JP2005322779A - 基板材の表面処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】第１に、張り付き，付着，巻付き，落下，その他の基板材の搬送上のトラブルが解消されて、基板材のスムーズな安定搬送が実現されると共に、第２に、基板材上における処理液の乱流発生が抑えられて、処理精度が維持される、基板材の表面処理装置を提案する。
【解決手段】この表面処理装置５は、フレキシブルプリント配線基板等の回路用基板の製造工程で使用される。そして、基板材Ａを搬送する搬送ローラー９，１０と、基板材Ａに処理液Ｂを噴射するスプレーノズルと、搬送ローラー９，１０間に配された介装部材８と、を有している。そして、搬送ローラー９，１０や介装部材８は、外表面に凹凸１３，１４，２６が形成され、基板材Ａとの接触面積が少なくなっている。凹凸１３，１４，２６としては、前後の搬送方向Ｃに多数形成された溝１５，１６，２７が、代表的である。
【選択図】図２

Description

本発明は、基板材の表面処理装置に関する。すなわち、フレキシブルプリント配線基板等の極薄の回路用基板の製造工程で使用され、基板材を搬送しつつ処理液を噴射して表面処理する、表面処理装置に関する。

《技術的背景》
電子機器の高性能化，高機能化，小型軽量化に伴い、その回路用基板、例えばフレキシブルプリント配線基板も、高精度化，ファイン化，極薄化，多様化が進み、形成される回路もミクロ単位での高密度化，微細化が著しい。
そして、この種の基板の製造工程では、各工程において、それぞれ表面処理装置が用いられており、搬送される基板材に対し各々処理液が噴射され、もって基板材について、各種の薬液処理や洗浄処理が行われている。
例えば、基板材について、現像液→エッチング液→剥離液や洗浄液等の処理液が順次噴射され、もって現像→エッチング→剥膜等の表面処理が順次実施されて、回路が形成され基板が製造されていた。又例えば、基板材について、無電解銅メッキ→現像→電解銅メッキ→剥離液の噴射や洗浄液の噴射等、処理液の噴射が行われ、表面処理が順次実施されて、回路が形成され基板が製造されていた。

《従来技術》
図８の（１）図は、この種従来例の側面説明図である。現像装置，エッチング装置，剥離装置，洗浄装置等のこの種の表面処理装置１では、基板材Ａが、コンベヤ２の搬送ローラー３にて搬送されつつ、スプレーノズル４から処理液Ｂが噴射され、もって、所定の薬液処理や洗浄処理が行われて、回路が形成され基板が製造されていた。
コンベヤ２の搬送ローラー３としては、ストレートローラーが代表的に使用されており、上下に配設されると共に前後の搬送方向Ｃに多数配設され、もって基板材Ａを挟んで接触回転して、水平搬送していた。そしてスプレーノズル４が、搬送される基板材Ａに対向位置し、上下から処理液Ｂを噴射していた。

《先行技術文献情報》
このような従来例の基板材Ａの表面処理装置１としては、例えば次の特許文献１や特許文献２中に、示されたものが挙げられる。
特許第３４７９６３６号公報 特開２００２−００９４２０号公報

《問題点について》
ところで、このような従来例の基板材Ａの表面処理装置１については、次の問題が指摘されていた。
すなわちａ．この種の回路用の基板材Ａは、前述したように、極薄化，フレキシブル化が著しい。特にフレキシブルプリント配線基板材は、極薄化が進むと共に、腰が弱く軟らかくフレキシブル性に富んでいる。例えば、絶縁層（コア材）部分の肉厚が１０μｍ程度で、回路（銅箔）部分の肉厚が１０μｍ程度のものも出現している。
しかもｂ．このような基板材Ａは、乾燥状態では静電気を帯びやすく、又、処理液Ｂが噴射されると濡らされ、もって、付着性・粘着性を帯びている。
更にｃ．このような基板材Ａは、処理液Ｂの噴射圧や重量の影響を受けやすい。又ｄ．搬送ローラー３に挟まれて、接触回転されることにより、加圧力も作用する。

そこで、これらａ．ｂ．ｃ．ｄが原因となって、このような基板材Ａを、表面処理装置１の搬送ローラー３にて水平搬送しつつ、スプレーノズル４から処理液Ｂを噴射すると、各種の搬送上のトラブルＤが発生し、問題となっていた。
すなわち、付着，巻付き，巻込み，吸い付き，めくれ，しわ，湾曲，折曲，腰折れ，引掛かり，落下等の搬送上のトラブルＤが多発して、安定搬送が困難化し、スムーズな搬送の実現が切望されていた。
例えば、搬送される基板材Ａが、先端部から通過直後の搬送ローラー３の外周面に対し、ピッタリと張り付き付着して巻付いたり、搬送ローラー３間から落下したりする事故が発生していた。

《本発明について》
本発明の基板材の表面処理装置は、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結果なされたものである。
そして、搬送ローラーやその介装部材について、溝等の凹凸を形成して接触面積を少なくしたこと、を特徴とする。更に、上側の搬送ローラーについて、細溝としたり、溝が重ならないようにずらしたことや、介装部材の突状端部を搬送ローラーの溝に嵌入したことや、更に、上側の搬送ローラーに剥がし材を隣接付設したこと、等を特徴とする。
もって本発明は、第１に、搬送上のトラブルが解消されて、基板材のスムーズな安定搬送が実現されると共に、第２に、基板材上における処理液の乱流発生が抑えられて、処理精度が維持される、基板材の表面処理装置を提案すること、を目的とする。

《各請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項１については次のとおり。
請求項１の基板材の表面処理装置は、回路用基板の製造工程で使用され、基板材に処理液を噴射して表面処理する。そして、該基板材を搬送する搬送ローラーと、該基板材に該処理液を噴射するスプレーノズルと、該搬送ローラー間に配された介装部材と、を有している。
そして該搬送ローラーは、外表面に凹凸が形成され、該基板材との接触面積が少なくなっていること、を特徴とする。
請求項２については次のとおり。請求項２の基板材の表面処理装置では、請求項１において、該介装部材は、外表面に凹凸が形成され、該基板材との接触面積が少なくなっていること、を特徴とする。
請求項３については次のとおり。請求項３の基板材の表面処理装置では、請求項２において、該搬送ローラーは、ストレートローラー状よりなり、上下に配設されると共に前後の搬送方向に多数配設されており、該基板材を挟んで接触回転して水平搬送する。
該介装部材は、該搬送ローラーの水平搬送面より僅かに上下に引込んだ高さレベルで、上下に配設されており、該基板材を搬送方向に接触ガイドする。又、該スプレーノズルは、搬送される該基板材に対向位置しており、上下から該処理液を噴射すること、を特徴とする。

