JPS5846170B2 - 半導体ウェファ−の搬送方法および搬送装置 - Google Patents
半導体ウェファ−の搬送方法および搬送装置Info
- Publication number
- JPS5846170B2 JPS5846170B2 JP54120060A JP12006079A JPS5846170B2 JP S5846170 B2 JPS5846170 B2 JP S5846170B2 JP 54120060 A JP54120060 A JP 54120060A JP 12006079 A JP12006079 A JP 12006079A JP S5846170 B2 JPS5846170 B2 JP S5846170B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- transport
- nozzle
- semiconductor wafer
- guide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体ウェファ−の搬送方法および搬送装置
に係わり、特に、液体を搬送媒体として用いた半導体ウ
ェファ−の搬送方法および装置に達するものである。
に係わり、特に、液体を搬送媒体として用いた半導体ウ
ェファ−の搬送方法および装置に達するものである。
半導体ウェファ−の洗浄およびスクラブに伴う半導体ウ
ェファ−の搬送方法としては、一般に次のような方法が
知られている。
ェファ−の搬送方法としては、一般に次のような方法が
知られている。
(1)ウェファ−を塔載するキャリア毎に搬送するバッ
チ・キャリア方式。
チ・キャリア方式。
(2)チャック等によってウェファ−を1枚づつ掴み搬
送する方法。
送する方法。
(3) ローラー、ガイド等の間を後方から板等で押
して1枚づつ搬送する方法。
して1枚づつ搬送する方法。
ところで、上記の洗浄およびスクラブはその効果を高め
るために、強酸、強アルカリ等による薬品処理を伴う場
合がある。
るために、強酸、強アルカリ等による薬品処理を伴う場
合がある。
しかし、上記のバッチ・キャリア方式以外の方法は、チ
ャック、ローラーおよびガイド等の材質で耐薬品性およ
び機械的強度をかね備えたものがほとんど存在しないた
め、薬品処理を伴う場合には採用されていない。
ャック、ローラーおよびガイド等の材質で耐薬品性およ
び機械的強度をかね備えたものがほとんど存在しないた
め、薬品処理を伴う場合には採用されていない。
また、半導体ウェファ−は、薄くもろいため、チャック
、ローラーおよびガイドによる方法では、ウェファ−を
破損させる確率が高く、かつ今後増増ウェファ−の大口
径化が進むにつれて破損させずにウェファ−を搬送させ
ることが困難になってくる。
、ローラーおよびガイドによる方法では、ウェファ−を
破損させる確率が高く、かつ今後増増ウェファ−の大口
径化が進むにつれて破損させずにウェファ−を搬送させ
ることが困難になってくる。
一方、バッチ・キャリア方式は、上記の欠点である耐薬
品性等の問題およびウェファ−破損の問題は生ずること
が少ないが、搬送するウェファ−の体積、重量より極め
て犬なるキャリア(テフロン製)を使用するため、ウェ
ファ−を洗浄すると同時にキャリアも洗浄することとな
り、ウェファ−のみを洗浄する場合に比べて薬品使用量
が必然的に増大する。
品性等の問題およびウェファ−破損の問題は生ずること
が少ないが、搬送するウェファ−の体積、重量より極め
て犬なるキャリア(テフロン製)を使用するため、ウェ
ファ−を洗浄すると同時にキャリアも洗浄することとな
り、ウェファ−のみを洗浄する場合に比べて薬品使用量
が必然的に増大する。
従って、ウェファ−が大口径化するにつれてこの差は犬
となるという難点がある。
となるという難点がある。
また、洗浄効果を高めるためには、洗浄剤である水また
は薬品がウェファ−表面を流れて汚れを押し流す速度を
高める必要がある。
は薬品がウェファ−表面を流れて汚れを押し流す速度を
高める必要がある。
しかし、バッチ方式ではキャリア全体を水または薬品中
に浸漬し、揺動し、或いはボイリングしたり、または超
音波を与える等の方法しか存在せず、洗浄効果を急速に
高めることは困難である。
に浸漬し、揺動し、或いはボイリングしたり、または超
音波を与える等の方法しか存在せず、洗浄効果を急速に
