JPH0193197A - 基板洗浄機構 - Google Patents

基板洗浄機構

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Publication number
JPH0193197A
JPH0193197A JP24999387A JP24999387A JPH0193197A JP H0193197 A JPH0193197 A JP H0193197A JP 24999387 A JP24999387 A JP 24999387A JP 24999387 A JP24999387 A JP 24999387A JP H0193197 A JPH0193197 A JP H0193197A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
rotating brush
roller
cleaning
brush
Prior art date
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Pending
Application number
JP24999387A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasushi Kobayashi
泰 小林
Kenji Kunishige
国重 健二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP24999387A priority Critical patent/JPH0193197A/ja
Publication of JPH0193197A publication Critical patent/JPH0193197A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26Cleaning or polishing of the conductive pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 プリント板パッケージ等の基板を洗浄する機構、特にこ
の種の基板の端面を都合良く洗浄するのに適した基板洗
浄機構に関し、 基板の端面部より部品搭載面である基板表面に洗浄液が
浸入するのを防止することを目的とし、洗浄液を収容し
た洗浄槽と、下部が該洗浄液に接して該洗浄液を汲み取
るように構成されたローラ状水平回転ブラシと、下部の
ブラシ部分が前記水平回転ブラシの端部上面に接して該
水平回転ブラシの洗浄液を汲み取るように構成された垂
直回転ブラシと、基板の裏面が前記水平回転ブラシの上
面に接するとともに端面が及び端面近傍が前記垂直回転
ブラシの下部ブラシ部分に接するように前記基板を水平
方向に送る搬送手段と、垂直回転ブラシの内側近傍の位
置より基板端面に向けて斜め下方に空気を噴射する手段
とを含んでなる基板洗浄機構を構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント板パッケージ等の基板を洗浄する機構
、特にこの種の基板の端面を都合良く洗浄するのに適し
た基板洗浄機構に関する。
プリント板パッケージの製造工程において、プリント板
の表面に種々の電子部品を搭載し、裏面を半田デイツプ
等の半田処理をしたのち、半田フラックスを除去するべ
く有機溶剤等を含んだ洗浄液を用いて洗浄が行われる。
この場合において、プリント板の表面に耐溶剤性のある
部品のみが搭載されている場合は部品が洗浄液により損
傷を受けることはないので問題はないが、耐溶剤性に乏
しい部品が搭載されている場合は洗浄液がこのような部
品に浸入しないようにしなければならない。
〔従来の技術〕
半田処理をした後のプリント板パッケージの端面を洗浄
する従来の洗浄は、マニュアルでフデに700セン等を
浸みこませて、ツブ洗浄していた。
また半田面である基板の裏面はローラ状の回転ブラシを
接触させることにより洗浄を行っていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
半田処理後のプリント板パッケージは端面にはかなりの
フラックスが残存しており、これらのフラックスを充分
に除去するには有機溶剤を含む洗浄液を使用しなければ
ならない。しかし、従来の洗浄機構では、半田面である
、基板の裏面はローラ状の回転ブラシによりフラ・ツ々
スを除去できるが、基板の端部を洗浄できず。マニュア
ルでフデ等を使用して洗浄していた。
そこで、本発明では、基板の裏面と部品搭載面である基
板表面から洗浄液が侵入することを防止しながら基板端
面部を同時に洗浄することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
このような問題点を解決するために、本発明によれば、
洗浄液を収容した洗浄槽と、下部が該洗浄液に接して該
洗浄液を汲み取るように構成されたローラ状水平回転ブ
ラシと、下部のブラシ部分が前記水平回転ブラシの端部
上面に接して該水平回転ブラシの洗浄液を汲み取るよう
に構成された垂直回転ブラシと、基板の裏面が前記水平
回転ブラシの上面に接するとともに端面が及び端面近傍
が前記垂直回転ブラシの下部ブラシ部分に接するように
前記基板を水平方向に送る搬送手段と、垂直回転ブラシ
の内側近傍の位置より基板端面に向けて斜め下方に空気
を噴射する手段とを含んでなる基板洗浄機構が提供され
る。
〔作 用〕
本発明によれば、ローラ状回転ブラシが回転することに
より洗浄液が洗浄槽より汲み取られ、更に垂直回転ブラ
シが回転することにより洗浄液がローラ状回転ブラシか
ら垂直回転ブラシへ汲み取られる。そして、基板が水平
方向に搬送され、基板の裏面はローラ状回転ブラシによ
り洗浄され、側端面は垂直回転ブラシとローラ状回転ブ
ラシとの共動作業により洗浄される。基板の側端面を洗
浄するための洗浄液は、側端面の上部内側位置よりの空
気噴射により、基板表面に浸入しようとするのが妨げら
れる。
〔実施例〕
以下、添付図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明
する。
第1図は本発明の基板洗浄機構の1実施例を示す第3図