請求項４については次のとおり。請求項４の基板材の表面処理装置では、請求項３において、該搬送ローラーおよび該介装部材は、それぞれ凹凸が溝にて形成されている。そして該溝は、左右の幅方向に間隔を置きつつ、前後の搬送方向に沿って多数形成されていること、を特徴とする。
請求項５については次のとおり。請求項５の基板材の表面処理装置では、請求項４において、上側の該搬送ローラーは、該溝が幅狭の細溝よりなる。下側の該搬送ローラーは、該溝が幅広の広溝よりなること、を特徴とする。
請求項６については次のとおり。請求項６の基板材の表面処理装置では、請求項４において、該スプレーノズルの前後付近に配された上側の該搬送ローラーは、該溝が幅狭の細溝よりなる。それ以外の上側の該搬送ローラーおよび下側の該搬送ローラーは、それぞれ該溝が幅広の広溝よりなること、を特徴とする。
請求項７については次のとおり。請求項７の基板材の表面処理装置では、請求項４において、上側の該搬送ローラーは、該溝が幅方向に等ピッチで形成されると共に、搬送方向の前後相互間で該溝が重ならないように、該溝のピッチをずらして配されていること、を特徴とする。

請求項８については次のとおり。請求項８の基板材の表面処理装置では、請求項４において、該介装部材は、搬送方向に向け多数の個別に延出された突状端部を備えている。そして該突状端部が、対応する該搬送ローラーの該溝に、前後から食い込むように嵌入，摺接されていること、を特徴とする。
請求項９については次のとおり。請求項９の基板材の表面処理装置では、請求項４において、上側の該搬送ローラーは、多数の剥がし材が隣接付設されている。
そして該剥がし材は、該搬送ローラーの下流側に位置し、上端部が、前後の搬送方向に揺動可能に軸支されると共に、下端部が、該搬送ローラーの該溝に上側から食い込むように嵌入，摺接されていること、を特徴とする。
請求項１０については次のとおり。請求項１０の基板材の表面処理装置は、請求項５，６，７，８，又は９において、フレキシブルプリント配線基版の製造工程中、薬液処理工程や洗浄工程にて使用される。そして該基板材は、極薄で腰が弱く軟らかくフレキシブル性に富んでいる。該スプレーノズルは、該処理液として現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液を噴射すること、特徴とする。

《作用について》
本発明の基板材の表面処理装置は、このようになっているので、次のようになる。
（１）この表面処理装置は、フレキシブルプリント配線基板、その他の回路用基板の製造工程中、薬液処理工程や洗浄工程において使用され、搬送ローラー，スプレーノズル，介装部材等を、有している。
（２）搬送ローラーは、基板材を挟んで接触回転して、水平搬送する。スプレーノズルは、基板材に上下から、現像液，エッチング液，剥離液，洗浄液等の処理液を噴射する。介装部材は、搬送ローラー間にそれぞれ配設され、基板材を接触ガイドする。
（３）そこで表面処理装置は、基板材を搬送しつつ、処理液を噴射して表面処理する。処理液は、基板材の外表面を左右の幅方向に流れた後、両サイドから流下する。

（４）ところで、ａ．回路用の基板材は、極薄化，フレキシブル化が著しく、腰が弱く軟らかい。そしてｂ．このような基板材は、静電気や処理液に濡らされて、付着性・粘着性を帯びており、更にｃ．処理液の噴射圧や重量の影響を受けやすく、ｄ．搬送ローラーに挟まれて加圧力も作用する。
（５）そこでこの表面処理装置では、その対策１として、搬送ローラー間に介装部材を配設すると共に、搬送ローラーや介装部材の外表面に、搬送方向に沿った溝等の凹凸が形成され、基板材との接触面積が少なくなっている。
そこで、ａ，ｂ，ｃ，ｄの条件下にも拘わらず、基板材は、搬送ローラー更には介装部材に張り付き，付着，巻付いたりせず、落下することもなく、巻込み，吸い付き，めくれ，しわ，折曲，腰折れ，引掛かり等のトラブルが防止されて、安定搬送される。
これに加え、介装部材の配設は、更に次の利点を発揮する。すなわち、処理液が上下の介装部材間、特に下側の介装部材上に溜まって液溜まりを形成し、このような処理液の液溜まりの液中を、極薄でフレキシブルな基板材が搬送される。もって、このような液溜まりの液中搬送により、基板材の付着性・粘着性が失われると共に、僅かな搬送力であっても確実な搬送が達成され、これらの面からも、安定搬送が実現される。
（６）更に対策２として、この表面処理装置では、介装部材に凹凸櫛状の突状端部を付設して、対応する搬送ローラーの溝に、前後から食い込むように嵌入，摺接させている。そこで基板材は、この面からも、トラブル発生が防止されて、確実に安定搬送される。
（７）更に対策３として、上側の搬送ローラーの下流側に、前後に揺動可能な凹凸櫛状の剥がし材を隣接付設して、搬送ローラーの溝に上側から食い込むように嵌入，摺接させ、もって、張り付き，付着，巻付こうとする基板材を、剥がすようにしてもよい。基板材は、この面からもトラブル発生が防止され、パーフェクトに安定搬送される。

（８）ところで、この表面処理装置では、前述したように、前後の搬送方向に溝が多数形成されている。そこで、この表面処理装置では、これへの対策１として、上側の搬送ローラー、又はスプレーノズルの前後付近に配された上側の搬送ローラーは、溝が幅狭の細溝よりなる。対策２として、上側の搬送ローラーは、溝が重ならないように、搬送方向に溝をずらして配されている。
すなわち、噴射された処理液は、前述したように、基板材の外表面を左右の幅方向に流れることが予定されており、溝を伝って前後の搬送方向に多量に乱流することは好ましくない。そこで、流れが少ない細溝を採用したり、溝をずらしたことにより、乱流発生は最小限に抑えられる。
（９）これに対し、基板材の外表面に下側から噴射された処理液は、表面処理後直ちに重力落下するので、乱流発生の虞はない。そこで、下側の搬送ローラーは、溝として幅広の広溝が採用され、又、溝が重ならないようにずらすことも、要しない。

《本発明の特徴》
本発明に係る基板材の表面処理装置は、以上説明したように、搬送ローラーや介装部材について、溝等の凹凸を形成して接触面積を少なくしたこと、を特徴とする。更に、上側の各搬送ローラーについて、細溝としたり、溝が重ならないようにずらしたことや、介装部材の突状端部を搬送ローラーの溝に嵌入したことや、更に、上側の搬送ローラーに剥がし材を隣接付設したこと、等を特徴とする。
そこで、本発明の基板材の表面処理装置は、次の効果を発揮する。

《第１の効果》
第１に、搬送上のトラブルが解消され、基板材のスムーズな安定搬送が実現される。すなわち、本発明の基板材の表面処理装置は、基板材を接触搬送する搬送ローラー間に、基板材を接触ガイドする介装部材を配設すると共に、搬送ローラーや介装部材の外表面に、溝等の凹凸を形成して、基板材との接触面積を少なくしてなる。
更に、介装部材に突状端部を付設して、対応する搬送ローラーの溝に前後から嵌入，摺接したり、上側の搬送ローラーに剥がし材を隣接付設して、搬送ローラーの溝に嵌入，摺接してなる。
これらにより、基板材の安定搬送が実現される。すなわち基板材は、ａ．極薄化，フレキシブル化が著しく、ｂ．静電気や処理液にて付着性・粘着性を帯び、ｃ．処理液の噴射圧や重量の影響も受け、ｄ．搬送ローラーにて加圧力も作用しやすいが、トラブルなく搬送される。
基板材の付着，巻付き，巻込み，吸い付き，めくれ，しわ，湾曲，折曲，腰折れ，引掛かり，更には落下等は、確実に解消される。

