JP3398345B2 - 薬液噴射装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、薬液噴射装置に関
する。例えば、プリント配線基板の製造工程で用いら
れ、搬送される薄板材たるプリント配線基板材に対し、
現像液，腐食液，剥離液等の薬液を噴射して化学処理・
薬液処理を行う、薬液噴射装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】まず、薄板材の代表例たるプリント配線
基板の技術的背景について述べる。最近、電子機器の小
型化，軽量化，高密度化の進展は著しく、その重要部品
たるプリント配線基板も、最近一段と小型化，軽量化，
ファイン化，極薄化，フレキシブル化，多層化等が進み
つつある。例えば、プリント配線基板の一環として把握
される、半導体チップ・パッケージ絡みのＣＳＰ，ＰＢ
ＧＡも出現する等、超小型化，超ファインク化，超極薄
化，超フレキシブル化が進みつつある。そして特に、こ
のようなプリント配線基板にあっては、その外表面に形
成される回路の高密度化，微細化，高精度化の進展が著
しい状況にある。例えば、プリント配線基板の回路につ
いては、回路幅が、７０μｍから５０μｍ更には３０μ
ｍから２０μｍへと微細化される傾向にあると共に、こ
のような回路幅の公差が、プラスマイナス５％以内程度
で要求されることもある等、高精度化が進み、更に、形
成される回路形状も断面略正方形や長方形に極力近いも
の、つまり垂直な凸状に極力近いものが望まれる等、高
密度化の進展が著しい。

【０００３】ところで、このようなプリント配線基板
は、絶縁基材に銅箔が張り付けられたプリント配線基板
材の切断、→スルホール用の穴あけ加工，研磨，めっ
き、→エッチングレジストの塗布・乾燥又は張り付け、
→回路用ネガフィルムを当てての露光、→現像、→エッ
チング、→回路部分等のエッチングレジストの剥離、等
々の多くの工程を、順次連続的に辿って行くことによ
り、製造される。そして、このようなプリント配線基板
材の現像，エッチング，剥離等の各工程では、それぞれ
現像装置，エッチング装置，剥離装置等の処理室内にお
いて、プリント配線基板材を搬送しつつ、現像液，腐食
液，剥離液等の薬液を、従来はスプレーノズルにてスプ
レーし、もって現像，エッチング，剥離等の化学処理・
薬液処理が行われていた。

【０００４】前述したように、回路の高密度化，微細
化，高精度化が進むプリント配線基板においては、この
ような現像，エッチング，剥離等の化学処理・薬液処理
が、全体的に均一に行われること、例えばエッチング処
理が全体的に精度高く均一に行われることが極めて重要
であり、その成否を左右する。これに対し従来例では、
上述したように、コンベヤにて水平姿勢で搬送されるプ
リント配線基板材に対し、その上下全面に対向配設され
た多数のスプレーノズルから、現像液，腐食液，剥離液
等の薬液が噴射され、もって、現像，エッチング，剥離
等の化学処理・薬液処理が行われていたので、次の問題
が指摘されていた。

【０００５】第１に、噴射された薬液は、スプレーノズ
ルの中心部ほど密な状態、外周部ほど粗の状態となりつ
つ、円錐状に拡散，噴霧されるので、均一に噴射されず
内外で密度の濃淡が生じ、内外で噴射圧や噴射量に差が
生じバラツキが発生してしまう。更に、各スプレーノズ
ルから噴射される薬液が届かない空白域が発生しやす
く、この面からもバラツキが発生するようになる。そこ
で、薬液の噴射対象たるプリント配線基板材の現像，エ
ッチング，剥離等の化学処理・薬液処理にも、バラツキ
現象が生じ、形成される回路の回路幅が不均一となり、
回路の高密度化，微細化，高精度化が進むプリント配線
基板にとって、致命的な問題となっていた。第２に、ス
プレーノズルから薬液が円錐状に広がりつつ拡散，噴霧
されるので、噴射される薬液が、プリント配線基板材に
対し略直角とはならず、大きな噴射角度がついてしま
う。このように、現像，エッチング，剥離等の処理に際
し、薬液がサイドから噴射されることに起因して、形成
される回路形状が、断面略正方形や長方形の垂直な凸状
の理想形とは異なり、断面略富士山状の略台形状（上部
ほど要求される回路幅より狭く細くなったもの）、とな
ることが多かった。そこで使用に際し、回路を流れる電
流値が変化し、発熱の虞れもあり、回路の高密度化，微
細化，高密度化が進むプリント配線基板にとって、致命
的な問題となっていた。

【０００６】第３に、スプレーノズルでは、ポンプから
圧送されてきた薬液を、円形の小孔から円錐状に広げつ
つ拡散，噴霧する。そこで現像，エッチング，剥離等の
化学処理・薬液処理について、噴射される薬液の噴射圧
が低く、プリント配線基板材へのインパクトが不足し、
もって処理能力が低く処理時間がかかる、という問題も
指摘されていた。第４に、薬液は円錐状に広がりつつ拡
散，噴霧されるので、噴射対象たるプリント配線基板材
に直接当たらず、搬送用のコンベヤの各ローラーやホイ
ールに当たって飛散する箇所が、多く発生する。そし
て、このように飛散した薬液は、相互に衝突してプリン
ト配線基板材に落下し、その外表面に液溜まりとなって
滞留し、更新の妨げとなる。そこで、前述した第１に準
じ、化学処理・薬液処理が不均一となるバラツキ現象が
発生すると共に、上述した第３に準じ、薬液のインパク
トが不足し処理能力が低く処理時間がかかる、という問
題も指摘されていた。プリント配線基板の技術的背景に
ついては、以上のとおり。

【０００７】さて、このようなスプレーノズルを用いた
従来例の諸問題を解決すべく、発明者は鋭意研究努力
し、図８，図９，図１０等に示した薬液噴射装置を開発
し、平成１０年特許願第１３７６１３号として特許出願
した。図８は、この最近開発されたこの種従来例の説明
に供し、全体の側面図である。図９は、同この種従来例
の説明に供し、（１）図は要部の側断面図、（２）図は
要部の正面図、（３）図は要部の底面図である。図１０
も、同この種従来例の説明に供し、（１）図は平面（底
面）概略図、（２）図は要部の側面図である。図１１は
プリント配線基板（材）の平面説明図である。

【０００８】この図８，図９，図１０等に示した薬液噴
射装置１にあっては、前述した従来例の多数のスプレー
ノズルに代えスリット状噴射口２を採用してなり、もっ
てプリント配線基板材Ａに対し、このスリット状噴射口
２から薬液Ｂを略幕状に噴射するようにしてなる。そこ
で、前述したスプレーノズルを用いた従来例に比し、第
１に、噴射される薬液Ｂのバラツキがなくなり、化学処
理・薬液処理が均一化されて処理精度が向上し、第２
に、薬液Ｂが大きな噴射角度がつかずに噴射され、第３
に、所期のスプレー圧によるインパクトの強い薬液Ｂの
噴射が実現され、処理能力や処理時間面にも優れ、第４
に、薬液Ｂがプリント配線基板材Ａに対し直接ダイレク
トに噴射されるので、この面からも処理精度が向上する
と共に、処理能力や処理時間面に優れてなる。もって、
前述したスプレーノズルを用いた従来例において指摘さ
れていた諸問題が、ほぼ解消されるようになる。

【０００９】すなわち、この薬液噴射装置１は、搬送さ
れるプリント配線基板材Ａに対し薬液Ｂを噴射すべく、
スリット状噴射口２を備えてなる。そして、このスリッ
ト状噴射口２は、直線状をなし、搬送されるプリント配
線基板材Ａに対し、前後の搬送方向Ｃではなく左右の幅
方向Ｄをカバーすべく対向配設されており、ポンプや配
管３を介して圧送された薬液Ｂを、プリント配線基板材
Ａの外表面の全幅に向け、拡散，噴霧することなくその
ままストレートに、縦のフラットな幕状に噴射する。こ
のように、この薬液噴射装置１はスリット状噴射口２を
備えてなり、搬送されるプリント配線基板材Ａに対し、
幅方向Ｄをカバーすべく対向配設されており、ポンプや
配管３を介して圧送されてきた薬液Ｂを、プリント配線
基板材Ａの全幅に向け、均一かつストレートに強いイン
パクトで、縦の幕状にてダイレクトに噴射する。なお、
図中４は、プリント配線基板材Ａを搬送するコンベヤ、
５はそのホイールである。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】このように、図８，図
９，図１０等に示した薬液噴射装置１は、幅方向Ｄに配
設されたスリット状噴射口２を採用したことにより、前
述したスプレーノズルを用いた従来例に存した諸問題
が、ほぼ解消されるに至り、非常に優れた作用効果を発
揮する。そして、その研究開発を進める過程で、スリッ
ト状噴射口２から噴射される薬液Ｂについて、次の問題
が、大きなテーマとなって浮上するに至った。

【００１１】１）第１に、この薬液噴射装置１では、左
右の幅方向Ｄに直線状をなすスリット状噴射口２（特に
図９の（３）図や図１０の（１）図を参照）から、薬液
Ｂが、縦のフラットでダイレクトな幕状となって噴射さ
れるので、噴射対象たるプリント配線基板材Ａについ
て、腰折れＥ（図１０の（２）図を参照）が発生しやす
い、という問題が指摘されていた。すなわち、噴射され
たフラットな幕状の薬液Ｂが、強いインパクトで集中し
た直線的な鋭い刃先状となって、プリント配線基板材Ａ
に噴射されるので、このような薬液Ｂの噴射圧と重量に
基づき、極薄でフレキシブルなプリント配線基板材Ａが
噴射箇所において折り曲げられ、腰折れＥが発生するこ
とがあった。

【００１２】２）第２に、このようにプリント配線基板
材Ａについて腰折れＥが発生すると、この腰折れＥ箇所
に、薬液Ｂが濃い液溜まりＦとなって滞留し、薬液Ｂの
更新が妨げられるようになる。そこで、このような液溜
まりＦに起因して、プリント配線基板材Ａの現像，エッ
チング，剥離等の化学処理・薬液処理に過不足箇所が発
生し、化学処理・薬液処理が不均一となり、ムラ・バラ
ツキ現象が発生しやすくなる、という指摘があった。そ
して、化学処理・薬液処理のバラツキ現象が生じると、
形成される回路の回路幅が不均一となり、回路の高密度
化，微細化，高精度化が進むプリント配線基板Ｈにとっ
て、大きな問題が生じることになる。