高めることは困難である。
本発明は、以上の難点を解消すべくなされたもので、搬
送トラックに配置されたノズルから噴射する液体により
ウェファ−を搬送し、または搬送中に同時に洗浄および
スクラブを行なうようにした半導体ウェファ−の搬送方
法および搬送装置を提供することを目的とする。
送トラックに配置されたノズルから噴射する液体により
ウェファ−を搬送し、または搬送中に同時に洗浄および
スクラブを行なうようにした半導体ウェファ−の搬送方
法および搬送装置を提供することを目的とする。
以下図面に基づき、本発明の実施例を詳細に述べる。
第1図に示すように、ガイド1によって形成された搬送
トラック2の入口近傍には、ローディングエレベータ3
が配置され、その上に、洗浄および搬送すべきウェファ
−を収納したキャリア4が載置されている。
トラック2の入口近傍には、ローディングエレベータ3
が配置され、その上に、洗浄および搬送すべきウェファ
−を収納したキャリア4が載置されている。
一方、搬送トラック2の出口近傍には、アンローディン
グエレベータ5が配置され、その上に搬送されて来たウ
ェファ−を収納するキャリア6が載置されている。
グエレベータ5が配置され、その上に搬送されて来たウ
ェファ−を収納するキャリア6が載置されている。
前記のように配列された搬送装置の搬送トラック2上に
は、ウェファ−を搬送する過程において洗浄液をウェフ
ァ−に噴射して薬品処理およびスクラブを行なうノズル
列が設けられている。
は、ウェファ−を搬送する過程において洗浄液をウェフ
ァ−に噴射して薬品処理およびスクラブを行なうノズル
列が設けられている。
このノズル列は、搬送トラックの入口側から順に配列さ
れた、薬液ノズル7、第1のスクラブ用の薬液ノズル8
、水洗用の水ノズル9、第2のスクラブ用の薬液ノズル
10、水洗用の水ノズル11および乾燥用のエアブロ−
ノズル12から構成されている。
れた、薬液ノズル7、第1のスクラブ用の薬液ノズル8
、水洗用の水ノズル9、第2のスクラブ用の薬液ノズル
10、水洗用の水ノズル11および乾燥用のエアブロ−
ノズル12から構成されている。
そして薬液ノズル8の下方には、第1のスクラブ用ブラ
シ13がモータ等の駆動装置14に連結され、薬液ノズ
ル10の下方には、第2のスクラブ用ブラシ13′が配
置されている(駆動装置は図示せず)。
シ13がモータ等の駆動装置14に連結され、薬液ノズ
ル10の下方には、第2のスクラブ用ブラシ13′が配
置されている(駆動装置は図示せず)。
また、それぞれのノズルは、薬液ポンプ15.16を介
して薬液タンク17゜18または、水タンク(図示せず
)に接続されている。
して薬液タンク17゜18または、水タンク(図示せず
)に接続されている。
また、19は上下運動と往復運動を伴なうフックでウェ
ファ−をキャリア6に収納するためのものである。
ファ−をキャリア6に収納するためのものである。
なお、第1図に示す実施例において、ノズル、ブラシ、
ポンプおよび(または)タンクの個数およびその配置は
、搬送過程中に洗浄作業が施される被搬送物または被洗
浄物であるウェファ−の種類、寸法等によって、適宜変
更することができる。
ポンプおよび(または)タンクの個数およびその配置は
、搬送過程中に洗浄作業が施される被搬送物または被洗
浄物であるウェファ−の種類、寸法等によって、適宜変
更することができる。
ここで、第2〜6図を参照して搬送トラックについて説
明すると、搬送トラック2は、第2図に示す搬送ブロッ
ク20(切断した半分のみ図示)を第4図のように連結
して構成されている。
明すると、搬送トラック2は、第2図に示す搬送ブロッ
ク20(切断した半分のみ図示)を第4図のように連結
して構成されている。
ブロック20は、筐体21の側面に、ガイド22゜22
′が設けられて、筐体21の上面に溝が形成されて、そ
の溝の底面にノズル列23.23’が平行に配置されて
構成されている。
′が設けられて、筐体21の上面に溝が形成されて、そ
の溝の底面にノズル列23.23’が平行に配置されて
構成されている。
ノズル列23゜23′には、第3図に示すように、多数
のノズル24・・・・・・が、ウェファ−25の進行方
向26に対して傾斜して並設されている。
のノズル24・・・・・・が、ウェファ−25の進行方
向26に対して傾斜して並設されている。
