KR100825310B1 - 기판 세정장비의 브러싱장치 - Google Patents

기판 세정장비의 브러싱장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100825310B1
KR100825310B1 KR1020010029270A KR20010029270A KR100825310B1 KR 100825310 B1 KR100825310 B1 KR 100825310B1 KR 1020010029270 A KR1020010029270 A KR 1020010029270A KR 20010029270 A KR20010029270 A KR 20010029270A KR 100825310 B1 KR100825310 B1 KR 100825310B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
brush
substrate
motor
rotating shaft
body case
Prior art date
Application number
KR1020010029270A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20020090274A (ko
Inventor
김일식
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020010029270A priority Critical patent/KR100825310B1/ko
Publication of KR20020090274A publication Critical patent/KR20020090274A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100825310B1 publication Critical patent/KR100825310B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
    • B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명 기판 세정장비의 브러싱장치는 케이스(101)의 내부에 기판(G)을 이송하는 이송 롤러(102)들이 설치되어 있고, 그 이송 롤러(102)들의 상부에 순수(103)를 분사하기 위한 노즐(104)이 설치되어 있으며, 그 노즐(104)과 이송 롤러(102)의 사이에는 기판(G)을 브러싱하기 위한 브러시(105)가 설치되어 있고, 상기 본체 케이스(101)의 외측에 브러시(105)를 회전시키기 위한 모터(106)가 설치되어 있으며, 그 모터(106)의 반대쪽에 브러시(105)를 좌,우이동시키기 위한 좌우이동기구(110)가 설치되어서 구성되어, 모터(106)의 회전력에 의하여 브러시(105)가 회전함과 동시에 좌우이동기구(110)에 의하여 좌,우로 반복이동하도록 함으로써, 이물질들이 확실하게 제거되고, 세정후에도 얼룩이 남지 않게 된다.