これらに加え、介装部材の配設は、更に次の効用を発揮する。すなわち、処理液が上下の介装部材間、特に下側の介装部材上に溜まって液溜まりを形成し、このように形成された処理液の液溜まりの液中を、極薄でフレキシブルであり付着性・粘着性を帯びた基板材が、搬送される。
そして、このような液溜まりの液中搬送により、基板材の付着性・粘着性が失われるようになると共に、僅かな搬送力であっても確実な搬送が達成され、これらの面からも、基板材の安定搬送が実現される。

《第２の効果》
第２に、しかも基板材上における処理液の乱流発生が抑えられて、処理精度が維持される。
すなわち、本発明の基板材の表面処理装置は、搬送方向に沿った溝を採用したものの、上側の各搬送ローラーについて、溝を細溝としたり、搬送方向に溝がずらされている。
これらにより、基板材上に噴射された処理液が溝を伝って前後に流れることは、最小限となり、乱流発生が抑えられる。もって、乱流に基因して、基板材上に縦縞模様等の処理ムラが発生することは防止され、薬液処理や洗浄処理の処理精度が確保される。
このように、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。

《図面について》
以下、本発明の基板材の表面処理装置を、図面に示した発明を実施するための最良の形態に基づいて、詳細に説明する。図１，図２，図３，図４，図５等は、本発明を実施するための最良の形態の説明に供する。
そして図１は、側面説明図である。図２の（１）図は、要部の側面説明図、（２）図は、（１）図の上側の搬送ローラー等の拡大図、（３）図は、（１）図の下側の搬送ローラー等の拡大図である。図３の（１）図は、上側の搬送ローラー等の要部の平面図、（２）図は、下側の搬送ローラー等の要部の平面図である。
図４の（１）図は、上下の搬送ローラーの要部の正面図、（２）図は、上下の搬送ローラーの他の例の要部の正面図である。図５の（１）図は、上側の各搬送ローラーの平面図であり、（２）図は、剥がし材の説明に供する要部の正面図、（３）図は、同剥がし材の説明に供する要部の側面説明図である。
なお図６は、表面処理装置の全体の側面説明図、図７は、表面処理装置の全体の正面説明図である。図８の（２）図は、基板（基板材）の模式化した平面説明図である。

《基板Ｆについて》
この基板材Ａの表面処理装置５は、回路Ｅ用の基板Ｆの製造工程で使用される。そこでまず、図８の（２）図を参照しつつ、基板Ｆの概略について説明しておく。
回路Ｅ用の基板Ｆは、ＡＶ機器，パソコン，携帯電話，デジカメ，その他各種の電子機器において、電気的接続用に広く用いられており、部品間を接続するための回路Ｅパターンを、絶縁層の外表面や内部に形成してなる。
そして、このような回路Ｅ用の基板Ｆとしては、片面基板，両面基板，多層基板（含、最近のビルドアップ法のもの）等、各種のものがあり、硬質のリジット系のものと、フィルム状のフレキシブル系のものとに、区分けられる。
このような基板Ｆの一環として、ＩＣ，ＬＳＩ素子，受動部品，駆動部品，コンデンサー等々の半導体部品が、回路Ｅと一体的に組み込まれたモジュール基板（半導体一体型のパッケージ基板）や、ガラスベースに回路Ｅと共に半導体部品が埋め込まれたガラス基板、つまりプラズマディスプレイＰＤＰ用のガラス基板や、液晶ＬＣＤ用のガラス基板や、ＣＳＰ，ＰＢＧＡ等も出現している。勿論、本明細書において基板Ｆとは、従来よりのプリント配線基板の外、このようなものも広く包含する。

そして、このような回路Ｅ用の基板Ｆは、電子機器の高性能化，高機能化，小型軽量化に伴い、高精度化，ファイン化，そして極薄化，フレキシブル化，更には多層化，多様化等が進み、外表面（上面・表面や下面・裏面の一方又は双方）に形成される回路Ｅ、更には内部に形成される回路Ｅの高密度化，微細化が著しい。
基板Ｆ例えばプリント配線基板は、縦横のカットサイズが、例えば５００ｍｍ×５００ｍｍ程度よりなる。肉厚は、絶縁層（コア材）部分が、従来の１．６ｍｍから、１．０ｍｍ〜６０μｍ程度、昨今では５０μｍから１０μｍ前後まで、極薄化されている。
回路Ｅ部分（銅箔部分）の肉厚も、７５μｍ〜３５μｍ、昨今では１６μｍ〜１０μｍ前後まで、極薄化されている。多層基板の場合でも、全体の肉厚が１．０ｍｍ〜０．４ｍｍ程度まで、極薄化されつつある。回路Ｅ幅や回路Ｅ間スペースも、３０μｍ〜１５μｍ程度、昨今では１０μｍ前後と、微細化傾向にある。
基板Ｆは、概略このようになっている。

《基板Ｆの製造方法の例について》
次に、この基板材Ａの表面処理装置５が使用される基板Ｆの製造方法について、図８の（２）図，更には図６，図７等を参照して、説明する。
まず、第１例の製造方法について述べる。この第１例の製造方法において、基板Ｆ例えばプリント配線基板は、次のステップを辿って製造される。
最初に、ガラスクロス製，セラミックス製，又はポリイミド等のフィルム状樹脂製の絶縁層（コア材）の外表面に、銅箔が熱プレス等により張り付けられた、銅張り積層板たる基板材Ａが準備される。
そして、このように準備された基板材Ａについて、張り付けられた銅箔表面を粗化する表面粗化処理（ソフトエッチング）が行われた後、短尺のワークサイズに切断される。表面粗化処理は、従来は機械研磨によって行われていたが、最近は処理液Ｂの噴射によって行われることが多くなっている。
そして多くの場合、スルホール用の孔あけ加工が、レーザ等を使用して実施される。スルホールは、基板材Ａ（基板Ｆ）の両外表面間の微細な貫通孔よりなり、１枚について、極小径のものが数百個以上形成され、その径は、０．５ｍｍ〜０．２ｍｍ程度以下のものが多くなっている。そしてスルホールは、両外表面の回路Ｅ（銅箔）間や多層基板の回路Ｅ（銅箔）間の層間導通接続用や、回路Ｅに実装される半導体部品の取り付け用として使用される。
なお最近は、孔あけ加工を要するスルホールに代えて、小突起状・略円錐台状の接点たるバンプを形成し、もって多層基板等について、このバンプにより、スルホールと同様の機能を実現する技術も開発されている。なおバンプは、回路Ｅに準じ、現像工程，エッチング工程，剥膜工程を辿って製造される。

さてしかる後、基板材Ａの銅箔の外表面（上面・表面や下面・裏面の一方又は双方）に、感光性レジストが膜状に塗布又は張り付けられる。それから、回路Ｅのネガフィルムである予め回路Ｅ設計された回路Ｅ写真を当て、露光することにより、外表面の感光性レジストは、露光されて硬化した回路Ｅ形成部分を残し、その他の不要部分が、処理液Ｂたる現像液の噴射により溶解除去される。
しかる後、このような基板材Ａの銅箔は、感光性レジストが硬化して被覆された回路Ｅ形成部分を残し、現像により感光性レジストが溶解除去されて露出した不要部分が、処理液Ｂたるエッチング液（塩化第二銅，塩化第二鉄，その他の腐食液）の噴射により、溶解除去・エッチングされる。
それから、残っていた回路Ｅ形成部分の感光性レジストが、処理液Ｂたる剥離液の噴射により剥膜除去され、残った回路Ｅ形成部分の銅箔にて、基板材Ａの外表面に、所定の導体パターンの回路Ｅが形成され、もって基板Ｆが製造される。
なお、上述した現像工程，エッチング工程，剥膜工程には、それぞれの後処理用に、又は剥膜工程の後にまとめての後処理用に、処理液Ｂとして水洗液，中和剤液，その他の洗浄液を噴射する洗浄工程が付設されており、もって、基板材Ａの外表面に付着していた現像液，エッチング液，剥離液等の処理液Ｂが、洗浄，除去される。
第１例の製造方法は、このようなウェットプロセス法よりなる。第１例の製造方法は、このようになっている。

次に、第２例の製造方法について述べる。基板Ｆ例えばプリント配線基板の製造方法としては、上述した第１例のウェットプロセス法が代表的であるが、第２例のセミアディティブ法も多用されつつある。
このセミアディティブ法では、まず、予めスルホールが形成された基板材Ａの外表面に、無電解銅メッキが施される。→それから、この無電解銅メッキに、感光性レジストを膜状に塗布又は張り付けた後、→回路Ｅフィルムである回路Ｅ写真を当て、露光する。→そして感光性レジストは、露光されて硬化した部分を残し、他の部分つまり回路Ｅ形成部分が、処理液Ｂたる現像液の噴射により溶解除去される。
しかる後、→回路Ｅ形成部分、つまり現像により感光性レジストが溶解除去されたメッキパターン部分、つまり無電解銅メッキが露出した部分に対し、電解銅メッキが施されて、→回路Ｅが形成される。→なお、残っていた硬化した回路Ｅ形成部分以外の感光性レジストは、処理液Ｂたる剥離液の噴射により剥膜除去され、→露出した無電解銅メッキが、処理液Ｂたるエッチング液の噴射によりクイックエッチングされて、融解除去される。→なお、各工程の後処理用として、前述した所に準じ、洗浄液を処理液Ｂとした洗浄工程が付設されている。
第２例のセミアディティブ法では、このようにして、電解銅メッキにて回路Ｅが形成され、もって基板Ｆが製造される。第２例の製造方法は、このようになっている。
ところで、プリント配線基板その他の回路Ｅ用の基板Ｆの製造方法は、最近ますます多様化しつつあり、上述した第１例，第２例以外にも、各種方法が開発，使用されている。本発明は勿論、このような各種の基板Ｆの製造方法にも、適用される。
基板Ｆの製造方法は、このようになっている。

《表面処理装置５の概要について》
以下、本発明の基板材Ａの表面処理装置５について、図１，図２，図３，図４，図５，図６，図７等を参照して、詳細に説明する。
この表面処理装置５は、上述した基板Ｆの製造工程で使用され、搬送される基板材Ａに対し処理液Ｂを噴射して、基板材Ａを表面処理する。
すなわち表面処理装置５は、基板Ｆの製造方法の各工程、例えば現像工程，エッチング工程，剥膜工程，又は洗浄工程等において、現像装置，エッチング装置，剥離装置，又は洗浄装置等として用いられ、搬送される基板材Ａに対し、それぞれ現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液等の処理液Ｂを噴射して、基板材Ａを薬液処理，洗浄処理等、表面処理する。
そして、このような各表面処理装置５は、いずれも共通に、処理室６内にコンベヤ７，スプレーノズル４，介装部材８等、を有している。すなわち、基板材Ａを水平搬送するコンベヤ７と、搬送される基板材Ａに処理液Ｂを噴射するスプレーノズル４と、コンベヤ７の上下の搬送ローラー９，１０間にそれぞれ配された介装部材８と、を有している。
そして、この表面処理装置５は、特にフレキシブルプリント配線基板その他の極薄の基板Ｆの製造工程において、薬液処理工程や洗浄工程にて使用され、その基板材Ａは、極薄で腰が弱く柔らかく、フレキシブル性に富んでいる。
表面処理装置５は、概略このようになっている。

《コンベヤ７について》
まず、この表面処理装置５のコンベヤ７について、図１，図２，図６，図７等を参照して、説明する。
コンベヤ７は、処理室６内に配設され、ストレートローラーよりなる搬送ローラー９，１０を備えており、搬送ローラー９，１０は、上下に配設されると共に、前後の搬送方向Ｃに多数配設されており、基板材Ａを、挟んで接触回転して水平搬送する。

このようなコンベヤ７について、更に詳述する。コンベヤ７は、水平な上側の搬送ローラー９群と、同じく水平な下側の搬送ローラー１０群とを、備えており、上下の両搬送ローラー９，１０共に、長円柱状のストレートローラーよりなる。そして共に、ローラー軸１１，１２を左右の幅方向Ｇに向けると共に、前後の搬送方向Ｃに沿い、それぞれ若干の前後間隔Ｈを存しつつ、多数本が１列に配設されている（なお図６では、前後間隔Ｈの図示は省略）。
そして、上下の搬送ローラー９，１０は、より上位や下位のスプレーノズル４に対向位置する処理液Ｂ噴射用の広い間隔スペースＪを除き、搬送対象の基板材Ａを挟むように、上下で対となって配設されている。なお間隔スペースＪは、上側の搬送ローラー９群や下側の搬送ローラー１０群の途中に、それぞれ間欠的形成されると共に、搬送方向Ｃに上下で形成位置がずれている。
そして搬送ローラー９，１０は、それぞれ上下から搬送対象の基板材Ａに圧接されており、少なくとも下側の搬送ローラー１０が回転駆動されることにより、基板材Ａが処理室６内を搬送方向Ｃに沿い、上流側から下流側へと水平搬送される。
コンベヤ７は、このようになっている。

《搬送ローラー９，１０の凹凸１３，１４について》
次に、この表面処理装置５の搬送ローラー９，１０の凹凸１３，１４について、図２、図３，図４等を参照して、説明する。
上下の搬送ローラー９，１０は、共に外表面に凹凸１３，１４が形成され、もって基板材Ａとの接触面積が少なくなっている。これらの凹凸１３，１４は、例えば溝１５，１６にて形成されており、この溝１５，１６は、左右の幅方向Ｇに間隔を置きつつ、前後の搬送方向Ｃに沿って多数形成されている。

このような凹凸１３，１４について、更に詳述する。まず、搬送ローラー９，１０の外表面の凹凸１３，１４としては、溝１５，１６が代表的であるが、その他、基板材Ａとの接触面積を、全面接触に比し減少させる各種の手段・形状が可能である。例えば、多数の穴を形成したり、ローレット加工等の粗面加工も可能である。
代表例たる溝１５，１６は、１本の搬送ローラー９又は１０毎に、その外表面について、幅方向Ｇに等間隔ピッチを置きつつ、前後の搬送方向Ｃに向けて、多数形成されている。つまり、搬送ローラー９，１０の外周面には、溝１５，１６の凹部分と溝１５，１６間の間隔の凸部分とが、幅方向Ｇに交互に周設形成されている。
そして凸部分のみが、搬送対象の基板材Ａに接触して搬送し、もって溝１５，１６の凹部分の分だけ、基板材Ａとの接触面積が減少する。