而して、給水管27から給水された水は、筐体21の空
洞28に充満し、ノズル24・・・・・・より噴射され
て、水平配置されたウェファ−底面を押圧し、ウェファ
−を浮上させると共にこれを搬送方向に推進させる。
洞28に充満し、ノズル24・・・・・・より噴射され
て、水平配置されたウェファ−底面を押圧し、ウェファ
−を浮上させると共にこれを搬送方向に推進させる。
なお、29は排水管である。一方、上記搬送過程に於い
て、ウェファ−25の上面は、薬液ノズル1からの薬液
によって洗浄され、薬液ノズル8からの薬液を介してス
クラブ用ブラシ13によってスクラブされ、以下同様に
水洗、薬液スクラブ、水洗され、最後に、エアブロ−ノ
ズル12からのエアによって乾燥される。
て、ウェファ−25の上面は、薬液ノズル1からの薬液
によって洗浄され、薬液ノズル8からの薬液を介してス
クラブ用ブラシ13によってスクラブされ、以下同様に
水洗、薬液スクラブ、水洗され、最後に、エアブロ−ノ
ズル12からのエアによって乾燥される。
また、第4図に示す第2ブロツク30のように給水を停
止させればウェファ−の搬送も停止される。
止させればウェファ−の搬送も停止される。
第1ブロツク31はウェファ−搬送中の状態を示してい
る。
る。
またウェファ−の両面洗浄およびスクラブを必要とする
ときは、次のような垂直型搬送ブロックを連結した搬送
トラックが使用され、ウニツアーは、円形板状とされ、
搬送トラックに垂直に配置されて搬送される。
ときは、次のような垂直型搬送ブロックを連結した搬送
トラックが使用され、ウニツアーは、円形板状とされ、
搬送トラックに垂直に配置されて搬送される。
すなわち、第5図および第5図VI−W線断面斜視図で
ある第6図に示すように、ブ陥ツク32の上側には、ウ
ェファ−を支える溝33を有するガイド34が設けられ
ている。
ある第6図に示すように、ブ陥ツク32の上側には、ウ
ェファ−を支える溝33を有するガイド34が設けられ
ている。
このガイド34は、その内部に存在する空洞35を介し
て給水管36に接続されており、溝33には3個のノズ
ル列37,38,39がウェファ−の進行方向39′に
対して傾斜してノズル40・・・・・・が設けられてい
る(第6図)。
て給水管36に接続されており、溝33には3個のノズ
ル列37,38,39がウェファ−の進行方向39′に
対して傾斜してノズル40・・・・・・が設けられてい
る(第6図)。
そして、上記ガイド34の真下にはガイド34と同一外
形のガイド41がガイド32の配置と対象に配置されて
いる。
形のガイド41がガイド32の配置と対象に配置されて
いる。
ガイド41に設けられたノズル列42,43゜44はガ
イド34に設けられたノズル列と配置が異り、ウェファ
−の進行方向に対して垂直である。
イド34に設けられたノズル列と配置が異り、ウェファ
−の進行方向に対して垂直である。
而して、ガイド34.41の溝33,33’に支えられ
たウェファ−両面には、給水管36.45より給水され
た水がノズルより噴射され、ノズル列37.38.39
より噴射される水の推力によりウェファ−は回転しなが
ら搬送される。
たウェファ−両面には、給水管36.45より給水され
た水がノズルより噴射され、ノズル列37.38.39
より噴射される水の推力によりウェファ−は回転しなが
ら搬送される。
なお、上記搬送過程に於いて、ウェファ−25の両面に
は、薬液洗浄、薬液スクラブ、水洗、エア乾燥などから
成る一連の洗浄作業を、第1図に示すように、施すこと
ができる。
は、薬液洗浄、薬液スクラブ、水洗、エア乾燥などから
成る一連の洗浄作業を、第1図に示すように、施すこと
ができる。
以上述べた実施例の説明からも明らかなように本発明l
こよれば、搬送トラックは、耐薬品性はあるが機械的強
度の劣る材質を使用しても簡単に作成できる。
こよれば、搬送トラックは、耐薬品性はあるが機械的強
度の劣る材質を使用しても簡単に作成できる。
また、ウェファ−は、水によって搬送されるためウェフ
ァ−の大口径化に関係なく、搬送に伴う破損はほとんど
なくなり、搬送が確実に行なわれる。
ァ−の大口径化に関係なく、搬送に伴う破損はほとんど
なくなり、搬送が確実に行なわれる。
さらに、ウェファ−を1枚1枚搬送でき、また洗浄を同
時に行なう場合には、洗浄用の薬品または水はウェファ