【００１３】３）第３に、このように腰折れＥが発生し
液溜まりＦが生じると、更に、コンベヤ４によるプリン
ト配線基板材Ａの搬送に支障が生じる、という問題も指
摘されていた。すなわち、極薄でフレキシブルなプリン
ト配線基板材Ａは、このような腰折れＥや液溜まりＦが
各所に偏在し片寄って発生すると、コンベヤによる搬送
途中に蛇行，反り，跳ね上がり等が発生したり、搬送が
中断される等、搬送がスムーズに行われなくなることが
多々あった。最悪のケースとしては、搬送に支障が生じ
た先行のプリント配線基板材Ａに対し、後続のプリント
配線基板材Ａが、折り重なってしまうこともあった。

【００１４】４）第４に、このような腰折れＥ，液溜ま
りＦ，搬送障害等を回避するためには、スリット状噴射
口２から噴射される薬液Ｂについて、噴射圧や噴射量を
規制する必要が生じていた。すなわち、極薄でフレキシ
ブルなプリント配線基板材Ａに対するインパクトを下
げ、もって腰折れＥを防止し、液溜まりＦや搬送障害の
発生を回避するためには、スリット状噴射口２から噴射
される薬液Ｂの噴射圧を下げ噴射量を少なくすること
が、必要となっていた。

【００１５】５）第５に、しかしながらこのように薬液
Ｂの噴射圧や噴射量を規制すると、プリント配線基板材
Ａの現像，エッチング，剥離等の化学処理・薬液処理の
スピード，速度効率が低下し、もって、スリット状噴射
口２つまり薬液噴射装置１を、現像装置，エッチング装
置，剥離装置等の処理室内に、多数配設することを要す
るようになる。そして、このように多数個の薬液噴射装
置１を多数配設することによって、処理室が大型化する
と共に、設置コストがかさむ、という問題が生じてい
た。

【００１６】６）第６に、更にスリット状噴射口２から
縦の幕状となって噴射される薬液Ｂが、全体的に均一な
噴射圧と噴射量となることが、前述したスプレーノズル
を用いた従来例に代えスリット状噴射口２を用いた薬液
噴射装置１を採用したメリットを生かす上で、重要なテ
ーマとなっていた。つまり、薬液Ｂが全体的に均一な噴
射圧と噴射量でスリット状噴射口２から噴射され、もっ
て全体的に精度高く均一な幕状となることも、大きなテ
ーマとなっていた。

【００１７】本発明は、このような実情に鑑み、上記し
たテーマを達成し課題を解決すべく、発明者の鋭意研究
努力の結果なされたものであって、請求項１，２，３で
は、左右の幅方向に配設されるスリット状噴射口につい
て、例えば曲線波状や折れ線波状に、一定ピッチで前後
に折曲形成された構成を採用したことにより、第１に、
プリント配線基板材等の薄板材の腰折れが防止され、第
２に、液溜まりも回避され、第３に、スムーズな搬送が
確保され、第４に、薬液の噴射圧や噴射量の規制が大幅
に緩和され、第５に、化学処理・薬液処理のスピード，
速度効率が向上し、配設個数が削減されるようになる、
薬液噴射装置を提案することを目的とする。請求項４で
は、更に、各スリット状噴射口の折曲ピッチを左右にず
らしたことにより、第６に、噴射された薬液の濃淡箇所
発生が回避される、薬液噴射装置を提案することを目的
とする。

【００１８】更に、請求項５では、薬液の噴射角度を変
更設定可能としたことにより、第７に、噴射された薬液
のプリント配線基板材等の薄板材に対する、偏在，片寄
り，滞留，液溜まり，流れの混在等も回避される、薬液
噴射装置を提案することを目的とする。又、請求項６の
ように、所定の管体とスリット部材とスリット状噴射口
とを備えてなると共に、請求項７では、管体の開口部に
ブリッジ部を掛け渡し、請求項８では、管体の開口部と
スリット状噴射口間にフィルターを介装し、請求項９で
は、押しねじと引張りねじよりなる微調整機構にて、ス
リット状噴射口の幅を微調整可能としたことにより、第
８に、薬液がスリット状噴射口から精度高く均一に噴射
されるようになる、薬液噴射装置を提案することを目的
とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
る本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請
求項１については次のとおり。すなわち、この請求項１
の薬液噴射装置は、搬送される薄板材に対し薬液を噴射
して化学処理を行い、スリット状噴射口を備えてなる。
該スリット状噴射口は、搬送される該薄板材に対し、前
後の搬送方向ではなく左右の幅方向をカバーすべく対向
配設され、該薬液を、該薄板材の外表面に向け縦の幕状
に噴射する。これと共に該スリット状噴射口は、直線状
をなさず、一定ピッチで前後に折曲形成されており、該
薬液を前後に曲げられた幕状に噴射すること、を特徴と
する。

【００２０】次に、請求項２については次のとおり。す
なわち、この請求項２の薬液噴射装置は、請求項１に記
載した薬液噴射装置において、該スリット状噴射口は、
曲線波状をなし、該薬液を前後に曲線状をなす幕状に噴
射すること、を特徴とする。請求項３については次のと
おり。すなわち、この請求項３の薬液噴射装置は、請求
項１に記載した薬液噴射装置において、該スリット状噴
射口は、三角波，台形波，矩形波，のこぎり波等の折れ
線波状をなし、該薬液を前後に折れ線状をなす幕状に噴
射すること、を特徴とする。請求項４については次のと
おり。すなわち、この請求項４の薬液噴射装置は、請求
項１に記載した薬液噴射装置において、該薬液噴射装置
は、該薄板材の前後の該搬送方向に間隔を存しつつ複数
個配設されると共に、少なくとも隣接する相互間におい
て、該スリット状噴射口の折曲ピッチが左右の該幅方向
にずらされていること、を特徴とする。

【００２１】次に、請求項５については次のとおり。す
なわち、この請求項５の薬液噴射装置は、請求項１に記
載した薬液噴射装置において、該薬液噴射装置は、付設
された軸を中心に全体的に、該薄板材の該搬送方向に沿
い前後に揺動可能であると共に、適宜揺動角度で固定可
能となっている。そして、該スリット状噴射口から噴射
される該薬液について、該薄板材に対する噴射角度を変
更設定可能となっていること、を特徴とする。請求項６
については次のとおり。すなわち、この請求項６の薬液
噴射装置は、請求項１に記載した薬液噴射装置であっ
て、該薬液噴射装置は、該薬液を圧送する配管に接続さ
れると共に左右の該幅方向に沿って配設された管体と、
該管体に密に組み付けられた前後１対のスリット部材
と、該両スリット部材間に極薄の折曲された前後間隙と
して形成されると共に該管体に形成された開口部に連通
する該スリット状噴射口と、を有してなること、を特徴
とする。

【００２２】次に、請求項７については次のとおり。す
なわち、この請求項７の薬液噴射装置は、請求項６に記
載した薬液噴射装置において、該管体の開口部は、左右
の該幅方向に沿って形成された１本の長穴よりなると共
に、該開口部の伸縮防止用のブリッジ部が、途中に適宜
間隔にて複数個掛け渡されていること、を特徴とする。
請求項８については次のとおり。すなわち、この請求項
８の薬液噴射装置は、請求項６に記載した薬液噴射装置
において、該管体の開口部と該スリット状噴射口との間
に、フィルターが介装されていること、を特徴とする。

【００２３】請求項９については次のとおり。すなわ
ち、この請求項９の薬液噴射装置は、請求項６に記載し
た薬液噴射装置において、該管体には、該両スリット部
材を収納する前後１対の板壁が左右の該幅方向に沿って
付設され、該両板壁には、それぞれ左右の該幅方向に間
隔を存しつつ複数個の貫通孔が形成されている。一方側
の該板壁の貫通孔には、それぞれ該スリット部材に対し
押圧力を加えることが可能な押しねじが挿着され、他方
側の該板壁の貫通孔には、それぞれ該スリット部材に対
し引張力を加えることが可能な引張りねじが挿着されて
いる。そして、該押しねじと引張りねじにて微調整機構
が形成され、もって、該スリット状噴射口の極薄の前後
間隔の幅が左右の該幅方向の各所で微調整可能、そして
該スリット状噴射口にて噴射される該薬液の前後の幕厚
が微調整可能となっていること、を特徴とする。請求項
１０については次のとおり。すなわち、この請求項１０
の薬液噴射装置は、請求項１，２，３，５，６，７，
８，又は９に記載した薬液噴射装置であって、該薬液噴
射装置は、プリント配線基板の製造工程で用いられ、該
薄板材は、外表面に回路が形成されるプリント配線基板
材よりなり、該薬液としては、現像液，腐食液，剥離液
等が用いられること、を特徴とする。

【００２４】本発明は、このようになっているので、次
のようになる。この薬液噴射装置は、例えばプリント配
線基板の製造工程で用いられ、搬送されるプリント配線
基板材等の薄板材に対し、現像液，腐食液，剥離液等の
薬液を噴射する。そして、この薬液噴射装置はスリット
状噴射口を備えてなり、プリント配線基板材等に対し、
左右の幅方向をカバーすべく対向配設されており、薬液
を、プリント配線基板材等の全幅に向け縦の幕状に噴射
する。

【００２５】そして、請求項１，２，３のスリット状噴
射口は、曲線波状や折れ線波状に前後に折曲形成されて
おり、薬液を、曲線状や折れ線状に前後に曲げられた幕
状に噴射する。このように、スリット状噴射口の総延長
距離が長くなっているので、薬液も、プリント配線基板
材等の帯状に広がりを持ったエリアに対し、分散・循環
した総延長距離の長い状態で噴射され、プリント配線基
板材等に対しダイレクトに噴射されるものの、噴射圧，
重量，集中，インパクト等が緩和された状態で、噴射さ
れる。又、請求項４では、搬送方向に複数個配設された
各スリット状噴射口の折曲ピッチを、左右にずらしてな
る。プリント配線基板材等に対し、スリット状噴射口の
左右方向折曲箇所から噴射された薬液は、薄く噴射さ
れ、スリット状噴射口の前後方向折曲箇所から噴射され
た薬液は、濃く噴射される傾向がある。これに対し、ピ
ッチをずらしたことにより、各スリット状噴射口の折曲
箇所がずれ、薬液は、濃淡が生じることなく全体的に均
一に、プリント配線基板材等に噴射された状態となる。

