JPS5846170B2 - 半導体ウェファ−の搬送方法および搬送装置 - Google Patents

半導体ウェファ−の搬送方法および搬送装置

Info

Publication number
JPS5846170B2
JPS5846170B2 JP54120060A JP12006079A JPS5846170B2 JP S5846170 B2 JPS5846170 B2 JP S5846170B2 JP 54120060 A JP54120060 A JP 54120060A JP 12006079 A JP12006079 A JP 12006079A JP S5846170 B2 JPS5846170 B2 JP S5846170B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
transport
nozzle
semiconductor wafer
guide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP54120060A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5645017A (en
Inventor
育夫 仁張
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority to JP54120060A priority Critical patent/JPS5846170B2/ja
Publication of JPS5645017A publication Critical patent/JPS5645017A/ja
Publication of JPS5846170B2 publication Critical patent/JPS5846170B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体ウェファ−の搬送方法および搬送装置
に係わり、特に、液体を搬送媒体として用いた半導体ウ
ェファ−の搬送方法および装置に達するものである。
半導体ウェファ−の洗浄およびスクラブに伴う半導体ウ
ェファ−の搬送方法としては、一般に次のような方法が
知られている。
(1)ウェファ−を塔載するキャリア毎に搬送するバッ
チ・キャリア方式。
(2)チャック等によってウェファ−を1枚づつ掴み搬
送する方法。
(3) ローラー、ガイド等の間を後方から板等で押
して1枚づつ搬送する方法。
ところで、上記の洗浄およびスクラブはその効果を高め
るために、強酸、強アルカリ等による薬品処理を伴う場
合がある。
しかし、上記のバッチ・キャリア方式以外の方法は、チ
ャック、ローラーおよびガイド等の材質で耐薬品性およ
び機械的強度をかね備えたものがほとんど存在しないた
め、薬品処理を伴う場合には採用されていない。
また、半導体ウェファ−は、薄くもろいため、チャック
、ローラーおよびガイドによる方法では、ウェファ−を
破損させる確率が高く、かつ今後増増ウェファ−の大口
径化が進むにつれて破損させずにウェファ−を搬送させ
ることが困難になってくる。
一方、バッチ・キャリア方式は、上記の欠点である耐薬
品性等の問題およびウェファ−破損の問題は生ずること
が少ないが、搬送するウェファ−の体積、重量より極め
て犬なるキャリア(テフロン製)を使用するため、ウェ
ファ−を洗浄すると同時にキャリアも洗浄することとな
り、ウェファ−のみを洗浄する場合に比べて薬品使用量
が必然的に増大する。
従って、ウェファ−が大口径化するにつれてこの差は犬
となるという難点がある。
また、洗浄効果を高めるためには、洗浄剤である水また
は薬品がウェファ−表面を流れて汚れを押し流す速度を
高める必要がある。
しかし、バッチ方式ではキャリア全体を水または薬品中
に浸漬し、揺動し、或いはボイリングしたり、または超
音波を与える等の方法しか存在せず、洗浄効果を急速に
高めることは困難である。
本発明は、以上の難点を解消すべくなされたもので、搬
送トラックに配置されたノズルから噴射する液体により
ウェファ−を搬送し、または搬送中に同時に洗浄および
スクラブを行なうようにした半導体ウェファ−の搬送方
法および搬送装置を提供することを目的とする。
以下図面に基づき、本発明の実施例を詳細に述べる。
第1図に示すように、ガイド1によって形成された搬送
トラック2の入口近傍には、ローディングエレベータ3
が配置され、その上に、洗浄および搬送すべきウェファ
−を収納したキャリア4が載置されている。
一方、搬送トラック2の出口近傍には、アンローディン
グエレベータ5が配置され、その上に搬送されて来たウ
ェファ−を収納するキャリア6が載置されている。
前記のように配列された搬送装置の搬送トラック2上に
は、ウェファ−を搬送する過程において洗浄液をウェフ
ァ−に噴射して薬品処理およびスクラブを行なうノズル
列が設けられている。
このノズル列は、搬送トラックの入口側から順に配列さ
れた、薬液ノズル7、第1のスクラブ用の薬液ノズル8
、水洗用の水ノズル9、第2のスクラブ用の薬液ノズル
10、水洗用の水ノズル11および乾燥用のエアブロ−
ノズル12から構成されている。
そして薬液ノズル8の下方には、第1のスクラブ用ブラ
シ13がモータ等の駆動装置14に連結され、薬液ノズ
ル10の下方には、第2のスクラブ用ブラシ13′が配
置されている(駆動装置は図示せず)。
また、それぞれのノズルは、薬液ポンプ15.16を介
して薬液タンク17゜18または、水タンク(図示せず
)に接続されている。
また、19は上下運動と往復運動を伴なうフックでウェ
ファ−をキャリア6に収納するためのものである。
なお、第1図に示す実施例において、ノズル、ブラシ、
ポンプおよび(または)タンクの個数およびその配置は
、搬送過程中に洗浄作業が施される被搬送物または被洗
浄物であるウェファ−の種類、寸法等によって、適宜変
更することができる。