−表面に直接噴射できるので洗浄効果が高まり、薬品ま
たは水の使用量を少なくでき、かつ搬送中ウェファ−表
面が水により濡らされているので、ゴミが再び付着する
ようなことがなくなる。
時に行なう場合には、洗浄用の薬品または水はウェファ
−表面に直接噴射できるので洗浄効果が高まり、薬品ま
たは水の使用量を少なくでき、かつ搬送中ウェファ−表
面が水により濡らされているので、ゴミが再び付着する
ようなことがなくなる。
第1図は、本発明の一実施例を示す斜視図、第2図は、
搬送ブロックの斜視図、第3図は、第2図のノズル列に
沿う断面図、第4図は、搬送トラックのノズル列に沿う
断面図、第5図は、本発明の他の実施例を示す断面図、
第6図は第5図の■−Vl線の断面斜視図である。 2・・・・・・搬送トラック、1,22,22’、34
゜41・・・・・・ガイド、25・・・・・・ウェファ
−23゜23’、24,37,38,39,40,42
゜43.44・・・・・・ノズル。
搬送ブロックの斜視図、第3図は、第2図のノズル列に
沿う断面図、第4図は、搬送トラックのノズル列に沿う
断面図、第5図は、本発明の他の実施例を示す断面図、
第6図は第5図の■−Vl線の断面斜視図である。 2・・・・・・搬送トラック、1,22,22’、34
゜41・・・・・・ガイド、25・・・・・・ウェファ
−23゜23’、24,37,38,39,40,42
゜43.44・・・・・・ノズル。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 ガイドによって形成された搬送トラックに半導体ウ
ェファ−を水平配置し、このウェファ−の下方からウェ
ファ−の底面に液体を進行方向に傾斜させて噴射し半導
体ウェファを搬送する過程に洗浄液を前記ウェファの上
方から前記ウェファ−の上面に噴射することを特徴とす
る半導体ウェファ−の搬送方法。 2 半導体ウェファ−が水平配置されるガイドによって
形成された搬送トラックと、前記トラックに沿って進行
方向に傾斜して多数並設された前記ウェファ−の底面に
液体を噴射させるノズルと、前記搬送トラックに沿って
付設された前記ウェファ−の上面に洗浄液を噴射させる
噴射装置とを具備することを特徴とする半導体ウェファ
−の搬送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP54120060A JPS5846170B2 (ja) | 1979-09-20 | 1979-09-20 | 半導体ウェファ−の搬送方法および搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP54120060A JPS5846170B2 (ja) | 1979-09-20 | 1979-09-20 | 半導体ウェファ−の搬送方法および搬送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5645017A JPS5645017A (en) | 1981-04-24 |
JPS5846170B2 true JPS5846170B2 (ja) | 1983-10-14 |
Family
ID=14776888
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP54120060A Expired JPS5846170B2 (ja) | 1979-09-20 | 1979-09-20 | 半導体ウェファ−の搬送方法および搬送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5846170B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58112703U (ja) * | 1982-01-28 | 1983-08-02 | 三菱電機株式会社 | 油圧操作装置 |
JPS59138235U (ja) * | 1983-03-04 | 1984-09-14 | 株式会社不二越 | シリコンウエ−ハの搬送装置 |
JPS59215729A (ja) * | 1983-05-21 | 1984-12-05 | Ulvac Corp | 半導体もしくは磁気記録媒体等の基板の洗浄装置 |
