線基板材Ｂについて、化学処理の遅れ
・不足箇所や化学処理のオーバー・過度な箇所が発生し
なくなる。もってまず、形成される回路Ｃの回路幅Ｆ
（図６を参照）が、全体的に均一化される。つまり、回
路幅Ｆの広い箇所や狭い箇所が発生する事態は回避され
る。更に、主としてオーバー・過度な化学処理がなくな
ることに起因して、形成される回路Ｃの断面形状が、回
路幅Ｆの理想を１００％とした場合に８０％程度と、正
方形や長方形つまり垂直な凸状に近いものが得られる
（図６の（２）図を参照）。つまり、理想の５５％程度
の回路幅Ｆとなり台形状・略富士山状の断面形状となる
こと（図６の（３）図を参照）は、回避される。

【００３４】なお図示例において、ターンセクション９
そして方向転換装置６は、薬液Ｅ中等の液中ではなく空
中に配設され、もって、搬送されるプリント配線基板材
Ｂ等の薄板材は、空中で向きが方向転換されていたが、
本発明はこれに限定されるものではない。すなわち図示
例によらず、ターンセクション９そして方向転換装置６
を薬液Ｅ中その他の液中に配設し、もって、液中で搬送
されるプリント配線基板材Ｂ等の薄板材を、このような
液中で向きを方向転換させるようにした例についても、
本発明は適用可能である。この場合、プリント配線基板
材Ｂ等は処理室３においても薬液Ｅ中等の液中を搬送さ
れると共に、搬送されるプリント配線基板材Ｂ等に対す
る薬液Ｅの噴射も、このような薬液Ｅ中で行われること
が多い。

【００３５】

【発明の効果】本発明に係る現像装置やエッチング装置
等の薬液処理装置は、以上説明したように、搬送される
プリント配線基板材等の薄板基材の向きを、途中で方向
転換させるようにしたことにより、次の効果を発揮す
る。

【００３６】第１に、この薬液処理装置では、搬送され
るプリント配線基板材等の薄板基材は、向きが途中で方
向転換される。プリント配線基板（材）等にあっては、
外表面の縦方向や横方向に回路が形成されることが多
く、噴射された現像液や腐食液等の薬液は、プリント配
線基板材等の外表面を各回路間スペースを通って流れ易
く、そのままでは、回路の縦横方向によって現像やエッ
チング等の化学処理に速度差が生じやすい。そこで、プ
リント配線基板材等を途中で方向転換させることによ
り、回路方向そして速度差の悪影響が解消され、現像や
エッチング等の化学処理が、縦横両方向の回路にわたり
均一化される。すなわち、プリント配線基板材等を途中
で方向転換させない前述したこの種従来例のように、例
えば縦方向を前後の搬送方向とした場合に、縦方向の回
路の化学処理が速度的に早くなり過ぎてオーバー・過度
となり、横方向の回路の化学処理が遅れ・不足し、もっ
て、化学処理の均一性が損なわれてしまう事態は、確実
に回避される。

【００３７】第２に、しかもこれは、この薬液処理装置
にあっては、確実かつ簡単容易に実現される。すなわ
ち、ａ．プリント配線基板（材）等の薄板基材の外表面
に縦方向や横方向に形成される回路は、相互間が正確に
９０度直交していないことも多い。ｂ．プリント配線基
板材はコンベヤにて搬送され始める際、縦横の回路方向
を前後の搬送方向や左右の幅方向に、正確に一致せずに
位置決めされることも多く、この方がコントロールが簡
単である。ｃ．プリント配線基板材を搬送途中で正確に
９０度方向転換させることは容易でなく、９０度を除く
角度で方向転換させる方が、コントロールが容易であ
る。そこで、この薬液処理装置に組み込まれた方向転換
装置にあっては、９０度の方向転換を目指す無駄をなく
し、例えば８０度程度から１００度程度の間で９０度を
除いて方向転換させるようにしたことにより、そのコン
トロール機構等の構成が簡単化され、操作も容易化され
る。

【００３８】第３に、この薬液処理装置では、このよう
に第１に、プリント配線基板材等の薄板基材について、
現像やエッチング等の化学処理が均一化されると共に、
第２に、これが確実かつ簡単容易に実現される。そこ
で、プリント配線基板の製造工程にあっては、形成され
る回路について、微細な回路幅のものであっても回路幅
が全体的に均一化されると共に、断面形状が正方形や長
方形つまり垂直な凸状に近いものが得られ、例えば通電
時の過熱が防止され安全性も向上する。前述したこの種
従来例のように、化学処理の均一性が損なわれて、ムラ
・バラツキ現象そして過不足箇所が生じることは防止さ
れ、回路幅の不均一，台形状・略富士山状の断面形状の
もの，回路の消失等の発生は、確実に回避される。