ここで、第2〜6図を参照して搬送トラックについて説
明すると、搬送トラック2は、第2図に示す搬送ブロッ
ク20(切断した半分のみ図示)を第4図のように連結
して構成されている。
ブロック20は、筐体21の側面に、ガイド22゜22
′が設けられて、筐体21の上面に溝が形成されて、そ
の溝の底面にノズル列23.23’が平行に配置されて
構成されている。
ノズル列23゜23′には、第3図に示すように、多数
のノズル24・・・・・・が、ウェファ−25の進行方
向26に対して傾斜して並設されている。
而して、給水管27から給水された水は、筐体21の空
洞28に充満し、ノズル24・・・・・・より噴射され
て、水平配置されたウェファ−底面を押圧し、ウェファ
−を浮上させると共にこれを搬送方向に推進させる。
なお、29は排水管である。一方、上記搬送過程に於い
て、ウェファ−25の上面は、薬液ノズル1からの薬液
によって洗浄され、薬液ノズル8からの薬液を介してス
クラブ用ブラシ13によってスクラブされ、以下同様に
水洗、薬液スクラブ、水洗され、最後に、エアブロ−ノ
ズル12からのエアによって乾燥される。
また、第4図に示す第2ブロツク30のように給水を停
止させればウェファ−の搬送も停止される。
第1ブロツク31はウェファ−搬送中の状態を示してい
る。
またウェファ−の両面洗浄およびスクラブを必要とする
ときは、次のような垂直型搬送ブロックを連結した搬送
トラックが使用され、ウニツアーは、円形板状とされ、
搬送トラックに垂直に配置されて搬送される。
すなわち、第5図および第5図VI−W線断面斜視図で
ある第6図に示すように、ブ陥ツク32の上側には、ウ
ェファ−を支える溝33を有するガイド34が設けられ
ている。
このガイド34は、その内部に存在する空洞35を介し
て給水管36に接続されており、溝33には3個のノズ
ル列37,38,39がウェファ−の進行方向39′に
対して傾斜してノズル40・・・・・・が設けられてい
る(第6図)。
そして、上記ガイド34の真下にはガイド34と同一外
形のガイド41がガイド32の配置と対象に配置されて
いる。
ガイド41に設けられたノズル列42,43゜44はガ
イド34に設けられたノズル列と配置が異り、ウェファ
−の進行方向に対して垂直である。
而して、ガイド34.41の溝33,33’に支えられ
たウェファ−両面には、給水管36.45より給水され
た水がノズルより噴射され、ノズル列37.38.39
より噴射される水の推力によりウェファ−は回転しなが
ら搬送される。
なお、上記搬送過程に於いて、ウェファ−25の両面に
は、薬液洗浄、薬液スクラブ、水洗、エア乾燥などから
成る一連の洗浄作業を、第1図に示すように、施すこと
ができる。
以上述べた実施例の説明からも明らかなように本発明l
こよれば、搬送トラックは、耐薬品性はあるが機械的強
度の劣る材質を使用しても簡単に作成できる。
また、ウェファ−は、水によって搬送されるためウェフ
ァ−の大口径化に関係なく、搬送に伴う破損はほとんど
なくなり、搬送が確実に行なわれる。
さらに、ウェファ−を1枚1枚搬送でき、また洗浄を同
時に行なう場合には、洗浄用の薬品または水はウェファ
−表面に直接噴射できるので洗浄効果が高まり、薬品ま
たは水の使用量を少なくでき、かつ搬送中ウェファ−表
面が水により濡らされているので、ゴミが再び付着する
ようなことがなくなる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例を示す斜視図、第2図は、
搬送ブロックの斜視図、第3図は、第2図のノズル列に
沿う断面図、第4図は、搬送トラックのノズル列に沿う
断面図、第5図は、本発明の他の実施例を示す断面図、
第6図は第5図の■−Vl線の断面斜視図である。 2・・・・・・搬送トラック、1,22,22’、34
゜41・・・・・・ガイド、25・・・・・・ウェファ
−23゜23’、24,37,38,39,40,42
゜43.44・・・・・・ノズル。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ガイドによって形成された搬送トラックに半導体ウ
    ェファ−を水平配置し、このウェファ−の下方からウェ
    ファ−の底面に液体を進行方向に傾斜させて噴射し半導
    体ウェファを搬送する過程に洗浄液を前記ウェファの上
    方から前記ウェファ−の上面に噴射することを特徴とす
    る半導体ウェファ−の搬送方法。 2 半導体ウェファ−が水平配置されるガイドによって
    形成された搬送トラックと、前記トラックに沿って進行
    方向に傾斜して多数並設された前記ウェファ−の底面に
    液体を噴射させるノズルと、前記搬送トラックに沿って
    付設された前記ウェファ−の上面に洗浄液を噴射させる
    噴射装置とを具備することを特徴とする半導体ウェファ
    −の搬送装置。
JP54120060A 1979-09-20 1979-09-20 半導体ウェファ−の搬送方法および搬送装置 Expired JPS5846170B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP54120060A JPS5846170B2 (ja) 1979-09-20 1979-09-20 半導体ウェファ−の搬送方法および搬送装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP54120060A JPS5846170B2 (ja) 1979-09-20 1979-09-20 半導体ウェファ−の搬送方法および搬送装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5645017A JPS5645017A (en) 1981-04-24
JPS5846170B2 true JPS5846170B2 (ja) 1983-10-14