Description

기판 세정장비의 브러싱장치{BRUSHING APPARATUS FOR GLASS CLEANING SYSTEM}
도 1은 종래 기술에 따른 기판 세정장비의 구조를 보인 개략구성도.
도 2는 종래 기술에 따른 브러싱 장치의 구조를 보인 종단면도.
도 3은 종래 기술에 따른 브러싱작업을 설명하기 위한 브러싱 장치의 요부 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 기판 세정장비의 브러싱장치를 보인 종단면도.
도 5는 도 4의 횡단면도.
도 6은 본 발명에 따른 브러싱작업을 설명하기 위한 브러싱 장치의 요부 사시도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
101 : 본체 케이스 102 : 이송롤러
103 : 순수 104 : 노즐
105 : 브러시 105a : 브러시 몸체
105c: 회전축 105c`: 컷팅부
106 : 모터 106a : 모터축
106a' : 컷팅홈부 111 : 띠홈부
112 : 안내봉 G : 기판
삭제
삭제
삭제
삭제
본 발명은 기판 세정장비의 브러싱장치에 관한 것으로, 특히 기판의 상면을 브러싱하는 브러시가 회전과 동시에 좌,우로 이동되며 브러싱작업이 이루어지도록하여 세정력을 향상시키도록 하는데 적합한 기판 세정장비의 브러싱장치에 관한 것이다.
일반적으로 TFT-LCD의 제조시 기판에 증착공정을 진행한 후에는 포토공정으로 기판을 이동하여 포토작업을 진행하는데, 포토작업을 진행시 기판에 이물질이 존재하면 이물질이 있는 부분에 포토레지스트가 도포되지 않거나 도포가 되더라도 노광후 에칭작업시에 이물질 부분이 에칭이 되지 않아서 불량이 유발된다. 따라서 통상적으로 포토작업을 진행하기 전에 증착시 기판에 발생된 이물질이나 이송시 부착되는 이물질들을 제거하는 세정작업을 실시한다. 이와 같이 기판을 세정하는 종래의 세정장치를 간단히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래의 세정장치를 보인 개략구성도로서, 도시된 바와 같이, 유리 기판(G)이 수납된 카세트(1)에서 유리 기판(G)을 인출하기 위한 이송 로봇(2)이 설치되어 있는 로딩부(3)의 일측에 UV발생유니트(4), 제1 버퍼 유니트(5), 브러싱 유니트(6), 샤워 유니트(7), 초음파 유니트(8), 건조 유니트(9), 제2 버퍼 유니트(10)가 일렬로 배치되어 있어서 기판(G)이 1장씩 화살표방향으로 이동되며 세정되어 기판(G)에 부착된 이물질들이 제거될 수 있도록 되어 있고, 그 제2 버퍼 유니트(10) 의 주변에는 이물질이 제거된 기판(G)을 카세트(11)에 수납하기 위한 이송 로봇(12)이 설치되어 있는 언 로딩부(13)가 설치되어 있어서, 이물질이 제거된 기판(G)을 카세트(11)에 차례로 수납할 수 있도록 되어 있다.
그리고, 상기 브러싱 유니트는, 도 2에 도시된 바와 같이, 하부 케이스(21)의 상측에 투명한 재질의 상부 케이스(22)가 복개되는 터널형태의 본체 케이스(23)를 가진다. 상기 본체 케이스(23)의 내부에는 기판(G)을 이송할 수 있도록 이송 롤러(24)들이 수평으로 배치되어 있다. 상기 이송 롤러(24)의 상측에는 이송되는 기판(G)의 상면에 세정액을 분사하기 위한 노즐(25)이 설치되어 있다. 상기 노즐(25)과 상기 이송 롤러(24)의 사이에는 브러시 몸체(26a)의 외주면에 솔(26b)이 부착된 회전축(미도시)을 갖는 브러시(26)가 설치되어 있다. 상기 케이스(23)의 외측에는 상기 브러시(26)의 회전축을 회전구동하기 위한 모터(27)가 설치되어 있다.
상기와 같이 구성된 종래의 브러싱 유니트 내에서의 브러싱작업은 다음과 같이 이루어진다.
상기 본체 케이스(23)의 입구부를 통하여 내부로 기판(G)이 이송되면 회전하는 이송 롤러(24)들에 의하여 기판(G)이 수평방향으로 이송되고, 그와 같이 이송되는 기판(G)의 상면에 노즐(25)에서 순수가 뿌려지는 동시에 도 3과 같이 브러시(26)가 회전하여 기판(G) 상면에 부착되어 있는 비교적 큰 사이즈의 이물질들을 제거하게 된다.
그러나, 상기와 같이 구성되어 있는 종래 기판 세정장비의 브러싱장치는 회전되는 브러시(26)의 솔(26b)이 회전되면서 솔(26b)의 결을 따라 기판(G)의 상면에 얼룩이 발생되고, 브러시(26)의 솔(26b)이 수직방향으로만 회전되기 때문에 기판(G)상에서 솔(26b)에 의한 브러싱이 이루어지지 않는 부분이 발생되어 세정력을 향상시키는데 한계가 있는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 발명의 목적은 브러시를 회전과 동시에 좌,우방향으로 이동되도록 하여 균일한 브러싱작업이 이루어짐과 아울러 얼룩이 발생되는 것을 방지하도록 하는데 적합한 기판 세정장비의 브러싱장치를 제공함에 있다.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 기판 세정장비의 브러싱장치는 본체 케이스와, 본체 케이스의 내부에 설치되어 기판을 이송하는 이송 롤러들과, 이송 롤러들의 상부에 설치되어 상기 이송되는 기판의 상면에 순수를 분사하기 위한 노즐과, 노즐과 상기 이송 롤러의 사이에 설치되며 회전축이 회전되면서 상기 이송되는 기판을 브러싱하기 위한 브러시와, 브러시의 회전축을 회전구동하기 위한 모터와, 회전되는 브러시를 좌우방향으로 이동시키기 위한 좌우이동기구를 포함하여 구성된다.