図示例では、図３の（１）図の平面図や図４の（１）図，（２）図の正面図に示したように、上側の搬送ローラー９は、その溝１５が幅狭の細溝よりなり、図３の（２）図の平面図や図４の（１）図，（２）図の正面図に示したように、下側の搬送ローラー１０は、その溝１６が幅広の広溝よりなる。
又は、スプレーノズル４の前後付近に配された上側の搬送ローラー９は、溝１５が幅狭の細溝よりなり、それ以外の上側の搬送ローラー９および搬送ローラー１０は、それぞれ溝１５，１６が幅広の広溝よりなる。
すなわち、下側の搬送ローラー１０の溝１６としては、すべて、左右の幅方向Ｇの横幅寸法が大きく広い広溝が採用されている。これに対し、上側の搬送ローラー９については、少なくともスプレーノズル４の前後付近、つまり処理室６中央部の溝１５としては、左右の幅方向Ｇの横幅寸法が小さく狭い細溝が採用されているが、処理室６の入口付近や出口付近の溝１５としては、必ずしも細溝の必要はなく広溝を採用してもよい。
なお、これらによらず、上側の搬送ローラー９の溝１５と下側の搬送ローラー１０の溝１６とについて、同じ幅のものを採用してもよく、共に細溝又は広溝を採用するようにしてもよい。この場合はコスト面に優れる、という利点がある。

又、図５の（１）図の平面図に示したように、図示例では、上側の搬送ローラー９は、溝１５が幅方向Ｇに等ピッチで形成されると共に、前後の搬送方向Ｃに相互間で溝１５が重ならないように、溝１５のピッチを幅方向Ｇにずらして配されている。
すなわち、上側の搬送ローラー９群については、それぞれ等ピッチで形成された溝１５が、各搬送ローラー９相互間において、前後の搬送方向Ｃに直線的に重ならないように、左右の幅方向Ｇに少しずつずらして配されている。
なお、下側の搬送ローラー１０群についても、上側の搬送ローラー９群に準じて同様に、等ピッチで形成された溝１６を、各搬送ローラー１０相互間において、前後の搬送方向Ｃに直線的に重ならないように、左右の幅方向Ｇに少しずつずらして配するようにしてもよい。その場合の利点は、上側の搬送ローラー９群について、後述する所に準じる。
搬送ローラー９，１０の凹凸１３，１４は、このようになっている。

《溝１５等の形成方法について》
次に、この表面処理装置５における搬送ローラー９，１０の溝１５，１６の形成方法について、説明する。
まず、図３や図４の（１）図に示した例では、ローラー軸１１，１２に対し、溝１５，１６が予め刻設形成された搬送ローラー９，１０が、外嵌，固定されている。つまり、溝１５，１６付の搬送ローラー９，１０の軸穴に、それぞれローラー軸１１，１２が、嵌挿，固定されている。
これに対し、図４の（２）図に示した例では、上側の搬送ローラー９について、短柱状の多数のローラー部材１７と、溝１５間隔形成用の多数のカラー１８とが、使用されている。そして、ローラー軸１１，１２に対し、軸穴付のローラー部材１７とカラー１８とを、順次交互に外嵌して行くことにより、ローラー部材１７の集合体により搬送ローラー９が形成され、カラー１８部分が溝１５となる。
つまり、ローラー軸１１を軸穴付の各ローラー部材とカラー１８に、交互に嵌挿することにより、溝１５付の上側の搬送ローラー９が形成されている。

なお、この図４の（２）図の場合、ローラー軸１１とローラー部材１７との間を、固定してもよいが、回動可能に取り付けてもよく、後者の場合、上側の搬送ローラー９はフリーローラーとなる。
又、下側の搬送ローラー１０も、このようなローラー部材１７とカラー１８とを利用して形成してもよいが、下側の搬送ローラー１０は駆動ローラーなので、ローラー軸１２とローラー部材１７等との間は固定された固定ローラーとされる。
これに対し、上側の搬送ローラー９をフリーローラーとした場合は、上側の搬送ローラー９の取付精度に余裕が生じる、という利点がある。つまり、上側の搬送ローラー９を従動ローラー・フリーローラーとすると、上側の搬送ローラー９を固定ローラーとした場合に比し、下側の固定ローラーの搬送ローラー１０との位置関係等について、厳密さが要求されなくなり、コスト面に優れる利点がある。
溝１５等の形成方法は、このようになっている。

《剥がし材１９について》
次に、この表面処理装置５の剥がし材１９について、図５の（２）図，（３）図を参照しつつ、説明する。
これらの図面に示した表面処理装置５では、上側の搬送ローラー９に、多数の剥がし材１９が隣接付設されている。そして剥がし材１９は、搬送ローラー９の下流側に位置し、上端部が、前後の搬送方向Ｃに揺動可能に軸支されると共に、下端部が、搬送ローラー９の溝１５に、上側から食い込むように嵌入，摺接されている。

このような剥がし材１９について、更に詳述する。上側の搬送ローラー９群の各搬送ローラー９のすべて、又はスプレーノズル４の前後付近つまり処理室６中央部の各搬送ローラー９には、それぞれ剥がし材１９が隣接付設されている。
剥がし材１９は、対向する搬送ローラー９の搬送方向Ｃ下流側に位置しており、略縦細棒状・杆状をなし、多数が左右の幅方向Ｇに列設されている。そして各剥がし材１９は、それぞれ上端部が、ブラケット２０を介し左右の幅方向Ｇの軸２１に軸支されており、搬送方向Ｃに前後揺動可能となっている。
各剥がし材１９の下端部は、下位置にて対応する搬送ローラー９の溝１５内に、上側から嵌入，摺接され、もって搬送ローラー９つまり溝１５の下流側先端付近に、食い込んでいる。そして、各剥がし材１９の下端部は、左右の幅方向Ｇに沿い、溝１５と同じ幅とピッチで列設されている。
なお図示例では、上側の剥がし材１９が隣接付設された搬送ローラー９の前後間隔Ｈについて、介装部材８の図示が省略されているが、介装部材８を配設する例も、介装部材８を配設しない例も、いずれも可能である。つまり剥がし材１９は、上側の搬送ローラー９について、同じ機能の介装部材８と共に用いることも可能であり、又、介装部材８を用いず単独で用いることも、可能である。
剥がし材１９は、このようになっている。

《スプレーノズル４について》
次に、この表面処理装置５のスプレーノズル４について、図１，図６，図７等を参照して、説明する。
スプレーノズル４は、処理室６内に配設され、搬送される基板材Ａに対向位置しており、現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液等の処理液Ｂを、上下から噴射する。

