JP3181884B2

JP3181884B2 - 薬液処理装置

Info

Publication number: JP3181884B2
Application number: JP00908699A
Authority: JP
Inventors: 喜三郎新山
Original assignee: 東京化工機株式会社
Priority date: 1999-01-18
Filing date: 1999-01-18
Publication date: 2001-07-03
Anticipated expiration: 2019-01-18
Also published as: JP2000212774A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、薬液処理装置に関
する。すなわち、プリント配線基板の製造工程で用いら
れ、搬送されるプリント配線基板材に対し、現像液や腐
食液等の薬液を噴射して化学処理を行う、現像装置やエ
ッチング装置等の薬液処理装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】まず、プリント配線基板について述べて
おく。最近、電子機器の小型化，軽量化，高密度化の進
展は著しく、その重要部品であるプリント配線基板も、
最近一段と小型化，ファイン化，多層化が進み、例え
ば、プリント配線基板の一環として把握される、半導体
チップがらみのＣＳＰ，ＰＢＧＡも出現する等、超小型
化，超ファイン化が進みつつある。特に、プリント配線
基板の外表面に形成される回路の微細化，高精度化，高
密度化の進展が、著しい状況にある。これに対し従来
は、一般的なプリント配線基板で、１５０μ前後が回路
幅の限界値とされており、半導体チップがらみのＣＳ
Ｐ，ＰＢＧＡでも、５０μから６０μ程度が、回路幅
（導体幅）の限界値とされていたが、最近は一般的なプ
リント配線基板でも、４０μ以下の回路幅のものが要求
されることも多くなってきている。例えば、回路幅が２
０μで回路間スペースが３０μ程度のものさえ、要求さ
れることがある。このように、プリント配線基板の回路
については、回路幅が微細化傾向にあると共に、このよ
うな回路幅の公差がプラスマイナス５％以内程度で要求
される等、高精度化が進み、更に、形成される回路の断
面形状も正方形や長方形に極力近いもの、つまり台形状
・略富士山状ではなく、垂直な凸状に極力近いものが望
まれる等、高密度化の進展が著しい。

【０００３】ところで、このようなプリント配線基板
は、絶縁基材に銅箔が張り付けられたプリント配線基板
材の切断→スルホール用の穴あけ加工，研磨，めっき→
エッチングレジストの塗布・乾燥又は張り付け→回路用
ネガフィルムを当てての露光→現像→エッチング→回路
部分等のエッチングレジストの剥離、等々の多くの工程
を、順次辿って行くことにより、製造されている。そし
て、このようなプリント配線基板材の現像工程やエッチ
ング等の工程では、それぞれの処理室内において、プリ
ント配線基板材をコンベヤにて水平姿勢で搬送しつつ、
現像液や腐食液等の薬液を、対向配設された多数のスプ
レーノズルから、均一の噴射圧にて噴射することによ
り、現像やエッチング等の化学処理が行われ、もって回
路が形成されている。そして、前述したように回路の微
細化，高精度化，高密度化が進むプリント配線基板にお
いては、このような現像やエッチング等の化学処理が、
全体的に均一に行われること、例えばエッチングが全体
的に精度高く均一に行われることが極めて重要であり、
その成否を左右する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このように現像やエッ
チング等の化学処理を行う、従来の現像装置やエッチン
グ装置等の薬液処理装置については、次の問題が指摘さ
れていた。第１に、この種の薬液処理装置では前述した
ように、現像液や腐食液等の薬液は、ポンプを介して圧
送された後、固定式や首振り式の多数のスプレーノズル
から、コンベヤにて水平姿勢で搬送されるプリント配線
基板材に対して、噴射される。そして、このように噴射
された現像液や腐食液等の薬液の大部分は、プリント配
線基板材の外表面に当たった後、外表面を左右の幅方向
に流れて流出する。すなわち噴射された薬液は、若干が
乱流となって、プリント配線基板材の外表面を前後の搬
送方向に流れるものの、大部分が、プリント配線基板材
の外表面を左右の幅方向に流れ、プリント配線基板材の
左右両サイドから流下，流出する。

【０００５】さて、従来のこの種の薬液処理装置では、
このような薬液の流れが形成される結果、化学処理の全
体的均一性が損なわれる、という問題が指摘されてい
た。すなわち、プリント配線基板材を、左右の幅方向に
ついて観察した場合、中央側ほど、現像やエッチング等
の化学処理が速度的に遅れ・不足するのに対し、左右の
両サイド側ほど、現像やエッチング等の化学処理が速度
的に早く・促進されてしまう。つまり薬液は、プリント
配線基板材に対し全体的に均一の噴射圧で噴射されるも
のの、噴射後、大部分の薬液は、プリント配線基板材の
外表面を左右の幅方向に流れる。この結果、プリント配
線基板材について、中央側ほど、薬液の密度が低く量が
少なく（中央側向け噴射された薬液のみが存在する）、
左右の両サイド側ほど、薬液の密度が高く量が多くなる
（両サイド側に向け噴射された薬液と中央側から流れ込
んだ薬液とが合算されて存在する）。

【０００６】そこでプリント配線基板材について、中央
側ほど化学処理が遅れ・不足し、左右の両サイド側ほど
化学処理が早く・促進されてしまうようになる。両サイ
ド側を標準に考えると、中央側の現像やエッチング等の
化学処理が遅れ・不足するのに対し、中央側を標準に考
えると、両サイド側の化学処理がオーバー・過度となっ
てしまう。このようにして、この種従来例の薬液処理装
置にあっては、現像やエッチング等の化学処理の均一性
が損なわれて、ムラ・バラツキ現象そして過不足箇所が
発生し、もって形成される回路について、回路幅の不均
一が生じると共に、台形状・略富士山状の断面形状のも
のや回路の消失さえ発生し（オーバー・過度の化学処理
に基づく）、回路の微細化，高精度化，高密度化が進む
プリント配線基板にとって、致命的な問題となってい
た。

【０００７】第２に、図７の平面説明図に示したよう
に、薄板基材の代表例たるプリント配線基板Ａ（プリン
ト配線基板材Ｂ）は、（１）図に示したように、縦方向
（図面上では長手方向）に回路Ｃが形成されたタイプの
もの、（２）図に示したように、縦方向とは９０度程度
方向が異なる横方向（図面上では短手方向）に回路Ｃが
形成されたタイプのもの、（３）図に示したように、こ
の両者の混在タイプのもの、つまり縦方向の回路Ｃと横
方向の回路Ｃとが混在形成されたタイプのもの、等があ
る。前述した第１の点で述べたように、噴射された現像
液や腐食液等の薬液は、第１義的には、プリント配線基
板材の外表面を左右の幅方向に流れて流出すると考えて
よいが、更に副次的には、外表面に形成される回路Ｃの
影響も受けることになる。つまり、噴射された薬液は、
各回路Ｃと回路Ｃ間の各回路間スペースＤを通って流れ
易い傾向も、見逃がせない。

【０００８】そして、この種従来例の薬液処理装置にお
いて、図７の（１）図に示した縦方向に回路Ｃが形成さ
れたタイプのプリント配線基板材Ｂを、縦方向を前後の
搬送方向として搬送しつつ薬液を噴射した場合、薬液
は、かなりの部分が乱流となって、プリント配線基板材
Ｂの外表面を縦方向の回路間スペースＤを通って流れる
傾向が強くなり、その分、その回路Ｃの現像やエッチン
グ等の化学処理が、速度的に早くなる。これに対し、図
７の（２）図に示した横方向に回路Ｃが形成されたタイ
プのプリント配線基板材Ｂを、縦方向を前後の搬送方向
として搬送しつつ薬液を噴射した場合、薬液は、プリン
ト配線基板材Ｂの外表面を横方向の回路間スペースＤを
通って流れ、前述した第１の点で述べた左右の幅方向の
流れが一段と促進されると共に、その回路Ｃの現像やエ
ッチング等の化学処理が、上述した図７の（１）図の場
合に比べ、速度的に遅くなる。

【０００９】このように、薬液はプリント配線基板材Ｂ
に対し全体的に均一に噴射されるものの、噴射後の薬液
は、プリント配線基板材Ｂに形成される回路Ｃの縦横方
向の影響を受け、縦方向の回路Ｃと横方向の回路Ｃとで
は、現像やエッチング等の化学処理の速度が異なり速度
差が生じる。そこで、図７の（３）図に示したように、
１つのプリント配線基板Ａ（プリント配線基板材Ｂ）に
ついて、縦方向の回路Ｃと横方向の回路Ｃとが、混在形
成されたタイプのもの（このようなタイプのものが実際
上は多い）にあっては、結果的に、現像やエッチング等
の化学処理の均一性が損なわれる、という問題が指摘さ
れていた。更に、表裏両面の一方に縦方向の回路Ｃが形
成されると共に他方に横方向の回路Ｃが形成された、両
面タイプのプリント配線基板Ａ（プリント配線基板材
Ｂ）についても、同様の問題が指摘されていた。つま
り、この種従来例の薬液処理装置にあっては、縦方向の
回路Ｃを標準に考えると、横方向の回路Ｃの現像やエッ
チング等の化学処理が遅れ・不足するのに対し、横方向
の回路Ｃを標準に考えると、縦方向の回路Ｃの化学処理
がオーバー・過度となってしまう。

【００１０】このようにして、この種従来例の薬液処理
装置にあっては、前述した第１の点に加え、この第２の
点からも、現像やエッチング等の化学処理の全体的均一
性が損なわれて、ムラ・バラツキ現象そして過不足箇所
が発生しやすかった。もって形成される回路Ｃについ
て、回路幅の不均一が生じると共に、台形状・略富士山
状の断面形状のものや回路Ｃの消失さえ発生し（オーバ
ー・過度の化学処理に基づく）、回路Ｃの微細化，高精
度化，高密度化が進むプリント配線基板にとって、致命
的な問題となっていた。

【００１１】本発明は、このような実情に鑑み、上記従
来例の課題を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結果
なされたものであって、請求項１では、各スプレーパイ
プの圧を基端の圧力計とバルブにて調整して、噴射圧を
中央ほど高くサイドほど低く設定し、もってプリント配
線基板材を左右の幅方向へと流れる薬液の密度・量を均
一化するようにしたことにより、請求項２では、駆動シ
ャフトの各ホイール間に組み込まれ多数の開口が穿設さ
れたターンテーブルの上下動と９０度ずつの回動によ
り、プリント配線基板材を途中で９０度方向転換させる
ようにし、もって、縦方向の回路と横方向の回路につい
てそれぞれ回路間スペースを通って流れる薬液の影響を
解消するようにしたことにより、それぞれ、化学処理の
均一性が向上し、もって回路幅が均一化され、回路の断
面形状も正方形や長方形に近づき、回路消失の事態も防
止されるようになる、現像装置やエッチング装置等の薬
液処理装置を提案することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
る本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請
求項１については次のとおり。すなわち、この請求項１
の薬液処理装置は、外表面に回路が形成されるプリント
配線基板の製造工程で用いられ、コンベヤにて水平姿勢
で搬送されるプリント配線基板材に対し、対向配設され
た多数のスプレーノズルから、現像液又は腐食液よりな
る薬液を噴射して、化学処理を行う。そして該スプレー
ノズルは、搬送方向に沿って複数本平行に配設されたス
プレーパイプに所定ピッチ間隔で設けられており、各該
スプレーパイプはそれぞれ、先端が閉鎖されると共に基
端が該薬液を圧送する配管に分岐，接続され、該基端に
圧力計とバルブが設けられている。該圧力計にて検出さ
れる該薬液の圧を参照しつつ、該バルブの開閉度を調整
可能であり、左右の幅方向の中央側の該スプレーパイプ
ほど圧を高く、左右の両サイド側の該スプレーパイプほ
ど圧を低く調整可能となっている。

【００１３】そこで、該薬液の噴射圧が、中央側の該ス
プレーパイプに設けられた該スプレーノズルほど順次高
く、左右の両サイド側の該スプレーパイプに設けられた
該スプレーノズルほど順次低く、設定される。従って、
噴射された該薬液が、該プリント配線基板材の外表面を
左右の幅方向に流れた後、左右の両サイドから流出，流
下する過程で、高い噴射圧で補完された中央側の該薬液
の密度・量と、左右の両サイド側の該薬液の密度・量
と、が均一化される。もって、該プリント配線基板材の
化学処理の速度差が解消されて、均一な化学処理が行わ
れること、を特徴とする。

【００１４】次に、請求項２については次のとおり。す
なわち、この請求項２の薬液処理装置は、外表面に回路
が形成されるプリント配線基板の製造工程で用いられ、
コンベヤにて水平姿勢で搬送されるプリント配線基板材
に対し、対向配設された多数のスプレーノズルから、現
像液又は腐食液よりなる薬液を噴射して、化学処理を行
う。そして、前後の該コンベヤの間に方向転換装置が組
み込まれており、該方向転換装置は、ホイール付の搬送
用の駆動シャフトと、該駆動シャフトの各該ホイール間
に組み込まれた水平のターンテーブルと、を備えてな
る。該ターンテーブルは、該プリント配線基板材に見合
った大きさよりなると共に、各該ホイールを縦向きでも
横向きでも遊挿可能な寸法，間隔ピッチよりなる多数の
開口が、全体的に穿設されている。かつ該ターンテーブ
ルは、上下動可能であると共に、水平面に沿って９０度
ずつ回動可能であり、非作動時は、各該ホイールの上端
下の高さレベルに降下しており、作動時は、各該ホイー
ル上を搬送されてきた該プリント配線基板材を、上昇に
より各該ホイール上から持ち上げ可能であると共に、９
０度回動後に降下して再び各該ホイール上に載せること
が可能であり、事後、非作動時の高さレベルへと降下す
る。

【００１５】もって該方向転換装置は、搬送される該プ
リント配線基板材の向きを、途中で水平面に沿いつつ９
０度方向転換せしめ、前後側を左右側に左右側を前後側
に転換させる。又、該プリント配線基板材は、表面や裏
面について縦方向の回路と横方向の回路とが同一面に混
在形成されるタイプや、表面や裏面の一方に縦方向の回
路が形成され他方に横方向の回路が形成されるタイプよ
りなる。そこで、９０度方向転換により、噴射された該
薬液が縦方向や横方向の回路間スペースを通って流れる
影響が解消され、もって、該プリント配線基板材の化学
処理の速度差も解消されて、均一な化学処理が行われる
こと、を特徴とする。

【００１６】本発明は、このようになっているので、次
のようになる。この薬液処理装置は、プリント配線基板
の製造工程で用いられ、コンベヤにて搬送されるプリン
ト配線基板材に対し、多数のスプレーノズルから現像液
又は腐食液よりなる薬液が噴射され、もって、現像やエ
ッチング等の化学処理が行われる。そして請求項１で
は、搬送方向に配設された各スプレーパイプの薬液の圧
を、それぞれ基端に設けられた圧力計とバルブにて調整
し、中央側のスプレーパイプほど圧を高くする。そこで
薬液は、搬送方向に沿った中央側ほど高い噴射圧、そし
て左右の両サイド側ほど低い噴射圧で、スプレーノズル
から噴射される。噴射された薬液は一般的に、プリント
配線基板材の外表面を左右の幅方向に流れた後、両サイ
ドから流下するが、その過程で、このように中央側ほど
高い噴射圧となっているので、左右の幅方向へと流れる
薬液の密度・量が、中央側と両サイド側とで均一化され
る。すなわち、ａ．高い噴射圧で噴射されることにより
補完された中央側の薬液の密度・量と、ｂ．低い噴射圧
で噴射された薬液と中央側から流れ込む薬液が合算され
る両サイド側の薬液の密度・量と、が均一化されるよう
になる。そこで、化学処理は、中央から両サイドにかけ
て、速度差なく均一に行われるようになる。

【００１７】又、請求項２では、前後のコンベヤそして
搬送用の駆動シャフトの各ホイールにて搬送されるプリ
ント配線基板材は、途中で方向転換装置のターンテーブ
ルにて、９０度方向転換される。つまり、ターンテーブ
ルが各ホイールの上端下の非作動位置から上昇して、プ
リント配線基板材を持ち上げ、９０度回動後に降下して
各ホイール上に載せた後、非作動位置へと降下すること
により、方向転換が行われる。又、このようなターンテ
ーブルの動作は、形成された多数の開口にて適宜各ホイ
ールを遊挿せしめることにより、支障なく行われる。

【００１８】プリント配線基板に噴射された薬液は、主
にａ．左右の幅方向に流れる。他方、プリント配線基板
材には、縦方向や横方向（縦方向と９０度程度方向が異
なる方向）に回路が形成されているので、噴射された薬
液は、副次的にはｂ．このようなそれぞれの回路間スペ
ースを通って流れ易い傾向もある。そこで、ａ．の流れ
にｂ．の流れが加算される場合と、ａ．の流れにｂ．の
流れが加算されない場合とでは、化学処理に速度差が生
じるようになる。つまり、回路の縦横方向によって、化
学処理に速度差が生じる。そこで、途中で９０度方向転
換させることにより、速度差の悪影響が解消され、化学
処理が縦横の回路にわたり均一化されるようになる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下本発明を、図面に示す発明の
実施の形態に基づいて、詳細に説明する。図１，図２，
図３，図４，図６等は、本発明に係る薬液処理装置の実
施の形態の説明に供する。そして、図１は側面説明図、
図２は平面説明図、図３は要部の側面説明図、図４は要
部の平面説明図である。図６は要部の正面図である。な
お図５は、本発明には属さない参考例を示し、図５の
（１）図は別の箇所の要部の側面説明図、図５の（２）
図は同要部の平面説明図である。図７は、プリント配線
基板（材）の説明に供する平面説明図であり、（１）図
は、回路が長手方向に形成された例を、（２）図は、回
路が短手方向に形成された例を、（３）図は、回路が長
手方向と短手方向とに形成された例を示す。図８は、プ
リント配線基板（材）の断面図であり、（１）図は、回
路や回路間スペース等の説明に供し、（２）図は、良い
回路の例を示し、（３）図は、悪い回路の例を示す。

【００２０】この薬液処理装置は、プリント配線基板Ａ
の製造工程で用いられる。まず、前提となるプリント配
線基板Ａについて、図７や図８の（１）図等を参照しつ
つ説明しておく。プリント配線基板Ａは、各種ＯＡ機器
用の基板，携帯電話用の基板，コンピュータ用の基板，
計算機用の基板、マルチメディアの発展に伴うその他各
種の電子機器用の基板等々、用途により多種多様であ
り、その製造工程も多種多様である。プリント配線基板
Ａの分類としては、一応、片面基板，両面基板，多層基
板（含、最近のビルドアップ工法によるもの），フレキ
シブル基板等に分けられるが、その一環として最近は、
半導体チップがらみのＣＳＰ，ＰＢＧＡも出現してい
る。

【００２１】そしてプリント配線基板Ａは、近年ますま
す小型化，軽量化，極薄化，フレキシブル化，多層化等
が著しく、特に、回路Ｃの微細化，高精度化，高密度化
が進みつつある。このようなプリント配線基板Ａは、例
えば次のように製造される。すなわちプリント配線基板
Ａは、材料たるプリント配線基板材Ｂについて順次、積
層，研磨，切断→スルホール用の穴あけ加工，研磨，め
っき，研磨→エッチングレジストの塗布・乾燥・又は張
り付け→露光→現像→エッチング→回路Ｃ部分のエッチ
ングレジストの剥離、等々の多くの工程を、連続的に辿
って行くことにより、製造される。

【００２２】これらについて、更に詳述する。まず、ポ
リイミド等の絶縁基材の両面に銅箔が熱プレス等により
張り合わされ積層された後、洗浄および研磨が行われ
る。そして、このような前処理工程を経て得られた、例
えば両面銅箔張り積層板たるプリント配線基板材Ｂが、
ワークサイズの短尺に切断され、次に、スルホール用の
穴あけ加工が施された後、洗浄および両面研磨が行われ
てから、めっきが実施される。これにより、表面の回路
Ｃと裏面の回路Ｃを導通すべく、スルホールの内壁にも
めっきが施される。（なおこれらによらず、プリント配
線基板材Ｂとして、絶縁基材の片面のみに銅箔がはり付
けられた片面銅箔張り積層板が用いられる場合もあり、
この場合には、次に述べる感光性レジストの塗布等も片
面のみに実施されるが、本発明は勿論、このような片面
基板用のプリント配線基板材Ｂにも適用される。）スル
ホールは、１枚のプリント配線基板材Ｂ（プリント配線
基板Ａ）について、極小径のものが数百，数千個にも及
ぶ程度、多数形成される。