【００２６】又、請求項５では、全体的に前後の搬送方
向に揺動，固定可能で、薬液の噴射角度を変更設定可能
としてなる。そこで薬液は、プリント配線基板材等に対
し、真上や真下から噴射されるだけでなく、前後に傾斜
して噴射されることも可能となっている。もって、薬液
の噴射圧や噴射量との絡で、プリント配線基板材等に噴
射された薬液の偏在，片寄り，滞留，液溜まり，流れの
混在等の発生の度合をみて、噴射角度を直角とするか傾
斜させるかを、適宜変更設定できるようになる。

【００２７】又、請求項６では、左右の幅方向に配設さ
れた管体に前後１対のスリット部材を組み付け、両スリ
ット部材間にスリット状噴射口を形成し、管体の開口部
と連通せしめてなる。そこで薬液は、管体内部へと導か
れた後、開口部からスリット部材間のスリット状噴射口
へと供給され、プリント配線基板材等へと噴射される。
そして、このような薬液噴射装置について、請求項７で
は、管体の長穴よりなる開口部に、ブリッジ部が適宜間
隔にて掛け渡されているので、薬液の液圧にて管体の開
口部が伸縮することが防止され、スリット状噴射口への
悪影響も回避される。請求項８では、管体の開口部とス
リット状噴射口間に、フィルターが介装されているの
で、供給される薬液中のごみが除去され、スリット状噴
射口の目詰まりが防止される。請求項９では、微調整機
構の押しねじや引張りねじにて、両スリット部材の必要
な箇所に押圧力や引張力を加えることにより、スリット
部材間のスリット状噴射口のスリット幅を、各所で自在
に微調整し全体的に均一化可能であり、噴射される薬液
の幕厚を、微調整し均一化可能となっている。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下本発明に係る薬液噴射装置
を、図面に示す発明の実施の形態に基づいて、詳細に説
明する。図１，図２，図３，図４，図５，図６，図７
は、本発明の実施の形態の説明に供する。そして図１
は、底面（平面）概略図であり、（１）図はその１例
を、（２）図は他の例を、（３）図は更に他の例を示
す。図２は、スリット状噴射口の各種例を示す全体の底
面（平面）概略図であり、（１）図は第１例を、（２）
図は第２例を、（３）図は第３例を、（４）図は第４例
を、（５）図は第５例を、（６）図は第６例を、（７）
図は第７例を示す。なお（８）図は、この種従来例のス
リット状噴射口を示す、底面（平面）概略図である。図
３は、全体の側断面図である。図４は、要部の側断面図
であり、（１）図は、管体，スリット部材，フィルター
等を示し、（２）図は、管体，スリット部材，微調整機
構等を示す。図５の（１）図は、全体の正面図、（２）
図は、全体の側断面図であり、（３）図は、スリット部
材の正面図、（４）図は、スリット部材の平面図であ
る。図６の（１）図は、管体の開口部の１例の底面図、
（２）図は、管体の開口部の他の例の底面図である。な
お、図１，図２に示した液体噴射装置は、図３中の上側
に示されたものについては底面概略図となり、図３中の
下側に示されたものについては平面概略図となる。又、
図４，図５，図６に示した液体噴射装置は、図３中で
は、下側ではなく上側に示されたものに関する。図７
は、薬液中に薬液噴射装置が配設された例を示す、側面
説明図である。

【００２９】この薬液噴射装置は、薄板材の製造工程，
加工工程，その他の各種処理工程で用いられるが、ここ
では、薄板材の代表例たるプリント配線基板Ｈの製造工
程で用いられる場合について詳述する。まず、前提とな
るプリント配線基板Ｈについて、図１１を参照しつつ説
明しておく。

【００３０】プリント配線基板Ｈは、各種ＯＡ機器用の
基板，携帯電話用の基板，コンピュータ用の基板，計算
機用の基板，その他の電子機器用の基板等々、各種の用
途に用いられ、その製造工程も多種多様である。プリン
ト配線基板Ｈの種類としては、一応、片面基板，両面基
板，多層基板（含、最近のビルドアップ工法のもの），
フレキシブル基板等々が考えられるが、その一環として
最近は、半導体チップ・パッケージ絡みのＣＳＰ，ＰＢ
ＧＡも出現している。そしてプリント配線基板Ｈは、近
年ますます小型化，軽量化，ファイン化，極薄化，フレ
キシブル化，多層化等々が著しく、特に、外表面に形成
される回路Ｇの高密度化，微細化，高精度化等が進みつ
つある。そして、このようなプリント配線基板Ｈは、例
えば次のように製造される。すなわちプリント配線基板
Ｈは、材料の薄板材たるプリント配線基板材Ａについて
順次、積層，研磨，切断、→スルホール用の穴あけ加
工，研磨，めっき，研磨、→エッチングレジストの塗布
・乾燥・又は張り付け、→露光、→現像、→エッチン
グ、→回路Ｇ部分のエッチングレジストの剥離、等々の
多くの工程を、順次連続的に辿って行くことにより、製
造される。

【００３１】このようなプリント配線基板Ｈの製造方法
について、更に詳述する。まず、ポリイミド等の絶縁基
材の両面に銅箔が熱プレス等により張り合わされ積層さ
れた後、洗浄および研磨が行われる。それから、銅箔表
面を粗化するソフトエッチングが行われると共に、この
ような前処理工程を経て得られた、例えば両面銅箔張り
積層板たるプリント配線基板材Ａが、ワークサイズの短
尺に切断され、次に、スルホール用の穴あけ加工が施さ
れた後、洗浄および両面研磨が行われてから、パネルめ
っきが実施される。これにより、表面の回路Ｇと裏面の
回路Ｇを導通すべく、スルホールの内壁にめっきが施さ
れる。（なおこれによらず、プリント配線基板材Ａとし
て、絶縁基材の片面のみに銅箔がはり付けられた片面銅
箔張り積層板が用いられる場合もあり、この場合には、
次に述べる感光性レジストの塗布，露光，現像等も片面
のみに実施されるが、本発明は勿論、このような片面基
板用のプリント配線基板材Ａそしてプリント配線基板Ｈ
にも適用される。本明細書においては以下同様。） スルホールは、１枚のプリント配線基板材Ａ（プリント
配線基板Ｈ）について、極小径のものが数百，数千個に
も及ぶ程度、多数形成される。

【００３２】さてしかる後、プリント配線基板材Ａにつ
いて、再び洗浄，研磨，洗浄，乾燥等が行われてから、
エッチングレジストつまり耐アルカリ性や耐酸性の保護
膜たる感光性レジストを、塗布して乾燥させることによ
り、塗膜化する処理が行われる。それから、両面つまり
上面や下面の外表面の回路Ｇ形成面に、回路Ｇのネガフ
ィルムである回路Ｇ写真をあてて露光した後、感光性レ
ジストは、露光され硬化した回路Ｇ部分を残し、他の不
要部分が、薬液Ｂたる現像液の噴射により溶解除去され
る（後述の図３も参照）。しかる後、このようなプリン
ト配線基板材Ａについて、洗浄，乾燥が行われてから、
このように感光性レジストが硬化して被覆，保護された
回路Ｇ部分の銅箔を残し、上述により感光性レジストが
溶解除去された不要部分の銅箔が、薬液Ｂたる腐食液の
噴射により溶解除去・エッチングされる（後述の図３も
参照）。それから、残っていた上述の硬化した回路Ｇ部
分の感光性レジストが、薬液Ｂたる剥離液の噴射により
溶解除去された後（後述の図３も参照）、洗浄，乾燥さ
れ、もって、所定の回路Ｇが形成されたプリント配線基
板Ｈが得られる。

【００３３】プリント配線基板Ｈは、例えば縦横が、５
５０ｍｍ×５５０ｍｍ，５００ｍｍ×５００ｍｍ，５０
０ｍｍ×３００ｍｍ程度の寸法よりなり、その肉厚は、
絶縁基材の部分が例えば０．０６ｍｍ程度で、銅箔製の
回路Ｇ部分が例えば０．０１８ｍｍ程度まで極薄化され
ている。このようなプリント配線基板Ｈが４層等の多層
に積層された多層基板の場合でも、全体の肉厚は、１．
０ｍｍから０．８ｍｍ更には０．４ｍｍ程度と、極薄化
しつつある。又、回路Ｇ幅も、７０μｍから５０μｍ更
には３０μｍから２０μｍへと微細化傾向にあり、例え
ば回路幅が２０μｍで回路Ｇ間スペースが３０μｍ程度
のニーズも出現している。回路Ｇが形成された外表面
（つまり上面や下面）の周縁端部は、１０ｍｍ程度の幅
でつかみ代たる、みみ部となっている。

【００３４】なお、このような工程を辿って製造された
プリント配線基板Ｈについては、その製造工程の一環を
なす後処理工程として、形成された回路Ｇの保護被膜が
形成される。すなわち、回路Ｇが形成されたプリント配
線基板Ｈの外表面の回路Ｇ形成面の全体に、まず、ソル
ダーレジストたる感光性レジストを塗布して乾燥させる
ことにより、塗膜化する処理が行われる。それから、ネ
ガフィルムをあてて露光，現像が実施され、もって、ス
ルホール部分等の部品装着部分、つまり事後ハンダが行
われる部分の感光性レジストのみを、溶解除去して露出
させる（これらの工程については、前述した各工程にほ
ぼ準じる）。このようにして、プリント配線基板Ｈに感
光性レジストによる保護被膜が形成され、その回路Ｇが
被膜保護される。もって事後、部品装着部分に対し実施
されるハンダの付着等から、プリント配線基板Ｈの回路
Ｇが保護される。プリント配線基板Ｈは、このような工
程を辿って製造される。

【００３５】さて、このようにプリント配線基板Ｈの製
造工程、例えば現像工程，エッチング工程，剥離工程等
では、現像装置，エッチング装置，剥離装置等の各処理
室内において、それぞれ、プリント配線基板材Ａを搬送
しつつ、現像液，腐食液（エッチング液），剥離液等の
薬液Ｂが噴射されて、現像，エッチング，剥離等の化学
処理・薬液処理が行われる。すなわち、まず各工程の処
理室内では、それぞれ図３に示したように、コンベヤ４
にてプリント配線基板材Ａが横の水平姿勢で搬送され
る。コンベヤ４では、軸が左右の幅方向Ｄに平行で前後
の搬送方向Ｃに多数、水平に配設されており、各軸にそ
れぞれ多数のホイール５が付設されている。このように
図３の例では（前述した図８のこの種従来例も同様）、
各軸について、所定間隔をおいてホイール５が付設され
たタイプのものが用いられているが、これによらず各軸
について、ストレートなローラーが付設されたタイプの
ものも使用可能である。

【００３６】又、図３の例では（前述した図８のこの種
従来例も同様）、このような軸そしてホイール５が搬送
されるプリント配線基板材Ａを、挟むように上下に対向
設されており、下側のホイール５は、回転駆動されて搬
送用として機能し、上側のホイール５は、フリーな状態
で押え用・蛇行防止用として機能する。そして上下の各
ホイール５は、それぞれ前後間が、途中にホイール５の
１個分のスペースにて形成された前後の広い間隙空間Ｋ
の箇所を除き、密に接近して並べられている（図示例で
は、軸方向の間隔間で部分的にオーバーラップする程度
に、接近して並べられている）。このようなコンベヤ４
により、プリント配線基板材Ａは搬送される。

【００３７】以下、薬液噴射装置６について説明する。
まず図３に示したように、この薬液噴射装置６は、プリ
ント配線基板Ｈの製造工程で用いられており、薄板材
は、外表面に回路Ｇが形成されるプリント配線基板材Ａ
よりなり、薬液Ｂとしては、現像液，腐食液，剥離液等
が用いられる。そして、この薬液噴射装置６は、搬送さ
れる薄板材たるプリント配線基板材Ａに対し薬液Ｂを噴
射するスリット状噴射口７を備えてなり、プリント配線
基板材Ａの全幅について薬液Ｂを噴射する。つまり、こ
の薬液噴射装置６のスリット状噴射口７は、横の水平姿
勢で搬送されるプリント配線基板材Ａに対し、前後の搬
送方向Ｃではなく左右の幅方向Ｄをカバーすべく対向配
設されており、ポンプ（図示せず）や配管３等を介して
圧送されてきた薬液Ｂを、プリント配線基板材Ａの外表
面の全幅に向け、拡散，噴霧することなくストレート
に、縦の幕状に噴射する。

【００３８】このような薬液噴射装置６について、更に
詳述する。図３に示したように、薬液Ｂ例えば現像液又
は腐食液又は剥離液は、処理室下部の液槽（図示せず）
に貯溜されている。そして液槽内の薬液Ｂは、ポンプそ
して配管３を介して圧送された後、各薬液噴射装置６へ
と分岐され、各薬液噴射装置６のスリット状噴射口７か
ら、コンベヤ４にて搬送されるプリント配線基板材Ａに
向けて、図示例では上下から噴射される（前述した図８
のこの種従来例も参照）。それから薬液Ｂは、プリント
配線基板材Ａの回路Ｇ形成面を流れた後、再び下部の液
槽に流下，回収され、事後再び循環使用される。

【００３９】そして、図３，図４に示したように、薬液
噴射装置６は、スリット状噴射口７を備えてなり、スリ
ット状噴射口７は、細い前後幅たるスリット幅の直線的
な隙間・溝状をなし、前後の搬送方向Ｃではなく、左右
の幅方向Ｄに沿って配設されている。図１の（１）図，
（２）図に示したスリット状噴射口７は、水平面におい
て、搬送方向Ｃと直角をなす幅方向Ｄに沿って配設され
ており、コンベヤ４の幅と略一致する左右幅よりなる。
これに対し、図１の（３）図に示したスリット状噴射口
７は、水平面において、左右の幅方向Ｄに対し前後方向
に若干傾斜して、配設されている。スリット状噴射口７
は、これらのいずれかのタイプのものが、適宜選択使用
される。さて、図３，図４に示したように、配管３から
薬液噴射装置６に圧入，供給，充まんされた薬液Ｂは、
スリット状噴射口７から、プリント配線基板材Ａに向け
て噴射される。そして薬液Ｂは、プリント配線基板材Ａ
の左右の幅方向Ｄの全幅について、縦の幕状に噴射され
ると共に、噴霧状に拡散されることなく、そのままスト
レートに噴射される。

【００４０】ところで第１に、各図示例の薬液噴射装置
６そしてスリット状噴射口７は、それぞれ長尺の１本に
て、左右の幅方向Ｄ全体をカバーすべく配設されたタイ
プよりなっているが、このような図示例によらず、左右
の幅方向Ｄにおいて例えば３本の短尺に分割されたタイ
プのものも可能である。なお、後者のタイプの場合は、
分割された各薬液噴射装置６の管体１０の液口１３に、
分岐された配管３が連結接続される。

【００４１】ところで第２に、図３に示したように、こ
の薬液噴射装置６のスリット状噴射口７は、プリント配
線基板材Ａを搬送するコンベヤ４の所定のホイール５
（又はローラー）間に形成された間隙空間Ｋに、対向し
て配設されている。そこで薬液Ｂは、障害となるホイー
ル５等に接触することなく、直接ダイレクトにプリント
配線基板材Ａの外表面に噴射される。すなわち、コンベ
ヤ４の前後の密に並べられたホイール５について、１個
のホイール５分に略相当するスペースの間隙空間Ｋが形
成されている。そして薬液噴射装置６は、このような間
隙空間Ｋの上側や下側に配設されており、そのスリット
状噴射口７が、この間隙空間Ｋに対向位置している。

【００４２】ところで第３に、図３に示した図示例で
は、プリント配線基板材Ａがコンベヤ４にて横の水平姿
勢で搬送され、薬液噴射装置６そしてスリット状噴射口
７が、その左右の幅方向をカバーすべく対向配設されて
いたが、本発明は、このような図示例に限定されるもの
ではない。例えば、プリント配線基板材Ａが、コンベヤ
４にて水平ではなく左右に傾斜した傾斜姿勢又は縦の縦
姿勢で搬送され、薬液噴射装置６そしてスリット状噴射
口７も、その幅方向Ｄをカバーすべく、傾斜して対向配
設されたり縦に対向配設されることも考えられる。

【００４３】ところで第４に、図３に示した図示例で
は、横の水平姿勢で搬送されるプリント配線基板材Ａに
対し、その上下に、薬液噴射装置６そしてスリット状噴
射口７が、対向配設されていたが、本発明は、このよう
な図示例に限定されるものではない。すなわち、プリン
ト配線基板材Ａの表裏両面に回路Ｇが形成される両面基
板の場合は、図示例のタイプが多いが、プリント配線基
板材Ａの表裏の片面にのみ回路Ｇが形成される片面基板
の場合は、図示例によらず、搬送されるプリント配線基
板材Ａの上方のみに（又は下方のみに）、薬液噴射装置
６そしてスリット状噴射口７が、対向配設されることに
なる。

【００４４】ところで第５に、配設される薬液噴射装置
６そしてスリット状噴射口７の配設個数については、図
１，図３，更には後述する図７等は、いずれも要部を示
したに過ぎない。つまり、薬液噴射装置６そしてスリッ
ト状噴射口７は、プリント配線基板材Ａの上方や下方に
ついて、それぞれ、単数個のみ配設されることは稀であ
り、多くの場合、複数個そして多数個が、搬送方向Ｃに
所定間隔を置きつつ配設される。

【００４５】以下、本発明の薬液噴射装置６について、
その特徴とする点について述べる。まず、図１，図２等
に示したように、この薬液噴射装置６のスリット状噴射
口７は、水平面において、直線状をなさず（図２の
（８）図のこの種従来例のスリット状噴射口２と比較対
照）、一定ピッチで前後方向に向け折曲形成されてお
り、薬液Ｂを前後に折り曲げられた幕状に噴射する。図
１，図２の（１）図，（２）図，（３）図等に示した例
のスリット状噴射口７、つまり第１例，第２例，第３例
のスリット状噴射口７は、例えば正弦波・サインカーブ
状の曲線波状をなし、薬液Ｂを前後に曲線状をなす幕状
に噴射する。図示のように、そのピッチや波の高さ等
は、各種設定可能である。これに対し、図２の（４）
図，（５）図，（６）図，（７）図等に示した例のスリ
ット状噴射口７、つまり第４例，第５例，第６例，第７
例のスリット状噴射口７は、例えばパルス波状つまり三
角波，台形波，矩形波，のこぎり波等の折れ線波状をな
し、薬液Ｂを前後に折れ線状をなす幕状に噴射する。勿
論、そのピッチや波の高さ等は、各種設定可能である。
このように、このスリット状噴射口７は、折曲形成され
ている。

【００４６】次に、この薬液噴射装置６は、プリント配
線基板材Ａの前後の搬送方向Ｃに、前述したように、所
定間隔を置きつつ複数個・多数個配設されることが多
い。そして、このように複数個・多数個配設された薬液
噴射装置６について、各スリット状噴射口７間の関係
は、次の通り。まず、図１の（１）図に示した例では、
各スリット状噴射口７の折曲ピッチが、揃えられてい
る。これに対し、図１の（２）図に示した例では、各ス
リット状噴射口７の折曲ピッチが、左右の幅方向Ｄにず
らされている（図中の想像線表示を参照）。後者につい
てピッチずれの程度は、１／２ピッチ，１／４ピッチ，
１／８ピッチ，その他が考えられる。更に後者の場合、
少なくとも前後に隣接するスリット状噴射口７間につい
て、ピッチがずれていればよく、必ずしもすべてのスリ
ット状噴射口７間のピッチがずれている必要はない。こ
のように、各スリット状噴射口７のピッチをずらすこと
が考えられる。

【００４７】次に、図３，図４，図５，図６等を参照し
つつ、この薬液噴射装置６の構造について詳述する。こ
の薬液噴射装置６は、次の管体１０，スリット部材１
１，スリット状噴射口７を有してなる。すなわち、側部
にて薬液Ｂを圧送してきた配管３に接続されると共に、
左右の幅方向Ｄに沿って配設された管体１０と、この管
体１０に密に組み付けられた前後１対のスリット部材１
１と、両スリット部材１１間に折曲された極薄の前後間
隙として形成されると共に、管体１０に形成された開口
部１２に連通するスリット状噴射口７と、を有してな
る。

【００４８】これらについて、更に詳述する。まず、こ
の薬液噴射装置６の管体１０について述べる。管体１０
は、搬送されるプリント配線基板材Ａの搬送方向Ｃとは
直角の左右の幅方向Ｄに沿って配設され、長目の筒状を
なし、図示例では角筒状をなす。そして、この管体１０
は、その側部に形成された液口１３に、配管３の端が接
続されており、図６の（１）図に示した例では、左右両
方の側部・端部にそれぞれ液口１３が形成され、それぞ
れ配管３の端が接続されており、もって、左右両方の側
部・端部の液口１３から管体１０の内部に、圧送された
薬液Ｂが供給される。これに対し、図６の（２）図に示
した例では、左右いずれか一方の側部・端部のみに液口
１３が形成され、配管３の端に接続されると共に、他方
の側部・端部は閉鎖されており、もって、この左右いず
れか一方の側部・端部の液口１３から管体１０の内部
に、圧送された薬液Ｂが供給される。

【００４９】又、この管体１０には、搬送されるプリン
ト配線基板材Ａ側の面に、開口部１２が形成されてい
る。この開口部１２は、管体１０の底面（図３の上側の
もの，図４，図５，図６の例）や、上面（図３の下側の
もの）に形成されている。そして開口部１２は、このよ
うな管体１０の底面や上面の中央について、プリント配
線基板材Ａの左右の幅方向Ｄに沿い、つまり管体１０の
長手方向に沿い全長にわたって、１本の長穴状に形成さ
れている。

【００５０】更に、この管体１０の長穴状をなす開口部
１２に、図６中に示したように、開口部１２の伸縮防止
用のブリッジ部１４が、途中に適宜間隔にて、複数個掛
け渡されている。図示例では、このような複数個のブリ
ッジ部１４が、幅方向Ｄに沿い一定の等間隔で掛け渡さ
れている。又、このような各ブリッジ部１４は、開口部
１２周囲の管体１０と一体形成されている。なお、この
ブリッジ部１４の構成は、図示例のものに限定されるも
のではなく、その他各種構成のものが可能である。例え
ば、開口部１２の上部や下部の管体１０の両壁面間を、
ボルトやナットを使用して掛け渡すようにしてもよく、
又、開口部１２の上部や下部に、細板材を止着するよう
にしてもよい。

【００５１】更に管体１０には、図３，図４，図５の
（１）図，（２）図，図６等に示したように、両スリッ
ト部材１１を収納する前後１対の板壁１５が、プリント
配線基板材Ａの左右の幅方向Ｄ、つまり管体１０の長手
方向に沿って付設されている。図示例では、角筒状をな
す管体１０は、その長手方向に沿った両壁面が、そのま
ま垂下される（図３の上側のもの，図４，図５，図６の
例）か、そのまま立設される（図３の下側のもの）こと
により、前後１対の板壁１５となっている。更に図示例
では、このような板壁１５が前後にも付設され、もって
管体１０の外縁について、このような板壁１５が周設さ
れている。このように管体１０に付設された両板壁１５
間に、両スリット部材１１が収納されている。図５の
（２）図中、１６は、このように収納された両スリット
部材１１を、管体１０の底面（図３の上側のもの，図
４，図５，図６の例）や管体１０の上面（図３の下側の
もの）に対して、取付ける取付けねじである。この取付
けねじ１６としては、例えばボルトが用いられるが、こ
の図５の（２）図以外の各図では、取付けねじ１６の図
示は省略されている。管体１０は、このようになってい
る。

【００５２】次に、この薬液噴射装置６のスリット部材
１１について述べる。図３，図４，図５の（３）図，
（４）図等に示したように、スリット部材１１は、長尺
の略角材状をなし、前後１対の２本が用いられている。
図示例では、前後１対のスリット部材１１の左右の両端
部が、図５の（４）図に示したように、接着Ｍ等により
一体的に固定されており、（このように接着Ｍされた両
端部の途中に、スリット状噴射口７が形成される）、も
って両スリット部材１１は、両端部間が相互に接着Ｍ，
固定，連結されたものとして、使用されている。なお図
示例によらず、前後のスリット部材１１を最初から１本
の部材として形成し、左右の両端部を残し中央部を、レ
ーザー等により穿設，スリット加工することにより、ス
リット状噴射口７とするようにしてもよい。この場合、
前後１対のスリット部材１１とは、１本の部材の前後部
分を意味することになる。又、このような前後１対のス
リット部材１１は、上述により管体１０の板壁１５間に
収納され、取付けねじ１６（図５の（２）図を参照）を
用い、管体１０下（図３の上側のもの，図４，図５，図
６の例）や管体１０上（図３の下側のもの）に、密に組
み付けられている。そして、このような前後１対のスリ
ット部材１１の対向面（つまり前後面）は、それぞれ全
面が、対応した曲線波状や折れ線波状に折曲形成されて
いる（特に図５の（４）図を参照）。スリット部材１１
は、このようになっている。

【００５３】次に、この薬液噴射装置６のスリット状噴
射口７について述べる。図３，図４，図５の（２）図，
（４）図等に示したように、スリット状噴射口７は、上
述したように管体１０に組み付けられた前後の両スリッ
ト部材１１間に、例えば０．１５ｍｍ程度のスリット幅
の極薄の前後間隙として形成されている。すなわちスリ
ット状噴射口７は、前後の両スリット部材１１の対応し
た曲線波状や折れ線波状に折曲形成された対向面間に、
曲線波状や折れ線波状に折曲形成された縦の極薄のスリ
ットとして、左右の幅方向Ｄに沿って形成されている。
そして、このようなスリット状噴射口７の上端（図３の
上側のもの，図４，図５の例）や下端（図３の下側のも
の）が、前述した管体１０側に形成された開口部１２に
対向位置し、もって連通せしめられている。なお、スリ
ット状噴射口７を形成する両スリット部材１１について
は、このように開口部１２に連通するスリット状噴射口
７の上端の両側等（図３の上側のもの，図４，図５の
例）や下端の両側等（図３の下側のもの）に、段部状の
凹部１７が形成されている。そして、この両スリット部
材１１の凹部１７の合計した前後幅が、前述した開口部
１２の前後幅と、同一寸法に設定されている。スリット
状噴射口７は、このようになっている。

【００５４】次に、この薬液噴射装置６では、図４の
（１）図に示したように、管体１０の開口部１２とスリ
ット状噴射口７との間に、フィルター１８が介装されて
いる。図示例では、上述により連通される管体１０の開
口部１２と、両スリット部材１１の凹部１７にて形成さ
れた空間との間に、フィルター１８が張設されている。
つまり、開口部１２とスリット状噴射口７との間には、
凹部１７空間を介し、例えばネット状をなすフィルター
１８が介装されている。フィルター１８の両端は、上下
のパッキンを介し、管体１０と両スリット部材１１との
間に、挟み込まれている。なお、このフィルター１８の
図示は、図４の（１）図以外の各図においては、省略さ
れている。フィルター１８は、このように介装されてい
る。

【００５５】次に、微調整機構１９について述べる。図
４の（２）図に示したように、まず、両スリット部材１
１を収納する両板壁１５には、それぞれ左右の幅方向Ｄ
に等間隔を存しつつ、複数個の貫通孔２０が形成されて
いる。そして、一方側（図面上では右側）の板壁１５の
貫通孔２０は、ねじ穴として形成され、このねじ穴より
なる貫通孔２０には、それぞれスリット部材１１（図面
上では右側のスリット部材１１）に対し押圧力を加える
ことが可能な、押しねじ８が挿着されている（図５の
（１）図も参照）。又、他方側（図面上では左側）の板
壁１５の貫通孔２０は、単なる貫通穴よりなり、この貫
通穴よりなる貫通孔２０には、それぞれスリット部材１
１（図面上では左側のスリット部材１１）に対し引張力
を加えることが可能な、引張りねじ９が挿着されている
（図５の（１）図も参照）。なお、引張りねじ９の先端
部は、貫通孔２０を介し、対向するスリット部材１１に
設けられたねじ穴２１に、ねじ込まれている。

【００５６】このような押しねじ８と引張りねじ９に
て、微調整機構１９が形成されている。そして、このよ
うな微調整機構１９により、スリット状噴射口７の極薄
の前後間隔の幅つまりスリット幅が、左右の幅方向Ｄの
各所で微調整可能、そしてスリット状噴射口７にて噴射
される薬液Ｂの前後の幕厚が広く又は狭く微調整可能と
なっており、もって噴射される薬液Ｂの噴射圧や噴射量
が自在に可変となっている。つまり、スリット状噴射口
７のスリット幅が、全体的に広すぎた場合又は部分的に
広すぎる箇所が存した場合は、すべての又はその箇所の
押しねじ８を貫通孔２０にねじ込むことにより、対向す
るスリット部材１１（図面上では右側のスリット部材１
１）を、貫通孔２０を通過した押しねじ８の先端で押し
込む。これにより、スリット状噴射口７のスリット幅
が、全体的又はその箇所について、適切な狭い寸法に微
調整される。これに対し、スリット状噴射口７のスリッ
ト幅が、全体的に狭すぎた場合又は部分的に狭すぎる箇
所が存した場合は、すべての又はその箇所の引張りねじ
９を、貫通孔２０を介しスリット部材１１側のねじ穴２
１にねじ込むことにより、そのスリット部材１１（図面
上では左側のスリット部材１１）を、外側に引張る。こ
れにより、スリット状噴射口７のスリット幅が、全体的
又はその箇所について、適切な広い寸法に微調整され
る。なお、この微調整機構１９の図示は、図４の（２）
図，図５の（１）図，（２）図等以外の各図において
は、省略されている。微調整機構１９は、このようにな
っている。

【００５７】次に、この薬液噴射装置６の揺動，固定に
ついて述べておく。薬液噴射装置６において、両スリッ
ト部材１１が組み付けられた管体１０は、付設された軸
を中心に前後の搬送方向Ｃに沿って揺動可能であると共
に、適宜揺動角度にて固定可能である。もって、スリッ
ト状噴射口７によるプリント配線基板材Ａに対する薬液
Ｂの噴射角度を、変更設定可能となっている。このよう
な薬液噴射装置６の揺動，固定方式としては、例えば、
管体１０の液口１３と配管３の端間や、液口１３近くの
配管３に、回動，固定自在なユニオン継手を、揺動用の
軸として介装，付設しておく方式が考えられる。

【００５８】これと共に、図３中に示したように、管体
１０には、分度器目盛２２付の板体２３が付設され、か
つ、板体２３に突設されたピン２４に、分度器針２５が
枢着されている。すなわち、管体１０には板体２３が搬
送方向Ｃに沿って突設され、この板体２３には、分度器
目盛２２が表示されている。又、この板体２３の分度器
目盛２２側には、ピン２４が突設されており、このピン
２４に分度器針２５の基端部が、回動自在に取付けられ
ている。そして、この分度器針２５の先端が、分度器目
盛２２に対応位置している。なお、この板体２３，分度
器目盛２２，ピン２４，分度器針２５等の図示は、図３
以外の各図においては省略されている。薬液噴射装置６
の揺動，固定は、このような分度器目盛２２と分度器針
２５の関係を参照しつつ、行われる。