JPS6260225A (ja) * | 1985-09-10 | 1987-03-16 | Toshiba Ceramics Co Ltd | シリコンウエハの洗浄方法 |
JPH0649956B2 (ja) * | 1987-10-31 | 1994-06-29 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板の表面処理方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3553052A (en) * | 1965-10-24 | 1971-01-05 | Louis A Scholz | Etching control device |
JPS5051671A (ja) * | 1973-09-07 | 1975-05-08 | ||
JPS5244177A (en) * | 1975-10-01 | 1977-04-06 | Ibm | System for transferring pieces under treatment |
-
1979
- 1979-09-20 JP JP54120060A patent/JPS5846170B2/ja not_active Expired
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3553052A (en) * | 1965-10-24 | 1971-01-05 | Louis A Scholz | Etching control device |
JPS5051671A (ja) * | 1973-09-07 | 1975-05-08 | ||
JPS5244177A (en) * | 1975-10-01 | 1977-04-06 | Ibm | System for transferring pieces under treatment |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5645017A (en) | 1981-04-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6133120B2 (ja) | 基板洗浄装置 | |
JP3328481B2 (ja) | 処理方法および装置 | |
JP2002540598A (ja) | ウエハを処理するための方法および装置 | |
KR20010088380A (ko) | 세정장치 | |
JP2009195777A (ja) | 大型基板洗浄装置 | |
JPH10189528A (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 | |
JP2005199196A (ja) | 洗浄方法及び装置 | |
JPS5846170B2 (ja) | 半導体ウェファ−の搬送方法および搬送装置 | |
JPS5931039A (ja) | 半導体ウェファ−の洗浄方法 | |
JPH02250324A (ja) | 半導体装置の製造方法およびそれに使用される洗浄装置 | |
JP4902091B2 (ja) | 半導体基板の洗浄装置 | |
JPH07328573A (ja) | 洗浄方法及び洗浄装置 | |
KR980001775A (ko) | 워이퍼의 세정 · 박리 방법 및 장치 | |
JPS6028385B2 (ja) | 洗浄乾燥装置 | |
JP2543007B2 (ja) | ウエ−ハ枚葉洗浄装置 | |
JPH11233461A (ja) | 半導体ウエハ洗浄装置 | |
KR100864262B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 세정장치 | |
JP2921781B2 (ja) | 洗浄装置及び洗浄方法 | |
JPH0691986B2 (ja) | 基板洗浄方法 | |
JPH0521936A (ja) | 回路基板洗浄方法及び洗浄装置 | |
JP2504916B2 (ja) | 基板洗浄装置 | |
JPS6143430A (ja) | カセツト洗浄装置 | |
JP2767165B2 (ja) | ウエーハ洗浄槽 | |
KR100825310B1 (ko) | 기판 세정장비의 브러싱장치 | |
JPS61249582A (ja) | 洗浄装置 |