상기 좌우이동기구는 상기 모터의 모터축 단부에 형성된 컷팅홈부과, 상기 컷팅홈부에 슬라이딩결합됨과 아울러 회전력이 전달될 수 있도록 상기 브러시의 회전축 단부에 형성된 컷팅부와, 상기 브러시의 회전축 단부에 형성되어 상기 컷팅홈부에 슬라이딩결합됨과 아울러 상기 모터의 회전구동력이 상기 회전축에 전달될 수 있도록 하는 컷팅부와, 컷팅부가 형성된 회전축의 반대쪽 돌출단부에 외주면을 따라 경사지게 형성된 띠홈부와, 본체 케이스의 외측면에 고정설치되되, 단부가 상기 띠홈부에 삽입된 안내봉으로 구성된다.
상기와 같이 구성되는 본 발명은 세정이 시작되면 케이스의 내측으로 기판이 이송되고, 그와 같이 이송된 기판은 이송 롤러들에 의하여 수평방향으로 이송되어 진다.
삭제
그리고, 상기와 같이 이송되는 기판이 브러시의 하측으로 이송되면 노즐에서 기판의 상면에 순수가 뿌려지고, 브러시가 회전을 하며 기판 상면에 부착된 이물질 을 제거하게 되는데, 이때 상기 브러시는 회전과 동시에 좌우이송기구에 의하여 좌우로 반복이송되며 기판의 상면을 브러싱하므로 기판의 상면에 브러시 솔에 의한 얼룩이 발생되지 않는다.
이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명 기판 세정장비의 브러싱장치를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 4는 본 발명에 따른 기판 세정장비의 브러싱장치를 보인 종단면도이고, 도 5는 도 4의 횡단면도이다. 또한, 도 6은 본 발명에 따른 브러싱작업을 설명하기 위한 브러싱 장치의 요부 사시도이다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 세정장비의 브러싱장치는 본체 케이스(101), 이송 롤러(102)와, 노즐(104)과, 브러시(105)와, 모터(106)와, 좌우이동기구(110)를 포함하여 구성된다.
상기 본체 케이스(101)는 하부 케이스(101a)의 상측에 상부 케이스(101b)가 복개되도록 이루어진다. 상기 본체 케이스(101)의 내부에는 기판(G)을 수평방향으로 이송할 수 있도록 이송 롤러(102)들이 회전가능하게 등간격으로 나열 설치되어 있다.
삭제
그리고, 그 이송 롤러(102)의 상측에는 이송되는 기판(G)의 상면에 순수(103)를 분사할 수 있도록 다수개의 노즐공(104a)이 형성된 노즐(104)이 가로방향으로 고정설치되어 있다.
또한, 상기 이송 롤러(102)와 노즐(104) 사이에는 이송되는 기판(G)의 상면을 브러싱하기 위하여 회전축(105c)이 구비된 브러시(105)가 회전가능하게 가로 방향으로 장착되어 있다. 상기 브러시(105)는 브러시 몸체(105a)의 외주면에 솔(105b)이 부착되어 있다.
그리고, 상기 본체 케이스(101)의 외부 일측에는 상기 브러시(105)의 회전축(105c)을 회전구동하기 위한 모터축(106a)이 구비된 모터(106)가 설치되어 있다.
한편, 상기 회전되는 브러시(105)를 좌우방향으로 이동시키기 위한 좌우이동기구(110)가 설치되어 있다. 상기 좌우이동기구(110)는, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 모터(106)의 모터축(106a) 단부에 형성된 컷팅홈부(106a`)과, 브러시(105)의 회전축(105c) 단부에 형성되어 상기 컷팅홈부(106a`)에 슬라이딩결합됨과 아울러 상기 모터(106)의 회전구동력이 상기 회전축(105c)에 전달될 수 있도록 하는 컷팅부(105c`)와, 컷팅부(105c`)가 형성된 회전축(105c)의 반대쪽 돌출 단부에 외주면을 따라 경사지게 형성된 띠홈부(111)와, 본체 케이스(101)의 외측면에 고정설치되되 단부가 상기 띠홈부(111)에 삽입된 안내봉(112)으로 구성된다.
상기 좌우이동기구(110)의 동작 원리는, 먼저 상기 브러시(105)가 회전을 하면 상기 띠홈부(111)가 상기 고정된 안내봉(112)의 단부를 따라 안내되면서 상기 브러시(105)가 회전하면서 좌,우 방향으로 반복이동되면서 상기 기판(G) 상면에 존재하는 이물질을 제거하게 되는 것이다.
본 발명에 따른 기판 세정장비의 브러싱장치의 작용 및 효과를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
삭제
삭제
세정작업이 시작되어 기판(G)이 본체 케이스(101)의 내부로 이송되면 회전하는 이송 롤러(102)들에 의하여 본체 케이스(101)의 내측에서 상기 기판(G)은 수평방향으로 이송되어진다.
그리고, 상기와 같이 이송되는 기판(G)이 브러시(105)의 하측으로 이송되면 노즐(104)에서 기판(G)의 상면에 순수(103)를 분사하고, 모터(106)에 의하여 브러시(105)가 회전을 하여 기판(G)의 상면에 부착된 이물질들이 제거된다.
또한, 상기와 같이 회전하는 브러시(105)의 회전축(105c) 돌출단부에 형성된 띠홈부(111)에 안내봉(112)의 단부가 삽입되어 있어서, 회전축(105c)이 회전과 동시에 띠홈부(111)를 따라 안내되는 안내봉(112)에 의하여 좌우이동된다.
즉, 상기 브러시(105)는 도 6과 같이, 회전과 동시에 좌,우를 반복이동하며 브러싱작업이 이루어지기 때문에 브러싱되는 기판(G)의 상면에 존재하는 이물질들이 완전히 제거되고, 또한 세정후에 얼룩이 남지 않게 된다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명 기판 세정장비의 브러싱장치는 모터에 의하여 회전하는 브러시의 회전축 돌출단부에 외주면을 따라 경사지게 띠홈부를 형성하고, 그 띠홈부에 단부가 삽입되는 안내봉을 케이스의 외측에 고정설치하여, 모터의 회전력에 의하여 브러시가 회전함과 동시에 안내봉에 안내되며 좌,우로 반복이동하도록 함으로써, 이물질들이 확실하게 제거되고, 세정후에도 얼룩이 남지 않게 된다.