【００５９】そして図示例では、薬液噴射装置６のスリ
ット状噴射口７は、プリント配線基板材Ａに対する噴射
角度が、直角となるように設定されている。つまり、横
の水平姿勢で搬送されるプリント配線基板材Ａに対し、
縦の垂直方向から幕状をなす薬液Ｂが噴射されるよう
に、薬液噴射装置６そしてスリット状噴射口７が角度設
定されている。これに対し、このような図示例によら
ず、薬液噴射装置６のスリット状噴射口７を、プリント
配線基板材Ａに対する噴射角度が、直角から前後に若干
傾斜するように、前述により揺動，固定することも可能
である。つまり、略幕状をなす薬液Ｂが、直角より若干
前後方向の斜めに傾斜した噴射角度で、プリント配線基
板材Ａに噴射されるように、薬液噴射装置６そしてスリ
ット状噴射口７を揺動，固定することも考えられる。こ
のように傾斜した噴射角度は、僅かな若干の角度に設定
され、例えば５度程度の噴射角度に設定されるが、その
下限は１〜２度程度でもよく、上限としては１０度程度
も可能である。又、搬送方向Ｃ下流側に傾斜せしめ、ス
リット状噴射口７の発射角度で、上流側が鈍角で下流側
が鋭角、プリント配線基板材Ａへの入射角度で、上流側
が鋭角で下流側が鈍角に設定するか、又はこれとは逆
に、搬送方向Ｃ上流側に傾斜させてもよく、この場合
は、スリット状噴射口７の発射角度で、上流側が鋭角で
下流側が鈍角、プリント配線基板材Ａへの入射角度で、
上流側が鈍角で下流側が鋭角に設定される。薬液噴射装
置６の揺動，固定は、このように行われる。

【００６０】本発明は、以上説明したように構成されて
いる。そこで以下のようになる。図１や図３に示したよ
うに、この薬液噴射装置６は、例えばプリント配線基板
Ｈの製造工程で用いられ、コンベヤ４にて搬送される薄
板材たるプリント配線基板材Ａに対し、現像液，腐食
液，剥離液等の薬液Ｂを噴射する。そして、この薬液噴
射装置６はスリット状噴射口７を備えてなり、スリット
状噴射口７は、搬送されるプリント配線基板材Ａに対
し、左右の幅方向Ｄをカバーすべく対向配設されてい
る。そして、ポンプや配管３を介して圧送されてきた薬
液Ｂを、プリント配線基板材Ａの全幅に向け、均一かつ
ストレートに縦の幕状にてダイレクトに噴射する。さて
そこで、この薬液噴射装置６にあっては、次の第１，第
２，第３，第４，第５，第６，第７，第８のようにな
る。

【００６１】１）第１に、この薬液噴射装置６のスリッ
ト状噴射口７は、図１や図２に示したように、例えば曲
線波状や折れ線波状に一定ピッチで前後に折曲形成され
ており、総延長距離が長く、薬液Ｂを、例えば曲線状や
折れ線状に前後に曲げられた縦の幕状に噴射する（図２
の（８）図，図１０の（１）図等のこの種従来例のスリ
ット状噴射口２の総延長距離等と、比較対照）。そこで
水平面で見た場合、薬液Ｂも、プリント配線基板材Ａに
対し、左右の幅方向Ｄに直線状ではなく帯状に、前後の
搬送方向Ｃに広がりを持ったエリアにおいて、蛇行する
ように多面的に分散・循環した総延長距離の長い状態
で、噴射され接触する。このように薬液Ｂは、プリント
配線基板材Ａに対し、ダイレクトな縦の幕状に噴射され
るものの、噴射圧，重量，集中，インパクト等が緩和さ
れた状態で、噴射される。もって、噴射対象のプリント
配線基板材Ａは、極薄でフレキシブルではあるが、噴射
箇所に折れ曲がり・腰折れＥが発生することは防止され
る（図１０の（２）図のこの種従来例を参照）。

【００６２】２）第２に、そこでプリント配線基板材Ａ
について、液溜まりＦが発生することは回避される（図
１０の（２）図のこの種従来例を参照）。すなわち、こ
の薬液噴射装置６を用いると、プリント配線基板材Ａに
ついて上述したように、折れ曲がり・腰折れＥの発生が
防止されるので、腰折れＥ箇所に薬液Ｂが濃い液溜まり
Ｆとなって滞留することは、回避される。プリント配線
基板材Ａの外表面に噴射された薬液Ｂは、プリント配線
基板材Ａの外表面に滞留することなく、順調に更新され
る。

【００６３】３）第３に、このように腰折れＥや液溜ま
りＦの発生が防止，回避されるので、プリント配線基板
材Ａは、コンベヤ４にて所期のごとく順調に搬送され
る。すなわち、極薄でフレキシブルなプリント配線基板
材Ａではあるが、図３等に示したように、反り，跳ね上
がり，蛇行，搬送中断等が生じることもなく、スムーズ
に搬送される。

【００６４】４）第４に、この薬液噴射装置６を用いる
と、前述した第１の点でも述べたように、薬液Ｂはプリ
ント配線基板材Ａに対し、拡散，噴霧されることなくダ
イレクトな縦の幕状に噴射されるものの、噴射対象のプ
リント配線基板材Ａに対し、噴射圧，重量，集中，イン
パクト等が緩和された状態で噴射される。そこで、極薄
でフレキシブルなプリント配線基板材Ａを噴射対象とす
るものの、スリット状噴射口７から噴射される薬液Ｂに
ついて、その噴射圧を上げ噴射量を増大させることがで
き、噴射圧や噴射量の規制が大きく緩和される。

【００６５】５）第５に、この薬液噴射装置６にあって
は、上述した第４で述べたように、スリット状噴射口７
から噴射される薬液Ｂの噴射圧を上げ、噴射量を増大さ
せることができる。そこで、プリント配線基板材Ａにつ
いて、現像，エッチング，剥離等の化学処理・薬液処理
のスピード，速度効率を向上させることができる。もっ
て例えば、図１の各図に示したように、処理室における
薬液噴射装置６そしてスリット状噴射口７の配設間隔を
広げ、配設個数を大幅に削減できるようになる（図１０
の（１）図のこの種従来例の薬液噴射装置１やスリット
状噴射口２の配設間隔，配設個数と比較対照）。

【００６６】６）第６に、たとえば図１の（２）図に示
したように、薬液噴射装置６が、処理室内において前後
の搬送方向Ｃに複数個配設されると共に、各々のスリッ
ト状噴射口７の折曲ピッチを、隣接する相互間で左右の
幅方向Ｄにずらした場合は、更に次のようになる。噴射
対象たるプリント配線基板材Ａに対し、水平面におい
て、スリット状噴射口７の比較的左右方向をなす折曲箇
所から噴射された薬液Ｂは、薄く噴射，接触され、スリ
ット状噴射口７の比較的前後方向をなす折曲箇所から噴
射された薬液Ｂは、濃く噴射，接触される傾向がある。
これに対し、上述によりピッチをずらしたことにより、
各スリット状噴射口７の折曲箇所がずれるので、噴射対
象のプリント配線基板材Ａに噴射された薬液Ｂは、各ス
リット状噴射口７に対応した濃淡が重なることなくず
れ、もって薬液Ｂは、濃淡箇所が生じることなく全体的
に均一に噴射された状態となる。そこで、プリント配線
基板材Ａについて、現像，エッチング，剥離等の化学処
理・薬液処理が均一化されるようになる。

【００６７】７）第７に、図３に示したようにこの薬液
噴射装置６は、全体的に、前後の搬送方向Ｃに揺動，固
定可能であり、スリット状噴射口７から噴射される薬液
Ｂの噴射角度を、適宜、変更設定可能としてなる。そこ
で薬液Ｂは、噴射対象のプリント配線基板材Ａに対し、
直角の噴射角度で真上や真下から噴射されるだけではな
く、直角から前後に若干傾斜した噴射角度で、噴射され
ることも可能となっている。薬液Ｂの噴射圧や噴射量と
の絡で、プリント配線基板材Ａに噴射された薬液Ｂは、
偏在，片寄り，滞留，液溜まりＦ，流れの混在、等々が
発生することが多々ある。そこで、これらの発生が顕著
な場合は、噴射角度をより傾斜させることにより、プリ
ント配線基板材Ａ上で薬液Ｂの上流側や下流側に向けた
流れを形成させ、もって、これらの発生を解消させるよ
うにする。これに対し、これらの発生が少ない場合は、
噴射角度をより少なくしたり直角に設定したりする。こ
のように、この薬液噴射装置６では、薬液Ｂの噴射角度
を、直角とするか前後に若干傾斜させるかを、適宜変更
設定できるようになっている。

【００６８】８）第８に、この薬液噴射装置６は、図
３，図４，図５の（１）図，（２）図等に示したよう
に、所定の管体１０，スリット部材１１，スリット状噴
射口７を備えた構造よりなる。すなわち、搬送されるプ
リント配線基板材Ａの左右の幅方向Ｄに配設された管体
１０に、前後１対のスリット部材１１を組み付け、両ス
リット部材１１間に、スリット状噴射口７を極薄の前後
間隔として形成し、管体１０の開口部１２と連通せしめ
てなる、構造よりなる。そこで、ポンプや配管３を介し
て圧送されてきた薬液Ｂは、管体１０の内部へと導かれ
た後、管体１０の開口部１２から両スリット部材１１間
のスリット状噴射口７へと供給され、プリント配線基板
材Ａへ向けて噴射される。

【００６９】そして、このような構造の薬液噴射装置６
にあっては、次のような各種の工夫が施されている。ま
ず、図６に示したように、管体１０の開口部１２が、左
右の幅方向Ｄに沿った１本の長穴よりなると共に、この
開口部１２に、ブリッジ部１４が適宜間隔にて掛け渡さ
れている。もって、供給される薬液Ｂの液圧にて、開口
部１２が伸縮することが防止される。従って、管体１０
の開口部１２付近に取付けねじ１６（図５の（２）図を
参照）にて組み付けられたスリット部材１１が、このよ
うな伸縮により変位することが防止されるので、結局、
スリット状噴射口７のスリット幅が、変化することも回
避される。

【００７０】又、図４の（１）図に示したように、管体
１０の開口部１２とスリット状噴射口７間には、フィル
ター１８が介装されている。もって、管体１０の内部か
らスリット状噴射口７へと供給される薬液Ｂ中に混入し
ていたごみが除去され、例えば０．０１５ｍｍ程度のス
リット幅よりなり０．０１ｍｍ台の精度が要求されるス
リット状噴射口７について、その目詰まりが防止され
る。

