JPH01258489A - プリント板処理装置 - Google Patents

プリント板処理装置

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Publication number
JPH01258489A
JPH01258489A JP8505388A JP8505388A JPH01258489A JP H01258489 A JPH01258489 A JP H01258489A JP 8505388 A JP8505388 A JP 8505388A JP 8505388 A JP8505388 A JP 8505388A JP H01258489 A JPH01258489 A JP H01258489A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed board
etchant
etching
etching solution
air
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8505388A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuo Hamaoka
浜岡 伸夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP8505388A priority Critical patent/JPH01258489A/ja
Publication of JPH01258489A publication Critical patent/JPH01258489A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/068Apparatus for etching printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔並粟上の利用分野〕 本発明はプリント板処理装置に係り、とくに回路形成工
程におけるエツチング処理に好適なプリント板処理装置
に関する。
〔従来の技術〕
従来のプリント板のエツチング処理装置においては、た
とえば第3図に示すように、スプレー式の水平搬送タイ
プすなわち、矢印6の方向に水平移動するプリント板1
の上面に間隔をおいて配置されたスプレー2からエツチ
ング液IJt射する方式が使用されている。
〔発明が解決しようとするyl、ffl〕上記従来技術
は、プリント板の上面中央部における液はけが恕いので
、第6図に示すようにプリント板1の上面中央部4にエ
ツチング液がたまりやすく、エツチング速就が遅くなる
傾向にあった。
そのため、プリント板1の上面中央部4はその周辺部に
比較してパターン寸法が太る順向にあって今後さらに細
線化されるパターン形式においては、短絡9寸法のほら
つきの問題がめった。
またプリント板の表面処理方法としては、従来たとえば
特開昭61−78123号公報に記載されたものがある
が、これはウェハの表面に供給する表面処理液の温度と
ウェハの表面に供給する洗浄液の温度を富にほぼ同一に
保つことにより洗浄液の温度ムラをなくすものであって
、処理中の液だまり防止に関するものではない。
本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決し、プリ
ント板上面のエツチング処理の均一化を可能とするプリ
ント板処理装置を提供することにある。
〔昧題を解決するための手段〕
上記目的は、プリント板に回路形成を行うプリント板処
理装置において、水平方向KN動するプリント板に向っ
てエツチング液を噴出する複数個のエツチング液供給手
段と、これら複数個のエツチング液供給手段間に配置さ
れ、プリント板に回ってエアを供給してエツチング液の
液はけ合する複数個のエア供給手段とを備えることによ
って達成される。
〔作用〕
本発明は、エツチング中のプリント板上面のエツチング
液をエア供給手段から噴出されたエアによって液はけを
するので、基板全面が同一条件でエツチングされてばら
つきを減少することができる。
〔笑流側〕
以下、本発明の一実施例であるプリント板処理装rIL
を示す第1図および第2図について説明する。
第1図に示すように、矢即6の方向に水平移動するプリ
ント板1の上面に同ってエツチング液を噴出する複数個
のエツチング液用ノズル2を間隔全おいて設置し、これ
ら複数個のエツチング液用ノズル2の間にプリント板1
の上面に同って近接して配置された該数1固のエア用ブ
ロー3とを設置している。
つぎにその動作についてI[5!明する。
第1図に示すように、エツチング液用ノズル2より水平
移動するプリント板1の上面に噴出されたエツチング液
5は、プリント板1の表面の銅箔(図示せず)を溶かし
て第2図に示すように、プリント板1の上面にエツチン
グaW!す7となってm留する。これをエア用ブロー3
より噴出され1こエアによりて液かけされ、つき°のエ
ツチング液用ノズル2より噴出されたエツチング液によ
って再びエツチングされる。
したがってエツチング液留り7によるエツチングむらを
減少することができる。
〔発明の効果〕
本発明によればエツチング液留りによるエツチングむら
を減少してパターン寸法のばらつきを減少することがで
きるので、短絡を減少して回路形成品質を向上すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一笑り例であるプリント板処理装置I
Lを示す糾祝図、第2図は動作を説明するための説明図
、第3図は従来のプリント板処理装置を示す糾伏図であ
る。 1・・・プリント板、2・・・エツチング液用ノズル、
6・・・エア用ブロー、4・・・上面中央部、5・・・
エツチング液、6・・・プリント板の移動方向、7・・
・エツチング液留り。 代坤△fP程士小用#男r−。 第10 第2閃 禎j閃

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.プリント板に回路形成を行うプリント板処理装置に
    おいて、水平方向に移動するプリント板に向って上方か
    らエッチング液を供給する複数個のエッチング液供給手
    段と、これら複数個のエッチング液供給手段間に配置さ
    れ、プリント板に向ってエアを供給してエッチング液の
    液はけをする複数個のエア供給手段とを備えていること
    を特徴とするプリント板処理装置。
JP8505388A 1988-04-08 1988-04-08 プリント板処理装置 Pending JPH01258489A (ja)

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JP8505388A JPH01258489A (ja) 1988-04-08 1988-04-08 プリント板処理装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109310010A (zh) * 2018-10-29 2019-02-05 广州博昊信息科技有限公司 一种具有自动清理防误碰功能的智能蚀刻机

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109310010A (zh) * 2018-10-29 2019-02-05 广州博昊信息科技有限公司 一种具有自动清理防误碰功能的智能蚀刻机
CN109310010B (zh) * 2018-10-29 2019-12-20 南京溧航仿生产业研究院有限公司 一种具有自动清理及防误碰功能的智能蚀刻机

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