Claims (2)

  1. 본체 케이스와,
    상기 본체 케이스의 내부에 설치되어, 기판을 이송하는 이송 롤러들과,
    상기 이송 롤러들의 상부에 설치되어, 상기 이송되는 기판의 상면에 순수를 분사하기 위한 노즐과,
    상기 노즐과 상기 이송 롤러의 사이에 설치되며, 회전축이 회전되면서 상기 이송되는 기판을 브러싱하기 위한 브러시와,
    상기 브러시의 회전축을 회전구동하기 위한 모터와,
    상기 회전되는 브러시를 좌우방향으로 이동시키기 위한 좌우이동기구를 포함하고,
    상기 좌우이동기구는 상기 회전축의 돌출단부에 형성되되, 상기 회전축의 외주면을 따라 경사지게 형성된 띠홈부와, 상기 본체 케이스의 외측면에 고정설치되되, 단부가 상기 띠홈부에 삽입된 안내봉으로 구성되며, 상기 브러시가 회전을 하면 상기 띠홈부가 상기 고정된 안내봉의 단부를 따라 안내되면서 상기 브러시가 좌,우로 반복이동되는 것을 특징으로 하는 기판 세정장비의 브러싱장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 좌우이동기구는
    상기 모터의 모터축 단부에 형성된 컷팅홈부과,
    상기 띠홈부가 형성된 회전축의 반대쪽 단부에 형성되어, 상기 컷팅홈부에 슬라이딩결합됨과 아울러 상기 모터의 회전구동력이 상기 회전축에 전달될 수 있도록 하는 컷팅부를 더 포함하는 기판 세정장비의 브러싱장치.
KR1020010029270A 2001-05-26 2001-05-26 기판 세정장비의 브러싱장치 KR100825310B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020010029270A KR100825310B1 (ko) 2001-05-26 2001-05-26 기판 세정장비의 브러싱장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020010029270A KR100825310B1 (ko) 2001-05-26 2001-05-26 기판 세정장비의 브러싱장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020090274A KR20020090274A (ko) 2002-12-02
KR100825310B1 true KR100825310B1 (ko) 2008-04-28