【００７１】更に、図４の（２）図，図５の（１）図，
（２）図等に示したように、管体１０に付設され両スリ
ット部材１１を収納する前後の板壁１５に、左右の幅方
向Ｄに間隔を存しつつ複数個の貫通孔２０が形成され、
一方側の板壁１５の各貫通孔２０に、微調整機構１９の
押しねじ８が挿着され、他方側の板壁１５の各貫通孔２
０に、微調整機構１９の引張りねじ９が挿着されてい
る。そこで、この押しねじ８や引張りねじ９にて、スリ
ット部材１１の左右の幅方向Ｄの必要箇所について、押
圧力や引張力を加え微細にわたり押したり引いたりする
ことにより、スリット部材１１間の間隙として形成され
たスリット状噴射口７の前後間隔幅つまりスリット幅
を、左右の幅方向Ｄの各所で自在に微調整可能となって
いる。そして、このような微調整により、例えば０．１
５ｍｍ程度のスリット幅よりなり０．０１ｍｍ台の精度
が要求されるスリット状噴射口７を、全体的に容易に広
く又は狭く均一化可能であり、もって、スリット状噴射
口７から噴射される薬液Ｂの幕厚を微調整し、広く又は
狭く均一化可能となる。

【００７２】この薬液噴射装置６にあっては、このよう
に、ブリッジ部１４による伸縮防止、フィルター１８に
よる目詰まり防止、微調整機構１９によるスリット幅調
整、等の工夫が採用されている。そして、これら各種の
工夫により、この薬液噴射装置６では、例えば０．１５
ｍｍ程度のスリット幅よりなり０．０１ｍｍ台の精度が
要求されるスリット状噴射口７から、薬液Ｂが、確実に
全体的に均一な液圧と液量となり、均一な幕状となって
噴射される。

【００７３】ここで、図７に示した薬液噴射装置６につ
いて述べておく。以上説明した図３等に示した例におい
て、薬液噴射装置６のスリット状噴射口７は、雰囲気中
・空中に配設されていたが、本発明はこれに限定される
ことなく、例えば図７に示したように液中例えば薬液Ｂ
中に配設された例にも、適用される。

【００７４】この図７に示した薬液噴射装置６につい
て、更に詳述しておく。この例では、コンベヤ４と薬液
噴射装置６とが、処理室の薬液Ｂにて満たされた薬液槽
２６の薬液Ｂ中に、配設されている。そこで、ホイール
５やローラー等のコンベヤ４にて挟まれて薬液槽２６の
貯溜された薬液Ｂ中を搬送されるプリント配線基板材Ａ
等の薄板材に対し、薬液噴射装置６のスリット状噴射口
７から、薬液槽２６の貯溜された薬液Ｂ中において、新
鮮な薬液Ｂが噴射される。このように、雰囲気中ではな
く貯溜された薬液Ｂ中において、更に新鮮な薬液Ｂが噴
射される。この処理室では、このようにして、例えばプ
リント配線基板材Ａについて、現像液，腐食液，剥離液
等の薬液Ｂにより、現像，エッチング，剥離等の化学処
理・薬液処理が行われ、もってプリント配線基板材Ａの
外表面に所期の回路Ｇが形成される。

【００７５】ところで、コンベヤ４や薬液噴射装置６
は、図７の例では、薬液槽２６の薬液Ｂ中に全体的に配
設されているが、これによらない例も考えられる。つま
りコンベヤ４は、薬液槽２６の薬液Ｂ中で、プリント配
線基板材Ａ等の薄板材を搬送すれば、必要十分であり、
スリット状噴射口７等の薬液噴射装置６も、薬液槽２６
の薬液Ｂ中で、プリント配線基板材Ａ等の薄板材に対し
新鮮な薬液Ｂを噴射できれば、必要十分である。つま
り、コンベヤ４や薬液噴射装置６の一部が、薬液槽２６
の薬液Ｂ中ではなく、雰囲気中・空中に配されていても
よい。なお、この図７に示した例の薬液噴射装置６につ
いて、その他の構成，機能等は、図１，図２，図３，図
４，図５，図６等の例について、前述したところに準じ
るので、同符号を付しその説明は省略する。図７に示し
た薬液噴射装置６は、このようになっている。

【００７６】

【発明の効果】本発明の請求項１，２，３の薬液噴射装
置は、以上説明したように、左右の幅方向に配設される
スリット状噴射口について、例えば曲線波状や折れ線波
状に、一定ピッチで前後に折曲形成された構成を採用し
たことにより、次の効果を発揮する。

【００７７】１）第１に、プリント配線基板材等の薄板
材の腰折れが、防止される。すなわち、この薬液噴射装
置のスリット状噴射口は、総延長距離が長く、薬液も、
総延長距離の長い曲線状や折れ線状に曲げられた幕状と
なって噴射されるので、薬液の噴射圧，重量，集中，イ
ンパクトが緩和される。もって、極薄化が進みフレキシ
ブルなプリント配線基板材等の薄板材ではあるが、噴射
箇所に折れ曲がり・腰折れが発生することは防止され
る。すなわち、前述したこの種従来例のように、薬液が
フラットな縦の幕状となって噴射され、強いインパクト
で集中した直線的な鋭い刃先状となって接触してしま
い、極薄でフレキシブルなプリント配線基板材等の薄板
材に、折れ曲がり・腰折れを生じさせるようなことは、
確実に防止される。

【００７８】２）第２に、プリント配線基板材等の薄板
材について、液溜まりが発生することが、回避される。
すなわち、この薬液噴射装置にあっては、上述した第１
のように腰折れが防止されるので、前述したこの種従来
例のように、プリント配線基板材等の薄板材の腰折れ箇
所への薬液の液溜まりも回避され、薬液は順調に更新さ
れるようになる。そこで、プリント配線基板材等の薄板
材について、現像，エッチング，剥離等の化学処理・薬
液処理が、全体的に過不足なく均一に行われ、ムラ・バ
ラツキの発生は回避される。もって、形成される回路の
回路幅が均一化される等、回路の高密度化，微細化，高
精度化が進むプリント配線基板にとって、その意義は特
に大なるものがある。

【００７９】３）第３に、プリント配線基板材等の薄板
材について、スムーズな搬送が確保される。すなわち、
この薬液噴射装置にあっては、上述した第１，第２のよ
うに腰折れや液溜まりが解消される。そこで、前述した
この種従来例のように、これらに起因して、極薄でフレ
キシブルなプリント配線基板材等の薄板材が、コンベヤ
による搬送途中で蛇行，反り，跳ね上がったり、搬送が
中断したり、先行のものに後続のものが折り重なったり
する事態発生は、確実に回避される。プリント配線基板
材等の薄板材は、所期の通りスムーズに搬送されるよう
になる。

【００８０】４）第４に、薬液の噴射圧や噴射量の規制
が、大幅に緩和される。すなわち、この薬液噴射装置で
は、薬液が、曲線状や折れ線状に曲げられた幕状となっ
て噴射されるので、噴射圧，重量，集中，インパクト等
が緩和された状態で、噴射対象に接触する。そこで、極
薄でフレキシブルなプリント配線基板材等の薄板材を噴
射対象とするものの、前述したこの種従来例に比し、薬
液の噴射圧を上げ、噴射量を増大させることができるよ
うになる。

【００８１】５）第５に、そこで化学処理・薬液処理の
スピード，速度効率が向上し、薬液噴射装置の配設個数
を、削減することができる。すなわち、この薬液噴射装
置にあっては、上述した第４のように、噴射される薬液
の規制が大幅に緩和され、噴射圧を上げ噴射量を増大さ
せることができる。そこで、プリント配線基板材等の薄
板材について、前述したこの種従来例に比べ、現像，エ
ッチング，剥離等の化学処理・薬液処理のスピード，速
度効率を向上させることができ、現像装置，エッチング
装置，剥離装置等の処理室内における薬液噴射装置の配
設個数を、大幅に削減できるようになる。もって、処理
室の小型化が可能となると共に、設備コストも削減され
る。

【００８２】次に、本発明の請求項４の薬液噴射装置
は、搬送方向に複数個配設されると共に、各々のスリッ
ト状噴射口の折曲ピッチを、左右にずらした構成を採用
したことにより、更に次の効果を発揮する。

【００８３】６）第６に、プリント配線基板材等の薄板
材に噴射された薬液について、濃淡箇所の発生が回避さ
れる。すなわち、このスリット状噴射口を用いると、左
右方向をなす折曲箇所から噴射された薬液は、プリント
配線基板材等の薄板材に対し薄く噴射され、前後方向を
なす折曲箇所から噴射された薬液は、プリント配線基板
材等の薄板材に対し濃く噴射される傾向がある。そこ
で、各スリット状噴射口の折曲ピッチが、もしも左右に
ずれずに揃っていると、上述した傾向が重なって強ま
り、プリント配線基板材等の薄板材に噴射された薬液に
ついて、濃淡箇所が生じてしまう慮もある。これに対
し、各スリット状噴射口の折曲ピッチをずらしたことに
より、このような濃淡箇所の発生が確実に回避され、プ
リント配線基板材等の薄板材に噴射された薬液は、濃淡
なく全体的に均一な状態となる。もって、この面からも
均一な化学処理・薬液処理が実現される。

【００８４】次に、本発明の請求項５の薬液噴射装置
は、前後の搬送方向に揺動，固定可能とし、スリット状
噴射口から噴射される薬液の噴射角度を、変更設定可能
とした構成を採用したことにより、次の効果を発揮す
る。

【００８５】７）第７に、スリット状噴射口から噴射さ
れる薬液のプリント配線基板材等の薄板材に対する噴射
角度が、適宜変更可能となる。すなわち、この薬液噴射
装置において、薬液は、噴射対象のプリント配線基板材
等に対し、直角の噴射角度で真上や真下から噴射される
だけでなく、適宜必要に応じ、直角から例えば５度程度
前後に若干傾斜した噴射角度で噴射することも可能であ
る。そして、傾斜した噴射角度で薬液を噴射した場合
は、プリント配線基板材等にに噴射された薬液が、搬送
方向に沿い下流側や上流側に向けて規則的に流れた後、
流下，回収されるようになる。そこで、プリント配線基
板材等の中央部やその他の部分に、噴射された薬液が偏
在し片寄って滞留した液溜まりとなり、薬液の更新が妨
げられる事態の発生が、回避される。又、プリント配線
基板材等の上流側と下流側の両方向に向け、薬液の流れ
が混在形成されることもなくなり、この面からも、薬液
による化学処理・薬液処理が確実に実施されるようにな
る。