【００２３】しかる後、プリント配線基板材Ｂについ
て、再び洗浄，研磨，洗浄，乾燥等が行われてから、エ
ッチングレジストつまり耐アルカリ性や耐酸性の保護膜
たる感光性レジストを、塗布して乾燥させることによ
り、塗膜化する処理が行われる。それから、上面や下面
等の外表面の回路Ｃ形成面に、回路Ｃのネガフィルムで
ある回路Ｃ写真をあてて露光した後、感光性レジスト
は、露光され硬化した回路Ｃ部分を残し、他の不要部分
が、薬液Ｅたる現像液の噴射により溶解除去される（後
述の図１等も参照）。しかる後、プリント配線基板材Ｂ
について洗浄，乾燥が行われてから、このように感光性
レジストが硬化して被覆，保護された回路Ｃ部分の銅箔
を残し、上述により感光性レジストが溶解除去された不
要部分の銅箔が、薬液Ｅたる腐食液の噴射により溶解除
去・エッチングされる（後述の図１等も参照）。それか
ら、残っていた上述の硬化した回路Ｃ部分の感光性レジ
ストが、薬液Ｅたる剥離液の噴射により溶解除去された
後、洗浄，乾燥され、もって、所定の回路Ｃが形成され
たプリント配線基板Ａが得られる。

【００２４】プリント配線基板Ａは、例えば縦横が、５
５０ｍｍ×５５０ｍｍ，５００ｍｍ×５００ｍｍ，５０
０ｍｍ×３００ｍｍ程度の寸法よりなり、その肉厚は、
絶縁基材の部分が例えば０．０６ｍｍ程度で、銅箔製の
回路Ｃ部分が例えば０．０１８ｍｍ程度まで極薄化され
ている。このようなプリント配線基板Ａが４層等の多層
に積層された多層基板の場合でも、全体の肉厚は、１．
０ｍｍから０．８ｍｍ更には０．４ｍｍ程度と、極薄化
しつつある。又、回路幅Ｆも、１５０μから７０μ更に
は４０μへと微細化傾向にあり、回路幅Ｆが２０μで回
路間スペースＤが３０μ程度のニーズも出現しいてる。

【００２５】なお、このような工程を辿って製造された
プリント配線基板Ａについては、その製造工程の一環を
なす後処理工程として、形成された回路Ｃの保護被膜が
形成される。すなわち、回路Ｃが形成されたプリント配
線基板Ａの外表面の回路Ｃ形成面全体に、まず、ソルダ
ーレジストたる感光性レジストを塗布して乾燥させるこ
とにより、塗膜化する処理が行われる。それから、ネガ
フィルムをあてて露光，現像が実施され、もって、スル
ホール部分等の部品装着部分、つまり事後ハンダが行わ
れる部分の感光性レジストのみを、溶解除去して露出さ
せる（これらの工程は、前述した各工程にほぼ準じ
る）。このようにして、プリント配線基板Ａに感光性レ
ジストによる保護被膜が形成され、その回路Ｃが被膜保
護される。つまり事後、部品装着部分に対し実施される
ハンダの付着等から、プリント配線基板Ａの回路Ｃが保
護される。プリント配線基板Ａは、このような工程を辿
って製造される。プリント配線基板材Ａは、このように
なっている。

【００２６】次に、薬液処理装置について述べる。図
１，図２，図３，図４，図６等に示したように、本発明
の対象である現像装置やエッチング装置等の薬液処理装
置は、上述したプリント配線基板Ａの現像工程やエッチ
ング工程等の製造工程で用いられ、コンベヤ１にて水平
姿勢で搬送されるプリント配線基板材Ｂに対し、対向配
設された多数のスプレーノズル２から、現像液又は腐食
液よりなる薬液Ｅが噴射され、もって現像やエッチング
等の化学処理，薬液処理が行われる。

【００２７】これらについて詳述すると、まず、図１中
に示したように（図２においてはコンベヤ１の図示は省
略）、薬液処理装置のコンベヤ１は、現像工程又はエッ
チング工程用の処理室３（例えば現像室又はエッチング
室）内において、プリント配線基板材Ｂを横の水平姿勢
で搬送する。すなわちコンベヤ１は、左右の幅方向Ｇに
平行で前後の搬送方向Ｈに多数本が、所定間隔ピッチで
水平に配設されたシャフト４と、この各シャフト４に配
設されたローラー５と、を備えてなる。そして、途中に
介装された後述の方向転換装置６を介し、前後２室の処
理室３が設けられており、この両処理室３内においてそ
れぞれ、各シャフト４そしてローラー５が、プリント配
線基板材Ｂを挟むように上下に対向設されている。通
常、下側のシャフト４そしてローラー５は、回転駆動さ
れて搬送用として機能し、上側のシャフト４そしてロー
ラー５は、フリーな状態で従動し、一般的には、プリン
ト配線基板材Ｂの押え用・蛇行防止用として機能する。
このような搬送用や押え用・蛇行防止用としての機能に
鑑み、ローラー５に代えホイールを用いることも可能で
ある。

【００２８】薬液処理装置のスプレーノズル２は、前後
２室の処理室３内において、それぞれ、コンベヤ１にて
搬送方向Ｈに搬送されるプリント配線基板材Ｂに対し、
現像液又は腐食液等の薬液Ｅを噴射する。すなわちスプ
レーノズル２は、前後の搬送方向Ｈと左右の幅方向Ｇと
にわたり多数配設されると共に、図示例では上下にも配
設され、もって上下からプリント配線基板材Ｂに対向位
置している。つまりスプレーノズル２は、搬送方向Ｈと
これと直角をなす幅方向Ｇとで囲まれた、処理室３内の
広いエリア全体にわたり、前後，左右に所定ピッチ間隔
を置きつつ、上下に多数配設されている。そして薬液
Ｅ、例えば現像液又は腐食液は、処理室３下部の液槽７
に貯溜されている。そこで、液槽７内の薬液Ｅは、ポン
プそして搬送方向Ｈに沿って平行に配された各スプレー
パイプ８を介して圧送された後、各スプレーパイプ８に
所定ピッチ間隔で設けられたスプレーノズル２から、コ
ンベヤ１にて搬送されるプリント配線基板材Ｂに向け
て、図示例では上下から噴射，噴霧，拡散される。それ
から薬液Ｅは、プリント配線基板材Ｂの外表面つまり回
路Ｃ形成面を流れた後、再び下部の液槽７に流下，回収
され、事後も循環使用される。なお、この各スプレーノ
ズル２は、固定式又は首振り式のものが適宜用いられ
る。この現像装置やエッチング装置等の薬液処理装置
は、このようなコンベヤ１とスプレーノズル２とを、備
えてなる。薬液処理装置は、一般的にはこのようになっ
ている。