Family

ID=27706647

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020010029270A KR100825310B1 (ko) 2001-05-26 2001-05-26 기판 세정장비의 브러싱장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100825310B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100923531B1 (ko) * 2008-03-19 2009-10-27 (주)와이티에스 디스플레이 패널 세정롤러유닛 요동장치
KR20200033428A (ko) * 2018-09-20 2020-03-30 주식회사 디엠에스 기판세정장치 및 이의 설치방법

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100664397B1 (ko) * 2005-03-04 2007-01-03 주식회사 디엠에스 기판 세정장치
KR100805130B1 (ko) * 2006-11-28 2008-02-21 임근호 피씨비 기판 연마방법
KR102676487B1 (ko) * 2024-02-23 2024-06-20 (주)에코필 나선형 브러시를 활용한 컨베이어 벨트 세정장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59121939A (ja) * 1982-12-28 1984-07-14 Fujitsu Ltd ウエ−ハのブラツシング方法
JPS6370438A (ja) * 1986-09-11 1988-03-30 Olympus Optical Co Ltd 半導体製造装置
JPH0963998A (ja) * 1995-08-24 1997-03-07 Sony Corp 基板洗浄装置及び基板洗浄方法
KR970030417A (ko) * 1995-11-16 1997-06-26 김광호 웨이퍼상의 파티클 제거장치(an apparatus for removing particles on a wafer)

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59121939A (ja) * 1982-12-28 1984-07-14 Fujitsu Ltd ウエ−ハのブラツシング方法
JPS6370438A (ja) * 1986-09-11 1988-03-30 Olympus Optical Co Ltd 半導体製造装置
JPH0963998A (ja) * 1995-08-24 1997-03-07 Sony Corp 基板洗浄装置及び基板洗浄方法
KR970030417A (ko) * 1995-11-16 1997-06-26 김광호 웨이퍼상의 파티클 제거장치(an apparatus for removing particles on a wafer)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100923531B1 (ko) * 2008-03-19 2009-10-27 (주)와이티에스 디스플레이 패널 세정롤러유닛 요동장치
KR20200033428A (ko) * 2018-09-20 2020-03-30 주식회사 디엠에스 기판세정장치 및 이의 설치방법
KR102120167B1 (ko) 2018-09-20 2020-06-08 주식회사 디엠에스 기판세정장치 및 이의 설치방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20020090274A (ko) 2002-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI390590B (zh) 基板洗淨裝置
US5581837A (en) Brush cleaning apparatus and cleaning system for disk-shaped objects using same
KR20080093376A (ko) 기판 처리 장치
KR100825310B1 (ko) 기판 세정장비의 브러싱장치
JPH05277456A (ja) 液処理装置
JP3851462B2 (ja) 基板処理装置
JP2959763B1 (ja) ウェーハ洗浄装置
JPH07283185A (ja) 基板洗浄装置
US6012193A (en) Apparatus for washing disc-shaped workpieces
JPH11354480A (ja) ウエハ洗浄方法及びウエハ洗浄装置
JP2543007B2 (ja) ウエ−ハ枚葉洗浄装置
JPH09223681A (ja) 洗浄装置
JP2000177841A (ja) 基板処理装置
JPH10303170A (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
JPH10337543A (ja) 洗浄処理装置
JPS5846170B2 (ja) 半導体ウェファ−の搬送方法および搬送装置
JPH079897B2 (ja) ウェーハ自動洗浄装置
JP4213779B2 (ja) 基板の処理装置及び処理方法
JP3013120B2 (ja) 洗浄・乾燥装置
JP3537875B2 (ja) 基板洗浄装置
JPS63150924A (ja) 電子部品洗浄装置
JPH0517026A (ja) 基板搬送方法および装置
JP2001284310A (ja) 基板の処理装置及び処理方法
KR100645217B1 (ko) 웨이퍼 세정장치 및 세정 방법
JP2000044287A (ja) 洗滌板ガラスの水切り装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120330

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130329

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160329

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170320

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee