JPH0456382A - プリント配線板のエッチング方法 - Google Patents
プリント配線板のエッチング方法Info
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- JPH0456382A JPH0456382A JP16785490A JP16785490A JPH0456382A JP H0456382 A JPH0456382 A JP H0456382A JP 16785490 A JP16785490 A JP 16785490A JP 16785490 A JP16785490 A JP 16785490A JP H0456382 A JPH0456382 A JP H0456382A
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- JP
- Japan
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- etching
- etchant
- metal
- conductive layer
- nozzles
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- Pending
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
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Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はエツチング液を噴射して金属貼り積層板の金属
導電層をエツチングして回路を形成するプリント配線板
のエツチング方法に関するものである。
導電層をエツチングして回路を形成するプリント配線板
のエツチング方法に関するものである。
［従来の技術］
一般のプリント配線板のエツチングは、金属貼り積層板
１の金属導電層２の表面に回路パターンに応じたエツチ
ングレジスト３を設け、第４図の矢印に示すようにエツ
チング液を金属導電層２に噴射して金属導電層２のエツ
チングレジスト３がない部分を溶解除去している。
１の金属導電層２の表面に回路パターンに応じたエツチ
ングレジスト３を設け、第４図の矢印に示すようにエツ
チング液を金属導電層２に噴射して金属導電層２のエツ
チングレジスト３がない部分を溶解除去している。
［発明が解決しようとする課題］
上記のようにエツチングしているとき第４図の符号Ａ、
Ｂ、Ｃに示す部分ではエツチング液中の溶解金属の濃度
はＡ＜Ｂ＜Ｃの順に高い、従ってエツチング液のエツチ
ング能力はＡ＞Ｂ＞Ｃの順になる。ところがエツチング
を促進するためにはエツチング能力はＣ部分が高い程望
ましく、Ｃ部分に新鮮なエツチング液を供給してエツチ
ングを促進する必要がある。
Ｂ、Ｃに示す部分ではエツチング液中の溶解金属の濃度
はＡ＜Ｂ＜Ｃの順に高い、従ってエツチング液のエツチ
ング能力はＡ＞Ｂ＞Ｃの順になる。ところがエツチング
を促進するためにはエツチング能力はＣ部分が高い程望
ましく、Ｃ部分に新鮮なエツチング液を供給してエツチ
ングを促進する必要がある。
本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであって１本発
明の目的とするところはエツチング能力の低下したエツ
チング液を吹き飛ばし、新鮮なエツチング能力の高いエ
ツチング液を必要な部分に供給してエツチングの促進が
でき、微細回路でも精度よく形成できるプリント配線板
のエツチング方法を提供するにある。
明の目的とするところはエツチング能力の低下したエツ
チング液を吹き飛ばし、新鮮なエツチング能力の高いエ
ツチング液を必要な部分に供給してエツチングの促進が
でき、微細回路でも精度よく形成できるプリント配線板
のエツチング方法を提供するにある。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するため本発明プリント配線板のエツチ
ング方法は、金属貼り積層板の金属導電層の表面にエツ
チング液を噴射してエツチングレジストのない部分の金
属導電層を除去するエツチング方法において、エツチン
グされる金属導電層の渭に溜まる金属濃度の高いエツチ
ング液を羨アーの噴射で吹き飛ばしこの部分に新鮮なエ
ツチング液が供給されるようにすることを特徴とする。
ング方法は、金属貼り積層板の金属導電層の表面にエツ
チング液を噴射してエツチングレジストのない部分の金
属導電層を除去するエツチング方法において、エツチン
グされる金属導電層の渭に溜まる金属濃度の高いエツチ
ング液を羨アーの噴射で吹き飛ばしこの部分に新鮮なエ
ツチング液が供給されるようにすることを特徴とする。
［作用］
エアーの噴射で金属導電層の溝に溜まる老化したエツチ
ング能力の低いエツチング液を吹き飛ばし、ここにエツ
チング能力の高いエツチング液を供給してエツチングの
促進が図れ、微細回路でも精度よく形成できる。
ング能力の低いエツチング液を吹き飛ばし、ここにエツ
チング能力の高いエツチング液を供給してエツチングの
促進が図れ、微細回路でも精度よく形成できる。
［実施例］
第１図、第２図は本発明のエツチング装置を示すもので
あり、銅貼り積層板のような金属貼り積層板１の銅のよ
うな金属導電層２にエツチングレジスト３を回路パター
ンに応じて設けた状態で金属貼り積層板１を搬送しなが
らエツチング加工をするものである。４は搬送コンベア
であって、上面に金属貼り積層板１を載せて搬送するよ
うになっている。搬送コンベア４の上方には複数本のエ
ツチング液供給配管５を配置してあり、エツチング液供
給配管５には複数個の液噴射ノズル６を設けである。ま
たエツチング液供給配管５に直交するようにエアー供給
配管７を配置してあり、エアー供給配管５には複数個の
エアー噴射ノズル８を設けである。しかしてエツチング
レジスト３を設けた金属貼り積層板１を搬送コンベア４
で搬送することにより多数の液噴射ノズル６からエツチ
ング液が噴射され、金属貼り積層板１の金属導電層２の
エラチンブレジスｌ〜３のない部分が溶解される。
あり、銅貼り積層板のような金属貼り積層板１の銅のよ
うな金属導電層２にエツチングレジスト３を回路パター
ンに応じて設けた状態で金属貼り積層板１を搬送しなが
らエツチング加工をするものである。４は搬送コンベア
であって、上面に金属貼り積層板１を載せて搬送するよ
うになっている。搬送コンベア４の上方には複数本のエ
ツチング液供給配管５を配置してあり、エツチング液供
給配管５には複数個の液噴射ノズル６を設けである。ま
たエツチング液供給配管５に直交するようにエアー供給
