JPH0297688A - エッチング方法 - Google Patents
エッチング方法Info
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- JPH0297688A JPH0297688A JP24930688A JP24930688A JPH0297688A JP H0297688 A JPH0297688 A JP H0297688A JP 24930688 A JP24930688 A JP 24930688A JP 24930688 A JP24930688 A JP 24930688A JP H0297688 A JPH0297688 A JP H0297688A
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- JP
- Japan
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- etching
- substrate
- etchant
- spray nozzles
- vertical direction
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000003818 cinder Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/068—Apparatus for etching printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器、計算機器、通信機器等に用すられる
プリント配線板を銅張積層板等の基板から加工する際の
エツチング方法に関するものである。
プリント配線板を銅張積層板等の基板から加工する際の
エツチング方法に関するものである。
従来、電気機器、計算機器等に用−られるプリント配線
板は銅張積層板等の基板をエツチング加工して得られる
が、ニーＪチング槽内において基板は水平方向に横置き
状態で搬送しつつエツチングされるが、横置きのためエ
ツチング液ノズルからのスプレー圧の影響をうけやすく
、基板上にエツチング液の液だまりが発生し、部分的に
ニーＪチング不良を発生することがあった。
板は銅張積層板等の基板をエツチング加工して得られる
が、ニーＪチング槽内において基板は水平方向に横置き
状態で搬送しつつエツチングされるが、横置きのためエ
ツチング液ノズルからのスプレー圧の影響をうけやすく
、基板上にエツチング液の液だまりが発生し、部分的に
ニーＪチング不良を発生することがあった。
従来技術で述べたように現在広く用いられて論るエツチ
ング方法におかては１部分的なエツチング不良が発生し
やすいという問題があった。本発明は従来技術における
上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とする
ところは部分的なエツチング不良の発生しな−エッチン
グ方法を提供することにある。
ング方法におかては１部分的なエツチング不良が発生し
やすいという問題があった。本発明は従来技術における
上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とする
ところは部分的なエツチング不良の発生しな−エッチン
グ方法を提供することにある。
本発明はエツチング槽内において、基板を垂直方向に立
てた状態で搬送しつつエツチングすることを特徴とする
エツチング方法のため、基板上にエツチング液の液だま
りが発生しなく、エツチング液は常に新鮮で均一な加工
ができるので部分的なエツチング不良を防止することが
できたものである。
てた状態で搬送しつつエツチングすることを特徴とする
エツチング方法のため、基板上にエツチング液の液だま
りが発生しなく、エツチング液は常に新鮮で均一な加工
ができるので部分的なエツチング不良を防止することが
できたものである。
以下本発明の詳細な説明する。
本発明ではエツチング槽内において基板を垂直方向に立
てた状態で搬送するが、この搬送手段については上下に
基板を挾んだり、握んだすするためのチャッキング治具
付のベルトコンベア、チェーンコンベア等を用いること
ができ、特に限定するものではない。エツチング液ノズ
ルは垂直方向に立てられた基板の左右両方向に複数配設
され、基板寸法の大小に応じて使用ノズルを選択するこ
ともできるが、上下方向については上中下の３ケ所配設
であることが好ましく、更に工９チンダ液ノズルのスプ
レー圧は上方から下方になる和犬にすることが基板下部
のエツチング液だまりを除去し、オーバーエツチングを
防止するので好ましいが上部スプレー圧は１〜２ Ｋ（
Ｊ／ｃｄ 、下部スプレー圧は１．５〜３ ＫＱ／ｄで
あることが望ましい。基板については紙基材、ガラス布
基材を問わず、樹脂についてもフェノール樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポ
リブタジェン樹脂、フッ素樹脂等からなる片面銅張積層
板や両面鋼張積層板或は多層基板等を用することができ
る。
てた状態で搬送するが、この搬送手段については上下に
基板を挾んだり、握んだすするためのチャッキング治具
付のベルトコンベア、チェーンコンベア等を用いること
ができ、特に限定するものではない。エツチング液ノズ
ルは垂直方向に立てられた基板の左右両方向に複数配設
され、基板寸法の大小に応じて使用ノズルを選択するこ
ともできるが、上下方向については上中下の３ケ所配設
であることが好ましく、更に工９チンダ液ノズルのスプ
レー圧は上方から下方になる和犬にすることが基板下部
のエツチング液だまりを除去し、オーバーエツチングを
