JPH027494A - プリント基板のメッキ装置 - Google Patents

プリント基板のメッキ装置

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JPH027494A
JPH027494A JP15743888A JP15743888A JPH027494A JP H027494 A JPH027494 A JP H027494A JP 15743888 A JP15743888 A JP 15743888A JP 15743888 A JP15743888 A JP 15743888A JP H027494 A JPH027494 A JP H027494A
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JP
Japan
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plating
plating solution
printed circuit
circuit board
tank
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Pending
Application number
JP15743888A
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English (en)
Inventor
Takao Kobayashi
隆雄 小林
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Publication of JPH027494A publication Critical patent/JPH027494A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/423Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 多層プリント基板に設けたスルーホール等の孔内のメッ
キ装置に関し、 前記孔内の気泡が容易に抜は出てメッキ液が孔内に確実
に導入され、孔内が確実にメッキされるのを目的とし、 メッキ液を液槽上にオーバーフローさせる手段を備えた
メッキ液槽と、該メッキ液槽でメッキされたプリント基
板を水洗処理する処理槽と、メッキ処理すべき孔を有す
るプリント基板を搬送する搬送手段を含むメッキ装置に
於いて、 前記搬送手段に設置されて水平移動するプリント基板に
対向し、所定の間隔を隔てかつ前記メッキ液を略水平方
向に移動させる移動手段を前記メッキ液槽および処理槽
内に設けたことで構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層プリント基板のスルーホール等の孔内のメ
ッキ装置に関する。
多層プリント基板は、樹脂板の両面に所定の銅箔パター
ンを設けた中間層の両面に半硬化性のエポキシ樹脂をガ
ラス布に含浸させたプリプレグと銅箔を加圧、加熱積層
して基板を形成後、該基板を貫通するスルーホールを設
け、このスルーホール内に無電解銅メッキ層および電解
銅メッキ層よりなる導体層を形成し、前記中間層の導体
層と該基板の表面の銅箔とを導通して形成されている。
〔従来の技術〕
従来のメッキ装置は第6図に示すように、プリント基板
1の端部をクリップ2等で挟んで例えば無電解銅メッキ
液3内に垂直に立てて設置し、このプリント基板lを左
右の方向に、チェノ、ベルトおよびモータ等の移送手段
を用いて移動させ、該基板のスルーホール4内にメッキ
液3を導入する方法を採っている。
またその他の装置として第7図に示すように、プラスチ
ック製のチェノベルト(図示せず)にスルーホール4を
設けたプリント基板1を取りつけ、例えば無電解銅メッ
キ液3を基板l上にオーバーフローさせる二重構造のメ
ッキ槽5内を水平方向に移動させ、スルーホール4内に
メッキ液を導入してスルーホール内をメッキする連続メ
ッキ方法を採っている。
〔発明が解決しようとする課題〕
然し、上記したプリント基板1に電子部品を高密度に配
設するために、最近スルーホール4の直径を0.2mm
程度に小さくする必要があり、またスルーホール4以外
にプリント基板1には、中間層の導体層と基板表面の銅
箔のみを接続してプリント基板を貫通しないピアホール
が存在し、これ等小径のスルーホール、或いはピアホー
ルは孔の内部に入った空気が抜けに(く、この残留空気
が気泡となってメッキ液の孔内への侵入を阻害し、スル
ーホール内にメッキ液が確実に導入されないために、ス
ルーホール内が確実にメッキされない問題がある。
そのため、メッキ液槽の底部に超音波発振器を設置し、
メッキ液を超音波によって振動させてスルーホール内に
メッキ液が充分侵入するように試みたが、この超音波発
振器は該発振器を設置した箇所の近傍のみに液の振動が
起こり易い。そのため、大面積のプリント基板の表面で
は、該プリント基板の中央部のみで液の振動が起こり、