配管７を配置してあり、エアー供給配管５には複数個の
エアー噴射ノズル８を設けである。しかしてエツチング
レジスト３を設けた金属貼り積層板１を搬送コンベア４
で搬送することにより多数の液噴射ノズル６からエツチ
ング液が噴射され、金属貼り積層板１の金属導電層２の
エラチンブレジスｌ〜３のない部分が溶解される。
このとき溶解した溝に金！ｊｔｆ４度が高くてエツチン
グ能力の低いエツチング液が溜まりやすいが、エアー噴
射ノズル８から噴射されるエアーでエツチング能力の低
いエツチング液が吹き飛ばされ、この部分に液噴射ノズ
ル６からの新鮮なエツチング液が供給され、この部分の
エツチングが促進され、微細な回路でも精確に形成でき
る。
グ能力の低いエツチング液が溜まりやすいが、エアー噴
射ノズル８から噴射されるエアーでエツチング能力の低
いエツチング液が吹き飛ばされ、この部分に液噴射ノズ
ル６からの新鮮なエツチング液が供給され、この部分の
エツチングが促進され、微細な回路でも精確に形成でき
る。
ところでエツチングファクター（ＥＦ）は次式％式％
ここでＴ、Ｂ、Ｈは第３図に示す金属導電層の回路パタ
ーンの断面の各部の寸法 このエツチングファクターは従来２．５であったのが、
本発明では３．０になるように改善された。
ーンの断面の各部の寸法 このエツチングファクターは従来２．５であったのが、
本発明では３．０になるように改善された。
なお上記実施例では片面金属貼り積層板１をエツチング
加工するものについて述べたが、搬送コンベア４の下方
にも液噴射ノズル６やエアー噴射ノズル８を上と同様に
設けると両面金属貼り積層板でも同様にエツチングでき
る。
加工するものについて述べたが、搬送コンベア４の下方
にも液噴射ノズル６やエアー噴射ノズル８を上と同様に
設けると両面金属貼り積層板でも同様にエツチングでき
る。
［発明の効果］
本発明は叙述の如くエツチングされる金属導電層の渭に
溜まる金属濃度の高いエツチング液をエアーの噴射で吹
き飛ばしこの部分に新鮮なエツチング液が供給されるよ
うにするので、清の底に新鮮なエツチング液を供給して
エツチングの促進が図れ、微細な回路も高精度で形成で
きるものである。
溜まる金属濃度の高いエツチング液をエアーの噴射で吹
き飛ばしこの部分に新鮮なエツチング液が供給されるよ
うにするので、清の底に新鮮なエツチング液を供給して
エツチングの促進が図れ、微細な回路も高精度で形成で
きるものである。
第１図は本発明の一実施例の正面図、第２図は同上の平
面図、第３図はエツチングファクターを説明する断面図
、第４図はエツチング状態を説明する断面図であって、
１は金属貼り積層板、２は金属導電層、３はエツチング
レジストである。 代理人 弁理士 石 １）長 七
面図、第３図はエツチングファクターを説明する断面図
、第４図はエツチング状態を説明する断面図であって、
１は金属貼り積層板、２は金属導電層、３はエツチング
レジストである。 代理人 弁理士 石 １）長 七
Claims (1)
- ［１］金属貼り積層板の金属導電層の表面にエッチング
液を噴射してエッチングレジストのない部分の金属導電
層を除去するエッチング方法において、エッチングされ
る金属導電層の溝に溜まる金属濃度の高いエッチング液
をエアーの噴射で吹き飛ばしこの部分に新鮮なエッチン
グ液が供給されるようにすることを特徴とするプリント
配線板のエッチング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16785490A JPH0456382A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | プリント配線板のエッチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16785490A JPH0456382A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | プリント配線板のエッチング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0456382A true JPH0456382A (ja) | 1992-02-24 |
Family
ID=15857323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16785490A Pending JPH0456382A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | プリント配線板のエッチング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0456382A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100469034B1 (ko) * | 1996-11-08 | 2005-10-14 | 엘지마이크론 주식회사 | 금속시트재의에칭장치및그방법 |
| JP2009141313A (ja) * | 2007-12-10 | 2009-06-25 | Samsung Electro Mech Co Ltd | エッチング装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5364770A (en) * | 1976-11-22 | 1978-06-09 | Fujitsu Ltd | Method of etching printed circuit board |
-
1990
- 1990-06-26 JP JP16785490A patent/JPH0456382A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5364770A (en) * | 1976-11-22 | 1978-06-09 | Fujitsu Ltd | Method of etching printed circuit board |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100469034B1 (ko) * | 1996-11-08 | 2005-10-14 | 엘지마이크론 주식회사 | 금속시트재의에칭장치및그방법 |
| JP2009141313A (ja) * | 2007-12-10 | 2009-06-25 | Samsung Electro Mech Co Ltd | エッチング装置 |
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