【００８６】なお、このような薬液の偏在，片寄り，滞
留，液溜まり，流れの混在等の発生は、薬液の噴射圧や
噴射量と相関関係にあり、これらの発生が著しい場合
は、より大きな噴射角度に設定されるのに対し、これら
の発生が少ない場合ほど、小さな噴射角度そして直角に
設定される。さて、この薬液噴射装置が、例えば薄板材
たるプリント配線基板の製造工程で用いられた場合は、
上述した面からも、現像液，腐食液，剥離液等による現
像，エッチング，剥離等の化学処理・薬液処理が確実に
実施されるようになり、回路の高密度化，微細化，高精
度化の進展が著しいプリント配線基板にとって、その意
義は大なるものがある。

【００８７】更に、本発明の請求項６のように、所定の
管体，スリット部材，スリット状噴射口を備えた薬液噴
射装置について、請求項７では、管体の長穴状の開口部
に、複数個のブリッジ部を掛け渡した構成を採用したこ
とにより、請求項８では、管体の開口部とスリット状噴
射口間に、フィルターを介装した構成を採用したことに
より、請求項９では、微調整機構にてスリット状噴射口
の幅そして薬液の幕厚を、左右の各所で微調整可能とし
た構成を採用したことにより、次の効果を発揮する。

【００８８】８）第８に、薬液がスリット状噴射口から
精度高く均一に噴射されるようになる。すなわち請求項
７では、ブリッジ部を掛け渡してなることにより、薬液
の液圧にて管体の開口部が伸縮することが防止され、も
って、スリット状噴射口のスリット幅の変化が防止され
る。請求項８では、管体の開口部とスリット状噴射口間
にフィルターを介装したことにより、薬液中に混入して
いたごみが除去され、もって、スリット状噴射口の目詰
まりが防止される。請求項９では、微調整機構にてスリ
ット部材を微細にわたり押したり引いたりすることによ
り、幅方向の各所で、スリット状噴射口の前後間隔そし
て噴射される薬液の幕厚が、微調整可能となっている。
スリット状噴射口は、例えば０．１５ｍｍ程度のスリッ
ト幅よりなり０．０１ｍｍ台の精度が要求されるが、こ
れにより、精度高いスリット状噴射口が得られる。

【００８９】これらにより、スリット状噴射口から噴射
される薬液も、確実に全体的に均一な噴射圧と噴射量に
て、例えば０．０１ｍｍ台の精度で、全体的に精度高く
均一な一定幅の幕状となって、噴射される。そこで、こ
の薬液噴射装置が、例えば薄板材たるプリント配線基板
の製造工程で用いられた場合は、現像液，腐食液，剥離
液等の薬液が均一に噴射され、もって現像，エッチン
グ，剥離等の化学処理・薬液処理が、確実に精度高く均
一に実施されるようになる。プリント配線基板は、回路
の高密度化，微細化，高精度化の進展が著しく、このよ
うに確実で精度高く均一な化学処理・薬液処理が実現さ
れる意義は、特に大きい。このように、この種従来例に
存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効
果は、顕著にして大なるものがある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る薬液噴射装置について、発明の実
施の形態の説明に供する底面（平面）概略図であり、
（１）図はその１例を、（２）図は他の例を、（３）図
は更に他の例を示す。

【図２】同発明の実施の形態の説明に供し、スリット状
噴射口の各種例を示す底面（平面）概略図であり、
（１）図は第１例を、（２）図は第２例を、（３）図は
第３例を、（４）図は第４例を、（５）図は第５例を、
（６）図は第６例を、（７）図は第７例を示す。なお、
（８）図は、この種従来例のスリット状噴射口を示す、
底面（平面）概略図である。

【図３】同発明の実施の形態の説明に供し、全体の側断
面図である。

【図４】同発明の実施の形態の説明に供する、要部の側
断面図であり、（１）図は、管体，スリット部材，フィ
ルター等を示し、（２）図は、管体，スリット部材，微
調整機構等を示す。

【図５】同発明の実施の形態の説明に供し、（１）図
は、全体の正面図、（２）図は、全体の側断面図であ
り、（３）図は、スリット部材の正面図、（４）図は、
スリット部材の平面図である。

【図６】同発明の実施の形態の説明に供し、（１）図
は、管体の開口部の１例の底面図、（２）図は、管体の
開口部の他の例の底面図である。

【図７】同発明の実施の形態の説明に供し、薬液中に薬
液噴射装置が配設された例の側面説明図である。

【図８】最近開発されたこの種従来例の説明に供し、全
体の側面図である。

【図９】同この種従来例の説明に供し、（１）図は要部
の側断面図、（２）図は要部の正面図、（３）図は要部
の底面図である。

【図１０】同この種従来例の説明に供し、（１）図は平
面（底面）概略図、（２）図は要部の側面図である。

【図１１】プリント配線基板（材）の平面説明図であ
る。

【符号の説明】

１ 薬液噴射装置（この種従来例のもの） ２ スリット状噴射口（この種従来例のもの） ３ 配管 ４ コンベヤ ５ ホイール ６ 薬液噴射装置（本発明のもの） ７ スリット状噴射口（本発明のもの） ８ 押しねじ ９ 引張りねじ １０ 管体 １１ スリット部材 １２ 開口部 １３ 液口 １４ ブリッジ部 １５ 板壁 １６ 取付けねじ １７ 凹部 １８ フィルター １９ 微調整機構 ２０ 貫通孔 ２１ ねじ穴 ２２ 分度器目盛 ２３ 板体 ２４ ピン ２５ 分度器針 ２６ 薬液槽 Ａ プリント配線基板材（薄板材） Ｂ 薬液 Ｃ 搬送方向 Ｄ 幅方向 Ｅ 腰折れ Ｆ 液溜まり Ｇ 回路 Ｈ プリント配線基板（薄板材） Ｋ 間隙空間 Ｍ 接着

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６９Ａ (56)参考文献 特開 平７−98859（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−141178（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−188542（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−131362（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−59067（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−69677（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−56371（ＪＰ，Ｕ) 実公 平７−20914（ＪＰ，Ｙ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B05B 12/00 - 13/06 B05C 5/00 C23F 1/08 G03F 7/30 H01L 21/027 H05K 3/06

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 搬送される薄板材に対し薬液を噴射して
   化学処理を行う薬液噴射装置であって、スリット状噴射
   口を備えてなり、 該スリット状噴射口は、搬送される該薄板材に対し、前
   後の搬送方向ではなく左右の幅方向をカバーすべく対向
   配設され、該薬液を、該薄板材の外表面に向け縦の幕状
   に噴射すると共に、 該スリット状噴射口は、直線状をなさず、一定ピッチで
   前後に折曲形成されており、該薬液を前後に曲げられた
   幕状に噴射すること、を特徴とする薬液噴射装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載した薬液噴射装置におい
   て、該スリット状噴射口は、曲線波状をなし、該薬液を
   前後に曲線状をなす幕状に噴射すること、を特徴とする
   薬液噴射装置。
3. 【請求項３】 請求項１に記載した薬液噴射装置におい
   て、該スリット状噴射口は、三角波，台形波，矩形波，
   のこぎり波等の折れ線波状をなし、該薬液を前後に折れ
   線状をなす幕状に噴射すること、を特徴とする薬液噴射
   装置。
4. 【請求項４】 請求項１に記載した薬液噴射装置におい
   て、該薬液噴射装置は、該薄板材の前後の該搬送方向に
   間隔を存しつつ複数個配設されると共に、少なくとも隣
   接する相互間において、該スリット状噴射口の折曲ピッ
   チが左右の該幅方向にずらされていること、を特徴とす
   る薬液噴射装置。
5. 【請求項５】 請求項１に記載した薬液噴射装置におい
   て、該薬液噴射装置は、付設された軸を中心に全体的
   に、該薄板材の該搬送方向に沿い前後に揺動可能である
   と共に、適宜揺動角度で固定可能となっており、 該スリット状噴射口から噴射される該薬液について、該
   薄板材に対する噴射角度を変更設定可能となっているこ
   と、を特徴とする薬液噴射装置。
6. 【請求項６】 請求項１に記載した薬液噴射装置であっ
   て、該薬液噴射装置は、該薬液を圧送する配管に接続さ
   れると共に左右の該幅方向に沿って配設された管体と、
   該管体に密に組み付けられた前後１対のスリット部材
   と、該両スリット部材間に極薄の折曲された前後間隙と
   して形成されると共に該管体に形成された開口部に連通
   する該スリット状噴射口と、を有してなること、を特徴
   とする薬液噴射装置。
7. 【請求項７】 請求項６に記載した薬液噴射装置におい
   て、該管体の開口部は、左右の該幅方向に沿って形成さ
   れた１本の長穴よりなると共に、該開口部の伸縮防止用
   のブリッジ部が、途中に適宜間隔にて複数個掛け渡され
   ていること、を特徴とする薬液噴射装置。
8. 【請求項８】 請求項６に記載した薬液噴射装置におい
   て、該管体の開口部と該スリット状噴射口との間に、フ
   ィルターが介装されていること、を特徴とする薬液噴射
   装置。
9. 【請求項９】 請求項６に記載した薬液噴射装置におい
   て、該管体には、該両スリット部材を収納する前後１対
   の板壁が左右の該幅方向に沿って付設され、該両板壁に
   は、それぞれ左右の該幅方向に間隔を存しつつ複数個の
   貫通孔が形成されており、 一方側の該板壁の貫通孔には、それぞれ該スリット部材
   に対し押圧力を加えることが可能な押しねじが挿着さ
   れ、他方側の該板壁の貫通孔には、それぞれ該スリット
   部材に対し引張力を加えることが可能な引張りねじが挿
   着されており、 該押しねじと引張りねじにて微調整機構が形成され、も
   って、該スリット状噴射口の極薄の前後間隔の幅が左右
   の該幅方向の各所で微調整可能、そして該スリット状噴
   射口にて噴射される該薬液の前後の幕厚が微調整可能と
   なっていること、を特徴とする薬液噴射装置。
10. 【請求項１０】 請求項１，２，３，５，６，７，８，
    又は９に記載した薬液噴射装置であって、該薬液噴射装
    置は、プリント配線基板の製造工程で用いられ、該薄板
    材は、外表面に回路が形成されるプリント配線基板材よ
    りなり、該薬液としては、現像液，腐食液，剥離液等が
    用いられること、を特徴とする薬液噴射装置。