【００２９】次に、本発明の薬液処理装置について述べ
る。本発明の薬液処理装置は、更に次の，の特徴的
構成を備えてなる。まず、図６に示したように、この
薬液処理装置では、薬液Ｅの噴射圧は、プリント配線基
板材Ｂの搬送方向Ｈに沿った中央が高く、サイドが低く
設定されている。すなわち、薬液Ｅの噴射圧は、プリン
ト配線基板材Ｂの前後の搬送方向Ｈと直交する左右の幅
方向Ｇについて見た場合において、中央側のスプレーノ
ズル２ほど順次高く、左右の両サイド側のスプレーノズ
ル２ほど順次低く、設定されている。

【００３０】そして、このような薬液Ｅの噴射圧の設定
は、次のように行われる。前述したようにスプレーパイ
プ８は、搬送方向Ｈに沿って複数本平行に配設されてい
るので、ポンプを介して圧送されてきた薬液Ｅを、各ス
プレーパイプ８へと分岐する際、このような調整を実施
する。すなわち、各スプレーパイプ８は、先端が閉鎖さ
れると共に、基端がポンプからの配管に接続されてい
る。そこで、この接続用の基端にそれぞれバルブと圧力
計を設け、圧力計にて検出される薬液Ｅの圧を参照しつ
つ、バルブの開閉度を調整することにより、中央側のス
プレーパイプ８ほど圧が高く、両サイド側のスプレーパ
イプ８ほど圧を低く調整する。

【００３１】これらにより、中央側のスプレーパイプ８
に設けられたスプレーノズル２による薬液Ｅの噴射圧
を、高く設定すると共に、両サイド側のスプレーパイプ
８に設けられたスプレーノズル２による薬液Ｅの噴射圧
を、低く設定することができる。薬液Ｅの噴射圧の設定
は、このように圧力計とバルブにより行われる。このよ
うに、この薬液処理装置では、薬液Ｅの噴射圧が設定さ
れている。

【００３２】次に、図１，図２，図３，図４中に示し
たように、この薬液処理装置では、搬送されるプリント
配線基板材Ｂの向きが途中で、搬送面に沿いつつ９０度
方向転換される。すなわち、前後のコンベヤ１間に方向
転換装置６が組み込まれており、この方向転換装置６
は、搬送されるプリント配線基板材Ｂの向きを、水平面
に沿いつつ９０度方向転換せしめ、前後側を左右側に左
右側を前後側に転換させる。

【００３３】これらについて、更に詳述する。前述した
ように前後２室の処理室３内には、それぞれ、プリント
配線基板材Ｂを水平姿勢で搬送するコンベヤ１が配設さ
れているが、この前後２室の処理室３間はターンセクシ
ョン９とされ、方向転換装置６が組み込まれている。そ
して、この方向転換装置６は、前後のコンベヤ１の下側
の各シャフト４に準じると共にその間に配設された各シ
ャフト１０と、各シャフト４に幅方向Ｇに所定間隔ピッ
チにて配設されたホイール１１と（なお図２では、シャ
フト１０やホイール１１の図示は省略）、次のシリンダ
ー１２，下テーブル１３，縦ガイド１４，ターンテーブ
ル軸１５，モーター１６，傘歯車１７，ターンテーブル
１８，開口１９、等を備えてなる。なお、この下側の各
シャフト４そしてホイール１１は、回転駆動され搬送用
として機能する。

【００３４】すなわち、ターンセクション９の床面から
はシリンダー１２が立設されており、このシリンダー１
２の伸縮動に基づき、下テーブル１３が、縦ガイド１４
に案内されつつ上下動可能となっている。そして、この
下テーブル１３上にはターンテーブル軸１５が立設，固
定されており、このターンテーブル軸１５は、下テーブ
ル１３上に配設された反転モーター等のモーター１６
に、傘歯車１７を介して連結されている。そして、ター
ンテーブル軸１５の上端に、ターンテーブル１８が水平
に固定されている。このターンテーブル１８は、プリン
ト配線基板材Ｂに見合った大きさよりなると共に、図４
に示したように、全体的に多数の開口１９が形成されて
おり、この開口１９は、ホイール１１を縦向きでも横向
きでも遊挿可能な寸法，間隔ピッチにて穿設されてい
る。

【００３５】そこでこの方向転換装置６において、ター
ンテーブル１８は、図１に示したように、シリンダー１
２の伸縮動に基づき、下テーブル１３やターンテーブル
軸１５を介して上下動可能であると共に、図２に示した
ように、モーター１６の駆動により、傘歯車１７やター
ンテーブル軸１５を介して、水平面に沿って９０度づつ
回動可能となっている。もってターンテーブル１８は、
非作動時は図１や図３中実線表示したように、各ホイー
ル１１の上端下の高さレベルに降下している。これに対
し作動時は、前側の処理室３のコンベヤ１からその上位
へと搬送されて来た後、シャフト１０やホイール１１の
回転駆動が一旦停止されることにより一旦停止せしめら
れたプリント配線基板材Ｂを、ターンテーブル１８が上
昇することにより、図１や図３中想像線表示したように
一旦持ち上げる。それからターンテーブル１５は、９０
度回動することにより、持ち上げ中のプリント配線基板
材Ｂを、９０度方向転換せしめる。しかる後、降下する
ことにより、プリント配線基板材Ｂを再び各ホイール１
１上に載せ、更に、図１，図３中実線表示したように、
その下位の元の非作動時の位置へと降下して停止する。
それから、再びシャフト１０やホイール１１が回転駆動
されることにより、プリント配線基板材Ｂは、後側の処
理室３のコンベヤ１へと搬送される。

【００３６】図示例では、このようなターンテーブル１
８等にて方向転換装置６が構成され、前後の処理室３
（例えば現像室又はエッチング室）のコンベヤ１間に組
み込まれている。そして、搬送途中のプリント配線基板
材Ｂの向きを、水平面に沿いつつ９０度方向転換せし
め、もって、現像やエッチング等の化学処理が継続され
る。このように、この薬液処理装置では、プリント配線
基板材Ｂの９０度方向転換が行われる。