Family

ID=14776888

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP54120060A Expired JPS5846170B2 (ja) 1979-09-20 1979-09-20 半導体ウェファ−の搬送方法および搬送装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5846170B2 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58112703U (ja) * 1982-01-28 1983-08-02 三菱電機株式会社 油圧操作装置
JPS59138235U (ja) * 1983-03-04 1984-09-14 株式会社不二越 シリコンウエ−ハの搬送装置
JPS59215729A (ja) * 1983-05-21 1984-12-05 Ulvac Corp 半導体もしくは磁気記録媒体等の基板の洗浄装置
JPS6260225A (ja) * 1985-09-10 1987-03-16 Toshiba Ceramics Co Ltd シリコンウエハの洗浄方法
JPH0649956B2 (ja) * 1987-10-31 1994-06-29 大日本スクリーン製造株式会社 基板の表面処理方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3553052A (en) * 1965-10-24 1971-01-05 Louis A Scholz Etching control device
JPS5051671A (ja) * 1973-09-07 1975-05-08
JPS5244177A (en) * 1975-10-01 1977-04-06 Ibm System for transferring pieces under treatment

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3553052A (en) * 1965-10-24 1971-01-05 Louis A Scholz Etching control device
JPS5051671A (ja) * 1973-09-07 1975-05-08
JPS5244177A (en) * 1975-10-01 1977-04-06 Ibm System for transferring pieces under treatment

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5645017A (en) 1981-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6133120B2 (ja) 基板洗浄装置
JP3328481B2 (ja) 処理方法および装置
JP2002540598A (ja) ウエハを処理するための方法および装置
KR20010088380A (ko) 세정장치
JP2009195777A (ja) 大型基板洗浄装置
JPH10189528A (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
JP2005199196A (ja) 洗浄方法及び装置
JPS5846170B2 (ja) 半導体ウェファ−の搬送方法および搬送装置
JPS5931039A (ja) 半導体ウェファ−の洗浄方法
JPH02250324A (ja) 半導体装置の製造方法およびそれに使用される洗浄装置
JP4902091B2 (ja) 半導体基板の洗浄装置
JPH07328573A (ja) 洗浄方法及び洗浄装置
KR980001775A (ko) 워이퍼의 세정 · 박리 방법 및 장치
JPS6028385B2 (ja) 洗浄乾燥装置
JP2543007B2 (ja) ウエ−ハ枚葉洗浄装置
JPH11233461A (ja) 半導体ウエハ洗浄装置
KR100864262B1 (ko) 반도체 웨이퍼 세정장치
JP2921781B2 (ja) 洗浄装置及び洗浄方法
JPH0691986B2 (ja) 基板洗浄方法
JPH0521936A (ja) 回路基板洗浄方法及び洗浄装置
JP2504916B2 (ja) 基板洗浄装置
JPS6143430A (ja) カセツト洗浄装置
JP2767165B2 (ja) ウエーハ洗浄槽
KR100825310B1 (ko) 기판 세정장비의 브러싱장치
JPS61249582A (ja) 洗浄装置