該プリント基板の両端部では液の振動が殆ど起こらず、
スルーホール内に充分メッキ液が導入されないため、ス
ルーホール内が確実にメッキされない問題がある。
零発°明は上記した問題点を除去し、前記したスルーホ
ール内に残留する気泡が容易に除去でき、メッキ液が充
分確実に孔内に導入されるようにしたプリント基板のメ
ッキ装置の提供を目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成する本発明のプリント基板のメッキ装置
は、メッキ液を液槽上にオーバーフローさせる手段を備
えたメッキ液槽と、該メッキ液槽でメッキされたプリン
ト基板を水洗処理する処理槽と、メッキ処理すべき孔を
有するプリント基板を搬送する搬送手段を含むメッキ装
置に於いて、前記搬送手段に設置されて水平移動するプ
リント基板に対向し、所定の間隔を隔てかつ前記メッキ
液を略水平方向に移動させる移動手段を前記メッキ液槽
および処理槽内に設けたことで構成する。
更に前記移動手段により移動するメッキ液を堰き止める
堰き止め手段を、前記搬送手段に配設して構成する。
〔作 用〕
本発明の装置は、上記搬送手段の搬送コンベアによって
搬送されるプリント基板の下部に搬送コンベアの移動方
向に沿って、或いは搬送コンベアの移動方向と反対側に
メッキ液を移動させるメッキ液および処理液移動用コン
ベアベルトを前記メッキ槽および処理槽内に付設する。
この構成によりメッキ液、または処理液の移動によりプ
リント基板に設けられたスルーホール6内に液が注入さ
れ、メッキ欠けの無いスルーホールを得ることができる
更にプリント基板の移動方向の先頭部、或いは後端部に
該プリント基板の移動用コンベアベルトに対向する側に
直方体形状のメッキ液堰き止め板を設ける。そしてこの
メッキ液および処理液移動用コンベアと堰き止め板を用
いることで、メッキ液により強い波動を発生させて、メ
ッキ液を上下方向に移動させ、スルーホール内に気泡が
有っても、その気泡を追い出すようにし、メッキ液がス
ルーホール内に確実に導入され、スルーホール内にメッ
キ層が確実に付着するようにする。
〔実施例〕
以下、図面を用いながら本発明の一実施例につき詳細に
説明する。
第1図は本発明の多層プリント基板のメッキ装置の構成
図、第2図は本発明の装置に於けるメッキ槽の斜視図、
第3図は本発明の装置の正面図、第4図は本発明の装置
の側面図、第5図は本発明の装置に用いる搬送用チェン
ベルトの斜視図である。
第1図より第5図までに図示するように、本発明の装置
は、例えば無電解銅メッキ液11をプリント基板12上
にオーバーフローさせる手段を備えたメッキ槽13と該
メッキ槽13内でメッキされプリント基板12を水洗処
理する処理槽31とが交互に配設され、このメッキ槽1
3と処理槽31上を通過するプラスチック製の搬送チェ
ンベルト14を設ける。
このメッキ槽13上をメッキ液11が、また処理槽31
上を水がオーバーフローするようにし、このオーバーフ
ローしたメッキ液は下部の受は槽32に収容されて循環
して使用し、水洗処理に使用した水は図示しないが別個
の配管内に集められて放棄される。
この搬送チェンベルト14はL字状の固定板14Aを有
し、回転ローラ14Bを備え、前記固定板14Aにピン
15にて固定された板状の連結バー16を設ける。この
連結バー16にピン15.22により固定され、スルー
ホール17を有するプリント基板12に対向して所定の
間隔を隔てて本発明のプラスチック製の移動コンベアベ
ル)18が設置されている。
この移動コンベアベルト18は駆動ローラ19によっ、
て矢印Aに示すプリント基板12の移動方向と同一方向
に沿って移動し、その移動速度は500〜750mm/
分の速度とし、プリント基板12の移動速度より速い移
動速度となるように調整する。またこのプリント基板1
2と移動コンベアベルト18との間の間隔は3 mm以
下に保ち、該コンベアベルト18の表面はメッキ液11
の移動を堰き止めてスルーホール17内にメッキ液11
が導入されやすくするために、突起物を有するように加
工処理をする。
更にプリント基板12の矢印Aに示す移動方向の先頭部
の底部には直方体形状のプラスチック製の板状のメッキ
液堰き止め板21をピン22を用いて設置し、この堰き
止め板21によって矢印六方向に移動するメッキ液の移
動を堰き止めるようにする。
このような本発明のメッキ装置の動作に付いて述べると
、前記したプリント基板12を設置する搬送チェンベル
ト14の駆動用回転ローラ14Bを別個に設けているモ
ータ(図示せず)等を用いて駆動させることで、上記搬
送チェンベルト14を400〜450InIIl/分程
度の速度でメッキ槽13および処理槽31内を水平方向
に矢印A方向に沿って移動させる。
一方、該プリント基板12の下部に該基板12と対向し
て設けられている移動コンベアベルト18ヲ前記したプ
リント基板12の移動速度より早い500〜750 n
un/分の速度で移動する。すると矢印六方向に沿って
メッキ液11の表面が移動し、またプリント基板12の