【００３７】ところで、更に図示例では、図５や図１
中に示したように、プリント配線基板材Ｂに噴射された
薬液Ｅは、そのままでは事後、プリント配線基板材Ｂの
外表面を搬送方向Ｈに沿い前後に流れる可能性がある
が、この薬液処理装置では、このような流れを規制する
規制ローラーＪが、配設されている。この規制ローラー
Ｊは、前後の搬送方向Ｈと直交する左右の幅方向Ｇに沿
いつつ、プリント配線基板材Ｂの外表面に臨んで配設さ
れると共に、前後に間隔Ｋを存しつつ多数本が配設され
ている。そして、このような各規制ローラーＪ間の間隔
Ｋ間に対向して、それぞれ、スプレーノズル２が複数個
ずつ配設されている。

【００３８】このような規制ローラーＪについて、更に
詳述する。各スプレーノズル２から噴射された薬液Ｅ
は、それぞれ大部分が、プリント配線基板材Ｂの外表面
を左右の幅方向Ｇに流れ、左右の両サイドから流下する
が、そのままでは若干が、乱流となって前後の搬送方向
Ｈに流れる。特に、回路Ｃが前後の搬送方向Ｈに沿って
形成されていた場合は、薬液Ｅが、回路間スペースＤを
通って、搬送方向Ｈに乱流となって流れる傾向が大きく
なる。そこで、このように前後の搬送方向Ｈに流れる薬
液Ｅを規制すべく、いわゆる置きローラーとして、規制
ローラーＪが配設されている。この規制ローラーＪは、
左右の幅方向Ｇに沿って平行で前後の搬送方向Ｈに多数
本が、所定間隔Ｋを置き所定ピッチで水平に配設され、
それぞれ、搬送されるプリント配線基板材Ｂの外表面に
圧接されている。又、スプレーノズル２は、このような
各規制ローラーＪ間の各間隔Ｋ間の背後位置に、図示例
では各間隔Ｋの幅方向Ｇの中心線に対向して、複数個ず
つ配設されている。

【００３９】そして図示例では、前述したコンベヤ１の
ローラー５が、このような規制ローラーＪとして兼用さ
れている。つまり規制ローラーＪは、上述したように搬
送方向Ｈへの薬液Ｅの流れを規制するという独特の機能
を持っており、単独専用の置きローラーとして、コンベ
ヤ１のローラー５間に配設することも、可能である。こ
れに対し図示例では、コンベヤ１のローラー５を、この
ような規制ローラーＪとしても利用すべく、工夫されて
いる。すなわち、まず従来一般的に前後の搬送方向Ｈに
密に接近していた各ローラー５を、相互間に所定間隔Ｋ
が存するように配設すると共に、従来考慮されていなか
ったスプレーノズル２との位置関係について留意し、各
ローラー５の間隔Ｋ間の中心線に対向位置して、スプレ
ーノズル２を複数個列設してなる。そこで、このローラ
ー５は規制ローラーＪとしても兼用され機能するように
なる。なおスプレーノズル２は、図１の例では、このロ
ーラー５兼用の規制ローラーＪ間の各間隔Ｋのすべてに
対向して、それぞれ配設されているが、図５の例では、
１つ置きの間隔Ｋ毎に対向して配設されている。このよ
うに、各間隔Ｋのすべてに対応してスプレーノズル２が
配設される必要はない。図２中２０はコンベヤフレーム
である。この薬液処理装置では、このような規制ローラ
ーＪが配設されている。

【００４０】この薬液処理装置は、このように、薬液
Ｅの噴射圧が設定されると共に、プリント配線基板材
Ｂの９０度方向転換が行われ、更に図示例では、規制
ローラーＪが配設されている。そして薬液処理装置は、
図示例のように、これら，，のすべてを備えるよ
うにしてもよいが、，のいずれかのみを単独で備え
るようにしてもよく、更に、例えばとのように、い
ずれか２つを組み合わせて備えるようにしてもよい。

【００４１】本発明は、以上説明したように構成されて
いる。そこで以下のようになる。この薬液処理装置は、
プリント配線基板Ａの製造工程で用いられ、コンベヤ１
にて水平姿勢で搬送され外表面に回路Ｃが形成されるプ
リント配線基板材Ｂに対し、対向配設された多数のスプ
レーノズル２から、現像液又は腐食液よりなる薬液Ｅが
噴射され、もって、現像やエッチング等の化学処理が行
われる。

【００４２】そして第１に、この現像装置やエッチング
装置等の薬液処理装置において、現像液や腐食液等の薬
液Ｅは、スプレーパイプ８の基端の圧力計とバルブによ
り、搬送方向Ｈに沿った中央ほど高い噴射圧、そして左
右の両サイドほど低い噴射圧で、スプレーノズル２から
噴射される（図６を参照）。噴射された薬液Ｅは、一般
的に、プリント配線基板材Ｂの外表面を左右の幅方向Ｇ
に流れた後、左右の両サイドから流下，流出するが、こ
のように中央ほど高い噴射圧となっているので、化学処
理は、中央から両サイドにかけて均一に行われるように
なる。

【００４３】すなわち、もしも全体的に均一な噴射圧で
薬液Ｅが噴射されたとすると、薬液Ｅの大部分がプリン
ト配線基板材Ｂの外表面を左右の幅方向Ｇに流れると共
に、このような幅方向Ｇへの流れについて観察すると、
ａ．中央側の薬液Ｅの密度・量が、ｂ．両サイド側の密
度・量より少なく、ａ．中央ほど化学処理が遅れ・不足
するようになる。これに対し、この薬液処理装置にあっ
ては、このようにａ．中央ほど高い噴射圧としたことに
より、化学処理の遅れ・不足はこのような噴射圧で補完
され、もって全体的に見た場合、ａ．中央側を流れる薬
液Ｅの密度・量と、ｂ．両サイド側を流れる薬液Ｅの密
度・量とが均一化し、均一な化学処理が実現されるよう
になる。

【００４４】第２に、又、この現像装置やエッチング装
置等の薬液処理装置では、コンベヤ１間に方向転換装置
６が組み込まれており、搬送されるプリント配線基板材
Ｂは、向きが途中で、水平面において９０度方向転換さ
れる（図１，図２，図３，図４等を参照）。すなわち、
搬送用の駆動されるシャフト１０のホイール１１間に組
み込まされたターンテーブル１８が、上昇，９０度回
動，降下することにより、方向転換される。プリント配
線基板材Ｂにあっては、その縦方向（図面上では長手方
向）と共に横方向（この横方向とは、図面上では短手方
向、つまり長手方向・縦方向に対し水平面で９０度程度
方向が異なった方向のこと）に、回路Ｃが形成されるこ
とが多い。例えば、同一の外表面たる表面又は裏面につ
いて（図７の（３）図を参照）、又は表裏の外表面たる
表面と裏面について（図７の（１）図と（２）図を参
照）、縦横両方向に回路Ｃが形成されていることが多
い。そして、噴射された薬液Ｅは、各回路間スペースＤ
を通って流れ易く、回路Ｃの縦横方向によって化学処理
に速度差が生じるが、このように途中で９０度方向転換
させることにより、速度差の悪影響が解消され、化学処
理が縦横の回路Ｃにわたり均一化されるようになる。