このようなスプレーノズル４について、更に詳述する。スプレーノズル４は、コンベヤ７の搬送ローラー９，１０にて水平姿勢で搬送される基板材Ａの真上や真下に、上下間隔を存しつつ配設され、前述した搬送ローラー９，１０の間隔スペースＪに、臨んで配設されている。
そしてスプレーノズル４は、前後の搬送方向Ｃと左右の幅方向Ｇにわたって、所定ピッチ間隔を置きつつ、基板材Ａを挟み上下に多数配列されている。
そこで処理液Ｂは、液槽２２からポンプ２３や配管２４を介し、各スプレーノズル４に圧送されて、基板材Ａに噴射される。そして、基板材Ａの外表面を、左方向又は右方向に向けて流れて表面処理した後、基板材Ａの左右両サイドから流下されて、再び液槽２２に回収され、事後も循環使用される。
スプレーノズル４は、このようになっている。

《介装部材８について》
次に、この表面処理装置５の介装部材８について、図１，図２，図３等を参照して、説明する。
介装部材８は、上側の各搬送ローラー９間や下側の搬送ローラー１０間に、それぞれ配されると共に、搬送ローラー９，１０による基板材Ａの水平搬送面より、僅かに上下に引込んだ高さレベルで、上下に配設されており、基板材Ａを搬送方向Ｃに接触ガイドする。

このような介装部材８について、更に詳述する。介装部材８は、置き板状，又は敷板状，又は櫛棒状をなし、各搬送ローラー９間の前後間隔Ｈや、各搬送ローラー１０間の前後間隔Ｈに、それぞれ脱着可能に介在配設されている。更に、搬送ローラー１０間の間隔スペースＪ間や、搬送ローラー１０間の間隔スペースＪについても、中央に処理液Ｂの噴射スペースを残しつつ、その前後に配設されている。
そして介装部材８は、左右の幅方向Ｇに沿って長い長板状や長棒状をなし、基板材Ａの搬送面から、例えば基板材Ａの肉厚程度だけ上や下に離れた位置関係で、上下に配設されている。
すなわち、上側の介装部材８は、その下面が、同じく上側に配設された搬送ローラー９の外周下面より、やや高い位置に配設されており、もって搬送される基板材Ａ表面を、上から接触，保持，ガイドする。これに対し、下側の介装部材８は、その上面が、同じく下側に配設された搬送ローラー１０の外周上面より、やや低い位置に配設されており、もって搬送される基板材Ａ裏面を、下から接触，当接，ガイドする。
又、このような介装部材８の処理室６内の位置決め保持方式は、各種可能である。図示例では、上下縦の保持材２５が用いられているが、左右横から保持するようしてもよく、後者の場合は、各介装部材８が横の端縁で連結止着されるので、全体が略櫛状をなす。
介装部材８は、このようになっている。

《介装部材８の凹凸２６について》
次に、この表面処理装置５の介装部材８の凹凸２６について、図２，図３等を参照して、説明する。
上下の介装部材８は、それぞれ外表面に凹凸２６が形成され、基板材Ａとの接触面積が少なくなっており、この凹凸２６は、例えば溝２７にて形成されている。そして溝２７は、左右の幅方向Ｇに間隔を置きつつ、前後の搬送方向Ｃに沿って多数形成されている。

このような凹凸２６について、更に詳述する。この介装部材８の外表面に形成される溝２７等の凹凸２６については、基本的に、搬送ローラー９，１０の溝１５，１６等の凹凸１３，１４として、前述した所に準じる。そこでここでは、そのポイントのみを説明しておく。
上側の介装部材８の下面、および下側の介装部材８の上面には、基板材Ａとの接触面積を、全面接触に比し減少させる凹凸２６が形成されており、凹凸２６の代表例たる溝２７は、左右の幅方向Ｇに等間隔ピッチを置きつつ、前後の搬送方向Ｃに向け直線的に形成されている。もって、溝２７間の凸部分のみが基板材Ａに接触するので、凹部分の溝２７の分だけ、基板材Ａとの接触面積が減少している。
なお、前述した搬送ローラー９，１０の場合に準じ、上側の介装部材８の溝２７として幅狭の細溝を採用し、下側の介装部材８の溝２７として幅広の広溝を採用してもよいが、これによらず、上下の介装部材８について、同じ幅の溝２７を採用してもよく、共に細溝又は広溝を採用するようにしてもよく、更に、部分的に広溝と細溝とを使い分けてもよい。
介装部材８の凹凸２６は、このようになっている。

《介装部材８の突状端部２８について》
次に、この表面処理装置５の介装部材８の突状端部２８について、図２，図３を参照して説明する。
上下の介装部材８は、搬送方向Ｃに向け多数の個別に延出された突状端部２８を備えており、この突状端部２８が、対応する搬送ローラー９，１０の溝１５，１６に対し、前後から食い込むように嵌入，摺接されている。

このような突状端部２８について、更に詳述する。上側の介装部材８の下面付近の前後端部や、下側の介装部材８の上面付近の前後端部は、それぞれ搬送方向Ｃに沿い、前後に細棒状・杆状に突出した多数の突状端部２８となっている。
つまり平面で見た場合、各突状端部２８は、左右の幅方向Ｇに沿い、溝１５，１６と同じ幅とピッチで列設されている。上側の介装部材８の突状端部２８は、上側の搬送ローラー９の溝１５と同じ幅とピッチで、幅狭まの凹凸状に列設され、下側の介装部材８の突状端部２８は、下側の搬送ローラー９の溝１６と同じ幅とピッチで、幅広の平面凹凸状に列設されている。
そして、このような前後の各突状端部２８が、前後で隣接する搬送ローラー９，１０の溝１５，１６に対し、搬送方向Ｃに沿い嵌入，摺接され、もって搬送ローラー９，１０つまり溝１５，１６の頂端（上端や下端）付近に、食い込んでいる。
又、搬送ローラー９，１０の前後間隔Ｈに配設された介装部材８については、このような突状端部２８が前後に形成されている。これに対し、搬送ローラー９，１０の間隔スペースＪに臨んで配設された介装部材８については、前後端部のいずれか一方の突状端部２８は、形成されないか、形成されても溝１５，１６への嵌入，摺接，食い込みは行われずフリーとなっている。処理室６の入口や出口側の搬送ローラー９，１０の介装部材８についても、同様である。
介装部材８の突状端部２８は、このようになっている。

《作用等》
本発明の基板材Ａの表面処理装置５は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
（１）この基板材Ａの表面処理装置５は、フレキシブルプリント配線基板、その他の回路Ｅ用基板Ｆの製造工程中、各種の薬液処理工程や洗浄工程等の表面処理工程において、現像装置，エッチング装置，剥離装置，又は洗浄装置として使用される。
そして、処理室６内に搬送ローラー９，１０，スプレーノズル４，介装部材８等を、有している。

（２）搬送ローラー９，１０は、ストレートローラーよりなり、上下に配設されると共に前後の搬送方向Ｃに多数配設されており、基板材Ａを挟んで、接触回転して水平搬送する。
スプレーノズル４は、このように搬送される基板材Ａに対向位置しており、基板材Ａに対し、上下から現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液等の処理液Ｂを、噴射する。
介装部材８は、上側や下側の搬送ローラー９，１０間にそれぞれ配され、搬送ローラー９，１０の水平搬送面より僅かに上下に引込んだ高さレベルで、上下に配設されており、基板材Ａを搬送方向Ｃに接触ガイドする。