【００３９】特にプリント配線基板は、半導体チップが
らみのＣＳＰ，ＰＢＧＡを含め、回路の微細化，高精度
化，高密度化の進展が著しく、このように本発明の薬液
処理装置によって、微細な回路幅のものでも均一な回路
幅でしかも理想的な断面形状で形成され、これまでの回
路幅の限界値を大きく塗り変えることができる意義は、
大なるものがある。例えば本発明の薬液処理装置による
と、回路幅が２０μで回路間スペースが３０μ程度の回
路のプリント配線基板も、容易に製造可能となる。最近
は、プリント配線基板の小型化，ファイン化，多層化に
対応して、回路形成用の銅箔の肉厚も極薄化しており、
僅かな化学処理の不均一によっても、回路幅の不均一や
回路の消失が発生しやすい状況にあり、この点から見て
も、本発明の薬液処理装置の意義は、特に大なるものが
ある。更に、回路の微細化，高精度化，高密度化に対応
する手段としては、従来、非常に面倒な工程を要し極め
てコスト高となる電気メッキ法しか存在しなかったが、
本発明の薬液処理装置によると、極めてコスト面に優れ
た従来よりの露光・現像・エッチング法に基づいて、プ
リント配線基板の回路の微細化，高精度化，高密度化に
対応可能となる。このように、この種従来例に存した課
題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕
著にして大なるものがある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る薬液処理装置について、発明の実
施の形態の説明に供する、側面説明図である。

【図２】同発明の実施の形態の説明に供する、平面説明
図である。

【図３】同発明の実施の形態の説明に供し、方向転換装
置等の側面説明図である。

【図４】同発明の実施の形態の説明に供し、方向転換装
置等の平面説明図である。

【図５】プリント配線基板（材）の説明に供する平面説
明図であり、（１）図は、回路が長手方向に形成された
例を、（２）図は、回路が短手方向に形成された例を、
（３）図は、回路が長手方向と短手方向とに形成された
例を示す。

【図６】プリント配線基板（材）の断面図であり、
（１）図は、回路や回路間スペース等の説明に供し、
（２）図は、良い回路の例を示し、（３）図は、悪い回
路の例を示す。

【符号の説明】

１ コンベヤ ２ スプレーノズル ３ 処理室 ４ シャフト ５ ローラー ６ 方向転換装置 ７ 液槽 ８ スプレーパイプ ９ ターンセクション １０ シャフト １１ ホイール １２ シリンダー １３ 下テーブル １４ 縦ガイド １５ ターンテーブル軸 １６ モーター １７ 傘歯車 １８ ターンテーブル １９ 開口 ２０ コンベヤフレーム Ａ プリント配線基板（薄板基材） Ｂ プリント配線基板材（薄板基材） Ｃ 回路 Ｄ 回路間スペース Ｅ 薬液 Ｆ 回路幅 Ｇ 幅方向 Ｈ 搬送方向

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 搬送される薄板基材に対し薬液を噴射し
   て化学処理を行う薬液処理装置において、 搬送される該薄板基材の向きが、途中で、搬送面に沿い
   つつ９０度を除く角度で方向転換されること、を特徴と
   する薬液処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載した薬液処理装置におい
   て、該薄板基材は、コンベヤにて水平姿勢で搬送され、
   該薬液は、搬送される該薄板基材に対し対向配設された
   多数のスプレーノズルから噴射され、 前後の該コンベヤ間に方向転換装置が組み込まれてお
   り、該方向転換装置は、搬送される該薄板基材の向き
   を、水平面に沿いつつ９０度を除く角度で方向転換せし
   め、前後側を左右側に向かい方向転換させると共に、左
   右側を前後側に向かい方向転換させること、を特徴とす
   る薬液処理装置。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載した薬液処
   理装置であって、該薬液処理装置は、プリント配線基板
   の製造工程で用いられ、 該薄板基材は、外表面に回路が形成されるプリント配線
   基板材よりなり、該薬液としては、現像液や腐食液が用
   いられること、を特徴とする薬液処理装置。