【００４５】すなわち、もしもこのように途中で向きを
９０度方向転換しない場合は、例えば回路Ｃの縦方向を
前後の搬送方向Ｈとした場合に、この縦方向の回路Ｃの
化学処理速度が速くなり、逆に、同一外表面や反対面の
横方向の回路Ｃの化学処理速度が遅くなり、化学処理の
均一性が損なわれてしまうが、このような事態は回避さ
れる。

【００４６】第３に、なお図示例では、更にこの現像装
置やエッチング装置等の薬液処理装置では、規制ローラ
ーＪが、左右の幅方向Ｇに沿い前後の搬送方向Ｈに間隔
Ｋを存しつつ多数本配設されており、スプレーノズル２
が、このような間隔Ｋ間に対向して、それぞれ複数個ず
つ配設されている（図１，図５を参照）。上述した第２
の点でも述べたように、プリント配線基板材Ｂにあって
は、同一面や表裏面において、その縦方向と共に横方向
に回路Ｃが形成されることが多い。そして、現像液や腐
食液等の薬液Ｅは、各回路間スペースＤを通って流れ易
く、そのままでは、回路Ｃの縦横方向によって化学処理
に速度差が生じることになる。そこで、噴射された薬液
Ｅが前後の搬送方向Ｈに流れることを、規制ローラーＪ
にて規制し阻止し、もって薬液Ｅが、回路Ｃの縦横方向
に左右されることなく、強制的にすべて左右の幅方向Ｇ
に沿って流れるようにしたことにより（特に図５の
（２）図を参照）、化学処理の速度差が解消され、化学
処理が縦横の回路Ｃにわたり均一化されるようになる。

【００４７】すなわち、もしもこのような規制ローラー
Ｊが配設されていない場合には、例えば回路Ｃの縦方向
を前後の搬送方向とした場合に、この縦方向の回路Ｃの
化学処理速度が速くなり、逆に、同一面や表裏の反対面
の横方向の回路Ｃの化学処理速度が遅くなり、化学処理
の均一性が損なわれてしまうが、この薬液処理装置で
は、このような事態は回避される。勿論、前述した第２
の点の９０度方向転換のみによっても、このような回路
Ｃの悪影響の解決，化学処理の均一化は、ほぼ実現され
る。

【００４８】第４に、これら第１，第２のように、この
現像装置やエッチング装置等の薬液処理装置では、プリ
ント配線基板材Ｂについて、化学処理が均一化される。
プリント配線基板Ａの製造工程において、現像やエッチ
ング等の化学処理・薬液処理が均一化され、プリント配
線基板材Ｂについて、化学処理の遅れ・不足箇所や化学
処理のオーバー・過度な箇所が発生しなくなる。もって
まず、形成される回路Ｃの回路幅Ｆ（図８を参照）が、
全体的に均一化される。つまり、回路幅Ｆの広い箇所や
狭い箇所が発生する事態は回避される。更に、主として
オーバー・過度な化学処理が発生しなくなることに起因
して、形成される回路Ｃの断面形状が、回路幅Ｆの理想
を１００％とした場合に８０％程度と、正方形や長方形
つまり垂直な凸状に近いものが得られる（図８の（２）
図を参照）。つまり、理想の５５％程度の回路幅Ｆとな
り、台形状・略富士山状の断面形状となること（図８の
（３）図を参照）は、回避される。

【００４９】

【発明の効果】本発明に係る現像装置やエッチング装置
等の薬液処理装置は、以上説明したように、請求項１で
は、各スプレーパイプの圧を基端の圧力計とバルブにて
調整して、噴射圧を中央ほど高くサイドほど低く設定
し、もって、プリント配線基板材を左右の幅方向へと流
れる薬液の密度・量を均一化するようにしたことによ
り、請求項２では、駆動シャフトの各ホイール間に組み
込まれ多数の開口が穿設されたターンテーブルの上下動
と９０度ずつの回動により、プリント配線基板材を途中
で９０度方向転換させるようにし、もって、縦方向の回
路と横方向の回路についてそれぞれ回路間スペースを通
って流れる薬液の影響を解消するようにしたことによ
り、次の効果を発揮する。

【００５０】第１に、請求項１の薬液処理装置では、ス
プレーパイプの基端の圧力計とバルブの調整により、現
像液や腐食液等の薬液は、中央ほど高くサイドほど低い
噴射圧にて、プリント配線基板材に噴射される。噴射さ
れた薬液は、一般的には、プリント配線基板材の外表面
を左右の幅方向に流れ、左右の両サイドから流下，流出
するが、このように薬液は、プリント配線基板材の中央
ほど高い噴射圧で噴射されるので、中央から両サイドに
わたって、流れる薬液の密度・量が均一化され、現像や
エッチング等の化学処理が均一化される。すなわち、全
体的に均一な噴射圧での噴射が行われていた前述したこ
の種従来例のように、噴射された薬液がプリント配線基
板材の外表面を左右の幅方向に流れることに基づき、中
央ほど化学処理が遅れ・不足し、左右の両サイドほど化
学処理が早く・促進されてしまい、もって、化学処理の
均一性が損なわれてしまう事態は、確実に回避される。

【００５１】第２に、請求項２の薬液処理装置では、搬
送されるプリント配線基板材は、ターンテーブルの上
昇，９０度回転，降下により、向きが途中で、水平面に
おいて９０度方向転換される。プリント配線基板（材）
にあっては、その縦方向や横方向（この横方向とは、縦
方向に対し同一面で９０度程度方向が異なった方向のこ
と）に回路が形成されることが多く、噴射された現像液
や腐食液等の薬液は、プリント配線基板材の外表面を各
回路間スペースを通って流れ易く、そのままでは、回路
の縦横方向によって現像やエッチング等の化学処理に速
度差が生じやすい。そこでこのように、プリント配線基
板材を途中で９０度方向転換させることにより、速度差
の悪影響が解消され、現像やエッチング等の化学処理
が、縦横方向の回路にわたり均一化される。すなわち、
プリント配線基板材を途中で方向転換させない前述した
この種従来例のように、例えば縦方向を前後の搬送方向
とした場合に、縦方向の回路の化学処理の速度が早くな
り、横方向の回路の化学処理の速度が遅くなり、もっ
て、化学処理の均一性が損なわれてしまう事態は、確実
に回避される。

【００５２】第３に、請求項１，２の薬液処理装置で
は、このように、プリント配線基板材について、現像や
エッチング等の化学処理が均一化される。そこで、プリ
ント配線基板の製造工程において、形成される回路は、
微細な回路幅のものであっても回路幅が全体的に均一化
されると共に、断面形状が正方形や長方形つまり垂直な
凸状に近いものが得られ、例えば、通電時の過熱が防止
され安全性が向上する。すなわち、前述したこの種従来
例のように、化学処理の均一性が損なわれて、ムラ・バ
ラツキ現象そして過不足箇所が生じることは防止され、
回路幅の不均一，台形状・略富士山状の断面形状のも
の，回路の消失等の発生は、確実に回避される。