（３）そこで表面処理装置５は、搬送される基板材Ａに処理液Ｂを噴射して、基板材Ａを表面処理する（図１，図６，図７を参照）。
すなわち基板材Ａは、上下で接触回転する搬送ローラー９，１０や上下で接触ガイドする介装部材８にて、搬送方向Ｃに水平搬送される。これと共に、スプレーノズル４から噴射された処理液Ｂが、基板材Ａの外表面を左右の幅方向Ｇに流れて、表面処理される。なお処理液Ｂは、事後、基板材Ａの左右両サイドから、流下，回収される。

（４）ところで、ａ．フレキシブルプリント配線基板材，その他の回路Ｅ用の基板材Ａは、極薄化，フレキシブル化の進展が著しく、極薄で腰が弱く軟らかく、フレキシブル性に富んでいる。フレキシブルプリント配線基板材のコア材のポリイミド樹脂は、特に柔軟で曲がりやすい。
しかもｂ．このように極薄でフレキシブルな基板材Ａは、乾燥状態では静電気に帯電しやすく、処理液Ｂが噴射されると濡らされ、もって付着性・粘着性を帯びている。
更にｃ．このように極薄でフレキシブルな基板材Ａは、処理液Ｂの噴射圧や上側から噴射された処理液Ｂの重量等の影響を受け、圧や重さで曲げられやすい。又ｄ．上下の搬送ローラー９，１０に挟まれて接触搬送されるので、加圧力も作用して曲げられやすい。

（５）そこで、この表面処理装置５では、これらａ，ｂ，ｃ，ｄに鑑み、対策１，対策２，対策３が採用されている。
まず、最も基本的な対策１として、この表面処理装置５では、搬送ローラー９，１０間にガイド用の介装部材８を配設すると共に、搬送ローラー９，１０および介装部８の外表面に、凹凸１３，１４が形成され、もって搬送される基板材Ａとの接触面積が、少なくなっている。凹凸１３，１４は、代表的には溝１５，１６にて形成され、溝１５，１６は、左右の幅方向Ｇに間隔を置きつつ前後の搬送方向Ｃに沿って、多数形成されている（図２，図３，図４を参照）。
そして、接触ガイドする介装部材８の存在と、張り付きや付着の対象削減を意味する接触面積の少なさと、がポイントなり、上述したａ，ｂ，ｃ，ｄの条件下にも拘わらず、基板材Ａは、搬送ローラー９，１０更には介装部材８に対し、ピッタリと張り付いて付着したり巻付いたりすることがなく、搬送ローラー９，１０間から落下することもなく、所期のとおり安定搬送される。
すなわち、ａ．極薄でフレキシブル性に富み付着性・粘着性を帯びた基板材Ａではあるが、処理液Ｂの噴射圧や重さの影響や加圧力の作用を受けることなく、安定搬送される。その際、下側の介装部材８は、特に落下防止用として機能し、接触面積の少なさは、特に張り付き，付着，巻付き防止用として機能する。
このように、対策１の採用により、この表面処理装置５によると、基板材Ａは、付着，巻付き，巻込み，吸い付きや，めくれ，しわ，湾曲，折曲，腰折れ，引掛かり，更には落下等、各種トラブルＤ（図８の（１）図を参照）の発生が、未然に防止されて、安定搬送される。

これに加え、介装部材８の配設は、更に次の利点を発揮する。すなわち、スプレーノズル４から基板材Ａに噴射された処理液Ｂは、基板材Ａと共に搬送されて、上下の介装部材８間に付着して溜まり、液溜まりを形成する。特に、下側の介装部材８上に溜まって、液溜まりを形成する。
そして、このように介装部材８間に形成された処理液Ｂの液溜まりの液中を、極薄でフレキシブルであり付着性・粘着性を帯びた基板材Ａが、搬送されるが、このような液溜まりの液中搬送により、基板材Ａの付着性・粘着性が失われる現象が生じると共に、僅かな搬送力であっても確実な搬送が達成される。もって、これらの面からも、基板材Ａの安定搬送が実現される。

（６）更にこれに加え、対策２として、この表面処理装置５では、介装部材８について、搬送方向Ｃに向け個別に延出された、多数の突状端部２８が付設されている。そして、この突状端部２８が、対応する搬送ローラー９，１０の溝１５，１６に対し、前後から食い込むように嵌入，摺接されている（図２，図３を参照）。
そこで基板材Ａは、この面からも、上記各種トラブルＤ発生が防止され、より確実に安定搬送されるようになる。
すなわち、この表面処理装置５では、この対策２により、介装部材８の凹凸櫛状をなす突状端部２８が、搬送ローラー９，１０の溝１５，１６に対し、平面における前後隙間を塞ぐように食い込んでいるので、基板材Ａの搬送ローラー９，１０への張り付き，付着，巻付きや、搬送ローラー９，１０間からの落下等は、発生直前に突状端部２８にて阻止される。

（７）更に、対策３として、このような表面処理装置５において、上側の搬送ローラー９に、多数の剥がし材１９を隣接付設することが考えられる。この剥がし材１９は、搬送ローラー９の下流側に位置しており、上端部が、前後の搬送方向に揺動可能に軸支されると共に、下端部が、搬送ローラー９の溝１５に対し、上側から食い込むように嵌入，摺接される（図５の（２）図，（３）図を参照）。
基板材Ａは、この面からも、上記各種トラブルＤ発生が防止され、パーフェクトに安定搬送されるようになる。
すなわち、このような表面処理装置５では、この対策３により、凹凸櫛状をなす剥がし材１９の下端部が、搬送ローラー９の溝１５に上側から食い込んでいるので、基板材Ａの先端部が、搬送ローラー９に対して下側から張り付き，付着，巻付こうとしても、上側から直ちに剥がし材１９にて剥がされる。もって、基板材Ａの張り付き，付着，巻付き等の発生が、未然に阻止される。

（８）ところで、この表面処理装置５では、前述したように、接触面積を少なくするために、前後の搬送方向Ｃに沿って溝１５を多数形成する例が、代表的である。
そこで表面処理装置５では、これに対する対策１，対策２が採用されている。まず対策１として、上側の搬送ローラー９、又は上側のスプレーノズル４の前後付近に配された上側の搬送ローラー９は、それぞれ溝１５が幅狭の細溝よりなる（図３の（１）図，図４の（１）図，（２）図を参照）。
更に対策２として、上側の搬送ローラー９は、溝１５が幅方向Ｇに等ピッチで形成されると共に、前後の搬送方向Ｃで隣接位置する搬送ローラー９相互間で、溝１５が重ならないように、溝１５のピッチをずらして配されている（図５の（１）図を参照）。
このような対策１，対策２の採用により、この表面処理装置５は、前後の搬送方向Ｃに溝１５を形成したにもかかわらず、乱流発生が最小限に抑えられる。