線■−■における断面図、第2図は上記実施例における
部分斜視図、第3図は第1図の矢印■から見た上記実施
例の側面図である。
これらの図において、洗浄槽1の中には有機溶剤を含む
洗浄液2が充填されている。複数の(この実施例では4
個の)ローラ状ブラシ3は平行に配置されたそれぞれの
水平軸4に取付けられ、こ”れらの水平軸4は両端で回
転可能に支持されている。各水平軸4はその一端が洗浄
槽1の外側に突出していて、ブーI75が取付けられ、
このプーリ5に掛けられたベルト6を介して駆動モータ
7(第3図)で同時に矢印P方向に回転されるようにな
っている。なお、符号8 (第3図)はベルト6に掛け
たテンシランローラである。ローラ状回転ブラシ3はそ
の下部が洗浄槽1の液面に部分的に清かって接触してお
り、ブラシ3が回転することにより洗浄液2を汲み取る
ように構成されている。
複数の(この実施例では左右4個づつの)ブラシ11は
、各ローラ状ブラシ3の両端上部に配置されたそれぞれ
の垂直軸12にブラシ部分が下方を向くように取付けら
れ、これらの垂直軸12は固定フレーム13に回転可能
に支持されている。
水平軸12はその上端がフレーム13より上方に突出し
ていて、プーリ14が取付けられ、このプーリ14に掛
けられたベルト15を介して駆動モータ16(第3図)
により同時に矢印Q方向に回転されるようになっている
。各ブラシ11はブラシ部分の下部がローラ状回転ブラ
シ3の端部上側に接触し、左右両垂直回転ブラシ11及
び水平回転ブラシ3が回転することによりローラ状回転
ブラシ3からこれらの垂直回転ブラシ12へ洗浄液を汲
み取るように構成されている。これらのブラシ3.11
其自体は、プリント板を洗浄するために従来から用いら
れているもの或いはそれらを改良したものを用いればよ
い。
プリント板パッケージ(基板)20はその表面(上面)
が部品搭載面であり、図示しない種々の電子部品が搭載
されている。基板20の裏面は半田デイツプ等の半田処
理のなされた面であり、半田処理の直後、この基板20
は水平方向にこの洗浄槽1内へ供給される。基板lは、
図には示していないが、適当なりランプ手段でその前端
及び後端をクランプされながら所定位置を水平に通過す
るように搬送される。即ち、基板20はその裏面がロー
ラ状回転ブラシ3の上面に接触しかつ基板20の両側の
端面及びその近傍が垂直回転ブラシ11のブラシ部分に
接触するような位置に沿って矢印R方向へ搬送される。
基板20の両側端面の上部内側の位置、即ち長手方向に
並んだ垂直回転ブラシ12の内側位置に、長手方向に延
びる2本の噴射パイプ18が設置され、この噴射パイプ
18には、詳しくは図示していないが、基板20の側端
面に向けて斜め下方に空気を噴射する噴射口が長手方向
に多数並べて配列されている。この噴射パイプ18には
、図示しないポンプ等の手段により圧縮空気が供給され
、噴射口から空気が噴射される。
ローラ状回転ブラシ3が回転することにより洗浄液2が
洗浄槽1より汲み取られ、更に垂直回転ブラシ11が回
転することにより洗浄液が水平なローラ状回転ブラシ3
から垂直回転ブラシ11へ汲み取られる。そして、基板
20が水平方向に搬送される間に、基板20の裏面はロ
ーラ状回転ブラシ3により洗浄され、両側の端面ば垂直
回転ブラシ11とローラ状回転ブラシ3との共動作用に
より洗浄される。
基板20の上面の端面付近に淀んでいる洗浄液は、内側
へ浸入しようとするが、基板端面の上部内側位置にある
空気噴射パイプ18より圧縮空気が噴射されることによ
り、基板20の外側へ押しやられ基板外へ発散される。
(発明の効果〕 以上実施例に基づいて説明したように、本発明によれば
、プリント板パッケージ等の基板を有機溶剤等の洗浄液
を用いて洗浄する場合に、洗浄液が基板表面の部品搭載
部分に浸入するのが防止されるので、耐溶剤性に劣る電
子部品を搭載したプリント板パッケージ等の基板を有効
に洗浄することができる。また、洗浄液を充填した洗浄
槽以外に特別な洗浄液供給手段をも設けなくても両方の
ブラシに洗浄液が徂給されるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の基板洗浄機構の1実施例を示す第3図
線1−1における断面図、第2図は上記実施例における
部分斜視図、第3図は第1図の矢印■から見た上記実施
例の側面図である。 ■・・・洗浄槽 2・・・洗浄液 3・・・ローラ状回転ブラシ 4・・・水平軸 11・・・垂直回転ブラシ l2・・・垂直i 18・・・空気噴射パイプ 20・・・基板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.洗浄液(2)を収容した洗浄槽(1)と、下部が該
    洗浄液に接して該洗浄液を汲み取るように構成されたロ
    ーラ状水平回転ブラシ(3)と、下部のブラシ部分が前
    記水平回転ブラシの端部上面に接して該水平回転ブラシ
    の洗浄液を汲み取るように構成された垂直回転ブラシ(
    11)と、基板(20)の裏面が前記水平回転ブラシの
    上面に接するとともに端面が及び端面近傍が前記垂直回
    転ブラシの下部ブラシ部分に接するように前記基板を水
    平方向に送る搬送手段と、垂直回転ブラシの内側近傍の
    位置より基板端面に向けて斜め下方に空気を噴射する手
    段(18)とを含んでなる基板洗浄機構。
JP24999387A 1987-10-05 1987-10-05 基板洗浄機構 Pending JPH0193197A (ja)

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JP24999387A JPH0193197A (ja) 1987-10-05 1987-10-05 基板洗浄機構

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ID=17201243

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JP24999387A Pending JPH0193197A (ja) 1987-10-05 1987-10-05 基板洗浄機構

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