【００５３】第４に、特にプリント配線基板は、半導体
チップがらみのＣＳＰ，ＰＢＧＡを含め、回路の微細
化，高精度化，高密度化の進展が著しいが、このように
本発明の薬液処理装置によって、微細な回路幅のもので
も均一な回路幅でしかも理想的な断面形状で形成され、
これまでの回路幅の限界値を大きく塗り変えることがで
きる意義は、大なるものがある。例えば、本発明の薬液
処理装置によると、回路幅が２０μで回路間スペースが
３０μ程度の回路のプリント配線基板も、容易に製造可
能となる。最近は、プリント配線基板の小型化，ファイ
ン化，多層化に対応して、回路形成用の銅箔の肉厚も極
薄化しており、僅かな化学処理の不均一によっても、回
路幅の不均一や回路の消失が発生しやすい状況にあり、
この点から見ても、本発明の薬液処理装置の意義は、特
に大なるものがある。更に、このような回路の微細化，
高精度化，高密度化に対応する手段としては、従来、非
常に面倒な工程を要し極めてコスト高となる電気メッキ
法しか存在しなかったが、このように、いわゆる露光・
現像・エッチング法で対応可能となった意義も、大なる
ものがある。つまり、本発明の薬液処理装置によると、
極めてコスト面に優れた露光・現像・エッチング法によ
って、プリント配線基板の回路の微細化，高精度化，高
密度化に対応可能となる。このように、この種従来例に
存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効
果は、顕著にして大なるものがある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る薬液処理装置について、発明の実
施の形態の説明に供する、側面説明図である。

【図２】同本発明の実施の形態の説明に供する、平面説
明図である。

【図３】同本発明の実施の形態の説明に供する、要部の
側面説明図である。

【図４】同本発明の実施の形態の説明に供する、要部の
平面説明図である。

【図５】本発明には属さない参考例の説明に供し、
（１）図は、別の箇所の要部の側面説明図、（２）図は
同要部の平面説明図である。

【図６】本発明の実施の形態の説明に供する、要部の正
面図である。

【図７】プリント配線基板（材）の説明に供する平面説
明図であり、（１）図は、回路が長手方向に形成された
例を、（２）図は、回路が短手方向に形成された例を、
（３）図は、回路が長手方向と短手方向とに形成された
例を示す。

【図８】プリント配線基板（材）の断面図であり、
（１）図は、回路や回路間スペース等の説明に供し、
（２）図は、良い回路の例を示し、（３）図は、悪い回
路の例を示す。

【符号の説明】

１コンベヤ２スプレーノズル３処理室４シャフト５ローラー６方向転換装置７液槽８スプレーパイプ９ターンセクション１０シャフト１１ホイール１２シリンダー１３下テーブル１４縦ガイド１５ターンテーブル軸１６モーター１７傘歯車１８ターンテーブル１９開口２０コンベヤフレームＡプリント配線基板（薄板材）Ｂプリント配線基板材（薄板材）Ｃ回路Ｄ回路間スペースＥ薬液Ｆ回路幅Ｇ幅方向Ｈ搬送方向Ｊ規制ローラーＫ間隔

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】外表面に回路が形成されるプリント配線
基板の製造工程で用いられ、コンベヤにて水平姿勢で搬
送されるプリント配線基板材に対し、対向配設された多
数のスプレーノズルから、現像液又は腐食液よりなる薬
液を噴射して、化学処理を行う薬液処理装置において、該スプレーノズルは、搬送方向に沿って複数本平行に配
設されたスプレーパイプに所定ピッチ間隔で設けられて
おり、各該スプレーパイプはそれぞれ、先端が閉鎖され
ると共に基端が該薬液を圧送する配管に分岐，接続さ
れ、該基端に圧力計とバルブが設けられており、該圧力計にて検出される該薬液の圧を参照しつつ、該バ
ルブの開閉度を調整可能であり、左右の幅方向の中央側
の該スプレーパイプほど圧を高く、左右の両サイド側の
該スプレーパイプほど圧を低く調整可能となっており、該薬液の噴射圧が、中央側の該スプレーパイプに設けら
れた該スプレーノズルほど順次高く、左右の両サイド側
の該スプレーパイプに設けられた該スプレーノズルほど
順次低く、設定されており、噴射された該薬液が、該プリント配線基板材の外表面を
左右の幅方向に流れた後、左右の両サイドから流出，流
下する過程で、高い噴射圧で補完された中央側の該薬液
の密度・量と、左右の両サイド側の該薬液の密度・量
と、が均一化され、もって、該プリント配線基板材の化
学処理の速度差が解消されて、均一な化学処理が行われ
ること、を特徴とする薬液処理装置。
【請求項２】外表面に回路が形成されるプリント配線
基板の製造工程で用いられ、コンベヤにて水平姿勢で搬
送されるプリント配線基板材に対し、対向配設された多
数のスプレーノズルから、現像液又は腐食液よりなる薬
液を噴射して、化学処理を行う薬液処理装置において、前後の該コンベヤの間に方向転換装置が組み込まれてお
り、該方向転換装置は、ホイール付の搬送用の駆動シャ
フトと、該駆動シャフトの各該ホイール間に組み込まれ
た水平のターンテーブルと、を備えてなり、該ターンテーブルは、該プリント配線基板材に見合った
大きさよりなると共に、各該ホイールを縦向きでも横向
きでも遊挿可能な寸法，間隔ピッチよりなる多数の開口
が、全体的に穿設されており、かつ該ターンテーブルは、上下動可能であると共に、水
平面に沿って９０度ずつ回動可能であり、非作動時は、
各該ホイールの上端下の高さレベルに降下しており、作
動時は、各該ホイール上を搬送されてきた該プリント配
線基板材を、上昇により各該ホイール上から持ち上げ可
能であると共に、９０度回動後に降下して再び各該ホイ
ール上に載せることが可能であり、事後、非作動時の高
さレベルへと降下し、もって該方向転換装置は、搬送される該プリント配線基
板材の向きを、途中で水平面に沿いつつ９０度方向転換
せしめ、前後側を左右側に左右側を前後側に転換させる
ようになっており、又、該プリント配線基板材は、表面や裏面について縦方
向の回路と横方向の回路とが同一面に混在形成されるタ
イプや、表面や裏面の一方に縦方向の回路が形成され他
方に横方向の回路が形成されるタイプよりなり、９０度方向転換により、噴射された該薬液が縦方向や横
方向の回路間スペースを通って流れる影響が解消され、
もって、該プリント配線基板材の化学処理の速度差も解
消されて、均一な化学処理が行われること、を特徴とす
る薬液処理装置。