すなわち、スプレーノズル４から噴射された処理液Ｂは、前述したように、基板材Ａの外表面を左右の幅方向Ｇに流れて表面処理した後、基板材Ａの左右両サイドから流下，回収されることが、予定されている。従って、基板材Ａの外表面に噴射された処理液Ｂが、前後の搬送方向Ｃの溝１５を伝って、前後に直線的に多量に流れること、つまり前後への乱流発生は好ましくない。
そこで、この表面処理装置５では、これに対する対策１として、上側の搬送ローラー９等については、このような流れが少量に絞り込まれる細溝を、溝１５として採用すると共に、対策２として、上側の各搬送ローラー９相互間で溝１５がずらされ、搬送方向Ｃに直線的に重ならないようになっている。もって、このような対策１，２により、処理液Ｂが前後の搬送方向Ｃに直線的に多量に流れることは、確実に阻止される。
このように、この表面処理装置５では、前後に沿った溝１５を採用したにもかかわらず、基板材Ａの外表面（上面）に上側から噴射された処理液Ｂが、溝１５を伝って前後に流れてしまうことは、最小限に抑えられ、前後への乱流発生が抑えられる。もって、乱流発生による表面処理への悪影響も、防止される。
なお、溝１５として細溝が採用されているので、広溝に比し基板材Ａとの接触面積が増加するが、程度の問題に過ぎず、溝１５として基板材Ａの張り付き，付着，巻付き等を防止する機能は、維持される。

（９）これに対し、基板材Ａの外表面（下面）に対して、下側から噴射された処理液Ｂは、表面処理後直ちに重力落下するので、上述した乱流発生の虞はない。
そこで、下側の搬送ローラー１０については、上側の搬送ローラー９について上述した所とは異なり、溝１６として、より接触面積が広い幅広の広溝を採用可能である。又、前後の搬送ローラー１０相互間で溝１６が重ならないように、搬送方向Ｃに溝１６のピッチをずらすことも、要しない。

本発明の基板材の表面処理装置について、発明を実施するための最良の形態の説明に供し、側面説明図である。 同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、（１）図は、要部の側面説明図、（２）図は、（１）図の上側の搬送ローラー等の拡大図、（３）図は、（１）図の下側の搬送ローラー等の拡大図である。 同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、（１）図は、上側の搬送ローラー等の要部の平面図、（２）図は、下側の搬送ローラー等の要部の平面図である。 同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、（１）図は、上下の搬送ローラーの要部の正面図、（２）図は、上下の搬送ローラーの他の例の要部の正面図である。 同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、（１）図は、上側の各搬送ローラーの平面図であり、（２）図は、剥がし材の説明に供する要部の正面図、（３）図は、同剥がし材の説明に供する要部の側面説明図である。 表面処理装置の全体の側面説明図である。 表面処理装置の全体の正面説明図である （１）図は、この種従来例の側面説明図であり、（２）図は、基板（基板材）の模式化した平面説明図である。

符号の説明

１ 表面処理装置（従来例）
２ コンベヤ（従来例）
３ 搬送ローラー（従来例）
４ スプレーノズル
５ 表面処理装置（本発明）
６ 処理室
７ コンベヤ（本発明）
８ 介装部材
９ 搬送ローラー（本発明）
１０ 搬送ローラー（本発明）
１１ ローラー軸
１２ ローラー軸
１３ 凹凸
１４ 凹凸
１５ 溝
１６ 溝
１７ ローラー部材
１８ カラー
１９ 剥がし材
２０ ブラケット
２１ 軸
２２ 液槽
２３ ポンプ
２４ 配管
２５ 保持材
２６ 凹凸
２７ 溝
２８ 突状端部
Ａ 基板材
Ｂ 処理液
Ｃ 搬送方向
Ｄ トラブル
Ｅ 回路
Ｆ 基板
Ｇ 幅方向
Ｈ 前後間隔
Ｊ 間隔スペース

Claims (10)

1. 回路用基板の製造工程で使用され、基板材に処理液を噴射して表面処理する表面処理装置であって、該基板材を搬送する搬送ローラーと、該基板材に該処理液を噴射するスプレーノズルと、該搬送ローラー間に配された介装部材と、を有しており、
   該搬送ローラーは、外表面に凹凸が形成され、該基板材との接触面積が少なくなっていること、を特徴とする基板材の表面処理装置。
2. 請求項１に記載した基板材の表面処理装置において、該介装部材は、外表面に凹凸が形成され、該基板材との接触面積が少なくなっていること、を特徴とする基板材の表面処理装置。
3. 請求項２に記載した基板材の表面処理装置において、該搬送ローラーは、ストレートローラー状よりなり、上下に配設されると共に前後の搬送方向に多数配設されており、該基板材を挟んで接触回転して水平搬送し、
   該介装部材は、該搬送ローラーの水平搬送面より僅かに上下に引込んだ高さレベルで、上下に配設されており、該基板材を搬送方向に接触ガイドし、
   該スプレーノズルは、搬送される該基板材に対向位置しており、上下から該処理液を噴射すること、を特徴とする基板材の表面処理装置。
4. 請求項３に記載した基板材の表面処理装置において、該搬送ローラーおよび該介装部材は、それぞれ凹凸が溝にて形成されており、該溝は、左右の幅方向に間隔を置きつつ、前後の搬送方向に沿って多数形成されていること、を特徴とする基板材の表面処理装置。
5. 請求項４に記載した基板材の表面処理装置において、上側の該搬送ローラーは、該溝が幅狭の細溝よりなり、下側の該搬送ローラーは、該溝が幅広の広溝よりなること、を特徴とする基板材の表面処理装置。
6. 請求項４に記載した基板材の表面処理装置において、該スプレーノズルの前後付近に配された上側の該搬送ローラーは、該溝が幅狭の細溝よりなり、それ以外の上側の該搬送ローラーおよび下側の該搬送ローラーは、それぞれ該溝が幅広の広溝よりなること、を特徴とする基板材の表面処理装置。
7. 請求項４に記載した基板材の表面処理装置において、上側の該搬送ローラーは、該溝が幅方向に等ピッチで形成されると共に、搬送方向の前後相互間で該溝が重ならないように、該溝のピッチをずらして配されていること、を特徴とする基板材の表面処理装置。
8. 請求項４に記載した基板材の表面処理装置において、該介装部材は、搬送方向に向け多数の個別に延出された突状端部を備えており、該突状端部が、対応する該搬送ローラーの該溝に、前後から食い込むように嵌入，摺接されていること、を特徴とする基板材の表面処理装置。
9. 請求項４に記載した基板材の表面処理装置において、上側の該搬送ローラーは、多数の剥がし材が隣接付設されており、
   該剥がし材は、該搬送ローラーの下流側に位置し、上端部が、前後の搬送方向に揺動可能に軸支されると共に、下端部が、該搬送ローラーの該溝に上側から食い込むように嵌入，摺接されていること、を特徴とする基板材の表面処理装置。
10. 請求項５，６，７，８，又は９に記載した基板材の表面処理装置において、該表面処理装置は、フレキシブルプリント配線基版の製造工程中の薬液処理工程や洗浄工程にて使用され、
    該基板材は、極薄で腰が弱く軟らかくフレキシブル性に富んでおり、該スプレーノズルは、該処理液として現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液を噴射すること、特徴とする基板材の表面処理装置。

Images