移動方向の先頭部の底部には直方体形状のメッキ液堰き
止め板21が設置されているので、この堰き止め板21
によって表面が移動しているメッキ液11が上下に移動
する。
そのため、直径の小さいスルーホール17内にも充分メ
ッキ液が侵入し、確実にスルーホール内がメッキ液で充
填されるので、スルーホール内が確実にメッキされる。
このような本発明のメッキ装置を用いて多層プリント基
板のスルーホール内をメッキすると、従来の装置では例
えば80000個のスルーホールを有する一枚のプリン
ト基板に於いて、8個程度のスルーポールメッキネ良が
発生したが、本発明の装置を用いることで1、このメッ
キネ良が1710に減少する効果が表れた。
なお、上記実施例では搬送チェンベル目4と移動コンベ
アベルト18の移動方向を同一としたが、互いに逆方向
に移動させても良い。またこの場合、メッキ液の堰き止
め板は第4図の符号21′に示すようにプリント基板の
移動方向の後端部に取りつける必要がある。
〔発明の効果] 以上の説明から明らかなように本発明の多層プリン14
板のメッキ装置によれば、スルーホール内のメッキネ良
が減少した高信頬度の多層プリント基板が得られる効果
がある。
第2図は本発明の装置に於けるメッキ槽の斜視図、 第3図は本発明のメッキ装置の正面図、第4図は本発明
のメッキ装置の側面図、第5図は本発明の装置に用いる
搬送用チェンベルトの斜視図、 第6図および第7図は従来の装置の説明図である。
図において、 11はメッキ液、12はプリント基板、13はメッキ槽
、14は搬送チェンベルト、14Aは固定板、14Bは
回転ローラ、15.22はピン、16は連結バー、17
はスルーホール、18は移動コンベアベルト、19は駆
動ローラ、21はメッキ液堰き止め板、31は処理槽、
32は受は槽を示す。
【図面の簡単な説明】 第1図は本発明のメッキ装置の構成図、/l−号6明め
メッキ駕11n端a目A第1図 第3図 不≦1四遁暮1【1ニオtけさメゾキイ曹褐絣手e図第
2図 第4図 7f珂卆4θWの装置l;訃・S腑感mチエ5/Xり吐
の4鵞p授βσ第5図 従来cK1っ戎明刷 第6図 /8/l悦り説明図 第7図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)メッキ液(11)を液槽上にオーバーフローさせ
    る手段を備えたメッキ液槽(13)と、該メッキ液槽(
    13)でメッキされたプリント基板(12)を水洗処理
    する処理槽(31)と、メッキ処理すべき孔(17)を
    有するプリント基板(12)を搬送する搬送手段(14
    )を含むメッキ装置に於いて、 前記搬送手段(14)に設置されて水平移動するプリン
    ト基板(12)に対向し、所定の間隔を隔てかつ前記メ
    ッキ液を略水平方向に移動させる移動手段(18)を前
    記メッキ液槽(13)および処理槽(31)内に設けた
    ことをことを特徴とするプリント基板のメッキ装置。
  2. (2)前記移動手段(18)により移動するメッキ液を
    堰き止める堰き止め手段(21)を前記搬送手段(14
    )に配設したことを特徴とする請求項1記載のプリント
    基板のメッキ装置。
JP15743888A 1988-06-24 1988-06-24 プリント基板のメッキ装置 Pending JPH027494A (ja)

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ID=15649652

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5056461A (en) * 1990-06-08 1991-10-15 The Paint Line Supply Co., Inc. Circuit board dipping fixture
US5254731A (en) * 1991-07-23 1993-10-19 Gruenenthal Gmbh Substituted 3,4-dihydronaphthalenes, pharmaceutical compositions containing them, and preparation processes
JP4686913B2 (ja) * 2001-06-15 2011-05-25 イビデン株式会社 プリント配線板の製造方法及びめっき装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5254731A (en) * 1991-07-23 1993-10-19 Gruenenthal Gmbh Substituted 3,4-dihydronaphthalenes, pharmaceutical compositions containing them, and preparation processes
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