防止するので好ましいが上部スプレー圧は１〜２ Ｋ（
Ｊ／ｃｄ 、下部スプレー圧は１．５〜３ ＫＱ／ｄで
あることが望ましい。基板については紙基材、ガラス布
基材を問わず、樹脂についてもフェノール樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポ
リブタジェン樹脂、フッ素樹脂等からなる片面銅張積層
板や両面鋼張積層板或は多層基板等を用することができ
る。
以下本発明の一実施例を図示実施例にもとづｂで説明す
れば次のようである。
れば次のようである。
実施例
第１図は本発明の一実施例を示すエツチング方法の簡略
断面図である。
断面図である。
エツチング槽１内において、ガラス布基材エホキシ樹脂
両面銅張積層板２を垂直方向に立てた状態でチャッキン
グ治具３に挾み、チエ−コンベア４で搬送しつつ塩化第
２銅エツチング液５で工、ソチング加工するが、エツチ
ング液ノズルは基板２の左右両方向に上下方向に３ケ所
づつ配設され、上部スプレーノズル６のスプレー圧ハ１
．５ Ｋｇ／ｃ４１中部スプレーノズル７は１．７ Ｋ
ｇ／ｄ 、下部スプレーノズル８は２ＫＱ／ｄでエツチ
ング液５をスプレーした。
両面銅張積層板２を垂直方向に立てた状態でチャッキン
グ治具３に挾み、チエ−コンベア４で搬送しつつ塩化第
２銅エツチング液５で工、ソチング加工するが、エツチ
ング液ノズルは基板２の左右両方向に上下方向に３ケ所
づつ配設され、上部スプレーノズル６のスプレー圧ハ１
．５ Ｋｇ／ｃ４１中部スプレーノズル７は１．７ Ｋ
ｇ／ｄ 、下部スプレーノズル８は２ＫＱ／ｄでエツチ
ング液５をスプレーした。
本発明は上述した如く構成されてｂる。特許請求の範囲
に記載した構成を有するエツチング方法にお込では部分
的な工ヴチング不良を発生をなくする効果を有してｂる
。
に記載した構成を有するエツチング方法にお込では部分
的な工ヴチング不良を発生をなくする効果を有してｂる
。
第１図は本発明の一実施例によるエツチング方法の簡略
断面図である。 １はエツチング榴、２は基板、３はチャフキング治Ａ、
４はチェーンコンベア、５はエツチング液、６は上部ス
プレーノズル、７は中部スプレーノズル、８は下部スプ
レーノズルである。 第１図
断面図である。 １はエツチング榴、２は基板、３はチャフキング治Ａ、
４はチェーンコンベア、５はエツチング液、６は上部ス
プレーノズル、７は中部スプレーノズル、８は下部スプ
レーノズルである。 第１図
Claims (2)
- （１）エッチング槽内において、基板を垂直方向に立て
た状態で搬送しつつエッチングすることを特徴とするエ
ッチング方法。 - （２）エッチング液ノズルが上下方向に複数配設され、
上方から下方になる程スプレー圧が大になることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のエッチング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24930688A JPH0297688A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | エッチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24930688A JPH0297688A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | エッチング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0297688A true JPH0297688A (ja) | 1990-04-10 |
Family
ID=17191025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24930688A Pending JPH0297688A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | エッチング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0297688A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08293698A (ja) * | 1995-04-20 | 1996-11-05 | Tokyo Kakoki Kk | プリント配線基板の搬送装置 |
| KR20000049708A (ko) * | 2000-04-25 | 2000-08-05 | 차인석 | 에칭기 |
| KR100695576B1 (ko) * | 2004-06-03 | 2007-03-14 | 송기훈 | 평판 디스플레이용 유리기판의 외면삭감 방법 |
-
1988
- 1988-10-03 JP JP24930688A patent/JPH0297688A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08293698A (ja) * | 1995-04-20 | 1996-11-05 | Tokyo Kakoki Kk | プリント配線基板の搬送装置 |
| KR20000049708A (ko) * | 2000-04-25 | 2000-08-05 | 차인석 | 에칭기 |
| KR100695576B1 (ko) * | 2004-06-03 | 2007-03-14 | 송기훈 | 평판 디스플레이용 유리기판의 외면삭감 방법 |
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